JP3200754B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JP3200754B2 JP3200754B2 JP13589893A JP13589893A JP3200754B2 JP 3200754 B2 JP3200754 B2 JP 3200754B2 JP 13589893 A JP13589893 A JP 13589893A JP 13589893 A JP13589893 A JP 13589893A JP 3200754 B2 JP3200754 B2 JP 3200754B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- solder
- resin
- manufacturing
- scattered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えば半導体装置の製造
方法、特にＣＯＢ（チップ・オン・ボード）に受動部品
が半田接続されている半導体装置の製造方法に関するも
のである。
方法、特にＣＯＢ（チップ・オン・ボード）に受動部品
が半田接続されている半導体装置の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図８〜図１１は例えば従来の半導体装置
の製造方法の半導体装置組立工程を示す断面図、図１２
〜図１３は半導体装置組立工程を示す平面図である。図
において、１は配線基板であり、絶縁基板２の上に配線
パターン３を持っているものである。４は絶縁基板２と
配線パターン３の一部を覆っているソルダーレジスト、
６は配線パターン３の一部のボンディングパッド、７は
配線パターン３の一部の半田端子、８は外部との接続の
ための接点、９は樹脂枠、１１は半導体素子であり接着
剤１２により配線基板２に固定される。１３は半導体素
子１１とボンディングパッド６を導通接続する金属細
線、１４は半導体素子１１及び金属細線１３を保護する
ために樹脂枠９の内部に滴下充填される封止樹脂であ
る。１６は半田端子７に半田１７を用いて導通接続され
る受動素子である受動部品、２１は封止樹脂１４を滴下
充填する時に飛散する飛散樹脂、２２は受動部品１６を
半田接続する時に半田１７が飛散してできる半田ボール
である。
の製造方法の半導体装置組立工程を示す断面図、図１２
〜図１３は半導体装置組立工程を示す平面図である。図
において、１は配線基板であり、絶縁基板２の上に配線
パターン３を持っているものである。４は絶縁基板２と
配線パターン３の一部を覆っているソルダーレジスト、
６は配線パターン３の一部のボンディングパッド、７は
配線パターン３の一部の半田端子、８は外部との接続の
ための接点、９は樹脂枠、１１は半導体素子であり接着
剤１２により配線基板２に固定される。１３は半導体素
子１１とボンディングパッド６を導通接続する金属細
線、１４は半導体素子１１及び金属細線１３を保護する
ために樹脂枠９の内部に滴下充填される封止樹脂であ
る。１６は半田端子７に半田１７を用いて導通接続され
る受動素子である受動部品、２１は封止樹脂１４を滴下
充填する時に飛散する飛散樹脂、２２は受動部品１６を
半田接続する時に半田１７が飛散してできる半田ボール
である。
【０００３】次に、従来例の半導体装置の製造方法の半
導体装置組立工程について説明する。まず、配線基板１
の絶縁基板２と配線パターン３の一部がソルダーレジス
ト４で覆われており、ソルダーレジスト４の上に封止樹
脂１４が内部に滴下充填される樹脂枠９が形成されてい
る（図８）。
導体装置組立工程について説明する。まず、配線基板１
の絶縁基板２と配線パターン３の一部がソルダーレジス
ト４で覆われており、ソルダーレジスト４の上に封止樹
脂１４が内部に滴下充填される樹脂枠９が形成されてい
る（図８）。
【０００４】次に、樹脂枠９で囲まれた配線基板２上に
接着剤１２を用いて半導体素子１１を接着し、半導体素
子１１とボンディングパッド６を金属細線１３で導通接
続する。そして、半導体素子１１及び金属細線１３を保
護するために樹脂枠９の内部に封止樹脂１４を滴下充填
する。また、封止樹脂１４を滴下充填する時、封止樹脂
１４が飛散し、飛散樹脂２１が形成される（図９、図１
２）。
接着剤１２を用いて半導体素子１１を接着し、半導体素
子１１とボンディングパッド６を金属細線１３で導通接
続する。そして、半導体素子１１及び金属細線１３を保
護するために樹脂枠９の内部に封止樹脂１４を滴下充填
する。また、封止樹脂１４を滴下充填する時、封止樹脂
１４が飛散し、飛散樹脂２１が形成される（図９、図１
２）。
