JPH07202399A - キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル，並びに接合剤が塗布された回路基板 - Google Patents

キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル，並びに接合剤が塗布された回路基板

Info

Publication number
JPH07202399A
JPH07202399A JP6286388A JP28638894A JPH07202399A JP H07202399 A JPH07202399 A JP H07202399A JP 6286388 A JP6286388 A JP 6286388A JP 28638894 A JP28638894 A JP 28638894A JP H07202399 A JPH07202399 A JP H07202399A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paste
nozzle
mask
cavity
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6286388A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2533294B2 (ja
Inventor
Michael A Gaynes
マイケル・エイ・ゲイネス
George D Oxx
ジョージ・ディー・オックス
Mark V Pierson
マーク・ブイ・ピアーソン
Jerzy Zalesinski
ジャージー・ザレシンスキー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPH07202399A publication Critical patent/JPH07202399A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2533294B2 publication Critical patent/JP2533294B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/27—Manufacturing methods
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0692—Solder baths with intermediary means for bringing solder on workpiece, e.g. rollers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01077—Iridium [Ir]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/0665—Epoxy resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0989—Coating free areas, e.g. areas other than pads or lands free of solder resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0568—Resist used for applying paste, ink or powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0577—Double layer of resist having the same pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子回路の製造において、パッド・サイトに
半田ペーストや導電接着剤などの接合剤をペースト注入
ヘッドを用いて塗布する方法を提供する。 【構成】 空洞開口を有する永久マスクを、キャリア上
の導電パッドに設ける。導電パッドはチップの取り付け
サイトに対応している。注入ヘッドは、マスクの表面に
接触させ、そして注入ヘッド内の接合剤を加圧する。次
に注入ヘッドをマスク表面上で移動させ、空洞開口を接
合剤で充填する。その後、注入ヘッドをマスク表面から
除去する。半田ペーストを用いた場合には、赤外線放射
を充填空洞開口に対して行ない、ペースト・フラックス
を蒸発させ、そして半田をリフローさせて、空洞開口内
に、マスクから突出する形に半田ボールを形成する。導
電接着剤を用いた場合には、注入ヘッドをマスクに接触
させる前に、ステンシルをマスク表面に設ける。空洞開
口の充填が終了すると、ステンシルをマスクから除去
し、空洞開口内の導電接着剤を乾燥させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のキャリアへ
の接続に関し、特に電子回路の製造過程において、半田
ペーストや導電接着剤などの接合剤を直接的チップ取り
付け（ＤＣＡ：Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｈｉｐ Ａｔｔａｃｈ
ｍｅｎｔ）接続サイトに塗布する改良した方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】半田合金は、集積回路（ＩＣ）チップを
モジュールあるいは印刷回路基板（ＰＣＢ）に接続する
など、部品をキャリアに接続するために広く用いられて
いる。部品を取り付けるために半田を所定量、キャリア
上の各パッドに塗布するには多くの方法がある。例え
ば、転写法では、ステンレスのキャリアにメッキした半
田バンプを各サイトに位置合わせして配置し、そして赤
外線（ＩＲ）オーブンによるリフローにより、半田を各
パッドに移動させる。
【０００３】半田注入法では、注入ヘッドをサイト上に
位置合わせして配置し、溶けた半田を加圧して極めて小
さいノズルから、半田がパッドに接触するまで押し出
す。加圧の解除は、半田がスカピュラー作用（ｓｃａｐ
ｕｌａｒ ａｃｔｉｏｎ）によって分離するまで、非常
にゆっくりと行ない、パッド上には所定量の半田が残
る。半田注入モールディング法では、溶融半田を加圧し
て、サイト上あるいは半田ホルダー内のモールド空洞内
に押し込む。半田ホルダーはサイト上に位置合わせし、
加熱した板をホルダーおよび半田に接触させ、半田をパ
ッドに移動させる。
【０００４】半田接続は、回路の組み立てのための有効
な技術であるが、半田合金には、高温接合、残留物のク
リーニング、疲労寿命、ならびに鉛の環境への影響とい
った問題があり、その結果、ある種の応用には半田接続
は適さないものとなっている。低温接合は可能であり、
フラックス残留物の後クリーニングは不要とでき、疲労
寿命を改善することは可能で、そして鉛を除くこともで
きる。ある種の導電性の接着剤を、間隔０．２０３ｍｍ
（０．００８インチ）、幅０．１０１ｍｍ（０．００４
インチ）でスクリーン印刷することができる。しかし、
接着剤のスランプのため、接着剤の厚さを０．１２７ｍ
ｍ（０．００５インチ）にするためには、複数回のスク
リーン印刷を行なう必要がある。接着剤は典型的には
０．０５０〜０．０７６ｍｍ（０．００２〜０．００３
インチ）の厚さに塗布する。所定の温度である時間放置
することで接着剤の溶媒を乾燥させる。２回目に再び
０．０５０〜０．０７６ｍｍ（０．００２〜０．００３
インチ）の厚さに接着剤をスクリーンを用いて塗布し、
再度乾燥させる。このようにすることでスランプを最小
限のものとし、接合パッド間の距離の短縮を可能とす
る。複数回、スクリーン印刷を行なうことの欠点は、
（１）続けてスクリーン印刷した層間の界面に粒子汚染
が生じる可能性があり、（２）塗布と乾燥の処理を２回
行なう必要であるため、時間がかかるという点にある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、電子回路の製造過程において、半田ペーストや導電
接着剤などの接合剤をチップ・キャリア上のチップに塗
布する改良した方法を提供することにある。
【０００６】本発明の他の目的は、所定量の半田ペース
トをチップ・サイト上のすべてのパッドに塗布する方法
を提供することにある。
【０００７】本発明のさらに他の目的は、一回の注入で
導電接着剤を接続サイトに微小ピッチでスクリーン印刷
する方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、決まった量の
半田をサイトの各パッドに素早くかつ安価に付加する半
田ペースト注入方法を提供するものである。この方法で
は、加圧ペーストをスリットを経て、マスク（プロコー
トあるいは半田シールド）によってサイト上の各パッド
部に形成された空洞あるいはブラインド穴内に押し込
む。ペースト注入ヘッドを、その底面がマスクに接触す
るまで下降させる。ヘッドにはわずかな下方向の力を加
えて、ノズル面がマスク表面に常に密着するようにす
る。次にペーストに圧力を加え、そしてペースト注入ヘ
ッドをサイト上で横断的に移動させ、空洞にペーストを
充填する。あるサイトを完了したとき、そのサイトの他
方の側でノズルを停止させる。そしてペーストへの加圧
を解除して、プロコート上に少量のペーストが残ること
を避ける。ノズルは、加圧を解除したとき弛緩し、閉じ
るように構成されている。すなわち、ヘッドの薄壁は加
圧によって曲るようになっている。その後、注入ヘッド
を上方に引く。
【０００９】本発明はまた、所望量の導電ペーストを、
後に溶媒蒸発ステップが続く一回の注入で塗布すること
を可能にする方法を提供する。導電パッド部に空洞ある
いはブラインド穴を有する永久マスクを、フォトリソグ
ラフィやスクリーン印刷などのよく知られた方法によっ
て、パネルあるいはチップ表面に設ける。このマスクの
厚さは、導電接着剤の所望の厚さと同程度のものとす
る。通常のスクリーン印刷技術を用い、導電ペーストを
所望量堆積させるために薄い０．０２５ｍｍあるいは
０．０５０ｍｍ（０．００１インチあるいは０．００２
インチ）ステンシルを用いる。独特のスキージによっ
て、スキージの開口を通じて接着剤を加圧注入できるよ
うになっている。また、接着剤を開口内に注入すると
き、移動方向に関して供給開口より前方に配置した第２
の開口を経て空気が逃げるようになっている。この第２
の開口を通して真空引きを行ない、パッド面上の粒子物
を除去することもできる。方法を自動化する場合には、
第１のスキージとは鏡像の関係にある第２のスキージを
