JPH0523628A - 接着剤デイスペンサの洗浄方法及び装置 - Google Patents
接着剤デイスペンサの洗浄方法及び装置Info
- Publication number
- JPH0523628A JPH0523628A JP3202301A JP20230191A JPH0523628A JP H0523628 A JPH0523628 A JP H0523628A JP 3202301 A JP3202301 A JP 3202301A JP 20230191 A JP20230191 A JP 20230191A JP H0523628 A JPH0523628 A JP H0523628A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤ディスペンサの簡便確実な洗浄を行う
こと。 【構成】 水性エマルジョン接着剤を、接着剤が減少し
た供給槽に水を満たし、前記供給槽に圧力を加えながら
水を接着剤の通路に脈流させる。 【効果】 接着剤ディスペンサを分解することなく簡単
に洗浄できる。
こと。 【構成】 水性エマルジョン接着剤を、接着剤が減少し
た供給槽に水を満たし、前記供給槽に圧力を加えながら
水を接着剤の通路に脈流させる。 【効果】 接着剤ディスペンサを分解することなく簡単
に洗浄できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水性エマルジョン接着剤
ディスペンサ（分与器）の洗浄方法及び装置に関する。
ディスペンサ（分与器）の洗浄方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来技術】小型電子部品をプリント基板に搭載するに
は、電子部品を接着剤によりプリント基板上の所定位置
に仮付けし、ついで溶融半田による半田付けを行なって
電子部品と配線導体間の固定と電気接続を行なうことが
広く行なわれている。この工程を自動的に実施するため
に各種の方法が行なわれるが、基本的には多数の電子部
品を自動装着装置により水平に置いたプリント基板上へ
仮付けし、ついでプリント基板を裏返し（又は裏返さな
いで）、プリント基板全体を溶融半田に接触させる工程
からなる。従って仮付けを行なう接着剤は、プリント基
板を反転したり、加熱したりしても電子部品の脱落やず
れを起こさない程度の充分な粘着力を要する一方、仮に
ずれても姿勢を矯正出来る程度の流動性を要する。又、
能率の良い接着剤の供給が必要である。このための要件
としては各種の因子があるが、主なものは接着剤の粘着
性が充分に高いこと、接着剤が一度に調整可能な充分量
で且つ再現性良く供給出来ること、接着剤の切れが良い
こと（ディスペンサーノズルからの糸引のないこと）、
などである。
は、電子部品を接着剤によりプリント基板上の所定位置
に仮付けし、ついで溶融半田による半田付けを行なって
電子部品と配線導体間の固定と電気接続を行なうことが
広く行なわれている。この工程を自動的に実施するため
に各種の方法が行なわれるが、基本的には多数の電子部
品を自動装着装置により水平に置いたプリント基板上へ
仮付けし、ついでプリント基板を裏返し（又は裏返さな
いで）、プリント基板全体を溶融半田に接触させる工程
からなる。従って仮付けを行なう接着剤は、プリント基
板を反転したり、加熱したりしても電子部品の脱落やず
れを起こさない程度の充分な粘着力を要する一方、仮に
ずれても姿勢を矯正出来る程度の流動性を要する。又、
能率の良い接着剤の供給が必要である。このための要件
としては各種の因子があるが、主なものは接着剤の粘着
性が充分に高いこと、接着剤が一度に調整可能な充分量
で且つ再現性良く供給出来ること、接着剤の切れが良い
こと（ディスペンサーノズルからの糸引のないこと）、
などである。
【０００３】これらの要件を満足する接着剤には、本出
願人の先願である特願平２−１１９２５、２−２３４４
２１号などに記載されている熱可塑性又は熱硬化性アク
リル変性エマルジョン接着剤がある。同出願によればこ
うした接着剤は図２〜３に示したような接着剤ディスペ
ンサを使用すれば、能率的に分与出来る。接着剤１１の
供給槽２は電磁弁４の開放により接着剤の液滴が射出ノ
ズル５から射出されるように所定の一定圧力に保持さ
れ、好ましくは射出ノズル５を通る接着剤の粘性を一定
にするために他の部分も含めて一定温度に保持されてい
る。接着剤１１は導管３から電磁弁４に導かれる。電磁
弁４に於て開放時間を制御することにより計量された一
