CN108811337A - 一种双面pcb板的制作方法 - Google Patents

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左友斌
王强
林加良
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Xiamen Ying Noer Photoelectric Technology Co Ltd
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Xiamen Ying Noer Photoelectric Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种双面PCB板的制作方法，对用于制作双面PCB板的基板进行激光钻孔，并使得到的孔的孔壁上形成碳化层；然后对所述孔进行镍金表面处理，使所述碳化层上形成镍金层，得到所述双面PCB板。区别于传统的双面PCB板的制作方法，本发明进行钻孔时在激光的高温作用下会在基板的基材表面形成碳化层，由于碳化层的存在，可以直接在上面镀上镍金层，省去了沉铜和镀铜步骤，大大缩短了制作周期，有利于降低成本。

Description

一种双面PCB板的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种双面PCB板的制作方法。
背景技术
双面PCB板与单面PCB板相比，其两面都可以布线，且布线可以相互交错(可以绕到另一面)，适用于设计更加复杂的电路。传统的双面PCB板的制作过程主要包括：开料-钻孔-沉铜-镀铜-DES(显影、蚀刻、剥膜)-防焊-镍金表面处理-分切外形。即，传统双面PCB的盲孔(或通孔)采用沉铜和电镀加厚铜工艺实现上下层导通，其制作周期长，成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种双面PCB板的制作方法，其制作周期短，成本低。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种双面PCB板的制作方法，对用于制作双面PCB板的基板进行激光钻孔，并使得到的孔的孔壁上形成碳化层；然后对所述孔进行镍金表面处理，使所述碳化层上形成镍金层，得到所述双面PCB板。
本发明的有益效果在于：区别于传统的双面PCB板的制作方法，本发明进行钻孔时在激光的高温作用下会在基板的基材表面形成碳化层，由于碳化层的存在，可以直接在上面镀上镍金层，省去了沉铜和镀铜步骤，大大缩短了制作周期，有利于降低成本。
附图说明
图1为本发明实施例一的双面PCB板的剖视图。
标号说明：
1、第一铜层；2、基材层；3、第二铜层；4、碳化层；5、镍金层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：在激光的高温作用下使得到的孔的孔壁上形成碳化层，然后直接在所述碳化层上形成镍金层，省去了沉铜和镀铜步骤，大大缩短了制作周期。
请参照图1，一种双面PCB板的制作方法，对用于制作双面PCB板的基板进行激光钻孔，并使得到的孔的孔壁上形成碳化层；然后对所述孔进行镍金表面处理，使所述碳化层上形成镍金层，得到所述双面PCB板。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：区别于传统的双面PCB板的制作方法，本发明进行钻孔时在激光的高温作用下会在基板的基材表面形成碳化层，由于碳化层的存在，可以直接在上面镀上镍金层，省去了沉铜和镀铜步骤，大大缩短了制作周期，有利于降低成本。
进一步的，所述碳化层的厚度值为1～10μm。
由上述描述可知，碳化层的厚度为微米级。
进一步的，还包括对激光钻孔后的基板依次进行DES处理和防焊处理。
进一步的，所述基板包括依次层叠设置的第一铜层、基材层和第二铜层，所述基材层的材质为FR4、PI或玻璃纤维。
由上述描述可知，基材层的材质可以根据需要进行选择，只要能在激光的高温作用下形成碳化层即可。
进一步的，先对用于制作双面PCB板的基板进行开料，然后进行激光钻孔。
由上述描述可知，可以根据需要选择基板的尺寸和大小。
进一步的，对得到的双面PCB板进行分切处理。
由上述描述可知，可以将双面PCB板分切为需要的形状和大小。
进一步的，对镍金表面处理后的基板灌封锡膏，使镍金层上形成锡层。
由上述描述可知，灌封锡膏时镍金层起到辅助引导的作用，形成锡层以后双面PCB板主要通过锡层进行导通。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种双面PCB板的制作方法，主要包括如下步骤：首先对用于制作双面PCB板的基板进行开料，然后进行激光钻孔，并使得到的孔的孔壁上形成碳化层，所述碳化层的厚度值为1～10μm。如图1所示，所述基板包括依次层叠设置的第一铜层、基材层和第二铜层，所述基材层的材质为FR4、PI或玻璃纤维。对激光钻孔后的基板依次进行DES处理和防焊处理；然后对所述孔进行镍金表面处理，使所述碳化层上形成镍金层，得到所述双面PCB板。在对孔进行镍金表面处理时，还同时对PCB板的焊盘进行镍金表面处理，使焊盘上形成镍金层。本实施例中，还对双面PCB板进行分切处理，得到需要的形状。
在现有技术中，通常认为激光钻孔时形成的碳化层会影响孔壁上的铜层与孔壁基材之间的结合力，孔壁上铜层的附着力会显著下降，在高温的后制程(如高温贴片封装)中或在高温场所应用时，会产生孔壁上的铜层爆裂断开等问题。因此，需要在激光钻孔后对形成的碳化层进行清理。
传统PCB板的后续SMT制程仅仅是在对应PCB板的焊盘进行印刷锡膏、贴件再回流焊。为了确保PCB板在回流焊中耐高温冲击，过孔铜层与绝缘层需要足够的附着力和一定的铜层厚度来强化其可靠性。本实施例的双面PCB板(如使用在SIM卡基板)，与传统PCB板的后制程流程一致，在SMT过程中印刷锡膏，除了PCB的焊盘涂覆锡膏外，同时还增加对过孔印刷灌封锡膏，贴件后，在回流焊230℃以上的高温炉中，孔壁上的镍金层辅助引导锡层在高温状态下流动而防止锡层断开，回流焊后过孔内已经形成实心的锡层，回流焊完成后双面PCB板主要通过锡层进行导通。
本发明通过对激光钻孔后形成的碳化层进行巧妙利用，不用对碳化层进行清理，同时还避免了传统的沉铜和镀铜工艺，大大缩短了双面PCB板的制作周期，降低了成本。
综上所述，本发明提供的一种双面PCB板的制作方法，避免了传统的沉铜和镀铜工艺，大大缩短了双面PCB板的制作周期，降低了成本。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种双面PCB板的制作方法，其特征在于，对用于制作双面PCB板的基板进行激光钻孔，并使得到的孔的孔壁上形成碳化层；然后对所述孔进行镍金表面处理，使所述碳化层上形成镍金层，得到所述双面PCB板。
2.根据权利要求1所述的双面PCB板的制作方法，其特征在于，所述碳化层的厚度值为1～10μm。
3.根据权利要求1所述的双面PCB板的制作方法，其特征在于，还包括对激光钻孔后的基板依次进行DES处理和防焊处理。
4.根据权利要求1所述的双面PCB板的制作方法，其特征在于，所述基板包括依次层叠设置的第一铜层、基材层和第二铜层，所述基材层的材质为FR4、PI或玻璃纤维。
5.根据权利要求1所述的双面PCB板的制作方法，其特征在于，先对用于制作双面PCB板的基板进行开料，然后进行激光钻孔。
6.根据权利要求1所述的双面PCB板的制作方法，其特征在于，对得到的双面PCB板进行分切处理。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的双面PCB板的制作方法，其特征在于，对镍金表面处理后的基板灌封锡膏，使镍金层上形成锡层。
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