KR20040083094A - 전자 부재 및 그 제조 방법, 및 반도체 장치 - Google Patents

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Abstract

고온 건조하 또는 고온 고습하에서 사용하더라도 회로를 구성하는 복수의 금속체가 접착제층을 통하여 도통될 염려가 없고 절연 신뢰성이 높은 전자 부재, 및 그 제조 방법, 및 상기 전자 부재를 이용하여 얻어지는 반도체 장치. 금속체가 패턴 형성된 회로가 접착제층을 통하여 절연성 기재에 고정된 전자 부재에 있어서, 인접하는 상기 금속체에 접촉하는 접착제층이 서로 분단되어 있다. 전형적으로는, 상기 전자 부재는 리드 프레임 고정 테이프가 부착된 리드 프레임, TAB 테이프, 플렉서블 프린트 배선판 중 어느 하나이다.

Description

전자 부재 및 그 제조 방법, 및 반도체 장치{Electronic member, method for making the same, and semiconductor device}
절연성 기재의 표면에 회로를 갖는 전자 부재를 이용하여 반도체 장치를 제조하는 것이 널리 행해지고 있다. 이하, 종래의 전자 부재의 구성예에 대하여 간단히 설명하기로 한다.
도 4에 도시한 전자 부재(100)은, 절연성 기재(l10)의 일면 전체에 접착제층(120)이 형성되고, 그 표면에 회로(130)가 형성된 것이다. 회로(130)는, 동 등으로 이루어지는 금속체(131)가 패턴 형성된 것으로, 예컨대 금속박을 점착하여 패터닝함으로써 형성된다.
이러한 구성의 전자 부재나 이것을 이용하여 제조된 반도체 장치를 사용하면, 회로를 구성하는 금속이 이온화되어 접착제층 내로 서서히 이동해 가고, 접착제층의 절연성이 저하되며, 회로를 구성하는 복수의 금속체가 접착제층을 통하여 도통되어 버리는 경우가 있다. 이 문제는 특히 고온 건조하, 또는 고온 고습 하에서 사용하는 경우에 현저한다.
따라서, 접착제층을 회로를 구성하는 금속이 이온화되어도 잘 이행되지 않는 특수한 수지 조성물에 의해 구성하는 것이 제안되어 있다(예컨대, 특개평 8-238713호, 특개평 11-181233호 공보 등 참조). 그러나, 고온 건조하 또는 고온 고습하에서 사용하는 경우에는, 접착제층의 처방을 변경하는 것 만으로는 상술한 문제를 완전히 회피할 수 없었다.
본 발명은 금속체가 패턴 형성된 회로가 접착제층을 통하여 절연성 기재에 고정된 전자 부재 및 그 제조 방법 및 그 전자 부재를 이용하여 얻어지는 반도체 장치에 관한 것이다.
도 1은, 본 발명에 따른 실시 형태의 전자 부재의 구성예를 나타내는 도면이다.
도 2는, 본 발명에 따른 실시 형태의 전자 부재의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는, 본 발명에 따른 실시 형태의 전자 부재의 제조 방법을 나타내는 공정도이다.
도 4는, 종래의 전자 부재의 구성예를 나타내는 도면이다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 고온 건조하 또는 고온 고습하에서 사용하더라도 회로를 구성하는 복수의 금속체가 접착제층을 통하여 도통될 우려가 없고 절연 신뢰성이 높은 전자 부재 및 그 제조 방법 및 그 전자 부재를 이용하여 얻어지는 반도체 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
따라서, 본 발명은 금속체가 패턴 형성된 회로가 접착제층을 통하여 절연성 기재에 고정된 전자 부재에 있어서, 인접하는 상기 금속체에 접촉되는 접착제층이 서로 분단되어 있는 전자 부재를 제공한다.
전형적으로는, 상기 전자 부재는, 리드 프레임 고정 테이프가 부착된 리드 프레임, TAB 테이프, 플렉서블 프린트 배선판 중 어느 하나이다.
본 발명은 또한 금속체가 패턴 형성된 회로가 접착제층을 통하여 절연성 기재에 고정된 전자 부재의 제조 방법으로서, 절연성 기재의 표면 상에, 패턴 형성되어 있지 않은 접착제층과, 금속체가 패턴 형성된 회로를 순차적으로 갖는 적층체를 조제하는 과정과, 상기 적층체에 대하여, 상기 회로측으로부터 접착제층을 선택적으로 제거할 수 있는 레이저광을 조사하여 인접하는 상기 금속체에 접촉되는 접착제층을 분단하는 과정을 갖는 전자 부재의 제조 방법을 제공한다.