定量の接着剤は射出ノズル５から放出される。不使用時
の射出ノズル５の先端は、乾燥を防ぐために常時水で湿
す。射出ノズル先端には液切れを良くするために好まし
くは弗素樹脂等の撥水性の被覆を施す。接着剤は導管３
からハウジング２５の内部通路１７を経て弁室１９に入
る。射出ノズル５の上端は出口弁座２６と形成してお
り、弁体２０が常時圧縮ばね２１により下方へ偏位され
ているため常時は出口弁座２６を閉鎖している。弁体２
０が電磁コイル２４により引き上げられると、弁体２０
は接着剤の射出ノズル５への流れを可能にし、加圧下に
ある接着剤を液滴化して射出ノズル５から放出させる。
弁体２０は軟磁性材料から構成され、その上方には同様
に磁気コア２２がねじ込まれナット２３により固定され
ている。電磁コイル２４はリード２７により給電され
る。図示しない調整器により給電時間が任意の所定値に
設定され、電子部品を仮止めするのに必要な接着剤の一
滴あたりの供給量が任意に調整される。
願人の先願である特願平２−１１９２５、２−２３４４
２１号などに記載されている熱可塑性又は熱硬化性アク
リル変性エマルジョン接着剤がある。同出願によればこ
うした接着剤は図２〜３に示したような接着剤ディスペ
ンサを使用すれば、能率的に分与出来る。接着剤１１の
供給槽２は電磁弁４の開放により接着剤の液滴が射出ノ
ズル５から射出されるように所定の一定圧力に保持さ
れ、好ましくは射出ノズル５を通る接着剤の粘性を一定
にするために他の部分も含めて一定温度に保持されてい
る。接着剤１１は導管３から電磁弁４に導かれる。電磁
弁４に於て開放時間を制御することにより計量された一
定量の接着剤は射出ノズル５から放出される。不使用時
の射出ノズル５の先端は、乾燥を防ぐために常時水で湿
す。射出ノズル先端には液切れを良くするために好まし
くは弗素樹脂等の撥水性の被覆を施す。接着剤は導管３
からハウジング２５の内部通路１７を経て弁室１９に入
る。射出ノズル５の上端は出口弁座２６と形成してお
り、弁体２０が常時圧縮ばね２１により下方へ偏位され
ているため常時は出口弁座２６を閉鎖している。弁体２
０が電磁コイル２４により引き上げられると、弁体２０
は接着剤の射出ノズル５への流れを可能にし、加圧下に
ある接着剤を液滴化して射出ノズル５から放出させる。
弁体２０は軟磁性材料から構成され、その上方には同様
に磁気コア２２がねじ込まれナット２３により固定され
ている。電磁コイル２４はリード２７により給電され
る。図示しない調整器により給電時間が任意の所定値に
設定され、電子部品を仮止めするのに必要な接着剤の一
滴あたりの供給量が任意に調整される。
【０００４】
【発明が解決すべき課題】熱可塑性、熱硬化性のいかん
を問わず一般に接着剤の使用時間には制限があるので、
接着剤ディスペンサは通常定期的に洗浄する必要があ
る。従来の典型的な洗浄方法は、接着剤ディスペンサを
分解して溶剤中に浸し、超音波洗浄するものであった
が、時間と手間のかかる作業であった。
を問わず一般に接着剤の使用時間には制限があるので、
接着剤ディスペンサは通常定期的に洗浄する必要があ
る。従来の典型的な洗浄方法は、接着剤ディスペンサを
分解して溶剤中に浸し、超音波洗浄するものであった
が、時間と手間のかかる作業であった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、水性エマルジ
ョン接着剤の供給槽と、供給槽から延び出す導管と、電
磁弁と、射出ノズルとよりなり、前記電磁弁が前記導管
の他端に接続された内部通路と、前記内部通路が接続さ
れた弁室と、前記射出ノズルの上端を開閉するように前
記弁室に配置された弁体と、前記弁体を常時前記射出ノ
ズル上端を閉鎖する方向に常時偏位させるばねと、前記
弁体を引き上げるための電磁コイルとを具備している接
着剤ディスペンサを清浄する方法において、前記供給槽
に水を満たし、前記供給槽に圧力を加え、次いで前記電
磁弁を繰り返し動作させて水を脈動させることにより洗
浄し、次ぎに有機溶剤を導入することを特徴とする洗浄
方法により上記の課題を解決する。
ョン接着剤の供給槽と、供給槽から延び出す導管と、電
磁弁と、射出ノズルとよりなり、前記電磁弁が前記導管
の他端に接続された内部通路と、前記内部通路が接続さ
れた弁室と、前記射出ノズルの上端を開閉するように前
記弁室に配置された弁体と、前記弁体を常時前記射出ノ
ズル上端を閉鎖する方向に常時偏位させるばねと、前記
弁体を引き上げるための電磁コイルとを具備している接