設け、それを第１のスキージが回転する位置に回転さ
せ、反対方向にスクリーン印刷を行なう。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図１に、チップ・パッド印刷配線１１および
半田マスク１２を備えたキャリア、すなわちチップ・ウ
ェハー１０を示す。半田マスク１２は典型的には感光エ
ポキシ組成物であり、現像およびエッチングによって、
空洞あるいはブラインド穴１３が形成されており、チッ
プ・パッド配線１１をその部分あるいは所望のチップ・
パッド・サイトで露出させ、いわゆるフリップ・チップ
・パッケージング上のバンプによって接続を行なうよう
になっている。
【００１１】本発明の第１の実施例では、半田ペースト
注入ヘッド１４を、ノズル２１の表面がマスク１２に接
触するまで、矢印１で示すように下降させる。わずかな
力を下方に加え、バルブ面１６がマスク表面に密着した
状態を維持する。圧力を半田ペースト１５に加える。
【００１２】図２に示すように、ペースト注入ヘッド１
４を、矢印２で示すように、チップ・サイト上を横断的
に移動させ、パッドの空洞あるいはブラインド穴１３を
半田ペーストで充填し、チップ・パッド配線１１に半田
ペーストを接触させる。注入ヘッドと半田マスク表面と
は常に密着させておく。
【００１３】図３に、チップ・サイトの半田ペーストに
よる充填を終了した状態のペースト注入ヘッド１４を示
す。ノズル２１はチップ・サイトの他の面に接触してい
る。半田ペーストへの加圧を解除し、ペースト注入ヘッ
ド１４を矢印３で示すように引き上げる。ヘッドが上昇
すると、バルブ面１６は閉じて半田ペーストが押し出さ
れることを防ぐ。
【００１４】図４は、マスク１２と空洞１３のチップ・
パッド・サイトを上から見た図である。この図では、チ
ップ・パッド配線１１を空洞１３内に明瞭に見ることが
できる。空洞１３の寸法によって、半田ペーストの体積
が決まり、結局、半田をリフローさせて形成する半田ボ
ールの高さが決まる。具体的に説明すると、パッド空洞
を半田ペーストで充填したあと、チップ・サイトをＩＲ
放射によって加熱し、ペーストを蒸発させ、そして半田
が、チップ・パッド配線のみにぬれる半田ボールとなる
ようにする。これらの半田ボールはマスク１２の表面上
に突出する。
【００１５】他のタイプの半田ペースト注入ヘッドの断
面図を図５〜図７に示す。これらはすべて、半田ペース
トの注入を終ったときの洩れを防ぐような構成となって
いる。図５のノズルは、一対のフレキシブル・ノズル・
リップ２２を有し、それらは細長いノズル・スリットを
形成している。これらのノズル・リップは十分なコンプ
ライアンスを有し、ノズルとマスク表面との間に圧力が
かかったとき、マスク表面に損傷を与えることなく表面
上を移動する。また、ノズルとマスク表面との間に圧力
がかかった状態で、リップは離れてスリットを形成し、
加圧されたペーストはスリットを通って空洞あるいはブ
ラインド穴内に入る。プロセスが終了し、注入ヘッドが
表面から離れると、リップは閉じてペーストの通過を阻
止する。すなわち、ノズルとマスク表面との間の圧力が
なくなると、ノズル・リップ２２は弛緩し、加圧の解除
と共に閉じる。これは、注入ヘッド１４をマスク１２か
ら上方に引き上げたとき、加圧状態でヘッドの薄壁２３
が曲るようにすることで達成する。
【００１６】図６に示す第２の注入ヘッドも、一対のフ
レキシブル・ノズル・リップ２４を有し、それらは細長
いノズル・スリットを形成している。これらのノズル・
リップは十分なコンプライアンスを有し、ペースト注入
のためにノズルとマスク表面との間に圧力がかかったと
き、マスク表面に損傷を与えることなく表面上を移動す
る。これらのリップは、半田ペーストに圧力がかかった
とき、破線２５で示すように下方に曲り、ペーストの加
圧が解除されると戻るようになっている。リップが下に
曲ったとき、それらは加圧ペーストによる圧力によって
分離し、スリットを形成する。ペーストはスリットを通
って空洞あるいはブラインド穴内に入る。ペーストへの
加圧が解除されると、リップは閉じ、ペーストの通過を
阻止する。
【００１７】図７の第３の注入ヘッドは金属ブレード６
９を有し、それらは必要に応じて曲り、注入ヘッドがチ
ップ・サイト上を移動するとき、半田マスク１２との密
着を維持する。ペーストは、後部ブレード７０を回転さ
せることによって、遠側部に集められる。
【００１８】本発明ではまた、半田ペーストの代りに導
電接着剤を用いる。図８では、導電パッド５６の部分に
空洞５４を備えた永久マスク５２を、よく知られた手法
でキャリア５０の配線面に設けている。マスク５２は図
１のマスク１２と同様のものである。このマスクの厚さ
は、導電接着剤の所望の厚さと同程度のものである。通
常のスクリーン印刷技術に基づき、薄い０．０２５ｍｍ
または０．０５０ｍｍ（０．００１インチまたは０．０
０２インチ）スクリーンあるいはステンシル５８を、図
９のようにマスク５２に接触させる。注入ヘッド６０は
独特のものであり、それはスキージとして働く、先端が
厚いリジッド後部リップ６１を備えている。接着剤は注
入ヘッドのスリット開口６２を通して加圧注入する。移
動方向に対してスリット開口６２の前に配置した第２の
開口６４は、接着剤が空洞あるいはブラインド穴を充填
するとき、空気を逃すためのものである。この排気通路
を与える開口６４とスリット開口６２との距離は、空洞
あるいはブラインド穴の幅より短くする。開口６４を経
て真空引きを行えば、それによってパッド面上の粒子物
も除去することができる。プロセスを自動化する場合に
は、第１の注入ヘッドと鏡像の関係にある第２の注入ヘ
ッドを、第１の注入ヘッドが回転する位置に回転させ、
反対方向にスクリーン印刷を行なう。
【００１９】スクリーン印刷の後、ステンシル５８を除
去し、溶媒を蒸発させる。乾燥によって導電接着剤６８
は縮小するが、ステンシル５８を用いて１回の注入で十
分な量の接着剤６８を堆積させているので、接着剤が乾
燥し、ステンシルを除去したとき、乾燥した接着剤６８
はマスク５２上に突出していることになる。導電接着剤
６８で充填され、空気の無い空洞あるいはブラインド穴
に対して、直ちに部品を取り付け、接続することができ
る。導電接着剤の位置を分離しているマスク６６は、絶
縁体として機能し、ショートを防止する。
【００２０】図１１に他の注入ヘッドを示す。これは図
９の第１の注入ヘッドとほぼ同じであるが、第２の開口
６４による通路を有していない。この場合には、先端が
薄い前部リップ６３が十分に細く、従って空洞あるいは
ブラインド穴の充填によって空洞内の空気が追い出され
るようになっている。
【００２１】図１２に第３のタイプの注入ヘッドを示
す。これも図１の第１の注入ヘッドとほぼ同じである
が、先端が厚いリジッド後部リップ６１をフレキシブル
後部リップ６１′で置き換え、このリップによるスキー
ジ作用を高めている。このリップ６１′はテフロンによ
って作製することができる。
【００２２】以上、本発明について、望ましい２つの実
施例および数種の注入ヘッドに基づいて説明したが、当
業者が、本発明の趣旨および範囲から逸脱しない範囲で
変更し、本発明を実施することは可能である。例えば、
導電接着剤を用いるとき、ステンシル５８が必要である
が、このようなステンシル５８は半田ペーストを用いる
場合にも使用してもよい。これは、ある種の応用で、マ
スクによって形成される空洞あるいはブラインド穴の寸
法が制限されている場合に、十分な量の半田ペーストを
塗布できるので有効である。
【００２３】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。 （１）電子回路の製造時に、ペースト注入ヘッドを用い
てパッド・サイトに接合剤を塗布する方法において、キ
ャリア上の導電パッドの部分に空洞開口を有する永久マ
スクを設けるステップと、注入ヘッドを前記マスクの表
面に接触させて配置するステップと、前記注入ヘッド内
の接合剤を加圧するステップと、前記マスクの表面上で
前記注入ヘッドを移動し、前記空洞開口を前記接合剤で
充填するステップと、前記空洞開口の充填完了時に前記
注入ヘッドを前記マスクの表面から離すステップとを含
むことを特徴とする方法。 （２）前記接合剤は半田ペーストであり、充填した前記
空洞開口に赤外線を放射するステップをさらに含み、そ
れによってペーストのフラックスを蒸発させ、かつ半田
をリフローさせて前記空洞開口内に半田ボールを形成
し、前記マスク上に突出させることを特徴とする上記
（１）に記載の方法。 （３）前記接合剤は導電接着剤であり、前記マスクを前
記注入ヘッドと接触させる前に、前記マスクの表面にス
テンシルを設けるステップと、前記導電接着剤を塗布し
た後、前記ステンシルを前記マスクから除去するステッ
プと、前記空洞開口を充填している前記導電接着剤を乾
燥させるステップとをさらに含むことを特徴とする上記
（１）に記載の方法。 （４）電子回路の製造時に、ペースト注入ヘッドを用い
てパッド・サイトに半田ペースト混合物を塗布する方法
において、キャリアにマスクを設けるステップを含み、
前記マスクは、前記キャリア上のチップ・パッド設置サ
イトに空洞を有しており、前記マスクの表面に接触させ
るため、前記ペースト注入ヘッドを下降させるステップ
と、空洞の一側部で、前記注入ヘッド内の半田ペースト
に加圧するステップと、前記ペースト注入ヘッドを前記
空洞を横断して移動するステップと、前記ペースト注入
ヘッドが前記空洞の反対側の側部に接したとき加圧を解
除するステップと、前記ペースト注入ヘッドを上昇させ
るステップと、前記キャリアを加熱し、ペーストのフラ
ックスを蒸発させ、前記空洞内に堆積している半田をリ
フローさせて、前記空洞開口内に半田ボールを形成し、
前記マスクより突出させるステップとを含むことを特徴
とする方法。 （５）電子回路の製造時にパッド・サイトに導電ペース
トを塗布する方法において、キャリア上の導電パッドの
部分に空洞を有する永久マスクを設けるステップを含
み、前記導電パッドはチップ・パッド取り付けサイトを
定めており、前記永久マスクにステンシルを接触させる
ステップを含み、前記ステンシルは、前記永久マスクの
前記空洞と合致する穴を有し、前記ステンシルの高さま
で空洞を充填するため、前記ステンシルを通して一定量
の導電接着剤を堆積させるステップと、前記ステンシル
を前記マスクから除去するステップと、前記導電接着剤
を硬化させるステップとを含むことを特徴とする方法。 （６）空洞あるいはブラインド穴を有する表面にペース
トをスクリーン印刷する加圧注入ノズルにおいて、一対
のノズル・リップを有するノズルを備え、前記リップは
