CN102244973A - 一种带有盲孔结构的印制电路板及其制成方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种带有盲孔结构的印制电路板及其制成方法，包括基材层以及至少位于基材层一侧的面材层，该面材层上形成有通孔，该面材层通过粘胶层粘结在基材层上而使得面材层通孔成为印制电路板的盲孔。该制成方法则包括对基材层和面材层的初步处理、组合层压和后续处理，该面材层初步处理具体还包括成型通孔。本发明通过分别成型基材层和面材层的方式，从而使得整个印制电路板的盲孔能以通孔的形式在处理面材层时完成，即其只需采用现有铣床钻孔等现有的成孔方式即可成型，故本发明无需购置昂贵的设备，从而能大大节约成本；本发明还具有操作简单和可靠性高的特点。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域，更具体的说涉及一种带有盲孔结构的印制电路板及其制成方法。
背景技术
随着电子产业产品小型化以及功能复杂化，诸如FPC及智能卡等印制电路板的线路集成密度越来越大，线宽间距也不断在缩小，这迫使印制电路板催生使用盲孔来实现层间的导通互连。传统盲孔的制作，一般都是使用二氧化碳激光成孔，其至少具有如下缺点：
一、采用二氧化碳激光成孔技术，其对于印制电路板的制造商来说，需要昂贵的设备投入，故其不仅会增加企业的负担，也同时限制了印制电路板发展；
二、采用二氧化碳激光成盲孔，必须在半成品印制板相应的孔位事先对外层铜层蚀刻开窗，然后用二氧化碳成盲孔；但是，在实际操作中，蚀刻外层铜层开窗的大小和孔位精度往往无法与二氧化碳成孔重叠一致，因为蚀刻外层铜层开窗，一般使用菲林图形转移，其为了保证二氧化碳光光束着落在介质层上，蚀刻铜层开窗往往大于实际的孔径，激光成盲孔后，盲孔面周边会露出少许介质层，此些介质层虽然在沉镀铜时能被填补上，但这样填补上去的铜层结合力是非常低的，故会对产品剥离强度可靠性产生影响，且工艺相当繁琐。另一种方法是将半成品印制板外层铜减薄至5微米内，对铜面进行有机棕氧化处理，以便于使用二氧化碳激光直接烧蚀成盲孔吸收能量。
不管采用何种方法，都需要增加工序，对生产制造商而言，过于繁琐的工艺和完全依赖于先进设备生产的成本将是不可接受的，其生产出来的产品在价格上也缺乏竞争力。
有鉴于此，本发明人针对现有印制电路板的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种带有盲孔结构的印制电路板，以解决现有技术中印制电路板在成型盲孔时成本高、操作复杂以及可靠性差的问题。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种带有盲孔结构的印制电路板，其中，包括基材层以及至少位于基材层一侧的面材层，该面材层上形成有通孔，该面材层通过粘胶层粘结在基材层上而使得面材层通孔成为印制电路板的盲孔。
进一步，该基材层选用双面FCCL，该面材层选用单面CCL。
进一步，该面材层为分设在双面FCCL两侧的两块。
进一步，该基材层选用铜箔层，该面材层选用单面CCL。
为了解决上述问题，本发明还提供一种带有盲孔结构印制电路板的制成方法，其中，包括如下步骤：
①、初步处理：该初步处理包括成型基材层和成型面材层，该成型面材层为面材层背胶和面材层成型通孔；
②、组合层压：将经过初步处理的基材层和面材层进行组合层压；
③、后续处理：对经过组合层压形成的印制电路板依次进行沉镀铜、外层图形转移和蚀刻线路，而成型出带有盲孔结构的印制电路板。
进一步，该基材层为双面FCCL，该面材层为单面CCL，该成型基材层则为对FCCL依次进行双面贴膜、曝光蚀刻和薄膜。
进一步，该面材层选用两块，其在步骤②时被分设在基材层的两侧。
进一步，在步骤③中沉镀铜之前，还包括成型穿孔的工序。
进一步，在步骤③中蚀刻线路之后，还包括剥膜和阻焊油墨的工序。
进一步，该基材层为铜箔层，该面材层选用单面CCL，在步骤③中蚀刻线路后，还包括对铜箔层进行电镀硬金、对单面CCL进行电镀软金以及切割外形的工序。
采用上述结构后，本发明涉及一种带有盲孔结构的印制电路板及其制成方法，其通过分别成型基材层和面材层的方式，从而使得整个印制电路板的盲孔能以通孔的形式在处理面材层时完成，即其只需采用现有铣床钻孔的方式即可成型，故本发明无需购置昂贵的设备，从而能大大节约成本，并还具有操作简单和可靠性高的功效。
附图说明
图1为本发明涉及一种带有盲孔结构的印制板第一实施例的结构示意图；
图2为本发明涉及一种带有盲孔结构的印制板第一实施例的制成方法的流程框图；
图3为本发明涉及一种带有盲孔结构的印制板第二实施例的结构示意图；
图4为本发明涉及一种带有盲孔结构的印制板第二实施例的制成方法的流程框图；
图中：
印制电路板 100
基材层 1 面材层 2
通孔 21 粘胶层 3
穿孔 4。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
本发明涉及一种带有盲孔结构的印制电路板100，包括基材层1和面材层2，该面材层2至少位于基材层1的一侧，该面材层2上形成有通孔21，该面材层2通过粘胶层3粘结在基材层1上，从而使得面材层2通孔21能成为印制电路板100的盲孔。
如图1所示，其为本发明涉及一种带有盲孔结构的印制电路板100的第一实施例，该印制电路板100具体为FPC，此时，该基材层1选用双面FCCL，该面材层2选用单面CCL，同时该面材层2分布在基材层1的两侧，即通过粘胶层3而分别粘设在双面FCCL的两侧。
如图3所示，其为本发明涉及一种带有盲孔结构的印制电路板100的第二实施例，该印制电路板100具体为智能卡，此时，该基材层1为铜箔层，该面材层2则选用单面CCL。对于智能卡而言，其基材层1表面即形成为摩擦面，该单面CCL的表面则形成为邦定面。
为了让本发明涉及的印制电路板100能被生产制造出来，本发明还提供一种带有盲孔结构印制电路板100的制成方法，该制成方法，包括如下步骤：
①、初步处理：该初步处理包括成型基材层1和成型面材层2，该成型面材层2为面材层2背胶和面材层2成型通孔21。对于此步骤，下面结合不同实施例进行进一步细化说明：
如图3所示，其为本发明涉及印制电路板100第一实施例的流程框图，此时，该印制电路板100为FPC，该基材层1为双面FCCL，该面材层2为单面CCL，该面材层2具体选用两块，其在步骤②时被分设在基材层1的两侧；在成型基材层1时，具体包括对FCCL依次进行双面贴膜、曝光蚀刻和薄膜。
如图4所示，其为本发明涉及印制电路板100第二实施例的流程框图，此时，该印制电路板100为智能卡，该基材层1为铜箔层，该面材层2选用单面CCL。
②、组合层压：将经过初步处理的基材层1和面材层2进行组合层压；其具体可以采用快压机进行压合，对于不同实施例，在此步骤基本相同。优选地，在压合时，还添加有阻胶膜材料，从而能协助盲孔的成型。
③、后续处理：对经过组合层压形成的印制电路板100依次进行沉镀铜、外层图形转移和蚀刻线路，而成型出带有盲孔结构的印制电路板100。优选的，下面对本步骤中不同实施例的优选要求再进行描述：
如图3所示，在第一实施例中，在步骤③中沉镀铜之前，还包括成型穿孔4的工序；而在步骤③中蚀刻线路之后，还包括剥膜和阻焊油墨的工序。由此能成型出完全符合使用要求的FPC。
如图4所示，在第二实施例中，在步骤③中蚀刻线路后，还包括对铜箔层进行电镀硬金、对单面CCL进行电镀软金以及切割外形的工序。
本发明的实质在于：本发明在成型具有盲孔结构的印制电路板100时，其是通过分别成型基材层1和面材层2的方式，从而使得整个印制电路板100的盲孔能以通孔21的形式在处理面材层2时完成，即其只需采用现有铣床钻孔等现有的成孔方式即可成型，故本发明无需购置昂贵的设备，从而能大大节约成本。同时采用本发明的盲孔结构和制成方法，还具有操作简单和可靠性高的特点。本发明优选应用于成型盲孔孔径大于或等于150微米，外层铜箔厚度小于或等于36微米，其外层介质层厚度小于或等于120微米，产品成品板厚度小于或等于200微米。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
Claims (10)
1.一种带有盲孔结构的印制电路板，其特征在于，包括基材层以及至少位于基材层一侧的面材层，该面材层上形成有通孔，该面材层通过粘胶层粘结在基材层上而使得面材层通孔成为印制电路板的盲孔。
2.如权利要求1所述的一种带有盲孔结构的印制电路板，其特征在于，该基材层选用双面FCCL，该面材层选用单面CCL。
3.如权利要求2所述的一种带有盲孔结构的印制电路板，其特征在于，该面材层为分设在双面FCCL两侧的两块。
4.如权利要求1所述的一种带有盲孔结构的印制电路板，其特征在于，该基材层选用铜箔层，该面材层选用单面CCL。
5.一种带有盲孔结构印制电路板的制成方法，其特征在于，包括如下步骤：
①、初步处理：该初步处理包括成型基材层和成型面材层，该成型面材层为面材层背胶和面材层成型通孔；
②、组合层压：将经过初步处理的基材层和面材层进行组合层压；
③、后续处理：对经过组合层压形成的印制电路板依次进行沉镀铜、外层图形转移和蚀刻线路，而成型出带有盲孔结构的印制电路板。
6.如权利要求5所述的一种带有盲孔结构印制电路板的制成方法，其特征在于，该基材层为双面FCCL，该面材层为单面CCL，该成型基材层则为对FCCL依次进行双面贴膜、曝光蚀刻和薄膜。
7.如权利要求6所述的一种带有盲孔结构印制电路板的制成方法，其特征在于，该面材层选用两块，其在步骤②时被分设在基材层的两侧。
8.如权利要求7所述的一种带有盲孔结构印制电路板的制成方法，其特征在于，在步骤③中沉镀铜之前，还包括成型穿孔的工序。
9.如权利要求8所述的一种带有盲孔结构印制电路板的制成方法，其特征在于，在步骤③中蚀刻线路之后，还包括剥膜和阻焊油墨的工序。
10.如权利要求5所述的一种带有盲孔结构印制电路板的制成方法，其特征在于，该基材层为铜箔层，该面材层选用单面CCL，在步骤③中蚀刻线路后，还包括对铜箔层进行电镀硬金、对单面CCL进行电镀软金以及切割外形的工序。
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