JPH054294Y2 - - Google Patents

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JPH054294Y2
JPH054294Y2 JP2139690U JP2139690U JPH054294Y2 JP H054294 Y2 JPH054294 Y2 JP H054294Y2 JP 2139690 U JP2139690 U JP 2139690U JP 2139690 U JP2139690 U JP 2139690U JP H054294 Y2 JPH054294 Y2 JP H054294Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、各種電気機器、通信機器等における
可動部分をもつ部品の接続、微細空間への電子回
路実装などに利用されるフレキシブル形プリント
配線板に関する。
[従来の技術] 各種電気機器、通信機器等に使用されるプリン
ト配線板には、絶縁基板の材質によつてリジツド
形プリント配線板とフレキシブル形プリント配線
板の2種類があり、そのうち後者のフレキシブル
形プリント配線板は第2図に示すように絶縁基板
として柔軟性を有するベースフイルム1を使用
し、このベースフイルム1上に電気回路を構成す
る導体層2を印刷等によつて形成し、ベースフイ
ルム1の表面全体をカバーレイフイルム3によつ
て被覆保護している。ベースフイルム1およびカ
バーレイフイルム3の材質としては、一般にポリ
エステル、ポリイミド等の耐熱性フイルムが使用
される。そして、導体層2の一端はカバーレイフ
イルム3に設けた透孔(図示せず)から外部に露
呈されてランド部(図示せず)を形成し、このラ
ンド部に各種電気部品のリード線が半田付け接続
される。
このようなフレキシブル形プリント配線板の製
造に際しては、先ずベースフイルム1に導体層2
を形成する。一方、導体層2のランド部に対応す
るカバーレイフイルム3の所定箇所にドリル加工
によつて透孔を穴あけする。しかる後、次工程に
てこの穴あけされたカバーレイフイルム3をベー
スフイルム1の表面に接着固定し、フイルム表面
に製造ロツトナンバー、会社名等の文字、記号等
(以下表示文字等と云う)4を捺印、印刷等の適
宜手段によつて表示する。そして、外形加工を行
つて所定の大きさ、形状に加工した後、最終的に
外観検査および布線検査を行い、フレキシブル形
プリント配線板の製造を完了する。
[考案が解決しようとする課題] しかしながら、このような従来のフレキシブル
形プリント配線板においては、カバーレイフイル
ム3の表面が平滑面であるため、この平滑面に表
示文字等4を表示用インクで表示しても密着性が
悪く、最終検査等の取り扱い中に触つたりすると
表示文字等4が消失してしまい、出荷直前に再度
表示し直さなければならないと云う問題があつ
た。
そこで、表示文字等4の消失を防ぐため第3図
に示すようにカバーレイフイルム3の表面をサン
ドブラスト、サンドペーパー等によつて削つて粗
面5を形成し、この粗面5に表示文字等4を表示
するようにすることも考えられる。しかし、その
場合は手作業で製品毎にカバーレイフイルム3の
表面を粗面化したり表示箇所以外の粗面化を防ぐ
ためのマスキング作業等が必要となるため、工程
数および作業時間が増加し生産性が悪いと云う問
題を生じ、その上製品納入後も消失の恐れがある
ため、採用し難いものであつた。
したがつて、本考案はこのような従来の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は比較的簡単な構成で表示文字等が消失し難くい
フレキシブル形プリント配線板を提供することに
ある。
[課題を解決するための手段] 本考案は上記目的を達成するために、柔軟性を
有するベースフイルム上に導体層を形成し、かつ
ベースフイルムの表面全体をカバーレイフイルム
によつて被覆し前記導体層を保護したフレキシブ
ル形プリント配線板において、前記カバーレイフ
イルムに表示用孔を形成して前記ベースフイルム
の一部を外部に露呈させ、この露呈部を表示文字
等の表示部としたものである。
[作用] ベースフイルム自体の表面は、導体層の転写面
を形成するためカバーレイフイルムの表面より粗
く、表示用インクの密着性が高い。カバーレイフ
イルムの表示用孔は表示文字等の塗膜の厚みが表
示用孔の深さより大きいときだけカバーレイフイ
ルムの上方に表示文字等を突出させる。
[実施例] 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。
第1図は本考案に係るフレキシブル形プリント
配線板の一実施例を示す要部断面図である。な
お、図中第2図および第3図と同一構成部品、部
分に対しては同一符号を以て示し、その説明を省
略する。同図において、ベースフイルム1の一部
はカバーレイフイルム3に形成した表示用孔10
より外部に露呈しており、この露呈部分は表示文
字等4の表示部11を構成している。表示文字等
4は前記表示部11の表面に直接捺印、印刷等の
方法によつて表示され、適宜な厚みの塗膜層を形
成している。
前記表示用孔10は、導体層2のランド部に対
応する透孔をカバーレイフイルム3に孔あけ加工
する際、その穴明け加工用N/Cドリルデータ中
に表示位置の穴明けデータを予め追加しておくこ
とで同時にしかも簡単に形成される。
かくしてこのような構成からなるフレキシブル
形プリント配線板によれば、カバーレイフイルム
3と比較して粗面であるベースフイルム1の一部
表面をカバーレイフイルム3に設けた表示用孔1
0から外部に露呈させて表示部11とし、この表
示部11に表示文字等4を表示しているので、表
示用インクのベースフイルム1に対する密着力が
大きく、表示文字等4の消失を軽減防止し得る。
また、カバーレイフイルム3の表面に表示した場
合は、表示文字等4の塗膜が盛り上がつているた
め、一層消失し易いが、本考案のようにベースフ
イルム1の表示部11に表示文字等4を直接表示
すると、表示用孔10の上方に突出する塗膜の厚
みが僅かで、一層表示文字等4の消失を少なくす
ることができ、特に塗膜の厚みをカバーレイフイ
ルム3の厚みと略等しくするかそれ以下にした場
合は、表示文字等4を擦つたりすることが少な
く、最終検査、出荷、納入、実装時等におけるフ
レキシブル形プリント配線板の取扱性を向上させ
ることができる。しかも、表示用孔10の形成
は、導体層2のランド部に対応する透孔の加工形
成時に同時に形成することができるので、作業工
程が増加すると云つた恐れもない。
[考案の効果] 以上説明したように本考案に係るフレキシブル
形プリント配線板は、カバーレイフイルムに表示
用孔を形成してベースフイルムの一部表面を外部
に露呈させて表示部とし、この表示部に表示文字
等を表示するようにしたので、カバーレイフイル
ムに表示した場合と比較して表示文字等の密着性
が高く、表示文字等の消失を防止し得、プリント
配線板の取扱性を向上させると共に再表示の手間
を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るフレキシブル形プリント
配線板の一実施例を示す要部の断面図、第2図は
フレキシブル形プリント配線板の従来例を示す要
部の断面図、第3図はカバーレイフイルムに粗面
を形成した場合の要部断面図である。 1……ベースフイルム、2……導体層、3……
カバーレイフイルム、4……表示文字等、5……
粗面、10……表示用孔、11……表示部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 柔軟性を有するベースフイルム上に導体層を形
    成し、かつベースフイルムの表面全体をカバーレ
    イフイルムによつて被覆し前記導体層を保護した
    フレキシブル形プリント配線板において、前記カ
    バーレイフイルムに表示用孔を形成して前記ベー
    スフイルムの一部を外部に露呈させ、この露呈部
    を表示文字等の表示部としたことを特徴とするフ
    レキシブル形プリント配線板。
JP2139690U 1990-03-05 1990-03-05 Expired - Lifetime JPH054294Y2 (ja)

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JPH03112963U JPH03112963U (ja) 1991-11-19
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SG185566A1 (en) * 2010-05-20 2012-12-28 3M Innovative Properties Co Flexible circuit coverfilm adhesion enhancement

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