JP2002016347A

JP2002016347A - プリント回路板の製造方法

Info

Publication number: JP2002016347A
Application number: JP2000192834A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Tamura; 雅浩田村; Naoki Kuwabara; 直樹桑原; Junsuke Tanaka; 淳介田中; Moriji Morita; 守次森田; Yuji Komatsu; 悠二小松
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2000-06-27
Filing date: 2000-06-27
Publication date: 2002-01-18
Anticipated expiration: 2020-06-27
Also published as: JP4249885B2

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント回路板の所要部分に、外部リード線を
使用することなく、電気メッキにより均一な厚みの貴金
属メッキを施すことのできるプリント回路板の製造方法
を提供することを課題とする。【解決手段】メッキ工程にに先立って、導電性物質を
施して、メッキすべき回路要素に通じる総てのリードを
グランド部に一時短絡するメッキ用臨時接地回路を形成
し、メッキ浴中で、金属基板から上記グランド部及びメ
ッキ用臨時接地回路を通じてメッキすべき回路要素に給
電し、貴金属メッキを施こし、メッキ完了後、上記メッ
キ用臨時接地回路を構成する導電性物質を除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路板の
製造方法に関し、特に、改良された電気メッキ法により
多面取りプリント回路板上に形成されたプリント回路の
特定部分にニッケル及び貴金属のメッキを施すことを特
徴とするプリント回路板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】金属基板の表裏両面に絶縁層を形成し、
少なくといずれか一方の絶縁層の表面に金属箔層を形成
して成る金属ベース回路基板を用い、その金属箔層の表
面を、それぞれ一つの単位印刷回路が形成される複数の
単位回路領域に画成し、各単位回路領域に、その中心に
設けられるダイパッド部を囲繞してグランド部、電源
部、それらの外周に配置される多数のワイヤボンディン
グパッド部、半田ボールパッド部、それらを接続するリ
ード、グランドビアホールを含む、半導体パッケージ用
のプリント回路を形成し、次いで、ダイパッド部、グラ
ンド部、電源部、ワイヤボンディングパッド部、半田ボ
ールパッド部などに、貴金属メッキを施して、プリント
回路板を製造する方法は公知であり、広く採用されてい
る。

【０００３】而して、プリント回路板に貴金属メッキを
施す方法としては、一般的に次の(１)〜(４)の方法が知
られている。 (１) 無電解メッキ法リード線を必要とせず、無給電でメッキを行う方法であ
る。この方法で銅配線の上に貴金属メッキを行う場合
は、銅が貴金属内に拡散するのを防ぐために下地にニッ
ケルメッキを行い、その上に貴金属メッキを行うのが一
般的である。この方法のメリットとしては、銅箔表面で
の化学反応を利用するためメッキ厚みの均一性が高く、
従ってファインパターンに好適であること、メッキのた
めリード線を必要とせず、従って独立回路にも容易にメ
ッキができることなどを挙げることができ、そのため一
部の半導体パッケージ関係で使用されている。然しなが
ら、この方法のデメリットは、一般的にメッキされる金
属が純Ｎｉでなくなり、Ｐ濃度５〜10％の無電解Ｎｉ・
Ｐ合金となることである。その結果、配線板に近年使用
が伸びているボールグリッドアレイ型の半導体パッケー
ジで使用される半田ボールを実装したとき、半田ボール
とＮｉ・Ｐ合金との間のシェアー強度、引っ張り強度、
衝撃強度などが電気メッキされた純Ｎｉのそれらに比べ
て平均的に弱く、バラツキも大きくなることであり、そ
のため、接合信頼性に不安が残ることである。また、金
メッキ層の金の純度も電気メッキの場合に比べて相対的
に低く、更に、ワイヤーボンド前に加熱されると金の下
地のニッケルが金メッキ層に拡散してくるため、金の純
度がさらに低下し、その結果、ワイヤーボンド性が電気
メッキされた金のそれに比べて劣ることになる。また、
メッキすべき部分に微少な異物が存在すると、周辺のＮ
ｉ及びＡｕメッキが薄くなったり、変色したりして商品
価値が低下し、使用できなくなる場合がある。更にま
た、コスト的にもこの無電解メッキ法は、電気メッキ法
の２倍以上のコストを必要とする。従って、特別なファ
インパターンとか、独立回路などが必要な場合以外での
無電解メッキの利用は極めて少ないのが実状である。