전형예로서, 상기 레이저광은 엑시머 레이저광이다.
본 발명은 또한 금속체가 패턴 형성된 회로가 접착제층을 통하여 절연성 기재에 고정된 전자 부재의 제조 방법으로서, 절연성 기재의 표면 상에 패턴 형성되어 있지 않은 접착제층과, 금속체가 패턴 형성된 회로를 순차적으로 갖는 적층체를 조제하는 과정과, 상기 적층체에 있어서 인접하는 상기 금속체간에 위치하는 접착제층에 대하여 선택적으로 레이저광을 조사하여 인접하는 상기 금속체에 접촉되는 접착제층을 분단하는 과정을 갖는 전자 부재의 제조 방법을 제공한다.
본 발명은 또한, 금속체가 패턴 형성된 회로가 접착제층을 통하여 절연성 기재에 고정된 전자 부재의 제조 방법으로서, 금속체가 패턴 형성된 회로의 표면에, 회로 형상을 따라 접착제층을 패턴 형성하는 과정과, 상기 접착제층 상에 절연성 기재를 점착하는 과정을 갖는 전자 부재의 제조 방법을 제공한다.
전형예로서, 인쇄법 또는 디스펜스법에 의해 상기 접착제층을 패턴 형성한다.
본 발명은 또한 금속체가 패턴 형성된 회로가 접착제층을 통하여 절연성 기재에 고정된 전자 부재의 제조 방법으로서, 고정해야할 회로를 구성하는 인접하는 금속체에 접촉되는 접착제층이 서로 분단되도록 절연성 기재의 표면 상에 접착제층을 패턴 형성하는 과정과, 상기 회로를 상기 접착제층을 통하여 상기 절연성 기재상에 형성하는 과정을 갖는 전자 부재의 제조 방법을 제공한다.
전형예로서, 인쇄법 또는 디스펜스법에 의해 상기 접착제층을 패턴 형성한다.
본 발명은 또한 상기와 같은 전자 부재를 이용하여 제조된 반도체 장치를 제공한다.
이하, 본 발명의 실시의 형태를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
전자 부재의 구성
우선, 도 1을 참조하여, 본 발명에 따른 실시 형태의 전자 부재의 구성에 대하여 설명하기로 한다. 도 1은, 절연성 기재의 면에 대하여 수직 방향으로 절단한 예를 나타내는 단면도이다.
본 실시의 형태의 전자 부재(1)는 금속체(31)가 패턴 형성된 회로(30)가 접착제층(20)을 통하여 절연성 기재(10)에 고정된 것으로, 종래의 전자 부재와 다른점은, 회로(30)와 절연성 기재(10)와의 사이에만 접착제층(20)이 형성되어 있고, 인접하는 금속체(31)에 접촉되는 접착제층(2O)이 서로 분단되어 있는 점에 있다.
전자 부재(1)로는, 리드 프레임 고정 테이프가 부착된 리드 프레임이나, TAB(Tape Automated Bonding) 테이프, 플렉서블 프린트 배선판 등을 구체적으로 들 수 있다.
절연성 기재(10)로는 특별히 한정되지 않지만, 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌텔레프탈레이트, 폴리에테르설폰, 폴리에테르에테르케톤, 폴리페닐렌설파이드, 플루오로에틸렌프로필렌, 액정 중합체 등으로 이루어지는 내열 필름이나 내열 테이프, 페놀 수지 등이 함침된 부직포나 종이, 에폭시 수지나 비스말레이미드트리아진 수지 등이 함침된 글래스 크로스 등이 바람직하게 이용된다.
그 중에서도, 내열성이 뛰어난 폴리이미드로 이루어지는 필름이나 테이프가 바람직하다. 시판 중인 폴리이미드 필름으로는, 우베 코우산사 제품인 유피렉스 S, 토우레이 튜폰사 제품인 카프톤 H, V, EN, 카네가후치 화학사 제품인 아피카루 NPI, HP, AH 등을 들 수 있다.
접착제층(20)을 구성하는 접착제로는, 절연성을 가지며 절연성 기재(10)와 회로(30)를 접착할 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않지만, 포리아미드 수지 등의 플렉서블한 수지와 페놀 수지 등의 경질 수지를 주성분으로 하여 에폭시 수지, 이미다졸류 등을 포함하는 것이 바람직하게 이용된다.
그 중에서도, C36다이머산 베이스의 폴리아미드 수지, 상온 고체의 페놀 수지, 상온 액상의 에폭시 수지 등을 적절히 혼합한 것이 바람직하다.
폴리아미드 수지로는, 특별히 질량 평균 분자량이 5000∼100000인 것이 바람직하다. 또한, 폴리아미드 수지 원료의 카본산과 아민에 의해 아미드 수지의 응집력도 변화되기 때문에, 페놀 수지나 에폭시 수지의 분자량, 연화점 등을 적절히 선택하는 것이 바람직하다.
또한, 폴리아미드 수지 대신에, 폴리에스테르 수지, 아크릴로니트릴부타디엔수지, 폴리이미드 수지, 부티랄 수지나, 이들이 실리콘 변성된 수지 등을 사용할 수도 있다. 또한 페놀 수지나 에폭시 수지 대신에, 말레이미드 수지, 레졸 수지, 트리아진 수지 등을 이용할 수도 있다.
회로(30)(금속체(31))를 구성하는 금속으로는, 양호한 도전성을 갖는 것이라면 특별히 한정되지 않지만, 동, 알루미늄, 금, 은, 백금, 크롬, 니켈, 텅스텐 등이나 이들의 합금 등이 바람직하게 이용된다.
본 실시의 형태의 전자 부재(1)에서는, 인접하는 금속체(31)에 접촉되는 접착제층(20)을 서로 분단하는 구성을 채용하였다. 따라서, 회로(30)를 구성하는 금속이 이온화되어 접착제층(20) 내로 이동되어 갔더라도, 회로(30)를 구성하는 복수의 금속체(31)가 접착제층(20)을 통하여 도통될 우려가 전혀 없고, 절연 신뢰성이 매우 뛰어나다. 그리고, 이와 같이 절연 신뢰성이 뛰어난 본 실시의 형태의 전자 부재(1)를 사용하여 반도체 장치를 제조함으로써 절연 신뢰성이 높은 반도체 장치를 제공할 수 있다.
또한 회로를 구성하는 금속이 이온화되어 접착제층 내로 이동해 가는 문제는특히 고온 건조하나 고온 고습하에서 사용하는 경우에 현저하기 때문에, 본 실시의 형태의 전자 부재(1)나 이를 사용하여 얻어지는 반도체 장치는, 이러한 환경하에서 사용하는 경우 특히 바람직하다.
또한, 본 실시의 형태에서는, 인접하는 금속체(31) 사이에 접착제층(20)이 전혀 형성되어 있지 않은 경우에 대해서만 설명하였지만, 인접하는 금속체(31)에 접촉되는 접착제층(20)이 서로 분단되어 있다면, 예컨대, 도 2에 도시한 바와 같이 인접하는 금속체(31) 사이에 접착제층(20)이 형성되어 있더라도 무방하다.
전자부재의 제조 방법
이어서, 본 발명에 따른 실시 형태의 전자 부재의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다. 본 실시의 형태에서는, 도 1에 도시한 전자 부재(1)의 제조 방법을 받아들여 설명하기로 한다.
먼저, 도 3a에 도시한 바와 같이, 절연성 기재(10)의 일면 전체에 접착제층(20A)이 형성된 접착제층이 마련된 절연성 기재(40)를 준비한다. 접착제층이 마련된 절연성 기재(40)는 시판되고 있고, 예컨대, 토모에가와 제지소 제품인 접착 테이프 「엘레판 R722」나 동사 제품인 TAB용 테이프 「엘레판 FCX」 등을 들 수 있다. 또한 시판 중인 것을 이용하는 대신에, 절연성 기재에 접착제를 도포하여 반경화 등에 의해 조제하여 사용할 수도 있다.
이어서, 동 도면에 도시한 바와 같이, 접착제층이 마련된 절연성 기재(40)의 접착제층(20A)측의 면에, 금속체(31)가 패턴 형성된 회로(30)를 형성한다. 회로(30)는, 접착제층이 마련된 절연성 기재(40)에 동박 등의 금속박을 점착하고, 이를패터닝함으로써 형성할 수 있다. 금속박의 패터닝은, 포토레지스트막의 형성, 노광, 현상, 금속박의 에칭, 포토레지스트막의 박리를 순차적으로 행하는 포토 리소그래피법에 의해 행할 수 있다. 또한 금속박 대신에, 미리 소정 패턴의 회로가 형성된 리드 프레임 등을 점착함으로써 접착제층이 마련된 절연성 기재(40)의 표면에 회로(30)를 형성할 수 있다.
이상과 같이 하여, 절연성 기재(10)의 표면에, 패턴 형성되어 있지 않은 접착제층(20A)과 회로(30)를 순차적으로 갖는 적층체(41)을 조제할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서는, 금속체가 패턴 형성된 회로의 형상이나 크기, 접착제층의 형상이나 크기, 및 절연성 기재의 형상이나 크기 등은 특별히 한정되지 않는다.
이어서, 도 3b에 도시한 바와 같이, 적층체(41)의 전면에 회로(30)측으로부터, 접착제층(20A)를 선택적으로 에칭(제거)할 수 있는 레이저광(L)을 조사한다. 금속으로 이루어지는 회로(30)는 에칭하지 않고, 유기물로 이루어지는 접착제층(20A)만을 선택적으로 에칭하는 것이 가능한 레이저광으로는, 엑시머 레이저광 등을 들 수 있다.
레이저광(L)의 1회의 조사 면적은 적절히 설계할 수 있으므로, 적층체(41)를 복수의 영역으로 분할하여 조사할 수도 있고, 적층체(41)의 전면을 일괄적으로 조사할 수도 있다. 특히, 작업을 간략화할 수 있으므로, 적층체(41)의 전면을 일괄 조사하는 것이 바람직하다.
적층체(41)의 전면에 특정 레이저광(L)을 조사함으로써, 회로(30)가 마스크로서 기능하고, 도 3c에 도시한 바와 같이, 회로(30)가 형성되어 있지 않은 부분의 접착제층(20A)이 선택적으로 제거되며, 회로(30)와 절연성 기재(10) 사이에 위치 하는 접착제층(20A)만이 잔존한다. 그 결과, 회로(30)와 절연성 기재(10) 사이에만 접착제층(20)이 형성되고, 인접하는 금속체(31)에 접촉되는 접착제층(20)이 서로 분단된 전자 부재(1)가 완성한다.
또한, 한번에 넓은 범위로 레이저광을 조사하는 대신에, 빔상의 레이저광을 주사하여 조사할 수도 있다. 이 경우에는, 인접하는 금속체(31) 사이에 위치하는 접착제층(20A)에 대하여 선택적으로 레이저광을 조사하여 인접하는 금속체(3l)에 접촉되는 접착제층(20A)을 분단할 수도 있다. 이 경우에는, 접착제층(20A)에 대해서만 레이저광의 조사를 행하기 때문에, 유기물 뿐만 아니라 금속을 에칭하는 레이저광을 사용할 수도 있다. 또한 이 경우에는, 인접하는 금속체(31) 사이에 위치하는 접착제층(20A)을 부분적으로 제거하고, 도 2에 도시한 바와 같은 전자 부재(1)를 제조하는 것도 가능하다.
본 실시의 형태의 전자 부재의 제조 방법에 의하면, 기존의 접착제층이 마련된 절연성 기재를 이용하고, 종래와 같이 회로를 형성한 후, 레이저광 만을 조사하는 간편한 조작으로, 회로를 구성하는 인접하는 금속체에 접촉되는 접착제층이 서로 분단된 본 발명의 전자 부재를 제조할 수 있다. 따라서, 기존의 프로세스를 크게 바꾸지 않고도 간편하게 본 발명의 전자 부재를 제조할 수 있어 바람직하다.
전자 부재의 기타의 제조 방법
본 발명의 전자 부재는 상기 실시의 형태 이외의 제조 방법에 의해서도 제조할 수 있다.
예컨대, 사전에 소정 패턴의 회로가 형성된 리드 프레임 등을 준비하고, 회로 표면에, 회로 형상을 따라 접착제층을 패턴 형성한 후, 접착제층 상에 절연성 기재를 점착함으로써 본 발명의 전자 부재를 제조할 수 있다. 또한 절연성 기재 표면에, 회로를 구성하는 인접한 금속체에 접촉하는 접착제층이 서로 분단되도록 접착제층을 패턴 형성한 후, 회로를 형성함으로써 본 발명의 전자 부재를 제조할 수 있다.
또한, 접착제층을 패턴 형성하는 방법으로는 인쇄법이나 디스펜스법 등을 들 수 있다.
이들 제조 방법을 채용하면, 절연성 기재의 전면에 형성된 접착제층을 패터닝하는 공정이 불필요하기 때문에, 접착제의 사용량을 삭감할 수 있는 등의 이점이 있다.
이하, 본 발명에 따른 실시예 및 비교예에 대하여 설명하기로 한다.
실시예 1
절연성 기재의 일면 전체에 접착제층이 형성된 접착 테이프(토모에가아 제지소 제품인 엘레판 R722)를 펀칭하고, 외형 치수 20mm×20mm, 내형 치수1Omm×10mm, 폭 5mm의 프레임상으로 가공하고, 리드 프레임 고정 테이프를 얻었다. 이어서, 이 테이프의 접착제층 측으로, 208 핀 리드 프레임을 재치한 후, 160℃에서 1초간 가열하면서 압착하여 고정하였다.
이어서, 얻어진 적층체의 전면에 리드 프레임측으로부터 엑시머 레이저광을일괄 조사하여 리드 프레임이 존재하지 않는 부분(즉, 핀간의 부분)의 접착제층을 제거하였다. 마지막으로, 열풍 순환형 건조기로 150℃에서 1시간 가열함으로써 접착제층을 경화시키고, 본 발명 전자 부재(리드 프레임 고정 테이프부가 마련된 리드 프레임)을 얻었다.
실시예 2
절연성 기재의 일면 전체에 접착제층이 형성된 TAB용 테이프(토모에가와 제지소 제품인 엘레판 FCX)과 3/4 온스의 전해 동박을 접착제층을 통하여 점착하였다. 이어서, 열풍 순환형 건조기로 70℃에서 6시간, 120℃에서 6시간, l60℃에서 6시간 순차적으로 가열하고, 접착제층을 경화시켰다. 또한 동박 상에 포토레지스트막을 형성하고, 노광, 현상, 동박의 에칭, 포토레지스트막의 박리를 순차적으로 행함으로써 동박을 패터닝하여 회로를 형성하였다.
이어서, 얻어진 적층체의 전면에 회로측으로부터 엑시머 레이저광을 일괄 조사하여 회로가 형성되어 있지 않은 부분의 접착제층을 제거하고, 본 발명의 전자 부재(TAB 테이프)를 얻었다.
실시예 3
208 핀 리드 프레임 상에, 그 형상을 따라 접착제 와니스(토모에 제지소 제품, 엘레판 R722용 와니스)를 디스펜스법에 의해 도포한 후, 열풍 순환형 건조기로 150℃에서 3분간 가열 건조하고, 접착제층을 형성하였다. 이어서, 폴리이미드 필름(토레이 듀폰사 제품, 카프톤 200H)을 펀칭하고, 외형 치수 20mm×20mm, 내형 치수10mm×10mm, 폭 5mm의 프레임상으로 가공한 리드 프레임 고정 테이프를 접착제층상에 재치한 후, 160℃에서 1초간 가열하면서 압착 고정하였다. 마지막으로, 열풍 순환형 건조기로 150℃에서 1시간 가열함으로써 접착제층을 경화시키고, 본 발명의 전자 부재(리드 프레임 고정 테이프가 부착된 리드 프레임)을 얻었다.
실시예 4
208 핀 리드 프레임 상에, 그 형상을 따라 접착제 와니스(토모에가와 제지소제품, 엘레판 R722용 와니스)를 스크린 인쇄법에 의해 도포한 후, 열풍 순환형 건조기로 150℃에서 3분간 가열 건조하고, 접착제층을 형성하였다. 이어서, 폴리이미드 필름(토레이 듀폰사 제품, 카프톤 200H)를 펀칭하고, 외형 치수 20mm×20mm, 내형 치수 10mm×10mm, 폭 5mm의 프레임상으로 가공한 리드 프레임 고정 테이프를 접착제층 상에 재치한 후, 160℃에서 1초간 가열하면서 압착 고정하였다. 마지막으로, 열풍 순환형 건조기로 150℃에서 1시간 가열함으로써 접착제층을 경화시키고, 본 발명의 전자 부재(리드 프레임 고정 테이프가 부착된 리드 프레임)을 얻었다.
비교예
엑시머 레이저광의 조사를 행하지 않은 이외에는 실시예 l과 같은 방법으로 하여 비교용 전자 부재를 얻었다.
평가 시험 및 평가 결과
각 실시예, 비교예에 있어서 얻어진 전자 부재에 대하여 이하의 전기 절연 신뢰감 시험을 실시하였다.
130℃, 상대 습도 85%, 2기압(약 2026hPa)의 분위기하에서, 회로에 전압을 인가한 후, 절연 파괴되어 회로를 구성하는 금속체간에 전류가 흐르기까지의 시간을 측정하였다. 인가 전압은 1OV로 하였다.
회로를 구성하는 인접하는 금속체에 접촉되는 접착제층이 서로 분단되도록 접착제층을 패턴 형성한 실시예 1∼4에서는 2000 시간 경과후에도 저항치에 변화가 없고, 회로를 구성하는 금속체간에 전류가 흐르지 않아 절연 신뢰성이 양호하였다. 이에 대하여, 접착제층을 패턴 형성하지 않은 비교예에서는 336 시간 경과 후에 회로를 구성하는 금속체간에 쇼트가 발생하고 절연 신뢰성이 불량하였다.
본 발명에 의하면, 고온 건조하 또는 고온 고습하에서 사용하더라도 회로를 구성하는 복수의 금속체가 접착제층을 통하여 도통될 염려가 없고 절연 신뢰성이 높은 전자 부재, 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다. 또한 본 발명의 전자 부재를 사용함으로써 절연 신뢰성이 높은 반도체 장치를 제공할 수 있다.

Claims (11)

  1. 금속체가 패턴 형성된 회로가 접착제층을 통하여 절연성 기재에 고정된 전자 부재에 있어서,
    인접하는 상기 금속체에 접촉하는 접착제층이 서로 분단되어 있는 전자 부재.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 부재가, 리드 프레임 고정 테이프가 부착된 리드 프레임, TAB 테이프, 플렉서블 프린트 배선판 중 어느 하나인 전자 부재.
  3. 금속체가 패턴 형성된 회로가 접착제층을 통하여 절연성 기재에 고정된 전자 부재의 제조 방법으로서,
    절연성 기재의 표면 상에 패턴 형성되어 있지 않은 접착제층과, 금속체가 패턴 형성된 회로를 순차적으로 갖는 적층체를 조제하는 과정과,
    상기 적층체에 대하여 상기 회로측으로부터 접착제층을 선택적으로 제거할 수 있는 레이저광을 조사하여 인접한 상기 금속체에 접촉되는 접착제층을 분단하는 과정을 갖는 전자 부재의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 레이저광이 엑시머 레이저광인 전자 부재의 제조 방법.
  5. 금속체가 패턴 형성된 회로가 접착제층을 통하여 절연성 기재에 고정된 전자 부재의 제조 방법으로서,
    절연성 기재의 표면 상에 패턴 형성되어 있지 않은 접착제층과, 금속체가 패턴 형성된 회로를 순차적으로 가지는 적층체를 조제하는 과정과,
    상기 적층체에 있어서 인접하는 상기 금속체간에 위치하는 접착제층에 대하여 선택적으로 레이저광을 조사하여 인접하는 상기 금속체에 접촉되는 접착제층을 분단하는 과정을 갖는 전자 부재의 제조 방법.
  6. 금속체가 패턴 형성된 회로가 접착제층을 통하여 절연성 기재에 고정된 전자부재의 제조 방법으로서,
    금속체가 패턴 형성된 회로의 표면에 회로 형상을 따라 접착제층을 패턴 형성하는 과정과,
    상기 접착제층 상에 절연성 기재를 점착하는 과정을 갖는 전자 부재의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 인쇄법 또는 디스펜스법에 의해 상기 접착제층을 패턴 형성하는 전자 부재의 제조 방법.
  8. 금속체가 패턴 형성된 회로가 접착제층을 통하여 절연성 기재에 고정된 전자부재의 제조 방법으로서,
    고정해야 할 회로를 구성하는 인접하는 금속체에 접촉되는 접착제층이 서로 분단되도록 절연성 기재의 표면 상에 접착제층을 패턴 형성하는 과정과,
    상기 회로를 상기 접착제층을 통하여 상기 절연성 기재 상에 형성하는 과정을 갖는 전자 부재의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 인쇄법 또는 디스펜스법에 의해 상기 접착제층을 패턴 형성하는 전자 부재의 제조 방법.
  10. 제 1 항에 기재된 전자 부재를 사용하여 제조된 반도체 장치.
  11. 제 2 항에 기재된 전자 부재를 사용하여 제조된 반도체 장치.
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