CN108617105A - 一种板内引线电金的pcb板生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种板内引线电金的PCB板生产工艺。该生产工艺包括如下步骤：（1）将电路图形通过电镀菲林转移至完成钻孔、电镀通孔以及板电后的板料上，其中，在最靠近板料边缘的单元电路图形的空间足够一端增加延伸至板料边缘的引线，在需电金区域增加连接至最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形的引线；再经图形电镀、退膜、蚀刻，完成带引线电路的板料的刻制；（2）将需要进行电金的图形通过电金菲林转移至在完成带引线电路刻制的板料上，经电金，去蚀引线，得到完成电金的PCB板料。本发明的工艺过程步骤简化，能够有效避免电金区域出现有镍金层的overhang不良现象，能一次性完成镀铜，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种板内引线电金的PCB板生产工艺。
背景技术
印刷线路板（PCB）的生产工艺中，需要进行局部选择性电金。但经常出现有的需电金区域位于单元中间且四周均又具有图形，因此没有空间加入引线。
此时，如果采用传统的方法，以原有的底铜（即整体的面铜）作为导电层进行电金，先进行对需电金区电铜、电金，然后再进行其它图形的电镀及蚀刻工序，且需分电金前一次及电金后一次的两次部分镀铜，则不仅流程繁杂且耗时长。同时，采用该传统工艺的方法，需电金区域在外层进行蚀刻工艺时，在图电及外层蚀刻的退锡时需保用菲林保护，增加不良的隐患，且会有镍金面侧蚀不良即镍金overhang（掉镍金）的现象产生，而镍金overhang对于可靠性日益要求严格的印刷电路板是存在品质隐患的。
因此，研究出简单且工艺可靠的板内电金的生产工艺具有重要意义。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种板内引线电金的PCB板生产工艺。该工艺过程步骤简化，能够有效避免电金区域出现有镍金层的overhang不良现象，能一次性完成镀铜，提高了生产效率。
本发明的目的通过如下技术方案实现。
一种板内引线电金的PCB板生产工艺，包括如下步骤：
（1）将电路图形通过电镀菲林转移至完成钻孔、电镀通孔（PTH）以及板电后的板料上，其中，在最靠近板料边缘的单元电路图形的空间足够一端增加延伸至板料边缘的引线，在需电金区域增加连接至最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形的引线；再经图形电镀、退膜、蚀刻，完成带引线电路的板料的刻制；
（2）将需要进行电金的图形通过电金菲林转移至在完成带引线电路刻制的板料上，经电金，去蚀引线，得到完成电金的PCB板料。
进一步地，步骤（1）中，所述最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形之间为PCB电路连接。
进一步地，步骤（1）中，所述最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形之间通过增加引线直接连接。
更进一步地，步骤（1）中，最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形之间增加的引线通过步骤（2）的去蚀引线过程去蚀。
进一步地，所述最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形通过增加引线连接至两者之间其他空间足够的单元电路图形，进而实现间接连接。
更进一步地，最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形两者之间其他空间足够的单元电路图形为包括一个以上独立的单元电路图形，多个以上独立的单元电路图形之间通过增加引线进行连接；且多个以上独立的单元电路图形之间增加的引线通过步骤（2）的去蚀引线过程去蚀。
更进一步地，最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形之间增加的连接至两者之间其他空间足够的单元电路图形的引线通过步骤（2）的去蚀引线过程去蚀。
进一步地，上述任一项所述的工艺，步骤（1）中，单元电路图形的连接引线一端均依单元电路图形的尺寸对位能力及蚀刻药水的蚀刻能力进行进多补偿。
因为利用了单元电路图形引出引线，在蚀去引线时不能影响单元电路图形的尺寸要求，因此在做图形电镀的图形时，对电路图形的引线端的非电金位需要根据单元电路图形的尺寸对位能力进行补偿加大，预留位置用于在蚀引线时的抗蚀层对位偏差；同时，因蚀刻时单元电路图形的边缘会受蚀刻药水攻击，图形的边会变小，因此也需要根据蚀刻药水的蚀刻能力对电路图形的引线端进行加大补偿。