【０００４】（２）メッキ用リード線を用いる方法従来一般的には、回路要素の一部にニッケル及び貴金属
を電気メッキする場合の給電方法の一つとして、メッキ
しない部分をソルダーレジスト等で保護した後、メッキ
する配線層に給電するためのリード配線を、配線層と同
一面内で配線板の外側へ導き出すように設け、このリー
ド配線から給電する方法が採られている。この給電方法
のメリットは、形成したＮｉ、Ａｕメッキの純度が高い
ので、半田ボールを実装したときのボールの接合強度が
高くかつ安定していて、信頼性が高いことである。他
方、そのデメリットは、プリント回路板では配線板の外
側からメッキリード線を取って電気メッキした場合、そ
の後、配線板を一定サイズにカットする工程で問題が生
じる。絶縁層が50μｍ以下の薄層である場合は、カット
した断面でメッキリード線と金属基板間の絶縁スペース
が50μｍ以下となる。一般的には切断加工時に、カット
された金属基板のバリが多かれ少なかれ発生するので、
絶縁スペースが更に狭くなり、そのために、カットした
時点で金属基板とメッキリード線がショートしたり、長
期使用中や信頼性試験中に絶縁抵抗が減少するという問
題点がある。また、通常のプリント配線の他に、メッキ
リード線が必要となるので、引き回し配線の密度が上が
り、細かい配線の場合は実質上メッキ用リードを引けな
くなる場合があるという問題点もある。更に、パターン
が繊細なものになればなる程、外部リード配線も細くな
って抵抗が増大し、そのため、ニッケル電気メッキする
箇所までの外部リード配線の長さに従って、電位が異な
るようになり、ニッケル厚みのバラツキが生じる。特に
生産上合理的な大サイズの配線基板においてその傾向が
大きくなり、例えば、400×500ｍｍのサイズの場合、Ｎ
ｉメッキを最低３μｍのルールでメッキすると、場所に
より３〜15μｍのバラツキを生じるのが一般的である。
このようにニッケル厚みのバラツキが大きいと、その厚
い部分は配線が太る形になり、配線間のスペースが狭め
られ、ショートする事故が発生するので好ましくない。
このような制約のため、この方法は一般には用いられて
おらず、絶縁スペースが50μｍ以上の場合や、外部リー
ド線の長さを短くできるＴＡＢのような小さい基板にし
か使用できないのが実情である。

【０００５】（３）貴金属電気メッキする配線層の更に
下の配線層からグランドビアホールを介して給電する方
法多面取り配線板の配線層を２層以上にして、各個別配線
板面の近傍まで表面メッキリード線で給電し、各個別面
配線板の中で電気メッキする回路要素を含む配線層の下
の配線層からグランドビアホールを介して電気メッキす
る回路要素に給電する方法と、配線層と同一面の外部リ
ードから給電する方法を併用して、表面のメッキリード
からだけでは困難な部分への給電を可能にする方法が知
られている。この方法は基本的に外部メッキリードを用
いる点で、上記（３）の場合と軌を一にするので、メリ
ット、デメリットも共通である。

【０００６】（４）バスレス法として知られている方法先ず、配線板用の絶縁体の上に無電解銅メッキ及び電気
メッキにより通常厚み５μｍ以下の銅の薄膜を形成した
り、絶縁体に銅箔を積層したのち銅箔を均一にエッチン
グして通常５μｍ以下に薄くしたりすることにより、絶
縁体上に銅の薄膜を形成し、その後、アディティブ法で
所定厚みに銅メッキし、更に、その銅の上にＮｉメッキ
をかけ、更にその上に金メッキを行い、その後、アディ
ティブ法用のレジストを除去した後、金メッキをレジス
トにして全体の銅を薄く除去することで、金メッキされ
た独立配線を形成する。このバスレス法のメリットは、
外部からのメッキリード線を設けるが必要がなく、その
ため、外部の配線と独立した配線に貴金属メッキができ
ることである。他方、デメリットとして、絶縁体上に形
成された銅の薄膜に電気抵抗があるため、ニッケルを電
気メッキする際に、部分的に電位差を生じ、そのため、
ニッケルメッキの厚さのバラツキが大きいという問題が
あり、一般的には３μｍ以上のメッキ厚みを目標とする
と、３〜12μｍ程度の厚みムラを生じる。また、銅薄膜
は厚さが５μｍ以下と薄くされているが、配線の側面の
一部に銅がむき出しになっているので、配線の保護のた
め、金メッキの上からソルダーレジストを形成する必要
がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決するためなされたものであり、その課題とすると
ころは、プリント回路板の表面配線層のワイヤーボンド
パッド部や半田ボールパッド部などの特定箇所に、外部
リード線を使用することなく、電気メッキ法により均一
な厚みのニッケル及び貴金属メッキを施すことのできる
方法を提供することにある。本発明の目的は、特に、サ
イズの大きな多面取りプリント回路板の表面配線層の特
定部分に、均一な厚みのニッケル及び貴金属電気メッキ
層を形成し、そのメッキ厚みの最大、最小の差が５μｍ
以下、好ましくは４μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ
以下であるような良好なメッキ層を形成し得るプリント
回路板の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的は、上記のメ
ッキすべき回路要素を含むプリント回路板の製造方法に
おいて、メッキ工程に先立って、導電性物質を施して、
金属基板に接続されていないメッキすべき回路要素に通
じる総てのリードを金属基板に一時短絡するメッキ用臨
時接地回路を形成し、メッキ浴中で、金属基板に接続さ
れていないメッキすべき回路要素には金属基板からメッ
キ用臨時接地回路を通じて、また、金属基板に接続され
ているメッキすべき回路要素には金属基板から直接に、
それぞれメッキすべき回路要素に給電し、Ｎｉメッキま
たは／および貴金属メッキを施し、メッキ完了後、上記
メッキ用臨時接地回路を構成する導電性物質を除去する
ことを特徴とする上記のプリント回路板を製造する方法
によって達成される。

【０００９】本発明において利用するプリント回路は特
に限定されないが、その中心に設けられるダイパッド部
と、そのダイパッド部を囲繞して設けられるグランド部
及び電源部と、それらの外周に配置される多数のワイヤ
ボンディングパッド部と、半田ボールパッド部と、それ
らを接続するリードと、グランドビアホールをとを含む
半導体パッケージ用のプリント回路であり、メッキすべ
き回路要素がグランド部、電源部、ワイヤボンディング
パッド部及び半田ボールパッド部であるような場合に特
に有用である。プリント回路板の用途には特に制限がな
いが、特に、ボールグリッドアレイ型及びランドグリッ
ドアレイ型半導体パッケージ用のプリント回路板を得る
のに適している。

【００１０】本発明の一態様において、プリント回路
が、適宜の位置に設けたグランドビアホールを介して金
属板に通じるメッキ用リードを含んで形成され、メッキ
用臨時接地回路を構成する導電性物質が、メッキすべき
回路要素に通じる総てのリードをメッキ用リードに短絡
し得る領域に施され、メッキが行なわれる。又、他の一
実施態様においては、銅箔が除かれている領域内の適宜
の位置に、絶縁層を除去して金属基板を露出させて成る
通電穴が設けられ、メッキ用臨時接地回路を構成する導
電性物質が、メッキすべき回路要素に通じる総てのリー
ドを、通電穴を介して金属基板に短絡し得る領域に施さ
れる。

【００１１】Ｎｉメッキまたは／および貴金属メッキを
行う際には、所要電流の80％以上を、金属基板からメッ
キ用臨時接地回路を通じて供給することが望ましい。メ
ッキ用臨時接地回路を通じて供給する電流が、全所要電
流の80％以下となると、メッキ用臨時接地回路を通じて
給電される部分のメッキが薄くなる一方、金属基板から
直接に給電を受ける回路要素のメッキが厚くなりすぎる
ことになる。上記の電流配分を実現するため、メッキ用
臨時接地回路を構成する導電性物質として比抵抗が５×
10^−２Ω・ｃｍ以下のものを使用する。このような導電
性物質を用いてメッキ用臨時接地回路を形成することに
より、均一な電解メッキが実現できる。比抵抗が５×10
^−２Ω・ｃｍ以下の物質としては、導電性ペースト、熱
可塑性導電性樹脂、金属メッキ、導電性シール等が例示
できる。

【００１２】貴金属メッキに用いられる貴金属は、金、
銀又はパラジウム又はそれらの合金である。貴金属メッ
キに先立ち、金メッキへの銅のマイグレーションが防げ
る金属、例えばニッケルにより下地メッキを施すのが一
般的である。

【００１３】本発明方法により得られたプリント回路板
は、適宜に裁断され金型曲げ絞り加工により半導体パッ
ケージに加工される。上記金型曲げ絞り加工を行う部分
の電気貴金属メッキを保護するため、当該加工部分に伸
び率が20％以上の耐熱性樹脂絶縁層、好ましくはポリイ
ミド絶縁層を設けることが推奨される。このような耐熱
性絶縁層を絞り加工部に施すことによって絶縁層の破壊
が防止できる。伸び率が20％以上である耐熱性樹脂とし
ては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ＰＥＳ、液晶
ポリマー、感光性ポリイミド等が例示できる。

【００１４】上記金型曲げ絞り加工を行う部分にプリン
ト配線が行なわれている場合には、そのプリント配線を
特開平11−50570号に示されるような感光性ポリイミド
から成るソルダーレジストで保護することが推奨され
る。

【００１５】導電性物質を除去する手段としては、例え
ば、炭化水素系溶剤による溶解剥離により除去する方法
が挙げられる。但し溶剤の種類は使用する導電性物質に
よって変わる。その場合、導電性物質として導電性微粉
末を含む樹脂組成物を用いる場合には、導電性微粉末を
含まない同種の樹脂を導電性物質の上に施し、表面に貴
金属メッキが析出しないようにし、導電性物質の剥離を
容易にすることも可能である。その他導電性物質の種類
によってはエッチング等の化学的手法、及びレーザー加
工等の物理的手法による除去も可能である。

【００１６】本発明は、上記の如く、無電解メッキでは
なく電気メッキにより貴金属メッキを施し、その場合、
外部からのリード線を用いることなく、金属基板を利用
して給電を行うように構成したので、得られるニッケル
及び貴金属メッキ厚みの均一性が高くなる。またそのよ
うにニッケル厚みのバラツキが少ないので、ニッケルメ
ッキによる銅パターンの太り方のバラツキが少ない。そ
れにより、パターン間のスペース設計が容易になり、フ
ァインパターンで最小スペースが20μｍのような配線パ
ターンが可能になる。

【００１７】また、ボールグリッドアレイ用基板のよう
に半田ボールを金等の貴金属メッキの上に形成する場
合、溶融半田はメッキされた金等の貴金属を総て吸収す
るが、金等の貴金属メッキの厚みのバラツキも少ないた
めに、貴金属が多量に半田の中に吸収されて半田の強度
を低下させることが少ない。溶融半田は金メッキを総て
吸収するため、金メッキの厚さのみに比例して半田ボー
ル内の金濃度が高くなる。金濃度が高くなると半田ボー
ルの強度が低下することが知られている。

