JPH10117057A - プリント基板への実装方法及びプリント基板 - Google Patents
プリント基板への実装方法及びプリント基板Info
- Publication number
- JPH10117057A JPH10117057A JP26890496A JP26890496A JPH10117057A JP H10117057 A JPH10117057 A JP H10117057A JP 26890496 A JP26890496 A JP 26890496A JP 26890496 A JP26890496 A JP 26890496A JP H10117057 A JPH10117057 A JP H10117057A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- connector
- printed
- terminal portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 コネクタ等との接触部の耐久性を高めること
ができるプリント基板への実装方法及びプリント基板を
提供する。 【解決手段】 先ず、ロール状に巻回されたＰＥＴフィ
ルムを印刷可能な面積に裁断し、この上に、導電性ペー
ストを印刷して、１５０℃の温度で３０分間乾燥させる
ことにより、配線１２を形成する。次いで、コネクタ端
子部２５と部品を実装する領域とを除く領域上にレジス
トを印刷し、これを乾燥させることにより、絶縁膜１５
を形成した後、ＶＩＣ抜きをすることにより、複数枚の
プリント基板１１が形成される。次に、コネクタ端子部
２５、孔１９の周辺に導電性の接着剤１３ａ、１３ｂを
印刷し、この上に銅箔１４ａ、１４ｂを接着し、導電性
接着剤１３ａ、１３ｂを硬化させる。
ができるプリント基板への実装方法及びプリント基板を
提供する。 【解決手段】 先ず、ロール状に巻回されたＰＥＴフィ
ルムを印刷可能な面積に裁断し、この上に、導電性ペー
ストを印刷して、１５０℃の温度で３０分間乾燥させる
ことにより、配線１２を形成する。次いで、コネクタ端
子部２５と部品を実装する領域とを除く領域上にレジス
トを印刷し、これを乾燥させることにより、絶縁膜１５
を形成した後、ＶＩＣ抜きをすることにより、複数枚の
プリント基板１１が形成される。次に、コネクタ端子部
２５、孔１９の周辺に導電性の接着剤１３ａ、１３ｂを
印刷し、この上に銅箔１４ａ、１４ｂを接着し、導電性
接着剤１３ａ、１３ｂを硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バルブ等の部品の
プリント基板への実装方法及びその実施に使用するプリ
ント基板に関し、特に、生産性を向上させることができ
ると共に、これに使用されるプリント基板がコネクタ等
に挿入されて使用する場合においても、コネクタ等との
接触部の耐久性を高めることができるプリント基板への
実装方法及びプリント基板に関する。
プリント基板への実装方法及びその実施に使用するプリ
ント基板に関し、特に、生産性を向上させることができ
ると共に、これに使用されるプリント基板がコネクタ等
に挿入されて使用する場合においても、コネクタ等との
接触部の耐久性を高めることができるプリント基板への
実装方法及びプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】先ず、従来のプリント基板の構成につい
て説明する。図８は従来のプリント基板を示す断面図で
あり、図９はその平面図である。従来のプリント基板
は、ＰＥＴ等からなる基板１上に、銀等の導電性ペース
トをパターン印刷することにより、配線２が形成されて
いる。また、この配線２の先端部を覆うようにカーボン
ペーストを選択的に印刷することにより、配線２の先端
部上に保護膜３が形成されている。この保護膜３が形成
された部分の一部がコネクタ等と接続される端子部５と
なっている。更に、端子部５を除く基板１、配線２及び
保護膜３を覆うようにレジストを印刷することにより、
絶縁膜４が形成されている。
て説明する。図８は従来のプリント基板を示す断面図で
あり、図９はその平面図である。従来のプリント基板
は、ＰＥＴ等からなる基板１上に、銀等の導電性ペース
トをパターン印刷することにより、配線２が形成されて
いる。また、この配線２の先端部を覆うようにカーボン
ペーストを選択的に印刷することにより、配線２の先端
部上に保護膜３が形成されている。この保護膜３が形成
された部分の一部がコネクタ等と接続される端子部５と
なっている。更に、端子部５を除く基板１、配線２及び
保護膜３を覆うようにレジストを印刷することにより、
絶縁膜４が形成されている。
【０００３】このように構成されたプリント基板におい
ては、端子部５をコネクタ等に挿入する場合、端子部５
とコネクタ内の導電部とを接触させることにより、プリ
ント基板上の配線（導電性ペースト）２とコネクタ側と
の配線とを接続する。この配線２上に印刷された保護膜
（カーボンペースト）３は、配線（導電性ペースト）２
を保護する作用を有しており、端子部５のコネクタ等と
の挿抜による劣化を抑制することができる。
ては、端子部５をコネクタ等に挿入する場合、端子部５
とコネクタ内の導電部とを接触させることにより、プリ
ント基板上の配線（導電性ペースト）２とコネクタ側と
の配線とを接続する。この配線２上に印刷された保護膜
（カーボンペースト）３は、配線（導電性ペースト）２
を保護する作用を有しており、端子部５のコネクタ等と
の挿抜による劣化を抑制することができる。
【０００４】また、プリント基板の上には部品が実装さ
れているが、この場合、保護膜が形成されていない配線
２と部品の導電部とを接触させることにより、両者を電
気的に接続する。そこで、このようなプリント基板への
バルブ等の部品の実装方法について、以下に説明する。
れているが、この場合、保護膜が形成されていない配線
２と部品の導電部とを接触させることにより、両者を電
気的に接続する。そこで、このようなプリント基板への
バルブ等の部品の実装方法について、以下に説明する。
【０００５】先ず、ロール状に巻回されたＰＥＴフィル
ムを、印刷機の印刷可能な面積に応じて、例えば約１ｍ
2の面積に裁断する。そして、このＰＥＴフィルム上
に、例えば約１０μｍの厚さで導電性ペーストをパター
ン印刷して、１５０℃の温度で３０分間乾燥させること
により、配線２を形成する。次いで、配線２のコネクタ
との接続部分に端子部を形成するために、配線２の一部
の領域を覆うようにカーボンペーストを選択的に印刷
し、再度、例えば１５０℃の温度で３０分間乾燥させる
ことにより、保護膜３を配線２上に形成する。これによ
り、コネクタとの端子部５を形成する。
ムを、印刷機の印刷可能な面積に応じて、例えば約１ｍ
2の面積に裁断する。そして、このＰＥＴフィルム上
に、例えば約１０μｍの厚さで導電性ペーストをパター
ン印刷して、１５０℃の温度で３０分間乾燥させること
により、配線２を形成する。次いで、配線２のコネクタ
との接続部分に端子部を形成するために、配線２の一部
の領域を覆うようにカーボンペーストを選択的に印刷
し、再度、例えば１５０℃の温度で３０分間乾燥させる
ことにより、保護膜３を配線２上に形成する。これによ
り、コネクタとの端子部５を形成する。
【０００６】次に、部品を実装するための端子部及びコ
ネクタとの端子部５を除くＰＥＴフィルム、配線２及び
保護膜３を覆うように、レジストを印刷して乾燥させる
ことにより、絶縁膜４を形成する。これらの配線２、保
護膜３及び絶縁膜４は必要とされる基板の大きさに応じ
て、複数個の回路パターンが１枚のＰＥＴフィルム上に
印刷されているので、絶縁膜４の形成後に型抜き（ＶＩ
Ｃ抜き）をすることにより、所望のサイズのプリント基
板１を形成する。
ネクタとの端子部５を除くＰＥＴフィルム、配線２及び
保護膜３を覆うように、レジストを印刷して乾燥させる
ことにより、絶縁膜４を形成する。これらの配線２、保
護膜３及び絶縁膜４は必要とされる基板の大きさに応じ
て、複数個の回路パターンが１枚のＰＥＴフィルム上に
印刷されているので、絶縁膜４の形成後に型抜き（ＶＩ
Ｃ抜き）をすることにより、所望のサイズのプリント基
板１を形成する。
【０００７】その後、このプリント基板１の部品を実装
するための端子部上に導電性接着剤を印刷した後、チッ
プ抵抗等の部品（図示せず）を実装する。その後、例え
ば、１５０℃の温度で３０分間の乾燥処理を実施するこ
とにより、前記導電性接着剤を硬化させる。その後、実
装部分を除く部分に封止樹脂（図示せず）を塗布し、更
にまた、この封止樹脂を乾燥硬化させる。このような工
程により、部品をプリント基板に実装することができ
る。
するための端子部上に導電性接着剤を印刷した後、チッ
プ抵抗等の部品（図示せず）を実装する。その後、例え
ば、１５０℃の温度で３０分間の乾燥処理を実施するこ
とにより、前記導電性接着剤を硬化させる。その後、実
装部分を除く部分に封止樹脂（図示せず）を塗布し、更
にまた、この封止樹脂を乾燥硬化させる。このような工
程により、部品をプリント基板に実装することができ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
抵抗等の部品をプリント基板に実装する工程において
は、複数回の印刷及び乾燥の工程が繰り返し実施されて
いるため、その工程が煩雑であり、生産性が悪いという
問題点がある。
抵抗等の部品をプリント基板に実装する工程において
は、複数回の印刷及び乾燥の工程が繰り返し実施されて
いるため、その工程が煩雑であり、生産性が悪いという
問題点がある。
【０００９】また、図８及び図９に示すプリント基板の
端子部５において、保護膜３及び配線２は、カーボンペ
ースト及び導電性ペーストを印刷することによって形成
されたものであるので、その厚さが薄くなってしまう。
従って、端子部５において、保護膜３による保護効果は
低く、特に、コネクタに挿入して使用される場合におい
ては、コネクタとの挿抜によって、端子部５が劣化しや
すいという問題点がある。また、端子部５の耐久性の向
上を目的として、これらの保護膜３及び配線２の厚さを
厚くしようとしても、従来より使用されている印刷機で
は、１回の印刷工程でカーボンペースト及び導電性ペー
ストの厚さを厚く印刷することは困難である。
端子部５において、保護膜３及び配線２は、カーボンペ
ースト及び導電性ペーストを印刷することによって形成
されたものであるので、その厚さが薄くなってしまう。
従って、端子部５において、保護膜３による保護効果は
低く、特に、コネクタに挿入して使用される場合におい
ては、コネクタとの挿抜によって、端子部５が劣化しや
すいという問題点がある。また、端子部５の耐久性の向
上を目的として、これらの保護膜３及び配線２の厚さを
厚くしようとしても、従来より使用されている印刷機で
は、１回の印刷工程でカーボンペースト及び導電性ペー
ストの厚さを厚く印刷することは困難である。
【００１０】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、印刷工程数を削減して生産性を向上させる
ことができると共に、これに使用されるプリント基板が
コネクタ等に挿入されて使用する場合においても、コネ
クタ等との接触部の耐久性を高めることができるプリン
ト基板への実装方法及びプリント基板を提供することを
目的とする。
のであって、印刷工程数を削減して生産性を向上させる
ことができると共に、これに使用されるプリント基板が
コネクタ等に挿入されて使用する場合においても、コネ
クタ等との接触部の耐久性を高めることができるプリン
ト基板への実装方法及びプリント基板を提供することを
目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント基
板への実装方法は、基板上に導電性材料を印刷する第１
工程と、前記導電性材料を乾燥させる第２工程と、前記
導電性材料上の端子部となる領域を除く領域に絶縁膜を
形成する第３工程と、前記端子部となる領域に銅箔を接
着すると共に、所定部位に部品を実装する第４工程と、
を有することを特徴とする。
板への実装方法は、基板上に導電性材料を印刷する第１
工程と、前記導電性材料を乾燥させる第２工程と、前記
導電性材料上の端子部となる領域を除く領域に絶縁膜を
形成する第３工程と、前記端子部となる領域に銅箔を接
着すると共に、所定部位に部品を実装する第４工程と、
を有することを特徴とする。
【００１２】本発明に係るプリント基板は、基板と、前
記基板上に選択的に印刷された導電性材料と、前記導電
性材料上の端子部となる領域に接着された銅箔と、前記
端子部を除く部分に形成された絶縁膜と、を有すること
を特徴とする。
記基板上に選択的に印刷された導電性材料と、前記導電
性材料上の端子部となる領域に接着された銅箔と、前記
端子部を除く部分に形成された絶縁膜と、を有すること
を特徴とする。
【００１３】本発明方法においては、コネクタに接続さ
れる端子部において、配線を構成する導電性ペースト上
に、カーボンペーストの替りに銅箔を接着するので、導
電性材料を保護するための保護膜（カーボンペースト
等）を形成する印刷及び乾燥の専用の工程が不要になる
と共に、部品実装時の乾燥工程と銅箔接着時の乾燥工程
を同一の工程で実施することができるため、生産性が著
しく向上する。
れる端子部において、配線を構成する導電性ペースト上
に、カーボンペーストの替りに銅箔を接着するので、導
電性材料を保護するための保護膜（カーボンペースト
等）を形成する印刷及び乾燥の専用の工程が不要になる
と共に、部品実装時の乾燥工程と銅箔接着時の乾燥工程
を同一の工程で実施することができるため、生産性が著
しく向上する。
【００１４】また、本発明の実装方法の実施に使用する
プリント基板においては、基板上に選択的に印刷された
導電性材料上に、銅箔が接着されている。この銅箔が接
着された部分は、例えば、プリント基板がコネクタ等に
接続されるときには、このコネクタの導電部と接続され
る端子部となり、部品が実装される場合には、部品の導
電部と接続される端子部となる。これらの端子部は、コ
ネクタとの挿抜時又は部品の装着及び取り外し時に発生
する摩擦等によって劣化しやすいが、本発明において
は、端子部が銅箔により覆われており、この銅箔は印刷
により形成するものではなく、接着剤によって接着する
ものであるので、所望の厚さに設定することができる。
従って、端子部の劣化を防止することができる。
プリント基板においては、基板上に選択的に印刷された
導電性材料上に、銅箔が接着されている。この銅箔が接
着された部分は、例えば、プリント基板がコネクタ等に
接続されるときには、このコネクタの導電部と接続され
る端子部となり、部品が実装される場合には、部品の導
電部と接続される端子部となる。これらの端子部は、コ
ネクタとの挿抜時又は部品の装着及び取り外し時に発生
する摩擦等によって劣化しやすいが、本発明において
は、端子部が銅箔により覆われており、この銅箔は印刷
により形成するものではなく、接着剤によって接着する
ものであるので、所望の厚さに設定することができる。
従って、端子部の劣化を防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例方法につい
て添付の図面を参照して具体的に説明する。
て添付の図面を参照して具体的に説明する。
【００１６】図１は本発明の実施例に係るプリント基板
のコネクタとの端子部を示す断面図である。また、図２
は本発明の実施例に係るプリント基板の部品実装部の製
造方法を工程順に示す平面図であり、図３（ａ）は本実
施例において使用する部品の形状例を示す左側面図であ
り、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその右側面図、
（ｄ）はその底面図、（ｅ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う
断面図である。更に、図４はプリント基板を固定する固
定具を示す平面図であり、図５は部品が実装された端子
部を示す断面図である。
のコネクタとの端子部を示す断面図である。また、図２
は本発明の実施例に係るプリント基板の部品実装部の製
造方法を工程順に示す平面図であり、図３（ａ）は本実
施例において使用する部品の形状例を示す左側面図であ
り、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその右側面図、
（ｄ）はその底面図、（ｅ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う
断面図である。更に、図４はプリント基板を固定する固
定具を示す平面図であり、図５は部品が実装された端子
部を示す断面図である。
【００１７】先ず、ロール状に巻回されたＰＥＴフィル
ムを印刷機の印刷可能な面積に応じて、例えば約１ｍ2
の面積に裁断する。そして、このＰＥＴフィルム上に、
導電性ペーストをパターン印刷して、１５０℃の温度で
３０分間乾燥させることにより、配線１２を形成する。
図２（ａ）に示すように、配線１２の部品２０が実装さ
れる領域には、所望の大きさを有する孔１９が形成され
ている。図３に示すように、例えば、部品２０には円周
方向の２カ所に突出するフランジが上部と下部に夫々２
枚ずつ設けられており、上部フランジ２１ａの下面に
は、部品２０の導電部２２が配置されている。また、上
部フランジ２１ａと下部フランジ２１ｂとの間には、対
向する位置にストッパ２１ｃが形成されている。部品２
０は基板に設けられた孔１９に挿入することにより取り
付けられるので、孔１９は部品２０を挿入することがで
きる形状及びサイズで形成されている。
ムを印刷機の印刷可能な面積に応じて、例えば約１ｍ2
の面積に裁断する。そして、このＰＥＴフィルム上に、
導電性ペーストをパターン印刷して、１５０℃の温度で
３０分間乾燥させることにより、配線１２を形成する。
図２（ａ）に示すように、配線１２の部品２０が実装さ
れる領域には、所望の大きさを有する孔１９が形成され
ている。図３に示すように、例えば、部品２０には円周
方向の２カ所に突出するフランジが上部と下部に夫々２
枚ずつ設けられており、上部フランジ２１ａの下面に
は、部品２０の導電部２２が配置されている。また、上
部フランジ２１ａと下部フランジ２１ｂとの間には、対
向する位置にストッパ２１ｃが形成されている。部品２
０は基板に設けられた孔１９に挿入することにより取り
付けられるので、孔１９は部品２０を挿入することがで
きる形状及びサイズで形成されている。
【００１８】次いで、コネクタ端子部２５と部品２０を
実装する領域とを除く領域上にレジストを印刷し、これ
を乾燥させることにより、絶縁膜１５を形成する。これ
らの配線１２及び絶縁膜１５等は必要とされる基板の大
きさに応じて、複数個の回路パターンが１枚のＰＥＴフ
ィルム上に印刷されているので、絶縁膜１５の形成後に
型抜き（ＶＩＣ抜き）をすることにより、所望のサイズ
の複数枚のプリント基板１１が形成される。
実装する領域とを除く領域上にレジストを印刷し、これ
を乾燥させることにより、絶縁膜１５を形成する。これ
らの配線１２及び絶縁膜１５等は必要とされる基板の大
きさに応じて、複数個の回路パターンが１枚のＰＥＴフ
ィルム上に印刷されているので、絶縁膜１５の形成後に
型抜き（ＶＩＣ抜き）をすることにより、所望のサイズ
の複数枚のプリント基板１１が形成される。
【００１９】次に、コネクタ端子部２５び孔１９の周辺
に選択的に導電性の接着剤１３ａ及び１３ｂを印刷した
後、この接着剤１３ａ及び１３ｂ上に銅箔１４ａ及び１
４ｂを接着する。そして、例えば、１５０℃の温度で３
０分間の乾燥処理を実施することにより、導電性接着剤
１３ａ及び１３ｂを硬化させる。これにより、コネクタ
との接続部及び部品実装部が形成される。その後、プリ
ント基板上に封止樹脂（図示せず）を塗布し、更にま
た、これを乾燥硬化させる。
に選択的に導電性の接着剤１３ａ及び１３ｂを印刷した
後、この接着剤１３ａ及び１３ｂ上に銅箔１４ａ及び１
４ｂを接着する。そして、例えば、１５０℃の温度で３
０分間の乾燥処理を実施することにより、導電性接着剤
１３ａ及び１３ｂを硬化させる。これにより、コネクタ
との接続部及び部品実装部が形成される。その後、プリ
ント基板上に封止樹脂（図示せず）を塗布し、更にま
た、これを乾燥硬化させる。
【００２０】図４に示すように、プリント基板１１を固
定する固定具２３には、基板１１に形成された孔１９と
同一の形状及びサイズで孔２９が形成されている。従っ
て、図５に示すように、部品２０をプリント基板１１に
取り付ける際には、基板１１の孔１９と固定具２３の孔
２９とを整合させて配置し、部品２０を孔１９及び２９
に挿入して、部品２０を円周方向に回転させる。そうす
ると、銅箔１４ｂが形成された部分は孔１９の方向に突
出した形状になっているので、この突出部が部品２０の
ストッパ２１ｃに当たり、部品２０は基板１１及び固定
具２３に固定されると共に、部品２０の導電部２２と銅
箔１４ｂとが接触し、部品２０が基板１１上の配線１２
に電気的に接続される。
定する固定具２３には、基板１１に形成された孔１９と
同一の形状及びサイズで孔２９が形成されている。従っ
て、図５に示すように、部品２０をプリント基板１１に
取り付ける際には、基板１１の孔１９と固定具２３の孔
２９とを整合させて配置し、部品２０を孔１９及び２９
に挿入して、部品２０を円周方向に回転させる。そうす
ると、銅箔１４ｂが形成された部分は孔１９の方向に突
出した形状になっているので、この突出部が部品２０の
ストッパ２１ｃに当たり、部品２０は基板１１及び固定
具２３に固定されると共に、部品２０の導電部２２と銅
箔１４ｂとが接触し、部品２０が基板１１上の配線１２
に電気的に接続される。
【００２１】本実施例方法においては、配線１２を保護
する保護膜（銅箔１４ａ及び１４ｂ）を形成するための
専用の工程が不要となり、銅箔１４ａ及び１４ｂを基板
上に接着することにより、コネクタとの接続部及び部品
実装部を同時に形成することができ、それらの乾燥工程
は１回のみとなる。従って、コネクタとの接続部及び部
品実装部を形成するための印刷工程数を削減することが
でき、プリント基板の生産性を向上させることができ
る。
する保護膜（銅箔１４ａ及び１４ｂ）を形成するための
専用の工程が不要となり、銅箔１４ａ及び１４ｂを基板
上に接着することにより、コネクタとの接続部及び部品
実装部を同時に形成することができ、それらの乾燥工程
は１回のみとなる。従って、コネクタとの接続部及び部
品実装部を形成するための印刷工程数を削減することが
でき、プリント基板の生産性を向上させることができ
る。
【００２２】また、本実施例に示すように、部品２０が
バルブのように繰り返して取り外し及び取り付けされる
ものである場合においても、所望の厚さの銅箔１４ｂが
接着されているので、プリント基板１１上の端子（銅箔
１４ｂ及び配線１２）の劣化を防止することができる。
バルブのように繰り返して取り外し及び取り付けされる
ものである場合においても、所望の厚さの銅箔１４ｂが
接着されているので、プリント基板１１上の端子（銅箔
１４ｂ及び配線１２）の劣化を防止することができる。
【００２３】次いで、本実施例に係るプリント基板につ
いて、更に説明する。
いて、更に説明する。
【００２４】図６は本実施例に係るプリント基板がコネ
クタに挿入された状態を示す平面図であり、図７は図６
のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図６及び７に示すよう
に、コネクタとの端子部の構成は、図１に示すものと同
様である。そして、このプリント基板の端子部はコネク
タ１８内に挿入されており、これにより、プリント基板
のコネクタ端子部（銅箔１４ａ）と、コネクタ１８内の
導電部１７とが接触している。
クタに挿入された状態を示す平面図であり、図７は図６
のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図６及び７に示すよう
に、コネクタとの端子部の構成は、図１に示すものと同
様である。そして、このプリント基板の端子部はコネク
タ１８内に挿入されており、これにより、プリント基板
のコネクタ端子部（銅箔１４ａ）と、コネクタ１８内の
導電部１７とが接触している。
【００２５】このように構成されたプリント基板におい
ては、端子部をコネクタ１８内に挿入することにより、
プリント基板上の配線１２とコネクタ１８側の導電部１
７との配線とを、銅箔１４ａ及び導電性接着剤１３ａを
介して接続させる。
ては、端子部をコネクタ１８内に挿入することにより、
プリント基板上の配線１２とコネクタ１８側の導電部１
７との配線とを、銅箔１４ａ及び導電性接着剤１３ａを
介して接続させる。
【００２６】この銅箔１４ａは、印刷によって形成され
ているものではなく、接着剤１３ａによって配線１２上
に接着されているものであるので、その厚さを所望の厚
さに設定することができる。従って、端子部において、
コネクタ１８との挿抜によって摩擦が発生しても、銅箔
１４ａ及び配線１２の劣化を防止することができる。
ているものではなく、接着剤１３ａによって配線１２上
に接着されているものであるので、その厚さを所望の厚
さに設定することができる。従って、端子部において、
コネクタ１８との挿抜によって摩擦が発生しても、銅箔
１４ａ及び配線１２の劣化を防止することができる。
【００２７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明方法によれ
ば、プリント基板の製造時において、コネクタ端子部を
保護する銅箔を接着する工程と、部品実装部を形成する
工程とを同時に実施することができるので、印刷工程数
を削減することができ、生産性を向上させることができ
る。また、本発明によれば、プリント基板上の端子部が
銅箔によって保護された構造を有するので、この保護膜
の厚さを厚くして端子部の耐久性を向上させることがで
きる。
ば、プリント基板の製造時において、コネクタ端子部を
保護する銅箔を接着する工程と、部品実装部を形成する
工程とを同時に実施することができるので、印刷工程数
を削減することができ、生産性を向上させることができ
る。また、本発明によれば、プリント基板上の端子部が
銅箔によって保護された構造を有するので、この保護膜
の厚さを厚くして端子部の耐久性を向上させることがで
きる。
【図１】本発明の実施例に係るプリント基板のコネクタ
との端子部を示す断面図である。
との端子部を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に係るプリント基板の部品実装
部の製造方法を工程順に示す平面図である。
部の製造方法を工程順に示す平面図である。
【図３】（ａ）は本実施例において使用する部品の形状
例を示す左側面図であり、（ｂ）はその正面図、（ｃ）
はその右側面図、（ｄ）はその底面図、（ｅ）は（ａ）
のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
例を示す左側面図であり、（ｂ）はその正面図、（ｃ）
はその右側面図、（ｄ）はその底面図、（ｅ）は（ａ）
のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】プリント基板を固定する固定具を示す平面図で
ある。
ある。
【図５】部品が実装された端子部を示す断面図である。
【図６】本実施例に係るプリント基板がコネクタに挿入
された状態を示す平面図である。
された状態を示す平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図８】従来のプリント基板を示す断面図である。
【図９】従来のプリント基板を示す平面図である。
１、１１；基板 ２、１２；配線 ３；保護膜 ４、１５；絶縁膜 ５、２５；端子部 １３ａ、１３ｂ；接着剤 １４ａ、１４ｂ；銅箔 １７、２２；導電部 １８；コネクタ ２０；部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 見崎 信正 東京都江東区木場１丁目５番１号 株式会 社フジクラ内
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に導電性材料を印刷する第１工程
と、前記導電性材料を乾燥させる第２工程と、前記導電
性材料上の端子部となる領域を除く領域に絶縁膜を形成
する第３工程と、前記端子部となる領域に銅箔を接着す
ると共に、所定部位に部品を実装する第４工程と、を有
することを特徴とするプリント基板への実装方法。 - 【請求項２】 基板と、前記基板上に選択的に印刷され
た導電性材料と、前記導電性材料上の端子部となる領域
に接着された銅箔と、前記端子部を除く部分に形成され
た絶縁膜と、を有することを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26890496A JP3751379B2 (ja) | 1996-10-09 | 1996-10-09 | プリント基板への実装方法及びプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26890496A JP3751379B2 (ja) | 1996-10-09 | 1996-10-09 | プリント基板への実装方法及びプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10117057A true JPH10117057A (ja) | 1998-05-06 |
| JP3751379B2 JP3751379B2 (ja) | 2006-03-01 |
Family
ID=17464891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26890496A Expired - Fee Related JP3751379B2 (ja) | 1996-10-09 | 1996-10-09 | プリント基板への実装方法及びプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3751379B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1321550C (zh) * | 2003-07-08 | 2007-06-13 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 挠性布线板及其制造方法 |
| JP2010072314A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Nitto Denko Corp | 光導波路装置の製造方法およびそれによって得られた光導波路装置 |
| CN103428998A (zh) * | 2012-05-14 | 2013-12-04 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性电路板及其制造方法 |
| US10264673B2 (en) | 2016-07-20 | 2019-04-16 | Fujitsu Limited | Board and electronic device |
| CN111919519A (zh) * | 2018-04-12 | 2020-11-10 | 三菱电机株式会社 | 用保护膜包覆的印刷电路基板及其制造方法 |
-
1996
- 1996-10-09 JP JP26890496A patent/JP3751379B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1321550C (zh) * | 2003-07-08 | 2007-06-13 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 挠性布线板及其制造方法 |
| JP2010072314A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Nitto Denko Corp | 光導波路装置の製造方法およびそれによって得られた光導波路装置 |
| US8538220B2 (en) | 2008-09-18 | 2013-09-17 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of optical waveguide device and optical waveguide device obtained thereby |
| CN103428998A (zh) * | 2012-05-14 | 2013-12-04 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性电路板及其制造方法 |
| US10264673B2 (en) | 2016-07-20 | 2019-04-16 | Fujitsu Limited | Board and electronic device |
| CN111919519A (zh) * | 2018-04-12 | 2020-11-10 | 三菱电机株式会社 | 用保护膜包覆的印刷电路基板及其制造方法 |
| CN111919519B (zh) * | 2018-04-12 | 2024-01-12 | 三菱电机株式会社 | 用保护膜包覆的印刷电路基板及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3751379B2 (ja) | 2006-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103260356B (zh) | 飞尾型刚性-柔性印刷电路板及其制造方法 | |
| RU2010143478A (ru) | Способ изготовления многослойной печатной платы | |
| JP2004063864A (ja) | プリント基板及び電子部品のハンダ付け構造 | |
| JPH10117057A (ja) | プリント基板への実装方法及びプリント基板 | |
| JP2717200B2 (ja) | 電子部品搭載用基板におけるオーバーレイめっきの形成方法 | |
| JPH05160552A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2632762B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板の製造方法 | |
| JP3599487B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP4643055B2 (ja) | Ｔａｂテープキャリアの製造方法 | |
| JPH05283888A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPS6256656B2 (ja) | ||
| JP2002076582A (ja) | 部品搭載基板及びその製造方法 | |
| JPH0729659Y2 (ja) | ソケット挿着基板 | |
| JPH03190250A (ja) | フィルム基材を使用したプリント配線板 | |
| EP0375954B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| JP2003100813A (ja) | フィルム基板、フィルム基板の製造方法及びフィルム基板付回路基板の製造方法 | |
| JPH09181453A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPS58115886A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0734445B2 (ja) | Ｉｃ搭載用可撓性回路基板の製造法 | |
| JP2000151033A (ja) | 配線基板、その製造方法及び機器への装着方法 | |
| JPS62102589A (ja) | 両面接続式可撓性回路基板の製造法 | |
| JPH11204897A (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPH0426185A (ja) | フレキシブル部分を有するプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH04360596A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| US20120241196A1 (en) | Circuit board and method of manufacturing same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20051206 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051207 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081216 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091216 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101216 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101216 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111216 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111216 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121216 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |