CN114554709A - 一种电路板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种电路板的制造方法。电路板的制造方法包括：制备待加工电路板，待加工电路板至少一侧表面设置有第一导电层；在第一导电层上形成第一保护层；采用激光烧除的方式去除第一保护层的部分区域，以在第一保护层上形成具有预设图案的开口，通过开口暴露出部分第一导电层；在开口内填充导电材料，以在暴露出的第一导电层的基础上形成加厚导电层；将未被去除的剩余的第一保护层，及剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除。通过上述方案可以确保形成的加厚的导电线路的尺寸精度。
Description
技术领域
本申请属于印制电路板的制造技术领域，尤其涉及一种电路板的制造方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统等，为了它们之间的电气互连，都要使用印制电路板。
现有的印制电路板的导电层一般采用铜形成，当其导电层的厚度≥2oz(1oz＝35um)时，则可以称此印制电路板为厚铜板。现有的厚铜板的导电层进行线路蚀刻时，通常会出现形成的导电线路线宽尺寸精度不高的问题。
发明内容
本申请提供一种电路板的制造方法，以解决上述的技术问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：
制备待加工电路板，所述待加工电路板至少一侧表面设置有第一导电层；
在所述第一导电层上形成第一保护层；
采用激光烧除的方式去除所述第一保护层的部分区域，以在所述第一保护层上形成具有预设图案的开口，通过所述开口暴露出部分所述第一导电层；
在所述开口内填充导电材料，以在暴露出的所述第一导电层的基础上形成加厚导电层；
将未被去除的剩余的所述第一保护层，及所述剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除。
可选地，所述在所述第一导电层上盖设第一保护层的步骤包括：
在所述第一导电层涂布保护材料以形成所述第一保护层；或者
在所述第一导电层上盖设保护膜以形成所述第一保护层。
可选地，所述保护膜包括光阻膜，所述在所述第一导电层上盖设第一保护层的步骤具体包括：
在所述第一导电层上盖设光阻膜；
对所述光阻膜进行整面曝光处理以形成所述第一保护层。
可选地，所述光阻膜包括干膜。
可选地，所述制备待加工电路板的步骤包括在所述待加工电路板上开设通孔；
所述采用激光烧除的方式去除所述第一保护层的部分区域，以在所述第一保护层上形成具有预设图案的开口，的步骤还包括；
采用激光烧除的方式将所述通孔的开口上盖设的所述第一保护层去除，以将所述通孔的开口暴露出；
所述在所述开口内设置导电材料的步骤包括：
对所述待加工电路板进行电镀处理，以在所述开口内及所述通孔的内壁上镀设所述加厚导电层。
可选地，所述采用激光烧除的方式去除所述第一保护层的部分区域的步骤之后，且在将所述未被去除的剩余的所述第一保护层，及所述剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除的步骤之前，还包括：
在所述加厚导电层上盖设第二保护层；
将剩余的所述第一保护层及剩余的所述第一保护层覆盖的所述第一导电层去除的步骤包括：
去除未被去除的剩余的所述第一保护层；
采用蚀刻的方式去除所述剩余的第一保护层覆盖的所述第一导电层。
可选地，所述在所述加厚导电层上盖设第二保护层的步骤包括：
在所述加厚导电层上镀设第二电镀金属层。
可选地，所述将剩余的所述第一保护层及剩余的所述第一保护层覆盖的所述第一导电层去除的步骤之后，还包括：
将所述第二保护层去除。
可选地，所述对所述待加工电路板进行电镀处理，以在所述开口内及所述通孔的内壁上镀设所述加厚导电层的步骤包括：
在所述开口内填充形成预设厚度加厚导电层，以使得所述加厚导电层和所述第一导电层的厚度大于或者等于2oz。
可选地，所述将未被去除的剩余的所述第一保护层，及所述剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除的步骤包括：
采用激光烧除的方式将未被去除的剩余的所述第一保护层，及所述剩余的第一保护层覆盖的第一导电层烧除。