更进一步地，在不影响电路图形的尺寸下，步骤（2）中去蚀引线过程中，将单元电路图形的增加引线一端的进行多补偿蚀去部分。此处蚀去的部分包含蚀引线时的抗蚀层对位偏差及蚀刻药水蚀刻能力影响的部分，蚀去过程中通过用干膜或其它抗蚀层保护需要的电路图形，再对进多补偿端进行蚀去部分。
与现有技术相比，本发明具有如下优点和有益效果：
本发明的工艺能够有效避免电金区域出现有镍金层的overhang不良现象，且工艺步骤简化，能一次性完成镀铜，提高了生产效率。
附图说明
图1为实施例1中PCB板生产工艺过程中单元电路图形上增加引线的示意图；
图2为实施例1中PCB板生产工艺过程中单元电路图形上增加引线的单元电路图形进多补偿的示意图；
图3为实施例1中PCB板生产工艺过程中电金后的电金区域示意图；
图4为采用传统工艺生产PCB板过程电金后的电金区域示意图；
图5为实施例3中PCB板生产工艺过程中单元电路图形上增加引线且通过两个由增加引线的独立单元图形进行间接连接的示意图；
附图标注：镍金层1、铜层层2、基材区3、引线5、进多补偿6、需电金区域7。
具体实施方式
以下结合具体实施例及附图对本发明的技术方案作进一步详细的描述，但本发明的保护范围及实施方式不限于此。
实施例1
一种板内引线电金的PCB板生产工艺，具体包括如下步骤：
（1）将电路图形通过电镀菲林转移至完成钻孔、电镀通孔以及板电后的板料上，其中，在最靠近板料边缘的单元电路图形的空间足够一端增加延伸至板料边缘的引线，在需电金区域增加连接至最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形的引线；
且最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形之间为PCB电路连接，或者通过增加引线直接连接，如图1所示（图中，5表示引线，6表示进多补偿，7表示需电金区域）；
同时，单元电路图形的连接引线一端均依单元电路图形的尺寸对位能力及蚀刻药水的蚀刻能力进行进多补偿，如图2所示；
（2）电路图形转移完成后，再经图形电镀、退膜、蚀刻，完成带引线电路的板料的刻制；
（3）将需要进行电金的图形通过电金菲林转移至在完成带引线电路刻制的板料上，经电金，电金后的示意图如图3所示，镍金层1刚好覆盖在基材区3上的铜层层2，避免了传统工艺电金后出现的镍金层overhang不良现象（如图4所示）；去蚀引线，同时将电路图形用抗蚀层保护，对单元电路图形的连接引线端的进多补偿蚀去部分，得到完成电金的PCB板料。
实施例2
一种板内引线电金的PCB板生产工艺，具体包括如下步骤：
（1）将电路图形通过电镀菲林转移至完成钻孔、电镀通孔以及板电后的板料上，其中，在最靠近板料边缘的单元电路图形的空间足够一端增加延伸至板料边缘的引线，在需电金区域增加连接至最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形的引线，且最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形之间通过增加引线直接连接，参见图1；
同时，单元电路图形的连接引线一端均依单元电路图形的尺寸对位能力及蚀刻药水的蚀刻能力进行进多补偿，参见图2；
（2）电路图形转移完成后，再经图形电镀、退膜、蚀刻，完成带引线电路的板料的刻制；
（3）将需要进行电金的图形通过电金菲林转移至在完成带引线电路刻制的板料上，经电金，电金后的示意图参见图3，镍金层1刚好覆盖在基材区3上的铜层层2，避免了传统工艺电金后出现的镍金层overhang不良现象；去蚀引线，同时将电路图形用抗蚀层保护，对单元电路图形的连接引线端的进多补偿蚀去部分，得到完成电金的PCB板料。
实施例3
一种板内引线电金的PCB板生产工艺，具体包括如下步骤：
（1）将电路图形通过电镀菲林转移至完成钻孔、电镀通孔以及板电后的板料上，其中，在最靠近板料边缘的单元电路图形的空间足够一端增加延伸至板料边缘的引线，在需电金区域增加连接至最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形的引线，且最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形通过增加引线连接两者之间两个独立的其他空间足够的单元电路图形进而实现间接连接，如图5所示；
同时，单元电路图形的连接引线一端均依单元电路图形的尺寸对位能力及蚀刻药水的蚀刻能力进行进多补偿，参见图2；
