JP3063482B2 - 回路接続方法 - Google Patents
回路接続方法Info
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- electrode
- insulating resist
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に用いられ
る印刷フレキシブル配線板（以下印刷、「ＦＰＣ」とい
う）どうしまたはＦＰＣとリジット配線板（以下、「Ｐ
ＣＢ」という）の回路接続方法に関するものである。
る印刷フレキシブル配線板（以下印刷、「ＦＰＣ」とい
う）どうしまたはＦＰＣとリジット配線板（以下、「Ｐ
ＣＢ」という）の回路接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、映像機器、音響機器をはじめとす
る各種電子機器には小型軽量化、高密度化の要望に対応
すべくフレキシブル配線板が多用されており、さらにコ
ストダウンのため主にポリエステルフィルムベースに銀
を主成分とした導電性ペーストで配線印刷したいわゆる
印刷ＦＰＣが増加してきている。
る各種電子機器には小型軽量化、高密度化の要望に対応
すべくフレキシブル配線板が多用されており、さらにコ
ストダウンのため主にポリエステルフィルムベースに銀
を主成分とした導電性ペーストで配線印刷したいわゆる
印刷ＦＰＣが増加してきている。
【０００３】しかしながら、印刷ＦＰＣの場合ポリイミ
ドフィルムベース銅箔エッチングによるＦＰＣのように
回路接続の方法として半田付けができない欠点を有する
ものであった。このため、従来下記の方法により回路接
続を行っていた。以下、従来の技術について説明する。
ドフィルムベース銅箔エッチングによるＦＰＣのように
回路接続の方法として半田付けができない欠点を有する
ものであった。このため、従来下記の方法により回路接
続を行っていた。以下、従来の技術について説明する。
【０００４】従来、スチレンブタジエンゴム系、クロロ
プレンゴム系やポリエステル系等の熱可塑性樹脂または
エポキシ系等の熱硬化性樹脂にニッケル粉、金メッキニ
ッケル粉、金メッキ架橋ポリスチレン粉等の導電粉末を
３〜３０重量％添加したいわゆる異方性導電接着剤を回
路接続する印刷ＦＰＣの電極間に介在させ、熱可塑性樹
脂の場合は加圧加熱溶融させあるいは熱硬化性樹脂の場
合は加圧加熱硬化させて接着させると共に導電粉末によ
り圧接方向にのみ電気的回路接続していた。
プレンゴム系やポリエステル系等の熱可塑性樹脂または
エポキシ系等の熱硬化性樹脂にニッケル粉、金メッキニ
ッケル粉、金メッキ架橋ポリスチレン粉等の導電粉末を
３〜３０重量％添加したいわゆる異方性導電接着剤を回
路接続する印刷ＦＰＣの電極間に介在させ、熱可塑性樹
脂の場合は加圧加熱溶融させあるいは熱硬化性樹脂の場
合は加圧加熱硬化させて接着させると共に導電粉末によ
り圧接方向にのみ電気的回路接続していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、異方性
導電接着剤は導電性微粉末で多数の回路を一括して同時
に接続することから、横方向（回路間）は絶縁性を確保
しタテ方向（接続回路どうし）は接続信頼性を確保しな
ければならないため、樹脂中の導電性微粉末を多くする
とタテ方向の回路接続性は良くなるが横方向の絶縁性が
劣化しやすくなり、逆に導電性微粉末を少なくするとタ
テ方向の回路接続性が劣化するパラドックスがあり、回
路接続性と絶縁性を同時に満足させるためには樹脂中に
導電性微粉末をきわめて均一に分散させておく必要があ
った。
導電接着剤は導電性微粉末で多数の回路を一括して同時
に接続することから、横方向（回路間）は絶縁性を確保
しタテ方向（接続回路どうし）は接続信頼性を確保しな
ければならないため、樹脂中の導電性微粉末を多くする
とタテ方向の回路接続性は良くなるが横方向の絶縁性が
劣化しやすくなり、逆に導電性微粉末を少なくするとタ
テ方向の回路接続性が劣化するパラドックスがあり、回
路接続性と絶縁性を同時に満足させるためには樹脂中に
導電性微粉末をきわめて均一に分散させておく必要があ
った。
【０００６】このため異方性導電接着剤の製膜時の接着
剤ペーストの管理が困難である欠点があった。さらに加
圧加熱する際、接着剤が熱溶融して流動するため均一に
製膜できても導電粒子が電極間に並ぶことがあり極間耐
電圧不良が発生する欠点があった。
剤ペーストの管理が困難である欠点があった。さらに加
圧加熱する際、接着剤が熱溶融して流動するため均一に
製膜できても導電粒子が電極間に並ぶことがあり極間耐
電圧不良が発生する欠点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路接続する
印刷ＦＰＣと他の印刷ＦＰＣとのそれぞれの基体の少な
くとも回路接続部分に加熱接着性の絶縁レジストを形成
し、この絶縁レジスト上に銀粉または銅粉またはカーボ
ンブラックを主成分とする導電性ペーストで電極パター
ンをそれぞれ形成し、これを対向させ圧接状態で電極パ
ターンおよび周辺の絶縁レジストを加熱接着するように
したものである。
印刷ＦＰＣと他の印刷ＦＰＣとのそれぞれの基体の少な
くとも回路接続部分に加熱接着性の絶縁レジストを形成
し、この絶縁レジスト上に銀粉または銅粉またはカーボ
ンブラックを主成分とする導電性ペーストで電極パター
ンをそれぞれ形成し、これを対向させ圧接状態で電極パ
ターンおよび周辺の絶縁レジストを加熱接着するように
したものである。
【０００８】
【作用】本発明による回路接続方法によれば絶縁レジス
トなどの加熱接着で回路接続が行われるので、回路接続
後における高湿状態、高温状態、熱衝撃などの環境条件
下でも、接続安定性を確保することができ、かつ異方性
導電膜を使用しないため管理も簡単であり、加圧加熱時
に異方性導電膜のように異方性導電膜中の導電粒子が並
んで電極間耐圧不良が発生することは無く、また、異方
性導電膜のように、接着性樹脂が加熱硬化タイプの場合
硬化に長時間を要することもなく、熱可塑あるいはゴム
タイプの場合でもタテ（回路接続）方向の接着性樹脂の
弾性変形成分を十分に取り除く必要があるため加圧加熱
に長時間を要するが、本発明による回路接続方法によれ
ば加熱接着時間も短時間で良いものである。
トなどの加熱接着で回路接続が行われるので、回路接続
後における高湿状態、高温状態、熱衝撃などの環境条件
下でも、接続安定性を確保することができ、かつ異方性
導電膜を使用しないため管理も簡単であり、加圧加熱時
に異方性導電膜のように異方性導電膜中の導電粒子が並
んで電極間耐圧不良が発生することは無く、また、異方
性導電膜のように、接着性樹脂が加熱硬化タイプの場合
硬化に長時間を要することもなく、熱可塑あるいはゴム
タイプの場合でもタテ（回路接続）方向の接着性樹脂の
弾性変形成分を十分に取り除く必要があるため加圧加熱
に長時間を要するが、本発明による回路接続方法によれ
ば加熱接着時間も短時間で良いものである。
【０００９】
【実施例】本発明の回路接続方法を図１〜図３により説
明する。図１〜図３は印刷ＦＰＣどうしの回路接続に関
するものであり、同図によると１および１’は回路接続
する印刷ＦＰＣおよび他の印刷ＦＰＣであり、これらの
それぞれの基体４，他の基体４’の少なくとも回路接続
部分ａに予め加熱接着性の絶縁レジスト２，他の絶縁レ
ジスト２’を形成し、この絶縁レジスト２，他の絶縁レ
ジスト２’上に銀粉または銅粉またはカーボンブラック
を主成分とする導電性ペーストで電極パターン３，他の
電極パターン３’を形成し、この電極パターン３，他の
電極パターン３’を対向させ、圧接状態でこの電極パタ
ーン３，他の電極パターン３’および周辺の絶縁レジス
ト２，他の絶縁レジスト２’を加熱接着したものであ
る。
明する。図１〜図３は印刷ＦＰＣどうしの回路接続に関
するものであり、同図によると１および１’は回路接続
する印刷ＦＰＣおよび他の印刷ＦＰＣであり、これらの
それぞれの基体４，他の基体４’の少なくとも回路接続
部分ａに予め加熱接着性の絶縁レジスト２，他の絶縁レ
ジスト２’を形成し、この絶縁レジスト２，他の絶縁レ
ジスト２’上に銀粉または銅粉またはカーボンブラック
を主成分とする導電性ペーストで電極パターン３，他の
電極パターン３’を形成し、この電極パターン３，他の
電極パターン３’を対向させ、圧接状態でこの電極パタ
ーン３，他の電極パターン３’および周辺の絶縁レジス
ト２，他の絶縁レジスト２’を加熱接着したものであ
る。
【００１０】次に上記実施例のより具体的な実施例につ
いて説明する。 （具体的な実施例１） 基体４および他の基体４’に７５μｍのポリエステルフ
ィルム（東レ製ルミラーＳ１０タイプ）上に、下表（表
１）Ａ〜Ｄの絶縁レジストをそれぞれスクリーン印刷法
（２００メッシュテトロンマスク）にて印刷、１５０℃
２５分間乾燥後、この絶縁レジスト上に導電ペーストに
て（表２）の電極パターンを印刷し、１５０℃２５分間
乾燥してＦＰＣを作製した。
いて説明する。 （具体的な実施例１） 基体４および他の基体４’に７５μｍのポリエステルフ
ィルム（東レ製ルミラーＳ１０タイプ）上に、下表（表
１）Ａ〜Ｄの絶縁レジストをそれぞれスクリーン印刷法
（２００メッシュテトロンマスク）にて印刷、１５０℃
２５分間乾燥後、この絶縁レジスト上に導電ペーストに
て（表２）の電極パターンを印刷し、１５０℃２５分間
乾燥してＦＰＣを作製した。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【表２】
【００１３】上記（表１）の絶縁レジストＡ〜Ｄを用い
た印刷ＦＰＣを図２のごとく電極を対向させて１５ｋｇ
／ｃｍ2加圧下で１５０℃４秒間接着し、各電極パター
ン３，他の電極パターン３’を接続させたものをｎ＝１
０ずつ、それぞれ高温度（８５℃ １０００時間）、高
湿度（６０℃ ９０〜９５％ＲＨ、１０００時間）、熱
衝撃（−４０℃ １時間〜８５℃１時間を１サイクルと
して５００サイクル）の条件下に放置した結果、接続抵
抗は全て初期抵抗より低下しており安定していた。初期
抵抗より低下した理由は、導電ペーストの配線抵抗が低
下したためであった。
た印刷ＦＰＣを図２のごとく電極を対向させて１５ｋｇ
／ｃｍ2加圧下で１５０℃４秒間接着し、各電極パター
ン３，他の電極パターン３’を接続させたものをｎ＝１
０ずつ、それぞれ高温度（８５℃ １０００時間）、高
湿度（６０℃ ９０〜９５％ＲＨ、１０００時間）、熱
衝撃（−４０℃ １時間〜８５℃１時間を１サイクルと
して５００サイクル）の条件下に放置した結果、接続抵
抗は全て初期抵抗より低下しており安定していた。初期
抵抗より低下した理由は、導電ペーストの配線抵抗が低
下したためであった。
【００１４】図４は本発明の回路接続方法の他の実施例
を示すものであり、図１〜図３の実施例と同一部分には
同一番号を付して異なる点のみ説明すると、ＰＣＢと印
刷ＦＰＣの場合は回路接続する５は印刷ＦＰＣ１の代わ
りに配線、電極に銅箔パターンを用いたＰＣＢであり、
６は電極パターンであり、銅箔をニッケルメッキまたは
ニッケル下地金メッキするかまたは銅箔上にカーボンペ
ーストでオーバーコートしたものであり、７は電極パタ
ーン６の電極間に形成された加熱接着性の絶縁レジスト
２を有する基体である。この実施例においては、ＰＣＢ
５の電極パターン６と図１〜図３の実施例の他の印刷Ｆ
ＰＣ１’の他の電極パターン３’を対向させ圧接状態で
電極パターン６，他の電極パターン３’周辺の絶縁レジ
スト２，他の絶縁レジスト２’を加熱接着することによ
り電極パターン６と他の電極パターン３’の回路接続を
行うものである。
を示すものであり、図１〜図３の実施例と同一部分には
同一番号を付して異なる点のみ説明すると、ＰＣＢと印
刷ＦＰＣの場合は回路接続する５は印刷ＦＰＣ１の代わ
りに配線、電極に銅箔パターンを用いたＰＣＢであり、
６は電極パターンであり、銅箔をニッケルメッキまたは
ニッケル下地金メッキするかまたは銅箔上にカーボンペ
ーストでオーバーコートしたものであり、７は電極パタ
ーン６の電極間に形成された加熱接着性の絶縁レジスト
２を有する基体である。この実施例においては、ＰＣＢ
５の電極パターン６と図１〜図３の実施例の他の印刷Ｆ
ＰＣ１’の他の電極パターン３’を対向させ圧接状態で
電極パターン６，他の電極パターン３’周辺の絶縁レジ
スト２，他の絶縁レジスト２’を加熱接着することによ
り電極パターン６と他の電極パターン３’の回路接続を
行うものである。
【００１５】次に上記実施例のより具体的な実施例につ
いて説明する。 （具体的な実施例２） 基体７として１ｍｍ厚銅貼りガラスエポキシ基板を用
い、３５μｍの銅箔を具体的な実施例１の他の電極パタ
ーン３’と同一形状にエッチング形成しニッケル５μ
ｍ、金０．５μｍメッキして電極パターン６を形成し、
さらにこの電極間に（表１）Ａ〜Ｄの絶縁レジスト２を
塗布乾燥した。このＰＣＢと具体的な実施例１の他の印
刷ＦＰＣ１’をそれぞれ具体的な実施例１と同一条件で
加圧加熱接着、接続した。なお、加圧加熱には高熱伝導
性シリコンゴム（日本黒鉛製）を用いてＦＰＣ側から行
った。このものをそれぞれ具体的な実施例１と同一の高
温度、高湿度、熱衝撃のそれぞれの条件下で接続安定性
を確認した結果抵抗値の著しい上昇はなかった。
いて説明する。 （具体的な実施例２） 基体７として１ｍｍ厚銅貼りガラスエポキシ基板を用
い、３５μｍの銅箔を具体的な実施例１の他の電極パタ
ーン３’と同一形状にエッチング形成しニッケル５μ
ｍ、金０．５μｍメッキして電極パターン６を形成し、
さらにこの電極間に（表１）Ａ〜Ｄの絶縁レジスト２を
塗布乾燥した。このＰＣＢと具体的な実施例１の他の印
刷ＦＰＣ１’をそれぞれ具体的な実施例１と同一条件で
加圧加熱接着、接続した。なお、加圧加熱には高熱伝導
性シリコンゴム（日本黒鉛製）を用いてＦＰＣ側から行
った。このものをそれぞれ具体的な実施例１と同一の高
温度、高湿度、熱衝撃のそれぞれの条件下で接続安定性
を確認した結果抵抗値の著しい上昇はなかった。
【００１６】図５も本発明の回路接続方法の他の実施例
を示すものであり、図１〜図３の実施例と異なった処の
み説明すると、７および７’は電極パターン３’他の電
極パターン３’上にオーバーコートされたカーボンペー
ストおよび他のカーボンペーストであり、このオーバー
コートによって硫化ガス雰囲気のある環境条件下におい
ても電極パターン３、他の電極パターン３’を形成して
いる銀または銅も硫化されることはないので信頼性の向
上の図れるものである。
を示すものであり、図１〜図３の実施例と異なった処の
み説明すると、７および７’は電極パターン３’他の電
極パターン３’上にオーバーコートされたカーボンペー
ストおよび他のカーボンペーストであり、このオーバー
コートによって硫化ガス雰囲気のある環境条件下におい
ても電極パターン３、他の電極パターン３’を形成して
いる銀または銅も硫化されることはないので信頼性の向
上の図れるものである。
【００１７】次に上記実施例のより具体的な実施例につ
いて説明する。 （具体的な実施例３） 具体的な実施例１の印刷ＦＰＣ１，他の印刷ＦＰＣ１’
の電極パターン３，他の電極パターン３’にカーボンペ
ースト（東洋紡製ＤＷ１５０Ｈ）でオーバーコート印刷
し乾燥した。このものを具体的な実施例１と同一条件で
接着接続し３ｐｐｍＨ2Ｓガス（４０±２℃９８〜１０
０％ＲＨ）雰囲気中に１０００時間放置した。比較とし
てカーボンペーストオーバーコートなしのものも放置試
験した。
いて説明する。 （具体的な実施例３） 具体的な実施例１の印刷ＦＰＣ１，他の印刷ＦＰＣ１’
の電極パターン３，他の電極パターン３’にカーボンペ
ースト（東洋紡製ＤＷ１５０Ｈ）でオーバーコート印刷
し乾燥した。このものを具体的な実施例１と同一条件で
接着接続し３ｐｐｍＨ2Ｓガス（４０±２℃９８〜１０
０％ＲＨ）雰囲気中に１０００時間放置した。比較とし
てカーボンペーストオーバーコートなしのものも放置試
験した。
【００１８】その結果、カーボンペーストオーバーコー
トなしのものは５００時間以後徐々に抵抗の上昇が見ら
れたがカーボンペーストオーバーコートしたものは１０
００時間後初期より抵抗が低下していた。
トなしのものは５００時間以後徐々に抵抗の上昇が見ら
れたがカーボンペーストオーバーコートしたものは１０
００時間後初期より抵抗が低下していた。
【００１９】なお、本発明は導電ペーストによる電極パ
ターン３、他の電極パターン３’をその周囲の絶縁レジ
スト２，他の絶縁レジスト２’の接着により圧接状態で
保持するため絶縁レジスト２，他の絶縁レジスト２’は
圧接に必要な相互の接着強度が必要であることは自明で
あるが、電子機器の一般使用環境で剥がれてはならない
ため熱溶融温度は１００℃以上の加熱接着性樹脂を使用
する必要がある。また、樹脂の吸湿による軟化やそのた
めの剥離、あるいは電極導電ペーストに使用している金
属のエレクトロマイグレーションを防止するため絶縁レ
ジスト２，他の絶縁レジスト２’に適用する樹脂は熱溶
融温度が１００℃以上で吸湿性が少なく電気絶縁性のよ
い塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ変性ポ
リエステル樹脂、クロロプレン系合成ゴムの１種または
２種以上の高分子樹脂材料を主成分にすることが望まし
い。
ターン３、他の電極パターン３’をその周囲の絶縁レジ
スト２，他の絶縁レジスト２’の接着により圧接状態で
保持するため絶縁レジスト２，他の絶縁レジスト２’は
圧接に必要な相互の接着強度が必要であることは自明で
あるが、電子機器の一般使用環境で剥がれてはならない
ため熱溶融温度は１００℃以上の加熱接着性樹脂を使用
する必要がある。また、樹脂の吸湿による軟化やそのた
めの剥離、あるいは電極導電ペーストに使用している金
属のエレクトロマイグレーションを防止するため絶縁レ
ジスト２，他の絶縁レジスト２’に適用する樹脂は熱溶
融温度が１００℃以上で吸湿性が少なく電気絶縁性のよ
い塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ変性ポ
リエステル樹脂、クロロプレン系合成ゴムの１種または
２種以上の高分子樹脂材料を主成分にすることが望まし
い。
【００２０】本発明に用いる印刷ＦＰＣは導電ペースト
の乾燥温度が一般的に１２０〜１６０℃であり、本発明
の回路接続の加熱温度も同程度の温度条件であることか
らベースフィルムとしてはポリエステルフィルムあるい
はポリフェニレンスルフィドフィルムが製造コスト面か
ら合理的である。
の乾燥温度が一般的に１２０〜１６０℃であり、本発明
の回路接続の加熱温度も同程度の温度条件であることか
らベースフィルムとしてはポリエステルフィルムあるい
はポリフェニレンスルフィドフィルムが製造コスト面か
ら合理的である。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明においては印刷ＦＰ
Ｃの電極パターンと他の印刷ＦＰＣの他の電極パターン
を対向させて圧接状態で電極パターン周辺のそれぞれの
絶縁レジストを加熱接着する回路接続方法としたことに
より、高湿状態、高温状態、熱衝撃での接続安定性を確
保することができ、かつ異方性導電膜を使用しないため
管理も簡単であり加圧加熱時に異方性導電膜中の導電粒
子が並んで電極間耐圧不良が発生することは無くかつ加
熱接着時間も短時間で可能であり産業利用上きわめて有
効である。
Ｃの電極パターンと他の印刷ＦＰＣの他の電極パターン
を対向させて圧接状態で電極パターン周辺のそれぞれの
絶縁レジストを加熱接着する回路接続方法としたことに
より、高湿状態、高温状態、熱衝撃での接続安定性を確
保することができ、かつ異方性導電膜を使用しないため
管理も簡単であり加圧加熱時に異方性導電膜中の導電粒
子が並んで電極間耐圧不良が発生することは無くかつ加
熱接着時間も短時間で可能であり産業利用上きわめて有
効である。
【図１】本発明の回路接続方法の一実施例におけるＦＰ
Ｃどうしの加熱接着後の断面図
Ｃどうしの加熱接着後の断面図
【図２】同加熱接着前の断面図
【図３】同上面図
【図４】同他の実施例におけるＦＰＣとＰＣＢとの加熱
接着後の断面図
接着後の断面図
【図５】同他の実施例における加熱接着後の断面図
１，１’ 印刷ＦＰＣ ２，２’ 加熱接着性の絶縁レジスト ３，３’ 電極パターン ４，４’ 基体 ５ ＰＣＢ ６ 電極パターン ７ 基体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/36
Claims (2)
- 【請求項１】 基体上面の少なくとも回路接続部分に加
熱接着性の絶縁レジストを形成し、この絶縁レジスト上
に銀粉または銅粉またはカーボンブラックを主成分とす
る導電性ペーストで電極パターンを形成した印刷フレキ
シブル配線板と、この印刷フレキシブル配線板の回路接
続部分に対応する他の基体下面の少なくとも他の回路接
続部分に加熱接着性の他の絶縁レジストを形成し、この
他の絶縁レジスト上に銀粉または銅粉またはカーボンブ
ラックを主成分とする導電性ペーストで他の電極パター
ンを形成した他の印刷フレキシブル配線板とを、前記印
刷フレキシブル配線板の電極パターンと前記他の印刷フ
レキシブル配線板の他の電極パターンを対向させて圧接
状態で電極パターン周辺のそれぞれの絶縁レジストを加
熱接着する回路接続方法。 - 【請求項２】 回路接続する印刷フレキシブル配線板に
代えて配線、電極を銅箔パターンを用いたリジット配線
板を用い、このリジット配線板の電極パターンを銅箔上
にニッケルメッキするかニッケル下地金メッキするかま
たは銅箔上またはニッケルメッキ上にカーボンペースト
でオーバーコートし、前記電極パターンの電極間の基体
上に加熱接着性の絶縁レジストを形成し、前記リジット
配線板の電極パターンと他の印刷フレキシブル配線板の
他の電極パターンを対向させて圧接状態で相互の電極パ
ターンそれぞれと周辺の絶縁レジストそれぞれを加熱接
着する請求項１記載の回路接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5239642A JP3063482B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 回路接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5239642A JP3063482B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 回路接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794861A JPH0794861A (ja) | 1995-04-07 |
| JP3063482B2 true JP3063482B2 (ja) | 2000-07-12 |
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ID=17047752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5239642A Expired - Fee Related JP3063482B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 回路接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3063482B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001056340A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Sony Chemicals Corp. | Piece de materiau substrat, plaquette de circuits imprimes flexible et son procede de fabrication |
| JP5082296B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2012-11-28 | 日立化成工業株式会社 | 配線付き接着剤及び回路接続構造 |
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