本申请的有益效果是：通过本申请实施例中的方案，可以在第一导电层的基础上形成具有预设图案的多条加厚导电线路，且加厚导电线路的外形轮廓可以基于第一保护层上的开口形状形成，因此不需要采用传统的电镀工艺对加厚导电层蚀刻形成加厚导电线路的方案，因此可以避免出现由于加厚导电层厚度较大，而出现在对加厚导电层蚀刻时，导致形成的导电线路的宽度尺寸精度无法达到预设要求的问题，从而可以确保形成的加厚导电线路的尺寸精度。同时，通过采用激光烧除的方式也可以提高第一保护层上形成的开口的尺寸精确，从而可以进一步提高形成的加厚导电线路的尺寸精度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本申请提供的一种电路板的制造方法的一实施例的流程示意图；
图2a-图2i是本申请提供的一种电路板的制造方法另一实施例的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
在电路板的制造技术领域，PCB厚铜板一般是指PCB电路板上的导电铜层的厚度大于2OZ的电路板。在PCB厚铜板的制备时，通通常需要在基板的表面形成厚度大于2OZ的厚铜层，然而对该厚铜层进行蚀刻，从而可以将厚铜层蚀刻形成多条导电线路，且多条导电线路可以形成预设的导电图案，从而可以使得PCB厚铜板的厚铜层可以在PCB厚铜板上形成预设的功能电路。
然而，由于PCB厚铜板的厚铜层厚度较大，因此在对厚铜层蚀刻时，所需要的蚀刻时间会较长，且蚀刻效果更难控制，因此可能导致厚铜层可能出现蚀刻不到位而导致形成的导电线路宽度尺寸过大(即、两条导电线路层之间间距过小)；或者可能导致厚铜层出现蚀刻过量而导致形成的导电线路宽度尺寸过小，因此很难确保形成的导电线路的宽度尺寸精度。
为解决上述技术问题，本申请的提供了如下方案。
请参阅图1，图1是本申请提供的一种电路板的制造方法的一实施例的流程示意图。
电路板的制造方法具体可以包括如下步骤：
S101：制备待加工电路板，待加工电路板至少一侧表面设置有第一导电层。
本步骤中，制备待加工电路板可以将多个基板和多个导电线路层依次交替层叠设置，从而形成所需的待加工电路板。
其中，基板可以采用绝缘材料制成，例如基板可以由树脂材料制成。用增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合等工艺制成。导电线路层的材质则可以包括但不限于铜、铝、铁、镍、金、银、铂族、铬、镁、钨、钼、铅、锡、铟、锌或其合金等材料。
导电线路层可以通过将导电金属片贴设固定在基板的表面，然后对导电金属片进行光照显影后蚀刻形成所需的具有多条导电线路的导电线路层。
其中，在形成的待加工电路板的至少一侧的表面上形成有第一导电层。第一导电层同样可以是具有预设厚度的导电金属片。
本实施方式中，待加工电路板为多层基板和多层导电线路层叠加形成多层板；在其他的实施方式中，待加工电路板也可以为一层基板和两层导电线路层形成的单层板，其中，对于单层板而言，两层导电线路层可以分别形成于基板的相对两侧，其中至少一层导电线路层为第一导电层。
S102：在第一导电层上形成第一保护层。
本步骤中，可以在第一导电层上形成第一保护层。
其中，可以在第一导电层上涂布保护材料，通过将保护材料固化后以形成第一保护层；或者也可以在第一导电层上盖设保护膜以形成第一保护层。其中，保护膜可以是绝缘膜。
在一个实施方式中保护膜可以是光阻膜，即保护膜采用光阻材料制成，通过将光阻膜贴设于第一导电层背对基板一侧表面，从而可以形成第一保护层，本实施方式中，光阻膜可以在贴设固定在第一导电层上后直接形成第一保护层；或者也可以在将光阻膜贴设固定在第一导电层上后对光阻膜进行整面曝光处理，从而使得光阻膜曝光处理后形成第一保护层。
其中，可选地，光阻膜可以是干膜。
S103：采用激光烧除的方式去除第一保护层的部分区域，以在第一保护层上形成具有预设图案的开口，通过开口暴露出部分第一导电层。
在形成第一保护层后，则可以对第一保护层进行进一步的处理。具体而言，可以采用激光烧除的方式去除第一保护层的部分区域，以在第一保护层上形成具有预设图案的开口，且通过该开口可以将部分第一导电层暴露出。
或者，在其他的实施方式中，也可以采用机械切除的方式将第一保护层的部分区域去除，以在第一保护层上形成具有预设图案的开口，且通过该开口可以将部分第一导电层暴露出。
S104：在开口内填充导电材料，以在暴露出的第一导电层的基础上形成加厚导电层。
本步骤中，可以在暴露出的第一导电层的基础上进一步形成加厚导电层。具体的，可以向第一保护层上形成的开口内填充导电材料，通过该导电材料形成加厚导电层。
其中，在一些实施方式中，填充导电材料可以呈液态，通过将液态的导电材料注入该开口内，且对注入的导电材料进行固化后，从而可以形成具有预设厚度的加厚导电层。
在一些其他的实施方式中，可以通过电镀的方式，在第一保护层上形成的开口内镀设导电金属，从而可以在暴露出的第一导电层的基础上进一步形成加厚导电层。
S105：将未被去除的剩余的第一保护层，及剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除。
在步骤S104形成加厚导电层后，则可以将未被去除的剩余的第一保护层，及剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除，从而可以得到多条导电线路，多条导电线路可以与第一保护层上的开口形状相匹配。其中，每一导电线路的厚度可以表示为第一导电层的厚度加上加厚导电层的厚度，其中形成的导电线路可以是加厚导电线路。
因此，通过上述方案可以在第一导电层的基础上形成具有预设图案的多条加厚导电线路，且加厚导电线路的外形轮廓可以基于第一保护层上的开口形状形成，因此不需要采用传统的电镀工艺对加厚导电层蚀刻形成加厚导电线路的方案，因此可以避免出现由于加厚导电层厚度较大，而出现在对加厚导电层蚀刻时，导致形成的导电线路的宽度尺寸精度无法达到预设要求的问题，从而可以确保形成的加厚导电线路的尺寸精度。同时，通过采用激光烧除的方式也可以提高第一保护层上形成的开口的尺寸精确，从而可以进一步提高形成的加厚导电线路的尺寸精度。
进一步的，本实施例中，在待加工电路板可以是多层电路板，多层电路可以通过设置导电孔而使得不同层设置的导电线路层电连接，从而使得待加工电路板上的多层导电线路层可以形成相应的功能电路。
因此，在制备具有多层导电线路层的待加工电路板时，还需要在制备待加工电路板的步骤中，对待加工电路板进行钻孔处理，从而形成贯穿待加工电路板的通孔。其中，通孔可以自第一导电层的表面贯穿加工电路板。
完成通孔开设之后则可以在继续进行步骤S102在第一导电层上形成第一保护层。若第一保护层采用保护材料涂布形成，则在涂布时需要确保通孔被暴露出，若第一保护层通过采用贴设保护膜形成，则在后续进行步骤S103采用激光烧除的方式去除第一保护层的部分区域的步骤时，还可以采用激光烧除的方式将通孔开口处的部分第一保护层的区域去除。
则此时步骤S104则可以表示为在开口及通孔的内壁上电镀形成电镀金属层，其中，基于第一保护层开口内的第一导电层形成的部分电镀金属层，则为加厚金属层；通孔的内壁上形成的部分电镀金属层则可以使得改通孔形成导电通孔，导电通孔可以将其连接的多层导电线路电连接。
进一步的，请参阅图2a-图2i，图2a-图2i是本申请提供的一种电路板的制造方法另一实施例的流程示意图。
其中，电路板的制造方法可以包括如下步骤：
1、制备待加工电路板。
请参阅图2a，本实施例中，待加工电路板可以通过多层基板110和多层导电线路层120依次交替叠加设置而成。基板110和导电线路层120的材质具体可参阅前文步骤S101所示，在此不作赘述。
其中，基板110和导电线路层120之间可以通过半固化片进行热压粘接固定。
本实施例中，待加工电路板为多层基板110和多层导电线路层120叠加形成多层板，其中，待加工电路板的至少一侧的表面形成有第一导电层130。第一导电层130可以是金属片，第一导电层130可以通过半固化片固设于待加工电路板的至少一侧的表面。
2、对待加工电路板进行钻孔作业。
请参阅图2b，本步骤中需要对形成的待加工电路板进钻孔处理，从而在待加工电路板上形成通孔101，该通孔101可以通过后续的电镀等加工方式形成导电通孔150(导电通孔150具体参阅后文)，以将待加工电路板中的多层导电线路层120以及第一导电层130进行电连接，以便在待加工电路板上形成预设的功能电路。
3、在第一导电层上设置第一保护层。
请参阅图2c，本步骤中在第一导电层130的表面设置第一保护层140，其中，第一保护层140可以采用将干膜贴设于第一导电层130的表面，然后对干膜进行整面曝光处理形成。通过对干膜进行整面曝光处理，可以改变干膜的性质，使得曝光后的干膜形成的第一保护层140稳定。此方案的优点在于，可以提高后文形成的开口141的稳定性。
此时，第一保护层140会覆盖通孔101的开口。
4、去除第一保护层的部分区域，以在第一保护层上形成具有预设形状的开口，且通过开口将第一导电层暴露出。
请参阅图2d，本步骤中，可以采用激光烧除的方式对第一保护层140的部分区域烧除，从而可以在第一保护层140上形成具有预设开口形状的开口141。其中，第一导电层130的部分区域可以自开口141暴露出。
