CN216291551U

CN216291551U - 一种电路板

Info

Publication number: CN216291551U
Application number: CN202121181076.0U
Authority: CN
Inventors: 唐昌胜
Original assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Current assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Priority date: 2021-05-28
Filing date: 2021-05-28
Publication date: 2022-04-12
Anticipated expiration: 2031-05-28

Abstract

本申请公开一种电路板。电路板包括：基板、导电线路层、绝缘层以及导电连接层；导电线路层设置在基板至少一侧表面，导电线路层包括至少一元件安装部；绝缘层设置于导电线路层背离基板一侧，且绝缘层对应元件安装部的区域开设有开窗；导电连接层至少部分设置在开窗内与元件安装部固连且电连接；导电连接层用于与预设电子元件固连，且将预设电子元件与元件安装部电连接。通过上述方案可以采用绝缘层对导电线路层中的导电限流进行覆盖保护，且绝缘层的稳定性好，不易脱落。

Description

一种电路板

技术领域

本申请属于印制电路板技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

在现有的PCB电路板，通常都可以包括基板和设置在基板表面的导电线路层。导电线路层通常通过对预设的导电层进行图案化处理形成，导电线路层可以包括多条导电线路，且多条导电线路可以构成预设的图案。

其中，多条导电线路的至少一个可以用作为焊盘以用于与电子元件进行焊接，从而可以将电子元件固连与PCB电路板上，且电子元件可以与PCB电路板上的多条导电线路电连接，从而构成预设的功能电路。

现有技术中，在对预设的导电层进行图案化处理形成具有多条导电线路的导电线路层后，还可以对PCB电路板表层的导电线路层表面涂覆油墨进行保护，且需要将其中的焊盘暴露出。此时为了便于后续的焊接作业，还需要在焊盘表面设置焊接层，如采用化学镀镍金、电镀金、化学镀锡、电镀锡等方式在焊盘表面形成镍金层、金层或者锡层。

进一步，若在焊盘表面形成镍金层或者金层，则在后续焊接时还需要在镍金层或者金层设置锡膏等焊接剂，此方案导致加工工艺更加复杂；若采用在焊盘表面形成锡层，则在进行化学镀锡或者电镀锡加工时可能导致出现油墨脱落的问题；且采用在焊盘表面形成锡层的方案，不适用于高密布线布孔设计的印制电路板。

实用新型内容

本申请提供一种电路板，以解决上述的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供、一种电路板，所述电路板包括：

基板；

导电线路层，设置在所述基板至少一侧表面，所述导电线路层包括至少一元件安装部；

绝缘层，设置于所述导电线路层背离所述基板一侧，且所述绝缘层对应所述元件安装部的区域开设有开窗；以及

导电连接层，至少部分设置在所述开窗内与所述元件安装部固连且电连接；所述导电连接层用于与预设电子元件固连，且将所述预设电子元件与所述元件安装部电连接。

可选地，所述导电连接层为镀设于所述元件安装部上的电镀层；或者为设置在所述元件安装部上的导电胶层。

可选地，所述导电连接层不超出所述绝缘层背离所述导电线路层一侧的表面。

可选地，所述导电连接层的厚度不大于所述开窗深度的三分之二。

可选地，所述电路板还包括电子元件；

所述电子元件通过所述导电连接层与所述元件安装部固连且电连接。

可选地，所述绝缘层通过将半固化片贴设于所述导电线路层上进行热压形成；

其中，所述绝缘层填充相邻导电线路之间的间隙。

可选地，所述开窗轮廓与所述元件安装部相匹配。

可选地，所述开窗轮廓与所述元件安装部的外轮廓相对接；或者

所述开窗轮廓面积大于所述元件安装部的外轮廓面积，所述所述元件安装部容置于在所述开窗内；或者

所述开窗轮廓面积小于所述元件安装部的外轮廓面积。

本申请的有益效果是：本申请上述方案中，采用绝缘片形成的绝缘层将导电线路层上的所有导电线路覆盖，因此，相比于采用在导电线路层上涂布油墨的方案，在后续进行元件安装部的表面镀层加工及电子元件的焊接或者粘接作业时，形成的绝缘层稳定性好且不易脱落；另外，绝缘层可以仅使得与元件安装部对应的导电线路自该绝缘层上的开窗暴露出，通过该开窗内设置导电连接层，从而可以实现对电路板表层的导电线路层进行保护，可以避免在进行焊接或者粘接作业时开窗内的导电连接层溢出，因此在进行焊接或者粘接作业时不会对周围的线路产生影响，可以适用于高密度布线的电路板。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本申请提供的一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图；

图2a-图2e是本申请提供的一种电路板的制造方法另一实施例的流程示意图；

图3是本申请提供的一种电路板一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1是本申请提供的一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图。

其中，电路板的制造方法具体包括如下步骤：

S110：准备待加工电路板，待加工电路板包括基板和设置在基板相对至少一侧表面的导电线路层，导电线路层包括至少一元件安装部。

待加工电路板可以包括基板和设置在基板相对至少一侧表面的导电线路层。

其中，基板可以采用绝缘材料制成，例如基板可以由树脂材料制成。或者也可以用增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合等工艺制成，从而提高基板的强度。

当完成基板的准备后，可以在基板的表面设置导电线路层。其中，导电线路层可以包括多条间隔设置的导电线路。多条间隔设置的导电线路可以形成预设的导电图案。其中，导电线路层可以通过在基板上设置导电层，然后通过对该导电层进行蚀刻而形成。其中，导电线路层的材质则可以包括但不限于铜、铝、铁、镍、金、银、铂族、铬、镁、钨、钼、铅、锡、铟、锌或其合金等材料。

本实施例中，导电线路层包括至少一元件安装部。具体的，多条导电线路中的至少一条可以设置为元件安装部，且可以用于与电子元件电连接，从而可以使得电子元件和待加工电路板上的导电线路层可以构成预设的功能电路。

元件安装部可以为贴设在待加工电路板表层的导电线路层；进一步的元件安装部也可以包括贴设在待加工电路板表层的导电线路层及贯穿该导电线路层的导电孔。

其中，待加工电路板可以单层电路板，即待加工电路板包括一层基板和设置在基板至少一侧表面的导电线路层。

或者，待加工电路板也可以多层电路板，即，待加工电路板可以采用至少两层基板及至少两层导电线路层依次交替且层叠设置而成。其中，元件安装部则设置在位于待加工电路板表层的导电线路层上。

S120：将绝缘片盖设在导电线路层上，形成绝缘层。

当完成待加工电路板的准备后，则可以进一步在在导电线路层上盖设绝缘层。

其中，绝缘层可以采用半固化片等绝缘片热压于该导电线路层上形成。其中，绝缘层可以设置为具有一定厚度，以确保将该半固化片盖设于导电线路层上进行热压后，使得形成的绝缘层盖设于该导电线路层背离基板的一侧，且完全覆盖导电线路层中的所有的导电线路。

S130：在绝缘层对应元件安装部的区域设置开窗，以使得元件安装部自开窗暴露出。

当完成步骤S120后，则可以进一步完成步骤S130，即在绝缘层对应元件安装部的区域设置开窗，以使得元件安装部自开窗暴露出。

步骤中，可以采用激光烧蚀、离子切割、离子抛光或者水刀切割的方式在绝缘层对应元件安装部的区域设置开窗，从而可使得该元件安装部自开窗暴露出。

而该导电线路层其他的非对应元件安装部的导电线路则可以被绝缘层覆盖保护。

其中，可选地，绝缘层上的开窗的大小可以设置为与元件安装部对应的导电线路相匹配。

具体的，绝缘层上的开窗的大小可以设置为与元件安装部对应的导电线路大小相同，且外轮廓也相同。

或者，也可设置为将绝缘层上的开窗的大小设置为略大于元件安装部对应的导电线路大小。此方案中，需确保开窗仅将元件安装部对应的导电线路暴露出。

或者，在其他的实施例中，也可以设置为将绝缘层上的开窗的大小设置为略小于元件安装部对应的导电线路大小。即，绝缘层可以盖设在元件安装部对应的导电线路的边缘区域，且将元件安装部对应的导电线路的中心区域自开窗暴露出。

S：在开窗内设置导电连接层，导电连接层连接于元件安装部背离基板一侧表面且与元件安装部电连接，以与预设电子元件电连接。

本步骤中，可以在上述的开窗内设置导电连接层，其中，导电连接层连接于元件安装部背离基板一侧表面且与元件安装部电连接，以与预设电子元件电连接。

本实施例中，导电连接层可以为设置在开窗内的焊接层，其中，导电连接层可以为锡等焊接材料，即，预设的电子元件可以与导电连接层进行焊接固连，从而可以实现该电子元件与元件安装部电连接。

或者导电连接层也可以是设置在开窗内的导电胶层，预设的电子元件可以与导电连接层进行粘接固连从而可以实现该电子元件与元件安装部电连接。其中，导电胶层可以采用UV胶等导电胶形成，该电子元件则可以采用热压合的方式与导电胶层连接，当导电胶层采用UV胶时，则可以进一步采用UV光照射，从而使得导电胶层与该电子元件则固连且电连接。

因此，本申请中，采用绝缘片形成的绝缘层将导电线路层上的所有导电线路覆盖，因此，相比于采用在导电线路层上涂布油墨的方案，在后续进行元件安装部的表面镀层加工及电子元件的焊接或者粘接作业时，形成的绝缘层稳定性好且不易脱落；另外，绝缘层可以仅使得与元件安装部对应的导电线路自该绝缘层上的开窗暴露出，通过该开窗内设置导电连接层，从而可以实现对电路板表层的导电线路层进行保护，可以避免在进行焊接或者粘接作业时开窗内的导电连接层溢出，因此在进行焊接或者粘接作业时不会对周围的线路产生影响，可以适用于高密度布线的电路板。

请参阅图2a-图2e。图2a-图2e是本申请提供的一种电路板的制造方法另一实施例的流程示意图。

其中，电路板的制造方法具体包括如下步骤：

1、准备待加工电路板。

请参阅图2a。本实施例中以待加工电路10为单层板为例，且待加工电路10为包括基板110和分别设置在基板110相对两侧的两层导电线路层120。其中，基板110相对两侧的两层导电线路层120均包括多条导电线路121，且至少一层导电线路层120中设置有元件安装部122。

本实施例中，同样的，元件安装部122可以是设置在基板110表面的导电线路121；或者元件安装部122也可以包括设置在基板110表面的导电线路121，及贯穿该导电线路121的导电孔(图中未示出)。

其中，待加工电路板10中的多层导电线路层120可以通过贯穿基板110的导电部101电连接，从而形成预设的功能电路。

2、将绝缘片盖设在待加工电路板上，形成绝缘层。

请参阅图2b。本步骤中，可以将绝缘片盖设在待加工电路板10一侧表面上，形成绝缘层130。其中，绝缘层130可以覆盖设置有元件安装部122的导电线路层120上。绝缘片可以为半固化片，可以采用热压合的方式将半固化片热压于待加工电路板10一侧表面。

具体的，可以采用压合片将绝缘片盖设在待加工电路板10一侧表面上，形成绝缘层130。其中，压合片可以即离型膜片或者也可以是金属膜片。

通过将绝缘片盖设在待加工电路板10一侧表面上，且将压合片设置在绝缘片背离待加工电路板10一侧表面，进而进行热压，从而可将将绝缘片与待加工电路板10热压固定。本方案中，采用压合片进行热压合，能够确保形成绝缘层130的平整度。

3、在绝缘层上形成开窗。

请参阅图2c。本步骤中，可以将对待加工电路板10上对应元件安装部122的位置开设开窗131，以使得元件安装部122自该开窗131暴露出。其中，开窗131的设置方式和大小均可以参阅前文所述，在此不作赘述。

其中，需要注意的是，当压合片为离型膜片时，可以在开窗前将其撕除；或者当压合片为金属膜片，可以在开窗前将其蚀刻去除。

4、在绝缘层背离导电线路层一侧盖设感光膜。

请参阅图2d。本步骤中，可以先在绝缘层130背离导电线路层120的一侧盖设感光膜160。感光膜160可以用于在后续镀设导电连接层150时对绝缘层130起到保护作用。

其中，需要注意的是，感光膜160上在对应开窗131的位置也需要开设通孔。

5、在开窗内设置导电连接层。

请参阅图2e，本步骤中，可以进一步在开窗131内形成导电连接层150。其中，导电连接层150可以是采用电镀或者化学镀的方式在开窗131内形成的电镀层，其中，为了避免电镀层在焊接电子元件时溢出，需确保导电连接层150不超出绝缘层130背离导电线路层120一侧的表面。其中，电镀层可以是镀锡层。

其中，可选地，可以将导电连接层150的厚度设置为不超出开窗131深度的三分之二。

可选地，在进行电镀形成导电连接层150之前，还可以对开窗131的内壁进行黑化或者黑孔处理，以便在开窗131的内壁上形成镀层。

6、将感光膜去除。

当完成在开窗内设置导电连接层后，则可以将剩余的感光膜160去除。其中，感光膜160可以是干膜或者湿膜，或者其他的离型膜。

进一步的，本申请还提供了一种电路板。其中，电路板可以采用如前文任一实施例所述的方法制造而成。

具体的，请参阅图3，图3是本申请提供的一种电路板一实施例的结构示意图。

其中，电路板20包括基板210和设置在基板210至少一侧表面的导电线路层220。导电线路层220背离基板210一侧设置有绝缘层230。

其中，导电线路层220同样可以包括多条导电线路221，且，其中的至少一条导电线路221可以构成元件安装部222，元件安装部222可以用于与预设的电子元件电连接。

其中，绝缘层230与前文方案相同，同样可以采用绝缘片热压于导电线路层220上形成，且绝缘层230在对应元件安装部222的位置设置有开窗231，且在该开窗内设置有导电连接层240，且导电连接层240连接于元件安装部222上。

其中，可选地，导电连接层240不超出绝缘层230背离基板210一侧表面。在一较优的实施方式中，导电连接层240不超出开窗231深度的三分之二。

其中，这里的预设的电子元件可以是电阻、电感、电容或者芯片等电子元件。其中，电子元件可以是贴合式的，或者也可以是带有引脚的电子元件。当电子元件为贴合式时，元件安装部222则可以对应为基板210一侧表面上的导电线路221；电子元件为带有引脚的插接式电子元件时，在该元件安装部222上还可以设置导电孔供该电子元件的引脚插接匹配。

综上所述，本申请方案采用绝缘片形成的绝缘层将导电线路层上的所有导电线路覆盖，因此，相比于采用在导电线路层上涂布油墨的方案，在后续进行元件安装部的表面镀层加工及电子元件的焊接或者粘接作业时，形成的绝缘层稳定性好且不易脱落；另外，绝缘层可以仅使得与元件安装部对应的导电线路自该绝缘层上的开窗暴露出，通过该开窗内设置导电连接层，从而可以实现对电路板表层的导电线路层进行保护，可以避免在进行焊接或者粘接作业时开窗内的导电连接层溢出，因此在进行焊接或者粘接作业时不会对周围的线路产生影响，可以适用于高密度布线的电路板。

以上仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

基板；

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述导电连接层为镀设于所述元件安装部上的电镀层；或者为设置在所述元件安装部上的导电胶层。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述导电连接层不超出所述绝缘层背离所述导电线路层一侧的表面。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述导电连接层的厚度不大于所述开窗深度的三分之二。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括电子元件；

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述绝缘层通过将半固化片贴设于所述导电线路层上进行热压形成；

其中，所述绝缘层填充相邻导电线路之间的间隙。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述开窗轮廓与所述元件安装部相匹配。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，

所述开窗轮廓与所述元件安装部的外轮廓相对接；或者

所述开窗轮廓面积大于所述元件安装部的外轮廓面积，所述元件安装部容置于在所述开窗内；或者

所述开窗轮廓面积小于所述元件安装部的外轮廓面积。