JP3487562B2 - プリント配線基板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板およびその製造方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は異方性導電フィルムで液
晶パネルや他のプリント配線基板等に導電接続されるプ
リント配線基板およびその製造方法に関し、詳しくは異
方性導電フィルムに接合される面側のパターンの表面粗
度を大きくして異方性導電フィルムによる接続の接触抵
抗を従来のプリント配線基板よりも小さくし、かつ信頼
性を向上させたプリント配線基板およびその製造方法に
関する。
晶パネルや他のプリント配線基板等に導電接続されるプ
リント配線基板およびその製造方法に関し、詳しくは異
方性導電フィルムに接合される面側のパターンの表面粗
度を大きくして異方性導電フィルムによる接続の接触抵
抗を従来のプリント配線基板よりも小さくし、かつ信頼
性を向上させたプリント配線基板およびその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープキャリア等のプリント配線基
板の導体表面は電解銅箔の光沢面（ドラム析出面）にな
るようにベースフィルムと貼り合わせるのが通例であ
る。しかるに、光沢面の粗度はＲｚ（十点平均粗度）で
表示すると電解銅箔では１．５μｍ程度である。また、
圧延銅箔を用いる場合には、その粗度（Ｒｚ）は０．５
μｍ位である。
Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープキャリア等のプリント配線基
板の導体表面は電解銅箔の光沢面（ドラム析出面）にな
るようにベースフィルムと貼り合わせるのが通例であ
る。しかるに、光沢面の粗度はＲｚ（十点平均粗度）で
表示すると電解銅箔では１．５μｍ程度である。また、
圧延銅箔を用いる場合には、その粗度（Ｒｚ）は０．５
μｍ位である。
【０００３】この場合、粗面（析出表面）のＲｚは銅箔
の種類にもよるが１．５〜５．５μｍであるが、この粗
面の凹凸に加えて、ベースフィルムとの接着性を向上さ
せるべく、銅粒子を付着させその上にめっきをしている
ためその分だけ粗度が大きくなり、市販品の銅箔の粗面
の粗度は１．５〜６．５μｍとなっている。一方、従来
技術では光沢面側で異方性導電フィルムを介して相手側
基板と接触するパターンの表面粗度（Ｒｚ）は０．５〜
１．５μｍである。また化学研磨等の処理がプリント基
板製造工程で用いられることもあるので、さらにパター
ンの表面粗度は小さい場合もある。
の種類にもよるが１．５〜５．５μｍであるが、この粗
面の凹凸に加えて、ベースフィルムとの接着性を向上さ
せるべく、銅粒子を付着させその上にめっきをしている
ためその分だけ粗度が大きくなり、市販品の銅箔の粗面
の粗度は１．５〜６．５μｍとなっている。一方、従来
技術では光沢面側で異方性導電フィルムを介して相手側
基板と接触するパターンの表面粗度（Ｒｚ）は０．５〜
１．５μｍである。また化学研磨等の処理がプリント基
板製造工程で用いられることもあるので、さらにパター
ンの表面粗度は小さい場合もある。
【０００４】表面粗度の小さいパターンを平滑な回路の
相手側（例えば液晶パネルやプリント基板のパターン
面）と異方性導電フィルムで接続する場合の問題点は接
触抵抗が大きいことである。また環境テストによる信頼
性、ライフ等も改善する必要がある。この中で特に接触
抵抗はパターンピッチが小さくなる程問題になってく
る。
相手側（例えば液晶パネルやプリント基板のパターン
面）と異方性導電フィルムで接続する場合の問題点は接
触抵抗が大きいことである。また環境テストによる信頼
性、ライフ等も改善する必要がある。この中で特に接触
抵抗はパターンピッチが小さくなる程問題になってく
る。
【０００５】パターンピッチが例えば１００μｍピッチ
以下になってくると異方性導電フィルム中の導電粒子の
径と分散度合とが最適な組み合わせとなるようコントロ
ールする必要があり、異方性導電フィルム側への要求も
厳格になってきている。
以下になってくると異方性導電フィルム中の導電粒子の
径と分散度合とが最適な組み合わせとなるようコントロ
ールする必要があり、異方性導電フィルム側への要求も
厳格になってきている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これら従来
技術の課題を解消し、接触抵抗が低く、かつ環境信頼性
にも優れ、異方性導電フィルム接続に適したプリント配
線基板およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
技術の課題を解消し、接触抵抗が低く、かつ環境信頼性
にも優れ、異方性導電フィルム接続に適したプリント配
線基板およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、異
方性導電性フィルムに接合される部分の導体回路の表面
粗度を一定範囲とすることによって達成される。
方性導電性フィルムに接合される部分の導体回路の表面
粗度を一定範囲とすることによって達成される。
【０００８】 すなわち、本発明は、異方性導電フィル
ムを介して導電接続されるプリント配線基板において、
該プリント配線基板の導体回路は、異方性導電フィルム
に接合される部分とベースフィルムに接着された部分と
を有し、少なくとも異方性導電フィルムに接合される部
分の導体回路は、粗面の粗度（Ｒｚ）が１．５〜５．５
μｍである電解銅箔の光沢面に０．２〜２．０μｍの銅
粒子を付着させ、さらにその上に銅メッキが施されたも
のであり、前記ベースフィルムに接着された部分の導体
回路は、該ベースフィルムと前記光沢面側で接着されて
いることを特徴とする異方性導電フィルム接続に適した
プリント配線基板にある。
ムを介して導電接続されるプリント配線基板において、
該プリント配線基板の導体回路は、異方性導電フィルム
に接合される部分とベースフィルムに接着された部分と
を有し、少なくとも異方性導電フィルムに接合される部
分の導体回路は、粗面の粗度（Ｒｚ）が１．５〜５．５
μｍである電解銅箔の光沢面に０．２〜２．０μｍの銅
粒子を付着させ、さらにその上に銅メッキが施されたも
のであり、前記ベースフィルムに接着された部分の導体
回路は、該ベースフィルムと前記光沢面側で接着されて
いることを特徴とする異方性導電フィルム接続に適した
プリント配線基板にある。
【０００９】本発明でいうプリント配線基板とは、ＴＡ
Ｂテープキャリア、リジット配線板（ＰＣＢ）、フレキ
シブル配線板（ＦＰＣ）等が挙げられる。
Ｂテープキャリア、リジット配線板（ＰＣＢ）、フレキ
シブル配線板（ＦＰＣ）等が挙げられる。
【００１０】本発明では、少なくとも異方性導電性フィ
ルムに接合される部分の導体回路の表面粗度（Ｒｚ）を
１．５〜５．５μｍとすることが必要である。表面粗度
が１．５μｍ未満では異方性導電フィルムとの接触抵抗
が大きくなり、また５．５μｍを超えると同様に接触抵
抗が大きくなり、信頼性も低下する。この理由は、異方
性導電フィルムを介して接合する際、異方性導電フィル
ム中の導電粒子サイズが直径８μｍ程度なので、導体回
路表面の凹部に導電粒子が入ってしまい、異方性導電フ
ィルムの圧縮が不充分となり導電粒子による導通が不完
全となるからである。また、表面粗度が大きすぎると、
レジストが凹凸を完全にカバーしきれなく導体に欠陥が
生じる。さらに、表面粗度が大きいと導体回路個々の表
面粗度のばらつきが大きくなり、結果的に導体厚がばら
ついて異方性導電フィルムと接着する部分と接着しない
部分が生じる。
ルムに接合される部分の導体回路の表面粗度（Ｒｚ）を
１．５〜５．５μｍとすることが必要である。表面粗度
が１．５μｍ未満では異方性導電フィルムとの接触抵抗
が大きくなり、また５．５μｍを超えると同様に接触抵
抗が大きくなり、信頼性も低下する。この理由は、異方
性導電フィルムを介して接合する際、異方性導電フィル
ム中の導電粒子サイズが直径８μｍ程度なので、導体回
路表面の凹部に導電粒子が入ってしまい、異方性導電フ
ィルムの圧縮が不充分となり導電粒子による導通が不完
全となるからである。また、表面粗度が大きすぎると、
レジストが凹凸を完全にカバーしきれなく導体に欠陥が
生じる。さらに、表面粗度が大きいと導体回路個々の表
面粗度のばらつきが大きくなり、結果的に導体厚がばら
ついて異方性導電フィルムと接着する部分と接着しない
部分が生じる。
【００１１】次に、本発明のプリント配線基板の製造方
法について説明する。本発明の異方性導電フィルム接続
に適したプリント配線基板の製造方法は、粗面の粗度
（Ｒｚ）が１．５〜５．５μｍの銅箔を用い、該銅箔の
光沢面側に０．２〜２．０μｍの銅粒子を付着させ、さ
らにその上に銅メッキを施した後、光沢面側で接着剤を
介してベースフィルムと貼り合わせ、次いで所定の導体