【０００５】次に、受動部品１６を半田１７を用い半田
端子７に半田接続する。この時、受動部品１６を接続す
る半田端子７に飛散樹脂１４が形成されていない場合
は、受動部品１６は正常に導通接続されるが（図１
０）、受動部品１６を接続する半田端子７に飛散樹脂１
４が形成されている場合は、受動部品１６は正常に導通
接続されない（図１１）。また、受動部品１６を半田接
続する時に半田１７が飛散し、半田ボール２２が形成さ
れる（図１３）。以上のような組立工程により半導体装
置が製造される。
端子７に半田接続する。この時、受動部品１６を接続す
る半田端子７に飛散樹脂１４が形成されていない場合
は、受動部品１６は正常に導通接続されるが（図１
０）、受動部品１６を接続する半田端子７に飛散樹脂１
４が形成されている場合は、受動部品１６は正常に導通
接続されない（図１１）。また、受動部品１６を半田接
続する時に半田１７が飛散し、半田ボール２２が形成さ
れる（図１３）。以上のような組立工程により半導体装
置が製造される。
【０００６】従来の半導体装置の製造方法は、上記のよ
うな工程になっており、樹脂枠９の内部に封止樹脂１４
を滴下充填する時、封止樹脂１４が飛散し、図９、図１
２に示すように受動部品１６を半田接続するための半田
端子７及び外部との接続のための接点８の上に飛散樹脂
２１が形成されてしまう。また、受動部品１６を半田端
子７に半田接続する時、半田１７の一部が飛散し、図１
０、図１３に示すように接点８に半田ボール２２が形成
されてしまうようになっている。
うな工程になっており、樹脂枠９の内部に封止樹脂１４
を滴下充填する時、封止樹脂１４が飛散し、図９、図１
２に示すように受動部品１６を半田接続するための半田
端子７及び外部との接続のための接点８の上に飛散樹脂
２１が形成されてしまう。また、受動部品１６を半田端
子７に半田接続する時、半田１７の一部が飛散し、図１
０、図１３に示すように接点８に半田ボール２２が形成
されてしまうようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の半
導体装置の製造方法では、 １．樹脂枠９の内部に封止樹脂１４を滴下充填する時に
飛散した封止樹脂１４により、受動部品１６の接続不良
及び外部との接続不良が引き起こされる場合がある。 ２．受動部品１６を半田接続する時に飛散した半田１７
により形成された半田ボール２２により、接点８に段差
ができ外部接点との接触不良が引起こされたり、短絡不
良が引起こされる場合がある。 ３．上記１、２のため、半導体装置組立工程中で不良を
除去するために目視検査を行う必要が生じる。 ４．半導体装置組立工程中で不良の原因である飛散樹脂
２１及び半田ボール２２を除去する作業が必要となる。 等の問題点があった。
導体装置の製造方法では、 １．樹脂枠９の内部に封止樹脂１４を滴下充填する時に
飛散した封止樹脂１４により、受動部品１６の接続不良
及び外部との接続不良が引き起こされる場合がある。 ２．受動部品１６を半田接続する時に飛散した半田１７
により形成された半田ボール２２により、接点８に段差
ができ外部接点との接触不良が引起こされたり、短絡不
良が引起こされる場合がある。 ３．上記１、２のため、半導体装置組立工程中で不良を
除去するために目視検査を行う必要が生じる。 ４．半導体装置組立工程中で不良の原因である飛散樹脂
２１及び半田ボール２２を除去する作業が必要となる。 等の問題点があった。
【０００８】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、飛散樹脂２１及び半田ボール
２２が発生しても、目視検査は行わず、さらに、飛散樹
脂２１及び半田ボール２２を除去する作業を行わずに、
外観が良好で半田付け不良、接触不良及び短絡不良の無
い半導体装置を提供できる半導体装置の製造方法を得る
ことを目的とする。
めになされたものであり、飛散樹脂２１及び半田ボール
２２が発生しても、目視検査は行わず、さらに、飛散樹
脂２１及び半田ボール２２を除去する作業を行わずに、
外観が良好で半田付け不良、接触不良及び短絡不良の無
い半導体装置を提供できる半導体装置の製造方法を得る
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
の製造方法は、表面に配線パターンが形成されており、
表面に半導体素子が載置されるとともに、該半導体素子
が載置された領域を除く表面の所定の領域上に剥離可能
な第１と第２の被覆物が設けられた基板を準備する工程
と、半導体素子を樹脂にて覆う工程と、半導体素子を樹
脂にて覆った後に、第１の被覆物を除去する工程と、第
１の被覆物を除去して露出した基板の表面に、半田を用
