JPH0773739A - フレキシブル回路基板及びその製造方法 - Google Patents

フレキシブル回路基板及びその製造方法

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JPH0773739A
JPH0773739A JP5220043A JP22004393A JPH0773739A JP H0773739 A JPH0773739 A JP H0773739A JP 5220043 A JP5220043 A JP 5220043A JP 22004393 A JP22004393 A JP 22004393A JP H0773739 A JPH0773739 A JP H0773739A
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光正 芝田
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徹 畠山
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブル回路基板を用いた機械的及び電
気的接続の信頼性を、より一層向上させることである。 【構成】 可とう性絶縁フィルム１上に接着剤層２が設
けられる。電気伝導回路９は、金属箔３Ａとこの表面を
覆う金属メッキ被膜５とからなる。電気伝導回路９の隙
間が、紫外線硬化型インクの硬化物からなる硬化物層８
によって充填され、フレキシブル回路基板１０の表面が
平滑化している。この製造時には、金属箔３Ａ側に紫外
線硬化型インクを塗布し、乾燥させて紫外線硬化塗膜を
形成し、可とう性絶縁フィルム１の方から紫外線を照射
し、電気伝導回路９の隙間６で紫外線硬化塗膜を硬化さ
せ、この未硬化部分を現像液によって除去し、電気伝導
回路９を露出させることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル回路基板
及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、フレキシブル回路基板は、液晶表
示管、ＥＣＤ、太陽電池等の電子素子において、電極部
分とプリント回路基板の端子部分とを、機械的及び電気
的に接続するために使用されている。この接続には、い
わゆる異方性導電膜が多用されている。異方性導電膜と
は、導電性微粒子を含んだホットメルト接着剤からなる
膜である。図１は、こうしたフレキシブル回路基板２０
を概略的に示す断面図である。可とう性絶縁フィルム１
の上に接着剤層２が設けられ、接着剤層２の上に電気伝
導回路９が設けられている。電気伝導回路９は、所定の
平面的パターンを有する金属箔３Ａと、金属箔３Ａの表
面を覆う金属メッキ被膜５からなる。フレキシブル回路
基板２０を製造する際には、可とう性絶縁フィルム１と
金属箔とを接着剤によって貼り合わせ、フォトレジスト
技術を用いて、所定の平面的パターンに従って、電気伝
導回路９以外の部分をエッチャントで除去する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って、フレキシブル
回路基板を厚さ方向断面に沿って切ってみると（図１参
照）、必然的に電気伝導回路９の部分が高くなり、それ
以外の絶縁部分の方が低くなる。言い換えると、電気伝
導回路９の間に隙間６が必然的に生ずる。しかし、電極
部分とプリント回路基板の端子部分とを、機械的及び電
気的に接続する際に、隙間６と電気伝導回路９との凹凸
によってホットメルト接着剤の接着強度が下がることが
ある。また、隙間６に異方性導電膜中の導電性微粒子が
流れ込み、電気的接続部分の抵抗が上昇することがあ
る。このため、機械的及び電気的接続の信頼性を低下さ
