CN108184313A - 真盲孔线路板制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种真盲孔线路板制作工艺，其包括以下步骤：(1)在背胶基材的正面上进行钻孔，然后进行正面线路制作；(2)在背面具有保护膜的铜箔进行背面蚀刻，实现制作背面线路；(3)将背胶基材的背面和铜箔的正面相贴合；(4)对贴合的背胶基材和铜箔进行按压合成一板体；(5)将铜箔上的保护膜撕掉；(6)对板体的正反面贴覆绝缘膜；本发明的工艺简洁，采用正反面线路一起生产然后再进行贴合，有效简化整体工艺步骤，大大缩短生产周期，进而提高生产效率，并且有效节省人力物力，降低生产成本；而且在铜箔的背面采用保护膜支撑，有效降低铜箔折皱的机率，提高产品良率，保证产品质量，利于广泛推广应用。

Description

真盲孔线路板制作工艺
技术领域
本发明涉及线路板制作工艺技术领域，具体涉及一种真盲孔线路板制作工艺。
背景技术
印刷线路板是各种电子产品必不可少的部件。现有的印刷线路板，采用双面覆铜板在铜箔层上进行对位曝光显影后蚀刻的方式制作线路，具体工艺步骤大致流程如下：正面钻孔—贴合背面铜箔—压合、固化—正反面涂布、固化—曝光—显影—蚀刻、褪膜—正反面绝缘层。
由于上述工艺涉及到铜箔贴合，由于铜箔较柔软，容易造成铜箔折皱，影响外观及后工序曝光产品良率；压合后需要固化才能转下工序，固化需时间30分钟左右，周期长。而且涂布过程要经过两次双面涂布，涂布过程中溶剂挥发导致作业环境较差，且需要多次烘烤，严重影响效率及作业员生产积极性；另外整体工艺繁多，具有固化、涂布、烘烤、对位、曝光和显影等过程，容易受设备及物料影响较大，且需要增加额外的生产部门，大大增加人工成本，是一种高人工低效率作业方式。
发明内容
针对上述不足，本发明的目的在于，提供一种制造工艺简洁、效率高，成本低，提高产品良率的真盲孔线路板制作工艺。
为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：
一种真盲孔线路板制作工艺，其包括以下步骤：
(1)在背胶基材的正面上进行钻孔，然后进行正面线路制作；
(2)在背面具有保护膜的铜箔进行背面蚀刻，实现制作背面线路；
(3)将背胶基材的背面和铜箔的正面相贴合；
(4)对贴合的背胶基材和铜箔进行按压合成一板体；
(5)将铜箔上的保护膜撕掉；
(6)对板体的正反面贴覆绝缘膜。
作为本发明的一种改进，所述背胶基材为厚度为80～120微米的背胶铜。
作为本发明的一种改进，所述步骤(1)中采用120目网版印刷线路，线路蚀刻缸的SG:1.28-1.32，HCL:2.0-3.0mol/L，Cu2+:120～180g/L，温度50±2℃；褪膜缸浓度3-5％，温度50±2℃。
作为本发明的一种改进，所述铜箔为厚度为18～25微米的纯铜箔，所述保护膜的厚度为55～65微米。
作为本发明的一种改进，所述步骤(2)中线路蚀刻缸的SG:1.28-1.32，HCL:2.0-3.0mol/L，Cu2+:120～180g/L，温度50±2℃；褪膜缸浓度3-5％，温度50±2℃。
作为本发明的一种改进，所述步骤(4)中的压合压力为100kg/cm2，压合温度为180～190度、压合时间为50～70秒。
本发明的有益效果为：本发明的工艺简洁，采用正反面线路一起生产然后再进行贴合，有效简化整体工艺步骤，大大缩短生产周期，进而提高生产效率，并且有效节省人力物力，降低生产成本；而且在铜箔的背面采用保护膜支撑，有效降低铜箔折皱的机率，提高产品良率，保证产品质量，利于广泛推广应用。
下面结合附图与实施例，对本发明进一步说明。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
实施例：参见图1，本实施例提供的一种真盲孔线路板制作工艺，其包括以下步骤：
(1)在背胶基材的正面上进行钻孔，然后进行正面线路制作；所述背胶基材为厚度为80～120微米的背胶铜。所述步骤(1)中采用120目网版印刷线路，线路蚀刻缸的SG:1.28-1.32，HCL:2.0-3.0mol/L，Cu2+:120～180g/L，温度50±2℃；褪膜缸浓度3-5％，温度50±2℃；
(2)在背面具有保护膜的铜箔进行背面蚀刻，实现制作背面线路；所述铜箔为厚度优选为18～25微米的纯铜箔，所述保护膜的厚度优选为55～65微米；
所述步骤(2)中线路蚀刻缸的SG:1.28-1.32，HCL:2.0-3.0mol/L，Cu2+:120～180g/L，温度50±2℃；褪膜缸浓度3-5％，温度50±2℃；
(3)将背胶基材的背面和铜箔的正面相贴合；
(4)对贴合的背胶基材和铜箔进行按压合成一板体；所述步骤(4)中的压合压力为100kg/cm2，压合温度为180～190度、压合时间为50～70秒；
(5)将铜箔上的保护膜撕掉；
(6)对板体的正反面贴覆绝缘膜。
本发明的工艺简洁，采用正反面线路一起生产然后再进行贴合，有效简化整体工艺步骤，大大缩短生产周期，进而提高生产效率，并且有效节省人力物力，降低生产成本。
将本发明真盲孔线路板制作工艺与传统线路板制作工艺相比具有以下优点：
传统线路板制作工艺涉及铜箔贴合，由于铜箔较柔软，容易造成铜箔折皱，影响外观及后工序曝光产品良率；压合后需要固化才能转下工序，固化时间30分钟，温度为160度。
本发明真盲孔线路板制作工艺的铜箔背面采用保护膜支撑，有效降低铜箔折皱的机率，提高产品良率。
传统线路板制作工艺的涂布过程要经过两次双面涂布，涂布过程中溶剂挥发导致作业环境较差，且需要多次烘烤，严重影响效率及作业员生产积极性。
且传统线路板制作工艺相比本发明真盲孔线路板制作工艺增加固化、涂布、烘烤、对位、曝光和显影过程，受设备及物料影响较大，且需要增加额外的生产部门，大大增加人工成本，是一种高人工低效率作业方式。
本发明真盲孔线路板制作工艺采用正反面线路一起生产然后再压合，大大缩短生产流程，有效降低生产成本且提高生产效率。
上述实施例仅为本发明较好的实施方式，本发明不能一一列举出全部的实施方式，凡采用上述实施例的技术方案，或根据上述实施例所做的等同变化，均在本发明保护范围内。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。如本发明上述实施例所述，采用与其相同或相似的步骤而得到的其它成型工艺，均在本发明保护范围内。

Claims (6)

1.一种真盲孔线路板制作工艺，其特征在于，其包括以下步骤：
(1)在背胶基材的正面上进行钻孔，然后进行正面线路制作；
(2)在背面具有保护膜的铜箔进行背面蚀刻，实现制作背面线路；
(3)将背胶基材的背面和铜箔的正面相贴合；
(4)对贴合的背胶基材和铜箔进行按压合成一板体；
(5)将铜箔上的保护膜撕掉；
(6)对板体的正反面贴覆绝缘膜。
2.根据权利要求1所述的真盲孔线路板制作工艺，其特征在于：所述背胶基材为厚度为80～120微米的背胶铜。
3.根据权利要求1或2所述的真盲孔线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤(1)中采用120目网版印刷线路，线路蚀刻缸的SG:1.28-1.32，HCL:2.0-3.0mol/L，Cu2+:120～180g/L，温度50±2℃；褪膜缸浓度3-5％，温度50±2℃。
4.根据权利要求1所述的真盲孔线路板制作工艺，其特征在于：所述铜箔为厚度为18～25微米的纯铜箔，所述保护膜的厚度为55～65微米。
5.根据权利要求1或4所述的真盲孔线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤(2)中线路蚀刻缸的SG:1.28-1.32，HCL:2.0-3.0mol/L，Cu2+:120～180g/L，温度50±2℃；褪膜缸浓度3-5％，温度50±2℃。
6.根据权利要求1或4所述的真盲孔线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤(4)中的压合压力为100kg/cm2，压合温度为180～190度、压合时间为50～70秒。
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