CN110191596A - 一种bga焊接小圆pad的pcb制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.设计时通过蚀刻因子计算损失量，在原设计基础上补偿损失宽度；S2.沉铜前将基铜通过微蚀药水减铜至7‑8um；S3.电镀孔铜厚度控制在13‑20um；S4.蚀刻因子需控制在4以上。本发明大大提升企业工艺制程能力，在工艺流程设计上有启发性的作用，工艺技术往新方向迈开，完成创新和优化技术改革。
Description
技术领域
本发明属于PCB制备技术领域，具体涉及一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法。
背景技术
在常规的机械钻通孔PCB板BGA直径通常设计＞8mil，因产品功能及精细化提高，部分高端产品BGA焊接PAD设计越来越小（6mil≤直径≤8mil），越来越精密。
随着电子产品的多功能性发展，PCB广泛运用于科技电子产品等领域，BGA芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，功能也随之增大，且具有更小的体积，故在PCB电路载体上设计的BGA焊接PAD也越来越小,精度越来越高。
因此，需要一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，以满足高精度加工的需求。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，本发明大大提升企业工艺制程能力，在工艺流程设计上有启发性的作用，工艺技术往新方向迈开，完成创新和优化技术改革。
本发明的技术方案为：一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，包括以下步骤：
S1.设计时通过蚀刻因子计算损失量，在原设计基础上补偿损失宽度；
S2.沉铜前将基铜，其中，业界材料铜厚为HOZ，通过微蚀药水减铜至7-8um；
S3.电镀孔铜厚度控制在13-20um；
S4. 蚀刻因子需控制在4以上。蚀刻因子=蚀刻线厚/[(抗蚀层宽度-最窄线宽)/2]
进一步的，所述步骤S1中，补偿损失宽度为0.5-2.5mil。
进一步的，所述步骤S3中，控制电镀运行速度在1.4-1.5m/min，电镀时间45-48min和电流密度控制35ASF，面铜控制在27-30.5mil。
进一步的，所述步骤S4中，蚀刻压力控制在1.5-2.0kg/cm2，以达到蚀刻因子。
本申请发明人通过大量创造性试验，获得本发明的关键技术点在于：如何控制PCB板上设计的BGA直径问题；如何控制孔铜、面铜厚度的问题；如何控制蚀刻过程中的各项参数。本发明通过设计前补偿值的精准化，将铜厚的最优控制，蚀刻因子的有效控制这几个关键点出发，大大提升企业工艺制程能力，在工艺流程设计上有启发性的作用，工艺技术往新方向迈开，完成创新和优化技术改革。
附图说明
图1为本发明加工的BGA焊接小圆PAD的PCB结构示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种BGA焊接小圆PAD1的PCB制作方法，包括以下步骤：
S1.设计时通过蚀刻因子计算损失量，在原设计基础上补偿损失宽度；
S2.沉铜前将基铜，其中，业界材料铜厚为HOZ，通过微蚀药水减铜至7um；
S3.电镀孔铜厚度控制在13um；
S4. 蚀刻因子需控制在4.5。蚀刻因子=蚀刻线厚/[(抗蚀层宽度-最窄线宽)/2]
进一步的，所述步骤S1中，补偿损失宽度为0.5mil。
进一步的，所述步骤S3中，控制电镀运行速度在1.4m/min，电镀时间45min和电流密度控制35ASF，面铜控制在27mil。
进一步的，所述步骤S4中，蚀刻压力控制在1.5kg/cm2，以达到蚀刻因子。
实施例2
一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，包括以下步骤：
S1.设计时通过蚀刻因子计算损失量，在原设计基础上补偿损失宽度；
S2.沉铜前将基铜，其中，业界材料铜厚为HOZ，通过微蚀药水减铜至8um；
S3.电镀孔铜厚度控制在20um；
S4. 蚀刻因子需控制在5。蚀刻因子=蚀刻线厚/[(抗蚀层宽度-最窄线宽)/2]
进一步的，所述步骤S1中，补偿损失宽度为2.5mil。
进一步的，所述步骤S3中，控制电镀运行速度在1.5m/min，电镀时间48min和电流密度控制35ASF，面铜控制在30.5mil。
进一步的，所述步骤S4中，蚀刻压力控制在2.0kg/cm2，以达到蚀刻因子。
实施例3
一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，包括以下步骤：
S1.设计时通过蚀刻因子计算损失量，在原设计基础上补偿损失宽度；
S2.沉铜前将基铜，其中，业界材料铜厚为HOZ，通过微蚀药水减铜至7.5um；
S3.电镀孔铜厚度控制在16um；
S4. 蚀刻因子需控制在5.5。蚀刻因子=蚀刻线厚/[(抗蚀层宽度-最窄线宽)/2]
进一步的，所述步骤S1中，补偿损失宽度为1.5mil。
进一步的，所述步骤S3中，控制电镀运行速度在1.45m/min，电镀时间46min和电流密度控制35ASF，面铜控制在28.5mil。
进一步的，所述步骤S4中，蚀刻压力控制在1.7kg/cm2，以达到蚀刻因子。
实施例4
一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，包括以下步骤：
S1.设计时通过蚀刻因子计算损失量，在原设计基础上补偿损失宽度；
S2.沉铜前将基铜，其中，业界材料铜厚为HOZ，通过微蚀药水减铜至7.8um；
S3.电镀孔铜厚度控制在18um；
S4. 蚀刻因子需控制在6。蚀刻因子=蚀刻线厚/[(抗蚀层宽度-最窄线宽)/2]
进一步的，所述步骤S1中，补偿损失宽度为2.2mil。
进一步的，所述步骤S3中，控制电镀运行速度在1.48m/min，电镀时间47min和电流密度控制35ASF，面铜控制在29mil。
进一步的，所述步骤S4中，蚀刻压力控制在1.8kg/cm2，以达到蚀刻因子。
通过实施例1-4中的制作方法，有效提升我司整体工艺设计能力，可满足更多客户订单要求，获得可观的订单面积，预计增加稳定的订单面积约500平米/月，此类订单结构为高端产品，按200元/㎡利润计算，则预计可带来的经济效益10万元/月。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (4)
1.一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.设计时通过蚀刻因子计算损失量，在原设计基础上补偿损失宽度；
S2.沉铜前将基铜通过微蚀药水减铜至7-8um；
S3.电镀孔铜厚度控制在13-20um；
S4. 蚀刻因子需控制在4以上。
2.根据权利要求1所述的BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，补偿损失宽度为0.5-2.5mil。
3.根据权利要求1所述的BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，控制电镀运行速度在1.4-1.5m/min，电镀时间45-48min和电流密度控制35ASF，面铜控制在27-30.5mil。
4.根据权利要求1所述的BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，蚀刻压力控制在1.5-2.0kg/cm2。
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