其中，通过激光烧除的方式对第一保护层140的部分区域烧除，还可以包括采用激光烧除的方式将通孔101的开口上盖设的部分第一保护层140的去除。以将通孔101的开口暴露出。
5、对待加工电路板进行电镀，以在第一保护层的开口内形成加厚金属层。
请参阅图2e，本步骤中，进一步在第一保护层140的开口141内填充导电材料，从而形成加厚金属层131。其中，可以通过采用电镀的方式，在第一保护层140的开口141内及通孔101的内壁上镀设第一电镀层。该第一电镀层基于第一保护层140的开口141内第一导电层130形成的部分，则可以对应为加厚导电层131，通孔101的内壁上镀设的第一电镀层则可以将通孔101连接的导电线路层120电连接，从而形成导电通孔150。
当完成上述步骤，则可以通过将未被烧除的剩余的第一保护层140去除，且将该未被烧除的剩余的第一保护层140下方盖设的部分第一导电层130去除，从而可以形成由部分第一导电层130和加厚导电层131组成的加厚导电线路。其中，可以通过控制电镀时形成的第一电镀层的厚度，从而使得第一导电层130和加厚导电层131组成的加厚导电线路的整体厚度不小于2OZ，即加厚导电线路的整体厚度不小于70um。
其中，将未被烧除的剩余的第一保护层140去除，且将该未被烧除的剩余的第一保护层140下方盖设的部分第一导电层130去除则可以具体包括如下步骤。
请参阅图2f，本步骤中可以先在加厚导电层131上形成一层第二保护层160，其中，可以采用电镀的方式在加厚导电层131上及导电通孔150的内壁上覆盖一层第二电镀层。
其中，第二电镀层的材质为不同于第一电镀层，其中，第二电镀层可以为锡层。
其中，在一个较优选的实施方式中，可以使得加厚导电层131的厚度小于开口141的深度，从而使得第二保护层160同样可以基于开口141进行电镀形成。
请参阅图2g，在形成第二保护层160后，则可以将未被烧除的剩余的第一保护层140去除，可以采用蚀刻的方式将剩余的第一保护层140去除，其中，在蚀刻的过程中，第二保护层160可以对加厚导电层131及导电通孔150进行保护以避免二者受蚀刻液腐蚀。通过蚀刻的方式可以将剩余的第一保护层140全部去除，且使得该剩余的第一保护层140覆盖的第一导电层130的部分被暴露出。
请参阅图2h，本步骤中，通过将剩余的第一保护层140覆盖的第一导电层130去除，则可以得到具有加厚导电线路层的待加工电路板。
具体的，同样也可以采用蚀刻的方式将暴露出的第一导电层130蚀刻去除。
上述步骤中，未被烧除的剩余的第一保护层140及剩余的第一保护层140覆盖的部分第一导电层130均通过蚀刻的方式去除，在其他的实施方式中，也可以通过激光烧除的方式将剩余的第一保护层140及剩余的第一保护层140覆盖的部分第一导电层130去除。
请参阅图2i，本步骤中，可以将第二保护层160去除，从而可以获取到所需的电路板。其中，第二保护层160可以采用锡形成，可以采用蚀刻的方式将第二保护层160去除，其中，第二保护层160的蚀刻液需要采用不与加厚导电层131及第一导电层130发生反应的材料制成。
综上，本领域技术人员容易理解，本申请的有益效果是：通过本申请实施例中的方案，可以在第一导电层的基础上形成具有预设图案的多条加厚导电线路，且加厚导电线路的外形轮廓可以基于第一保护层上的开口形状形成，因此不需要采用传统的电镀工艺对加厚导电层蚀刻形成加厚导电线路的方案，因此可以避免出现由于加厚导电层厚度较大，而出现在对加厚导电层蚀刻时，导致形成的导电线路的宽度尺寸精度无法达到预设要求的问题，从而可以确保形成的加厚导电线路的尺寸精度。进一步的，本实施例中通过采用干膜进行整面曝光形成第一保护层，从而可以确保形成的第一保护层的稳定性，且可以使得第一保护层的开口尺寸稳定，因此可以进一步确保形成的导电线路的宽度尺寸精度。同时，通过采用激光烧除的方式也可以提高第一保护层上形成的开口的尺寸精确，从而可以进一步提高形成的加厚导电线路的尺寸精度。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：
制备待加工电路板，所述待加工电路板至少一侧表面设置有第一导电层；
在所述第一导电层上形成第一保护层；
采用激光烧除的方式去除所述第一保护层的部分区域，以在所述第一保护层上形成具有预设图案的开口，通过所述开口暴露出部分所述第一导电层；
在所述开口内填充导电材料，以在暴露出的所述第一导电层的基础上形成加厚导电层；
将未被去除的剩余的所述第一保护层，及所述剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除。
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一导电层上盖设第一保护层的步骤包括：
在所述第一导电层涂布保护材料以形成所述第一保护层；或者
在所述第一导电层上盖设保护膜以形成所述第一保护层。
3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述保护膜包括光阻膜，所述在所述第一导电层上盖设第一保护层的步骤具体包括：
在所述第一导电层上盖设光阻膜；
对所述光阻膜进行整面曝光处理以形成所述第一保护层。
4.根据权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述光阻膜包括干膜。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述制备待加工电路板的步骤包括在所述待加工电路板上开设通孔；
所述采用激光烧除的方式去除所述第一保护层的部分区域，以在所述第一保护层上形成具有预设图案的开口，的步骤还包括；
采用激光烧除的方式将所述通孔的开口上盖设的所述第一保护层去除，以将所述通孔的开口暴露出；
所述在所述开口内设置导电材料的步骤包括：
对所述待加工电路板进行电镀处理，以在所述开口内及所述通孔的内壁上镀设所述加厚导电层。
6.根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述采用激光烧除的方式去除所述第一保护层的部分区域的步骤之后，且在将所述未被去除的剩余的所述第一保护层，及所述剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除的步骤之前，还包括：
在所述加厚导电层上盖设第二保护层；
将剩余的所述第一保护层及剩余的所述第一保护层覆盖的所述第一导电层去除的步骤包括：
去除未被去除的剩余的所述第一保护层；
采用蚀刻的方式去除所述剩余的第一保护层覆盖的所述第一导电层。
7.根据权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述加厚导电层上盖设第二保护层的步骤包括：
在所述加厚导电层上镀设第二电镀金属层。
8.根据权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述将剩余的所述第一保护层及剩余的所述第一保护层覆盖的所述第一导电层去除的步骤之后，还包括：
将所述第二保护层去除。
9.根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述对所述待加工电路板进行电镀处理，以在所述开口内及所述通孔的内壁上镀设所述加厚导电层的步骤包括：
在所述开口内填充形成预设厚度加厚导电层，以使得所述加厚导电层和所述第一导电层的厚度大于或者等于2oz。
10.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述将未被去除的剩余的所述第一保护层，及所述剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除的步骤包括：
采用激光烧除的方式将未被去除的剩余的所述第一保护层，及所述剩余的第一保护层覆盖的第一导电层烧除。
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|---|---|---|---|
| CN202011364947.2A CN114554709A (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 一种电路板的制造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| WO2024021438A1 (zh) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 用激光制造开口转移物料制电路板的方法、软件及设备 |
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2020
- 2020-11-27 CN CN202011364947.2A patent/CN114554709A/zh active Pending
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