細長いノズル・スリットを形成し、かつ十分なコンプラ
イアンスを有し、ペースト注入のために前記ノズルと前
記表面との間に圧力がかかったとき、前記表面に損傷を
与えることなく表面上を移動し、前記スリットを経て前
記空洞あるいはブラインド穴の内部に加圧したペースト
を供給する手段と、前記空洞あるいはブラインド穴の幅
よりも前記スリットに接近し、前記空洞あるいはブライ
ンド穴がペーストで充填されるとき、前記空洞あるいは
ブラインド穴から空気が逃げられるようにする通路によ
り構成される排気通路とを備えることを特徴とする加圧
注入ノズル。 （７）前記ノズル・スリットは薄い前部リップと厚い後
部リップとによって形成され、前記厚い後部リップはス
キージとして働くことを特徴とする上記（６）に記載の
加圧注入ノズル。 （８）前記排気通路は前記ノズル内にあり、リジッド前
部リップと前記薄い前部リップとによって形成されてい
ることを特徴とする上記（７）に記載の加圧注入ノズ
ル。 （９）前記厚い後部リップはリジッドなリップであるこ
とを特徴とする上記（８）に記載の加圧注入ノズル。 （１０）前記厚い後部リップはフレキシブルなリップで
あることを特徴とする上記（８）に記載の加圧注入ノズ
ル。 （１１）前記加圧ペーストを供給する手段は、フラック
ス担体中の半田粒子のペーストを供給することを特徴と
する上記（６）に記載の加圧注入ノズル。 （１２）前記加圧ペーストを供給する手段は、熱可塑性
担体および溶媒担体に混合した導電粒子のペーストを供
給することを特徴とする上記（６）に記載の加圧注入ノ
ズル。 （１３）空洞あるいはブラインド穴を有する表面にペー
ストをスクリーン印刷する加圧注入ノズルにおいて、一
対のフレキシブルなノズル・リップを有するノズルを備
え、前記リップは細長いノズル・スリットを形成し、か
つ十分なコンプライアンスを有し、ペースト注入のため
に前記ノズルと前記表面との間に圧力がかかったとき、
前記表面に損傷を与えることなく表面上を移動し、前記
スリットを経て前記空洞あるいはブラインド穴内に加圧
したペーストを供給する手段を備え、前記リップは、前
記ノズルと前記表面との間の圧力によって離れて、スリ
ットを形成し、前記空洞あるいはブラインド穴を充填す
るための加圧されたペーストを通過させ、前記リップ
は、前記ノズルと前記表面との間の圧力が除去されたと
き、閉じて前記ペーストの通過を阻止することを特徴と
する加圧注入ノズル。 （１４）空洞あるいはブラインド穴を有する表面にペー
ストをスクリーン印刷する加圧注入ノズルにおいて、一
対の柔軟なノズル・リップを有するノズルを備え、前記
リップは細長いノズル・スリットを形成し、かつ十分な
コンプライアンスを有し、ペースト注入のために前記ノ
ズルと前記表面との間に圧力がかかったとき、前記表面
に損傷を与えることなく表面上を移動し、前記スリット
を経て前記空洞あるいはブラインド穴内に加圧したペー
ストを供給する手段を備え、前記リップは、前記加圧ペ
ーストの圧力によって離れて、スリットを形成し、前記
空洞あるいはブラインド穴を充填するための加圧された
ペーストを通過させ、前記リップは、前記ノズルと前記
表面との間の圧力が除去されたとき、閉じて前記ペース
トの通過を阻止することを特徴とする加圧注入ノズル。 （１５）空洞あるいはブラインド穴を備えた回路基板の
表面に接合剤ペーストをスクリーン印刷する装置におい
て、前記表面に損傷を与えることなく前記表面上を移動
するためのワイパー・ガイドと、前記ワイパー・ガイド
と共に狭いスリットを形成するブレードと、前記スリッ
トを経て加圧ペーストを供給する手段と、前記空洞ある
いはブラインド穴の幅よりも前記スリットに接近して配
置された排気通路と、前記スリットに直交する方向に前
記表面上で横断的に前記ノズルを移動する手段とを備え
ることを特徴とする装置。 （１６）強化エポキシ基板と、前記基板表面上の、コン
タクトを含む配線層と、前記コンタクトを露出させるブ
ラインド開口を半田レジスト内に備えた、前記配線層上
の永久マスクと、前記マスク開口の体積に対して一定の
比率の体積を持つ、前記マスク開口内の前記コンタクト
上の接合材料とを備えることを特徴とする回路基板。 （１７）前記比率は、ペースト内の接合材料の体積パー
セントより大きいことを特徴とする上記（１６）に記載
の回路基板。 （１８）前記接合材料は半田であり、前記比率は、半田
ペースト内のフラックス担体の体積パーセントに等しい
ことを特徴とする上記（１６）に記載の回路基板。 （１９）前記接合材料は導電接着剤であり、前記比率
は、導電ペースト内の溶媒担体の体積パーセントに等し
いことを特徴とする上記（１６）に記載の回路基板。 （２０）回路基板を製造する方法において、少なくとも
一つの表面に、銅のコンタクトを含む配線パターンを有
する基板を作製するステップと、前記基板をマスクによ
って被覆するステップと、前記銅コンタクトの部分で前
記マスクを経たブラインド穴を、フォトリソグラフィに
よって形成するステップと、ペースト状の接合剤を収容
した、細長い供給ノズルを用意するステップと、前記マ
スクの前記ブラインド穴に隣接する前記マスクに接触す
るよう前記供給ノズルを移動するステップと、前記ノズ
ル内の接合剤ペーストを加圧するステップと、前記ノズ
ルの長手方向とほぼ直交する方向に、前記ノズルを前記
マスクの前記ブラインド穴上で横断的に移動させるステ
ップと、前記ノズル内の前記接合剤ペーストへの加圧を
解除するステップと、前記回路基板から離すように前記
ノズルを移動するステップとを含むことを特徴とする方
法。 （２１）前記マスクの前記ブラインド穴の位置に整合す
るスルーホールを有するステンシルを、前記ノズルを前
記マスクに対して配置する前に、前記マスク上に設ける
ステップと、前記ノズルが前記ステンシルの表面上を移
動するとき、前記ステンシルを前記マスクに対して保持
するステップと、前記ブラインド穴がすべて接合剤ペー
ストによって充填された後、前記ステンシルを除去する
ステップとをさらに含むことを特徴とする上記（２０）
に記載の方法。 （２２）前記接合剤ペーストは半田ペーストであること
を特徴とする上記（２０）に記載の方法。 （２３）前記接合剤ペーストは導電接着剤ペーストであ
ることを特徴とする上記（２０）に記載の方法。 （２４）前記供給ノズルを用意するステップは、ワイパ
ー・ガイドを用意するステップと、前記ワイパー・ガイ
ドと共に細長いノズル・スリットを形成する薄いブレー
ドを用意するステップと、前記ノズルの、前記マスク上
での移動方向で前記スリットの前方部に、排気通路を用
意するステップとを含み、前記ブラインド穴を前記接合
剤ペーストによって充填するとき、前記ブラインド穴か
らの空気を前記排気通路を通じて排出することを特徴と
する上記（２０）に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】プロコートあるいは半田シールドを有するキャ
リア、およびプロコートあるいは半田シールドに接して
いる半田ペースト注入ヘッドを示す断面図である。
【図２】マスクの接触空洞あるいはブラインド穴の上を
通過する注入ヘッドを示す断面図である。
【図３】マスクと接した状態から引き上げられる直前の
注入ヘッドを示す断面図である。
【図４】マスクの空洞あるいはブラインド穴を経て露出
している接触サイトの平面図である。
【図５】本発明の第１のタイプの半田ペースト注入ヘッ
ドの断面図である。
【図６】本発明の第２のタイプの半田ペースト注入ヘッ
ドの断面図である。
【図７】本発明の第３のタイプの半田ペースト注入ヘッ
ドの断面図である。
【図８】導電接着剤のスクリーン印刷前の、空洞開口を
有するマスクを示す、キャリアの断面図である。
【図９】ステンシルを設けた図８のキャリアおよびマス
クと、導電接着剤を塗布する第１のタイプの注入ヘッド
とを示す断面図である。
【図１０】導電接着剤を塗布した後、ステンシルを除去
したキャリアとマスクを示す断面図である。
【図１１】第２のタイプの導電接着剤注入ヘッドを示す
断面図である。
【図１２】第３のタイプの導電接着剤注入ヘッドを示す
断面図である。
【符号の説明】
１０ チップ・ウェハー １１ チップ・パッド印刷配線 １２ 半田マスク １３ 空洞あるはブラインド穴 １４ 半田ペースト注入ヘッド １５ ペースト １６ バルブ面 ２１ ノズル ２２，２４ ノズル・リップ ２３ 薄壁 ５０ キャリア ５２ 永久マスク ５４ 空洞 ５６ 導電パッド ５８ ステンシル ６０ 注入ヘッド ６１ リジッド後部リップ ６１′ フレキシブル後部リップ ６２ スリット開口 ６３ 前部リップ ６４ 第２の開口 ６６ マスク ６８ 導電接着剤 ６９ 金属ブレード ７０ 後部ブレード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョージ・ディー・オックス アメリカ合衆国 ニューヨーク州 エンデ ィコット サラー レーン 1034 (72)発明者 マーク・ブイ・ピアーソン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ビンガ ムトン ホスピタル ヒル ロード 65 (72)発明者 ジャージー・ザレシンスキー アメリカ合衆国 バーモント州 エセック ス ジェット チェルシー ロード 21

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子回路の製造時に、ペースト注入ヘッド
    を用いてパッド・サイトに接合剤を塗布する方法におい
    て、 キャリア上の導電パッドの部分に空洞開口を有する永久
    マスクを設けるステップと、 注入ヘッドを前記マスクの表面に接触させて配置するス
    テップと、 前記注入ヘッド内の接合剤を加圧するステップと、 前記マスクの表面上で前記注入ヘッドを移動し、前記空
    洞開口を前記接合剤で充填するステップと、 前記空洞開口の充填完了時に前記注入ヘッドを前記マス
    クの表面から離すステップとを含むことを特徴とする方
    法。
  2. 【請求項２】前記接合剤は半田ペーストであり、充填し
    た前記空洞開口に赤外線を放射するステップをさらに含
    み、それによってペーストのフラックスを蒸発させ、か
    つ半田をリフローさせて前記空洞開口内に半田ボールを
    形成し、前記マスク上に突出させることを特徴とする請
    求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】前記接合剤は導電接着剤であり、 前記マスクを前記注入ヘッドと接触させる前に、前記マ
