JPS6211296A - 回路部品の実装方法 - Google Patents

回路部品の実装方法

Info

Publication number
JPS6211296A
JPS6211296A JP14923685A JP14923685A JPS6211296A JP S6211296 A JPS6211296 A JP S6211296A JP 14923685 A JP14923685 A JP 14923685A JP 14923685 A JP14923685 A JP 14923685A JP S6211296 A JPS6211296 A JP S6211296A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
mounting
solder resist
circuit board
leadless
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14923685A
Other languages
English (en)
Inventor
久保寺　由郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP14923685A priority Critical patent/JPS6211296A/ja
Publication of JPS6211296A publication Critical patent/JPS6211296A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は回路基板への回路部品の実装方法に関する。
［発明の技術的背景］ 近年、電子機器の小型化、軽徂化を進めるために、リー
ド線の代わりに電極を有するリードレス回路部品（チッ
プ部品）を、回路基板に実装することが多用されている
。
従来から回路基板は、第４図および第５図に示すように
絶縁基板１上の導体パターン２上に、リード回路部品４
を半田６付けして接続する導体パッド３を除き、表面全
体がエポキシ系樹脂等からなるソルダーレジスト４で被
覆された保護膜が形成された構造をしでいる。このソル
ダーレジスト４は、導体パターン３の保護ならびにリー
ドレス回路部品５の半田６付けの際に、半田６が導体パ
ッド３以外の部分に流れ位置ずれが発生することがない
ように被覆されるものである。
このような回路基板へリードレス回路部品５を実装する
には、ソルダーレジスト４で覆われていない導体パッド
３上にリードレス回路部品５を載せ、これをリフロー半
田付は等により半田６付けする方法がとられていた。
［背景技術の問題点］ しかしながらこの方法では、回路基板の導体パターン３
表面がソルダーレジスト４で被覆された状態で製品化さ
れるため、ソルダーレジスト層を通る電気力線に起因す
る特性インピーダンスの損失が大きくなり、回路の高周
波特性が悪くなるという問題があった。
［発明の目的］ 本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、良好な高周波特性を有する回路を得るための回路部
品の実装方法を提供することを目的とする。
［発明の概要］ 本発明に係る回路部品の実装方法は、回路基板上の所定
の位置にリードレス回路部品を実装するにあたり、前記
回路基板上の導体パッドを除く全面にソルダーレジスト
を被覆した後、前記導体パッドにリードレス回路部品を
実装し、次いで前記ソルダーレジストを有機溶剤により
溶解させて完全に除去することによって、回路の高周波
特性の改善を図ったものである。
［発明の実施例］ 以下本発明に係る回路部品の実装方法の実施例を第１図
ないし第３図に基づいて説明する。図中、第４図および
第５図と同一部分は同一符号を付しである。
実施例においては、まず第１゛図に示すように、絶縁基
板１上に導体パターン２が形成された回路基板上の、導
体パッド３の部分を除く全面に、半田耐熱性があり、し
かも有機溶剤に容易に溶解するソルダーレジスト４、た
とえば塩化ビニル系樹脂あるいは熱硬化性エポキシ樹脂
からなるソルダーレジストを常法により塗布し半硬化状
態で、導体パッド３上にリードレス回路部品５を半田６
付けする。
次いで回路基板全体を有機溶剤に浸漬して、第２図に示
すように、ソルダーレジスト４のみを溶解させて除去し
、回路基板上には導体層と実装したリード部品だけを残
す。
こうして回路基板上のソルダーレジスト４が完全に除去
され、高周波特性の良好な回路が得られる。
またこの実施例においては、リードレス回路部品５の半
田付は時には導体パッド３を除いた回路基板表面がソル
ダーレジスト４で覆われているので、半田６が導体パッ
ド３以外の部分に流れることがなく位置ずれのない精度
の高い半田付けを行うことができる。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、特性
インピーダンスの損失がなく高周波特性に優れた回路を
得ることができる。またリードレス回路部品の半田付け
の際の位置ずれがなく、高品質の製品が得られるという
利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のソルダレジスト溶解前の回路基板の要
部平面図、第２図は本発明のソルダレジスト溶解後の回
路基板の要部平面図、第３図は第２図の断面図、第４図
および第５図は従来の回路基板の要部平面図およびその
断面図はである。 １・・・・・・・・・絶縁基板 ２・・・・・・・・・導体パターン ３・・・・・・・・・導体パッド ４・・・・・・・・・ソルダーレジスト５・・・・・・
・・・リードレス回路部品６・・・・・・・・・半田 代理人弁理士　　則　近　憲　佑 （ほか１名） 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図　　−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）回路基板上の所定の位置にリードレス回路部品を
    実装するにあたり、前記回路基板上の導体パッドを除く
    全面にソルダーレジストを被覆した後、前記導体パッド
    にリードレス回路部品を実装し、次いで前記ソルダーレ
    ジストを有機溶剤により溶解させて完全に除去すること
    を特徴とする回路部品の実装方法。
JP14923685A 1985-07-09 1985-07-09 回路部品の実装方法 Pending JPS6211296A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14923685A JPS6211296A (ja) 1985-07-09 1985-07-09 回路部品の実装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14923685A JPS6211296A (ja) 1985-07-09 1985-07-09 回路部品の実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6211296A true JPS6211296A (ja) 1987-01-20

Family

ID=15470853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14923685A Pending JPS6211296A (ja) 1985-07-09 1985-07-09 回路部品の実装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6211296A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9431357B2 (en) 2011-08-23 2016-08-30 Panasonic Corporation Wiring board and high frequency module using same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9431357B2 (en) 2011-08-23 2016-08-30 Panasonic Corporation Wiring board and high frequency module using same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08321671A (ja) バンプ電極の構造およびその製造方法
US5109601A (en) Method of marking a thin film package
JPH11233531A (ja) 電子部品の実装構造および実装方法
US4965700A (en) Thin film package for mixed bonding of chips
JPS6211296A (ja) 回路部品の実装方法
JP2554694Y2 (ja) プリント基板
JP2800294B2 (ja) 半導体ｉｃの接続方法
JP2706673B2 (ja) プリント配線板
JPS5853890A (ja) 電子部品のはんだ付け方法
JPH0918123A (ja) プリント基板と電子部品の実装方法及び実装構造
JP2543858Y2 (ja) プリント基板
JP2842013B2 (ja) 混成集積回路装置
JP3200754B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH06152114A (ja) 電気回路配線基板及びその製造方法並びに電気回路装置
JPS61172395A (ja) 電子部品取付方法
JP2751897B2 (ja) ボールグリッドアレイ実装構造及び実装方法
JPH0590984U (ja) 印刷回路基板
JPS61287197A (ja) 電子部品の製造方法
JPS6181698A (ja) 配線回路装置
JPH07176681A (ja) 半導体回路パッケージ
JPS60110196A (ja) スルホ−ル印刷配線板
JPS5999787A (ja) 厚膜配線基板
JPH0638464B2 (ja) 薄い可撓性基板構造体
JPH0536872A (ja) 混成集積回路
JPS61199694A (ja) 混成集積回路の製造方法