JPS60110196A - スルホ−ル印刷配線板 - Google Patents
スルホ−ル印刷配線板Info
- Publication number
- JPS60110196A JPS60110196A JP21806983A JP21806983A JPS60110196A JP S60110196 A JPS60110196 A JP S60110196A JP 21806983 A JP21806983 A JP 21806983A JP 21806983 A JP21806983 A JP 21806983A JP S60110196 A JPS60110196 A JP S60110196A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- layer
- printed wiring
- protective layer
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はラジオ受信機やテレビ)ヨン受像機や電卓等民
生用電子機器およびコンピュータ等産業用電子機器等で
、フラットパッケージやIC等の部品を搭載する製品を
製造する場合に用いることができるスルホール印刷配線
板に関するものである。
生用電子機器およびコンピュータ等産業用電子機器等で
、フラットパッケージやIC等の部品を搭載する製品を
製造する場合に用いることができるスルホール印刷配線
板に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般にラジオ受信機等を大量生産する際には。
IC部品やフラットパッケージ部品等を、印刷配線板上
に熱硬化型接着剤等で仮止めし、最終工程においてディ
ップ半田等により完全固着する方法がとられている。1
だ、今日のように製品の高密度化が要求される時代にお
いて、部品を搭載する印刷配線板はスルホール印刷配線
板のように、両面化が一般的傾向となりつつある。従っ
て、上記IC部品やフラットパッケージ部品等を上記ス
ルホール印刷配線板のスルホールをほどこした位置に搭
載する場合も発生する。
に熱硬化型接着剤等で仮止めし、最終工程においてディ
ップ半田等により完全固着する方法がとられている。1
だ、今日のように製品の高密度化が要求される時代にお
いて、部品を搭載する印刷配線板はスルホール印刷配線
板のように、両面化が一般的傾向となりつつある。従っ
て、上記IC部品やフラットパッケージ部品等を上記ス
ルホール印刷配線板のスルホールをほどこした位置に搭
載する場合も発生する。
第1図は従来におけるスルホール印刷配線板に電子部品
を仮止めした状態を示す断面図でtりす。
を仮止めした状態を示す断面図でtりす。
以下従来例を図面を参照して説明する。第1図に示すよ
うに導電パターン1を形成した絶縁基板2に貫通孔3を
設け、その貫通孔3にスルホール導電層4を塗布、印刷
、メッキ等で形成し、上記絶縁基板2の表面に露出した
上記スルホール導電層4の上に銀移行防止および傷防止
等のための保護層6を塗布、印刷等で設け、その後、上
記保護層6の上に電子部品6ff:仮止めするため、熱
硬化型等の接着剤γ全塗布し上記電子部品6を仮止めす
る。ところが仮止めされた上記IC部品やフラットパッ
ケージ部品等の電子部品6の不良や位置ずれが発生した
場合には、それら電子部品6ケ交換する必要がある。し
かし、上記構成では、仮止めされた電子部品6を外す時
に、接着剤7の接着力が強いためその下に位置するスル
ポール導電層4全、剥離、破壊するという問題があった
。
うに導電パターン1を形成した絶縁基板2に貫通孔3を
設け、その貫通孔3にスルホール導電層4を塗布、印刷
、メッキ等で形成し、上記絶縁基板2の表面に露出した
上記スルホール導電層4の上に銀移行防止および傷防止
等のための保護層6を塗布、印刷等で設け、その後、上
記保護層6の上に電子部品6ff:仮止めするため、熱
硬化型等の接着剤γ全塗布し上記電子部品6を仮止めす
る。ところが仮止めされた上記IC部品やフラットパッ
ケージ部品等の電子部品6の不良や位置ずれが発生した
場合には、それら電子部品6ケ交換する必要がある。し
かし、上記構成では、仮止めされた電子部品6を外す時
に、接着剤7の接着力が強いためその下に位置するスル
ポール導電層4全、剥離、破壊するという問題があった
。
このため、従来は剥離・破壊したスルポールに相当する
部分にリード線等を設けるか、あるいは場合によっては
、そのスルホール印刷配線板を不良品として廃棄する等
、コスト的に非常にロスが発生するという問題があった
。
部分にリード線等を設けるか、あるいは場合によっては
、そのスルホール印刷配線板を不良品として廃棄する等
、コスト的に非常にロスが発生するという問題があった
。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するものであり、
簡単な構成でスルポール部の剥離・破壊を防止するスル
ホール印刷配線板を提供するものである。
簡単な構成でスルポール部の剥離・破壊を防止するスル
ホール印刷配線板を提供するものである。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明のスルポール印刷配
線板は、少なくとも一方の面に導電パターンを形成した
絶縁基板に貫通孔を設け、その貫通孔にスルホール導電
層を形成し、上記絶縁基板の表面に露出した上記スルホ
ール導電層上に保護層を設け、少なくともその保護層を
剥離層で覆ったものであり、保護層の上に剥離層全役け
たことにより接着剤等で仮止めされたスルホール上の電
子部品等を交換する場合でも、剥離層がqで11れるだ
けで上記スルホールを剥離、破壊することが全くなくな
るものである。
線板は、少なくとも一方の面に導電パターンを形成した
絶縁基板に貫通孔を設け、その貫通孔にスルホール導電
層を形成し、上記絶縁基板の表面に露出した上記スルホ
ール導電層上に保護層を設け、少なくともその保護層を
剥離層で覆ったものであり、保護層の上に剥離層全役け
たことにより接着剤等で仮止めされたスルホール上の電
子部品等を交換する場合でも、剥離層がqで11れるだ
けで上記スルホールを剥離、破壊することが全くなくな
るものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第2
図は本発明の一実施例におけるスルホール印刷配線板に
電子部品を仮止めした状態を示す断面図であり、図に示
すように導電パターン8を形成した絶縁基板9に貫通孔
10を設け、その貫通孔10にスルホール導電層11を
、塗布、印刷。
図は本発明の一実施例におけるスルホール印刷配線板に
電子部品を仮止めした状態を示す断面図であり、図に示
すように導電パターン8を形成した絶縁基板9に貫通孔
10を設け、その貫通孔10にスルホール導電層11を
、塗布、印刷。
メッキ等で形成し、上記絶縁基板90表面に露出した上
記スルホール導電層11の上に保護層12を塗布、印刷
等で設け、その上に保護層12を覆うように剥離層13
を一塗布・印刷等で設けた。
記スルホール導電層11の上に保護層12を塗布、印刷
等で設け、その上に保護層12を覆うように剥離層13
を一塗布・印刷等で設けた。
以上のようなスルホール印刷配線板ではその後。
上記剥離層13の上に電子部品14を仮止めするため、
熱硬化型等の接着剤16を塗布し上記電子部品14を仮
止めし、その後、電子部品14に位置ずれ、あるいけ不
良等が見出された時、電子部品14全剥す際に、剥離層
13のみが接着剤15に付いて剥れるので保護層12お
よびスルポール導電JV111は剥離・破壊されない。
熱硬化型等の接着剤16を塗布し上記電子部品14を仮
止めし、その後、電子部品14に位置ずれ、あるいけ不
良等が見出された時、電子部品14全剥す際に、剥離層
13のみが接着剤15に付いて剥れるので保護層12お
よびスルポール導電JV111は剥離・破壊されない。
ここで、一般的に保護層12のインキとして、エポキシ
系、ポリイミド系、ポリアミド系等の熱硬化型のものを
使用し、剥離層13にはアクリル系等のUVインキ等を
使用し上記保護層12との層間で接着剤16’j’剥離
層13の接着力よりも弱くなるようにインキ全組み合せ
る。
系、ポリイミド系、ポリアミド系等の熱硬化型のものを
使用し、剥離層13にはアクリル系等のUVインキ等を
使用し上記保護層12との層間で接着剤16’j’剥離
層13の接着力よりも弱くなるようにインキ全組み合せ
る。
なお、この際、保護層12.剥離層13は必要に応じて
重ね刷りも可能である。丑だ、保護層12゜剥離層13
の形成時に絶R基板9の表面に抵抗やコンデンサー等の
接続状態を指示するために印刷されるサービスマツプ全
同時に形成することができ有利である。
重ね刷りも可能である。丑だ、保護層12゜剥離層13
の形成時に絶R基板9の表面に抵抗やコンデンサー等の
接続状態を指示するために印刷されるサービスマツプ全
同時に形成することができ有利である。
発明の効果
以上のように本発明は、少な、くとも一方の面に導電パ
ターンを形成した絶縁基板に貫通孔を設け、その貫通孔
にスルホール導電層を形成し、上記絶縁基板の表面に露
出した上記スルホール導電層上に保護層を設け、少なく
ともその保護層を剥離層で覆ってスルホール印刷配線板
を形成したものであり、保護層の上に剥離層を設けたこ
とにより、不良7位置ずれを起した電子部品をスルホー
ルを破損せずに取り外すことを可能にするものであり。
ターンを形成した絶縁基板に貫通孔を設け、その貫通孔
にスルホール導電層を形成し、上記絶縁基板の表面に露
出した上記スルホール導電層上に保護層を設け、少なく
ともその保護層を剥離層で覆ってスルホール印刷配線板
を形成したものであり、保護層の上に剥離層を設けたこ
とにより、不良7位置ずれを起した電子部品をスルホー
ルを破損せずに取り外すことを可能にするものであり。
実用上きわめて有利なものである。
第1図は従来のスルホール印刷配線板に電子部品を仮止
めした状態を示す断面図、第2図は本発明の一実施例に
おけるスルホール印刷配線板に電子部品を仮止めした状
態を示す断面図である。 8・・・・・・導電パターン、9・・・・・・絶縁基板
、10・・・・・・貫通孔、11・・・・・・スルホー
ル導電層、12・・・・・・保護層、13・・・・・・
剥離層。
めした状態を示す断面図、第2図は本発明の一実施例に
おけるスルホール印刷配線板に電子部品を仮止めした状
態を示す断面図である。 8・・・・・・導電パターン、9・・・・・・絶縁基板
、10・・・・・・貫通孔、11・・・・・・スルホー
ル導電層、12・・・・・・保護層、13・・・・・・
剥離層。
Claims (1)
- 少なくとも一方の面に導電パターンを形成した絶縁基板
に貫通孔を設け、その貫通孔にスルホール導電層を形成
し、上記絶縁基板の表面に露出した」二記スルホール導
電層上に保護層を設け、少なくともその保護層を剥離層
で覆ったスルホール印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21806983A JPS60110196A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | スルホ−ル印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21806983A JPS60110196A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | スルホ−ル印刷配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60110196A true JPS60110196A (ja) | 1985-06-15 |
JPS6310599B2 JPS6310599B2 (ja) | 1988-03-08 |
Family
ID=16714158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21806983A Granted JPS60110196A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | スルホ−ル印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60110196A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6377376U (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-23 | ||
JPH08250834A (ja) * | 1995-12-25 | 1996-09-27 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板 |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP21806983A patent/JPS60110196A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6377376U (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-23 | ||
JPH0427182Y2 (ja) * | 1986-11-07 | 1992-06-30 | ||
JPH08250834A (ja) * | 1995-12-25 | 1996-09-27 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6310599B2 (ja) | 1988-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61288493A (ja) | 回路基板の部品端子番号表示方法 | |
US5109601A (en) | Method of marking a thin film package | |
JPS60110196A (ja) | スルホ−ル印刷配線板 | |
US5219607A (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
JP2554694Y2 (ja) | プリント基板 | |
JPS6286793A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP2543858Y2 (ja) | プリント基板 | |
JP2909223B2 (ja) | プリント配線板の導体パターンメッキ方法 | |
JPH054294Y2 (ja) | ||
JP2000244080A (ja) | プリント配線板 | |
JPH11238993A (ja) | 部品実装プリント基板及び部品実装プリント基板の実装方法 | |
JPH11145607A (ja) | 印刷回路基板におけるはんだ絶縁膜の形成方法及びこの方法によって製造された印刷回路基板 | |
JP2003198078A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
JPH0430494A (ja) | 印刷配線板及びその製造法 | |
EP0375954B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
JP2706673B2 (ja) | プリント配線板 | |
JPH0738239A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
JPH11150346A (ja) | 配線基板 | |
JPH01217994A (ja) | 印刷配線板 | |
JPS6211296A (ja) | 回路部品の実装方法 | |
JPS63204790A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0437191A (ja) | 多層プリント基板 | |
JPS5917295A (ja) | 印刷配線基板 | |
JPS62256494A (ja) | 印刷配線板 | |
JPS61256694A (ja) | 電子回路基板の組立て方法 |