CN115696764A - 软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 56
- UCHOFYCGAZVYGZ-UHFFFAOYSA-N gold lead Chemical compound [Au].[Pb] UCHOFYCGAZVYGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 35
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 64
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 23
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 10
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 230000008685 targeting Effects 0.000 claims description 3
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板，上述的软硬结合板，在制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件后，在待制作板件上制作待蚀刻层，并在待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线。进一步地，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。基于此，为软硬结合板加入电金引线的制作提供工艺基础，避免人工加入电金引线导致的良率低以及制作效率低等问题，同时降低制作电金引线的空间需求。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，特别是涉及一种软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板。
背景技术
软硬结合板，即柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
其中，随着软硬结合板技术向多层化、多功能化、线路设计线宽线离密小的方向发展，导致需要做电金工艺的产品，无法加入电金引线，进行导电做电金工艺。结合目前的软硬结合板特点，加引线导电进行电金工艺，需要保证软硬结合板有足够的空间才能进行；其次，缺乏电金引线制作手段，目前加电金引线需要人工手动加入，无法确保品质的良率以及制作效率。
综上所述，可见传统软硬结合板在电金引线制作方面还存在以上不足。
发明内容
基于此，有必要针对传统软硬结合板在电金引线制作方面还存在的不足，提供一种软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板。
一种软硬结合板电金引线制作方法，包括步骤：
制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件；
在所述待制作板件上制作待蚀刻层；
在所述待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线；
为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。
上述的软硬结合板电金引线制作方法，在制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件后，在待制作板件上制作待蚀刻层，并在待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线。进一步地，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。基于此，为软硬结合板加入电金引线的制作提供工艺基础，避免人工加入电金引线导致的良率低以及制作效率低等问题，同时降低制作电金引线的空间需求。
在其中一个实施例中，制作软硬结合板基体的过程，包括步骤：
选用软板进行软硬结合板基体的制作。
在其中一个实施例中，执行预处理的过程，包括步骤：
依次执行软板开料处理、烤板处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI检查处理、棕化处理、贴覆盖膜处理、快压处理、烤板处理、棕化处理、组合处理、压合处理、打靶处理、铣边处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理和AOI检查处理。
在其中一个实施例中，待蚀刻层包括金属层。
在其中一个实施例中，待蚀刻层包括铜层。
在其中一个实施例中，在所述待制作板件上制作待蚀刻层的过程，包括步骤：
在所述待制作板件上依次执行沉铜处理、闪镀处理和压膜曝光处理。
在其中一个实施例中，在所述待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线的过程，包括步骤：
在所述待蚀刻层依次执行电金处理和蚀刻处理。
在其中一个实施例中，蚀刻处理包括微蚀处理。
在其中一个实施例中，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理的过程，包括步骤：
依次为所述蚀刻出电金引线的待制作板件执行防焊处理、丝印文字处理、成型处理、开盖处理、电测处理、目检处理和包装处理。
一种软硬结合板，基于如上述任一实施例的软硬结合板电金引线制作方法制作成型。
上述的软硬结合板，在制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件后，在待制作板件上制作待蚀刻层，并在待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线。进一步地，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。基于此，为软硬结合板加入电金引线的制作提供工艺基础，避免人工加入电金引线导致的良率低以及制作效率低等问题，同时降低制作电金引线的空间需求。
附图说明
图1为一实施方式的软硬结合板电金引线制作方法流程图；
图2为另一实施方式的软硬结合板电金引线制作方法流程图。
具体实施方式
为了更好地理解本发明的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本发明进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
本实施例提供了一种软硬结合板电金引线制作方法。
图1为一实施方式的软硬结合板电金引线制作方法流程图，如图1所示，一实施方式的软硬结合板电金引线制作方法包括步骤S100至步骤S103：
S100，制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件；
S101，在所述待制作板件上制作待蚀刻层；
S102，在所述待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线；
S103，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。
其中，软硬结合板基体可以选用软板或硬板，根据电金引线的加入需求执行调整。
在其中一个实施例中，图2为另一实施方式的软硬结合板电金引线制作方法流程图，如图2所示，步骤S100中制作软硬结合板基体的过程，包括步骤S200：
S200，选用软板进行软硬结合板基体的制作。
以软板进行软硬结合板基体的制作，便于适应软硬结合板的实际制作流程。同时，以软板开始制作，也便于制作过程的调整。
在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S100中行预处理的过程，包括步骤S201：
S201，依次执行软板开料处理、烤板处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI检查处理、棕化处理、贴覆盖膜处理、快压处理、烤板处理、棕化处理、组合处理、压合处理、打靶处理、铣边处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理和AOI检查处理。
其中，预处理后形成具备初步功能的待制作板件，为电金引线的加入提供基础板件。在待制作板件上制作待蚀刻层，由待蚀刻层的蚀刻形成引线。
其中，对待蚀刻层的蚀刻处理以电金处理为基础，保证形成电金引线。
在其中一个实施例中，待蚀刻层为金属层，且该金属层便于执行蚀刻处理，包括金层或铜层。
在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S101中在所述待制作板件上制作待蚀刻层的过程，包括步骤S300：
S300，在所述待制作板件上依次执行沉铜处理、闪镀处理和压膜曝光处理。
其中，通过沉铜处理和闪镀处理，在待制作板件上形成铜层。同时以压膜曝光处理，便于后续蚀刻划线，进行引线确定。
在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S102中在所述待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线的过程，包括步骤S400：
S400，在所述待蚀刻层依次执行电金处理和蚀刻处理。
通过点金处理和蚀刻处理，蚀刻出相应的电金引线，在软硬结合板上形成相应的电金引线。
在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S103中为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理的过程，包括步骤S500：
S500，依次为所述蚀刻出电金引线的待制作板件执行防焊处理、丝印文字处理、成型处理、开盖处理、电测处理、目检处理和包装处理。
其中，通过后置处理的执行，完成软硬结合板的整体产品成型。
上述任一实施例的软硬结合板电金引线制作方法，在制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件后，在待制作板件上制作待蚀刻层，并在待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线。进一步地，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。基于此，为软硬结合板加入电金引线的制作提供工艺基础，避免人工加入电金引线导致的良率低以及制作效率低等问题，同时降低制作电金引线的空间需求。
本发明实施例还提供了一种软硬结合板，基于如上述任一实施例的软硬结合板电金引线制作方法制作成型。
上述的软硬结合板，在制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件后，在待制作板件上制作待蚀刻层，并在待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线。进一步地，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。基于此，为软硬结合板加入电金引线的制作提供工艺基础，避免人工加入电金引线导致的良率低以及制作效率低等问题，同时降低制作电金引线的空间需求。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种软硬结合板电金引线制作方法，其特征在于，包括步骤：
制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件；
在所述待制作板件上制作待蚀刻层；
在所述待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线；
为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板电金引线制作方法，其特征在于，所述制作软硬结合板基体的过程，包括步骤：
选用软板进行软硬结合板基体的制作。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板电金引线制作方法，其特征在于，所述执行预处理的过程，包括步骤：
依次执行软板开料处理、烤板处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI检查处理、棕化处理、贴覆盖膜处理、快压处理、烤板处理、棕化处理、组合处理、压合处理、打靶处理、铣边处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理和AOI检查处理。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板电金引线制作方法，其特征在于，所述待蚀刻层包括金属层。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板电金引线制作方法，其特征在于，所述待蚀刻层包括铜层。
6.根据权利要求5所述的软硬结合板电金引线制作方法，其特征在于，所述在所述待制作板件上制作待蚀刻层的过程，包括步骤：
在所述待制作板件上依次执行沉铜处理、闪镀处理和压膜曝光处理。
7.根据权利要求1所述的软硬结合板电金引线制作方法，其特征在于，所述在所述待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线的过程，包括步骤：
在所述待蚀刻层依次执行电金处理和蚀刻处理。
8.根据权利要求7所述的软硬结合板电金引线制作方法，其特征在于，所述蚀刻处理包括微蚀处理。
9.根据权利要求1所述的软硬结合板电金引线制作方法，其特征在于，所述为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理的过程，包括步骤：
依次为所述蚀刻出电金引线的待制作板件执行防焊处理、丝印文字处理、成型处理、开盖处理、电测处理、目检处理和包装处理。
10.一种软硬结合板，其特征在于，基于如权利要求1至9任意一项所述的软硬结合板电金引线制作方法制作成型。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210911162 | 2022-07-29 | ||
| CN2022109111625 | 2022-07-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115696764A true CN115696764A (zh) | 2023-02-03 |
Family
ID=85047352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211356643.0A Pending CN115696764A (zh) | 2022-07-29 | 2022-11-01 | 软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115696764A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2022
- 2022-11-01 CN CN202211356643.0A patent/CN115696764A/zh active Pending
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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