JPH04252094A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

電子部品の実装方法

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Publication number
JPH04252094A
JPH04252094A JP168791A JP168791A JPH04252094A JP H04252094 A JPH04252094 A JP H04252094A JP 168791 A JP168791 A JP 168791A JP 168791 A JP168791 A JP 168791A JP H04252094 A JPH04252094 A JP H04252094A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
electronic components
photoresist
mounting electronic
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP168791A
Other languages
English (en)
Inventor
Kozo Nishino
西野　弘三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH04252094A publication Critical patent/JPH04252094A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の実装方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の実装方法は図２に示す
ように電子部品のはんだ付け必要箇所にクリームはんだ
を印刷し、その上に、電子部品を位置ぎめし、その後に
熱処理により、クリームはんだを溶融させ、電気的接続
を得るものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子部
品の実装方法は、クリームはんだを塗布したのちに、電
子部品を位置ぎめするが、たとえば半導体装置のように
リードが多数ある場合、そのリード部の高さの不揃いに
より、リードがクリーム半田に接しない場合がある。こ
の時には、はんだ溶融後においても、電気的接続が満た
されずに接続不良となる問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
方法は、電導性フォトレジストを用い、フォトリソグラ
フィ（光蝕刻法）を用いて、必要箇所の電気的接続を行
なうものである。
【０００５】
【作用】本発明の方法によれば、接着するべき電子部品
の端子の上面より電導性フォトレジストにより覆われ、
この電導性フォトレジストを介して基板配線と上記電子
部品の端子とが接続されるため、たとえ電子部品端子が
基板配線から浮き上がって配置されていても十分電気的
接続を得ることが可能である。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例を説明するための
電子部品の実装図である。図に示すように、電子部品１
，２，３とプリント基板４は、光を受光すると硬化する
電導性フォトレジストによって電気的接続がなされてい
る。
【０００８】さらに、上記電気的接続について詳しく説
明する。初めに電子部品を基板上の接着すべき位置にた
とえば接着剤にて配置する。その後、基板全面に電導性
フォトレジストを均一に塗布する。このときのフォトレ
ジストの厚さは接着すべき電子部品のすべての端子をカ
バーできるものとする。予め、接着すべき箇所の位置の
み光の透過するように作られたフォトマスクに通して、
フォトレジストが感光する波長の光を選択的に露光する
。さらに、現像処理を行ない感光したフォトレジストの
み残して他のフォトレジストを除去する。その後、熱処
理を行なって残っているフォトレジストを硬化し安定化
すれば、必要な電気的接続が完了する。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フォトリ
ソグラフィにより、必要箇所に電導性フォトレジストを
残して電気的接続をとるためリード高さの不揃いをカバ
ーして電気的接続を確実にすることができ、その上、微
細加工が可能であり、はんだブリッジ等の欠陥に対して
も効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明するための電子部品の
実装断面図
【図２】従来の電子部品実装の一例を説明するための断
面図
【符号の説明】
１，２，３　　実装される電子部品 ４　　プリント基板 ５　　電導体フォトレジスト ６　　クリームはんだ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子部品の端子と、上記端子を電気的に接
    続されるべき実装基板上の配線箇所とを、電導性フォト
    レジストにて接続することを特徴とする電子部品の実装
    方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07202399A (ja) * 1993-12-21 1995-08-04 Internatl Business Mach Corp <Ibm> キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル，並びに接合剤が塗布された回路基板
KR101241138B1 (ko) * 2006-06-20 2013-03-18 엘지디스플레이 주식회사 유기 박막트랜지스터 액정표시장치 및 그 제조방법

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