【００１８】なお、上記の如く、メッキ厚みのバラツキ
が少ない理由は、金属基板の電気抵抗が非常に低いた
め、給電に際して、金属基板の中の電位差が非常に低
く、そのため、金属基板に接続するリード部やグランド
ビアホールを適切に配置することにより、ニッケル及び
貴金属メッキを要する多くの配線の電位差を小さくでき
るからである。従って、例えば、メッキをする配線基板
のワークボードサイズが500×500ｍｍのように大きくて
もニッケル厚みのバラツキを小さくすることが可能であ
る。また、このプリント回路板を最終的に細断して得ら
れるパッケージの外周部に電源を設けることが出来る。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつゝ本発明を
具体的に説明する。図１は、本発明に係る製造方法によ
り製造された多面取りプリント配線板の一例を示す平面
図、図２は、図１に示したプリント回路内の単位印刷回
路の構成を示す回路図、図３はそれらに用いられた金属
ベース回路基板の構成を示す一部拡大断面図、図４は、
図２に示された単位印刷回路に導電性物質を施した状態
を示す説明図である。

【００２０】図１に示したプリント配線板１は、図３に
示した金属ベース回路基板10を用いて成るものであり、
金属ベース回路基板10は金属基板11の表裏にそれぞれ絶
縁層12及び13を形成し、その一方の絶縁層12の上に更に
金属箔層14を積層して成る。

【００２１】図２に示された単位プリント回路140は、
中央に設けられるダイパット部141、ダイパット部141を
囲繞して設けられるグランド部142、電源部144、それら
の外周に多数設けられるワイヤボンディングパッド部14
5、145、半田ボールパッド部146、146、各ワイヤボンデ
ィングパッド部とそれぞれ対応する半田ボールパッド部
を接続するリード147、147、メッキ用リード148と、グ
ランドビアホール149、150を含んでおり、これらの回路
要素中、ダイパット部141、グランド部142、電源部14
4、ワイヤボンディングパッド部145、145、半田ボール
パッド部146、146などに貴金属メッキを施すことが要求
されている。

【００２２】本発明の特徴に就いて説明する前に、本発
明で用いる金属ベース回路基板10及びプリント回路140
に就いて簡単に説明する。金属基板11としては、銅板な
ど電気伝導性、熱伝導性が良いものが使われるが、必ず
しも銅板には限定されるものでなく、用途などにより、
例えば、銅合金、鉄、ニッケル、モリブデンや、それら
の合金等から成る板を用いることも可能である。板厚
は、機械的強度等の観点から、通常0.1〜0.5ｍｍ程度と
される。

【００２３】また、絶縁層12、13の材料は、電気絶縁
性、耐熱性に優れていれば良く、その材料の種類は特に
限定はされないが、例えばポリイミドは電気絶縁性、耐
熱性で特に優れているため、好適に利用し得るものであ
る。熱可塑性ポリイミドを介して銅板と銅箔を積層した
金属ベース回路基板が特に優れており、例えば、三井化
学（株）製のクールベース（銅箔18μｍ／ポリイミド層
12μｍ／銅板0.35ｍｍ／ポリイミド30μｍ／銅箔18μ
ｍ）等が推奨される。クールベース基板のサイズは400
ｍｍ×500ｍｍであり、1枚当り通常サイズの半導体パッ
ケージが99個得られる。

【００２４】以下に、金属ベース回路基板10上に図１
に示すようなプリント回路パターン140を形成するまで
の処理の一例について説明する。先ず、所定箇所にダイ
パット部141、グランド部142、グランドビアホール14
9、150を設けるため、当該個所の銅箔をエッチングによ
り除去し、次いで、絶縁層12をレーザーエッチングで除
去し、ダイパッド部、グランドビアホール、グランド部
を形成するため、例えば、15×15ｍｍの方形穴を有する
ダイパッド部用銅マスクと、孔径0.15ｍｍの円穴を有す
るグランドビアホール形成用の穴明き銅マスクと、線
幅：0.3ｍｍの方形枠状の穴を有するグランド部用銅マ
スクを形成する。

【００２５】次いで、露出した絶縁層12をレーザーでエ
ッチングし、ダイパッド部141、グランド部142及びグラ
ンドビアホール149、150を形成すべき部分の金属基板11
を露出させ、次いで、銅のエッチング液で銅箔層12の全
面をエッチングして、その厚みを約半分に迄薄くする。
然る後、絶縁部も含めて金属ベース基板11の面全体に厚
さ0.1μｍの無電解銅メッキを施し、次いで同じく全面
に電気メッキを施し、銅メッキ層を形成する。

【００２６】然るときは、グランドビアホール149、150
を形成すべき部分、並びにダイパッド部141及びグラン
ド部142を形成すべき部分において、露出した金属基板1
1と銅箔層12とが当該銅メッキ層により電気的に接続さ
れる。尚、この電気メッキに替えて、導電性ペーストを
塗布するなどの他の方法によることもできる。次いで、
定法に則り銅箔層４の表面にプリント回路パターンフィ
ルムを貼り、エッチング加工を施してプリント回路を形
成し、その回路中の所要の部分に貴金属メッキを施す。

【００２７】本発明の一実施例においては、上記の如く
して得たプリント回路基板上の所要の回路要素にメッキ
を施す工程に先立って、メッキ用リード148の先端部か
ら、貴金属メッキを施すべき回路要素の内、直接金属基
板11により構成されていないものに通じる総てのリード
147、147の一部を覆う領域に導電性物質を施して、それ
らを一時短絡するメッキ用臨時接地回路20を形成するも
のである。

【００２８】貴金属メッキを施すべき回路要素は、ダイ
パット部141、グランド部142、電源部144、ワイヤボン
ディングパッド部145、145、半田ボールパッド部146、1
46であるが、このうち、ダイパット部141及びグランド
部142は金属基板11の表面露出部で構成されているか
ら、メッキ用臨時接地回路20によりメッキ用リード148
に接続すべきリード147、147は、電源部144、ワイヤボ
ンディングパッド部145、145、半田ボールパッド部14
6、146に通ずるもののみで良いこととなる。

【００２９】電気メッキを施すに当たっては、通常メッ
キしない部分をソルダーレジストでマスキングするが、
この工程はメッキ用臨時接地回路20の形成工程の前後何
れでも良い。但し、これをメッキ用臨時接地回路の形成
工程前に行うときは、当然のことながら、メッキ用臨時
接地回路のため導電性物質を施すべき領域にはマスキン
グを施さない。

【００３０】これらの準備完了後、プリント配線板10を
メッキ浴中に浸漬し、金属基板11から上記ダイパッド部
141及びグランド部142には直接に、他のメッキすべき回
路要素にはメッキ用臨時接地回路20を通じて給電し、そ
れらに例えば、下地としてＮｉを３μｍメッキし、その
上に金メッキを0.5μｍ施こす。

【００３１】メッキ完了後、メッキ浴から引上げ、洗浄
等の処理を施した後、メッキ用臨時接地回路20を構成す
る導電性物質を除去する。尚、上記の実施例において
は、メッキ用リード148及びそれを金属基板11に接続す
るためのグランドビアホール149を設けたが、要する
に、メッキ用臨時接地回路20を構成する導電物質を一時
的に金属基板11に電気的に接続すれば良いので、導電物
質を施すべき領域内の適所で、絶縁層12の一部を剥ぎ取
って導電穴を設け、その上に導電物質を施しても目的を
達し得るものである。

【００３２】上記の如く、本発明では、各プリント回路
の外側からメッキすべき回路要素に到る電解メッキ用の
リード線は全く設ける必要がなくなる。そのため、配線
ルールは、例えば、ボールパッド間でＬ／Ｓ＝40／40μ
ｍ、ボンディングパッド部のスペースは最小で25μｍ程
度となし得る。

【００３３】上記の如くして得たＮｉメッキは、厚みの
均一性が非常に良好であり、通常の条件下では、基板全
体で3.0〜6.0μｍの厚み精度が得られ、また、金メッキ
厚みの均一性も基板全体で0.5〜0.7μｍであり非常に良
好である。この結果、リードの線幅が正確に制御できる
ようになり、従って金メッキ後のボンディングパッド部
のスペースも20μｍ以上が確保され、プリント回路の信
頼性が大幅に向上する。

【００３４】かくして得られるプリント回路板は、周知
のせん断加工により成形加工され、半田ボール、封止材
用のダム等を形成した後、例えば35ｍｍ角に切断加工す
ることにより半導体パッケージが完成する。

【００３５】

【発明の効果】本発明は、上記の如く構成されるから、
本発明によるときは、プリント回路板の表面配線層のワ
イヤーボンドパッド部やボールパッド部などの特定箇所
に、外部リード線を使用することなく、電気メッキによ
り均一な厚みのニッケル及び貴金属メッキを施すことの
できるプリント回路板の製造を提供し得るものである。
本発明においては、ソルダーレジストでカバーされた外
部からのメッキリード線がないので、切断加工時にメッ
キリード線の切断に伴うバリが発生することがなく、製
品の信頼性が大幅に向上する。

【００３６】また、外部リード線はプリント配線に載る
信号が５００ＭＨｚ以上の高周波になるとアンテナ作用
で信号に乱れを生じさせるなどの悪影響を生じる場合が
ある。本発明では従来から実績のある貴金属電気メッキ
より更にメッキ厚のバラツキが少ないワイヤーボンド部
及びボールパッド部を形成できるので、ワイヤーボンド
やハンダボールの接合強度の信頼性を向上させることが
できる。

【００３７】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、その目的の範囲内において上記の説明から当
業者が容易に想到し得るすべての変更実施例を包摂する
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る製造方法により製造された多面
取りプリント配線板の一例を示す平面図である。

【図２】図１に示したプリント回路内の単位印刷回路
の構成を示す回路図である。

【図３】それらに用いられた金属ベース回路基板の構
成を示す一部拡大断面図である。

【図４】図２に示された単位印刷回路に導電性物質を
施した状態を示す説明図である。

【符号の説明】

10 金属ベース回路基板 11 金属基板 12 絶縁層 13 絶縁層 14 金属箔層 141 ダイパット部 142 グランド部 143 絶縁帯 144 電源部 145 ボンディングパッド部 146 半田ボールパッド部 147 リード 148 メッキ用リード 149 グランドビアホール 150 グランドビアホール 20 メッキ用臨時接地回路／導電性物質

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/44 Ｈ０５Ｋ 3/44 Ｚ (72)発明者田中淳介神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井化学株式会社内 (72)発明者森田守次神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井化学株式会社内 (72)発明者小松悠二神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井化学株式会社内Ｆターム(参考） 4K024 AA03 AA10 AA11 AA12 AB01 AB02 BA09 BB11 BC02 CB04 FA05 GA16 5E315 AA05 BB01 BB16 DD15 DD21 DD23 DD27 DD29 GG20 5E343 AA05 AA18 AA22 BB09 BB17 BB23 BB24 BB44 BB61 BB71 DD43 ER21 ER25 GG06 GG11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属基板(11)の表裏両面に絶縁層(12、13)
を形成し、少なくともいずれか一方の絶縁層(12)の表面
に金属箔層(14)を形成して成る金属ベース回路基板(10)
を用い、その金属箔層(14)の表面に、それぞれ一つの単
位印刷回路が形成される単位回路領域を少なくとも一つ
画成し、各単位回路領域に、少なくとも一つのメッキす
べき回路要素（141、142、144、145、146）と、それら
のメッキすべき回路要素中、金属基板（11）と接続され
ていない回路要素（144、145、146）に通じるリード(14
7、147)とを含むプリント回路(140)を形成し、そのプリ
ント回路(140)中のメッキすべき回路要素（144、145、1
46）にＮｉメッキまたは／および貴金属メッキを施して
プリント回路板(1)を製造する方法において、メッキ工程に先立って、プリント回路面の一部に導電性
物質を施して、総てのリード(147、147)を金属基板（1
1）に一時的に接続するメッキ用臨時接地回路(20)を形
成するステップと、プリント回路板をメッキ浴中に浸漬し、金属基板(11)
から直接に及びメッキ用臨時接地回路(20)を通じてそれ
ぞれメッキすべき回路要素（141、142、144、145、14
6）に給電して、Ｎｉメッキまたは／および貴金属メッ
キを施すステップと、メッキ完了後、上記メッキ用臨時接地回路(20)を構成す
る導電性物質を除去するステップとを含むことを特徴と
する上記のプリント回路板(1)を製造する方法。
【請求項２】プリント回路(140) が、その中心に設けら
れるダイパッド部(141)と、そのダイパッド部(141)を囲
繞して設けられるグランド部(142)及びそのグランド部
(142)との間に絶縁帯(143)を介して設けられる電源部(1
44)と、それらの外周に配置される多数のワイヤボンデ
ィングパッド部(145、145)と、半田ボールパッド部(14
6、146)と、それらを接続するリード(147、147)と、グ
ランドビアホール (149、150)とを含む半導体パッケー
ジ用のプリント回路(140)であり、メッキすべき回路要
素がダイパッド部(141)、グランド部(142)、電源部(14
4)、ワイヤボンディングパッド部(145、145)及び半田ボ
ールパッド部(146、146)であり、更に金属基板（11）に
接続されていない回路要素が電源部(144)、ワイヤボン
ディングパッド部(145、145)及び半田ボールパッド部(1
46、146)である、請求項１に記載のプリント回路板の製
造方法。
【請求項３】プリント回路(140)が、適宜に設けたグラ
ンドビアホール(149)を介して金属板(11)に通じるメッ
キ用リード(148)を含み、メッキ用臨時接地回路(20)を
構成する導電性物質が、総てのリード(147、147)をメッ
キ用リード(148)に短絡し得るよう施される請求項１又
は２に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項４】適宜の位置に、絶縁層(12)を除去して金属
基板(11)を露出させて成る通電穴が設けられ、メッキ用
臨時接地回路(20)を構成する導電性物質が、総てのリー
ド(147、147)を、通電穴を介して金属基板(11)に短絡し
得るよう施される請求項１又は２に記載のプリント回路
板の製造方法。
【請求項５】プリント回路(140)が、ボールグリッドア
レイ型半導体パッケージに適した回路である、請求項1
ないし４のいずれか一に記載のプリント回路板の製造方
法。
【請求項６】プリント回路(140)が、ランドグリッドア
レイ型半導体パッケージに適した回路である、請求項1
ないし４のいずれか一に記載のプリント回路板の製造方
法。
【請求項７】絶縁層(12、13)の構成材中、少なくとも金
属基板(11)と接触する部分が耐熱性の熱可塑性樹脂から
成る、請求項１ないし６の何れか一に記載のプリント回
路板の製造方法。
【請求項８】Ｎｉメッキまたは／および貴金属メッキを
行うステップにおいて、所要電流の80％以上が、金属基
板(11) からメッキ用臨時接地回路(20)を通じて供給さ
れる請求項１ないし７のいずれか一に記載のプリント回
路板の製造方法。
【請求項９】メッキ用臨時接地回路(20) を構成する導
電性物質の比抵抗が５×10^−２Ω・ｃｍ以下である請求
項１ないし８のいずれか一に記載のプリント回路板の製
造方法。
【請求項１０】メッキに用いられる貴金属が、金、銀及
びパラジウムからなる群の中から選ばれる少なくとも一
つの貴金属を含む請求項１ないし９のいずれか一に記載
のプリント回路板の製造方法。
【請求項１１】導電性物質を施してメッキ用臨時接地回
路(20)を形成するステップの後に、プリント回路板
（1）の金型曲げ絞り加工を行うステップが挿入され
る、請求項１ないし10のいずれか一に記載のプリント回
路板の製造方法。
【請求項１２】Ｎｉメッキまたは／および貴金属メッキ
工程の前に、プリント回路板（1）の金型曲げ絞り加工
を行うステップが挿入される、請求項１ないし10のいず
れか一に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項１３】上記金型曲げ絞り加工を行う部分に伸び
率が20％以上の耐熱性樹脂層を設ける請求項11又は12に
記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項１４】上記金型曲げ絞り加工を行う部分に配さ
れたプリント回路を、感光性ポリイミドから成るソルダ
ーレジスト層で被覆、保護するステップを含む請求項11
又は13に記載のプリント回路板の製造方法。