（2）电路图形转移完成后，再经图形电镀、退膜、蚀刻，完成带引线电路的板料的刻制；
（3）将需要进行电金的图形通过电金菲林转移至在完成带引线电路刻制的板料上，经电金，电金后的示意图参见图3，镍金层1刚好覆盖在基材区3上的铜层层2，避免了传统工艺电金后出现的镍金层overhang不良现象；去蚀引线，同时将电路图形用抗蚀层保护，对单元电路图形的连接引线端的进多补偿蚀去部分，得到完成电金的PCB板料。
以上实施例为本发明的较优实施例，仅在于对本发明的技术方案作进一步详细的描述，但不限制本发明的保护范围，任何未脱离本发明精神实质所做的变更、替换或修饰等均将包含在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种板内引线电金的PCB板生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
（1）将电路图形通过电镀菲林转移至完成钻孔、电镀通孔以及板电后的板料上，其中，在最靠近板料边缘的单元电路图形的空间足够一端增加延伸至板料边缘的引线，在需电金区域增加连接至最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形的引线；再经图形电镀、退膜、蚀刻，完成带引线电路的板料的刻制；
（2）将需要进行电金的图形通过电金菲林转移至在完成带引线电路刻制的板料上，经电金，去蚀引线，得到完成电金的PCB板料。
2.根据权利要求1所述的一种板内引线电金的PCB板生产工艺，其特征在于，步骤（1）中，所述最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形之间为PCB电路连接。
3.根据权利要求1所述的一种板内引线电金的PCB板生产工艺，其特征在于，步骤（1）中，所述最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形之间通过增加引线直接连接。
4.根据权利要求3所述的一种板内引线电金的PCB板生产工艺，其特征在于，最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形之间增加的引线通过步骤（2）的去蚀引线过程去蚀。
5.根据权利要求1所述的一种板内引线电金的PCB板生产工艺，其特征在于，步骤（1）中，所述最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形通过增加引线连接至两者之间其他空间足够的单元电路图形，进而实现间接连接。
6.根据权利要求5所述的一种板内引线电金的PCB板生产工艺，其特征在于，最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形两者之间其他空间足够的单元电路图形为包括一个以上独立的单元电路图形，多个以上独立的单元电路图形之间通过增加引线进行连接；且多个以上独立的单元电路图形之间增加的引线通过步骤（2）的去蚀引线过程去蚀。
7.根据权利要求5所述的一种板内引线电金的PCB板生产工艺，其特征在于，最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形之间增加的连接至两者之间其他空间足够的单元电路图形的引线通过步骤（2）的去蚀引线过程去蚀。
8.根据权利要求1~7任一项所述的一种板内引线电金的PCB板生产工艺，其特征在于，步骤（1）中，单元电路图形的连接引线一端均依单元电路图形的尺寸对位能力及蚀刻药水的蚀刻能力进多补偿。
9.根据权利要求8所述的一种板内引线电金的PCB板生产工艺，其特征在于，在不影响电路图形的尺寸下，步骤（2）中去蚀引线过程中，将单元电路图形的增加引线一端的进多补偿蚀去部分。
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Cited By (1)
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| CN115696764A (zh) * | 2022-07-29 | 2023-02-03 | 欣强电子（清远）有限公司 | 软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板 |
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2018
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