着剤ディスペンサを清浄する方法において、前記供給槽
に水を満たし、前記供給槽に圧力を加え、次いで前記電
磁弁を繰り返し動作させて水を脈動させることにより洗
浄し、次ぎに有機溶剤を導入することを特徴とする洗浄
方法により上記の課題を解決する。
【０００６】本発明はまた、上記の形式の接着剤ディス
ペンサを洗浄する装置において、前記ディスペンサを着
脱自在に支持して洗浄液供給位置及び洗浄位置の間を往
復し得る往復支持枠と、前記洗浄液供給位置で前記接着
剤ディスペンサの供給槽に水及び有機溶剤を導入するた
めの装置と、前記洗浄位置において前記供給槽を加圧す
るための装置とよりなる、水性エマルジョン接着剤用デ
ィスペンサの洗浄装置により、上記課題を解決する。
ペンサを洗浄する装置において、前記ディスペンサを着
脱自在に支持して洗浄液供給位置及び洗浄位置の間を往
復し得る往復支持枠と、前記洗浄液供給位置で前記接着
剤ディスペンサの供給槽に水及び有機溶剤を導入するた
めの装置と、前記洗浄位置において前記供給槽を加圧す
るための装置とよりなる、水性エマルジョン接着剤用デ
ィスペンサの洗浄装置により、上記課題を解決する。
【０００７】本発明の洗浄方法では、接着剤ディスペン
サに先ず水を流通させることにある。しかし、単に流通
させたのでは充分な洗浄は期し難いが、本発明に従って
水流を脈動させることにより接着剤の供給層からノズル
先端までの洗浄が効果的に行なえることを見出した。こ
の操作は必要に応じて繰り返すことが出来る。最後に、
アセトン等の水と親和性のある有機溶剤を同様に導入す
ると、装置内は錆の発生を抑制される。
サに先ず水を流通させることにある。しかし、単に流通
させたのでは充分な洗浄は期し難いが、本発明に従って
水流を脈動させることにより接着剤の供給層からノズル
先端までの洗浄が効果的に行なえることを見出した。こ
の操作は必要に応じて繰り返すことが出来る。最後に、
アセトン等の水と親和性のある有機溶剤を同様に導入す
ると、装置内は錆の発生を抑制される。
【０００８】本発明の方法を実施するための装置を図１
に関連して説明する。洗浄される接着剤ディスペンサ３
１は図２〜図３に示したものであるので説明は省略す
る。本発明の洗浄装置は、前記ディスペンサを着脱自在
に支持する往復支持枠３３を有する。往復支持枠３３は
台３５、３５にの間に差し渡した水平レール３７、３７
により鎖線で示した洗浄液供給位置と実線で示した洗浄
位置の間を往復し得る。洗浄液供給位置の上方には水タ
ンク３９と水と親和性の有機溶剤（例えばアセトン）を
収容した溶剤タンク４１が支持部材４３により支持され
ている。又タンク３９、４１の出口にはヘッダ４５が設
けてあり、切替えバルブ４７により水又は有機溶剤の一
方を選択するようになっている。洗浄位置の上方には蓋
４９を支持したピストン５１を昇降させるシリンダ５３
が配置されている。蓋４９は管路５７を介して圧力調整
器つきの空気源５５が接続され、例えば１ｋｇ／ｃｍ2
（ゲージ圧）のような圧力で供給槽を加圧する。なお必
要に応じて水位センサ５７を設けて接着剤供給槽装置３
１の供給槽内の水位を測定する。
に関連して説明する。洗浄される接着剤ディスペンサ３
１は図２〜図３に示したものであるので説明は省略す
る。本発明の洗浄装置は、前記ディスペンサを着脱自在
に支持する往復支持枠３３を有する。往復支持枠３３は
台３５、３５にの間に差し渡した水平レール３７、３７
により鎖線で示した洗浄液供給位置と実線で示した洗浄
位置の間を往復し得る。洗浄液供給位置の上方には水タ
ンク３９と水と親和性の有機溶剤（例えばアセトン）を
収容した溶剤タンク４１が支持部材４３により支持され
ている。又タンク３９、４１の出口にはヘッダ４５が設
けてあり、切替えバルブ４７により水又は有機溶剤の一
方を選択するようになっている。洗浄位置の上方には蓋
４９を支持したピストン５１を昇降させるシリンダ５３
が配置されている。蓋４９は管路５７を介して圧力調整
器つきの空気源５５が接続され、例えば１ｋｇ／ｃｍ2
（ゲージ圧）のような圧力で供給槽を加圧する。なお必
要に応じて水位センサ５７を設けて接着剤供給槽装置３
１の供給槽内の水位を測定する。
【０００９】以上の構成の洗浄装置は本発明の方法を次
ぎの様にして実施する。先ずディスペンサを電子部品装
着機械等から外して図１の洗浄装置の往復支持枠３３に
取り付ける。次いで装置の始動釦（図示せず）を押す
と、往復支持枠３３は洗浄液供給位置に移動し、次いで
水タンク３９より接着剤供給槽２（図２）に水を供給す
る。所定量の水が注入されたら、往復支持枠３３は洗浄
位置に移動し、シリンダ５３とピストン５１により蓋４
９が降下して供給槽２を密閉し、次いで空気源５５から
所定空気圧が加えられる。次いで電磁弁４が作働され
て、その弁体２０が射出ノズルの上端を繰り返して開閉
する。これにより水はディスペンサ内を脈流して電磁弁
内を通り、射出ノズル５から放出される。センサ５７に
より水の低下したレベルが検出されたら、ディスペンサ
３１は再び洗浄液供給位置に移動して再び水タンクから
水の供給を受ける。所要の洗浄が得られるまで数回同じ
動作を繰り返す。最後に洗浄液供給位置でアセトンを供
給槽２に導入し管路をアセトンで満たし、同様の洗浄動
作をさせ、洗浄操作を終了する。なお図１の装置は一例
に過ぎず、任意の他の装置が使用出来る。本発明の方法
は例えば、現場において水を接着剤供給槽２に導入して
上記の操作を行ない、最後にアセトンで置換することも
本発明の範囲に入る。
ぎの様にして実施する。先ずディスペンサを電子部品装
着機械等から外して図１の洗浄装置の往復支持枠３３に
取り付ける。次いで装置の始動釦（図示せず）を押す
と、往復支持枠３３は洗浄液供給位置に移動し、次いで
水タンク３９より接着剤供給槽２（図２）に水を供給す
る。所定量の水が注入されたら、往復支持枠３３は洗浄
位置に移動し、シリンダ５３とピストン５１により蓋４
９が降下して供給槽２を密閉し、次いで空気源５５から
所定空気圧が加えられる。次いで電磁弁４が作働され
て、その弁体２０が射出ノズルの上端を繰り返して開閉
する。これにより水はディスペンサ内を脈流して電磁弁
内を通り、射出ノズル５から放出される。センサ５７に
より水の低下したレベルが検出されたら、ディスペンサ
３１は再び洗浄液供給位置に移動して再び水タンクから
水の供給を受ける。所要の洗浄が得られるまで数回同じ
動作を繰り返す。最後に洗浄液供給位置でアセトンを供
給槽２に導入し管路をアセトンで満たし、同様の洗浄動
作をさせ、洗浄操作を終了する。なお図１の装置は一例
に過ぎず、任意の他の装置が使用出来る。本発明の方法
は例えば、現場において水を接着剤供給槽２に導入して
上記の操作を行ない、最後にアセトンで置換することも
本発明の範囲に入る。
【図１】本発明の洗浄装置の実施例を示す正面図であ
る。
る。
【図２】本発明が適用される接着剤ディスペンサを示す
正面図である。
正面図である。
【図３】図２の接着剤ディスペンサの電磁弁の詳細を示
す断面図である。
す断面図である。
３１ 接着剤ディスペンサ
３３ 往復支持枠
３５ 台
３７ 水平レール
３９ 水タンク
４１ 溶剤タンク
４３ 支持部材
４５ ヘッダ
４７ 切替えバルブ
４９ 蓋
５１ ピストン
５３ シリンダ
５７ 管路
５５ 空気源
５７ 水位センサ
Claims (4)
- 【請求項１】 水性エマルジョン接着剤を、加圧下に供
給槽から導管を経て射出ノズルへと供給する接着剤ディ
スペンサを洗浄する方法において、前記供給槽に水を満
たし、前記供給槽に圧力を加えながら水を接着剤の通路
に脈流させることにより洗浄し、最後に有機溶剤を導入
することを特徴とする水性エマルジョン接着剤ディスペ
ンサの洗浄方法。 - 【請求項２】水性エマルジョン接着剤の供給槽と、供給
槽から延び出す導管と、電磁弁と、射出ノズルとよりな
り、前記電磁弁が前記導管の他端に接続された内部通路
と、前記内部通路が接続された弁室と、前記射出ノズル
の上端を開閉するように前記弁室に配置された弁体と、
前記弁体を常時前記射出ノズル上端を閉鎖する方向に常
時偏位させるばねと、前記弁体を引き上げるための電磁
コイルとを具備している接着剤ディスペンサを洗浄する
方法において、前記供給槽に水を満たし、前記供給層に
圧力を加え、次いで前記電磁弁を繰り返し動作させて水
を脈動させることにより洗浄し、最後に有機溶剤を導入
することを特徴とする水性エマルジョン接着剤ディスペ
ンサの洗浄方法。 - 【請求項３】 水性エマルジョン接着剤を、加圧下に供
給槽から導管を経て射出ノズルへと供給する接着剤ディ
スペンサを洗浄する装置において、前記ディスペンサを
着脱自在に支持して洗浄液供給位置及び洗浄位置の間を
往復し得る往復支持枠と、前記洗浄液供給位置で前記接
着剤ディスペンサの接着剤供給槽に水及び有機溶剤を導
入するための装置と、前記洗浄位置において前記供給槽
を加圧するための装置とよりなる、水性エマルジョン接
着剤用ディスペンサの洗浄装置。 - 【請求項４】 水性エマルジョン接着剤の供給槽と、供
給槽から延び出す導管と、電磁弁と、射出ノズルとより
なり、前記電磁弁が前記導管の他端に接続された内部通
路と、前記内部通路が接続された弁室と、前記射出ノズ
ルの上端を開閉するように前記弁室に配置された弁体
と、前記弁体を常時前記射出ノズル上端を閉鎖する方向
に常時偏位させるばねと、前記弁体を引き上げるための
電磁コイルとを具備している接着剤ディスペンサを清浄
する装置において、前記ディスペンサを着脱自在に支持
して洗浄液供給位置及び洗浄位置の間を往復し得る往復
支持枠と、前記洗浄液供給位置で前記接着剤ディスペン
サの接着剤供給槽に水及び有機溶剤を導入するための装
置と、前記洗浄位置において前記供給槽を加圧するため
の装置とよりなる、水性エマルジョン接着剤用ディスペ
ンサの洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3202301A JPH0523628A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 接着剤デイスペンサの洗浄方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3202301A JPH0523628A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 接着剤デイスペンサの洗浄方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0523628A true JPH0523628A (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=16455283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3202301A Withdrawn JPH0523628A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 接着剤デイスペンサの洗浄方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0523628A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07202399A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-08-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル，並びに接合剤が塗布された回路基板 |
| KR100505180B1 (ko) * | 2002-02-20 | 2005-08-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 노즐세정장치를 구비한 액정적하장치 및 액정적하방법 |
| CN101811108A (zh) * | 2010-03-01 | 2010-08-25 | 王燕 | 一种双液点胶机 |
-
1991
- 1991-07-18 JP JP3202301A patent/JPH0523628A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07202399A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-08-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル，並びに接合剤が塗布された回路基板 |
| JP2533294B2 (ja) * | 1993-12-21 | 1996-09-11 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル，並びに接合剤が塗布された回路基板 |
| KR100505180B1 (ko) * | 2002-02-20 | 2005-08-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 노즐세정장치를 구비한 액정적하장치 및 액정적하방법 |
| CN101811108A (zh) * | 2010-03-01 | 2010-08-25 | 王燕 | 一种双液点胶机 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |