JP2008021960A - リジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法 - Google Patents

リジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】カバーレイの事前加工に対する費用を節減しカバーレイをフレキシブル銅張積層板に仮接着する工程を容易にし、その費用も節減できるリジッドフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】リジッド領域とフレキシブル領域からなるリジッドフレキシブルプリント基板は、フレキシブル領域は、両面フレキシブル銅張積層板１１０と、両面フレキシブル銅張積層板の銅箔層１１４上に接着され、所定の直径のウィンドウ１１８が形成されたカバーレイ１２０と、ウィンドウに形成されたメッキ層１７４とを含み、メッキ層は、ウィンドウの所定の直径より大きい直径でウィンドウ周辺のカバーレイ上に形成された追加メッキ層１７２をさらに含むことを特徴とする、ＣＬビアホールを含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、リジッドフレキシブルプリント基板に係り、より詳しくは、フレキシブル領域の内層回路パターンと導通し易いＣＬビアを含むリジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法に関する。
一般に、リジッドフレキシブルプリント基板は、材質が硬いリジッド基板と、撓み易いフィルム状のフレキシブル基板とを構造的に結合させた基板であって、別途のコネクタなしにリジッド部とフレキシブル部とが連結されている基板である。
最近、携帯電話やＰＤＡ、デジタルカメラなどの電子機器は、小型化、軽量化及び軽薄短小化に伴い、実装される部品の小型微細加工技術だけでなく、実装空間の最適化設計技術を必要とする。特に、高密度の高集積部品実装を可能にするプリント基板を提供することが強く要求されてきている。
図１Ａ〜図１Ｎは、従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を示す工程図である。次に、図１Ａ〜図１Ｎを参照して従来のリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明する。
図１Ａに示すように、絶縁層１２の両面に銅箔層１４が形成されたフレキシブル銅張積層板１０を準備し、図１Ｂに示すように、銅箔層１４を用いて所定の内層回路パターン１６を絶縁層１２上に形成する。
図１Ｃに示すように、カバーレイ２０が両面フレキシブル銅張積層板１０に積層される前に、フレキシブル領域に対応するカバーレイ２０の領域に第１ウィンドウ２２を形成する。
その後、図１Ｄに示すように、第１ウィンドウ２２が形成されたカバーレイ２０を、両面銅張積層板１０に形成された回路パターンの形状（図示せず）に合わせて積層し、ベース基板３０を形成する。
図１Ｅに示すように、第１ウィンドウ２２に対応する両面フレキシブル銅張積層板１０の銅箔層１４の一部が開放され、後続のエッチング工程の際にエッチングされるおそれがあるため、開放された銅箔層部分を保護するためにレジスト４０を形成する。
図１Ｆに示すように、レジスト４０が形成された領域を含むベース基板３０の一部を除いた残りのベース基板３０の両面に絶縁層３２、３４を積層してリジッド領域を形成し、絶縁層３２、３４上にベース基板３０と同じ大きさの銅箔層３６、３８を積層して積層体５０を形成する。
ここで、レジスト４０を含んだベース基板３０の一部領域は、フレキシブル領域となる。
図１Ｇに示すように、ドリリング機械を用いて、リジッド領域の銅箔層３６、３８の上下面を連結する全層導通ホール（ＰＴＨ）５２を形成し、図１Ｈに示すように、リジッド領域の最外層銅箔層３６に第２ウィンドウ５４を形成する。
図１Ｉに示すように、第２ウィンドウ５４に対応してリジッド領域にブラインドビアホール５６を形成し、図１Ｊに示すように、積層体５０の全面にわたってメッキ層６０を形成する。
図１Ｋに示すように、メッキ層６０を部分除去して外層回路パターン７０を形成し、第１ウィンドウに形成されたレジスト４０を除去するために追加のレジスト４２を所定の厚さに形成し、図１Ｌに示すように、レジストを除去する。
図１Ｍに示すように、リジッド領域の外層回路パターン７０の上面に、一部の外層回路パターンが露出されるようにソルダレジスト層８０を形成し、図１Ｎに示すように、フレキシブル領域の表面にグラウンドシールド層を形成するために導電性ペースト９０を塗布することにより、リジッドフレキシブルプリント基板１００を完成する。
ところが、従来の技術に係るリジッド−フレキシブルプリント基板は、カバーレイに事前加工によってウィンドウを形成しなければならないので、加工するための製作コストが高く、加工されたカバーレイを、両面銅張積層板に形成された回路パターンの形状に合わせて仮接着する工程が難しく、それによりコストが高くなるという問題点があった。
また、レジストを塗布し除去するためのコストが高く、レジスト除去の際に回路パターンにその残渣が残り、それによる不良が発生するおそれがあるという問題点もあった。
そこで、本発明は、上述した従来の技術の問題点を解決するために発明したもので、その目的は、カバーレイを事前加工せず、銅張積層板の全面に積層し、多層を積層しビアホールを形成するために穴あけ工程を行うとき同時にカバーレイウィンドウを形成し、その後、全体的に銅メッキを施すことにより、カバーレイの事前加工に対する費用を節減するうえ、カバーレイをフレキシブル銅張積層板に仮接着する工程を容易に行うことができ、それによる費用も節減することができるリジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、従来のようなレジストを使用しないため、レジスト塗布及び除去のためのコストを節減することができ、レジスト除去の際の残渣が回路パターンに残らず、それによる不良も防止することができるリジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明は、リジッド領域とフレキシブル領域からなるリジッドフレキシブルプリント基板において、フレキシブル領域は、両面フレキシブル銅張積層板と、両面フレキシブル銅張積層板の銅箔層上に接着され、所定の直径のウィンドウが形成されたカバーレイと、ウィンドウに形成されたメッキ層とを含み、メッキ層は、ウィンドウの所定の直径より大きい直径でウィンドウ周辺のカバーレイ上に形成された追加メッキ層をさらに含むことを特徴とする、ＣＬビアホールを含むリジッドフレキシブルプリント基板を提供する。
本発明において、所定の直径より小さい直径のブラインドビアホールは、ウィンドウに対応してフレキシブル領域に形成されることを特徴とする。
また、本発明において、フレキシブル銅張積層板の上下を導通させるインナービアホール（ＩＶＨ）は、所定の直径より小さい直径でウィンドウに対応してフレキシブル領域に形成されることを特徴とする。
また、本発明において、フレキシブル領域の両面フレキシブル銅張積層板は、少なくとも２枚積層され、ウィンドウは、積層された両面フレキシブル銅張積層板の最外郭銅箔層上に形成されることを特徴とする。
また、本発明の製造方法に係る第１実施例において、（Ａ）両面に所定の内層回路パターンが形成されたフレキシブル銅張積層板の両面に全体的にカバーレイが接着されたベース基板を準備する段階と、（Ｂ）リジッド領域となるべきフレキシブル銅張積層板の部分のカバーレイに絶縁層及び銅箔層を積層する段階と、（Ｃ）リジッド領域にビアホールを形成し、同時にフレキシブル領域のカバーレイに第１ウィンドウを形成する段階と、（Ｄ）第１ウィンドウの周辺領域を含む外層回路パターンを形成する段階と、（Ｅ）リジッド領域に、外層回路パターンの一部が露出されるようにソルダレジストを塗布する段階とを含み、第１ウィンドウ周辺領域の外層回路パターンは、カバーレイを覆う追加メッキ層を含むことを特徴とする。
また、本発明において、（Ｃ）段階のリジッド領域のビアホール及びフレキシブル領域の第１ウィンドウは、ＣＯ２レーザーで形成されることを特徴とする。
また、本発明において、（Ｂ）段階の後、（Ｂ−１）リジッド領域にドリル加工によって全層導通ホールを形成する段階と、（Ｂ−２）リジッド領域の銅箔に第２ウィンドウを形成する段階とをさらに含むことを特徴とする。
また、本発明において、第２ウィンドウに対応してリジッド領域のビアホールが形成されることを特徴とする。
また、本発明において、（Ｅ）段階の後、（Ｅ−１）フレキシブル領域の表面に、グラウンドシールド層を形成するために導電性ペーストを塗布する段階をさらに含むことを特徴とする。
また、本発明の製造方法に係る第２実施例において、（Ａ）両面に所定の内層回路パターン及び第１ウィンドウが形成されたフレキシブル銅張積層板の両面に全体的にカバーレイが接着されたベース基板を準備する段階と、（Ｂ）リジッド領域となるべきベース基板の部分のカバーレイに絶縁層及び銅箔層を積層する段階と、（Ｃ）リジッド領域にビアホールを形成し、同時にフレキシブル領域の第１ウィンドウに対応してビアホールを形成する段階と、（Ｄ）第１ウィンドウの周辺領域を含む外層回路パターンを形成する段階と、（Ｅ）リジッド領域に外層回路パターンの一部が露出されるようにソルダレジストを塗布する段階とを含み、フレキシブル領域のビアホールの周辺領域は、カバーレイを覆う追加メッキ層を含むことを特徴とする。
また、本発明の製造方法に係る第３実施例において、（Ａ）両面に所定の内層回路パターンが形成されたフレキシブル銅張積層板の両面に全体的にカバーレイが接着されたベース基板を準備する段階と、（Ｂ）リジッド領域となるべきベース基板の部分のカバーレイに絶縁層及び銅箔層を積層する段階と、（Ｃ）リジッド領域にビアホールを形成し、同時にフレキシブル領域の一箇所にビアホールを形成する段階と、（Ｄ）ビアホールの周辺領域を含む外層回路パターンを形成する段階と、（Ｅ）リジッド領域に、外層回路パターンの一部が露出されるようにソルダレジストを塗布する段階とを含み、フレキシブル領域のビアホールの周辺は、カバーレイを覆う追加メッキ層を含むことを特徴とする。
また、本発明において、（Ｃ）段階のフレキシブル領域及びリジッド領域のビアホールは、紫外線レーザーを用いて形成されることを特徴とする。
本発明のリジッドフレキシブルプリント基板によれば、カバーレイを事前加工せず、両面銅張積層板の全面に積層し、フレキシブル銅張積層板のリジッド領域にビアホールを形成するとき、同時にフレキシブル領域にビアホールを形成し、全体的に銅メッキを施すことにより、カバーレイの事前加工に対する費用を節減することができ、カバーレイをフレキシブル銅張積層板に仮接着する工程を容易に行うことができ、それによるコストも節減することができる。
また、フレキシブル領域にメッキ層を形成することにより、レジスト塗布及び除去のためのコストを節減することができ、レジスト除去の際の残渣が回路パターンに残るというようなことがないため、それによる不良を防止することができる。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について説明する。
図２は本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の一実施例を示す断面図である。
本発明のリジッドフレキシブルプリント基板２００は、リジッド領域とフレキシブル領域から構成される。
リジッド領域は、両面フレキシブル銅張積層板の所定の領域に形成され、中心には、内層回路パターン１１６が形成された両面フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）１１０、両面フレキシブル銅張積層板１１０の両面に積層されたカバーレイ１２０及び絶縁層１３２、１３４、絶縁層１３２、１３４に形成されたメッキ処理済みのブラインドビアホール１４６及びメッキ層の上下を導通させる全層導通ホール１４２、及び絶縁層１３２、１３４とメッキ層１６０（図４Ｈ参照）との間に介在された銅箔層１３６、１３８が構成され、表面には、絶縁層１３２、１３４上にメッキ層１６０と銅箔層１３６、１３８によって形成された回路パターン１７０、及び絶縁層１３２、１３４上に一部の回路パターンの表面が露出されるように形成されたソルダレジスト層１８０が構成される。前記全層導通ホール１４２は、全面メッキ層１６０形成後に回路パターニングする際に、層間導電路を構成するように残存させたメッキ層を有するスルーホールとして形成されている。
フレキシブル領域は、リジッド領域を除いた残りの両面フレキシブル銅箔層１１０に形成され、中心には、内層回路パターン１１６、１１７が形成された両面フレキシブル銅張積層板１１０、両面フレキシブル銅張積層板１１０の両面に積層され、所定の直径で開口された第１ウィンドウ１１８を有するカバーレイ１２０、及び第１ウィンドウ１１８に形成されたメッキ層１７４が構成され、表面には、グラウンドシールド層を形成するために塗布された導電性ペースト１９０から構成される。
また、フレキシブル領域は、第１ウィンドウ１１８の所定の直径より大きい直径で第１ウィンドウ１１８の周辺のカバーレイ１２０上に追加メッキ層１７２をさらに含み、この追加メッキ層１７２は、第１ウィンドウ１１８の内部に形成されたメッキ層１７４から延長されたもので、外層回路パターン１７０を形成するために全面に形成されたメッキ層１６０の一部分である。なお、図示のようにＦＣＣＬ１１０の下面の前記内層回路パターン１１７側にも、前記同様のカバーレイ、ウインドウ、メッキ層、追加メッキ層、ソルダレジスト及び導電性ペーストなどが形成されている。
また、フレキシブル領域の両面フレキシブル銅張積層板は、少なくとも２枚積層されて多層フレキシブル基板を形成することができ、第１ウィンドウ１１８は、両面フレキシブル銅張積層板の最外郭銅箔層上に形成される。
また、メッキ処理された所定の直径の第１ウィンドウ１１８は、第１ウィンドウ１１８に対応してフレキシブル領域に所定の直径より小さい直径のブラインドビアホール（図６、図８の符号２４８、３４８参照）またはインナービアホール（図６、図８の符号２５０、３５０参照）が形成でき、このようなビアホール周辺のカバーレイ上にも追加メッキ層（図６、図８の符号２７２、３７２参照）を持つことができる。このようなビアホールをＣＬビアホールという。
このような追加メッキ層が備えられることにより、カバーレイとメッキ層間の接着力を高めることができる。
図３は本発明の製造方法に係る第１実施例によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を概略的に示すフローチャート図である。
本発明に係る第１実施例は、次の段階によって行われる。まず、両面に所定の内層回路パターンが形成されたフレキシブル銅張積層板にカバーレイを接着したベース基板を準備し（Ｓ１１０）、リジッド領域となるべきフレキシブル銅張積層板の部分のカバーレイに絶縁層及び銅箔層を積層し（Ｓ１２０）、ＣＯ２レーザーを用いてリジッド領域にビアホールを形成すると同時にフレキシブル領域のカバーレイに第１ウィンドウを形成する（Ｓ１３０）。
その後、全体メッキ層を形成し、メッキ層を用いて第１ウィンドウの周辺領域を含む外層回路パターンを形成し（Ｓ１４０）、リジッド領域に外層回路パターンの一部が露出されるようにソルダレジストを塗布する（Ｓ１５０）。
これにより、本発明の特徴にしたがって追加メッキ層が備えられるリジッドフレキシブルプリント基板を製造することができる。
図４Ａ〜図４Ｋは図３によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を順次示す工程図である。
図４Ａに示すように、ポリイミドフィルム１１２の両面に銅箔層１１４が形成されたフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）１１０を準備し、図４Ｂに示すように、銅箔層１１４を用いて所定の内層回路パターン１１６、１１７をポリイミドフィルム１１２の上下両面にそれれぞれ形成する。ここでは、各内層回路パターン１１６、１１７は相互に異なったパターン形状とされている。しかし、必要に応じて相互に同一或いは同様なパターンであってもよい。
図４Ｃに示すように、内層回路パターン１１６、１１７が形成されたフレキシブル銅張積層板１１０の両面全体にカバーレイ１２０を積層してベース基板１３０を形成する。
ここで、フレキシブル銅張積層板にカバーレイ１２０を積層する前に、フレキシブル領域に対応するカバーレイの領域に事前加工によるウィンドウを形成せず、フレキシブル銅張積層板の全面にカバーレイを直ちに積層する。そのためにフレキシブル銅張積層板に形成された回路パターンの形状に合わせてカバーレイを仮接着する工程を経なくてよい。
ベース基板１３０を形成した後、図４Ｄに示すように、リジッド領域となるべきベース基板１３０の部分の各カバーレイ１２０上に絶縁層１３２、１３４をそれぞれ積層（図中左寄りの配置）し、各絶縁層１３２、１３４上にベース基板１３０の大きさに対応する大きさの２つの銅箔層１３６、１３８を上下面にそれぞれ積層して積層体１４０を形成する。
ここで、絶縁層１３２、１３４は、補強基材と樹脂とが混合された材料で形成され、半硬化状態で加熱加圧すれば硬化するプリプレグが使用できる。そして、ベース基板１３０と絶縁層１３２、１３４との積層部分がリジッド領域で、それ以外の領域がフレキシブル領域となっている。
図４Ｅに示すように、積層体のリジッド領域にドリリングを用いて積層体１４０の上下を導通させる全層導通ホール１４２を形成し、図４Ｆに示すように、リジッド領域の銅箔層の一部分に第２ウィンドウ１４４を形成し、同時にフレキシブル領域の銅箔層を除去する。
図４Ｇに示すように、第２ウィンドウ１４４に対応するリジッド領域にＣＯ２レーザーを用いてブラインドビアホール１４６を形成し、同時にフレキシブル領域のカバーレイ１２０の一箇所に同一のＣＯ２レーザーを用いて第１ウィンドウ１１８を形成する。そうして、フィルム１１２上方の内層回路パターン１１６のうち第１ウインドウ１１８及びビアホール１４６に対応する部分が露出される。また、フィルム１１２下方のカバーレイ１２０にも、第１ウィンドウ１１８に相応する位置にて、内層回路パターン１１７の一部を露出させるように、他のウインドウを同様に形成することができる。
図４Ｈに示すように、積層体１４０の両面全体に銅メッキを施してメッキ層１６０を形成し、図４Ｉに示すように、メッキ層１６０を用いて、リジッド領域の外層回路パターン１７０を形成し、フレキシブル領域には第１ウィンドウ１１８に対するメッキ層１７４及びその周辺の追加メッキ層１７２を形成する。
すなわち、フレキシブル領域でメッキされたメッキ層１６０を部分除去する方式で、第１ウィンドウ１１８周辺のメッキ層を除いた残りのカバーレイ１２０上のメッキ層を除去すると、第１ウィンドウ１１８のメッキ層１７４及び追加メッキ層１７２が形成される。
また、追加メッキ層１７２外周の直径は、第１ウィンドウ１１８の直径より大きく、ここで、追加メッキ層１７２は、図２で説明したように、第１ウィンドウ１１８の内部に形成されたメッキ層１７４から延長された形状のものであって、外層回路パターン１７０を形成するために全面に被着されたメッキ層１６０の一部分である。このようにして第１ウインドウ１１８の周辺領域の外層回路パターンは、カバーレイ１２０を覆う追加メッキ層１７２を含むパターンとされている。
図４Ｊに示すように、リジッド領域には、外層回路パターン１７０の一部が露出されるようにソルダレジスト層１８０を形成し、フレキシブル領域には、図４Ｋに示すように、フレキシブル領域の表面にグラウンドシールド層を形成するために導電性ペースト１９０を塗布することにより、リジッドフレキシブルプリント基板２００を完成する。
ここで、グラウンドシールド層は、必要に応じて、塗布してもよく、塗布しなくてもよい。
前述したところによれば、カバーレイを事前加工しないで両面フレキシブル銅張積層板の両面に積層し、フレキシブル銅張積層板のリジッド領域にビアホールを形成するとき、同時にフレキシブル領域に第１ウィンドウを形成しメッキすることにより、従来のカバーレイを事前加工して仮接着する場合に比べて、カバーレイの加工コストを節減し、且つカバーレイをフレキシブル銅張積層板に仮接着する工程を容易に行うことができる。
また、フレキシブル領域に追加メッキ層及びメッキ層を形成することにより、従来のレジストを使用する場合に比べて、レジスト塗布及び除去のためのコストを節減することができ、レジスト除去の際の残渣が回路パターンに残るというようなことがないため、それによる不良も防止することができる。
図５は本発明の製造方法に係る第２実施例によるリジッドフレキシブルプリント基板の工程を概略的に示すフローチャート図である。
本発明に係る第２実施例は、次の段階によって行われる。まず、両面に所定の内層回路パターン及び第１ウィンドウが形成されたフレキシブル銅張積層板の両面にカバーレイを接着したベース基板を準備し（Ｓ２１０）、リジッド領域となるべきフレキシブル銅張積層板の部分のカバーレイに絶縁層及び銅箔層を積層し（Ｓ２２０）、ＣＯ２レーザーを用いて、リジッド領域にビアホールを形成すると同時にフレキシブル領域の第１ウィンドウに対応してビアホールを形成する（Ｓ２３０）。
その後、全体メッキ層を形成し、メッキ層を用いて第１ウィンドウの周辺領域に延在する部分を含む外層回路パターンを形成し（Ｓ２４０）、リジッド領域に外層回路パターンの一部が露出されるようにソルダレジストを塗布する（Ｓ２５０）。
図６Ａ〜図６Ｉは、図５によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を順次示す工程図である。
本発明の第２実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板３００（図６Ｉ参照）は、第１実施例と比較したとき、リジッド領域に全層導通ホールが形成されず、フレキシブル領域にブラインドビアホール及びインナービアホールが形成されるという点に特徴がある。
図６Ａに示すように、ポリイミドフィルム２１２の両面に銅箔層２１４が形成された両面フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）２１０を準備し、図６Ｂに示すように、一方（上面）の銅箔層２１４を用いて所定の内層回路パターン２１６、第１ウィンドウ２１８及び第３ウィンドウ２１８ａを形成する。また、他方（下面）の銅箔層２１４を用いてウインドウ２１９ａなどを有する所定パターン形状の内層回路パターン２１７が形成され、前記ウインドウ２１９ａは前記第３ウインドウ２１８ａに対面する同一寸法／形状に形成されている。
ここで、第１ウィンドウ２１８及び第３ウィンドウ２１８ａが形成された両面フレキシブル銅張積層板２１０の一部領域はフレキシブル領域となり、フレキシブル領域を除いた残りの両面フレキシブル銅張積層板２１０はリジッド領域となる。
また、第１ウィンドウ２１８には、後からブラインドビアホールが形成され、第３ウィンドウ２１８ａには、後からインナービアホールが形成される。
図６Ｃに示すように、内層回路パターン２１６、２１７及び第１ウィンドウ２１８が形成されたフレキシブル銅張積層板２１０の両面全体にカバーレイ２２０を積層してベース基板２３０を形成する。
ここで、フレキシブル銅張積層板に積層する前に、フレキシブル領域に対応するカバーレイの領域に事前加工によるウィンドウを形成せず、直ちにフレキシブル銅張積層板の全面にカバーレイを積層する。それ故、フレキシブル銅張積層板に形成された回路パターンの形状に合わせて仮接着するという繁雑な工程を経なくてもよい。
ベース基板２３０を形成した後、図６Ｄに示すように、リジッド領域となるべきベース基板２３０の部分のカバーレイ２２０上に絶縁層２３２、２３４を積層し、絶縁層２３２、２３４上にベース基板２３０の大きさに対応する大きさの銅箔層２３６、２３８を積層して積層体２４０を形成する。
ここで、絶縁層２３２、２３４は、補強基材と樹脂とが混合された材料で形成され、プリプレグが使用できる。
図６Ｅに示すように、積層体２４０のリジッド領域の銅箔層の一部分に第２ウィンドウ２４４を形成し、同時にフレキシブル領域の銅箔層を除去する。
図６Ｆに示すように、第２ウィンドウ２４４に対応するリジッド領域にＣＯ２レーザーを用いてブラインドビアホール２４６を形成し、同時に第１ウィンドウ２１８及び第３ウインドウ２１８ａに対応するカバーレイ２２０に同一のＣＯ２レーザーを用いてブラインドビアホール２４８及びインナービアホール２５０をそれぞれ形成する。前記各ビアホール２４８、２５０の形成時に、カバーレイ２２０の選択された位置に開口された各開口の直径は、それぞれ対応する前記各ウィンドウ２１８、２１８ａの直径よりも大きい。従って、この段階においては、内層回路パターン２１６のうち前記各ビアホール２４８、２５０に隣接する周辺部分の上面がカバーレイ２２０から露出され、この部分では、内層回路パターン２１６内周辺部とカバーレイ２２０内周辺部とによる段差が形成される。なお、インナービアホール２５０は、前記対面するウインドウ２１８ａと２１９ａとの間のポリイミドフィルム２１２を貫通して形成されている。
図６Ｇに示すように、積層体２４０の両面全体に銅メッキを施してメッキ層２６０を形成し、図６Ｈに示すように、メッキ層２６０を用いて、リジッド領域に外層回路パターン２７０を形成し、フレキシブル領域には、そのビヤホール周辺領域のカバーレイ２２０を覆う追加メッキ層２７２を含んだ外層回路パターン２７０を形成する。
ここで、フレキシブル領域にメッキされたメッキ層２６０を用いて、ビアホール２４８、２５０の周辺のカバーレイ２２０上のメッキ層を除いた残りのカバーレイ２２０上のメッキ層を除去すれば、ビアホール内にメッキ層２７４及び追加メッキ層２７２が形成される。
ここで、追加メッキ層２７２外周の直径は、カバーレイ２２０間の直径より大きく、カバーレイ２２０間の直径は第１ウィンドウ２１８の直径や第３ウインドウ２１８ａの直径より大きい。すなわち、追加メッキ層２７２がビアホールの内部と段差が付いていることを図面から確認することができる。また、追加メッキ層２７２外周の直径は、ベース基板２３０両面のカバーレイ２２０の相互の間隔よりも大きい。
ところで、前記カバーレイ２２０の開口形状は、円形状の場合や前記カバーレイ２２０が横方向に分離されるようなストライプ状の場合など種々の形態があり得る。従って、その開口寸法を定義する際、前者は直径として、後者は横方向に分離されたカバーレイ相互の間隔として表わすことができ、前述の「カバーレイ間の直径」は、このような直径及び間隔を含む意味をもつことができる。
また、図２〜図４に示した実施例で説明したように、この追加メッキ層２７２は、フレキシブル領域のビアホール２４８、２５０の内部に形成されたメッキ層から延長されたものであって、全体メッキ層２６０の一部分である。
図６Ｉに示すように、リジッド領域に外層回路パターン２７０の一部が露出されるようにソルダレジスト層２８０を形成することにより、リジッドフレキシブルプリント基板３００を完成する。
ここで、第１実施例で示したようなグラウンドシールド層は、必要に応じて、塗布してもよく、塗布しなくてもよい。
前述したところによれば、カバーレイを事前加工せず、両面フレキシブル銅張積層板の両面に積層し、フレキシブル銅張積層板のリジッド領域にビアホールを形成するとき、同時にフレキシブル領域に第１ウィンドウを形成しメッキすることにより、従来のカバーレイを事前加工して仮接着する場合に比べて、カバーレイの加工費用を節減し、カバーレイをフレキシブル銅張積層板に仮接着する工程を容易に行うことができる。
また、フレキシブル領域に追加メッキ層及びメッキ層を形成することにより、従来のレジストを使用する場合に比べて、レジスト塗布及び除去のためのコストを節減し、レジスト除去の際の残渣が回路パターンに残るというようなことがないため、それによる不良も防止することができる。
図７は本発明の製造方法に係る第３実施例によるリジッドフレキシブルプリント基板の工程を概略的に示すフローチャート図である。
本発明に係る第３実施例は、次の段階によって行われる。まず、両面に所定の内層回路パターンが形成されたフレキシブル銅張積層板の両面にカバーレイを接着したベース基板を準備し（Ｓ３１０）、リジッド領域となるべきベース基板の部分のカバーレイに絶縁層及び銅箔層を積層し（Ｓ３２０）、紫外線レーザーを用いてリジッド領域にビアホールを形成すると同時にフレキシブル領域にビアホールを形成する（Ｓ３３０）。
その後、全体メッキ層を形成し、メッキ層を用いてビアホールの周辺領域を含む外層回路パターンを形成し（Ｓ３４０）、リジッド領域に外層回路パターンの一部が露出されるようにソルダレジストを塗布する（Ｓ３５０）。
図８Ａ〜図８Ｉは、図７によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を順次示す工程図である。
本発明の第３実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板４００（図８Ｉ参照）は、第１実施例と比較したとき、リジッド領域に全層導通ホールが形成されず、フレキシブル領域にブラインドビアホール及びインナービアホールが形成されることにその特徴があり、第２実施例と比較したとき、フレキシブル領域にブラインドビアホール及びインナービアホールがフレキシブル銅張積層板の下部銅張層に垂直に形成されることにその特徴がある。
図８Ａに示すように、ポリイミドフィルム３１２の両面に銅箔層３１４が形成されたフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）３１０を準備し、図８Ｂに示すように、銅箔層３１４を用いて所定の内層回路パターン３１６をポリイミドフィルム３１２上に形成する。また、フィルム３１２の反対面（下面）には、所定の内層回路パターン３１７が形成される。
図８Ｃに示すように、内層回路パターン３１６が形成されたフレキシブル銅張積層板３１０の両面全体にカバーレイ３２０を積層してベース基板３３０を形成する。
ここで、フレキシブル銅張積層板に積層する前に、フレキシブル領域に対応するカバーレイの領域に事前加工してウィンドウを形成せず、直ちにフレキシブル銅張積層板の全面にカバーレイを積層することにより、フレキシブル銅張積層板に形成された回路パターンの形状に合わせて仮接着する工程を経なくてもよい。
ベース基板３３０を形成した後、図８Ｄに示すように、リジッド領域となるべきベース基板３３０の部分のカバーレイ３２０上に絶縁層３３２、３３４を積層し、絶縁層３３２、３３４上にベース基板３３０の大きさに対応する大きさの銅箔層３３６、３３８を積層して積層体３４０を形成する。
ここで、絶縁層３３２、３３４は、補強基材と樹脂とが混合された材料で形成され、半硬化状態で加熱加圧すれば硬化するプリプレグが使用できる。
図８Ｅに示すように、フレキシブル領域の銅箔層をエッチングして除去する。
図８Ｆに示すように、紫外線レーザー（ＵＶ ｌａｓｅｒ）を用いてリジッド領域にブラインドビアホール３４６を形成し、これと同時に、紫外線レーザーを用いてフレキシブル領域にブラインドビアホール３４８及びインナービアホール３５０を形成する。このようなビアホールの形成に際して、内層回路パターン３１６及びポリイミドフィルム３１２のビアホール対応部分が開口されると共に、カバーレイ３２０にウィンドウが形成されている。この場合、前記ビアホールとウインドウとは同一直径で同軸的に重なった形態となっているので、前記カバーレイウインドウを含むビアホール全体は、ベース基板３３０の厚さ方向に一様な直径の単一筒状空間を形成している。
図８Ｇに示すように、積層体３４０の両面全体に銅メッキを施してメッキ層３６０を形成し、図８Ｈに示すように、メッキ層３６０を用いて、リジッド領域の外層回路パターン３７０を形成し、フレキシブル領域にはビアホール３４８、３５０に対するメッキ層３７４及びその周辺の追加メッキ層３７２を含んだ外層回路パターン３７０を形成する。
すなわち、フレキシブル領域でメッキされたメッキ層３６０を部分除去する方式で、ビアホール３４８、３５０の周辺を除いた残りのカバーレイ３２０上のメッキ層を除去すると、追加メッキ層３７２及びビアホールが形成される。このように外層回路パターン３７０は、リジッド領域及びフレキシブル領域に、前記メッキ層３６０の部分エッチングによるパターニングで形成されている。
ここで、追加メッキ層３７２の直径はビアホール３４８、３５０の直径より大きい。更に、具体的にいえば、図示のように各ビヤホールの筒状内壁にあるメッキ層はベース基板３３０の面に直交するストレートな筒状となっていて、前記追加メッキ層３７２は、そのストレートな筒の端部から直ぐにカバーレイ３２０の表面を覆って直角方向に延長された形状であり、その外周の直径が各ビヤホール３４８、３５０の直径よりも大きい。
図８Ｉに示すように、リジッド領域に外層回路パターン３７０の一部が露出されるようにソルダレジスト層３８０を形成することにより、リジッドフレキシブルプリント基板４００を完成する。そして、ここでは、ビアホールの位置にある外層回路パターン３７０の一部が露出された形態が示されている。
ここで、グラウンドシールド層は、必要に応じて、塗布してもよく、塗布しなくてもよい。また、第２実施例及び第３実施例に示された前記フレキシブル領域に形成する前記ビアホールの形態は、前記ブラインドビアホール２４８、３４８とインナービアホール２５０、３５０との位置関係を入れ替えることも、全てのビアホールをブラインドホール或いはインナービアホールとすることも可能である。
前述したところによれば、カバーレイを事前加工せず、両面フレキシブル銅張積層板の両面に積層し、フレキシブル銅張積層板のリジッド領域にビアホールを形成するとき、同時にフレキシブル領域に第１ウィンドウを形成しメッキすることにより、従来のカバーレイを事前加工して仮接着する場合に比べて、カバーレイの加工費用を節減し、カバーレイをフレキシブル銅張積層板に仮接着する工程を容易に行うことができる。
また、フレキシブル領域に追加メッキ層及びメッキ層を形成することにより、従来のレジストを使用する場合に比べて、レジスト塗布及び除去のためのコストを節減し、レジスト除去の際に回路パターンに残渣が残らないため、それによる不良を防止することができる。
このように、カバーレイを事前加工せずに両面銅張積層板の全面に積層し、多層を積層しビアホールを形成するためにドリル作業するとき、同時にカバーレイビアホールを形成した後、全体銅メッキを施すことにより、カバーレイの事前加工に対するコストを節減することができるうえ、カバーレイをフレキシブル銅張積層板に仮接着する工程を容易に行うことができ、それによるコストも節減することができるという特徴がある。
従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 従来の技術に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の一実施例を示す断面図である。 本発明の製造方法に係る第１実施例によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を概略的に示すフローチャート図である。 図３によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図３によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図３によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図３によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図３によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図３によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図３によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図３によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図３によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図３によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図３によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 本発明の製造方法に係る第２実施例によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を概略的に示すフローチャート図である。 図５によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図５によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図５によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図５によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図５によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図５によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図５によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図５によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図５によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 本発明の製造方法に係る第３実施例によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を概略的に示す順序図である。 図７によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図７によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図７によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図７によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図７によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図７によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図７によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図７によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。 図７によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造工程を説明するための図であり、その一工程を示す断面図である。
符号の説明
２００、３００、４００ リジッドフレキシブルプリント基板
１１０、２１０、３１０ フレキシブル銅張積層板
１１４、２１４、３１４ 銅箔層（フレキシブル銅張積層板用）
１１６、２１６、３１６ 内層回路パターン
１１８、２１８ 第１ウィンドウ
１２０、２２０、３２０ カバーレイ
１３０、２３０、４３０ ベース基板
１３２、１３４、２３２、２３４、３３２、３３４ 絶縁層
１３６、１３８、２３６、２３８、３３６、３３８ 銅箔層（外層回路パターン側）
１４０、２４０、３４０ 積層体
１４２ 全層導通ホール
１４４、２４４ 第２ウィンドウ
１４６、２４６、２４８、３４６、３４８ ブラインドビアホール
１６０、２６０、３６０ メッキ層
１７０、２７０、３７０ 外層回路パターン
１７２、２７２、２８２ 追加メッキ層
１８０、２８０、３８０ ソルダレジスト層
１９０ 導電性ペースト
２５０、３５０ インナービアホール

Claims (20)

  1. リジッド領域とフレキシブル領域からなるリジッドフレキシブルプリント基板において、
    前記フレキシブル領域は、両面フレキシブル銅張積層板と、前記両面フレキシブル銅張積層板の銅箔層上に接着され、所定の直径のウィンドウが形成されたカバーレイと、前記ウィンドウに形成されたメッキ層とを含み、
    前記メッキ層は、前記ウィンドウの所定の直径より大きい直径で前記ウィンドウの周辺のカバーレイ上に形成された追加メッキ層をさらに含むことを特徴とするリジッドフレキシブルプリント基板。
  2. 前記所定の直径より小さい直径のブラインドビアホールが、前記ウィンドウに対応して前記フレキシブル領域に形成されることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板。
  3. 前記フレキシブル銅張積層板の上下を導通させるインナービアホール（ＩＶＨ）が、前記所定の直径より小さい直径で前記ウィンドウに対応して前記フレキシブル領域に形成されることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板。
  4. 前記フレキシブル領域の両面フレキシブル銅張積層板は、少なくとも２枚積層され、前記ウィンドウは、積層された両面フレキシブル銅張積層板の最外郭銅箔層上に形成されることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板。
  5. （Ａ）両面に所定の内層回路パターンが形成されたフレキシブル銅張積層板の両面に全体的にカバーレイが接着されたベース基板を準備する段階と、
    （Ｂ）前記リジッド領域となるべき前記フレキシブル銅張積層板の部分のカバーレイに絶縁層及び銅箔層を積層する段階と、
    （Ｃ）前記リジッド領域にビアホールを形成し、同時にフレキシブル領域のカバーレイに第１ウィンドウを形成する段階と、
    （Ｄ）前記第１ウィンドウの周辺領域を含む外層回路パターンを形成する段階と、
    （Ｅ）前記リジッド領域に外層回路パターンの一部が露出されるようにソルダレジストを塗布する段階と、を含み、
    前記第１ウィンドウの周辺領域の外層回路パターンは、前記カバーレイを覆う追加メッキ層を含むことを特徴とするリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  6. 前記（Ｃ）段階のリジッド領域のビアホール及びフレキシブル領域の第１ウィンドウは、ＣＯ２レーザーで形成されることを特徴とする請求項５に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  7. 前記（Ｂ）段階の後、
    （Ｂ−１）前記リジッド領域にドリル加工によって全層導通ホールを形成する段階と、
    （Ｂ−２）前記リジッド領域の銅箔に第２ウィンドウを形成する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  8. 前記第２ウィンドウに対応して前記リジッド領域のビアホールが形成されることを特徴とする請求項７に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  9. 前記（Ｅ）段階の後、
    （Ｅ−１）前記フレキシブル領域の表面に、グラウンドシールド層を形成するために導電性ペーストを塗布する段階をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  10. （Ａ）両面に所定の内層回路パターン及び第１ウィンドウが形成されたフレキシブル銅張積層板の両面に全体的にカバーレイが接着されたベース基板を準備する段階と、
    （Ｂ）リジッド領域となるべき前記ベース基板の部分のカバーレイに絶縁層及び銅箔層を積層する段階と、
    （Ｃ）前記リジッド領域にビアホールを形成し、同時にフレキシブル領域の第１ウィンドウに対応してビアホールを形成する段階と、
    （Ｄ）前記第１ウィンドウの周辺領域を含む外層回路パターンを形成する段階と、
    （Ｅ）前記リジッド領域に外層回路パターンの一部が露出されるようにソルダレジストを塗布する段階と、を含み、
    前記フレキシブル領域のビアホールの周辺領域は、前記カバーレイを覆う追加メッキ層を含むことを特徴とするリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  11. 前記（Ｃ）段階のリジッド領域及びフレキシブル領域のビアホールは、ＣＯ２レーザーで形成されることを特徴とする請求項１０に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  12. 前記追加メッキ層の直径は、前記追加メッキ層に対応するカバーレイ間の直径より大きく、前記カバーレイ間の直径は、前記第１ウィンドウの直径より大きいことを特徴とする請求項１０に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  13. 前記フレキシブル領域のビアホールは、ブラインドビアホールであることを特徴とする請求項１０に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  14. 前記フレキシブル領域のビアホールは、インナービアホールであることを特徴とする請求項１０に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  15. 前記（Ｂ）段階の後、
    （Ｂ−１）前記リジッド領域の銅箔に第２ウィンドウを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  16. 前記第２ウィンドウに対応して前記リジッド領域のビアホールが形成されることを特徴とする請求項１５に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  17. （Ａ）両面に所定の内層回路パターンが形成されたフレキシブル銅張積層板の両面に全体的にカバーレイが接着されたベース基板を準備する段階と、
    （Ｂ）リジッド領域となるべき前記ベース基板の部分のカバーレイに絶縁層及び銅箔層を積層する段階と、
    （Ｃ）前記リジッド領域にビアホールを形成し、同時に前記フレキシブル領域の一箇所にビアホールを形成する段階と、
    （Ｄ）前記ビアホールの周辺領域を含む外層回路パターンを形成する段階と、
    （Ｅ）前記リジッド領域に外層回路パターンの一部が露出されるようにソルダレジストを塗布する段階と、を含み、
    前記フレキシブル領域のビアホールの周辺は、前記カバーレイを覆う追加メッキ層を含むことを特徴とするリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  18. 前記（Ｃ）段階のフレキシブル領域及びリジッド領域のビアホールは、紫外線レーザーを用いて形成されることを特徴とする請求項１７に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  19. 前記（Ｃ）段階のフレキシブル領域のビアホールは、ブラインドビアホールであることを特徴とする請求項１７に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
  20. 前記（Ｃ）段階のフレキシブル領域のビアホールは、インナービアホールであることを特徴とする請求項１７に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
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