JP3129217B2 - ファインピッチコネクタ部材 - Google Patents
ファインピッチコネクタ部材Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気・電子機器の端
子間を接続するための熱圧着式のファインピッチコネク
タ部材およびその製造方法に関するものである。
子間を接続するための熱圧着式のファインピッチコネク
タ部材およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤ、ＣＣＤ、太陽電池、プリント回
路基板等の電気・電子機器の端子間を接続するために、
可撓性絶縁フィルムからなる基材に多数の細条形の導体
層を形成した熱圧着式のファインピッチコネクタ部材が
使用されている。このファインピッチコネクタ部材は接
続端子部に形成された熱圧着部を電気・電子機器の端子
部に熱圧着して取付け、電気的および機械的に接続させ
るようにされている。
路基板等の電気・電子機器の端子間を接続するために、
可撓性絶縁フィルムからなる基材に多数の細条形の導体
層を形成した熱圧着式のファインピッチコネクタ部材が
使用されている。このファインピッチコネクタ部材は接
続端子部に形成された熱圧着部を電気・電子機器の端子
部に熱圧着して取付け、電気的および機械的に接続させ
るようにされている。
【０００３】従来、このようなファインピッチコネクタ
部材として、可撓性絶縁フィルムからなる基材に蒸着お
よびメッキにより導体層を形成し、導体層上にスクリー
ン印刷法または写真法により異方性導電層からなるエッ
チングレジストを形成し、エッチングにより余分の導体
層を除去して導体回路パターンを形成し、異方性導電層
の上から基材の全面に熱圧着層を形成したファインピッ
チコネクタ部材が提案されている（特開平５−３４２９
１６号）。
部材として、可撓性絶縁フィルムからなる基材に蒸着お
よびメッキにより導体層を形成し、導体層上にスクリー
ン印刷法または写真法により異方性導電層からなるエッ
チングレジストを形成し、エッチングにより余分の導体
層を除去して導体回路パターンを形成し、異方性導電層
の上から基材の全面に熱圧着層を形成したファインピッ
チコネクタ部材が提案されている（特開平５−３４２９
１６号）。
【０００４】このファインピッチコネクタ部材は、導電
性粒子、熱可塑性樹脂および溶剤を含む異方性導電コー
ティング剤を導体層上に、スクリーン印刷により導体回
路パターンの形状に印刷してエッチングレジストを形成
するか、あるいは導電性粒子、光硬化性樹脂および溶剤
を含む異方性導電コーティング剤を導体上の全面にコー
ティングし露光、現像を行ってエッチングレジストを形
成し、エッチング後は導体回路パターン上に異方性導電
コーティング層を残したまま、その上から基材の全面に
熱可塑性樹脂からなる熱圧着層を形成したものである。
性粒子、熱可塑性樹脂および溶剤を含む異方性導電コー
ティング剤を導体層上に、スクリーン印刷により導体回
路パターンの形状に印刷してエッチングレジストを形成
するか、あるいは導電性粒子、光硬化性樹脂および溶剤
を含む異方性導電コーティング剤を導体上の全面にコー
ティングし露光、現像を行ってエッチングレジストを形
成し、エッチング後は導体回路パターン上に異方性導電
コーティング層を残したまま、その上から基材の全面に
熱可塑性樹脂からなる熱圧着層を形成したものである。
【０００５】上記のファインピッチコネクタ部材は、導
体回路パターンの端子部を電気・電子機器の端子部に重
ねて加熱、加圧することにより熱圧着され、電気的およ
び機械的に接続される。
体回路パターンの端子部を電気・電子機器の端子部に重
ねて加熱、加圧することにより熱圧着され、電気的およ
び機械的に接続される。
【０００６】しかしながら、このような従来のファイン
ピッチコネクタ部材においては、熱圧着層は端子部分を
含む基板の全面に形成されているので、端子部分の密着
性を上げるために接着強度を持たせると、他の部分にお
ける可撓性がなくなり、一方、全体に可撓性を持たせる
と端子部分における密着性と接着強度が不足するという
問題点がある。すなわち、熱可塑性樹脂はゴム成分等の
軟質成分を含ませることにより可撓性を持たせることが
できるが、密着性および接着強度が低くなり、信頼性が
低下する。これに対して熱硬化性樹脂は密着性と接着強
度に優れるが、全体に剛性が付与され、可撓性が低下
し、取付性、作業性等に劣る。
ピッチコネクタ部材においては、熱圧着層は端子部分を
含む基板の全面に形成されているので、端子部分の密着
性を上げるために接着強度を持たせると、他の部分にお
ける可撓性がなくなり、一方、全体に可撓性を持たせる
と端子部分における密着性と接着強度が不足するという
問題点がある。すなわち、熱可塑性樹脂はゴム成分等の
軟質成分を含ませることにより可撓性を持たせることが
できるが、密着性および接着強度が低くなり、信頼性が
低下する。これに対して熱硬化性樹脂は密着性と接着強
度に優れるが、全体に剛性が付与され、可撓性が低下
し、取付性、作業性等に劣る。
【０００７】また上記のファインピッチコネクタ部材で
は、端子部分以外の導体回路パターン上にも異方性導電
層が形成されているため、異方性導電コーティング剤の
使用量が多くなるという問題点がある。
は、端子部分以外の導体回路パターン上にも異方性導電
層が形成されているため、異方性導電コーティング剤の
使用量が多くなるという問題点がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、熱圧
着による端子部の密着性と接着強度が大きく、しかも他
の部分は密着性と可撓性を有し、接続の信頼性、取扱
性、作業性に優れるとともに、異方性導電コーティング
剤の使用を少なくできるファインピッチコネクタ部材、
およびその効率のよい製造方法を得ることである。
着による端子部の密着性と接着強度が大きく、しかも他
の部分は密着性と可撓性を有し、接続の信頼性、取扱
性、作業性に優れるとともに、異方性導電コーティング
剤の使用を少なくできるファインピッチコネクタ部材、
およびその効率のよい製造方法を得ることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は次のファインピ
ッチコネクタ部材およびその製造方法である。 （１） 可撓性絶縁フィルムからなる基材と、端部に接
続端子部を有するように、基材の少なくとも片面に形成
された細条形の導体回路パターンと、接続端子部以外の
導体回路パターンを覆うように、基材上に形成された密
着性および可撓性を有する保護層と、熱圧着により熱硬
化性樹脂が硬化して導電性および固着性を付与するよう
に接続端子部上に形成された熱硬化性異方性導電層から
なる熱圧着層とを含み、前記熱圧着層は、 （ａ）少なくとも熱硬化性樹脂と、 （ｂ）硬化開始温度が８０〜１５０℃の熱活性潜在性硬
化剤と、 （ｃ）導電性粒子とを、 （ｄ）ＳＰ値７．０〜９．５で沸点１４５〜２００℃の
溶剤中に分散させた異方性導電コーティング剤により形
成されるものである ファインピッチコネクタ部材。 （２） 基材がポリイミド、ポリエステル、アラミドま