いて受動素子と配線パターンとを電気的に接続する工程
と、受動素子と配線パターンとを電気的に接続した後
に、第２の被覆物を除去する工程とを含むものである。
の製造方法は、表面に配線パターンが形成されており、
表面に半導体素子が載置されるとともに、該半導体素子
が載置された領域を除く表面の所定の領域上に剥離可能
な第１と第２の被覆物が設けられた基板を準備する工程
と、半導体素子を樹脂にて覆う工程と、半導体素子を樹
脂にて覆った後に、第１の被覆物を除去する工程と、第
１の被覆物を除去して露出した基板の表面に、半田を用
いて受動素子と配線パターンとを電気的に接続する工程
と、受動素子と配線パターンとを電気的に接続した後
に、第２の被覆物を除去する工程とを含むものである。
【００１０】
【作用】本発明においては、表面に配線パターンが形成
されており、表面に半導体素子が載置されるとともに、
半導体素子が載置された領域を除く表面の所定の領域上
に剥離可能な第１と第２の被覆物が設けられた基板を準
備し、半導体素子を樹脂にて覆い、半導体素子を樹脂に
て覆った後に、第１の被覆物を除去し、第１の被覆物を
除去して露出した基板の表面に、半田を用いて受動素子
と配線パターンとを電気的に接続し、受動素子と配線パ
ターンとを電気的に接続した後に、第２の被覆物を除去
する。
されており、表面に半導体素子が載置されるとともに、
半導体素子が載置された領域を除く表面の所定の領域上
に剥離可能な第１と第２の被覆物が設けられた基板を準
備し、半導体素子を樹脂にて覆い、半導体素子を樹脂に
て覆った後に、第１の被覆物を除去し、第１の被覆物を
除去して露出した基板の表面に、半田を用いて受動素子
と配線パターンとを電気的に接続し、受動素子と配線パ
ターンとを電気的に接続した後に、第２の被覆物を除去
する。
【００１１】
【実施例】図１〜図４は本発明の一実施例に係る半導体
装置の製造方法の半導体装置組立工程を示す断面図、図
５〜図７は半導体装置組立工程を示す平面図である。な
お、図８〜図１３で説明した従来例と同一部分には同じ
符号を付し、説明を省略する。これらの図において、５
ａは半田端子７の上を覆う剥離型被覆材、５ｂは接点８
の上を覆う剥離型被覆材である。この剥離型被覆材５
ａ、５ｂは例えばアサヒ化学研究所製のストリップマス
ク#503T-RFを用いて配線基板１の半田端子７の上及び接
点８の上に分離されたパターンでスクリーン印刷し、13
0 ℃で１０分間乾燥させることにより形成する。
装置の製造方法の半導体装置組立工程を示す断面図、図
５〜図７は半導体装置組立工程を示す平面図である。な
お、図８〜図１３で説明した従来例と同一部分には同じ
符号を付し、説明を省略する。これらの図において、５
ａは半田端子７の上を覆う剥離型被覆材、５ｂは接点８
の上を覆う剥離型被覆材である。この剥離型被覆材５
ａ、５ｂは例えばアサヒ化学研究所製のストリップマス
ク#503T-RFを用いて配線基板１の半田端子７の上及び接
点８の上に分離されたパターンでスクリーン印刷し、13
0 ℃で１０分間乾燥させることにより形成する。
【００１２】次に、実施例の半導体装置の製造方法の半
導体装置組立工程について説明する。まず、配線基板１
の絶縁基板２と配線パターン３の一部がソルダーレジス
ト４で覆われており、ソルダーレジスト４の上に封止樹
脂１４が内部に滴下充填される樹脂枠９が形成されてい
る。また、半田端子７の上が剥離型被覆材５ａで覆われ
ており、接点８の上が剥離型被覆材５ｂで覆われている
（図１）。
導体装置組立工程について説明する。まず、配線基板１
の絶縁基板２と配線パターン３の一部がソルダーレジス
ト４で覆われており、ソルダーレジスト４の上に封止樹
脂１４が内部に滴下充填される樹脂枠９が形成されてい
る。また、半田端子７の上が剥離型被覆材５ａで覆われ
ており、接点８の上が剥離型被覆材５ｂで覆われている
（図１）。
【００１３】次に、樹脂枠９で囲まれた配線基板２上に
接着剤１２を用いて半導体素子１１を接着し、半導体素
子１１とボンディングパッド６を金属細線１３で導通接
続する。そして、半導体素子１１及び金属細線１３を保
護するために樹脂枠９の内部に封止樹脂１４を滴下充填
する。また、封止樹脂１４を滴下充填する時、封止樹脂
１４が飛散し、飛散樹脂２１が剥離型被覆材５ａ及び剥
離型被覆材５ｂの上に形成される（図２、図５）。
接着剤１２を用いて半導体素子１１を接着し、半導体素
子１１とボンディングパッド６を金属細線１３で導通接
続する。そして、半導体素子１１及び金属細線１３を保
護するために樹脂枠９の内部に封止樹脂１４を滴下充填
する。また、封止樹脂１４を滴下充填する時、封止樹脂
１４が飛散し、飛散樹脂２１が剥離型被覆材５ａ及び剥
離型被覆材５ｂの上に形成される（図２、図５）。
【００１４】次に、半田接点７の上を覆っている剥離型
被覆材５ｂを除去する。この時、剥離型被覆材５ａの上
の飛散樹脂２１も同時に除去される。そして、受動部品
１６を半田１７を用い半田端子７に半田接続する。ま
た、受動部品１６を半田接続する時に半田１７が飛散
し、剥離型被覆材５ａの上に半田ボールが形成される
（図３、図６）。そして、剥離型被覆材５ａを除去する
（図４、図７）。以上のような組立工程により半導体装
置が製造される。
被覆材５ｂを除去する。この時、剥離型被覆材５ａの上
の飛散樹脂２１も同時に除去される。そして、受動部品
１６を半田１７を用い半田端子７に半田接続する。ま
た、受動部品１６を半田接続する時に半田１７が飛散
し、剥離型被覆材５ａの上に半田ボールが形成される
（図３、図６）。そして、剥離型被覆材５ａを除去する
（図４、図７）。以上のような組立工程により半導体装
置が製造される。
【００１５】したがって、剥離型被覆材５ｂの上に形成
された飛散樹脂２１は剥離型被覆材５ｂと共に除去さ
れ、受動部品１６を半田接続するときに、半田付け不良
及び接触不良を引起こすことなく確実な受動部品１６の
半田接続を行うことが可能となり、また、受動部品１６
を半田接続した後、剥離型被覆材５ｂを除去すること
で、飛散樹脂２１及び半田ボール２２も同時に除去で
き、飛散樹脂２１及び半田ボール２２が配線基板１の上
に残らず、外観が良好で接点８の短絡及び接触不良を引
起こすことのない半導体装置を製造することが可能とな
る。
された飛散樹脂２１は剥離型被覆材５ｂと共に除去さ
れ、受動部品１６を半田接続するときに、半田付け不良
及び接触不良を引起こすことなく確実な受動部品１６の
半田接続を行うことが可能となり、また、受動部品１６
を半田接続した後、剥離型被覆材５ｂを除去すること
で、飛散樹脂２１及び半田ボール２２も同時に除去で
き、飛散樹脂２１及び半田ボール２２が配線基板１の上
に残らず、外観が良好で接点８の短絡及び接触不良を引
起こすことのない半導体装置を製造することが可能とな
る。
【００１６】なお、この実施例では、剥離型被覆材５
ａ、５ｂはスクリーン印刷で形成するようにしたが、剥
離可能なマスキングテープをパターン状に切断し配線基
板１の半田端子７の上及び接点８の上に貼付けるように
してもよい。
ａ、５ｂはスクリーン印刷で形成するようにしたが、剥
離可能なマスキングテープをパターン状に切断し配線基
板１の半田端子７の上及び接点８の上に貼付けるように
してもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、表面に配
線パターンが形成されており、表面に半導体素子が載置
されるとともに、半導体素子が載置された領域を除く表
面の所定の領域上に剥離可能な第１と第２の被覆物が設
けられた基板を準備し、半導体素子を樹脂にて覆い、半
導体素子を樹脂にて覆った後に、第１の被覆物を除去
し、第１の被覆物を除去して露出した基板の表面に、半
田を用いて受動素子と配線パターンとを電気的に接続
し、受動素子と配線パターンとを電気的に接続した後
に、第２の被覆物を除去するようにしたので、半導体素
子を樹脂にて覆う際に飛散し基板上に付着した飛散物が
第１の被覆物を除去することで取り除かれ、飛散物が基
板上に残らず、受動部品と配線パターンとを確実に接続
させることができ、受動素子と配線パターンとを電気的
に接続した際に飛散し基板上に付着した飛散物が第２の
被覆物を除去することで取り除かれ、外観が良好で接続
接点の短絡及び接触不良を引起こすことのない半導体装
置を製造することができる。
線パターンが形成されており、表面に半導体素子が載置
されるとともに、半導体素子が載置された領域を除く表
面の所定の領域上に剥離可能な第１と第２の被覆物が設
けられた基板を準備し、半導体素子を樹脂にて覆い、半
導体素子を樹脂にて覆った後に、第１の被覆物を除去
し、第１の被覆物を除去して露出した基板の表面に、半
田を用いて受動素子と配線パターンとを電気的に接続
し、受動素子と配線パターンとを電気的に接続した後
に、第２の被覆物を除去するようにしたので、半導体素
子を樹脂にて覆う際に飛散し基板上に付着した飛散物が
第１の被覆物を除去することで取り除かれ、飛散物が基
板上に残らず、受動部品と配線パターンとを確実に接続
させることができ、受動素子と配線パターンとを電気的
に接続した際に飛散し基板上に付着した飛散物が第２の
被覆物を除去することで取り除かれ、外観が良好で接続
接点の短絡及び接触不良を引起こすことのない半導体装
置を製造することができる。