せる原因となっている。
【０００４】本発明の課題は、フレキシブル回路基板を
用いた機械的及び電気的接続の信頼性を、より一層向上
させることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ル回路基板は、可とう性絶縁フィルム；この可とう性絶
縁フィルムの上に設けられた接着剤層；この接着剤層の
上に設けられた電気伝導回路であって、金属箔とこの金
属箔の表面を覆う金属メッキ被膜からなる電気伝導回路
を有しており、更に、この電気伝導回路の隙間を、紫外
線硬化型インクの硬化物からなる硬化物層によって充填
している。
【０００６】また、本発明にかかるフレキシブル回路基
板の製造方法は、少なくとも次の工程を有する。 （Ａ）可とう性絶縁フィルムの上に接着剤を塗布し、乾
燥させて接着剤層を形成する工程； （Ｂ）この接着剤
層に金属箔を接触させ、加熱及び加圧処理によって前記
可とう性絶縁フィルムと前記金属箔とを貼り合わせる工
程； （Ｃ）前記金属箔の表面を研磨し、この研磨面に
紫外線硬化型インクを塗布し、乾燥させて第一の紫外線
硬化塗膜を形成する工程； （Ｄ）所定の平面的パター
ンを有するネガフィルムを前記第一の紫外線硬化塗膜の
上方に設置し、このネガフィルムの方から紫外線を照射
して前記平面的パターンに従って前記第一の紫外線硬化
塗膜の一部を硬化させる工程； （Ｅ）前記第一の紫外
線硬化塗膜の未硬化部分を現像液によって除去し、前記
平面的パターンに従って前記金属箔を硬化塗膜の間から
露出させる工程； （Ｆ）この硬化塗膜の間から露出し
た金属箔をエッチングによって除去する工程； （Ｇ）
前記硬化被膜を金属箔から除去する工程；（Ｈ）この金
属箔の表面に金属メッキ被膜を形成し、金属箔とこの金
属箔の表面を覆う金属メッキ被膜からなる電気伝導回路
を設ける工程； （Ｉ）この金属箔側に紫外線硬化型イ
ンクを塗布し、乾燥させて第二の紫外線硬化塗膜を形成
する工程； （Ｊ）前記可とう性絶縁フィルムの方から
紫外線を照射し、前記電気伝導回路の隙間で前記第二の
紫外線硬化塗膜を硬化させる工程； （Ｋ）前記第二の
紫外線硬化塗膜の未硬化部分を現像液によって除去し、
前記電気伝導回路を露出させる工程； 及び（Ｌ）前記
第二の紫外線硬化塗膜の硬化部分を加熱処理する工程。
【０００７】
【作用】本発明のフレキシブル回路基板によれば、電気
伝導回路の隙間が、紫外線硬化型インクの硬化物からな
る硬化物層によって充填されているので、フレキシブル
回路基板を厚さ方向断面に沿って切ってみたとき、電気
伝導回路の部分と、それ以外の絶縁部分との間に段差が
生じず、基板の表面が平滑になる。言い換えると、電気
伝導回路の間に隙間６が生じない。
【０００８】従って、電極部分とプリント回路基板の端
子部分とを機械的及び電気的に接続する際に、基板の表
面が平滑なので、ホットメルト接着剤の接着強度は下が
ることはなく、常に安定する。また、電気伝導回路の隙
間に異方性導電膜中の導電性微粒子が流れ込むようなこ
とはない。よって、機械的及び電気的接続の信頼性が、
従来よりも大きく向上する。
【０００９】本発明に係るフレキシブル回路基板の製造
方法によれば、電気伝導回路を設けた後、金属箔側に紫
外線硬化型インクを塗布し、乾燥させて再び紫外線硬化
塗膜を形成し、次いで可とう性絶縁フィルムの方から紫
外線を照射し、電気伝導回路の隙間で紫外線硬化塗膜を
硬化させ、未硬化部分を現像液によって除去し、電気伝
導回路を露出させている。これにより、紫外線硬化型イ
ンクの硬化物からなる硬化物層が、電気伝導回路の隙間
を充填する。
【００１０】従って、従来、電気伝導回路の部分とそれ
以外の絶縁部分との間に必然的に生じていた隙間を、紫
外線硬化型インクの硬化物によって巧妙に埋め、基板の
表面を平滑にすることができる。しかも、これらの一連
の工程には、従来のフォトレジスト技術及び設備を転用
できるのであり、新たな特殊な設備を必要としない。従
って、本発明は、産業上極めて有用なものであり、液晶
表示管、ＥＣＤ、太陽電池等の電子素子に広汎に使用で
き、この電子素子を各種電気機器、電子機器、例えばワ
ードプロセッサー、時計、カメラ、各種ティスプレイ等
に応用できる。
【００１１】
【実施例】以下、図２、図３を適宜に参照しつつ、フレ
キシブル回路基板の製造工程の順に説明する。まず、
（Ａ）可とう性絶縁フィルム１の上に接着剤を塗布し、
乾燥させて接着剤層２を形成する。可とう性絶縁フィル
ム１は、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリカーボネート、アラミドから形成することが好
ましい。
【００１２】この接着剤としてはエポキシ系接着剤が好
ましく、塗布膜厚は５．０〜３０．０μｍとするのが好
ましい。塗布膜厚が５．０μｍ未満であると、接着強度
が不十分であり、塗布膜厚が３０μｍを超えると、可と
う性が低下し、また接続時の信頼性が低下する。乾燥は
遠赤外線炉等で行う。
【００１３】（Ｂ）この接着剤層２に金属箔３を接触さ
せ、加熱及び加圧処理によって可とう性絶縁フィルム１
と金属箔３とを貼り合わせる。金属箔３の厚さは４〜７
０μｍとすることが好ましい。加熱及び加圧処理の条件
は、１００°Ｃ〜１５０°Ｃ、１〜５ｋｇ／ｃｍとする
ことが好ましい。可とう性絶縁フィルム１と金属箔３と
を貼り合わせた後、熱風炉にて、８０〜１８０°Ｃの温
度で、１〜２４時間アフターキュア（熱硬化）させるこ
とが好ましい。
【００１４】（Ｃ）次いで、金属箔３の表面を研磨し、
この研磨面に紫外線硬化型インクを塗布し、乾燥させて
第一の紫外線硬化塗膜４を形成する〔図２（ａ）の状
態〕。この紫外線硬化型インクとしては、感光性のアク
リル系ポリマー（アクリルエステルを含む）や感光性の
エポキシ系ポリマーを主成分とするフォトエッチングレ
ジストインクが好ましい。紫外線硬化型インクの見掛け
比重は０．９〜２．０とすることが好ましく、粘度は
０．１〜１０００ポイズとすることが好ましい。
【００１５】この紫外線硬化型インクの塗布膜厚は５〜
２０μｍとすることが好ましい。これが５μｍ未満であ
ると、塗膜の屈曲、折り曲げに対する耐性が低下し、２
０μｍを超えると、紫外線露光しにくく、現像時の解像
度が低下する。乾燥は、４０〜１００°Ｃで３分〜６時
間実施する。
【００１６】（Ｄ）所定の平面的パターンを有するネガ
フィルムを第一の紫外線硬化塗膜４の上方に設置し、こ
のネガフィルムの方から紫外線を照射して平面的パター
ンに従って紫外線硬化塗膜４の一部を硬化させる。
【００１７】（Ｅ）紫外線硬化塗膜４の未硬化部分を現
像液によって除去し、前記平面的パターンに従って金属
箔３を硬化塗膜の間から露出させる。この状態で、硬化
塗膜が、電気伝導回路の平面的パターンを形成する。次
いで、好ましくは、３０〜１００°Ｃの温度で乾燥させ
る。
【００１８】（Ｆ）この硬化塗膜の間から露出した金属
箔をエッチングによって除去する。この後、水洗によっ
てエッチング液を洗い流し、可とう性絶縁フィルム１を
４０〜１００°Ｃで乾燥させることが好ましい。
【００１９】（Ｇ）硬化被膜を金属箔３Ａ〔図２（ｂ）
参照〕から除去する。この際には、硬化被膜を弱アルカ
リ性溶液にて洗い流すことが好ましい。好ましくは、露
出した金属箔３Ａの表面を、酸性溶液によって表面活性
化処理（プレエッチング）する。
【００２０】（Ｈ）この金属箔３Ａの表面に金属メッキ
被膜５を形成し、金属箔３Ａと金属箔３Ａの表面を覆う
金属メッキ被膜５からなる電気伝導回路９を設ける。金