回路を形成することを特徴とする。
法について説明する。本発明の異方性導電フィルム接続
に適したプリント配線基板の製造方法は、粗面の粗度
（Ｒｚ）が１．５〜５．５μｍの銅箔を用い、該銅箔の
光沢面側に０．２〜２．０μｍの銅粒子を付着させ、さ
らにその上に銅メッキを施した後、光沢面側で接着剤を
介してベースフィルムと貼り合わせ、次いで所定の導体
回路を形成することを特徴とする。
【００１２】以下、ＴＡＢテープキャリアを例として本
発明の製造方法を説明する。本発明の製造方法では、銅
箔の粗面（析出表面）の粗度（Ｒｚ）が１．５〜５．５
μｍの電解銅箔を用いる。また圧延銅箔の場合は銅粒子
を両面に付着させて上記の粗度とする。銅箔厚さは１８
〜３５μｍが通常であるが、７０μｍでも良い。
発明の製造方法を説明する。本発明の製造方法では、銅
箔の粗面（析出表面）の粗度（Ｒｚ）が１．５〜５．５
μｍの電解銅箔を用いる。また圧延銅箔の場合は銅粒子
を両面に付着させて上記の粗度とする。銅箔厚さは１８
〜３５μｍが通常であるが、７０μｍでも良い。
【００１３】次に、この銅箔の光沢面側に、０．２〜
２．０μｍの銅粒子を付着させ、さらにこの上に銅メッ
キを施す。銅粒子を付着させるのはベースフィルムと銅
箔を接着剤でラミネートする際の接着強度を上げるため
であり、銅粒子の上に銅メッキを施すのは銅粒子を銅箔
面に強固に付着固定するためである。
２．０μｍの銅粒子を付着させ、さらにこの上に銅メッ
キを施す。銅粒子を付着させるのはベースフィルムと銅
箔を接着剤でラミネートする際の接着強度を上げるため
であり、銅粒子の上に銅メッキを施すのは銅粒子を銅箔
面に強固に付着固定するためである。
【００１４】次いで、銅粒子が付着した光沢面側をポリ
イミド等のベースフィルムと接着剤を介して貼り合わせ
る。接着剤は通常ポリイミドフィルムに塗布し、半硬化
した状態になっている。接着はラミネーターを用い、１
５０℃でラミネートし、その後、最高１６０℃で約２４
時間かけて接着剤を完全硬化させる。接着剤としては例
えば東レ社製の＃５７００、＃５９００、巴川製紙社製
のＥのり等が用いられる。また、接着剤の厚さは１５〜
２５μｍである。ポリイミドフィルムとしては、例えば
宇部興産のユーピレックスが用いられ、その厚みは５０
〜１２５μｍである。
イミド等のベースフィルムと接着剤を介して貼り合わせ
る。接着剤は通常ポリイミドフィルムに塗布し、半硬化
した状態になっている。接着はラミネーターを用い、１
５０℃でラミネートし、その後、最高１６０℃で約２４
時間かけて接着剤を完全硬化させる。接着剤としては例
えば東レ社製の＃５７００、＃５９００、巴川製紙社製
のＥのり等が用いられる。また、接着剤の厚さは１５〜
２５μｍである。ポリイミドフィルムとしては、例えば
宇部興産のユーピレックスが用いられ、その厚みは５０
〜１２５μｍである。
【００１５】次に、銅箔表面（粗面）側にフォトレジス
ト（液状あるいはフィルム状）を塗布し、その後加熱処
理してレジストを硬化する。その後、パターンを紫外線
露光して焼き付け現像後エッチングする。この際、イン
ナーリードの裏面部には銅粒子は付着していない。これ
はラミネート後、裏面部の銅粒子はエッチング処理によ
り除去しているからであり、表面粗度（Ｒｚ）は１．５
〜２．５μｍとなる。また、エッチングに用いらるエッ
チング液としては、塩化第２銅と塩酸と過酸化水素水の
混合溶液等が用いられる。
ト（液状あるいはフィルム状）を塗布し、その後加熱処
理してレジストを硬化する。その後、パターンを紫外線
露光して焼き付け現像後エッチングする。この際、イン
ナーリードの裏面部には銅粒子は付着していない。これ
はラミネート後、裏面部の銅粒子はエッチング処理によ
り除去しているからであり、表面粗度（Ｒｚ）は１．５
〜２．５μｍとなる。また、エッチングに用いらるエッ
チング液としては、塩化第２銅と塩酸と過酸化水素水の
混合溶液等が用いられる。
【００１６】さらに、スクリーン印刷機でソルダーレジ
ストを塗布し最後にスズ、金等のメッキを処理を施す。
ストを塗布し最後にスズ、金等のメッキを処理を施す。
【００１７】上述の説明においては、ＴＡＢテープキャ
リアについて説明を行なったが、リジット配線板（ＰＣ
Ｂ）やフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）について
も同様に銅箔の光沢面側をベースフィルムにラミネート
して印刷法や写真法でパターンを形成する。
リアについて説明を行なったが、リジット配線板（ＰＣ
Ｂ）やフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）について
も同様に銅箔の光沢面側をベースフィルムにラミネート
して印刷法や写真法でパターンを形成する。
【００１８】すなわち、リジット配線板においては、ガ
ラスエポキシプリブレグに銅粒子の付着した光沢面側を
貼り付けホットプレスで加熱圧着し、銅張積層板を形成
する。
ラスエポキシプリブレグに銅粒子の付着した光沢面側を
貼り付けホットプレスで加熱圧着し、銅張積層板を形成
する。
【００１９】写真法の場合はレジストを塗布し硬化させ
た後、フォトマスクを置き露光機で紫外線を照射してイ
メージングをして現像、エッチングを行いパターン回路
を形成する。次にレジストインクを塗布した後、金やハ
ンダやスズ等のメッキ処理がなされる。この時ＴＡＢテ
ープキャリアやフレキシブルプリント配線板と接続する
導体の表面は銅箔の粗面の凹凸が出ているので異方性導
電フィルムを使った接続において、接触抵抗が低く取れ
ることや信頼性の点で有利になってくる。
た後、フォトマスクを置き露光機で紫外線を照射してイ
メージングをして現像、エッチングを行いパターン回路
を形成する。次にレジストインクを塗布した後、金やハ
ンダやスズ等のメッキ処理がなされる。この時ＴＡＢテ
ープキャリアやフレキシブルプリント配線板と接続する
導体の表面は銅箔の粗面の凹凸が出ているので異方性導
電フィルムを使った接続において、接触抵抗が低く取れ
ることや信頼性の点で有利になってくる。
【００２０】フレキシブルプリント配線板においても製
造工程はリジツト配線板と同様である。但しパターン形
成後にインクでなくポリイミドフィルムをラミネートし
て、接続端子部以外を被覆するところがリジット配線板
とは異なっている。その後は同様にメッキ処理がなされ
る。
造工程はリジツト配線板と同様である。但しパターン形
成後にインクでなくポリイミドフィルムをラミネートし
て、接続端子部以外を被覆するところがリジット配線板
とは異なっている。その後は同様にメッキ処理がなされ
る。
【００２１】この場合もリジット配線板と同様に、フレ
キシブルプリント配線板の導体の表面は凹凸を有してお
り、ＴＡＢテープキャリアやリジット配線板と異方性導
電フィルムで接続するに当たり有利になってくる。
キシブルプリント配線板の導体の表面は凹凸を有してお
り、ＴＡＢテープキャリアやリジット配線板と異方性導
電フィルムで接続するに当たり有利になってくる。
【００２２】本発明のプリント配線基板（ＴＡＢテープ
キャリア）を導体回路の表面側で異方性導電フイルムに
よって他のプリント配線基板に接続した状態を図１に示
す。また、本発明のプリント配線基板（ＴＡＢテープキ
ャリア）を導体回路の裏面側で異方性導電フイルムによ
って他のプリント配線基板に接続した状態を図２に示
す。図１〜２において、１はベースフィルム（ポリイミ
ドフィルム）、２は接着剤、３は銅粒子、４は導体回路
（銅箔）、４１は導体回路のインナーリード、４２は導
体回路のアウターリード、５はスズメツキ、６はソルダ
ーレジスト、７は異方性導電フィルム、８は他のプリン
ト配線基板の導体回路をそれぞれ示す。
キャリア）を導体回路の表面側で異方性導電フイルムに
よって他のプリント配線基板に接続した状態を図１に示
す。また、本発明のプリント配線基板（ＴＡＢテープキ
ャリア）を導体回路の裏面側で異方性導電フイルムによ
って他のプリント配線基板に接続した状態を図２に示
す。図１〜２において、１はベースフィルム（ポリイミ
ドフィルム）、２は接着剤、３は銅粒子、４は導体回路
（銅箔）、４１は導体回路のインナーリード、４２は導
体回路のアウターリード、５はスズメツキ、６はソルダ
ーレジスト、７は異方性導電フィルム、８は他のプリン
ト配線基板の導体回路をそれぞれ示す。
【００２３】図１〜２に示されるように、プリント配線
基板の導体回路４は、アウターリード４２の表面側また
は裏面側において、異方性導電フイルム７を介して他の
プリント配線基板の導体回路８と導電接続されている。
基板の導体回路４は、アウターリード４２の表面側また
は裏面側において、異方性導電フイルム７を介して他の
プリント配線基板の導体回路８と導電接続されている。
【００２４】このようにして得られたプリント配線基板
のパターンの表面粗度（Ｒｚ）は１．５〜５．５μｍの
粗さであり、異方性導電フィルムで接続すると低い接触
抵抗が得られ、信頼性も高い。
のパターンの表面粗度（Ｒｚ）は１．５〜５．５μｍの
粗さであり、異方性導電フィルムで接続すると低い接触
抵抗が得られ、信頼性も高い。
【００２５】
【実施例】以下、実施例に基づき本発明を具体的に説明
する。
する。
【００２６】実施例１および比較例１〜２
２２０μｍピッチの出力アウターリードを有する３５ｍ
ｍ幅、７５μｍ厚ＴＡＢテープキャリアを作製した。
ｍ幅、７５μｍ厚ＴＡＢテープキャリアを作製した。
【００２７】銅箔は光沢面に銅粒子を付着させ、粗面側
をパターン面側にすることで接続側の粗度を大きくした
もの、および比較として粗度がこれよりも小さいもの２
種類の計３種類とした。銅箔の厚みはすべて３５μｍで
あり、銅箔をポリイミドフィルムにラミネート後、通常
の工程でパターンを形成した。スズメッキ厚はすべて
０．５μｍとした。接続対象はポリイミドフィルムをベ
ースフィルムとする銅箔ラミネート基板であり、やはり
０．５μｍのスズメッキを施している。
をパターン面側にすることで接続側の粗度を大きくした
もの、および比較として粗度がこれよりも小さいもの２
種類の計３種類とした。銅箔の厚みはすべて３５μｍで
あり、銅箔をポリイミドフィルムにラミネート後、通常
の工程でパターンを形成した。スズメッキ厚はすべて
０．５μｍとした。接続対象はポリイミドフィルムをベ
ースフィルムとする銅箔ラミネート基板であり、やはり
０．５μｍのスズメッキを施している。
【００２８】このＴＡＢテープキャリアについて、図１
に示されるようにアウターリード表面側で異方性導電フ
ィルムを介して他のプリント配線基板と接続した。
に示されるようにアウターリード表面側で異方性導電フ
ィルムを介して他のプリント配線基板と接続した。
【００２９】実施例１の光沢面に銅粒子を付着した銅箔
のアウターリード表面側（粗面側）の粗度（Ｒｚ）は
３．５μｍ、比較例１の銅箔のアウターリード表面側の
粗度（Ｒｚ）は１．３μｍ 比較例２の銅箔のアウター
リード表面側の粗度（Ｒｚ）は０．５μｍであった。ま
た相手側の銅張積層板の銅箔のパターン表面の粗度（Ｒ
ｚ）は１．３μｍであった。
のアウターリード表面側（粗面側）の粗度（Ｒｚ）は
３．５μｍ、比較例１の銅箔のアウターリード表面側の
粗度（Ｒｚ）は１．３μｍ 比較例２の銅箔のアウター
リード表面側の粗度（Ｒｚ）は０．５μｍであった。ま
た相手側の銅張積層板の銅箔のパターン表面の粗度（Ｒ
ｚ）は１．３μｍであった。
【００３０】異方性導電フィルムの厚みは２５μｍであ
り、熱硬化型のシート状接着剤の中に粒径８μｍ位の金
属メッキ高分子核体が分散している。ボンディングは日
本アビオニクス社製のＴＣＷ−１２５（パルスヒート方
式）を用い、３ｍｍ幅のインバーツールをＴＡＢテープ
キャリアに押し当てて異方性導電フィルムにより相手基
材と熱圧着した。導体数は８０本であり、線巾は１１０
μｍであった。ボンディング条件は以下の通りである。
り、熱硬化型のシート状接着剤の中に粒径８μｍ位の金
属メッキ高分子核体が分散している。ボンディングは日
本アビオニクス社製のＴＣＷ−１２５（パルスヒート方
式）を用い、３ｍｍ幅のインバーツールをＴＡＢテープ
キャリアに押し当てて異方性導電フィルムにより相手基
材と熱圧着した。導体数は８０本であり、線巾は１１０
μｍであった。ボンディング条件は以下の通りである。
【００３１】１００℃×６秒のボンディングによりＴＡ
Ｂテープキャリアに異方性導電フィルムを仮圧着する。
次に（Ａ）または（Ｂ）の方法でサンプルを作製した。
Ｂテープキャリアに異方性導電フィルムを仮圧着する。
次に（Ａ）または（Ｂ）の方法でサンプルを作製した。
【００３２】（Ａ）１６０℃×２０秒間にわたって１２
０ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけて本圧着した。 （Ｂ）１７０℃×２０秒間にわたって５０ｋｇ／ｃｍ2
の圧力をかけて本圧着した。
０ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけて本圧着した。 （Ｂ）１７０℃×２０秒間にわたって５０ｋｇ／ｃｍ2
の圧力をかけて本圧着した。
【００３３】（Ａ）の方法で作ったサンプルを楠本化成
社製の熱衝撃テスト機に入れ、−４０℃と＋１００℃で
各３０分保持し、これを１サイクルとして１０サイク
ル、２０サイクル、２９サイクルの冷熱テスト後に接続
抵抗をデジタルマルチメーターで測定した。この冷熱サ
イクルテストの結果を表１に示す。なお、表中の数値は
１９ポイントの平均値である。
社製の熱衝撃テスト機に入れ、−４０℃と＋１００℃で
各３０分保持し、これを１サイクルとして１０サイク
ル、２０サイクル、２９サイクルの冷熱テスト後に接続
抵抗をデジタルマルチメーターで測定した。この冷熱サ
イクルテストの結果を表１に示す。なお、表中の数値は
１９ポイントの平均値である。
【００３４】
【表１】
【００３５】表１に示されるように、実施例１の接触抵
抗が最も低いことが判る。表面粗度の最も小さい比較例
２が接触抵抗が最も悪かった。
抗が最も低いことが判る。表面粗度の最も小さい比較例
２が接触抵抗が最も悪かった。
【００３６】（Ｂ）の方法で作ったサンプルを１４０℃
に加熱して同様にして耐熱テストを実施した。結果を表
２に示す。なお、表中の数値は１９ポイントの平均値で
ある。
に加熱して同様にして耐熱テストを実施した。結果を表
２に示す。なお、表中の数値は１９ポイントの平均値で
ある。
【００３７】
【表２】
【００３８】表２の実施例１の初期抵抗値は、ボンディ
ング条件が表１と異なっているため絶対値は多少違って
いるが、この表２においても実施例１の接触抵抗が最も
低いことが判る。
ング条件が表１と異なっているため絶対値は多少違って
いるが、この表２においても実施例１の接触抵抗が最も
低いことが判る。
【００３９】実施例２および比較例３〜４
２２０μｍピッチの出力アウターリードを有する３５ｍ
ｍ幅、７５μｍ厚ＴＡＢテープキャリアを実施例１と同
様に作製した。
ｍ幅、７５μｍ厚ＴＡＢテープキャリアを実施例１と同
様に作製した。
【００４０】このＴＡＢテープキャリアについて、図２
に示されるようにアウターリード裏面側で異方性導電フ
ィルムを介して他のプリント配線基板と接続した。
に示されるようにアウターリード裏面側で異方性導電フ
ィルムを介して他のプリント配線基板と接続した。
【００４１】アウターリード裏面は銅箔の光沢面に銅粒
子を付着させた状態であり、実施例２の銅箔のアウター
リード裏面側の粗度（Ｒｚ）は２．２μｍ、比較例３の
銅箔のアウターリード裏面側の粗度（Ｒｚ）は１．３μ
ｍ 比較例４の銅箔のアウターリード裏面側の粗度（Ｒ
ｚ）は０．５μｍであった。また相手側の銅張積層板の
銅箔のパターン表面の粗度（Ｒｚ）は１．３μｍであっ
た。
子を付着させた状態であり、実施例２の銅箔のアウター
リード裏面側の粗度（Ｒｚ）は２．２μｍ、比較例３の
銅箔のアウターリード裏面側の粗度（Ｒｚ）は１．３μ
ｍ 比較例４の銅箔のアウターリード裏面側の粗度（Ｒ
ｚ）は０．５μｍであった。また相手側の銅張積層板の
銅箔のパターン表面の粗度（Ｒｚ）は１．３μｍであっ
た。
【００４２】異方性導電フィルムの厚みは２５μｍであ
り、熱硬化型のシート状接着剤の中に粒径８μｍ位の金
属メッキ高分子核体が分散している。ボンディングは日
本アビオニクス社製のＴＣＷ−１２５（パルスヒート方
式）を用い、３ｍｍ幅のインバーツールをＴＡＢテープ
キャリアに押し当てて異方性導電フィルムにより相手基
材と熱圧着した。導体数は８０本であり、線巾は１１０
μｍであった。ボンディング条件は以下の通りである。
り、熱硬化型のシート状接着剤の中に粒径８μｍ位の金
属メッキ高分子核体が分散している。ボンディングは日
本アビオニクス社製のＴＣＷ−１２５（パルスヒート方
式）を用い、３ｍｍ幅のインバーツールをＴＡＢテープ
キャリアに押し当てて異方性導電フィルムにより相手基
材と熱圧着した。導体数は８０本であり、線巾は１１０
μｍであった。ボンディング条件は以下の通りである。
【００４３】１００℃×６秒のボンディングによりＴＡ
Ｂテープキャリアに異方性導電フィルムを仮圧着する。
次に（Ａ）または（Ｂ）の方法でサンプルを作製した。
Ｂテープキャリアに異方性導電フィルムを仮圧着する。
次に（Ａ）または（Ｂ）の方法でサンプルを作製した。
【００４４】（Ａ）１６０℃×２０秒間にわたって１２
０ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけて本圧着した。 （Ｂ）１７０℃×２０秒間にわたって５０ｋｇ／ｃｍ2
の圧力をかけて本圧着した。
０ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけて本圧着した。 （Ｂ）１７０℃×２０秒間にわたって５０ｋｇ／ｃｍ2
の圧力をかけて本圧着した。
【００４５】（Ａ）の方法で作ったサンプルを楠本化成
社製の熱衝撃テスト機に入れ、−４０℃と＋１００℃で
各３０分保持し、これを１サイクルとして１０サイク
ル、２０サイクル、２９サイクルの冷熱テスト後に接続
抵抗をデジタルマルチメーターで測定した。この冷熱サ
イクルテストの結果を表３に示す。なお、表中の数値は
１９ポイントの平均値である。
社製の熱衝撃テスト機に入れ、−４０℃と＋１００℃で
各３０分保持し、これを１サイクルとして１０サイク
ル、２０サイクル、２９サイクルの冷熱テスト後に接続
抵抗をデジタルマルチメーターで測定した。この冷熱サ
イクルテストの結果を表３に示す。なお、表中の数値は
１９ポイントの平均値である。
【００４６】
【表３】
【００４７】表３に示されるように、実施例２の接触抵
抗が最も低いことが判る。表面粗度の最も小さい比較例
４が接触抵抗が最も悪かった。
抗が最も低いことが判る。表面粗度の最も小さい比較例
４が接触抵抗が最も悪かった。
【００４８】（Ｂ）の方法で作ったサンプルを１４０℃
に加熱して同様にして耐熱テストを実施した。結果を表
４に示す。なお、表中の数値は１９ポイントの平均値で
ある。
に加熱して同様にして耐熱テストを実施した。結果を表
４に示す。なお、表中の数値は１９ポイントの平均値で
ある。
【００４９】
【表４】
【００５０】表４の実施例２の初期抵抗値は、ボンディ
ング条件が表３と異なっているため絶対値は多少違って
いるが、この表４においても実施例２の接触抵抗が最も
低いことが判る。
ング条件が表３と異なっているため絶対値は多少違って
いるが、この表４においても実施例２の接触抵抗が最も
低いことが判る。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線基板は、接触抵抗が低く、かつ環境信頼性にも優れ
ることから、異方性導電フィルム接続に適したものであ
る。また、本発明のプリント配線基板の導体回路は、そ
の表面側または裏面側において、すなわち、その表面側
または裏面側のいずれの面においても、異方性導電フィ
ルムを介して他のプリント配線基板の導体回路と導電接
続することができる。
配線基板は、接触抵抗が低く、かつ環境信頼性にも優れ
ることから、異方性導電フィルム接続に適したものであ
る。また、本発明のプリント配線基板の導体回路は、そ
の表面側または裏面側において、すなわち、その表面側
または裏面側のいずれの面においても、異方性導電フィ
ルムを介して他のプリント配線基板の導体回路と導電接
続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のプリント配線基板を導体回路の表面
側で異方性導電フイルムによって他のプリント配線基板
に接続した状態を示す図。
側で異方性導電フイルムによって他のプリント配線基板
に接続した状態を示す図。
【図２】 本発明のプリント配線基板を導体回路の裏面
側で異方性導電フイルムによって他のプリント配線基板
に接続した状態を示す図。
側で異方性導電フイルムによって他のプリント配線基板
に接続した状態を示す図。
１：ベースフィルム（ポリイミドフィルム）、２：接着
剤、３：銅粒子、４：導体回路（銅箔）、４１：導体回
路のインナーリード、４２：導体回路のアウターリー
ド、５：スズメツキ、６：ソルダーレジスト、７：異方
性導電フィルム、８：他のプリント配線基板の導体回
路。
剤、３：銅粒子、４：導体回路（銅箔）、４１：導体回
路のインナーリード、４２：導体回路のアウターリー
ド、５：スズメツキ、６：ソルダーレジスト、７：異方
性導電フィルム、８：他のプリント配線基板の導体回
路。
Claims (2)
- 【請求項１】 異方性導電フィルムを介して導電接続さ
れるプリント配線基板において、該プリント配線基板の
導体回路は、異方性導電フィルムに接合される部分とベ
ースフィルムに接着された部分とを有し、少なくとも異
方性導電フィルムに接合される部分の導体回路は、粗面
の粗度（Ｒｚ）が１．５〜５．５μｍである電解銅箔の
光沢面に０．２〜２．０μｍの銅粒子を付着させ、さら
にその上に銅メッキが施されたものであり、前記ベース
フィルムに接着された部分の導体回路は、該ベースフィ
ルムと前記光沢面側で接着されていることを特徴とする
異方性導電フィルム接続に適したプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記異方性導電フィルムに接合される部
分の導体回路は、ＴＡＢテープキャリアのアウターリー
ドである請求項１記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02594394A JP3487562B2 (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | プリント配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02594394A JP3487562B2 (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | プリント配線基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221422A JPH07221422A (ja) | 1995-08-18 |
| JP3487562B2 true JP3487562B2 (ja) | 2004-01-19 |
Family
ID=12179843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02594394A Expired - Fee Related JP3487562B2 (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | プリント配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3487562B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004087895A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Ibiden Co Ltd | パッケージ部品およびその製造方法 |
| JP2006245140A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Nissha Printing Co Ltd | 回路端子の接続構造及び接続方法 |
| JP2011055008A (ja) * | 2005-11-10 | 2011-03-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続構造及びその製造方法 |
| JP5323310B2 (ja) * | 2005-11-10 | 2013-10-23 | 日立化成株式会社 | 接続構造及びその製造方法 |
| JP2011049612A (ja) * | 2006-01-16 | 2011-03-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2007214533A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-08-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着フィルム及び太陽電池モジュール |
| CN101512781B (zh) | 2006-08-29 | 2013-01-23 | 日立化成工业株式会社 | 导电性粘结薄膜和太阳能电池模块 |
| CN101997059B (zh) | 2006-10-10 | 2012-09-26 | 日立化成工业株式会社 | 连接结构及其制造方法 |
| JP5283921B2 (ja) * | 2008-02-14 | 2013-09-04 | 株式会社東芝 | 超音波プローブ装置及び超音波プローブ装置の製造方法 |
| JP5986801B2 (ja) * | 2012-05-23 | 2016-09-06 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンションの配線部材と、ディスク装置用サスペンション |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP02594394A patent/JP3487562B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07221422A (ja) | 1995-08-18 |
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