JPH03190250A - フィルム基材を使用したプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品あるいは電子装置を大量かつ連続的
に形成するための、フィルム基材を使用したプリント配
線板に関するものである。

（従来の技術） フィルム基材を使用したプリント配線板は、これに各種
半導体素子を実装することにより、所謂フィルムキャリ
アと呼ばれる電子部品あるいは電子装置を形成するもの
である。このようなプリント配線板を構成するために使
用されているフィルム基材は、前述した電子部品等を大
量かつ連続的に製造するために可撓性を有した材料によ
って形成されているとともに、その上に導体回路を形成
するために絶縁性を有した材料によって形成されている
。

すなわち、フィルム基材は、例えば第２図にて示すよう
に、リール（２０）等に巻き取っておいて、これを連続
的に繰り出しながら、その上に導体回路を形成したり、
半導体素子等を実装したりする作業を連続的に行う、所
謂リール・ツウ・リール方式に適したものである。その
ために、このフィルム基材は、十分な可撓性を有してい
る必要があるものである。

ところで、近年のこの種のフィルム基材を使用したプリ
ント配線板においても、そのファインバターン化の波が
押し寄せてきており、しかも抵抗やコンデンサー等の素
子を予め印刷等の手段によって形成しておくという要望
も高くなってきている。導体回路、すなわち、パターン
をファイン化した場合には、フィルム基材が曲げられた
際にこのパターンが剥がれたり曲がったりすることがよ
り多く発生し易くなり、不良品が出易くなるものである
。一方、印刷等の手段によってフィルム基村上に形成し
た各種素子は、フィルム基材が曲げられる際にヒビが入
ったりあるいはフィルム基材から剥がれてしまうことが
ある。特に、これらの素子と導体回路（パターン）との
接続部分においては、フィルム基材が曲げられることに
よって剥がれが生じ易くなっているのである。このこと
は、パターンがファイン化すればする程顕著に現れるも
のである。

このような問題に対処し得る技術はないものかと、本発
明者等は種々検討したのであるが、そのような技術は見
当らなかった。そこで、本発明者等が自ら上記問題に対
処すべく鋭意検討を重ねた結果、フィルム基材はその全
てがプリント配線板に使用されるのではなく、プリント
配線板となるべき部分は一部であって他は長尺なフィル
ム基材全体に可撓性を持たせるためのみに使用されてい
ること、印刷等によって形成される素子の近傍をむしろ
積極的に曲げ易くしてやることが素子の保護になること
に気付き、本発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもので
、その解決しようとする課題は、フィルム基材を使用し
たプリント配線板のより一層のファインパターン化、及
び予め形成される素子の保護である。

そして、本発明の目的とするところは、ファインパター
ン化ができるとともに、予め形成される素子の保護を十
分行うことのできるフィルム基材を使用したプリント配
線板を簡単な構造によって提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、 ［可撓性及び絶縁性を有するフィルム基材（１１）上に
導体回路（１４）を形成したプリント配線板（１０）で
あって、 フィルム基材（１１）上に導体回路（１４）を囲むよう
に形成した枠体（１６）と、フィルム基材（１１）自体
に形成されてこのフィルム基材（１１）の長手方向に対
して直交するスリット穴（１７）とを有するプリント配
線板（１０）Ｊ である。

すなわち、本発明に係るフィルム基材（１１）を使用し
たプリント配線板（１０）は、電子部品等とじて構成す
るための導体回路（１４）の一つのまとまり全体を枠体
（１６）によって囲むとともに、この枠体（１６）内に
位置するフィルム基材（１１）に対して、このフィルム
基材（１１）の長手方向と直交するスリット穴（１７）
を、フィルム基材（１１）上の導体回路（１４）や印刷
素子（１５）に干渉しない状態で形成したものである。

（発明の作用） 以上のように構成した本発明に係るプリント配線板（１
０）においては、次のような作用を有している。

まず、このプリント配線板（１０）においては、第１図
に示すように、一つの電子部品あるいは電子装置を構成
するためのそれぞれの導体回路（１４）が、閉曲線を形
成している枠体（１６）によって囲まれているため、こ
の枠体（１６）内に位置するフィルム基材（１１）はこ
の枠体（１６）の剛性によって曲がりにくくなっている
。そして各枠体（１６）の間に位置するフィルム基材（
１１）には何もないのであるから、このフィルム基材（
１１）は主としてこの枠体（１６）の形成されていない
部分において曲がるようになっているのである。

換言すれば、このプリント配線板（１ｏ）においては、
各枠体（１６）内に位置するフィルム基材（１１）につ
いては曲がりに＜＜、その他のフィルム基材（１１）に
ついてはこれが本来有する可撓性によって折れ曲がるの
であるから、このプリント配線板（１０）を個別の電子
部品等とする前の連続状態にある場合に、第２図に示し
たリール（２ｏ）に巻き付けたり巻きもどしたりする際
に、各導体回路（１４）に対して剥がれ等の悪影響を与
えることはないのである。つまり、各導体回路（１４）
はフィルム基材（１１）の所定位置にしっかりと固定さ
れたままの状態を維持するものであり、これをファイン
化したとしてもフィルム基材（１１）からは容易には剥
がれないのである。

また、このプリント配線板（１０）においては、各枠体
（１６）内に位置するフィルム基材（１１）に対して、
これの長手方向に対して直交するスリット穴（１７）が
形成しであるから、この長尺なフィルム基材（１１）が
リール（２０）に巻回されるに際して、前述した各枠体
（１６）の作用に抗してこのフィルム基材（１１）が曲
げられた場合には、各枠体（１６）内に位置するフィル
ム基材（１１）はこの各スリット穴（１７）において曲
げられるのである。従って、このスリット穴（１７）外
に印刷素子（１５）を位置させておけば、フィルム基材
（１１）自体が曲げられる際に加わる力は、この印刷素
子（１５）は勿論、これと各導体回路（１４）との接続
部分に対して直接用わることはない。

これにより、印刷素子（１５）及びその近傍に位置する
フィルム基材（１１）は大きく曲げられることがないこ
とになり、印刷素子（１５）自体のフィルム基材（１１
）に対する固定、及び印刷素子（１５）と隣接する導体
回路（１４）との接続は、このフィルム基材（１１）を
高速でリール（２０）に巻回したとしても破壊されるこ
とはないのである。

以上のように、本発明に係るプリント配線板（ｌＯ）に
おいては、フィルム基材（１１）の可撓性を十分生かし
ながら、各導体回路（１４）及び印刷素子（１５）の保
護を確実に行っているのである。

（実施例） 次に、本発明を、図面に示したプリント配線板（ｌＯ）
に従って詳細に説明する。

第１図には、本発明に係るプリント配線板（１０）の部
分拡大平面図が示してあり、この第１図の状態は個別に
電子部品等を製造する前のものである。

つまり、第１図に示したプリント配線板（ｌＯ）は、後
において各導体回路（１４）に図示しない半導体素子等
を実装した後、個別に切り離されるのである。

このプリント配線板（ｌＯ）は、例えば高耐熱性エポキ
シ樹脂とガラスクロスとを組み合わせてテープ状に形成
したフィルム基材（１１）と、このフィルム基材（１１
）上に貼着した金属箔をエツチングすることにより形成
した導体回路（１４）と、この導体回路（１４）の内の
所定箇所に接続して配置した印刷素子（１５）とを有し
ているものである。

フィルム基材（１１）には、これに導体回路（１４）を
形成する前に、第１図に示したようなスプロケット穴（
１２）、デバイス穴（１３）及びスリット穴（１７）が
打抜き加工によって形成される。スプロケット穴（１２
）は当該フィルム基材（１１）をリール（２ｏ）に巻回
して搬送する場合に使用されるものであり、デバイス穴
（１３）は半導体素子を搭載するための空間を形成する
ものである。スリット穴（１７）は、後述する印刷素子
（１５）の近傍であって導体回路（１４）とは干渉しな
い位置に形成されるものであり、このスリット穴（１７
）において特に重要なことは各導体回路（１４）をフィ
ルム基材（１１）の長手方向と直交する方向に形成する
ことである。その理由は、これら各スリット穴（１７）
によって、フィルム基材（１１）の所定部分においてそ
の長手方向と直交する方向に曲げ易くするためである。

勿論、これらのデバイス穴（１３）及びスリット穴（１
７）は、一つの電子部品あるいは電子装置を構成すべく
一つのまとまりとして形成されるとともに、そのまとま
りがフィルム基材（１１）の長手方向に連続した状態で
多数形成されるのである。