【図１】本発明の実施例に係る半導体装置の製造方法の
半導体装置組立工程を示す断面図である。
半導体装置組立工程を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に係る半導体装置の製造方法の
半導体装置組立工程を示す断面図である。
半導体装置組立工程を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例に係る半導体装置の製造方法の
半導体装置組立工程を示す断面図である。
半導体装置組立工程を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例に係る半導体装置の製造方法の
半導体装置組立工程を示す断面図である。
半導体装置組立工程を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施例に係る半導体装置の製造方法
の半導体装置組立工程を示す平面図である。
の半導体装置組立工程を示す平面図である。
【図６】本発明の一実施例に係る半導体装置の製造方法
の半導体装置組立工程を示す平面図である。
の半導体装置組立工程を示す平面図である。
【図７】本発明の一実施例に係る半導体装置の製造方法
の半導体装置組立工程を示す平面図である。
の半導体装置組立工程を示す平面図である。
【図８】従来の半導体装置の製造方法の半導体装置組立
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図９】従来の半導体装置の製造方法の半導体装置組立
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図１０】従来の半導体装置の製造方法の半導体装置組
立工程を示す断面図である。
立工程を示す断面図である。
【図１１】従来の半導体装置の製造方法の半導体装置組
立工程を示す断面図である。
立工程を示す断面図である。
【図１２】従来の半導体装置の製造方法の半導体装置組
立工程を示す平面図である。
立工程を示す平面図である。
【図１３】従来の半導体装置の製造方法の半導体装置組
立工程を示す平面図である。
立工程を示す平面図である。
１ 配線基板 ２ 絶縁基板 ３ 配線パターン ４ ソルダーレジスト ５ａ 剥離型被覆材 ５ｂ 剥離型被覆材 ６ ボンディングパッド ７ 半田端子 ８ 接点 ９ 樹脂枠 １１ 半導体素子 １２ 接着剤 １３ 金属細線 １４ 封止樹脂 １６ 受動部品 １７ 半田 ２１ 飛散樹脂 ２２ 半田ボール
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に配線パターンが形成されており、
前記表面に半導体素子が載置されるとともに、該半導体
素子が載置された領域を除く前記表面の所定の領域上に
剥離可能な第１と第２の被覆物が設けられた基板を準備
する工程と、 前記半導体素子を樹脂にて覆う工程と、 前記半導体素子を樹脂にて覆った後に、前記第１の被覆
物を除去する工程と、 前記第１の被覆物を除去して露出した前記基板の表面
に、半田を用いて受動素子と前記配線パターンとを電気
的に接続する工程と、 前記受動素子と前記配線パターンとを電気的に接続した
後に、前記第２の被覆物を除去する工程とを含むことを
特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記第１の被覆物はテープ材であること
を特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13589893A JP3200754B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13589893A JP3200754B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350022A JPH06350022A (ja) | 1994-12-22 |
| JP3200754B2 true JP3200754B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=15162404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13589893A Expired - Fee Related JP3200754B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3200754B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010098077A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Mitsumi Electric Co Ltd | 回路モジュールの製造方法 |
-
1993
- 1993-06-07 JP JP13589893A patent/JP3200754B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06350022A (ja) | 1994-12-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2949490B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| US6256877B1 (en) | Method for transforming a substrate with edge contacts into a ball grid array | |
| JPH08321671A (ja) | バンプ電極の構造およびその製造方法 | |
| US20050054187A1 (en) | Method for forming ball pads of BGA substrate | |
| US6472609B2 (en) | Printed-wiring substrate and method for fabricating the printed-wiring substrate | |
| JP3060020B2 (ja) | 電子部品搭載装置の製造方法 | |
| JP3200754B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN105244327A (zh) | 电子装置模块及其制造方法 | |
| JP2734424B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0210571B2 (ja) | ||
| JPH088293A (ja) | 電子部品の接続構造およびその接続方法 | |
| JP3263875B2 (ja) | 表面実装型電子部品の製造方法及び表面実装型電子部品 | |
| JP3423174B2 (ja) | チップ・オン・ボード実装構造およびその製造方法 | |
| JPS63244631A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| US20040119155A1 (en) | Metal wiring board and method for manufacturing the same | |
| JP2003198078A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP2705566B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JPH0370146A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| RU2168798C2 (ru) | Полупроводниковое устройство и способ его изготовления | |
| JPH09246715A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JPH0795556B2 (ja) | テープキャリアの製造方法 | |
| JPH0382095A (ja) | 半導体ｉｃの接続方法 | |
| JP2008171962A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JPH04252094A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS6211296A (ja) | 回路部品の実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080622 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090622 Year of fee payment: 8 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090622 Year of fee payment: 8 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |