KR100612602B1 - 메탈 제브라 커넥터 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

제브라 커넥터 제작 중 베이스 필름을 제거하여 커넥터의 절단면에서 발생할 수 있는 접촉불량을 방지할 수 있도록 구성된 메탈 제브라 커넥터 및 그 제조방법을 제공하기 위하여,

폴리이미드(Polyimide Film)필름 혹은 폴리에스테르(Polyester)필름과 같은 필름에 박막의 Cu가 탈착 가능하게 적층된 필름 원판을 마련하는 준비공정;

상기 공정에서 마련된 필름원판에 감광성 필름이나 잉크로 이루어진 감광수지(포토레지스트)를 도포하는 공정;

상기 공정에서 도포된 감광수지 위에 소정의 피치간격을 갖는 마스크 패턴을 위치시키고 광을 조사하여 원판필름의 필요한 부분, 즉 에칭 레지스트로서의 역할을 할 회로패턴 부분을 경화시키는 노광공정;

상기 노광공정에서 자외선에 노출되지 않아 경화되지 않은 감광수지를 현상액으로 용해시켜 제거하는 현상공정;

상기 현상공정을 거친 후 노출된 회로패턴 이외의 Cu를 부식액으로 에칭하여 회로패턴을 이루는 도전층을 형성시키는 에칭공정;

상기 공정에서 형성된 회로패턴의 상부에 광경화된 상태로 남아있는 감광수지를 박리액으로 제거하는 박리공정;

상기 공정에서 필름에 형성된 회로패턴과 필름의 표면에 접착력의 향상 및 산화방지층의 역할을 수행하도록 하는 제1프라이머층 인쇄공정;

상기 공정에서 형성된 제1프라이머층에 커넥터의 모체인 실리콘고무를 조립하는 제1실리콘 조립공정;

상기 공정에서 회로패턴의 일측면에 남아있는 필름을 제거하는 필름 제거공정;

상기 공정에서 필름이 제거된 부분에 접착력의 향상 및 산화방지층의 역할을 수행하도록 하는 제2프라이머층 인쇄공정;

상기 공정에서 형성된 제2프라이머층에 커넥터의 모체인 실리콘고무를 조립하여 커넥터의 형상을 완성하는 제2실리콘 조립공정;

을 포함하는 메탈 제브라 커넥터 제조방법.

메탈제브라커넥터,베이스필름,절단면,프라이머인쇄,도금층

Description

메탈 제브라 커넥터 및 그 제조방법{METAL ZEBRA CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도 1은 본 발명에 의한 메탈 제브라 커넥터 제조방법을 나타내는 블럭도.

도 2a 내지 도 2k는 본 발명의 공정에 따라서 메탈 제브라 커넥터가 제조되는 과정을 순차적으로 도시한 단면도.

도 3은 본 발명에 따라 제작된 메탈 제브라 커넥터의 일부분을 나타낸 사시도.

도 4는 본 발명에 따라 제작된 메탈 제브라 커넥터를 부품과 조립할 수 있도록 소정의 길이로 절단한 것을 나타내는 단면도.

도 5는 본 발명에 따라 제작된 메탈 제브라 커넥터의 사용상태도.

본 발명은 메탈 제브라 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제브라 커넥터 제작 중 베이스 필름을 제거하여 커넥터의 절단면에서 발생할 수 있는 접촉불량을 방지할 수 있도록 구성된 메탈 제브라 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 제브라 커넥터는 액정 디스플레이패널과 회로기판 또는 두 개의 회로기판을 전기적으로 접속하기 위하여 제공되는 부재이다.

이와 같은 액정 디스플레이 장치의 수요는 폭발적으로 증가하고 있으며, 또 다양한 산업 분야에서 사용되고 있다.

액정 디스플레이 장치의 통상적인 구조는 액정 표시소자와, 이 액정 표시소자에 전기적인 신호를 인가하여 액정 디스플레이의 배선패턴을 제어하는 회로기판과, 상기 액정 표시소자와 회로기판과 사이에 개재되어 이들을 전기적으로 연결하는 제브라 커넥터 등으로 구성된다.

이러한 액정 디스플레이 장치는, 액정 표시소자와 회로기판의 정밀한 고밀도 단자 접속수단이 요구되고 있으며, 액정 표시소자는 인듐으로 이루어진 투명 전극단자를 가지고 있으므로 납땜 등이 불가능하여 전극단자와 회로기판의 접촉단자 사이에는 제브라 커넥터가 제공되어 액정 표시소자와 회로기판이 전기적으로 접속되도록 구성된다.

이와 같은 메탈 제브라 커넥터는, 절연체의 역할을 하는 필름의 일측면으로 소정의 피치로 전기적 신호를 전달하는 다수의 도전부가 형성되고, 도전부들과 필름의 양쪽면으로는 커넥터의 모체인 실리콘이 감싼 구조로 이루어지며, 이렇게 제작된 제브라 커넥터를 소정의 길이로 절단하여 사용하면 된다.

이러한 제브라 커넥터는 회로기판과 액정표시소자 사이에 개재된 상태로 설치하여 사용하게 되는데, 이와 같이 설치된 제브라 커넥터는 회로기판의 전기적 신호를 제브라 커넥터의 도전부를 통하여 액정 표시소자의 전극에 전달함으로서 액정 표시소자를 구동시켜 임의의 화상을 얻을 수 있게된다.

그러나, 이와 같은 종래의 제브라 커넥터는 제작 후, 소정의 길이만큼 절단하여 사용하게 되는데, 커넥터를 절단하면 소재의 수축력의 차이로 절단된 필름의 단부는 Cu로 형성된 도전층보다 더 외측으로 돌출되므로, 이러한 제브라 커넥터를 회로기판과 액정표시소자 사이에 설치할 때, 필름의 단부가 도전층을 덮어 접촉불량이 발생되는 단점이 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 제브라 커넥터 제작 중 절연체의 역할을 수행하는 베이스 필름을 제거하고 여기에 프라이머 인쇄면을 형성하여 커넥터의 절단면에서 발생할 수 있는 접촉불량을 방지할 수 있도록 구성된 메탈 제브라 커넥터 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 소정의 피치패턴으로 형성되어 전기적 신호를 전달하는 다수의 도전층과, 상기 도전층의 양쪽면을 감싼 상태로 위치하는 절연체와, 상기 절연체의 외측면에 형성되고 커넥터의 외형을 이루며 절연성물질로 이루어진 모체를 포함하고,

상기 절연체는 인쇄면으로 형성되어 커넥터를 절단하여도 절단면 외측으로 연장되지 않도록 이루어진 메탈 제브라 커넥터를 제공한다.

또한 본 발명은, 폴리이미드(Polyimide Film)필름 혹은 폴리에스테르(Polyester)필름과 같은 필름에 박막의 Cu가 탈착 가능하게 적층된 필름 원판을 마 련하는 준비공정;

상기 공정에서 마련된 필름원판에 감광성 필름이나 잉크로 이루어진 감광수지(포토레지스트)를 도포하는 공정;

상기 공정에서 도포된 감광수지 위에 소정의 피치간격을 갖는 마스크 패턴을 위치시키고 광을 조사하여 원판필름의 필요한 부분, 즉 에칭 레지스트로서의 역할을 할 회로패턴 부분을 경화시키는 노광공정;

상기 노광공정에서 자외선에 노출되지 않아 경화되지 않은 감광수지를 현상액으로 용해시켜 제거하는 현상공정;

상기 현상공정을 거친 후 노출된 회로패턴 이외의 Cu를 부식액으로 에칭하여 회로패턴을 이루는 도전층을 형성시키는 에칭공정;

상기 공정에서 형성된 회로패턴의 상부에 광경화된 상태로 남아있는 감광수지를 박리액으로 제거하는 박리공정;

상기 공정에서 필름에 형성된 회로패턴과 필름의 표면에 접착력의 향상 및 산화방지층의 역할을 수행하도록 하는 제1프라이머층 인쇄공정;

상기 공정에서 형성된 제1프라이머층에 커넥터의 모체인 실리콘고무를 조립하는 제1실리콘 조립공정;

상기 공정에서 회로패턴의 일측면에 남아있는 필름을 제거하는 필름 제거공정;

상기 공정에서 필름이 제거된 부분에 접착력의 향상 및 산화방지층의 역할을 수행하도록 하는 제2프라이머층 인쇄공정;

상기 공정에서 형성된 제2프라이머층에 커넥터의 모체인 실리콘고무를 조립하여 커넥터의 형상을 완성하는 제2실리콘 조립공정;

을 포함하는 메탈 제브라 커넥터 제조방법을 제공한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 메탈 제브라 커넥터 제조방법을 설명하기 위한 블럭도이고, 도 2a 내지 도 2i는 본 발명에 의한 공정에 따라 메탈 제브라 커넥터가 제조되는 과정을 순차적으로 도시한 공정도로서, 먼저 본 발명의 메탈 제브라 커넥터를 제조하기 위하여 원자재를 마련하는 준비공정(P1)를 갖는다.

상기 준비공정(P1)에서 마련한 원자재는 도 2a에서와 같이 필름(2)의 일측면에 박막의 Cu(4)가 적층되고 이 Cu(4)에서 탈착 가능한 필름이 사용될 수 있으며, 상기 필름(2)은 폴리이미드 필름(Polyimide Film) 혹은 폴리에스테르(Polyester) 필름과 같은 절연성 필름이 사용될 수 있다.

이렇게 원자재가 마련되면, 도 2b에서와 같이 필름원판의 Cu(4)위에 감광성 필름이나 잉크로 이루어진 감광수지(포토레지스트)(6)를 도포하는 공정(P2)을 행하게 되는데, 이때 Cu(4) 표면에 감광수지(6)가 잘 밀착될 수 있도록 Cu(4) 표면의 이물질을 제거하고, Cu(4) 표면을 소정의 온도로 가열한 후, 필름을 라미네이팅 하거나 잉크를 도포 할 수 있다.

상기 공정이 완료되면 도포된 감광수지(6) 위에 소정의 피치를 갖는 마스크 패턴(미도시)을 위치시키고 도 2c에서와 같이 빛(UV)(8)을 조사하여, 감광수지(6)를 소정의 피치패턴으로 경화시키는 노광공정(P3)를 행한다.

이러한 노광공정(P3)에서 빛(8)이 조사된 부분의 하부에 위치한 Cu(4)는, 후술하는 공정들을 통하여 소정의 회로패턴으로 가공되어 도전층의 역할을 할 수 있도록 형성된다.

노광공정(P3)이 완료되면 현상공정(P4)을 하게 되는데, 이 현상공정(P4)은 상기 노광공정(P3)에서 빛(8)에 노출되지 않은 감광수지(6), 즉 광경화 되지 않은 감광수지(6)를 현상액으로 용해시켜 제거하는 공정으로서, 이러한 현상공정(P4)이 완료되면 도 2d에서와 같이 감광수지(6)는 광경화 된 부분이 소정의 피치로 남아있게 된다.

본 발명의 현상공정(P4)에서는 빛(8)에 노출되지 않은 부분의 감광수지(6)를 현상액으로 제거하는 네거티브 타입(Negative Type)이 제공되지만, 반대로 빛(8)에 노출된 부분의 감광수지(6)를 현상액으로 제거하는 포지티브 타입(Positive Type)이 적용될 수도 있다.

상기와 같은 현상공정(P4)이 완료되면 현상액이 건조될 수 있는 약간의 건조시간을 거친 후 에칭공정(P5)을 행한다.

이 에칭공정(P5)은 남아있는 감광수지(6) 패턴 하부 이외의 Cu(4)를 부식액으로 부식하여 필요없는 금속층을 제거하는 공정으로서, 이러한 공정이 완료되면 도 2e에 도시된 바와 같이 필름(2) 위에 감광수지(6) 및 그 하부측의 Cu(4)만 남아있는 상태가 된다.

상기 공정에서와 같이 노광공정(P3), 현상공정(P4), 에칭공정(P5)을 통하여 도전부의 세밀한 피치패턴을 형성할 수 있으며, 이렇게 도전부를 조밀한 피치로 형성하면 우수한 전기전도성을 갖게된다.

이러한 에칭공정(P5)이 완료되면 Cu(4)층 위에 광경화 된 상태로 남아있는 감광수지(6)를 박리액으로 제거하는 박리공정(P6)을 행하는데, 이 박리공정(S6)을 행하면 도 2f에서와 같이 필름(2)층 위에 소정의 피치패턴으로 도전층(4)만 남아있게 되며, 이러한 도전층이 회로패턴을 구성하게 된다.

상기와 같은 박리공정(P6)이 완료되면, 상기 공정에서 필름(2)에 형성된 회로패턴인 도전층(4) 및 필름(2)의 일측면에 후공정으로서 접착되는 실리콘의 접착력의 향상 및 절연층의 역할을 수행하도록 도 2g에서와 같이 제1프라이머(Primer)층(10a)을 인쇄하는 공정(P7)을 행한다.

이러한 제1프라이머층 인쇄공정(P7)은, 금속으로 이루어진 도전층(4) 또는 필름(2)은 재질의 특성상 다른 것을 접착하기가 어려우므로 우수한 접착력과 아울러 산화방지를 제공하는 잉크로 도전층(4)과 필름(2)의 일측면에 프라이머 인쇄면(10a)을 형성하면 강한 접착력을 갖게 되면서 산화방지 역할도 수행한다.

이러한 공정이 완료되면 프라이머 인쇄면(10a)의 외측에 도 2h에서와 같이 다른 공정을 통하여 제작되고 커넥터의 모체를 형성하는 제1실리콘(12a)을 조립하는 제1실리콘 조립공정(P8)을 행한다.

상기 제1실리콘 조립공정(P8)은 도전층(4) 및 필름(2)의 외측에 형성된 프라이머 인쇄면(10a)에 실리콘(12a)을 안착시킨 후, 이 실리콘(12a)을 소정의 온도로 가열된 핫 프레스 등으로 가압하면, 제1프라이머 인쇄면(10a)과 제1실리콘(12a)이 접착 또는 융착되면서 일체화된다.

이러한 공정이 완료되면, 상기 공정에서 회로패턴을 구성하는 도전층(4) 및 제1프라이머 인쇄면(10a)의 일측면에 남아있는 필름(2)을 제거하는 필름 제거공정(P9)을 행하면 도 2i에서와 같이 커넥터의 일측면은 제1프라이머 인쇄면(10a)을 따라서 도전층(4)의 한쪽면이 노출된 상태로 위치된다.

상기 필름 제거공정(P9)은 통상적인 방법으로 필름(2)을 떼어내면, 도전층(4)이 제1프라이머 인쇄면(10a)에 견고하게 접착되어 있는 상태이므로 필름(2)만 제거되지만, 제1실리콘 조립공정(P8)이 완료된 즉시 행하면, 이 공정을 행할 때 실리콘(12a)을 소정의 온도로 가열된 핫 프레스 등으로 가압할 때 그 열의 일부분이 필름에 전달되므로, 그 열기가 외부로 발산되기 전에 필름 제거공정을 행하면 더욱 용이하게 필름을 제거할 수 있다.

이렇게 필름이 제거되면 후술하는 절단공정시 커넥터의 절단면 외측으로 필름이 돌출되지 않아 제브라 커넥터를 회로기판과 액정 표시소자 사이에 설치할 때, 필름의 단부가 도전층(4)을 덮어 접촉불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

상기와 같은 필름 제거공정(P9)이 완료되면, 필름이 제거된 면에 도 2j에서와 같이 제2프라이머(Primer)층(10b)을 인쇄하는 공정(P10)을 행한다. 상기 공정에서 형성된 제2프라이머층(10b)은 제거된 필름의 역할을 수행한다.

이러한 공정으로 인하여 도전층(4)의 양측으로는 제1프라이머 인쇄층(10a)과 제2프라이머 인쇄층(10b)이 형성되면서 이들 층(10a)(10b)이 도전층(4)을 감싸 산 화방지 역할도 수행한다.

이와 같은 제2프라이머 인쇄공정(P10)이 완료되면 제2프라이머 인쇄면(10b)의 외측에 도 2k에서와 같이 다른 공정을 통하여 제작되고 커넥터의 모체를 이루는 제2실리콘(12b)을 조립하는 제2실리콘 조립공정(P11)을 행한다.

이러한 제2실리콘 조립공정(P11)은 상기 제1실리콘 조립공정(P8)과 동일한 방법으로 제2실리콘(12b)을 소정의 온도로 가열된 핫 프레스 등으로 가압하면, 제2프라이머 인쇄면(10b)과 실리콘(12b)이 접착 또는 융착되면서 일체화된다.

이와 같은 공정이 완료되면, 도 3에서와 같이 일정한 길이와 폭을 갖는 하나의 단위부재로 이루어진 메탈 제브라 커넥터가 제작되는데, 이렇게 제작된 메탈 제브라 커넥터는 회로패턴을 형성하는 도전층(4)의 양쪽면으로는 산화방지 역할을 수행하는 제1프라이머 인쇄층(10a)과 제2프라이머 인쇄층(10b)이 형성되고, 이들 제1,2프라이머 인쇄층(10a)(10b)의 외측으로는 커넥터의 모체를 이루는 제1,2실리콘(12a)(12b)이 감싸고 있는 구조를 갖는다.

상기와 같이 제작된 제브라 커넥터는 그대로 사용할 수도 있고, 또는 조립되는 제품에 따라서 그에 맞도록 소정의 길이로 절단하는 절단공정(P12)을 행하여 사용할 수도 있다.

이러한 절단공정(P12)이 완료되어도 상기에서와 같이 제브러 커넥터의 제조공정 중에 필름제거공정(P9)을 통하여 필름이 제거되므로, 종래와 같이 소재의 수축력의 차이로 절단면의 외측으로 필름의 단부가 돌출되는 경우가 없으므로 필름이 회로패턴을 형성하는 도전층(4)을 덮어 발생될 수 있는 접촉불량을 방지한다.

이러한 공정을 통하여 소정의 길이만큼 제브라 커넥터가 절단되면, 절단된 제브라 커넥터는 필연적으로 양측단면이 노출되는데, 이러한 상태로 제브라 커넥터를 사용하면 도전층(4)이 공기와 접촉하여 산화될 수 있다.

따라서 제브라 커넥터의 회로패턴인 도전층(4)이 산화되는 것을 방지할 수 있도록, 제브라 커넥터의 양측 절단부 도전층(4) 외측에는 전기전도성이 양호한 도금층(14)을 형성하는 도금공정(P13)을 행한다.

이에 따라 절단면의 도전층(4) 외측에 형성된 도금층(14)으로 인하여 도전층(4)은 외부로 노출된 부분이 없이 완전히 밀폐되므로 산화되는 것을 방지하며, 이러한 도금층(14)은 제브라 커넥터의 모체를 이루는 실리콘(14)의 외측으로 돌출되어 실질적으로 전기적인 접점의 역할을 수행한다.

삭제

이러한 메탈 제브라 커넥터의 사용은 하나의 예로서 도 5에 도시된 바와 같이, 회로기판(100)과 액정표시소자(200) 사이에 개재된 상태로 설치되어, 회로기판(100)의 전기적신호를 메탈 제브라 커넥터의 도금층(14) 및 도전층(4)을 통하여 액정 표시소자(200)의 전극에 전달하여 액정 표시소자(200)를 구동시켜 임의의 화상 을 얻을 수 있도록 하여준다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 메탈 제브라 커넥터는, 커넥터 제작 중 필름원판인 베이스 필름을 제거하고, 필름이 제거된 부분에는 프라이머 인쇄층이 제공되어 커넥터의 절단면에서 발생할 수 있는 접촉불량을 방지할 수 있다.

Claims (8)

1. 소정의 피치패턴으로 형성되어 전기적 신호를 전달하는 다수의 도전층과, 상기 도전층의 양쪽면을 감싼 상태로 위치하는 절연층과, 상기 절연층의 외측면에 형성되고 커넥터의 외형을 이루며 절연성물질로 이루어진 모체를 포함하고,

   상기 절연층은 인쇄면으로 형성되어 커넥터를 절단할 경우 적어도 도전층보다 외측으로 돌출되지 않도록 이루어진 메탈 제브라 커넥터.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 인쇄면은 실리콘의 접착력 향상 및 산화방지층의 역할을 수행하는 프라이머 인쇄면으로 형성된 메탈 제브라 커넥터.
3. 삭제
4. 폴리이미드(Polyimide Film)필름 혹은 폴리에스테르(Polyester)필름과 같은 필름에 박막의 Cu가 탈착 가능하게 적층된 필름 원판을 마련하는 준비공정;

   상기 공정에서 마련된 필름원판에 감광성 필름이나 잉크로 이루어진 감광수지(포토레지스트)를 도포하는 공정;

   상기 공정에서 도포된 감광수지 위에 소정의 피치간격을 갖는 마스크 패턴을 위치시키고 광을 조사하여 원판필름의 필요한 부분, 즉 에칭 레지스트로서의 역할을 할 회로패턴 부분을 경화시키는 노광공정;

   상기 노광공정에서 자외선에 노출되지 않아 경화되지 않은 감광수지를 현상액으로 용해시켜 제거하는 현상공정;

   상기 현상공정을 거친 후 노출된 회로패턴 이외의 Cu를 부식액으로 에칭하여 회로패턴을 이루는 도전층을 형성시키는 에칭공정;

   상기 공정에서 형성된 회로패턴의 상부에 광경화된 상태로 남아있는 감광수지를 박리액으로 제거하는 박리공정;

   상기 공정에서 필름에 형성된 회로패턴과 필름의 표면에 접착력의 향상 및 산화방지층의 역할을 수행하도록 하는 제1프라이머층 인쇄공정;

   상기 공정에서 형성된 제1프라이머층에 커넥터의 모체인 실리콘고무를 조립하는 제1실리콘 조립공정;

   상기 공정에서 회로패턴의 일측면에 남아있는 필름을 제거하는 필름 제거공정;

   상기 공정에서 필름이 제거된 부분에 접착력의 향상 및 산화방지층의 역할을 수행하도록 하는 제2프라이머층 인쇄공정;

   상기 공정에서 형성된 제2프라이머층에 커넥터의 모체인 실리콘고무를 조립하여 커넥터의 형상을 완성하는 제2실리콘 조립공정;

   을 포함하는 메탈 제브라 커넥터 제조방법.
5. 청구항 4에 있어서, 상기 제1실리콘 조립공정 및 제2실리콘 조립공정은 프라이머 인쇄면에 실리콘을 안착시킨 후, 이 실리콘을 소정의 온도로 가열된 핫 프레스 등으로 가압하여 프라이머 인쇄면과 실리콘이 접착 또는 융착되면서 조립되는 메탈 제브라 커넥터 제조방법.
6. 청구항 4에 있어서, 상기 필름 제거공정은 제1실리콘 조립공정이 완료된 즉시 행하는 메탈 제브라 커넥터 제조방법.
7. 청구항 4에 있어서, 상기 제2실리콘 조립공정후, 소정의 크기로 제작된 커넥터를 제품의 조립에 필요한 크기에 맞도록 컷팅하는 절단공정;

   상기 절단된 양단면에 위치한 회로패턴의 도전층의 단부가 공기와 접촉되어 발생할 수 있는 산화방지를 위하여 전기전도성이 양호한 금속으로 도금층을 형성하는 도금공정;

   을 더욱 행하는 메탈 제브라 커넥터 제조방법.
8. 폴리이미드(Polyimide Film)필름 혹은 폴리에스테르(Polyester)필름과 같은 필름에 박막의 Cu가 탈착 가능하게 적층된 필름 원판을 마련하는 준비공정;

   상기 공정에서 마련된 필름원판에 감광성 필름이나 잉크로 이루어진 감광수지(포토레지스트)를 도포하는 공정;

   상기 공정에서 도포된 감광수지 위에 소정의 피치간격을 갖는 마스크 패턴을 위치시키고 광을 조사하여 원판필름의 필요한 부분, 즉 에칭 레지스트로서의 역할을 할 회로패턴 부분을 경화시키는 노광공정;

   상기 노광공정에서 자외선에 노출되지 않아 경화되지 않은 감광수지를 현상액으로 용해시켜 제거하는 현상공정;

   상기 현상공정을 거친 후 노출된 회로패턴 이외의 Cu를 부식액으로 에칭하여 회로패턴을 이루는 도전층을 형성시키는 에칭공정;

   상기 공정에서 형성된 회로패턴의 상부에 광경화된 상태로 남아있는 감광수지를 박리액으로 제거하는 박리공정;

   상기 공정에서 형성된 회로패턴 및 필름의 표면에 접착력의 향상을 위하여 형성하는 제1프라이머층 인쇄공정;

   상기 공정에서 형성된 회로패턴의 일측면에 커넥터의 모체인 실리콘고무를 조립하는 제1실리콘 조립공정;

   상기 공정에서 회로패턴의 일측면에 남아있는 필름을 제거하는 필름 제거공정;

   상기 공정에서 필름이 제거된 면에 회로패턴의 접착력의 향상을 위하여 형성하는 제2프라이머층 인쇄공정;

   상기 공정에서 형성된 제2프라이머층에 커넥터의 모체인 실리콘고무를 조립하여 커넥터의 형상을 완성하는 제2실리콘 조립공정;

   상기 공정에서 소정의 크기로 제작된 커넥터를 제품의 조립에 필요한 크기에 맞도록 컷팅하는 절단공정;

   상기 절단된 양단면에 위치한 회로패턴의 도전층의 단부가 공기와 접촉되어 발생할 수 있는 산화방지를 위하여 전기전도성이 양호한 금속으로 도금층을 형성하는 도금공정;

   상기 커넥터의 모체를 이루는 제1,2실리콘의 외측에 산화방지층인 코팅층을 형성하는 공정;

   을 포함하는 메탈 제브라 커넥터 제조방법.

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