    スクの表面にステンシルを設けるステップと、 前記導電接着剤を塗布した後、前記ステンシルを前記マ
    スクから除去するステップと、 前記空洞開口を充填している前記導電接着剤を乾燥させ
    るステップとをさらに含むことを特徴とする請求項１記
    載の方法。
  4. 【請求項４】電子回路の製造時に、ペースト注入ヘッド
    を用いてパッド・サイトに半田ペースト混合物を塗布す
    る方法において、 キャリアにマスクを設けるステップを含み、前記マスク
    は、前記キャリア上のチップ・パッド設置サイトに空洞
    を有しており、 前記マスクの表面に接触させるため、前記ペースト注入
    ヘッドを下降させるステップと、 空洞の一側部で、前記注入ヘッド内の半田ペーストに加
    圧するステップと、 前記ペースト注入ヘッドを前記空洞を横断して移動する
    ステップと、 前記ペースト注入ヘッドが前記空洞の反対側の側部に接
    したとき加圧を解除するステップと、 前記ペースト注入ヘッドを上昇させるステップと、 前記キャリアを加熱し、ペーストのフラックスを蒸発さ
    せ、前記空洞内に堆積している半田をリフローさせて、
    前記空洞開口内に半田ボールを形成し、前記マスクより
    突出させるステップとを含むことを特徴とする方法。
  5. 【請求項５】電子回路の製造時にパッド・サイトに導電
    ペーストを塗布する方法において、 キャリア上の導電パッドの部分に空洞を有する永久マス
    クを設けるステップを含み、前記導電パッドはチップ・
    パッド取り付けサイトを定めており、 前記永久マスクにステンシルを接触させるステップを含
    み、前記ステンシルは、前記永久マスクの前記空洞と合
    致する穴を有し、 前記ステンシルの高さまで空洞を充填するため、前記ス
    テンシルを通して一定量の導電接着剤を堆積させるステ
    ップと、 前記ステンシルを前記マスクから除去するステップと、 前記導電接着剤を硬化させるステップとを含むことを特
    徴とする方法。
  6. 【請求項６】空洞あるいはブラインド穴を有する表面に
    ペーストをスクリーン印刷する加圧注入ノズルにおい
    て、 一対のノズル・リップを有するノズルを備え、前記リッ
    プは細長いノズル・スリットを形成し、かつ十分なコン
    プライアンスを有し、ペースト注入のために前記ノズル
    と前記表面との間に圧力がかかったとき、前記表面に損
    傷を与えることなく表面上を移動し、 前記スリットを経て前記空洞あるいはブラインド穴の内
    部に加圧したペーストを供給する手段と、 前記空洞あるいはブラインド穴の幅よりも前記スリット
    に接近し、前記空洞あるいはブラインド穴がペーストで
    充填されるとき、前記空洞あるいはブラインド穴から空
    気が逃げられるようにする通路により構成される排気通
    路とを備えることを特徴とする加圧注入ノズル。
  7. 【請求項７】前記ノズル・スリットは薄い前部リップと
    厚い後部リップとによって形成され、前記厚い後部リッ
    プはスキージとして働くことを特徴とする請求項６記載
    の加圧注入ノズル。
  8. 【請求項８】前記排気通路は前記ノズル内にあり、リジ
    ッド前部リップと前記薄い前部リップとによって形成さ
    れていることを特徴とする請求項７記載の加圧注入ノズ
    ル。
  9. 【請求項９】前記厚い後部リップはリジッドなリップで
    あることを特徴とする請求項８記載の加圧注入ノズル。
  10. 【請求項１０】前記厚い後部リップはフレキシブルなリ
    ップであることを特徴とする請求項８記載の加圧注入ノ
    ズル。
  11. 【請求項１１】前記加圧ペーストを供給する手段は、フ
    ラックス担体中の半田粒子のペーストを供給することを
    特徴とする請求項６記載の加圧注入ノズル。
  12. 【請求項１２】前記加圧ペーストを供給する手段は、熱
    可塑性担体および溶媒担体に混合した導電粒子のペース
    トを供給することを特徴とする請求項６記載の加圧注入
    ノズル。
  13. 【請求項１３】空洞あるいはブラインド穴を有する表面
    にペーストをスクリーン印刷する加圧注入ノズルにおい
    て、 一対のフレキシブルなノズル・リップを有するノズルを
    備え、前記リップは細長いノズル・スリットを形成し、
    かつ十分なコンプライアンスを有し、ペースト注入のた
    めに前記ノズルと前記表面との間に圧力がかかったと
    き、前記表面に損傷を与えることなく表面上を移動し、 前記スリットを経て前記空洞あるいはブラインド穴内に
    加圧したペーストを供給する手段を備え、前記リップ
    は、前記ノズルと前記表面との間の圧力によって離れ
    て、スリットを形成し、前記空洞あるいはブラインド穴
    を充填するための加圧されたペーストを通過させ、前記
    リップは、前記ノズルと前記表面との間の圧力が除去さ
    れたとき、閉じて前記ペーストの通過を阻止することを
    特徴とする加圧注入ノズル。
  14. 【請求項１４】空洞あるいはブラインド穴を有する表面
    にペーストをスクリーン印刷する加圧注入ノズルにおい
    て、 一対の柔軟なノズル・リップを有するノズルを備え、前
    記リップは細長いノズル・スリットを形成し、かつ十分
    なコンプライアンスを有し、ペースト注入のために前記
    ノズルと前記表面との間に圧力がかかったとき、前記表
    面に損傷を与えることなく表面上を移動し、 前記スリットを経て前記空洞あるいはブラインド穴内に
    加圧したペーストを供給する手段を備え、前記リップ
    は、前記加圧ペーストの圧力によって離れて、スリット
    を形成し、前記空洞あるいはブラインド穴を充填するた
    めの加圧されたペーストを通過させ、前記リップは、前
    記ノズルと前記表面との間の圧力が除去されたとき、閉
    じて前記ペーストの通過を阻止することを特徴とする加
    圧注入ノズル。
  15. 【請求項１５】空洞あるいはブラインド穴を備えた回路
    基板の表面に接合剤ペーストをスクリーン印刷する装置
    において、 前記表面に損傷を与えることなく前記表面上を移動する
    ためのワイパー・ガイドと、 前記ワイパー・ガイドと共に狭いスリットを形成するブ
    レードと、 前記スリットを経て加圧ペーストを供給する手段と、 前記空洞あるいはブラインド穴の幅よりも前記スリット
    に接近して配置された排気通路と、 前記スリットに直交する方向に前記表面上で横断的に前
    記ノズルを移動する手段とを備えることを特徴とする装
    置。
  16. 【請求項１６】強化エポキシ基板と、 前記基板表面上の、コンタクトを含む配線層と、 前記コンタクトを露出させるブラインド開口を半田レジ
    スト内に備えた、前記配線層上の永久マスクと、 前記マスク開口の体積に対して一定の比率の体積を持
    つ、前記マスク開口内の前記コンタクト上の接合材料と
    を備えることを特徴とする回路基板。
  17. 【請求項１７】前記比率は、ペースト内の接合材料の体
    積パーセントより大きいことを特徴とする請求項１６記
    載の回路基板。
  18. 【請求項１８】前記接合材料は半田であり、前記比率
    は、半田ペースト内のフラックス担体の体積パーセント
    に等しいことを特徴とする請求項１６記載の回路基板。
  19. 【請求項１９】前記接合材料は導電接着剤であり、前記
    比率は、導電ペースト内の溶媒担体の体積パーセントに
    等しいことを特徴とする請求項１６記載の回路基板。
  20. 【請求項２０】回路基板を製造する方法において、 少なくとも一つの表面に、銅のコンタクトを含む配線パ
    ターンを有する基板を作製するステップと、 前記基板をマスクによって被覆するステップと、 前記銅コンタクトの部分で前記マスクを経たブラインド
    穴を、フォトリソグラフィによって形成するステップ
    と、 ペースト状の接合剤を収容した、細長い供給ノズルを用
    意するステップと、 前記マスクの前記ブラインド穴に隣接する前記マスクに
    接触するよう前記供給ノズルを移動するステップと、 前記ノズル内の接合剤ペーストを加圧するステップと、 前記ノズルの長手方向とほぼ直交する方向に、前記ノズ
    ルを前記マスクの前記ブラインド穴上で横断的に移動さ
    せるステップと、 前記ノズル内の前記接合剤ペーストへの加圧を解除する
    ステップと、 前記回路基板から離すように前記ノズルを移動するステ
    ップとを含むことを特徴とする方法。
  21. 【請求項２１】前記マスクの前記ブラインド穴の位置に
    整合するスルーホールを有するステンシルを、前記ノズ
    ルを前記マスクに対して配置する前に、前記マスク上に
    設けるステップと、 前記ノズルが前記ステンシルの表面上を移動するとき、
    前記ステンシルを前記マスクに対して保持するステップ
    と、 前記ブラインド穴がすべて接合剤ペーストによって充填
    された後、前記ステンシルを除去するステップとをさら
    に含むことを特徴とする請求項２０記載の方法。
  22. 【請求項２２】前記接合剤ペーストは半田ペーストであ
    ることを特徴とする請求項２０記載の方法。
  23. 【請求項２３】前記接合剤ペーストは導電接着剤ペース
    トであることを特徴とする請求項２０記載の方法。
  24. 【請求項２４】前記供給ノズルを用意するステップは、 ワイパー・ガイドを用意するステップと、 前記ワイパー・ガイドと共に細長いノズル・スリットを
    形成する薄いブレードを用意するステップと、 前記ノズルの、前記マスク上での移動方向で前記スリッ
    トの前方部に、排気通路を用意するステップとを含み、
    前記ブラインド穴を前記接合剤ペーストによって充填す
    るとき、前記ブラインド穴からの空気を前記排気通路を
    通じて排出することを特徴とする請求項２０記載の方
    法。
JP6286388A 1993-12-21 1994-11-21 キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル，並びに接合剤が塗布された回路基板 Expired - Fee Related JP2533294B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US171898 1993-12-21