たはポリカーボネートからなる上記（１）記載のファイ
ンピッチコネクタ部材。 （３） 導体回路パターンがメタライジング、メッキお
よびエッチングにより形成されたものである上記（１）
または（２）記載のファインピッチコネクタ部材。 （４） 保護層がカバーレイまたはカバーコートからな
る上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のファイン
ピッチコネクタ部材。（５） 可撓性絶縁フィルムからなる基材の少なくとも
片面に導体層を形成する工程と、導体層上に端子部を有
する細条形の導体回路パターンに対応する形状のエッチ
ングレジストを形成する工程と、エッチング液によりエ
ッチングレジストで覆われない部分の導体層を除去し、
導体回路パターンを形成する工程と、エッチングレジス
トを除去する工程と、接続端子部以外の導体回路パター
ンを覆うように、基材上に密着性および可撓性を有する
保護層を形成する工程と、導体回路パターンの接続端子
部上に、熱圧着により硬化して導電性および固着性を付
与する熱硬化性異方性導電層からなる熱圧着層を形成す
る工程とを含み、前記熱圧着層は、 （ａ）少なくとも熱硬化性樹脂と、 （ｂ）硬化開始温度が８０〜１５０℃の熱活性潜在性硬
化剤と、 （ｃ）導電性粒子とを、 （ｄ）ＳＰ値７．０〜９．５で沸点１４５〜２００℃の
溶剤中に分散させた異方性導電コーティング剤により形
成されるものである ファインピッチコネクタ部材の製造
方法。（６） エッチングレジスト形成工程が印刷法または写
真法である上記（６）記載の方法。（７） 保護層の形成工程がカバーレイまたはカバーコ
ートによるものである上記（５）または（６）記載の方
法。（８） 熱圧着層の形成工程が熱硬化性樹脂、熱活性潜
在性硬化剤、導電性粒子、チクソ性付与剤、および樹脂
を溶解しかつ硬化剤に対して不活性な溶剤を含む熱硬化
性異方性導電コーティング剤の塗布による上記（５）ま
たは（６）のいずれかに記載の方法。
ッチコネクタ部材およびその製造方法である。 （１） 可撓性絶縁フィルムからなる基材と、端部に接
続端子部を有するように、基材の少なくとも片面に形成
された細条形の導体回路パターンと、接続端子部以外の
導体回路パターンを覆うように、基材上に形成された密
着性および可撓性を有する保護層と、熱圧着により熱硬
化性樹脂が硬化して導電性および固着性を付与するよう
に接続端子部上に形成された熱硬化性異方性導電層から
なる熱圧着層とを含み、前記熱圧着層は、 （ａ）少なくとも熱硬化性樹脂と、 （ｂ）硬化開始温度が８０〜１５０℃の熱活性潜在性硬
化剤と、 （ｃ）導電性粒子とを、 （ｄ）ＳＰ値７．０〜９．５で沸点１４５〜２００℃の
溶剤中に分散させた異方性導電コーティング剤により形
成されるものである ファインピッチコネクタ部材。 （２） 基材がポリイミド、ポリエステル、アラミドま
たはポリカーボネートからなる上記（１）記載のファイ
ンピッチコネクタ部材。 （３） 導体回路パターンがメタライジング、メッキお
よびエッチングにより形成されたものである上記（１）
または（２）記載のファインピッチコネクタ部材。 （４） 保護層がカバーレイまたはカバーコートからな
る上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のファイン
ピッチコネクタ部材。（５） 可撓性絶縁フィルムからなる基材の少なくとも
片面に導体層を形成する工程と、導体層上に端子部を有
する細条形の導体回路パターンに対応する形状のエッチ
ングレジストを形成する工程と、エッチング液によりエ
ッチングレジストで覆われない部分の導体層を除去し、
導体回路パターンを形成する工程と、エッチングレジス
トを除去する工程と、接続端子部以外の導体回路パター
ンを覆うように、基材上に密着性および可撓性を有する
保護層を形成する工程と、導体回路パターンの接続端子
部上に、熱圧着により硬化して導電性および固着性を付
与する熱硬化性異方性導電層からなる熱圧着層を形成す
る工程とを含み、前記熱圧着層は、 （ａ）少なくとも熱硬化性樹脂と、 （ｂ）硬化開始温度が８０〜１５０℃の熱活性潜在性硬
化剤と、 （ｃ）導電性粒子とを、 （ｄ）ＳＰ値７．０〜９．５で沸点１４５〜２００℃の
溶剤中に分散させた異方性導電コーティング剤により形
成されるものである ファインピッチコネクタ部材の製造
方法。（６） エッチングレジスト形成工程が印刷法または写
真法である上記（６）記載の方法。（７） 保護層の形成工程がカバーレイまたはカバーコ
ートによるものである上記（５）または（６）記載の方
法。（８） 熱圧着層の形成工程が熱硬化性樹脂、熱活性潜
在性硬化剤、導電性粒子、チクソ性付与剤、および樹脂
を溶解しかつ硬化剤に対して不活性な溶剤を含む熱硬化
性異方性導電コーティング剤の塗布による上記（５）ま
たは（６）のいずれかに記載の方法。
【００１０】基材となる可撓性絶縁フィルムは可撓性と
絶縁性を有するフィルムであり、ポリイミド、ポリエス
テル、アラミド、ポリカーボネート等のフィルムが好ま
しいが、他のプラスチックその他の材質からなるフィル
ムでもよい。基材は１０〜１１００μｍ、好ましくは１
５〜７５μｍの厚さのものが好ましい。
絶縁性を有するフィルムであり、ポリイミド、ポリエス
テル、アラミド、ポリカーボネート等のフィルムが好ま
しいが、他のプラスチックその他の材質からなるフィル
ムでもよい。基材は１０〜１１００μｍ、好ましくは１
５〜７５μｍの厚さのものが好ましい。
【００１１】基材に形成される導体回路パターンは、両
端部に接続端子部を有するように、基材の少なくとも片
面に複数の細条形に形成されたものであり、メタライジ
ングおよびメッキにより形成された導体層のエッチング
により形成されているのが好ましい。導体層を形成する
ためのメタライジングは、真空蒸着、スパッタリング、
イオンプレーティングなど、基材の表面に厚さ０．１〜
０．５μｍの金属薄膜を形成する方法である。これによ
り形成された薄膜上に電解メッキにより金属を１〜１０
μｍの厚さで電着することにより導体層が形成される。
導体としては銅が一般的であるが、銅合金、銀、アルミ
ニウムなどの他の導体でもよい。
端部に接続端子部を有するように、基材の少なくとも片
面に複数の細条形に形成されたものであり、メタライジ
ングおよびメッキにより形成された導体層のエッチング
により形成されているのが好ましい。導体層を形成する
ためのメタライジングは、真空蒸着、スパッタリング、
イオンプレーティングなど、基材の表面に厚さ０．１〜
０．５μｍの金属薄膜を形成する方法である。これによ
り形成された薄膜上に電解メッキにより金属を１〜１０
μｍの厚さで電着することにより導体層が形成される。
導体としては銅が一般的であるが、銅合金、銀、アルミ
ニウムなどの他の導体でもよい。
【００１２】導体層に導体回路パターンを形成するため
のエッチングは、まず導体回路パターンに対応する形状
のエッチングレジストを導体層に形成してエッチング液
により余分の導体層を溶解する。エッチングレジストの
形成は印刷法、写真法など任意の方法によることができ
る。
のエッチングは、まず導体回路パターンに対応する形状
のエッチングレジストを導体層に形成してエッチング液
により余分の導体層を溶解する。エッチングレジストの
形成は印刷法、写真法など任意の方法によることができ
る。
【００１３】印刷法はレジスト用コーティング剤をスク
リーン印刷等の方法によりパターン状に印刷する。写真
法は全面に光硬化性のドライフィルムをラミネートする
か、または液状のフォトレジストを全面にコーティング
した後、露光してパターン部分を硬化させ、その後弱ア
ルカリ液等により未露光部分のフォトエッチングレジス
ト塗膜を除去することにより現像を行って、余分の部分
を除去することによりエッチングレジストを形成する。
写真法の方がパターンの高密度化、ファインピッチ化に
有効である。
リーン印刷等の方法によりパターン状に印刷する。写真
法は全面に光硬化性のドライフィルムをラミネートする
か、または液状のフォトレジストを全面にコーティング
した後、露光してパターン部分を硬化させ、その後弱ア
ルカリ液等により未露光部分のフォトエッチングレジス
ト塗膜を除去することにより現像を行って、余分の部分
を除去することによりエッチングレジストを形成する。
写真法の方がパターンの高密度化、ファインピッチ化に
有効である。
【００１４】エッチングはエッチングレジスト形成した
基材をエッチング液に浸漬することにより余分の導体層
を除去し、エッチングレジストに対応する形状の導体回
路パターンを形成する。その後溶剤または強アルカリ液
等と接触させて、エッチングレジストを除去すると、導
体回路パターンが露出する。
基材をエッチング液に浸漬することにより余分の導体層
を除去し、エッチングレジストに対応する形状の導体回
路パターンを形成する。その後溶剤または強アルカリ液
等と接触させて、エッチングレジストを除去すると、導
体回路パターンが露出する。
【００１５】こうして導体回路パターンを形成した基材
に対し、接続端子部以外の部分の導体回路パターンを覆
うように保護層を形成し、導体回路パターンの接続端子
部の上に熱硬化性異方性導電層を形成する。これらはど
ちらを先に形成してもよいが、保護層を先に形成するの
が好ましい。導体回路パターンは、その表面に電解半田
メッキ、電解スズメッキ、またはニッケルメッキを施し
た上にさらに金メッキなどを施して、１〜１５μｍ程度
の各金属皮膜を析出後処理してもよい。メッキを施した
場合はパターンの耐久性がより向上する。
に対し、接続端子部以外の部分の導体回路パターンを覆
うように保護層を形成し、導体回路パターンの接続端子
部の上に熱硬化性異方性導電層を形成する。これらはど
ちらを先に形成してもよいが、保護層を先に形成するの
が好ましい。導体回路パターンは、その表面に電解半田
メッキ、電解スズメッキ、またはニッケルメッキを施し
た上にさらに金メッキなどを施して、１〜１５μｍ程度
の各金属皮膜を析出後処理してもよい。メッキを施した
場合はパターンの耐久性がより向上する。
【００１６】保護層は密着性および可撓性を有する絶縁
性の保護皮膜であって、一般のプリント基板の保護層と
して使用されているものがそのまま使用でき、カバーレ
イまたはカバーコートからなるものが好ましい。カバー
レイは基材と同様のポリイミド、ポリエステル等の可撓
性フィルムを、その片面全面に塗布された熱可塑性また
は熱硬化性の接着剤により基材の導体回路パターン上に
接着して形成される。
性の保護皮膜であって、一般のプリント基板の保護層と
して使用されているものがそのまま使用でき、カバーレ
イまたはカバーコートからなるものが好ましい。カバー
レイは基材と同様のポリイミド、ポリエステル等の可撓
性フィルムを、その片面全面に塗布された熱可塑性また
は熱硬化性の接着剤により基材の導体回路パターン上に
接着して形成される。
【００１７】カバーコートはソルダーレジストとして使
用されているレジストインキ、例えばエポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂のような熱硬化性樹脂を含む熱硬化型イン
キ、あるいはアクリレートラジカル重合型、ポリエンチ
オール型、エポキシカチオン重合型等の紫外線硬化型イ
ンキを基材の導体回路パターン上に塗布して、熱硬化ま
たは紫外線硬化させることにより形成される。保護層は
接続端子部以外の導体回路パターンの上にだけ形成して
もよいが、導体回路パターンの存在しない薄板上も覆う
ように形成するのが好ましい。保護層の厚さは２〜５０
μｍ、好ましくは５〜３０μｍとすることにより、回路
の保護と屈曲性や耐折性の適度なバランスが得られる。
用されているレジストインキ、例えばエポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂のような熱硬化性樹脂を含む熱硬化型イン
キ、あるいはアクリレートラジカル重合型、ポリエンチ
オール型、エポキシカチオン重合型等の紫外線硬化型イ
ンキを基材の導体回路パターン上に塗布して、熱硬化ま
たは紫外線硬化させることにより形成される。保護層は
接続端子部以外の導体回路パターンの上にだけ形成して
もよいが、導体回路パターンの存在しない薄板上も覆う
ように形成するのが好ましい。保護層の厚さは２〜５０
μｍ、好ましくは５〜３０μｍとすることにより、回路
の保護と屈曲性や耐折性の適度なバランスが得られる。
【００１８】熱圧着層は熱圧着前は導電性はないが、熱
圧着により熱硬化性樹脂が硬化して導電性と接着性を付
与する熱硬化性異方性導電層からなるものであり、熱硬
化性異方性導電コーティング剤の塗布により形成され
る。この異方性導電層は導体回路パターンの接続端子部
の上のみに形成してもよいが列状に並んだ接続端子部を
含む熱圧着領域全体に形成するのが好ましい。熱圧着層
の厚さは２〜５０μｍ、好ましくは８〜３５μｍで、導
電性粒子の粒径よりも大きくすることにより、電気的、
機械的な接続が良好になる。
圧着により熱硬化性樹脂が硬化して導電性と接着性を付
与する熱硬化性異方性導電層からなるものであり、熱硬
化性異方性導電コーティング剤の塗布により形成され
る。この異方性導電層は導体回路パターンの接続端子部
の上のみに形成してもよいが列状に並んだ接続端子部を
含む熱圧着領域全体に形成するのが好ましい。熱圧着層
の厚さは２〜５０μｍ、好ましくは８〜３５μｍで、導
電性粒子の粒径よりも大きくすることにより、電気的、
機械的な接続が良好になる。
【００１９】異方性導電コーティング剤は熱硬化性樹脂
３０〜８０重量％、好ましくは４０〜６０重量％、熱活
性潜在性硬化剤２〜３０重量％、好ましくは５〜２０重
量％、粒径１〜５０μｍ、好ましくは３〜２０μｍの導
電性粒子１〜２０重量％、好ましくは１〜１０重量％、
充填剤１〜１０重量％、好ましくは２〜８重量％および
チクソ付与剤１〜１０重量％、好ましくは２〜８重量
％、溶剤３０〜７０重量％、好ましくは３５〜６５重量
％、を含むものが好ましい。
３０〜８０重量％、好ましくは４０〜６０重量％、熱活
性潜在性硬化剤２〜３０重量％、好ましくは５〜２０重
量％、粒径１〜５０μｍ、好ましくは３〜２０μｍの導
電性粒子１〜２０重量％、好ましくは１〜１０重量％、
充填剤１〜１０重量％、好ましくは２〜８重量％および
チクソ付与剤１〜１０重量％、好ましくは２〜８重量
％、溶剤３０〜７０重量％、好ましくは３５〜６５重量
％、を含むものが好ましい。
【００２０】熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、水酸基含有ポリエステル樹脂、水酸基含有
アクリル樹脂など、硬化剤との併用により加熱下に硬化
する樹脂が制限なく使用できるが、特にその硬化温度、
時間、保存安定性等のバランスの点からエポキシ樹脂が
好ましい。
ノール樹脂、水酸基含有ポリエステル樹脂、水酸基含有
アクリル樹脂など、硬化剤との併用により加熱下に硬化
する樹脂が制限なく使用できるが、特にその硬化温度、
時間、保存安定性等のバランスの点からエポキシ樹脂が
好ましい。
【００２１】熱活性潜在性硬化剤は常温における製造、
保存ならびに比較的低温（４０〜１００℃）による乾燥
時には硬化反応が起きず、硬化温度における加熱加圧
（熱圧着）により硬化反応が起きる硬化剤であれば制限
なく使用できる。このような熱活性潜在性硬化剤として
はイミダゾール系、アミン系のマイクロカプセル化した
ものなどが特に好ましく使用でき、市販品をそのまま使
用することもできる。硬化開始温度としては８０〜１５
０℃のものが好ましい。
保存ならびに比較的低温（４０〜１００℃）による乾燥
時には硬化反応が起きず、硬化温度における加熱加圧
（熱圧着）により硬化反応が起きる硬化剤であれば制限
なく使用できる。このような熱活性潜在性硬化剤として
はイミダゾール系、アミン系のマイクロカプセル化した
ものなどが特に好ましく使用でき、市販品をそのまま使
用することもできる。硬化開始温度としては８０〜１５
０℃のものが好ましい。
【００２２】導電性粒子としては、黒鉛粉末、銅、銀、
ニッケル、錫、パラジウム、ハンダ等の金属粉末、ニッ
ケル、金等によりメッキした樹脂、金属その他の粉末な
ど導電性を有する任意の粉末が使用できる。この導電性
粒子は粒径１〜５０μｍ、好ましくは３〜２０μｍのも
のが使用できる。
ニッケル、錫、パラジウム、ハンダ等の金属粉末、ニッ
ケル、金等によりメッキした樹脂、金属その他の粉末な
ど導電性を有する任意の粉末が使用できる。この導電性
粒子は粒径１〜５０μｍ、好ましくは３〜２０μｍのも
のが使用できる。
【００２３】チクソ付与剤は印刷性、取扱性等を向上さ
せるためにチクソ性を付与するものであれば任意のもの
が使用できるが、特に粒径０．０１〜０．１μｍの微粒
子シリカ、タルク等の使用が好ましい。
せるためにチクソ性を付与するものであれば任意のもの
が使用できるが、特に粒径０．０１〜０．１μｍの微粒
子シリカ、タルク等の使用が好ましい。
【００２４】溶剤としては前記熱硬化性樹脂を溶解し、
常温ないし比較的低温の乾燥温度（４０〜１００℃）に
おいて熱活性潜在性硬化剤を不活性な状態に維持し、か
つ前記乾燥温度において揮発する有機溶剤であれば任意
のものが使用できる。このような溶剤としてはエステル
結合を有する溶剤を主体とする溶剤、エステル結合を有
する溶剤と芳香族炭化水素系溶剤の混合溶剤などが使用
できる。
常温ないし比較的低温の乾燥温度（４０〜１００℃）に
おいて熱活性潜在性硬化剤を不活性な状態に維持し、か
つ前記乾燥温度において揮発する有機溶剤であれば任意
のものが使用できる。このような溶剤としてはエステル
結合を有する溶剤を主体とする溶剤、エステル結合を有
する溶剤と芳香族炭化水素系溶剤の混合溶剤などが使用
できる。
【００２５】このような溶剤を例示すると、２−メトキ
シエチルアセテート、２−エトキシエチルアセテート、
３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、２−ブト
キシエチルアセテート、プロピレングリコールエチルエ
ーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテ
ルアセテート、酢酸ペンチル、２−エチルブチルアセテ
ートなどを主体とする溶剤、またはこれらとメシチレ
ン、ブチルベンゼン、ジエチルベンゼン、クメン、シメ
ン等との混合溶剤等などがあげられる。
シエチルアセテート、２−エトキシエチルアセテート、
３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、２−ブト
キシエチルアセテート、プロピレングリコールエチルエ
ーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテ
ルアセテート、酢酸ペンチル、２−エチルブチルアセテ
ートなどを主体とする溶剤、またはこれらとメシチレ
ン、ブチルベンゼン、ジエチルベンゼン、クメン、シメ
ン等との混合溶剤等などがあげられる。
【００２６】このような溶媒としてＳＰ値７．０〜９．
５のものを用いると、樹脂を溶解し、かつ熱活性潜在性
硬化剤に対して不活性であるため好ましい。また沸点１
４５〜２００℃のものを用いると、印刷作業中の溶剤の
揮発が少なくて作業性に優れ、かつ乾燥性も良好なため
好ましい。
５のものを用いると、樹脂を溶解し、かつ熱活性潜在性
硬化剤に対して不活性であるため好ましい。また沸点１
４５〜２００℃のものを用いると、印刷作業中の溶剤の
揮発が少なくて作業性に優れ、かつ乾燥性も良好なため
好ましい。
【００２７】熱硬化性樹脂特にエポキシ樹脂は３０〜８
０重量％配合することにより印刷性および圧着後の接着
力が良好なコーティング剤が得られる。潜在性硬化剤は
２〜３０重量％配合することにより、圧着時の硬化速度
が速くなり、かつ塗膜の保存安定性が良好になる。導電
性粒子としては１〜５０μｍの粒径のものを用いること
により、均一な塗膜としかつ優れた異方性を確保するこ
とができる。またその配合量を１〜１０重量％とするこ
とにより、導電性を確保し、パターン間のショートを防
止することができる。
０重量％配合することにより印刷性および圧着後の接着
力が良好なコーティング剤が得られる。潜在性硬化剤は
２〜３０重量％配合することにより、圧着時の硬化速度
が速くなり、かつ塗膜の保存安定性が良好になる。導電
性粒子としては１〜５０μｍの粒径のものを用いること
により、均一な塗膜としかつ優れた異方性を確保するこ
とができる。またその配合量を１〜１０重量％とするこ
とにより、導電性を確保し、パターン間のショートを防
止することができる。
【００２８】チクソ付与剤は１〜１０重量％配合するこ
とにより印刷に必要なチクソ性を確保して印刷性を良好
にし、かつ密着性および印刷レベリング性を良好にする
ことができる。溶剤の配合量は３０〜７０重量％とする
ことにより、印刷性を良好にし、均一かつ十分な膜厚を
形成するとともに、乾燥時間を適切な範囲にすることが
できる。乾燥温度は４０〜１００℃とすることにより、
塗膜の保存安定性を高くし、かつ十分な乾燥を行うこと
ができる。
とにより印刷に必要なチクソ性を確保して印刷性を良好
にし、かつ密着性および印刷レベリング性を良好にする
ことができる。溶剤の配合量は３０〜７０重量％とする
ことにより、印刷性を良好にし、均一かつ十分な膜厚を
形成するとともに、乾燥時間を適切な範囲にすることが
できる。乾燥温度は４０〜１００℃とすることにより、
塗膜の保存安定性を高くし、かつ十分な乾燥を行うこと
ができる。
【００２９】以上により製造されたファインピッチコネ
クタ部材は、導電パターンの接続端子部を電気・電子機
器の端子部に対向させて重ね、反対側から加熱加圧して
熱圧着することにより、電気的および機械的に接続を行
うことができる。
クタ部材は、導電パターンの接続端子部を電気・電子機
器の端子部に対向させて重ね、反対側から加熱加圧して
熱圧着することにより、電気的および機械的に接続を行
うことができる。
【００３０】この場合接続端子部を覆う異方性導電層か
らなる熱圧着層は、導体回路パターンの接続端子部と電
気・電子機器の接続端子部に挟まれる部分では、熱圧着
により熱硬化性樹脂が溶融し、導電性粒子が導体回路パ
ターンと接続端子に挟まれて圧着し、電気的に導通した
状態で潜在性硬化剤が活性化して樹脂と反応し、これに
より樹脂が硬化するため、接着が行われる。接続端子部
に挟まれない部分では加熱による樹脂の硬化により接続
は行われるが、導電性粒子は圧着されず、樹脂中に分散
して不導通の状態を保つ。これにより接続の信頼性は高
くなる。
らなる熱圧着層は、導体回路パターンの接続端子部と電
気・電子機器の接続端子部に挟まれる部分では、熱圧着
により熱硬化性樹脂が溶融し、導電性粒子が導体回路パ
ターンと接続端子に挟まれて圧着し、電気的に導通した
状態で潜在性硬化剤が活性化して樹脂と反応し、これに
より樹脂が硬化するため、接着が行われる。接続端子部
に挟まれない部分では加熱による樹脂の硬化により接続
は行われるが、導電性粒子は圧着されず、樹脂中に分散
して不導通の状態を保つ。これにより接続の信頼性は高
くなる。
【００３１】一方接続端子部以外の部分は密着性と可撓
性を有する保護層により覆われるため、任意に折曲げて
取付けることができ、狭い場合に折りたたんで収容で
き、これにより導体回路パターンは損傷しない。このた
め取扱性、作業性などにも優れている。
性を有する保護層により覆われるため、任意に折曲げて
取付けることができ、狭い場合に折りたたんで収容で
き、これにより導体回路パターンは損傷しない。このた
め取扱性、作業性などにも優れている。
【００３２】本発明のファインピッチコネクタ部材の使
用対象となる電気・電子機器としては、ＬＣＤ、ＣＣ
Ｄ、太陽電池、プリント回路基板など接続端子部を有す
るものであれば制限なく使用できる。
用対象となる電気・電子機器としては、ＬＣＤ、ＣＣ
Ｄ、太陽電池、プリント回路基板など接続端子部を有す
るものであれば制限なく使用できる。
【００３３】
【発明の効果】本発明のファインピッチコネクタ部材に
よれば導体回路パターンの接続端子部以外の部分を密着
性および可撓性を有する保護層で覆い接続端子部に熱硬
化性異方性導電層を形成したので、熱圧着による端子部
の密着性と接着強度が大きく、しかも他の部分は密着性
と可撓性を有し、また熱硬化性異方性導電層は特定の異
方導電コーティング剤により形成するため、接続の信頼
性、取扱性、作業性に優れるとともに、異方導電コーテ
ィング剤の使用を少なくすることができる。
よれば導体回路パターンの接続端子部以外の部分を密着
性および可撓性を有する保護層で覆い接続端子部に熱硬
化性異方性導電層を形成したので、熱圧着による端子部
の密着性と接着強度が大きく、しかも他の部分は密着性
と可撓性を有し、また熱硬化性異方性導電層は特定の異
方導電コーティング剤により形成するため、接続の信頼
性、取扱性、作業性に優れるとともに、異方導電コーテ
ィング剤の使用を少なくすることができる。
【００３４】導体回路パターンをメタライジング、メッ
キおよびエッチングで形成することにより、固着性が高
く、パターン密度の高い導体回路パターンを効率よく形
成することができる。
キおよびエッチングで形成することにより、固着性が高
く、パターン密度の高い導体回路パターンを効率よく形
成することができる。
【００３５】保護層がカバーレイまたはカバーコートに
より形成されることにより、密着性および可撓性の高い
保護層を効率よく形成することができる。
より形成されることにより、密着性および可撓性の高い
保護層を効率よく形成することができる。
【００３６】熱圧着層を熱硬化性樹脂、熱活性潜在性硬
化剤および導電性粒子を含むコーティング剤で形成する
ことにより、塗膜保存性、異方性に優れ接続の信頼性の
高い異方性導電層を容易に形成することができる。
化剤および導電性粒子を含むコーティング剤で形成する
ことにより、塗膜保存性、異方性に優れ接続の信頼性の
高い異方性導電層を容易に形成することができる。
【００３７】本発明の製造方法によれば、導体層にエッ
チングレジストを形成してエッチングにより導体回路パ
ターンを形成し、エッチングレジストを除去して接続端
子部以外の部分に保護層を形成し、接続端子部に熱硬化
性異方導電層からなる熱圧着層を形成するようにしたの
で、上記のようなファインピッチコネクタ部材を効率よ
く製造することができる。
チングレジストを形成してエッチングにより導体回路パ
ターンを形成し、エッチングレジストを除去して接続端
子部以外の部分に保護層を形成し、接続端子部に熱硬化
性異方導電層からなる熱圧着層を形成するようにしたの
で、上記のようなファインピッチコネクタ部材を効率よ
く製造することができる。
【００３８】エッチングレジストの形成を印刷法または
写真法で行うことにより、導体回路パターンに対応した
正確なエッチングレジストを効率よく形成することがで
きる。この場合写真法で形成することにより、パターン
密度の高いレジストを形成でき、ファインピッチ化が可
能になる。
写真法で行うことにより、導体回路パターンに対応した
正確なエッチングレジストを効率よく形成することがで
きる。この場合写真法で形成することにより、パターン
密度の高いレジストを形成でき、ファインピッチ化が可
能になる。
【００３９】熱圧着層の形成を、熱硬化性樹脂、熱活性
潜在性硬化剤、導電性粒子、チクソ性付与剤および溶剤
を含む熱硬化性異方性導電コーティング剤の塗布により
行うことにより、塗膜保存性、異方性に優れ接続の信頼
性の高い熱圧着層を効率よく形成することができる。こ
の場合、熱硬化性樹脂を溶解し、熱活性潜在性硬化剤と
不活性状態に保つ溶剤を用いることにより、塗膜保存性
に優れ、かつ接続信頼性の高い熱圧着層を形成すること
ができる。
潜在性硬化剤、導電性粒子、チクソ性付与剤および溶剤
を含む熱硬化性異方性導電コーティング剤の塗布により
行うことにより、塗膜保存性、異方性に優れ接続の信頼
性の高い熱圧着層を効率よく形成することができる。こ
の場合、熱硬化性樹脂を溶解し、熱活性潜在性硬化剤と
不活性状態に保つ溶剤を用いることにより、塗膜保存性
に優れ、かつ接続信頼性の高い熱圧着層を形成すること
ができる。
【００４０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
により説明する。図１は実施形態のファインピッチコネ
クタ部材を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ面の
模式的断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ面の模式的断面図であ
る。図２は接続状態を示し（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ
面の模式的断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ面の模式的断面図で
ある。
により説明する。図１は実施形態のファインピッチコネ
クタ部材を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ面の
模式的断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ面の模式的断面図であ
る。図２は接続状態を示し（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ
面の模式的断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ面の模式的断面図で
ある。
【００４１】図１において、ファインピッチコネクタ部
材１は、可撓性絶縁フィルムからなる基材２の片面に導
体回路パターン３が形成され、導体回路パターン３の両
端部の接続端子部３ａ以外の部分３ｂを覆うように、密
着性と可撓性を有する保護層４が形成され、接続端子部
３ａを覆うように、両端部の接続端子部３ａを列状に含
む熱圧着領域５に熱硬化性異方性導電層からなる熱圧着
層６が形成されている。
材１は、可撓性絶縁フィルムからなる基材２の片面に導
体回路パターン３が形成され、導体回路パターン３の両
端部の接続端子部３ａ以外の部分３ｂを覆うように、密
着性と可撓性を有する保護層４が形成され、接続端子部
３ａを覆うように、両端部の接続端子部３ａを列状に含
む熱圧着領域５に熱硬化性異方性導電層からなる熱圧着
層６が形成されている。
【００４２】上記のファインピッチコネクタ部材１の製
造方法について説明する。 （Ａ）：可撓性絶縁フィルム（ポリイミド、ポリエステ
ル、アラミド、ポリカーボネイト等）からなる基材２の
表面に、蒸着またはスパッタリングによって銅を０．１
〜０．５μｍ付着させ、この銅表面に電解銅メッキ処理
により、１．０〜１０．０μｍの厚さに銅皮膜を析出、
表面処理して導体層を形成し、その後水洗にてメッキ液
をよく洗い落とし、フィルムを４０〜１００℃の温度で
乾燥させる。
造方法について説明する。 （Ａ）：可撓性絶縁フィルム（ポリイミド、ポリエステ
ル、アラミド、ポリカーボネイト等）からなる基材２の
表面に、蒸着またはスパッタリングによって銅を０．１
〜０．５μｍ付着させ、この銅表面に電解銅メッキ処理
により、１．０〜１０．０μｍの厚さに銅皮膜を析出、
表面処理して導体層を形成し、その後水洗にてメッキ液
をよく洗い落とし、フィルムを４０〜１００℃の温度で
乾燥させる。
【００４３】（Ｂ）：工程（Ａ）で得られた銅皮膜の表
面上にフォトレジスト塗布またはドライフィルムラミネ
ート後、露光および現像を行ってパターンを形成してエ
ッチングレジストを形成する。その後エッチングを行っ
て導体回路パターン３を形成し、エッチングレジストの
剥離を行う。
面上にフォトレジスト塗布またはドライフィルムラミネ
ート後、露光および現像を行ってパターンを形成してエ
ッチングレジストを形成する。その後エッチングを行っ
て導体回路パターン３を形成し、エッチングレジストの
剥離を行う。
【００４４】（Ｃ）：工程（Ａ＋Ｂ）にて形成された所
望の縦縞細条形導体回路パターン３の接続端子部３ａを
除いたフィルムの全体または一部にカバーレイまたはカ
バーコートによってパターン部を覆うように密着性およ
び可撓性を有する保護層４を形成する。
望の縦縞細条形導体回路パターン３の接続端子部３ａを
除いたフィルムの全体または一部にカバーレイまたはカ
バーコートによってパターン部を覆うように密着性およ
び可撓性を有する保護層４を形成する。
【００４５】工程（Ａ＋Ｂ）にて形成された縦縞細条形
の導体回路パターン３の接続端子部３ａに表１の構成か
らなる導電異方性ペーストをスクリーン印刷にて塗布
し、温度４０〜１００℃で加熱乾燥して熱硬化性異方性
導電層からなる熱圧着層６を形成する。
の導体回路パターン３の接続端子部３ａに表１の構成か
らなる導電異方性ペーストをスクリーン印刷にて塗布
し、温度４０〜１００℃で加熱乾燥して熱硬化性異方性
導電層からなる熱圧着層６を形成する。
【００４６】
【表１】
【００４７】（Ｅ）：前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）にて
形成され、接続粒子部の最上層に熱硬化性の導電異方性
熱圧着層を有し、所望の導電回路パターンを有するフィ
ルムを所望の長さおよび幅寸法に切断し、ファインピッ
チコネクタ部材１を得る。
形成され、接続粒子部の最上層に熱硬化性の導電異方性
熱圧着層を有し、所望の導電回路パターンを有するフィ
ルムを所望の長さおよび幅寸法に切断し、ファインピッ
チコネクタ部材１を得る。
【００４８】上記により製造されたファインピッチコネ
クタ部材１において、熱圧着層６中の導電性粒子７は全
体に分散状態を維持している。また保護層４は密着性と
可撓性を有するため、折曲げにより導体回路パターン３
は損傷せず取扱性は良好である。
クタ部材１において、熱圧着層６中の導電性粒子７は全
体に分散状態を維持している。また保護層４は密着性と
可撓性を有するため、折曲げにより導体回路パターン３
は損傷せず取扱性は良好である。
【００４９】ファインピッチコネクタ部材１による接続
は図２に示すように、被接続体である電気・電子機器１
１、１２の導体回路パターン１３の接続端子１３ａに、
ファインピッチコネクタ部材１の接続端子部３ａを対向
させて重ね、外側から常時加熱プレスヘッド（図示省
略）を押し当てて加熱加圧することにより熱圧着し、電
気的および機械的に接続する。
は図２に示すように、被接続体である電気・電子機器１
１、１２の導体回路パターン１３の接続端子１３ａに、
ファインピッチコネクタ部材１の接続端子部３ａを対向
させて重ね、外側から常時加熱プレスヘッド（図示省
略）を押し当てて加熱加圧することにより熱圧着し、電
気的および機械的に接続する。
【００５０】この場合接続端子部３ａを覆う異方性導電
層からなる熱圧着層６は、導体回路パターン３の接続端
子部３ａと電気・電子機器１１、１２の接続端子部１３
ａに挟まれる部分では、熱圧着により熱硬化性樹脂が溶
融して導電性粒子７が圧着して電気的に導通し、その状
態で潜在性硬化剤が活性化して樹脂と反応し、これによ
り樹脂が硬化するため、接着が行われる。接続端子部に
挟まれない部分では樹脂の硬化により接続は行われる
が、導電性粒子７は樹脂中に分散して不導通の状態を保
つ。これにより接続の信頼性は高くなる。
層からなる熱圧着層６は、導体回路パターン３の接続端
子部３ａと電気・電子機器１１、１２の接続端子部１３
ａに挟まれる部分では、熱圧着により熱硬化性樹脂が溶
融して導電性粒子７が圧着して電気的に導通し、その状
態で潜在性硬化剤が活性化して樹脂と反応し、これによ
り樹脂が硬化するため、接着が行われる。接続端子部に
挟まれない部分では樹脂の硬化により接続は行われる
が、導電性粒子７は樹脂中に分散して不導通の状態を保
つ。これにより接続の信頼性は高くなる。
【００５１】一方接続端子部３ａ以外の部分は密着性と
可撓性を有する保護層４により覆われるため、任意に折
曲げて取付ることができ、狭い場所に折りたたんで収容
でき、これにより導体回路パターン３は損傷しない。こ
のため取扱性、作業性などにも優れている。
可撓性を有する保護層４により覆われるため、任意に折
曲げて取付ることができ、狭い場所に折りたたんで収容
でき、これにより導体回路パターン３は損傷しない。こ
のため取扱性、作業性などにも優れている。
【００５２】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００５３】実施例１ 厚さ２５μｍのポリイミドフィルムからなる基材に、銅
を厚さ０．５μｍ蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上
に、電気硫酸銅メッキ浴にて、銅皮膜を７．０〜９．０
μｍ析出して導体層を形成し、防錆処理を行った。その
後水洗し、エアーブロアーにて水分を切り、乾燥させ
た。（工程Ａ）
を厚さ０．５μｍ蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上
に、電気硫酸銅メッキ浴にて、銅皮膜を７．０〜９．０
μｍ析出して導体層を形成し、防錆処理を行った。その
後水洗し、エアーブロアーにて水分を切り、乾燥させ
た。（工程Ａ）
【００５４】前記の銅皮膜を析出した銅蒸着基材の銅面
上に、ドライフィルムをラミネートさせ、所望のパター
ンのネガを描いてあるネガフィルムを載置し、密着さ
せ、紫外線露光し、パターン部分を紫外線硬化させた。
露光を終えた銅皮膜上のドライフィルムの未硬化部分
（パターン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて現像除
去し、良く水洗し、乾燥させた。この銅が直接表面に露
出した部分をすべて塩化第２鉄および塩酸を含むエッチ
ング液によりエッチング除去し、導体回路パターンを形
成した。水洗してエッチング液を充分に洗い、乾燥させ
た後、パターン上に残ったドライフィルム層に強アルカ
リで剥離除去し、良く水洗し乾燥させた。（工程Ｂ）
上に、ドライフィルムをラミネートさせ、所望のパター
ンのネガを描いてあるネガフィルムを載置し、密着さ
せ、紫外線露光し、パターン部分を紫外線硬化させた。
露光を終えた銅皮膜上のドライフィルムの未硬化部分
（パターン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて現像除
去し、良く水洗し、乾燥させた。この銅が直接表面に露
出した部分をすべて塩化第２鉄および塩酸を含むエッチ
ング液によりエッチング除去し、導体回路パターンを形
成した。水洗してエッチング液を充分に洗い、乾燥させ
た後、パターン上に残ったドライフィルム層に強アルカ
リで剥離除去し、良く水洗し乾燥させた。（工程Ｂ）
【００５５】前記工程にて形成された所望の導体回路パ
ターンの接続端子部を除いた基材の全体に紫外線硬化レ
ジストを印刷し、露光によって紫外線硬化させ導体回路
パターンの保護層を形成した。（工程Ｃ）
ターンの接続端子部を除いた基材の全体に紫外線硬化レ
ジストを印刷し、露光によって紫外線硬化させ導体回路
パターンの保護層を形成した。（工程Ｃ）
【００５６】前記工程にて形成された導電パターンの接
続端子部分に表２の構成からなる異方性導電ペーストを
スクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して熱圧着層を形
成した。（工程Ｄ）
続端子部分に表２の構成からなる異方性導電ペーストを
スクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して熱圧着層を形
成した。（工程Ｄ）
【００５７】
【表２】
【００５８】次にこうして形成されたフィルムを所望の
寸法に切断し、ファインピッチコネクタ部材を得た。
（工程Ｅ） 得られたファインピッチコネクタ部材の片面の一端の熱
圧着層を、ＬＣＤの電極に接触させ、他端の熱圧着層を
プリント回路基板端子に接触させ、１７０℃−３０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2−２０秒間で圧着して各々一体に接続した。
接続後の導通抵抗値とピール強度および接続前のファイ
ンピッチコネクタ部材の保存安定性を試験した。
寸法に切断し、ファインピッチコネクタ部材を得た。
（工程Ｅ） 得られたファインピッチコネクタ部材の片面の一端の熱
圧着層を、ＬＣＤの電極に接触させ、他端の熱圧着層を
プリント回路基板端子に接触させ、１７０℃−３０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2−２０秒間で圧着して各々一体に接続した。
接続後の導通抵抗値とピール強度および接続前のファイ
ンピッチコネクタ部材の保存安定性を試験した。
【００５９】導通抵抗値はＬＣＤ電極−コネクター−基
板間の抵抗値を初期と８５℃８５％ＲＨエージング後測
定した。ピール強度はコネクター接続部１ｃｍ幅当りの
９０°方向引剥しのピール強度を初期とエージング後測
定した。保存安定性は製造後のコネクタフィルムを２５
℃又は４０℃でエージングを行い、初期と同じ性能を示
すものを○、性能低下するものを×と評価した。
板間の抵抗値を初期と８５℃８５％ＲＨエージング後測
定した。ピール強度はコネクター接続部１ｃｍ幅当りの
９０°方向引剥しのピール強度を初期とエージング後測
定した。保存安定性は製造後のコネクタフィルムを２５
℃又は４０℃でエージングを行い、初期と同じ性能を示
すものを○、性能低下するものを×と評価した。
【００６０】比較例１ 異方性導電ペーストを表３の熱可塑系に変更して、熱圧
着層を形成したほかは実施例１と同様にしてファインピ
ッチコネクタ部材を製造した。
着層を形成したほかは実施例１と同様にしてファインピ
ッチコネクタ部材を製造した。
【００６１】
【表３】
【００６２】実施例１および比較例１の結果を表４に示
す。
す。
【表４】
【００６３】実施例１を熱可塑系樹脂を用いた比較例１
と比べると、接続信頼性が格段に向上しており、また保
存安定性においても比較例１と同等であり、十分実用に
耐えることがわかる。
と比べると、接続信頼性が格段に向上しており、また保
存安定性においても比較例１と同等であり、十分実用に
耐えることがわかる。
【００６４】実施例２〜７、比較例２〜６ 異方性導電ペーストの溶剤を表４のものに変更したほか
は、実施例１と同様にしてファインピッチコネクタ部材
を製造した。保存安定性の試験結果を表５に示す。
は、実施例１と同様にしてファインピッチコネクタ部材
を製造した。保存安定性の試験結果を表５に示す。
【００６５】
【表５】
【００６６】表４の結果より、エステル結合を有する溶
剤またはこれと芳香族系溶剤との混合溶剤は熱硬化性樹
脂を溶解し、かつ潜在性硬化剤を不活性に維持している
ため、形成された熱圧着層が保存安定性に優れているこ
とがわかる。これに対して比較例２〜６に示したような
溶剤は、樹脂は溶解するが、潜在性硬化剤を活性化させ
てしまうため、形成された熱圧着層の保存安定性が劣っ
ていることがわかる。
剤またはこれと芳香族系溶剤との混合溶剤は熱硬化性樹
脂を溶解し、かつ潜在性硬化剤を不活性に維持している
ため、形成された熱圧着層が保存安定性に優れているこ
とがわかる。これに対して比較例２〜６に示したような
溶剤は、樹脂は溶解するが、潜在性硬化剤を活性化させ
てしまうため、形成された熱圧着層の保存安定性が劣っ
ていることがわかる。
【図１】実施形態のファインピッチコネクタ部材を示し
（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ面の模式的断面
図、（ｃ）はＢ−Ｂ模式的断面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ面の模式的断面
図、（ｃ）はＢ−Ｂ模式的断面図である。
【図２】接続状態を示し（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ面
の模式的断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ面の模式的断面図であ
る。
の模式的断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ面の模式的断面図であ
る。
１ ファインピッチコネクタ部材 ２ 基材 ３、１３ 導体回路パターン ３ａ、１３ａ 接続端子部 ３ｂ 接続端子部以外の部分 ４ 保護層 ５ 熱圧着領域 ６ 熱圧着層 ７ 導電性粒子 １１、１２ 電気・電子機器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安藤 尚 栃木県鹿沼市さつき町12−３ ソニーケ ミカル株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−342916（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−6807（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−294072（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 11/00 - 11/32
Claims (8)
- 【請求項１】 可撓性絶縁フィルムからなる基材と、 端部に接続端子部を有するように、基材の少なくとも片
面に形成された細条形の導体回路パターンと、 接続端子部以外の導体回路パターンを覆うように、基材
上に形成された密着性および可撓性を有する保護層と、 熱圧着により熱硬化性樹脂が硬化して導電性および固着
性を付与するように接続端子部上に形成された熱硬化性
異方性導電層からなる熱圧着層とを含み、前記熱圧着層
は、 （ａ）少なくとも熱硬化性樹脂と、 （ｂ）硬化開始温度が８０〜１５０℃の熱活性潜在性硬
化剤と、 （ｃ）導電性粒子とを、 （ｄ）ＳＰ値７．０〜９．５で沸点１４５〜２００℃の
溶剤中に分散させた異方性導電コーティング剤により形
成されるものである ファインピッチコネクタ部材。 - 【請求項２】 基材がポリイミド、ポリエステル、アラ
ミドまたはポリカーボネートからなる請求項１記載のフ
ァインピッチコネクタ部材。 - 【請求項３】 導体回路パターンがメタライジング、メ
ッキおよびエッチングにより形成されたものである請求
項１または２記載のファインピッチコネクタ部材。 - 【請求項４】 保護層がカバーレイまたはカバーコート
からなる請求項１ないし３のいずれかに記載のファイン
ピッチコネクタ部材。 - 【請求項５】 可撓性絶縁フィルムからなる基材の少な
くとも片面に導体層を形成する工程と、 導体層上に端子部を有する細条形の導体回路パターンに
対応する形状のエッチングレジストを形成する工程と、 エッチング液によりエッチングレジストで覆われない部
分の導体層を除去し、導体回路パターンを形成する工程
と、 エッチングレジストを除去する工程と、 接続端子部以外の導体回路パターンを覆うように、基材
上に密着性および可撓性を有する保護層を形成する工程
と、 導体回路パターンの接続端子部上に、熱圧着により硬化
して導電性および固着性を付与する熱硬化性異方性導電
層からなる熱圧着層を形成する工程とを含み、前記熱圧
着層は、 （ａ）少なくとも熱硬化性樹脂と、 （ｂ）硬化開始温度が８０〜１５０℃の熱活性潜在性硬
化剤と、 （ｃ）導電性粒子とを、 （ｄ）ＳＰ値７．０〜９．５で沸点１４５〜２００℃の
溶剤中に分散させた異方性導電コーティング剤により形
成されるものである ファインピッチコネクタ部材の製造
方法。 - 【請求項６】 エッチングレジスト形成工程が印刷法ま
たは写真法である請求項６記載の方法。 - 【請求項７】 保護層の形成工程がカバーレイまたはカ
バーコートによるものである請求項５または６記載の方
法。 - 【請求項８】 熱圧着層の形成工程が熱硬化性樹脂、熱
活性潜在性硬化剤、導電性粒子、チクソ性付与剤、およ
び樹脂を溶解しかつ硬化剤に対して不活性な溶剤を含む
熱硬化性異方性導電コーティング剤の塗布による請求項
５または６のいずれかに記載の方法。
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|---|---|---|---|
| JP08351155A JP3129217B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | ファインピッチコネクタ部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08351155A JP3129217B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | ファインピッチコネクタ部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH10189097A JPH10189097A (ja) | 1998-07-21 |
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| JP (1) | JP3129217B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2007141956A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Three M Innovative Properties Co | プリント回路基板の接続方法 |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP08351155A patent/JP3129217B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH10189097A (ja) | 1998-07-21 |
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