各導体回路（１４）は、一つの電子部品に対応するもの
を−まとめとして、フィルム基材（１１）上に貼付した
金属箔をエツチングすることにより多数形成されるもの
であるが、印刷素子（１５）が焼成型のものである場合
には印刷素子（１５）となるインクを金属箔に印刷した
後、このインクとともに焼成される。勿論、各印刷素子
（１５）としては、完成された導体回路（１４）に対し
て単に印刷して形成される場合もある。いずれの場合も
、各印刷素子（１５）の両端において導体回路（１４）
の端部を一体化することにより、各印刷素子（１５）と
導体回路（１４）とは電気的に接続されるものである。

本実施例においては、以上のように金属箔をエツチング
して導体回路（１４）を形成する際に、これらの導体回
路（１４）を囲む状態の枠体（１６）を、上記金属箔の
一部をエツチングしないで残すことにより形成するので
ある。この枠体（１６）の形状としては、第１図に示し
た円状のものであってもよいし、四角形等の多角形のも
のであってもよく、また必要に応じてその他の異形形状
のものであってもよいものであり、いずれにしても切れ
目のない閉曲線を構成するように形成されるものである
。

なお、各スリット穴（１７）上をまたいで形成しなけれ
ばならない導体回路（１４）については、第１図に示し
たように、スリット穴（１７）に直交する状態（フィル
ム基材（１１）の長手方向と平行な状態）で形成して実
施するとよい。スリット穴（１７）に橋架状態で導体回
路（１４）を形成することによって、そのフィルム基材
（１１）に対する接着をより確実なものとすることがで
きるからである。また、各導体回路（１４）及び枠体（
１６）については、これをフィルム基材（１１）上にメ
ツキによって形成して実施してもよいものであり、特に
枠体（１６）については他の材料によって形成したもの
をフィルム基材（１１）上に貼着するように実施しても
よいものである。

以上のように構成したプリント配線板（１０）に対して
は、各デバイス穴（１３）内に突出している導体回路（
１４）に半導体素子を実装するとともに必要な封止を行
った後に、個別にフィルム基材（１１）から切り離され
、所望の電子部品または電子装置が形成されるものであ
る。この際には、各枠体（１６）はそのまま電子部品等
内に残留させてもよいし、フィルム基材（１１）を枠体
（１６）の内側にて切断することにより電子部品等の内
部に残留させないようにしてもよいものである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、「可撓性及び絶
縁性を有するフィルム基材（１１）上に導体回路（１４
）を形成したプリント配線板（１０）であって、 フィルム基材（ＩＩ）上に導体回路（Ｉ４）を囲むよう
に形成した枠体（１６）と、フィルム基材（１１）自体
に形成されてこのフィルム基材（１１）の長手方向に対
して直交するスリット穴（１７）とを有するＪものとし
て構成したことにその特徴があり、これにより、ファイ
ンパターン化ができるとともに、予め形成される素子の
保護を十分行うことのできるフィルム基材を使用したプ
リント配線板を簡単な構造によって提供することができ
るのである。

すなわち、本発明に係るプリント配線板（１０）によれ
ば、これを構成しているフィルム基材（１１）をリール
（２０）に巻回する場合において、各枠体（１６）によ
ってその内側に位置する各導体回路（１４）及び印刷素
子（１５）の接着状態及び固着状態を確実に維持するこ
とができるのであり、しかも各枠体（１６）内のフィル
ム基材（１１）が仮に曲げられたとしても各印刷素子（
１５）の導体回路（１４）やフィルム基材（１１）に対
する接続及び接着を確実に維持することができるもので
ある。従って、このプリント配線板（１０）をリール（
２０）に特に高速で巻回する場合にあっても、各導体回
路（１４）及び印刷素子（１５）の保護を確実に行うこ
とができて、このプリント配線板（１０）を使用して電
子部品等を形成する場合の作業性を格段に向上させるこ
とができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント配線板の部分拡大平面図
、第２図はこのプリント配線板をリールに巻回して各種
作業を行っている状態を示す概略側面図である。 リール。 符号の説明

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　可撓性及び絶縁性を有するフィルム基材上に導体回路
   を形成したプリント配線板であって、前記フィルム基材
   上に前記導体回路を囲むように形成した枠体と、前記フ
   ィルム基材自体に形成されてこのフィルム基材の長手方
   向に対して直交するスリット穴とを有するプリント配線
   板。