US08/171,898 US5478700A (en) 1993-12-21 1993-12-21 Method for applying bonding agents to pad and/or interconnection sites in the manufacture of electrical circuits using a bonding agent injection head

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07202399A true JPH07202399A (ja) 1995-08-04
JP2533294B2 JP2533294B2 (ja) 1996-09-11

Family

ID=22625562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6286388A Expired - Fee Related JP2533294B2 (ja) 1993-12-21 1994-11-21 キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル，並びに接合剤が塗布された回路基板

Country Status (2)

Country Link
US (3) US5478700A (ja)
JP (1) JP2533294B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6495199B1 (en) 1996-10-15 2002-12-17 Novatec S.A. Method for deposition of a viscous material on a substrate
WO2016114275A1 (ja) * 2015-01-13 2016-07-21 千住金属工業株式会社 流体吐出装置、流体吐出方法、及び流体塗布装置
JPWO2015052780A1 (ja) * 2013-10-08 2017-03-09 リンテック株式会社 電子部品実装体の製造方法
WO2017104745A1 (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 千住金属工業株式会社 流体吐出装置および流体吐出方法
KR20200137494A (ko) * 2019-05-30 2020-12-09 유진디스컴 주식회사 곡면 커버렌즈에 패널을 접합하는 방법 및 이를 위한 스텐실 마스크
WO2021250963A1 (ja) * 2020-06-10 2021-12-16 タツタ電線株式会社 導電性組成物を用いた電磁波シールドパッケージの製造方法

Families Citing this family (92)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6074893A (en) * 1993-09-27 2000-06-13 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Process for forming fine thick-film conductor patterns
CA2135508C (en) * 1994-11-09 1998-11-03 Robert J. Lyn Method for forming solder balls on a semiconductor substrate
WO1996020088A1 (en) * 1994-12-27 1996-07-04 Ford Motor Company Method and apparatus for dispensing viscous material
JPH08323980A (ja) * 1995-05-30 1996-12-10 Oki Data:Kk インクジェットプリンタにおける印字ヘッドの製造方法
US5872051A (en) * 1995-08-02 1999-02-16 International Business Machines Corporation Process for transferring material to semiconductor chip conductive pads using a transfer substrate
US5806753A (en) * 1995-12-22 1998-09-15 International Business Machines Corporation Application of low temperature metallurgical paste to form a bond structure to attach an electronic component to a carrier
JPH1032221A (ja) * 1996-07-12 1998-02-03 Nec Corp プリント配線基板
US6113216A (en) * 1996-08-09 2000-09-05 Hewlett-Packard Company Wide array thermal ink-jet print head
DE19634646A1 (de) 1996-08-27 1998-03-05 Pac Tech Gmbh Verfahren zur selektiven Belotung
US5759737A (en) * 1996-09-06 1998-06-02 International Business Machines Corporation Method of making a component carrier
US5985043A (en) * 1997-07-21 1999-11-16 Miguel Albert Capote Polymerizable fluxing agents and fluxing adhesive compositions therefrom
US6132510A (en) * 1996-11-20 2000-10-17 International Business Machines Corporation Nozzle apparatus for extruding conductive paste
US5925414A (en) * 1996-11-20 1999-07-20 International Business Corpration Nozzle and method for extruding conductive paste into high aspect ratio openings
DE69737281T2 (de) * 1996-12-10 2007-12-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Vorrichtung und Verfahren zum Drucken von Lötpaste
US5988480A (en) 1997-12-12 1999-11-23 Micron Technology, Inc. Continuous mode solder jet apparatus
US6017634A (en) * 1997-07-21 2000-01-25 Miguel Albert Capote Carboxyl-containing polyunsaturated fluxing agent and carboxyl-reactive neutralizing agent as adhesive
US6156408A (en) * 1997-08-29 2000-12-05 Motorola, Inc. Device for reworkable direct chip attachment
US6814778B1 (en) 1997-12-12 2004-11-09 Micron Technology, Inc. Method for continuous mode solder jet apparatus
US6239385B1 (en) 1998-02-27 2001-05-29 Agilent Technologies, Inc. Surface mountable coaxial solder interconnect and method
US20010024127A1 (en) 1998-03-30 2001-09-27 William E. Bernier Semiconductor testing using electrically conductive adhesives
US6056191A (en) 1998-04-30 2000-05-02 International Business Machines Corporation Method and apparatus for forming solder bumps
US5878661A (en) * 1998-07-13 1999-03-09 Ford Motor Company Self-shearing stencil
US6189772B1 (en) * 1998-08-31 2001-02-20 Micron Technology, Inc. Method of forming a solder ball
JP4239310B2 (ja) * 1998-09-01 2009-03-18 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
US6187652B1 (en) 1998-09-14 2001-02-13 Fujitsu Limited Method of fabrication of multiple-layer high density substrate
JP2000164800A (ja) * 1998-11-30 2000-06-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体モジュール
US6062135A (en) * 1998-12-07 2000-05-16 International Business Machines Corporation Screening apparatus including a dual reservoir dispensing assembly
US6238741B1 (en) 1998-12-07 2001-05-29 International Business Machines Corporation Single mask screening process
US6085968A (en) * 1999-01-22 2000-07-11 Hewlett-Packard Company Solder retention ring for improved solder bump formation
US6319851B1 (en) * 1999-02-03 2001-11-20 Casio Computer Co., Ltd. Method for packaging semiconductor device having bump electrodes
US6390439B1 (en) * 1999-04-07 2002-05-21 International Business Machines Corporation Hybrid molds for molten solder screening process
US6293317B1 (en) 1999-04-12 2001-09-25 Esec Trading Sa Method and device for the application of a liquid substance
FR2792861B1 (fr) * 1999-04-30 2001-07-06 Eric Pilat Procede de realisation de plots de soudure sur un substrat et guide pour la mise en oeuvre du procede
JP3066383B1 (ja) * 1999-06-23 2000-07-17 アスリートエフエー株式会社 クリ―ムはんだ印刷装置及びその印刷方法
US6513701B2 (en) 1999-06-24 2003-02-04 International Business Machines Corporation Method of making electrically conductive contacts on substrates
US6228687B1 (en) * 1999-06-28 2001-05-08 Micron Technology, Inc. Wafer-level package and methods of fabricating
JP2001044607A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Fuji Mach Mfg Co Ltd 半田バンプ形成方法および装置
US6461136B1 (en) * 1999-08-26 2002-10-08 International Business Machines Corp. Apparatus for filling high aspect ratio via holes in electronic substrates
US6861345B2 (en) * 1999-08-27 2005-03-01 Micron Technology, Inc. Method of disposing conductive bumps onto a semiconductor device
JP3403677B2 (ja) * 1999-09-06 2003-05-06 マイクロ・テック株式会社 半田ボール形成方法
US6333104B1 (en) * 2000-05-30 2001-12-25 International Business Machines Corporation Conductive polymer interconnection configurations
US6352878B1 (en) * 2000-06-19 2002-03-05 National Semiconductor Corporation Method for molding a bumped wafer
US6723927B1 (en) * 2000-08-24 2004-04-20 High Connection Density, Inc. High-reliability interposer for low cost and high reliability applications
DE10042312A1 (de) * 2000-08-29 2002-03-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Trägerelementes für einen IC-Baustein
JP4610811B2 (ja) 2000-09-15 2011-01-12 アイメック プローブの製造方法及びその装置
EP1189016B1 (en) * 2000-09-15 2009-04-22 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw Method of manufacturing mounted AFM-probes by soldering
US6605951B1 (en) * 2000-12-11 2003-08-12 Lsi Logic Corporation Interconnector and method of connecting probes to a die for functional analysis
US6730358B2 (en) 2001-02-22 2004-05-04 Fujitsu Limited Method for depositing conductive paste using stencil
US6495771B2 (en) 2001-03-29 2002-12-17 International Business Machines Corporation Compliant multi-layered circuit board for PBGA applications
JP3931600B2 (ja) * 2001-07-31 2007-06-20 株式会社デンソー 流動状物質の充填方法
US6659002B2 (en) 2001-10-31 2003-12-09 International Business Machines Corporation Screening apparatus with trailing squeegee and method of screening
US6708871B2 (en) * 2002-01-08 2004-03-23 International Business Machines Corporation Method for forming solder connections on a circuitized substrate
US7423336B2 (en) * 2002-04-08 2008-09-09 Micron Technology, Inc. Bond pad rerouting element, rerouted semiconductor devices including the rerouting element, and assemblies including the rerouted semiconductor devices
TW554503B (en) * 2002-10-23 2003-09-21 Orient Semiconductor Elect Ltd Fabrication method of solder bump pattern in back-end wafer level package
US6734697B1 (en) * 2002-11-06 2004-05-11 Lsi Logic Corporation Die location on ungrounded wafer for back-side emission microscopy
EP1644953B1 (en) * 2003-07-08 2010-06-16 E.I. Du Pont De Nemours And Company Filling vias with thick film paste using contact printing
US7121647B2 (en) * 2003-10-03 2006-10-17 Lexmark International, Inc. Method of applying an encapsulant material to an ink jet printhead
US7895247B2 (en) 2003-10-29 2011-02-22 Oracle International Corporation Tracking space usage in a database
US20050263571A1 (en) * 2004-05-30 2005-12-01 Luc Belanger Injection molded continuously solidified solder method and apparatus
US7404613B2 (en) * 2004-06-30 2008-07-29 Lexmark International, Inc. Inkjet print cartridge having an adhesive with improved dimensional control
US20060011712A1 (en) * 2004-07-15 2006-01-19 International Business Machines Corporation Improved decal solder transfer method
US7291226B2 (en) * 2004-09-30 2007-11-06 Lexmark International, Inc. Progressive stencil printing
JP2006173460A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US7222813B2 (en) * 2005-03-16 2007-05-29 Chan Li Machinery Co., Ltd. Multiprocessing apparatus for forming logs of web material and log manufacture process
US7455260B2 (en) * 2005-08-31 2008-11-25 The Procter & Gamble Company Process for winding a web material