属メッキ被膜５を設ける方法としては、電解ハンダメッ
キ、電解すずメッキ、無電解ハンダメッキ、無電解すず
メッキ、ニッケルメッキをした上に更に金メッキをする
こと等がある。金属メッキ被膜５の厚さは、０．５〜１
５μｍとすることが好ましい。次いで、表面処理、水洗
によって、メッキ液を良く洗い流し、可とう性絶縁フィ
ルム１を４０〜１００°Ｃで乾燥させることが好まし
い。
【００２１】（Ｉ）金属箔３Ａ側に紫外線硬化型インク
を塗布し、乾燥させて第二の紫外線硬化塗膜７を形成す
る〔図２（ｃ）参照〕。この紫外線硬化型インクとして
は、感光性のアクリル系ポリマー（アクリルエステルを
含む）や感光性のエポキシ系ポリマーを主成分とする、
ネガタイプのフォトエッチングレジストインクが好まし
い。紫外線硬化型インクの見掛け比重は０．９〜２．０
とすることが好ましく、粘度は０．１〜１０００ポイズ
とすることが好ましい。この紫外線硬化型インクの塗布
膜厚は１０〜８０μｍとすることが好ましい。乾燥は、
２０〜８０°Ｃで１０分〜１２時間実施する。
【００２２】（Ｊ）図３（ｃ）に矢印Ａで示すように、
可とう性絶縁フィルム１の方から紫外線を照射し、電気
伝導回路９の隙間６で第二の紫外線硬化塗膜７を硬化さ
せる。この際、電気伝導回路９の上方には紫外線が当た
らないので、紫外線硬化型インクが硬化しない。
【００２３】（Ｋ）第二の紫外線硬化塗膜７の未硬化部
分を現像液によって除去し、電気伝導回路９を露出させ
る。次いで、（Ｌ）第二の紫外線硬化塗膜７の硬化部分
を加熱処理する。好ましくは、熱風炉にて、１００〜１
５０°Ｃの温度で、１０分〜３時間熱処理し、硬化部分
を完全に硬化させる。この温度が１００°Ｃよりも低い
と、硬化が不十分であって、耐熱性の信頼性が低くな
り、１５０°Ｃを超えると、可とう性絶縁フィルム１が
熱収縮し、可とう性が劣化する。
【００２４】この結果、図３（ａ）、（ｂ）に概略的に
示すように、フレキシブル回路基板１０の電気伝導回路
９の隙間６を、紫外線硬化型インクの硬化物からなる硬
化物層８が充填する。これを、所望の幅寸法、長さ寸法
に裁断する。
【００２５】本発明のフレキシブル回路基板を使用する
際には、フレキシブル回路基板の片面の一端の端子部分
を、各種電子素子の電極部分及びプリント回路基板の端
子部分に、異方性導電膜等を挟んで接触させ、フレキシ
ブル回路基板の片面の他端の端子部分を、対応する各端
子部分に接触させる。次いで、フレキシブル回路基板の
片面の両端部分を加熱及び加圧し、両端をそれぞれ機械
的及び電気的に接続させる。
【００２６】この加熱温度は１００〜２００°Ｃ、圧力
は１０〜７０ｋｇ／ｃｍ2 とすることが好ましい。この
加熱温度が１００°Ｃよりも低いと、接着せず、２００
°Ｃよりも高いと、異方性導電膜等が熱分解し、かつ可
とう性フィルムが熱収縮する。圧力が１０ｋｇ／ｃｍ2
未満では、接着せず、７０ｋｇ／ｃｍ2 より大きいと、
電気伝導回路の破断が生じ易い。
【００２７】以下、製造例１〜３及びこれらの試験結果
を説明する。 （製造例１）厚さ５０μｍのポリエステルフィルム１の
表面にエポキシ系接着剤を塗布し、遠赤外線炉で乾燥
し、厚さ２０μｍの接着剤層２を形成した（工程Ａ）。
接着剤層２に、厚さ１８μｍの電解銅箔３を接触させ、
温度１１０°Ｃ、圧力３ｋｇ／ｃｍで加熱及び加圧処理
し、可とう性絶縁フィルム１と電解銅箔３とを貼り合わ
せた。この後、熱風炉にて、１５０°Ｃの温度で、３時
間アフターキュア（熱硬化）を行った（工程Ｂ）。
【００２８】次いで、電解銅箔３の表面をバフにて研磨
し、この研磨面に紫外線硬化型インクを塗布し、１００
°Ｃの温風で５分間乾燥させて第一の紫外線硬化塗膜４
を形成した。紫外線硬化型インクは、感光性エポキシ系
ポリマー２５重量％、アクリルエステル光重合開始剤１
０重量％、エチルセロソルブアセテート３５重量％、ト
ルエン１５重量％、キシレン１５重量％を配合し、均一
に分散させて調製した。紫外線硬化型インクの見掛け比
重は０．９５であり、粘度は８０ポイズであり、塗布膜
厚は１０μｍであった。
【００２９】所定の平面的パターンを有するネガフィル
ムを第一の紫外線硬化塗膜４の上に載置し、真空密着さ
せた。このネガフィルムの方から紫外線を照射し（８０
ｍＪ／ｃｍ2 ）、平面的パターンに従って紫外線硬化塗
膜４の一部を硬化させた（工程Ｄ）。
【００３０】紫外線硬化塗膜４の未硬化部分を現像液に
よって除去し、良く水洗し、次いでエアーブローによっ
て電解銅箔３上の水を吹き落とし、８５°Ｃの温風炉に
て３０分間乾燥した（工程Ｅ）。この硬化塗膜の間から
露出した電解銅箔をエッチングによって除去し、水洗に
よってエッチング液を洗い流し、可とう性絶縁フィルム
１を１２０°Ｃの温風中で５分間乾燥させた（工程
Ｆ）。
【００３１】５％水酸化ナトリウム水溶液によって硬化
被膜を電解銅箔３Ａから除去した。露出した電解銅箔３
Ａの表面を、３％塩酸溶液によって活性化させた（工程
Ｇ）。次いで、電解銅箔３Ａの表面に、電解９：１ハン
ダメッキにて、厚さ２〜３μｍのハンダ被膜５を析出さ
せた。次いで、第三リン酸ソーダ溶液によって表面処理
し、水洗によってメッキ液を良く洗い流した。可とう性
絶縁フィルム１を７０°Ｃの温風で乾燥させた（工程
Ｈ）。
【００３２】次いで、可とう性絶縁フィルム１の表面全
体にわたって紫外線硬化型インクを塗布し、８０°Ｃの
温風で３０分間乾燥させ、第二の紫外線硬化塗膜７を形
成した。紫外線硬化型インクは、感光性エポキシ系ポリ
マー２５重量％、アクリルエステル光重合開始剤１０重
量％、エチルセロソルブアセテート３５重量％、トルエ
ン１５重量％、キシレン１５重量％を配合し、均一に分
散させて調製した。紫外線硬化型インクの見掛け比重は
０．９５であり、粘度は１００ポイズであり、塗布膜厚
は２０μｍであった。（工程Ｉ）。
【００３３】可とう性絶縁フィルム１の方から紫外線を
照射し（１５０ｍＪ／ｃｍ2 ）、電気伝導回路９の隙間
６で紫外線硬化塗膜７を硬化させた（工程Ｊ）。第二の
紫外線硬化塗膜７の未硬化部分を現像液によって除去
し、電気伝導回路９を露出させた（工程Ｋ）。
【００３４】次いで、第二の紫外線硬化塗膜７の硬化部
分を、１５０°Ｃの熱風炉にて１時間加熱処理した（工
程Ｌ）。このフレキシブル回路基板を、所望の幅寸法、
長さ寸法に裁断した。
【００３５】このフレキシブル回路基板１０の片面の一
端の端子部分を、液晶表示管の電極端子部分（ピッチ
０．２０ｍｍ）に、異方性導電膜を挟んで接触させた。
フレキシブル回路基板の片面の他端の端子部分を、プリ
ント回路基板の端子部分に接触させた。次いで、フレキ
シブル回路基板の片面の両端部分を、加熱温度１８０°
Ｃ、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱及び加圧し、両端をそ
れぞれ機械的及び電気的に接続させた。
【００３６】（製造例２）厚さ２５μｍのポリエーテル
イミドフィルム１の表面にエポキシ系接着剤を塗布し、
遠赤外線炉で乾燥し、厚さ１５μｍの接着剤層２を形成
した（工程Ａ）。接着剤層２に、厚さ３５μｍの圧延銅
箔３を接触させ、温度１２０°Ｃ、圧力３．５ｋｇ／ｃ
ｍで加熱及び加圧処理し、可とう性絶縁フィルム１と圧
延銅箔３とを貼り合わせた。この後、熱風炉にて、１８
０°Ｃの温度で、３時間アフターキュア（熱硬化）を行
った（工程Ｂ）。
【００３７】圧延銅箔３の表面をバフにて研磨し、この
研磨面に紫外線硬化型インクを塗布し、８５°Ｃの温度
で２０分間乾燥させて第一の紫外線硬化塗膜４を形成し
た。紫外線硬化型インクは、感光性エポキシ系ポリマー
２０重量％、アクリルエステル光重合開始剤１５重量
％、エチルセロソルブアセテート４０重量％、トルエン
１５重量％、キシレン１５重量％を配合し、均一に分散
させて調製した。紫外線硬化型インクの見掛け比重は
０．８であり、粘度は５０ポイズであり、塗布膜厚は８
μｍであった。
【００３８】所定の平面的パターンを有するネガフィル
ムを第一の紫外線硬化塗膜４の上に載置し、真空密着さ
せた。このネガフィルムの方から紫外線を照射し（５０
ｍＪ／ｃｍ2 ）、平面的パターンに従って紫外線硬化塗
膜４の一部を硬化させた（工程Ｄ）。
【００３９】紫外線硬化塗膜４の未硬化部分を現像液に
よって除去し、良く水洗し、次いでエアーブローによっ
て圧延銅箔３上の水を吹き落とし、１００°Ｃの温風炉
にて１０分間乾燥した（工程Ｅ）。この硬化塗膜の間か
ら露出した圧延銅箔をエッチングによって除去し、水洗
によってエッチング液を洗い流し、可とう性絶縁フィル
ム１を８０°Ｃの温風中で１０分間乾燥させた（工程
Ｆ）。
【００４０】５％水酸化ナトリウム水溶液によって硬化
被膜を圧延銅箔３Ａから除去した。露出した圧延銅箔３
Ａの表面を、３％塩酸溶液によって活性化させた（工程
Ｇ）。次いで、圧延銅箔３Ａの表面に、無電解すずメッ
キにて、厚さ０．５〜１．０μｍのすず被膜５を析出さ
せた。次いで、第三リン酸ソーダ溶液によって表面処理
し、水洗によってメッキ液を良く洗い流した。可とう性
絶縁フィルム１を６０°Ｃの温風で乾燥させた（工程
Ｈ）。
【００４１】次いで、可とう性絶縁フィルム１の表面全
体にわたって紫外線硬化型インクを塗布し、１００°Ｃ
で１時間乾燥させた。紫外線硬化型インクは、感光性エ
ポキシ系ポリマーを主成分とするネガタイプフォトエッ
チングレジストインクであり、見掛け比重は０．９５で
あり、粘度は１２０ポイズであり、塗布膜厚は４０μｍ
であった。（工程Ｉ）。
【００４２】可とう性絶縁フィルム１の方から紫外線を
照射し（２００ｍＪ／ｃｍ2 ）、電気伝導回路９の隙間
６で紫外線硬化塗膜７を硬化させた（工程Ｊ）。未硬化
部分を現像液によって除去し、電気伝導回路９を露出さ
せた（工程Ｋ）。次いで、第二の紫外線硬化塗膜７の硬
化部分を、１６０°Ｃの熱風炉にて３時間加熱処理した
（工程Ｌ）。このフレキシブル回路基板を、所望の幅寸
法、長さ寸法に裁断した。
【００４３】このフレキシブル回路基板１０の片面の一
端の端子部分を、液晶表示管の電極端子部分（ピッチ
０．２０ｍｍ）に、異方性導電膜を挟んで接触させた。
フレキシブル回路基板の片面の他端の端子部分を、プリ
ント回路基板の端子部分に接触させた。次いで、フレキ
シブル回路基板の片面の両端部分を、加熱温度１９０°
Ｃ、圧力３５ｋｇ／ｃｍ2 で加熱及び加圧し、両端をそ
れぞれ機械的及び電気的に接続させた。
【００４４】（製造例３）厚さ２５μｍのポリイミドフ
ィルム１の表面にエポキシ系接着剤を塗布し、遠赤外線
炉で乾燥し、厚さ１０μｍの接着剤層２を形成した（工
程Ａ）。接着剤層２に、厚さ８μｍの電解銅箔３を接触
させ、温度９５°Ｃ、圧力２．５ｋｇ／ｃｍで加熱及び
加圧処理し、フィルム１と電解銅箔３とを貼り合わせ
た。この後、熱風炉にて、１６０°Ｃで１時間及び１９
０°Ｃで１時間アフターキュアを行った（工程Ｂ）。
【００４５】電解銅箔３の表面をバフにて研磨し、この
研磨面に紫外線硬化型インクを塗布し、７０°Ｃの温度
で１時間乾燥させて第一の紫外線硬化塗膜４を形成し
た。紫外線硬化型インクは、感光性アクリル系ポリマー
２５重量％、アクリルエステル光重合開始剤１０重量
％、エチルセロソルブアセテート４０重量％、トルエン
２５重量％、キシレン３重量％、メチルエチルケトン２
重量％を配合し、均一に分散させて調製した。紫外線硬
化型インクの見掛け比重は０．９であり、粘度は３０ポ
イズであり、塗布膜厚は１５μｍであった（工程Ｃ）。
【００４６】ネガフィルムを第一の紫外線硬化塗膜４の
上に載置し、真空密着させた。このネガフィルムの方か
ら紫外線を照射し（１００ｍＪ／ｃｍ2 ）、所定の平面
的パターンに従って紫外線硬化塗膜４の一部を硬化させ
た（工程Ｄ）。
【００４７】紫外線硬化塗膜４の未硬化部分を現像液に
よって除去し、良く水洗し、エアーブローによって電解
銅箔３上の水を吹き落とし、６０°Ｃで１時間乾燥した
（工程Ｅ）。露出した電解銅箔をエッチングによって除
去し、水洗によってエッチング液を洗い流し、可とう性
絶縁フィルム１を６５°Ｃの温風中で３０分間乾燥させ
た（工程Ｆ）。
【００４８】５％水酸化ナトリウム水溶液によって硬化
被膜を電解銅箔３Ａから除去した。露出した電解銅箔３
Ａの表面を、３％塩酸溶液によって活性化させた（工程
Ｇ）。次いで、電解銅箔３Ａの表面に、電解ニッケルメ
ッキにて、厚さ１μｍの被膜を析出させ、更にその上に
金メッキにて厚さ０．３〜０．５μｍの金被膜を析出さ
せた。次いで、水洗、湯洗によってメッキ液を良く洗い
流し、フィルム１を８０°Ｃの熱風で乾燥させた（工程
Ｈ）。
【００４９】次いで、フィルム１の表面全体にわたって
紫外線硬化型インクを塗布し、６５°Ｃの温風で１０分
間乾燥させた。紫外線硬化型インクは、感光性エポキシ
系ポリマーを主成分とするネガタイプフォトエッチング
レジストインクであり、見掛け比重は０．９５であり、
粘度は１００ポイズであり、塗布膜厚は１０μｍであっ
た。（工程Ｉ）。
【００５０】絶縁フィルム１の方から紫外線を照射し
（１２０ｍＪ／ｃｍ2 ）、電気伝導回路９の隙間６で紫
外線硬化塗膜７を硬化させた（工程Ｊ）。未硬化部分を
現像液によって除去し、電気伝導回路９を露出させた
（工程Ｋ）。次いで、第二の紫外線硬化塗膜７の硬化部
分を、１３０°Ｃの熱風炉にて３０分間加熱処理した
（工程Ｌ）。このフレキシブル回路基板を、所望の幅寸
法、長さ寸法に裁断した。
【００５１】このフレキシブル回路基板１０の片面の一
端の端子部分を、液晶表示管の電極端子部分（ピッチ
０．２０ｍｍ）に、異方性導電膜を挟んで接触させた。
フレキシブル回路基板の片面の他端の端子部分を、プリ
ント回路基板の端子部分に接触させた。次いで、フレキ
シブル回路基板の片面の両端部分を、加熱温度１９０°
Ｃ、圧力３５ｋｇ／ｃｍ2 で加熱及び加圧し、両端をそ
れぞれ機械的及び電気的に接続させた。
【００５２】（機械的及び電気的接続の測定）上記の各
例において、機械的及び電気的接続はいずれも極めて良
好であり、本発明の顕著な効果が認められた。
【００５３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のフレキシブ
ル回路基板によれば、電極部分とプリント回路基板の端
子部分とを機械的及び電気的に接続する際に、基板の表
面が平滑なので、ホットメルト接着剤の接着強度は下が
ることはなく、常に安定する。また、電気伝導回路の隙
間に異方性導電膜中の導電性微粒子が流れ込むようなこ
とはない。よって、機械的及び電気的接続の信頼性が、
従来よりも大きく向上する。
【００５４】本発明に係るフレキシブル回路基板の製造
方法によれば、従来電気伝導回路の部分とそれ以外の絶
縁部分との間に必然的に生じていた隙間を、紫外線硬化
型インクの硬化物によって巧妙に埋め、基板の表面を平
滑にすることができる。しかも、これらの一連の工程に
は、従来のフォトレジスト技術及び設備を転用できるの
であり、新たな特殊な設備を必要としない。従って、本
発明は、産業上極めて有用なものであり、液晶表示管、
ＥＣＤ、太陽電池等の電子素子に広汎に使用でき、この
電子素子を各種電気機器、電子機器、例えばワードプロ
セッサー、時計、カメラ、各種ティスプレイ等に応用で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のフレキシブル回路基板２０の断面図であ
る。
【図２】（ａ）は、金属箔３上に第一の紫外線硬化塗膜
４を形成した状態を示す断面図であり、（ｂ）は、エッ
チング後の金属箔３Ａの表面に金属メッキ被膜５を形成
した状態を示す断面図であり、（ｃ）は、第二の紫外線
硬化塗膜７を形成した状態を示す断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の実施例に係るフレキシブル
回路基板１０を概略的に示す平面図であり、（ｂ）は、
フレキシブル回路基板１０を概略的に示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１ 可とう性絶縁フィルム ２ 接着剤層 ３ 金属箔 ３Ａ エッチング後の金属箔 ４ 第一の紫外線硬化塗膜 ５ 金属メッキ被膜 ６ 電気伝導回路の隙間 ７ 第二の紫外線硬化塗膜 ８ 紫外線硬化型インクの硬化物からなる硬化物層 ９ 電気伝導回路 １０、２０ フレキシブル回路基板 Ａ 紫外線の照射方向

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 可とう性絶縁フィルム；この可とう性絶
    縁フィルムの上に設けられた接着剤層；この接着剤層の
    上に設けられた電気伝導回路であって、金属箔とこの金
    属箔の表面を覆う金属メッキ被膜からなる電気伝導回
    路；及びこの電気伝導回路の隙間を充填する、紫外線硬
    化型インクの硬化物からなる硬化物層を有することを特
    徴とする、フレキシブル回路基板。
  2. 【請求項２】 （Ａ）可とう性絶縁フィルムの上に接着
    剤を塗布し、乾燥させて接着剤層を形成する工程； （Ｂ）この接着剤層に金属箔を接触させ、加熱及び加圧
    処理によって前記可とう性絶縁フィルムと前記金属箔と
    を貼り合わせる工程； （Ｃ）前記金属箔の表面を研磨し、この研磨面に紫外線
    硬化型インクを塗布し、乾燥させて第一の紫外線硬化塗
    膜を形成する工程； （Ｄ）所定の平面的パターンを有するネガフィルムを前
    記第一の紫外線硬化塗膜の上方に設置し、このネガフィ
    ルムの方から紫外線を照射して前記平面的パターンに従
    って前記第一の紫外線硬化塗膜の一部を硬化させる工
    程； （Ｅ）前記第一の紫外線硬化塗膜の未硬化部分を現像液
    によって除去し、前記平面的パターンに従って前記金属
    箔を硬化塗膜の間から露出させる工程； （Ｆ）この硬化塗膜の間から露出した金属箔をエッチン
    グによって除去する工程； （Ｇ）前記硬化被膜を金属箔から除去する工程； （Ｈ）この金属箔の表面に金属メッキ被膜を形成し、金
    属箔とこの金属箔の表面を覆う金属メッキ被膜からなる
    電気伝導回路を設ける工程； （Ｉ）この金属箔側に紫外線硬化型インクを塗布し、乾
    燥させて第二の紫外線硬化塗膜を形成する工程； （Ｊ）前記可とう性絶縁フィルムの方から紫外線を照射
    し、前記電気伝導回路の隙間で前記第二の紫外線硬化塗
    膜を硬化させる工程； （Ｋ）前記第二の紫外線硬化塗膜の未硬化部分を現像液
    によって除去し、前記電気伝導回路を露出させる工程；
    及び （Ｌ）前記第二の紫外線硬化塗膜の硬化部分を加熱処理
    する工程を有する、フレキシブル回路基板の製造方法。
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