TWI650393B

TWI650393B - 耐高溫可剝膠及其製備方法

Info

Publication number: TWI650393B
Application number: TW106132764A
Authority: TW
Inventors: 梁國盛; 潘美如
Original assignee: 臻鼎科技股份有限公司
Priority date: 2017-09-25
Filing date: 2017-09-25
Publication date: 2019-02-11
Also published as: TW201915128A

Abstract

一種耐高溫可剝膠，按重量份數計，包括100份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物以及5~50份的感香粉。

Description

耐高溫可剝膠及其製備方法

本發明涉及一種耐高溫可剝膠，尤其涉及一種用於IC載板製備的耐高溫可剝膠及其製備方法。

在雲端、5G通信、大資料、物聯網等新技術的背景下，除了對電子產品的信號傳送速率的要求越來越高，對該類電子產品輕、薄、短、小的要求也越來越高，IC載板的設計趨勢也朝向更為輕、薄、短、小的方向發展。隨著制程與積體電路的發展與進步，IC載板的厚度、線寬、線距不斷減小。這導致IC載板整體的剛性隨之降低，容易造成折傷、彎曲等異常現象，使得在傳統制程中IC載板的良率下降，故，無法使用原有的機台和制程實現高階IC載板的製備。

故，需要修改或購買新的機台，從而製備出更為輕、薄、短、小的IC載板。然而，修改或購買新的機台會大幅增加成本。

有鑑於此，有必要提供一種用於IC載板製備的耐高溫可剝膠及其製備方法，能夠解決以上問題。

一種耐高溫可剝膠的製備方法，包括：按重量份數計，將5~50份的感香粉加入100份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中以得到一混合物；以及攪拌該混合物，從而制得所述耐高溫可剝膠。

使用本發明提供的耐高溫可剝膠製備承載板，所述承載板可在IC載板制程起到有效支撐作用，從而避免IC載板產生折傷、彎曲等問題；再者，使用現有的生產設備即可製作超薄板，不需額外投資設備，從而降低生產成本。

10‧‧‧第一承載板

11‧‧‧第一基底層

12‧‧‧第一銅箔層

20‧‧‧第一導電線路層

30‧‧‧絕緣層

40‧‧‧第二銅箔層

41‧‧‧開孔

50‧‧‧第二鍍銅層

51‧‧‧導電部

52‧‧‧第二導電線路層

60‧‧‧第一防焊層

61‧‧‧第一焊墊

70‧‧‧第二承載板

71‧‧‧第二基底層

72‧‧‧高溫發泡層

80‧‧‧第二防焊層

81‧‧‧第二焊墊

100‧‧‧IC載板

200‧‧‧中間體

圖1為本發明一較佳實施例提供的第一承載板的結構示意圖。

圖2為在圖1所示的第一承載板每一表面形成第一導電線路層後的結構示意圖。

圖3為在圖2所示的每一第一導電線路層上覆蓋一絕緣層以及一第二銅箔層後的結構示意圖。

圖4為在圖3所示的每一第二銅箔層以及對應的絕緣層中開設開孔後的結構示意圖。

圖5為在圖4所示的每一第二銅箔層上形成第二鍍銅層後的結構示意圖。

圖6為蝕刻圖5所示的每一第二鍍銅層以及第二銅箔層以形成第二導電線路層後的結構示意圖。

圖7為在圖6所示的每一第二導電線路層上形成第一防焊層後的結構示意圖。

圖8為在圖7所示的每一第一防焊層上壓合第二承載板後的結構示意圖。

圖9為移除圖8所示的第一承載板後的結構示意圖。

圖10為在圖9所示的每一第一導電線路層上形成第二防焊層後的結構示意圖。

本發明一較佳實施方式提供一種耐高溫可剝膠，用於IC載板的製備。所述耐高溫可剝膠，按重量份數計，包括100份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)以及5~50份的感香粉。在本實施方式中，所述耐高溫可剝膠，按重量份數計，還包括1~50份的無機水合物。

在常溫下，所述SBS具有黏性，可用於製備感壓膠。在高溫下，所述SBS中的苯乙烯嵌段會發生物理交聯而降低黏性。當溫度大於250攝氏度時，所述SBS硬化而失去黏性(即失效)。即，所述SBS的失效溫度為250攝氏度。

所述感香粉為利用微膠囊技術，將香精與精油包覆於殼材中。所述感香粉的平均粒徑約為3~12μm。以殼材包覆後，香精與精油的揮發速度會減慢，從而達到長效的目的。其中，所述感香粉的香味可選自，但並不限於玫瑰、茉莉、薄荷、香茅油、草苺、葡萄、檜木、檀香、薰衣草、樟腦、蘋果、桔子、檸檬等各種花草、樹木、果實的氣味。由於香精與精油的沸點一般大於250攝氏度，故，當溫度高於250攝氏度時，香精與精油將突破殼材而大量揮發，此時所述感香粉破裂。即，所述感香粉的破裂溫度大於250攝氏度。

所述無機水合物為無機物的晶格中嵌入水分子而成的化合物，其在加熱時會脫水並釋放出水分子。其中，所述無機水合物的脫水溫度大於250攝氏度。

在本實施方式中，所述無機水合物可選自水合硫酸鈉、水合硫酸鉀、水合硫酸銨、水合硫酸氫鈉、水合醋酸鈉、水合醋酸鉀、水合醋酸銨、水合氯化鈣、水合碳酸鈉、水合碳酸鉀、水合碳酸銨、水合碳酸氫銨、水合磷酸氫二鈉、水合磷酸氫二鉀、水合磷酸氫二銨、水合磷酸二氫鈉、水合磷酸二氫鉀、水合磷酸二氫銨、水合磷酸鈉、水合磷酸鉀、水合磷酸銨、水合硝酸鈉、水合硝酸鉀以及水合硝酸銨等中的至少一種。

本發明一較佳實施例還提供一種上述耐高溫可剝膠的製備方法，其包括如下步驟：

步驟一：按重量份數計，將5~50份的感香粉加入100份的SBS中以得到一混合物。在本實施方式中，按重量份數計，還進一步將1~50份的無機水合物加入所述SBS中。

步驟二：攪拌該混合物以使所述SBS以及感香粉和/或無機水合物均勻混合，從而制得所述耐高溫可剝膠。

請參閱圖1至圖10，本發明一較佳實施例還提供一種由上述耐高溫可剝膠製備的IC載板100，其包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一第一承載板10。所述第一承載板10包括一第一基底層11以及形成於所述第一基底層11每一表面上的一第一銅箔層12。

第二步，請參閱圖2，在每一第一銅箔層12遠離所述第一基底層11的表面形成第一導電線路層20。

具體的，首先在每一第一銅箔層12遠離所述第一基底層11分別覆蓋一圖形化幹膜(圖未示)，然後對覆蓋有所述圖形化幹膜的所述第一銅箔層12進行電鍍沉銅以形成一第一鍍銅層(圖未示)，然後快速蝕刻每一第一鍍銅層，從而得到所述第一導電線路層20。

第三步，請參閱圖3，在每一第一導電線路層20遠離所述第一承載板10的表面依次覆蓋一絕緣層30以及一第二銅箔層40。

第四步，請參閱圖4，在每一第二銅箔層40以及對應的絕緣層30中開設至少一開孔41，每一開孔41用於暴露部分所述第一導電線路層20。

在本實施方式中，可通過鐳射燒蝕的方式開設所述開孔41。

第五步，請參閱圖5，在每一第二銅箔層40遠離所述絕緣層30的表面電鍍沉銅以形成一第二鍍銅層50，所述第二鍍銅層50進一步填充於每一開孔41中以形成一導電部51。

第六步，請參閱圖6，蝕刻每一第二鍍銅層50以及對應的第二銅箔層40以形成一第二導電線路層52，位於所述第一承載板10同一側的所述第一導電線路層20與所述第二導電線路層52通過所述導電部51電性連接。

第七步，請參閱圖7，在每一第二導電線路層52表面進行防焊處理以形成一第一防焊層60。部分所述第二導電線路層52暴露於所述第一防焊層60，從而形成至少一第一焊墊61。

其中，可在所述第一焊墊61上進行表面處理，以避免所述第一焊墊61表面氧化，進而影響其電氣特性。表面處理的方式可採用化學鍍金、化學鍍鎳等方式形成保護層(圖未示)，或者在所述第一焊墊61上形成有機防焊性保護層(OSP，圖未示)。

在形成所述第一防焊層60之前，還可對所述第二導電線路層52表面進行快速蝕刻，使所述第一導電線路層20表面呈現粗糙的微結構以利於對所述第二導電線路層52表面進行防焊及表面處理。

第八步，請參閱圖8，在每一第一防焊層60遠離所述第二導電線路層52的表面壓合一第二承載板70，每一第二承載板70包括一第二基底層71以及形成於所述第二基底層71表面的一高溫發泡層72，所述高溫發泡層72位於所述第一防焊層60以及所述第二基底層71之間。所述高溫發泡層72的材質為所述耐高溫可剝膠。

具體的，所述高溫發泡層72為在所述第二基底層71的表面塗布所述耐高溫可剝膠並烘烤所述耐高溫可剝膠以制得。所述烘烤的溫度大致為110攝氏度，所述烘烤的時間大致為15分鐘。

其中，所述第二基底層71可以為銅箔層、樹脂層、塑膠層或由玻璃纖維材料製成的起支撐作用的基底層。本實施方式中，所述第二基底層71為銅箔層。

第九步，請參閱圖9，移除所述第一承載板10以暴露每一第一導電線路層20遠離所述第二導電線路層52的表面，從而得到兩個中間體200。

第十步，請參閱圖10，在每一中間體200的第一導電線路層20遠離所述第二導電線路層52的表面進行防焊處理以形成一第二防焊層80。部分所述第一導電線路層20暴露於所述第二防焊層80，從而形成至少一第二焊墊81。此時得到所述IC載板100。

後續可通過在所述第一焊墊61以及第二焊墊81上焊接電子元件(如晶片，圖未示)，從而得到封裝結構(圖未示)。

每次在焊接電子元件的過程中會產生約為230攝氏度的高溫，本發明的高溫發泡層72所使用的所述耐高溫可剝膠由於含有SBS，而所述SBS在該溫度下僅發生物理交聯而使得黏性降低，此時所述SBS並未脆化和失效。故，所述第二承載板70不會分離，從而可繼續進行後續的焊接制程。即，所述耐高溫可剝膠可應用於IC載板後端高達250攝氏度的制程。當焊接完成後，可對所述IC載板進行烘烤且烘烤溫度大於250攝氏度，此時所述SBS脆化並失效，且所述耐高溫可剝膠中的感香粉和無機水合物會產生大量氣體，從而使所述第二承載板70自動脫離。

使用本發明提供的耐高溫可剝膠製備第二承載板70，所述第二承載板70可在IC載板制程起到有效支撐作用，從而避免IC載板產生折傷、彎曲等問題。再者，使用現有的生產設備即可製作超薄板，不需額外投資設備，從而降低生產成本。此外，在焊接電子元件後再移除所述第二承載板70，降低了所述IC載板100出現折傷、彎曲的概率。

下面通過實施例及比較例來對本發明進行具體說明。

實施例

所述耐高溫可剝膠包括100g的SBS(型號為Kraton D1101)和20g的感香粉(茉莉香型)。

比較例

一種可剝膠(型號為ETERAC 7735P，長興化學工業股份有限公司生產)。

分別使用實施例的耐高溫可剝膠以及比較例的可剝膠製備第二承載板70，將所述第二承載板70應用於IC載板制程中，測試所述第二承載板70分別在常溫、230攝氏度(5分鐘)以及270攝氏度(30分鐘)下的剝離強度，測試結果如表1所示。

由表1可以看出，相較於使用比較例的可剝膠製備的第二承載板70在230攝氏度下可剝離強度僅為0(即已經發生脆化和失效)，使用實施例的耐高溫可剝膠製備的第二承載板70在230攝氏度下可剝離強度較高，即此時耐高溫可剝膠並未脆化和失效。

最後需要指出，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。

Claims

一種耐高溫可剝膠，按重量份數計，包括100份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物以及5~50份的感香粉，其中，所述感香粉為微膠囊結構，所述感香粉包括殼材以及包覆於所述殼材中的香精與精油。
如申請專利範圍第1項所述的耐高溫可剝膠，其中，按重量份數計，還包括1~50份的無機水合物。
如申請專利範圍第2項所述的耐高溫可剝膠，其中，所述無機水合物選自水合硫酸鈉、水合硫酸鉀、水合硫酸銨、水合硫酸氫鈉、水合醋酸鈉、水合醋酸鉀、水合醋酸銨、水合氯化鈣、水合碳酸鈉、水合碳酸鉀、水合碳酸銨、水合碳酸氫銨、水合磷酸氫二鈉、水合磷酸氫二鉀、水合磷酸氫二銨、水合磷酸二氫鈉、水合磷酸二氫鉀、水合磷酸二氫銨、水合磷酸鈉、水合磷酸鉀、水合磷酸銨、水合硝酸鈉、水合硝酸鉀以及水合硝酸銨中的至少一種。
一種耐高溫可剝膠的製備方法，包括：按重量份數計，將5~50份的感香粉加入100份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中以得到一混合物，其中，所述感香粉為微膠囊結構，所述感香粉包括殼材以及包覆於所述殼材中的香精與精油；以及攪拌該混合物，從而制得所述耐高溫可剝膠。
如申請專利範圍第4項所述的耐高溫可剝膠的製備方法，其中，按重量份數計，還進一步將1~50份的無機水合物加入所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中。
如申請專利範圍第5項所述的耐高溫可剝膠的製備方法，其中，所述無機水合物選自水合硫酸鈉、水合硫酸鉀、水合硫酸銨、水合硫酸氫鈉、水合醋酸鈉、水合醋酸鉀、水合醋酸銨、水合氯化鈣、水合碳酸鈉、水合碳酸鉀、水合碳酸銨、水合碳酸氫銨、水合磷酸氫二鈉、水合磷酸氫二鉀、水合磷酸氫二銨、水合磷酸二氫鈉、水合磷酸二氫鉀、水合磷酸二氫銨、水合磷酸鈉、水合磷酸鉀、水合磷酸銨、水合硝酸鈉、水合硝酸鉀以及水合硝酸銨中的至少一種。