US7392961B2 (en) * 2005-08-31 2008-07-01 The Procter & Gamble Company Hybrid winder
US7546970B2 (en) * 2005-11-04 2009-06-16 The Procter & Gamble Company Process for winding a web material
US8800908B2 (en) * 2005-11-04 2014-08-12 The Procter & Gamble Company Rewind system
US8459586B2 (en) * 2006-03-17 2013-06-11 The Procter & Gamble Company Process for rewinding a web material
US7559503B2 (en) * 2006-03-17 2009-07-14 The Procter & Gamble Company Apparatus for rewinding web materials
US7410092B2 (en) * 2006-04-21 2008-08-12 International Business Machines Corporation Fill head for injection molding of solder
US7416104B2 (en) * 2006-04-21 2008-08-26 International Business Machines Corporation Rotational fill techniques for injection molding of solder
US7410090B2 (en) * 2006-04-21 2008-08-12 International Business Machines Corporation Conductive bonding material fill techniques
US7541589B2 (en) 2006-06-30 2009-06-02 General Electric Company Scintillator compositions based on lanthanide halides, and related methods and articles
US9314864B2 (en) 2007-07-09 2016-04-19 International Business Machines Corporation C4NP compliant solder fill head seals
DE102007053513B3 (de) * 2007-11-09 2009-07-16 Itc Intercircuit Electronic Gmbh Füllanlage
US7980445B2 (en) 2008-01-23 2011-07-19 International Business Machines Corporation Fill head for full-field solder coverage with a rotatable member
US7980446B2 (en) * 2009-03-06 2011-07-19 International Businss Machines Corporation Micro-fluidic injection molded solder (IMS)
US8162251B2 (en) * 2009-07-24 2012-04-24 The Procter & Gamble Company Hybrid winder
US8157200B2 (en) * 2009-07-24 2012-04-17 The Procter & Gamble Company Process for winding a web material
US8492262B2 (en) * 2010-02-16 2013-07-23 International Business Machines Corporation Direct IMS (injection molded solder) without a mask for forming solder bumps on substrates
CN103797569A (zh) * 2011-07-06 2014-05-14 弗莱克斯电子有限责任公司 金属凸块的焊料沉积系统和方法
KR101940237B1 (ko) * 2012-06-14 2019-01-18 한국전자통신연구원 미세 피치 ｐｃｂ 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법
JP2016527689A (ja) 2013-07-31 2016-09-08 アンタヤ・テクノロジーズ・コープＡｎｔａｙａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏｒｐ． フラックスリザーバを有する予備はんだ付けされた表面を有する電気部品
DE102016006813B4 (de) 2016-06-03 2021-04-08 Ksg Austria Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagenleiterplatte mit Kontaktierung von Innenlagen sowie Mehrlagenleiterplatte
JP6647169B2 (ja) * 2016-07-27 2020-02-14 富士フイルム株式会社 経皮吸収シートの製造方法
CN107755727B (zh) * 2016-08-23 2019-07-09 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司 一种直升机填料块嵌入件制孔的加工方法
US11766729B2 (en) * 2017-09-28 2023-09-26 International Business Machines Corporation Molten solder injection head with vacuum filter and differential gauge system
CN108811367B (zh) * 2018-08-01 2020-12-22 深圳市纮泰科技有限公司 一种表面贴装方法
US11351804B2 (en) 2019-06-13 2022-06-07 Illinois Tool Works Inc. Multi-functional print head for a stencil printer
US11247286B2 (en) 2019-06-13 2022-02-15 Illinois Tool Works Inc. Paste dispensing transfer system and method for a stencil printer
US11318549B2 (en) * 2019-06-13 2022-05-03 Illinois Tool Works Inc. Solder paste bead recovery system and method

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0361538A (ja) * 1989-07-31 1991-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷機の印刷用ペースト供給装置
JPH04252094A (ja) * 1991-01-10 1992-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
JPH04326794A (ja) * 1991-04-26 1992-11-16 Nec Kansai Ltd はんだペースト印刷方法
JPH04332191A (ja) * 1991-05-02 1992-11-19 Fujitsu Ltd 表面実装部品の半田付方法
JPH0523628A (ja) * 1991-07-18 1993-02-02 Tdk Corp 接着剤デイスペンサの洗浄方法及び装置
JPH05129771A (ja) * 1991-11-05 1993-05-25 Fujitsu Ltd プリント配線基板用予備はんだ
JPH05200541A (ja) * 1992-01-21 1993-08-10 Sony Corp クリーム半田の吐出方法及び装置
JPH05299476A (ja) * 1992-04-17 1993-11-12 Fujitsu Ltd 半導体チップの実装方法
JPH0588761U (ja) * 1992-04-30 1993-12-03 日本電気株式会社 半田付装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT172438B (de) * 1951-03-10 1952-09-10 Werner Gienapp Verschluß für Quetschtuben
JPS4958156A (ja) * 1972-10-06 1974-06-05
US4226342A (en) * 1978-12-15 1980-10-07 Laauwe Robert H Dispensing valve particularly for viscous products
EP0113979B1 (en) * 1982-12-16 1987-09-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of forming thick film circuit patterns with a sufficiently wide and uniformly thick strip
JPS60219793A (ja) * 1984-04-17 1985-11-02 松下電器産業株式会社 厚膜回路描画方法
US4693209A (en) * 1984-12-31 1987-09-15 Motorola, Inc. Apparatus for dispensing solder paste
US4622239A (en) * 1986-02-18 1986-11-11 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing viscous materials
GB8607199D0 (en) * 1986-03-24 1986-04-30 Renishaw Plc Position sensing probe
US4922852A (en) * 1986-10-30 1990-05-08 Nordson Corporation Apparatus for dispensing fluid materials
US4720402A (en) * 1987-01-30 1988-01-19 American Telephone And Telegraph Company Method for dispensing viscous material
SE8704685D0 (sv) * 1987-11-25 1987-11-25 Mytronic Ab Anordning for att med tvangsstyrd slangvolym snabbt legga ut pastor och lim
US5047262A (en) * 1987-12-11 1991-09-10 Automate-Tech Apparatus and method for selectively coating printed circuit panels
JPH0471293A (ja) * 1990-07-11 1992-03-05 Cmk Corp プリント配線板におけるスルーホール等への導電性物質等の充填方法
US5147084A (en) * 1990-07-18 1992-09-15 International Business Machines Corporation Interconnection structure and test method
JPH0494593A (ja) * 1990-08-10 1992-03-26 Cmk Corp プリント配線板におけるスルーホールの形成方法
JPH0494592A (ja) * 1990-08-10 1992-03-26 Cmk Corp プリント配線板におけるスルーホールに対する充填材の充填方法
GB2259661A (en) * 1991-09-18 1993-03-24 Ibm Depositing solder on printed circuit boards
US5244143A (en) * 1992-04-16 1993-09-14 International Business Machines Corporation Apparatus and method for injection molding solder and applications thereof

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0361538A (ja) * 1989-07-31 1991-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷機の印刷用ペースト供給装置
JPH04252094A (ja) * 1991-01-10 1992-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
JPH04326794A (ja) * 1991-04-26 1992-11-16 Nec Kansai Ltd はんだペースト印刷方法
JPH04332191A (ja) * 1991-05-02 1992-11-19 Fujitsu Ltd 表面実装部品の半田付方法
JPH0523628A (ja) * 1991-07-18 1993-02-02 Tdk Corp 接着剤デイスペンサの洗浄方法及び装置
JPH05129771A (ja) * 1991-11-05 1993-05-25 Fujitsu Ltd プリント配線基板用予備はんだ
JPH05200541A (ja) * 1992-01-21 1993-08-10 Sony Corp クリーム半田の吐出方法及び装置
JPH05299476A (ja) * 1992-04-17 1993-11-12 Fujitsu Ltd 半導体チップの実装方法
JPH0588761U (ja) * 1992-04-30 1993-12-03 日本電気株式会社 半田付装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6495199B1 (en) 1996-10-15 2002-12-17 Novatec S.A. Method for deposition of a viscous material on a substrate
JPWO2015052780A1 (ja) * 2013-10-08 2017-03-09 リンテック株式会社 電子部品実装体の製造方法
WO2016114275A1 (ja) * 2015-01-13 2016-07-21 千住金属工業株式会社 流体吐出装置、流体吐出方法、及び流体塗布装置
US10632492B2 (en) 2015-01-13 2020-04-28 Senju Metal Industry Co., Ltd. Fluid discharge device, fluid discharge method, and fluid application device
JPWO2016114275A1 (ja) * 2015-01-13 2017-11-24 千住金属工業株式会社 流体吐出装置、流体吐出方法、及び流体塗布装置
TWI626998B (zh) * 2015-01-13 2018-06-21 千住金屬工業股份有限公司 流體吐出裝置、流體吐出方法及流體塗布裝置
JPWO2017104745A1 (ja) * 2015-12-15 2018-11-15 千住金属工業株式会社 流体吐出装置および流体吐出方法
JP2019166522A (ja) * 2015-12-15 2019-10-03 千住金属工業株式会社 流体吐出装置および流体吐出方法
WO2017104745A1 (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 千住金属工業株式会社 流体吐出装置および流体吐出方法
US10932372B2 (en) 2015-12-15 2021-02-23 Senju Metal Industry Co., Ltd. Fluid discharge device
US11259415B2 (en) 2015-12-15 2022-02-22 Senju Metal Industry Co., Ltd. Method for discharging fluid
KR20200137494A (ko) * 2019-05-30 2020-12-09 유진디스컴 주식회사 곡면 커버렌즈에 패널을 접합하는 방법 및 이를 위한 스텐실 마스크
WO2021250963A1 (ja) * 2020-06-10 2021-12-16 タツタ電線株式会社 導電性組成物を用いた電磁波シールドパッケージの製造方法
TWI819278B (zh) * 2020-06-10 2023-10-21 日商拓自達電線股份有限公司 使用導電性組成物之電磁波屏蔽封裝體之製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2533294B2 (ja) 1996-09-11
US5545465A (en) 1996-08-13
US5478700A (en) 1995-12-26
US5565033A (en) 1996-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2533294B2 (ja) キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル，並びに接合剤が塗布された回路基板
JP3056192B1 (ja) 電極パッド上にバンプを形成したソルダーレジスト層付実装基板の製造方法
US6586685B2 (en) Bump electrode and printed circuit board
US7157310B2 (en) Methods for packaging microfeature devices and microfeature devices formed by such methods
US7820479B2 (en) Conductive ball mounting method
KR101022942B1 (ko) 흐름 방지용 댐을 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US5759737A (en) Method of making a component carrier
US20070152024A1 (en) System, apparatus, and method for advanced solder bumping
KR19980064439A (ko) 기판에 땜납을 형성하기 위한 방법 및 장치
JPH11297886A (ja) はんだバンプ形成方法
US6253675B1 (en) Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework
JP3731842B2 (ja) 半田供給方法および半田供給装置
US6047637A (en) Method of paste printing using stencil and masking layer
JPH06168982A (ja) フリップチップ実装構造
KR101069980B1 (ko) 솔더 범프 형성 방법
US7735717B2 (en) Method of manufacturing semiconductor apparatus and method of forming viscous liquid layer
JP3186350B2 (ja) 半田バンプの形成方法およびバンブ付き電子部品
JP2000208535A (ja) 柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法
JPH08222840A (ja) 電極パッド付き回路基板およびその製造方法
KR101069973B1 (ko) 범프 형성 장치 및 이를 이용한 범프 형성 방법
JPH0590742A (ja) ソルダーレジスト被膜の形成方法
CN116072557A (zh) 芯片封装方法及芯片封装结构
JP2001308513A (ja) 電子回路基板補修方法
JPH06112273A (ja) 電子部品の実装方法
JP2001024315A (ja) はんだバンプ形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees