JP2533294B2 - キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル,並びに接合剤が塗布された回路基板 - Google Patents
キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル,並びに接合剤が塗布された回路基板Info
- Publication number
- JP2533294B2 JP2533294B2 JP6286388A JP28638894A JP2533294B2 JP 2533294 B2 JP2533294 B2 JP 2533294B2 JP 6286388 A JP6286388 A JP 6286388A JP 28638894 A JP28638894 A JP 28638894A JP 2533294 B2 JP2533294 B2 JP 2533294B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- paste
- mask
- nozzle
- stencil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 title claims description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 86
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 79
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 79
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 47
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 47
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 2
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 53
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 2
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 210000004761 scalp Anatomy 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/27—Manufacturing methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0692—Solder baths with intermediary means for bringing solder on workpiece, e.g. rollers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01077—Iridium [Ir]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/0665—Epoxy resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0989—Coating free areas, e.g. areas other than pads or lands free of solder resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0568—Resist used for applying paste, ink or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0577—Double layer of resist having the same pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のキャリアへ
の接続に関し、特に電子回路の製造過程において、半田
ペーストや導電接着剤などの接合剤を直接的チップ取り
付け(DCA:Direct Chip Attach
ment)接続位置に塗布する改良した方法に関するも
のである。
の接続に関し、特に電子回路の製造過程において、半田
ペーストや導電接着剤などの接合剤を直接的チップ取り
付け(DCA:Direct Chip Attach
ment)接続位置に塗布する改良した方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】半田合金は、集積回路(IC)チップを
モジュールあるいは印刷回路基板(PCB)に接続する
など、部品をキャリアに接続するために広く用いられて
いる。部品を取り付けるために半田を所定量、キャリア
上の各パッドに塗布するには多くの方法がある。例え
ば、転写法では、ステンレスのキャリアにメッキした半
田バンプを各接続位置に位置合わせして配置し、そして
赤外線(IR)オーブンによるリフローにより、半田を
各パッドに移動させる。
モジュールあるいは印刷回路基板(PCB)に接続する
など、部品をキャリアに接続するために広く用いられて
いる。部品を取り付けるために半田を所定量、キャリア
上の各パッドに塗布するには多くの方法がある。例え
ば、転写法では、ステンレスのキャリアにメッキした半
田バンプを各接続位置に位置合わせして配置し、そして
赤外線(IR)オーブンによるリフローにより、半田を
各パッドに移動させる。
【0003】半田注入法では、注入ヘッドを接続位置上
に位置合わせして配置し、溶けた半田を加圧して極めて
小さいノズルから、半田がパッドに接触するまで押し出
す。加圧の解除は、半田がスカピュラー作用(scap
ular action)によって分離するまで、非常
にゆっくりと行ない、パッド上には所定量の半田が残
る。半田注入モールディング法では、溶融半田を加圧し
て、接続位置上あるいは半田ホルダー内のモールド空洞
内に押し込む。半田ホルダーは接続位置上に位置合わせ
し、加熱した板をホルダーおよび半田に接触させ、半田
をパッドに移動させる。
に位置合わせして配置し、溶けた半田を加圧して極めて
小さいノズルから、半田がパッドに接触するまで押し出
す。加圧の解除は、半田がスカピュラー作用(scap
ular action)によって分離するまで、非常
にゆっくりと行ない、パッド上には所定量の半田が残
る。半田注入モールディング法では、溶融半田を加圧し
て、接続位置上あるいは半田ホルダー内のモールド空洞
内に押し込む。半田ホルダーは接続位置上に位置合わせ
し、加熱した板をホルダーおよび半田に接触させ、半田
をパッドに移動させる。
【0004】半田接続は、回路の組み立てのための有効
な技術であるが、半田合金には、高温接合、残留物のク
リーニング、疲労寿命、ならびに鉛の環境への影響とい
った問題があり、その結果、ある種の応用には半田接続
は適さないものとなっている。低温接合は可能であり、
フラックス残留物の後クリーニングは不要とでき、疲労
寿命を改善することは可能で、そして鉛を除くこともで
きる。ある種の導電性の接着剤を、間隔0.203mm
(0.008インチ)、幅0.101mm(0.004
インチ)でスクリーン印刷することができる。しかし、
接着剤のスランプのため、接着剤の厚さを0.127m
m(0.005インチ)にするためには、複数回のスク
リーン印刷を行なう必要がある。接着剤は典型的には
0.050〜0.076mm(0.002〜0.003
インチ)の厚さに塗布する。所定の温度である時間放置
することで接着剤の溶媒を乾燥させる。2回目に再び
0.050〜0.076mm(0.002〜0.003
インチ)の厚さに接着剤をスクリーンを用いて塗布し、
再度乾燥させる。このようにすることでスランプを最小
限のものとし、接合パッド間の距離の短縮を可能とす
る。複数回、スクリーン印刷を行なうことの欠点は、
(1)続けてスクリーン印刷した層間の界面に粒子汚染
が生じる可能性があり、(2)塗布と乾燥の処理を2回
行なう必要であるため、時間がかかるという点にある。
な技術であるが、半田合金には、高温接合、残留物のク
リーニング、疲労寿命、ならびに鉛の環境への影響とい
った問題があり、その結果、ある種の応用には半田接続
は適さないものとなっている。低温接合は可能であり、
フラックス残留物の後クリーニングは不要とでき、疲労
寿命を改善することは可能で、そして鉛を除くこともで
きる。ある種の導電性の接着剤を、間隔0.203mm
(0.008インチ)、幅0.101mm(0.004
インチ)でスクリーン印刷することができる。しかし、
接着剤のスランプのため、接着剤の厚さを0.127m
m(0.005インチ)にするためには、複数回のスク
リーン印刷を行なう必要がある。接着剤は典型的には
0.050〜0.076mm(0.002〜0.003
インチ)の厚さに塗布する。所定の温度である時間放置
することで接着剤の溶媒を乾燥させる。2回目に再び
0.050〜0.076mm(0.002〜0.003
インチ)の厚さに接着剤をスクリーンを用いて塗布し、
再度乾燥させる。このようにすることでスランプを最小
限のものとし、接合パッド間の距離の短縮を可能とす
る。複数回、スクリーン印刷を行なうことの欠点は、
(1)続けてスクリーン印刷した層間の界面に粒子汚染
が生じる可能性があり、(2)塗布と乾燥の処理を2回
行なう必要であるため、時間がかかるという点にある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、電子回路の製造過程において、半田ペーストや導電
接着剤などの接合剤をチップ・キャリア上のチップに塗
布する改良した方法を提供することにある。
は、電子回路の製造過程において、半田ペーストや導電
接着剤などの接合剤をチップ・キャリア上のチップに塗
布する改良した方法を提供することにある。
【0006】本発明の他の目的は、所定量の半田ペース
トをチップ・サイト上のすべてのパッドに塗布する方法
を提供することにある。
トをチップ・サイト上のすべてのパッドに塗布する方法
を提供することにある。
【0007】本発明のさらに他の目的は、一回の注入で
導電接着剤を接続位置に微小ピッチでスクリーン印刷す
る方法を提供することにある。
導電接着剤を接続位置に微小ピッチでスクリーン印刷す
る方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、決まった量の
半田を接続位置の各パッドに素早くかつ安価に付加する
半田ペースト注入方法を提供するものである。この方法
では、加圧ペーストをスリットを経て、マスク(プロコ
ートあるいは半田シールド)によって接続位置上の各パ
ッド部に形成された空洞あるいはブラインド穴内に押し
込む。ペースト注入ヘッドを、その底面がマスクに接触
するまで下降させる。ヘッドにはわずかな下方向の力を
加えて、ノズル面がマスク表面に常に密着するようにす
る。次にペーストに圧力を加え、そしてペースト注入ヘ
ッドを接続位置上で横断的に移動させ、空洞にペースト
を充填する。ある接続位置を完了したとき、その接続位
置の他方の側でノズルを停止させる。そしてペーストへ
の加圧を解除して、プロコート上に少量のペーストが残
ることを避ける。ノズルは、加圧を解除したとき弛緩
し、閉じるように構成されている。すなわち、ヘッドの
薄壁は加圧によって曲るようになっている。その後、注
入ヘッドを上方に引く。
半田を接続位置の各パッドに素早くかつ安価に付加する
半田ペースト注入方法を提供するものである。この方法
では、加圧ペーストをスリットを経て、マスク(プロコ
ートあるいは半田シールド)によって接続位置上の各パ
ッド部に形成された空洞あるいはブラインド穴内に押し
込む。ペースト注入ヘッドを、その底面がマスクに接触
するまで下降させる。ヘッドにはわずかな下方向の力を
加えて、ノズル面がマスク表面に常に密着するようにす
る。次にペーストに圧力を加え、そしてペースト注入ヘ
ッドを接続位置上で横断的に移動させ、空洞にペースト
を充填する。ある接続位置を完了したとき、その接続位
置の他方の側でノズルを停止させる。そしてペーストへ
の加圧を解除して、プロコート上に少量のペーストが残
ることを避ける。ノズルは、加圧を解除したとき弛緩
し、閉じるように構成されている。すなわち、ヘッドの
薄壁は加圧によって曲るようになっている。その後、注
入ヘッドを上方に引く。
【0009】本発明はまた、所望量の導電ペーストを、
後に溶媒蒸発ステップが続く一回の注入で塗布すること
を可能にする方法を提供する。導電パッド部に空洞ある
いはブラインド穴を有する永久マスクを、フォトリソグ
ラフィやスクリーン印刷などのよく知られた方法によっ
て、パネルあるいはチップ表面に設ける。このマスクの
厚さは、導電接着剤の所望の厚さと同程度のものとす
る。通常のスクリーン印刷技術を用い、導電ペーストを
所望量堆積させるために薄い0.025mmあるいは
0.050mm(0.001インチあるいは0.002
インチ)ステンシルを用いる。独特のスキージによっ
て、スキージの開口を通じて接着剤を加圧注入できるよ
うになっている。また、接着剤を開口内に注入すると
き、移動方向に関して供給開口より前方に配置した第2
の開口を経て空気が逃げるようになっている。この第2
の開口を通して真空引きを行ない、パッド面上の粒子物
を除去することもできる。方法を自動化する場合には、
第1のスキージとは鏡像の関係にある第2のスキージを
設け、それを第1のスキージが回転する位置に回転さ
せ、反対方向にスクリーン印刷を行なう。
後に溶媒蒸発ステップが続く一回の注入で塗布すること
を可能にする方法を提供する。導電パッド部に空洞ある
いはブラインド穴を有する永久マスクを、フォトリソグ
ラフィやスクリーン印刷などのよく知られた方法によっ
て、パネルあるいはチップ表面に設ける。このマスクの
厚さは、導電接着剤の所望の厚さと同程度のものとす
る。通常のスクリーン印刷技術を用い、導電ペーストを
所望量堆積させるために薄い0.025mmあるいは
0.050mm(0.001インチあるいは0.002
インチ)ステンシルを用いる。独特のスキージによっ
て、スキージの開口を通じて接着剤を加圧注入できるよ
うになっている。また、接着剤を開口内に注入すると
き、移動方向に関して供給開口より前方に配置した第2
の開口を経て空気が逃げるようになっている。この第2
の開口を通して真空引きを行ない、パッド面上の粒子物
を除去することもできる。方法を自動化する場合には、
第1のスキージとは鏡像の関係にある第2のスキージを
設け、それを第1のスキージが回転する位置に回転さ
せ、反対方向にスクリーン印刷を行なう。
【0010】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図1に、チップ・パッド印刷配線11および
半田マスク12を備えたキャリア、すなわちチップ・ウ
ェハー10を示す。半田マスク12は典型的には感光エ
ポキシ組成物であり、現像およびエッチングによって、
空洞あるいはブラインド穴13が形成されており、チッ
プ・パッド配線11をその部分あるいは所望の接続位置
で露出させ、いわゆるフリップ・チップ・パッケージン
グ上のバンプによって接続を行なうようになっている。
説明する。図1に、チップ・パッド印刷配線11および
半田マスク12を備えたキャリア、すなわちチップ・ウ
ェハー10を示す。半田マスク12は典型的には感光エ
ポキシ組成物であり、現像およびエッチングによって、
空洞あるいはブラインド穴13が形成されており、チッ
プ・パッド配線11をその部分あるいは所望の接続位置
で露出させ、いわゆるフリップ・チップ・パッケージン
グ上のバンプによって接続を行なうようになっている。
【0011】本発明の第1の実施例では、半田ペースト
注入ヘッド14を、ノズル21の表面がマスク12に接
触するまで、矢印1で示すように下降させる。わずかな
力を下方に加え、バルブ面16がマスク表面に密着した
状態を維持する。圧力を半田ペースト15に加える。
注入ヘッド14を、ノズル21の表面がマスク12に接
触するまで、矢印1で示すように下降させる。わずかな
力を下方に加え、バルブ面16がマスク表面に密着した
状態を維持する。圧力を半田ペースト15に加える。
【0012】図2に示すように、ペースト注入ヘッド1
4を、矢印2で示すように、チップの接続位置上を横断
的に移動させ、パッドの空洞、開口あるいはブラインド
穴13を半田ペーストで充填し、チップ・パッド配線1
1に半田ペーストを接触させる。注入ヘッドと半田マス
ク表面とは常に密着させておく。
4を、矢印2で示すように、チップの接続位置上を横断
的に移動させ、パッドの空洞、開口あるいはブラインド
穴13を半田ペーストで充填し、チップ・パッド配線1
1に半田ペーストを接触させる。注入ヘッドと半田マス
ク表面とは常に密着させておく。
【0013】図3に、チップの接続位置の半田ペースト
の充填を終了した状態のペースト注入ヘッド14を示
す。ノズル21はマスク12の表面に接触している。半
田ペーストへの加圧を解除し、ペースト注入ヘッド14
を矢印3で示すように引き上げる。ヘッドが上昇する
と、バルブ面16は閉じて半田ペーストが押し出される
ことを防ぐ。
の充填を終了した状態のペースト注入ヘッド14を示
す。ノズル21はマスク12の表面に接触している。半
田ペーストへの加圧を解除し、ペースト注入ヘッド14
を矢印3で示すように引き上げる。ヘッドが上昇する
と、バルブ面16は閉じて半田ペーストが押し出される
ことを防ぐ。
【0014】図4は、マスク12と空洞13のチップの
パッド即ち接続位置を上から見た図である。この図で
は、チップ・パッド配線11を空洞13内に明瞭に見る
ことができる。空洞13の寸法によって、半田ペースト
の体積が決まり、結局、半田をリフローさせて形成する
半田ボールの高さが決まる。具体的に説明すると、パッ
ドの空洞を半田ペーストで充填したあと、チップの接続
位置をIR放射によって加熱し、ペーストを蒸発させ、
そして半田が、チップ・パッド配線のみにぬれる半田ボ
ールとなるようにする。これらの半田ボールはマスク1
2の表面上に突出する。
パッド即ち接続位置を上から見た図である。この図で
は、チップ・パッド配線11を空洞13内に明瞭に見る
ことができる。空洞13の寸法によって、半田ペースト
の体積が決まり、結局、半田をリフローさせて形成する
半田ボールの高さが決まる。具体的に説明すると、パッ
ドの空洞を半田ペーストで充填したあと、チップの接続
位置をIR放射によって加熱し、ペーストを蒸発させ、
そして半田が、チップ・パッド配線のみにぬれる半田ボ
ールとなるようにする。これらの半田ボールはマスク1
2の表面上に突出する。
【0015】他のタイプの半田ペースト注入ヘッドの断
面図を図5〜図7に示す。これらはすべて、半田ペース
トの注入を終ったときの洩れを防ぐような構成となって
いる。図5のノズルは、一対のフレキシブル・ノズル・
リップ22を有し、それらは細長いノズル・スリットを
形成している。これらのノズル・リップは十分なコンプ
ライアンス即ち弾力性を有し、ノズルがマスク表面に押
しつけられてノズルとマスク表面との間に圧力がかかっ
たとき、マスク表面に損傷を与えることなく表面上を移
動する。また、ノズルとマスク表面との間に圧力がかか
った状態で、リップは離れてスリットを形成し、加圧さ
れたペーストはスリットを通って開口あるいはブライン
ド穴内に入る。プロセスが終了し、注入ヘッドが表面か
ら離れると、リップは閉じてペーストの通過を阻止す
る。すなわち、ノズルとマスク表面との間の圧力がなく
なると、ノズル・リップ22は弛緩し、加圧の解除と共
に閉じる。これは、注入ヘッド14をマスク12から上
方に引き上げたとき、加圧状態でヘッドの薄壁23が曲
るようにすることで達成する。
面図を図5〜図7に示す。これらはすべて、半田ペース
トの注入を終ったときの洩れを防ぐような構成となって
いる。図5のノズルは、一対のフレキシブル・ノズル・
リップ22を有し、それらは細長いノズル・スリットを
形成している。これらのノズル・リップは十分なコンプ
ライアンス即ち弾力性を有し、ノズルがマスク表面に押
しつけられてノズルとマスク表面との間に圧力がかかっ
たとき、マスク表面に損傷を与えることなく表面上を移
動する。また、ノズルとマスク表面との間に圧力がかか
った状態で、リップは離れてスリットを形成し、加圧さ
れたペーストはスリットを通って開口あるいはブライン
ド穴内に入る。プロセスが終了し、注入ヘッドが表面か
ら離れると、リップは閉じてペーストの通過を阻止す
る。すなわち、ノズルとマスク表面との間の圧力がなく
なると、ノズル・リップ22は弛緩し、加圧の解除と共
に閉じる。これは、注入ヘッド14をマスク12から上
方に引き上げたとき、加圧状態でヘッドの薄壁23が曲
るようにすることで達成する。
【0016】図6に示す第2の注入ヘッドも、一対のフ
レキシブル・ノズル・リップ24を有し、それらは細長
いノズル・スリットを形成している。これらのノズル・
リップは十分なコンプライアンスを有し、ペースト注入
のためにノズルとマスク表面との間に圧力がかかったと
き、マスク表面に損傷を与えることなく表面上を移動す
る。これらのリップは、半田ペーストに圧力がかかった
とき、破線25で示すように下方に曲り、ペーストの加
圧が解除されると戻るようになっている。リップが下に
曲ったとき、それらは加圧ペーストによる圧力によって
分離し、スリットを形成する。ペーストはスリットを通
って空洞あるいはブラインド穴内に入る。ペーストへの
加圧が解除されると、リップは閉じ、ペーストの通過を
阻止する。
レキシブル・ノズル・リップ24を有し、それらは細長
いノズル・スリットを形成している。これらのノズル・
リップは十分なコンプライアンスを有し、ペースト注入
のためにノズルとマスク表面との間に圧力がかかったと
き、マスク表面に損傷を与えることなく表面上を移動す
る。これらのリップは、半田ペーストに圧力がかかった
とき、破線25で示すように下方に曲り、ペーストの加
圧が解除されると戻るようになっている。リップが下に
曲ったとき、それらは加圧ペーストによる圧力によって
分離し、スリットを形成する。ペーストはスリットを通
って空洞あるいはブラインド穴内に入る。ペーストへの
加圧が解除されると、リップは閉じ、ペーストの通過を
阻止する。
【0017】図7の第3の注入ヘッドは金属ブレード6
9を有し、それらは必要に応じて曲り、注入ヘッドがチ
ップ・サイト上を移動するとき、半田マスク12との密
着を維持する。ペーストは、後部ブレード70を回転さ
せることによって、遠側部に集められる。
9を有し、それらは必要に応じて曲り、注入ヘッドがチ
ップ・サイト上を移動するとき、半田マスク12との密
着を維持する。ペーストは、後部ブレード70を回転さ
せることによって、遠側部に集められる。
【0018】本発明ではまた、半田ペーストの代りに導
電接着剤を用いる。図8では、導電パッド56の部分に
空洞54を備えた永久マスク52を、よく知られた手法
でキャリア50の配線面に設けている。マスク52は図
1のマスク12と同様のものである。このマスクの厚さ
は、導電接着剤の所望の厚さと同程度のものである。通
常のスクリーン印刷技術に基づき、薄い0.025mm
または0.050mm(0.001インチまたは0.0
02インチ)スクリーンあるいはステンシル58を、図
9のようにマスク52に接触させる。注入ヘッド60は
独特のものであり、それはスキージとして働く、先端が
厚いリジッド後部リップ61を備えている。接着剤は注
入ヘッドのスリット開口62を通して加圧注入する。ス
リット開口即ちノズル・スリット62は、先端が薄い前
部リップ及び先端が厚い後部リップ61により形成され
る。移動方向に対してスリット開口62の前に配置した
第2の開口64は、接着剤が空洞あるいはブラインド穴
を充填するとき、空気を逃すためのものである。第2の
開口即ち排気開口64は、リジッドな前部リップ及び上
記ノズル・スリット62の前部リップにより形成され
る。この排気通路を与える開口64とスリット開口62
との距離は、空洞あるいはブラインド穴の幅より短くす
る。開口64を経て真空引きを行えば、それによってパ
ッド面上の粒子物も除去することができる。プロセスを
自動化する場合には、第1の注入ヘッドと鏡像の関係に
ある第2の注入ヘッドを、第1の注入ヘッドが回転する
位置に回転させ、反対方向にスクリーン印刷を行なう。
電接着剤を用いる。図8では、導電パッド56の部分に
空洞54を備えた永久マスク52を、よく知られた手法
でキャリア50の配線面に設けている。マスク52は図
1のマスク12と同様のものである。このマスクの厚さ
は、導電接着剤の所望の厚さと同程度のものである。通
常のスクリーン印刷技術に基づき、薄い0.025mm
または0.050mm(0.001インチまたは0.0
02インチ)スクリーンあるいはステンシル58を、図
9のようにマスク52に接触させる。注入ヘッド60は
独特のものであり、それはスキージとして働く、先端が
厚いリジッド後部リップ61を備えている。接着剤は注
入ヘッドのスリット開口62を通して加圧注入する。ス
リット開口即ちノズル・スリット62は、先端が薄い前
部リップ及び先端が厚い後部リップ61により形成され
る。移動方向に対してスリット開口62の前に配置した
第2の開口64は、接着剤が空洞あるいはブラインド穴
を充填するとき、空気を逃すためのものである。第2の
開口即ち排気開口64は、リジッドな前部リップ及び上
記ノズル・スリット62の前部リップにより形成され
る。この排気通路を与える開口64とスリット開口62
との距離は、空洞あるいはブラインド穴の幅より短くす
る。開口64を経て真空引きを行えば、それによってパ
ッド面上の粒子物も除去することができる。プロセスを
自動化する場合には、第1の注入ヘッドと鏡像の関係に
ある第2の注入ヘッドを、第1の注入ヘッドが回転する
位置に回転させ、反対方向にスクリーン印刷を行なう。
【0019】スクリーン印刷の後、ステンシル58を除
去し、溶媒を蒸発させる。乾燥によって導電接着剤68
は縮小するが、ステンシル58を用いて1回の注入で十
分な量の接着剤68を堆積させているので、接着剤が乾
燥し、ステンシルを除去したとき、乾燥した接着剤68
はマスク52上に突出していることになる。導電接着剤
68で充填され、空気の無い空洞あるいはブラインド穴
に対して、直ちに部品を取り付け、接続することができ
る。導電接着剤の位置を分離しているマスク66は、絶
縁体として機能し、ショートを防止する。
去し、溶媒を蒸発させる。乾燥によって導電接着剤68
は縮小するが、ステンシル58を用いて1回の注入で十
分な量の接着剤68を堆積させているので、接着剤が乾
燥し、ステンシルを除去したとき、乾燥した接着剤68
はマスク52上に突出していることになる。導電接着剤
68で充填され、空気の無い空洞あるいはブラインド穴
に対して、直ちに部品を取り付け、接続することができ
る。導電接着剤の位置を分離しているマスク66は、絶
縁体として機能し、ショートを防止する。
【0020】図11に他の注入ヘッドを示す。これは図
9の第1の注入ヘッドとほぼ同じであるが、第2の開口
64による通路を有していない。この場合には、先端が
薄い前部リップ63が十分に細く、従って空洞あるいは
ブラインド穴の充填によって空洞内の空気が追い出され
るようになっている。
9の第1の注入ヘッドとほぼ同じであるが、第2の開口
64による通路を有していない。この場合には、先端が
薄い前部リップ63が十分に細く、従って空洞あるいは
ブラインド穴の充填によって空洞内の空気が追い出され
るようになっている。
【0021】図12に第3のタイプの注入ヘッドを示
す。これも図1の第1の注入ヘッドとほぼ同じである
が、先端が厚いリジッド後部リップ61をフレキシブル
後部リップ61′で置き換え、このリップによるスキー
ジ作用を高めている。このリップ61′はテフロンによ
って作製することができる。
す。これも図1の第1の注入ヘッドとほぼ同じである
が、先端が厚いリジッド後部リップ61をフレキシブル
後部リップ61′で置き換え、このリップによるスキー
ジ作用を高めている。このリップ61′はテフロンによ
って作製することができる。
【0022】以上、本発明について、望ましい2つの実
施例および数種の注入ヘッドに基づいて説明したが、当
業者が、本発明の趣旨および範囲から逸脱しない範囲で
変更し、本発明を実施することは可能である。例えば、
導電接着剤を用いるとき、ステンシル58が必要である
が、このようなステンシル58は半田ペーストを用いる
場合にも使用してもよい。これは、ある種の応用で、マ
スクによって形成される空洞あるいはブラインド穴の寸
法が制限されている場合に、十分な量の半田ペーストを
塗布できるので有効である。
施例および数種の注入ヘッドに基づいて説明したが、当
業者が、本発明の趣旨および範囲から逸脱しない範囲で
変更し、本発明を実施することは可能である。例えば、
導電接着剤を用いるとき、ステンシル58が必要である
が、このようなステンシル58は半田ペーストを用いる
場合にも使用してもよい。これは、ある種の応用で、マ
スクによって形成される空洞あるいはブラインド穴の寸
法が制限されている場合に、十分な量の半田ペーストを
塗布できるので有効である。
【0023】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。 (1)電子回路の製造時に、ペースト注入ヘッドを用い
て接続位置に接合剤を塗布する方法において、キャリア
上の導電パッドの部分に空洞開口を有する永久マスクを
設けるステップと、注入ヘッドを前記マスクの表面に接
触させて配置するステップと、前記注入ヘッド内の接合
剤を加圧するステップと、前記マスクの表面上で前記注
入ヘッドを移動し、前記空洞開口を前記接合剤で充填す
るステップと、前記空洞開口の充填完了時に前記注入ヘ
ッドを前記マスクの表面から離すステップとを含むこと
を特徴とする方法。 (2)前記接合剤は半田ペーストであり、充填した前記
空洞開口に赤外線を放射するステップをさらに含み、そ
れによってペーストのフラックスを蒸発させ、かつ半田
をリフローさせて前記空洞開口内に半田ボールを形成
し、前記マスク上に突出させることを特徴とする上記
(1)に記載の方法。 (3)前記接合剤は導電接着剤であり、前記マスクを前
記注入ヘッドと接触させる前に、前記マスクの表面にス
テンシルを設けるステップと、前記導電接着剤を塗布し
た後、前記ステンシルを前記マスクから除去するステッ
プと、前記空洞開口を充填している前記導電接着剤を乾
燥させるステップとをさらに含むことを特徴とする上記
(1)に記載の方法。 (4)電子回路の製造時に、ペースト注入ヘッドを用い
て接続位置に半田ペースト混合物を塗布する方法におい
て、キャリアにマスクを設けるステップを含み、前記マ
スクは、前記キャリア上のチップ・パッド設置位置に空
洞を有しており、前記マスクの表面に接触させるため、
前記ペースト注入ヘッドを下降させるステップと、空洞
の一側部で、前記注入ヘッド内の半田ペーストに加圧す
るステップと、前記ペースト注入ヘッドを前記空洞を横
断して移動するステップと、前記ペースト注入ヘッドが
前記空洞の反対側の側部に接したとき加圧を解除するス
テップと、前記ペースト注入ヘッドを上昇させるステッ
プと、前記キャリアを加熱し、ペーストのフラックスを
蒸発させ、前記空洞内に堆積している半田をリフローさ
せて、前記空洞開口内に半田ボールを形成し、前記マス
クより突出させるステップとを含むことを特徴とする方
法。 (5)電子回路の製造時にパッド接続位置に導電ペース
トを塗布する方法において、キャリア上の導電パッドの
部分に空洞を有する永久マスクを設けるステップを含
み、前記導電パッドはチップ・パッド取り付け位置を定
めており、前記永久マスクにステンシルを接触させるス
テップを含み、前記ステンシルは、前記永久マスクの前
記空洞と合致する穴を有し、前記ステンシルの高さまで
空洞を充填するため、前記ステンシルを通して一定量の
導電接着剤を堆積させるステップと、前記ステンシルを
前記マスクから除去するステップと、前記導電接着剤を
硬化させるステップとを含むことを特徴とする方法。 (6)空洞あるいはブラインド穴を有する表面にペース
トをスクリーン印刷する加圧注入ノズルにおいて、一対
のノズル・リップを有するノズルを備え、前記リップは
細長いノズル・スリットを形成し、かつ十分なコンプラ
イアンスを有し、ペースト注入のために前記ノズルと前
記表面との間に圧力がかかったとき、前記表面に損傷を
与えることなく表面上を移動し、前記スリットを経て前
記空洞あるいはブラインド穴の内部に加圧したペースト
を供給する手段と、前記空洞あるいはブラインド穴の幅
よりも前記スリットに接近し、前記空洞あるいはブライ
ンド穴がペーストで充填されるとき、前記空洞あるいは
ブラインド穴から空気が逃げられるようにする通路によ
り構成される排気開口とを備えることを特徴とする加圧
注入ノズル。 (7)前記ノズル・スリットは薄い前部リップと厚い後
部リップとによって形成され、前記厚い後部リップはス
キージとして働くことを特徴とする上記(6)に記載の
加圧注入ノズル。 (8)前記排気開口は前記ノズル内にあり、リジッド前
部リップと前記薄い前部リップとによって形成されてい
ることを特徴とする上記(7)に記載の加圧注入ノズ
ル。 (9)前記厚い後部リップはリジッドなリップであるこ
とを特徴とする上記(8)に記載の加圧注入ノズル。 (10)前記厚い後部リップはフレキシブルなリップで
あることを特徴とする上記(8)に記載の加圧注入ノズ
ル。 (11)前記加圧ペーストを供給する手段は、フラック
ス担体中の半田粒子のペーストを供給することを特徴と
する上記(6)に記載の加圧注入ノズル。 (12)前記加圧ペーストを供給する手段は、熱可塑性
担体および溶媒担体に混合した導電粒子のペーストを供
給することを特徴とする上記(6)に記載の加圧注入ノ
ズル。 (13)空洞あるいはブラインド穴を有する表面にペー
ストをスクリーン印刷する加圧注入ノズルにおいて、一
対のフレキシブルなノズル・リップを有するノズルを備
え、前記リップは細長いノズル・スリットを形成し、か
つ十分なコンプライアンスを有し、ペースト注入のため
に前記ノズルと前記表面との間に圧力がかかったとき、
前記表面に損傷を与えることなく表面上を移動し、前記
スリットを経て前記空洞あるいはブラインド穴内に加圧
したペーストを供給する手段を備え、前記リップは、前
記ノズルと前記表面との間の圧力によって離れて、スリ
ットを形成し、前記空洞あるいはブラインド穴を充填す
るための加圧されたペーストを通過させ、前記リップ
は、前記ノズルと前記表面との間の圧力が除去されたと
き、閉じて前記ペーストの通過を阻止することを特徴と
する加圧注入ノズル。 (14)空洞あるいはブラインド穴を有する表面にペー
ストをスクリーン印刷する加圧注入ノズルにおいて、一
対の柔軟なノズル・リップを有するノズルを備え、前記
リップは細長いノズル・スリットを形成し、かつ十分な
コンプライアンスを有し、ペースト注入のために前記ノ
ズルと前記表面との間に圧力がかかったとき、前記表面
に損傷を与えることなく表面上を移動し、前記スリット
を経て前記空洞あるいはブラインド穴内に加圧したペー
ストを供給する手段を備え、前記リップは、前記加圧ペ
ーストの圧力によって離れて、スリットを形成し、前記
空洞あるいはブラインド穴を充填するための加圧された
ペーストを通過させ、前記リップは、前記ノズルと前記
表面との間の圧力が除去されたとき、閉じて前記ペース
トの通過を阻止することを特徴とする加圧注入ノズル。 (15)空洞あるいはブラインド穴を備えた回路基板の
表面に接合剤ペーストをスクリーン印刷する装置におい
て、前記表面に損傷を与えることなく前記表面上を移動
するためのワイパー・ガイドと、前記ワイパー・ガイド
と共に狭いスリットを形成するブレードと、前記スリッ
トを経て加圧ペーストを供給する手段と、前記空洞ある
いはブラインド穴の幅よりも前記スリットに接近して配
置された排気通路と、前記スリットに直交する方向に前
記表面上で横断的に前記ノズルを移動する手段とを備え
ることを特徴とする装置。 (16)強化エポキシ基板と、前記基板表面上の、コン
タクトを含む配線層と、前記コンタクトを露出させるブ
ラインド開口を半田レジスト内に備えた、前記配線層上
の永久マスクと、前記マスク開口の体積に対して一定の
比率の体積を持つ、前記マスク開口内の前記コンタクト
上の接合材料とを備えることを特徴とする回路基板。 (17)前記比率は、ペースト内の接合材料の体積パー
セントより大きいことを特徴とする上記(16)に記載
の回路基板。 (18)前記接合材料は半田であり、前記比率は、半田
ペースト内のフラックス担体の体積パーセントに等しい
ことを特徴とする上記(16)に記載の回路基板。 (19)前記接合材料は導電接着剤であり、前記比率
は、導電ペースト内の溶媒担体の体積パーセントに等し
いことを特徴とする上記(16)に記載の回路基板。 (20)回路基板を製造する方法において、少なくとも
一つの表面に、銅のコンタクトを含む配線パターンを有
する基板を作製するステップと、前記基板をマスクによ
って被覆するステップと、前記銅コンタクトの部分で前
記マスクを経たブラインド穴を、フォトリソグラフィに
よって形成するステップと、ペースト状の接合剤を収容
した、細長い供給ノズルを用意するステップと、前記マ
スクの前記ブラインド穴に隣接する前記マスクに接触す
るよう前記供給ノズルを移動するステップと、前記ノズ
ル内の接合剤ペーストを加圧するステップと、前記ノズ
ルの長手方向とほぼ直交する方向に、前記ノズルを前記
マスクの前記ブラインド穴上で横断的に移動させるステ
ップと、前記ノズル内の前記接合剤ペーストへの加圧を
解除するステップと、前記回路基板から離すように前記
ノズルを移動するステップとを含むことを特徴とする方
法。 (21)前記マスクの前記ブラインド穴の位置に整合す
るスルーホールを有するステンシルを、前記ノズルを前
記マスクに対して配置する前に、前記マスク上に設ける
ステップと、前記ノズルが前記ステンシルの表面上を移
動するとき、前記ステンシルを前記マスクに対して保持
するステップと、前記ブラインド穴がすべて接合剤ペー
ストによって充填された後、前記ステンシルを除去する
ステップとをさらに含むことを特徴とする上記(20)
に記載の方法。 (22)前記接合剤ペーストは半田ペーストであること
を特徴とする上記(20)に記載の方法。 (23)前記接合剤ペーストは導電接着剤ペーストであ
ることを特徴とする上記(20)に記載の方法。 (24)前記供給ノズルを用意するステップは、ワイパ
ー・ガイドを用意するステップと、前記ワイパー・ガイ
ドと共に細長いノズル・スリットを形成する薄いブレー
ドを用意するステップと、前記ノズルの、前記マスク上
での移動方向で前記スリットの前方部に、排気通路を用
意するステップとを含み、前記ブラインド穴を前記接合
剤ペーストによって充填するとき、前記ブラインド穴か
らの空気を前記排気通路を通じて排出することを特徴と
する上記(20)に記載の方法。
の事項を開示する。 (1)電子回路の製造時に、ペースト注入ヘッドを用い
て接続位置に接合剤を塗布する方法において、キャリア
上の導電パッドの部分に空洞開口を有する永久マスクを
設けるステップと、注入ヘッドを前記マスクの表面に接
触させて配置するステップと、前記注入ヘッド内の接合
剤を加圧するステップと、前記マスクの表面上で前記注
入ヘッドを移動し、前記空洞開口を前記接合剤で充填す
るステップと、前記空洞開口の充填完了時に前記注入ヘ
ッドを前記マスクの表面から離すステップとを含むこと
を特徴とする方法。 (2)前記接合剤は半田ペーストであり、充填した前記
空洞開口に赤外線を放射するステップをさらに含み、そ
れによってペーストのフラックスを蒸発させ、かつ半田
をリフローさせて前記空洞開口内に半田ボールを形成
し、前記マスク上に突出させることを特徴とする上記
(1)に記載の方法。 (3)前記接合剤は導電接着剤であり、前記マスクを前
記注入ヘッドと接触させる前に、前記マスクの表面にス
テンシルを設けるステップと、前記導電接着剤を塗布し
た後、前記ステンシルを前記マスクから除去するステッ
プと、前記空洞開口を充填している前記導電接着剤を乾
燥させるステップとをさらに含むことを特徴とする上記
(1)に記載の方法。 (4)電子回路の製造時に、ペースト注入ヘッドを用い
て接続位置に半田ペースト混合物を塗布する方法におい
て、キャリアにマスクを設けるステップを含み、前記マ
スクは、前記キャリア上のチップ・パッド設置位置に空
洞を有しており、前記マスクの表面に接触させるため、
前記ペースト注入ヘッドを下降させるステップと、空洞
の一側部で、前記注入ヘッド内の半田ペーストに加圧す
るステップと、前記ペースト注入ヘッドを前記空洞を横
断して移動するステップと、前記ペースト注入ヘッドが
前記空洞の反対側の側部に接したとき加圧を解除するス
テップと、前記ペースト注入ヘッドを上昇させるステッ
プと、前記キャリアを加熱し、ペーストのフラックスを
蒸発させ、前記空洞内に堆積している半田をリフローさ
せて、前記空洞開口内に半田ボールを形成し、前記マス
クより突出させるステップとを含むことを特徴とする方
法。 (5)電子回路の製造時にパッド接続位置に導電ペース
トを塗布する方法において、キャリア上の導電パッドの
部分に空洞を有する永久マスクを設けるステップを含
み、前記導電パッドはチップ・パッド取り付け位置を定
めており、前記永久マスクにステンシルを接触させるス
テップを含み、前記ステンシルは、前記永久マスクの前
記空洞と合致する穴を有し、前記ステンシルの高さまで
空洞を充填するため、前記ステンシルを通して一定量の
導電接着剤を堆積させるステップと、前記ステンシルを
前記マスクから除去するステップと、前記導電接着剤を
硬化させるステップとを含むことを特徴とする方法。 (6)空洞あるいはブラインド穴を有する表面にペース
トをスクリーン印刷する加圧注入ノズルにおいて、一対
のノズル・リップを有するノズルを備え、前記リップは
細長いノズル・スリットを形成し、かつ十分なコンプラ
イアンスを有し、ペースト注入のために前記ノズルと前
記表面との間に圧力がかかったとき、前記表面に損傷を
与えることなく表面上を移動し、前記スリットを経て前
記空洞あるいはブラインド穴の内部に加圧したペースト
を供給する手段と、前記空洞あるいはブラインド穴の幅
よりも前記スリットに接近し、前記空洞あるいはブライ
ンド穴がペーストで充填されるとき、前記空洞あるいは
ブラインド穴から空気が逃げられるようにする通路によ
り構成される排気開口とを備えることを特徴とする加圧
注入ノズル。 (7)前記ノズル・スリットは薄い前部リップと厚い後
部リップとによって形成され、前記厚い後部リップはス
キージとして働くことを特徴とする上記(6)に記載の
加圧注入ノズル。 (8)前記排気開口は前記ノズル内にあり、リジッド前
部リップと前記薄い前部リップとによって形成されてい
ることを特徴とする上記(7)に記載の加圧注入ノズ
ル。 (9)前記厚い後部リップはリジッドなリップであるこ
とを特徴とする上記(8)に記載の加圧注入ノズル。 (10)前記厚い後部リップはフレキシブルなリップで
あることを特徴とする上記(8)に記載の加圧注入ノズ
ル。 (11)前記加圧ペーストを供給する手段は、フラック
ス担体中の半田粒子のペーストを供給することを特徴と
する上記(6)に記載の加圧注入ノズル。 (12)前記加圧ペーストを供給する手段は、熱可塑性
担体および溶媒担体に混合した導電粒子のペーストを供
給することを特徴とする上記(6)に記載の加圧注入ノ
ズル。 (13)空洞あるいはブラインド穴を有する表面にペー
ストをスクリーン印刷する加圧注入ノズルにおいて、一
対のフレキシブルなノズル・リップを有するノズルを備
え、前記リップは細長いノズル・スリットを形成し、か
つ十分なコンプライアンスを有し、ペースト注入のため
に前記ノズルと前記表面との間に圧力がかかったとき、
前記表面に損傷を与えることなく表面上を移動し、前記
スリットを経て前記空洞あるいはブラインド穴内に加圧
したペーストを供給する手段を備え、前記リップは、前
記ノズルと前記表面との間の圧力によって離れて、スリ
ットを形成し、前記空洞あるいはブラインド穴を充填す
るための加圧されたペーストを通過させ、前記リップ
は、前記ノズルと前記表面との間の圧力が除去されたと
き、閉じて前記ペーストの通過を阻止することを特徴と
する加圧注入ノズル。 (14)空洞あるいはブラインド穴を有する表面にペー
ストをスクリーン印刷する加圧注入ノズルにおいて、一
対の柔軟なノズル・リップを有するノズルを備え、前記
リップは細長いノズル・スリットを形成し、かつ十分な
コンプライアンスを有し、ペースト注入のために前記ノ
ズルと前記表面との間に圧力がかかったとき、前記表面
に損傷を与えることなく表面上を移動し、前記スリット
を経て前記空洞あるいはブラインド穴内に加圧したペー
ストを供給する手段を備え、前記リップは、前記加圧ペ
ーストの圧力によって離れて、スリットを形成し、前記
空洞あるいはブラインド穴を充填するための加圧された
ペーストを通過させ、前記リップは、前記ノズルと前記
表面との間の圧力が除去されたとき、閉じて前記ペース
トの通過を阻止することを特徴とする加圧注入ノズル。 (15)空洞あるいはブラインド穴を備えた回路基板の
表面に接合剤ペーストをスクリーン印刷する装置におい
て、前記表面に損傷を与えることなく前記表面上を移動
するためのワイパー・ガイドと、前記ワイパー・ガイド
と共に狭いスリットを形成するブレードと、前記スリッ
トを経て加圧ペーストを供給する手段と、前記空洞ある
いはブラインド穴の幅よりも前記スリットに接近して配
置された排気通路と、前記スリットに直交する方向に前
記表面上で横断的に前記ノズルを移動する手段とを備え
ることを特徴とする装置。 (16)強化エポキシ基板と、前記基板表面上の、コン
タクトを含む配線層と、前記コンタクトを露出させるブ
ラインド開口を半田レジスト内に備えた、前記配線層上
の永久マスクと、前記マスク開口の体積に対して一定の
比率の体積を持つ、前記マスク開口内の前記コンタクト
上の接合材料とを備えることを特徴とする回路基板。 (17)前記比率は、ペースト内の接合材料の体積パー
セントより大きいことを特徴とする上記(16)に記載
の回路基板。 (18)前記接合材料は半田であり、前記比率は、半田
ペースト内のフラックス担体の体積パーセントに等しい
ことを特徴とする上記(16)に記載の回路基板。 (19)前記接合材料は導電接着剤であり、前記比率
は、導電ペースト内の溶媒担体の体積パーセントに等し
いことを特徴とする上記(16)に記載の回路基板。 (20)回路基板を製造する方法において、少なくとも
一つの表面に、銅のコンタクトを含む配線パターンを有
する基板を作製するステップと、前記基板をマスクによ
って被覆するステップと、前記銅コンタクトの部分で前
記マスクを経たブラインド穴を、フォトリソグラフィに
よって形成するステップと、ペースト状の接合剤を収容
した、細長い供給ノズルを用意するステップと、前記マ
スクの前記ブラインド穴に隣接する前記マスクに接触す
るよう前記供給ノズルを移動するステップと、前記ノズ
ル内の接合剤ペーストを加圧するステップと、前記ノズ
ルの長手方向とほぼ直交する方向に、前記ノズルを前記
マスクの前記ブラインド穴上で横断的に移動させるステ
ップと、前記ノズル内の前記接合剤ペーストへの加圧を
解除するステップと、前記回路基板から離すように前記
ノズルを移動するステップとを含むことを特徴とする方
法。 (21)前記マスクの前記ブラインド穴の位置に整合す
るスルーホールを有するステンシルを、前記ノズルを前
記マスクに対して配置する前に、前記マスク上に設ける
ステップと、前記ノズルが前記ステンシルの表面上を移
動するとき、前記ステンシルを前記マスクに対して保持
するステップと、前記ブラインド穴がすべて接合剤ペー
ストによって充填された後、前記ステンシルを除去する
ステップとをさらに含むことを特徴とする上記(20)
に記載の方法。 (22)前記接合剤ペーストは半田ペーストであること
を特徴とする上記(20)に記載の方法。 (23)前記接合剤ペーストは導電接着剤ペーストであ
ることを特徴とする上記(20)に記載の方法。 (24)前記供給ノズルを用意するステップは、ワイパ
ー・ガイドを用意するステップと、前記ワイパー・ガイ
ドと共に細長いノズル・スリットを形成する薄いブレー
ドを用意するステップと、前記ノズルの、前記マスク上
での移動方向で前記スリットの前方部に、排気通路を用
意するステップとを含み、前記ブラインド穴を前記接合
剤ペーストによって充填するとき、前記ブラインド穴か
らの空気を前記排気通路を通じて排出することを特徴と
する上記(20)に記載の方法。
【図1】プロコートあるいは半田シールドを有するキャ
リア、およびプロコートあるいは半田シールドに接して
いる半田ペースト注入ヘッドを示す断面図である。
リア、およびプロコートあるいは半田シールドに接して
いる半田ペースト注入ヘッドを示す断面図である。
【図2】マスクの接触空洞あるいはブラインド穴の上を
通過する注入ヘッドを示す断面図である。
通過する注入ヘッドを示す断面図である。
【図3】マスクと接した状態から引き上げられる直前の
注入ヘッドを示す断面図である。
注入ヘッドを示す断面図である。
【図4】マスクの空洞あるいはブラインド穴を経て露出
している接触サイトの平面図である。
している接触サイトの平面図である。
【図5】本発明の第1のタイプの半田ペースト注入ヘッ
ドの断面図である。
ドの断面図である。
【図6】本発明の第2のタイプの半田ペースト注入ヘッ
ドの断面図である。
ドの断面図である。
【図7】本発明の第3のタイプの半田ペースト注入ヘッ
ドの断面図である。
ドの断面図である。
【図8】導電接着剤のスクリーン印刷前の、空洞開口を
有するマスクを示す、キャリアの断面図である。
有するマスクを示す、キャリアの断面図である。
【図9】ステンシルを設けた図8のキャリアおよびマス
クと、導電接着剤を塗布する第1のタイプの注入ヘッド
とを示す断面図である。
クと、導電接着剤を塗布する第1のタイプの注入ヘッド
とを示す断面図である。
【図10】導電接着剤を塗布した後、ステンシルを除去
したキャリアとマスクを示す断面図である。
したキャリアとマスクを示す断面図である。
【図11】第2のタイプの導電接着剤注入ヘッドを示す
断面図である。
断面図である。
【図12】第3のタイプの導電接着剤注入ヘッドを示す
断面図である。
断面図である。
10 チップ・ウェハー 11 チップ・パッド印刷配線 12 半田マスク 13 空洞あるはブラインド穴 14 半田ペースト注入ヘッド 15 ペースト 16 バルブ面 21 ノズル 22,24 ノズル・リップ 23 薄壁 50 キャリア 52 永久マスク 54 空洞 56 導電パッド 58 ステンシル 60 注入ヘッド 61 リジッド後部リップ 61′ フレキシブル後部リップ 62 スリット開口 63 前部リップ 64 第2の開口 66 マスク 68 導電接着剤 69 金属ブレード 70 後部ブレード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マーク・ブイ・ピアーソン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ビン ガムトン ホスピタル ヒル ロード 65 (72)発明者 ジャージー・ザレシンスキー アメリカ合衆国 バーモント州 エセッ クス ジェット チェルシー ロード 21
Claims (19)
- 【請求項1】電子回路の製造時に、半田ペースト注入ヘ
ッドを用いてパッド位置に半田ボールを形成する方法に
おいて、 キャリア上の導電パッドの部分を露出する開口を有する
永久マスクを前記キャリア上に設けるステップと、 半田ペーストを内蔵する注入ヘッドを前記マスクの表面
に接触させて前記開口に位置づけるステップと、 前記注入ヘッド内の前記半田ペーストを加圧するステッ
プと、 前記マスクの表面上で前記注入ヘッドを移動し、前記開
口を前記半田ペーストで充填するステップと、 前記充填の完了時に前記注入ヘッドを前記マスクの表面
から離すステップと、 前記半田ペーストで充填された前記開口に赤外線を放射
して、前記半田ペーストのフラックスを蒸発させ、且つ
半田をリフローさせて前記開口内の前記導電パッド上に
前記マスクの表面よりも上に突出する半田ボールを形成
するステップとを含むことを特徴とする前記方法。 - 【請求項2】電子回路の製造時に、導電接着剤注入ヘッ
ドを用いてパッド位置に導電接着剤を形成する方法にお
いて、 キャリア上の導電パッドの部分を露出する開口を有する
永久マスクを前記キャリア上に設けるステップと、 ステンシル開口を有するステンシルを、該ステンシル開
口を前記永久マスクの開口に整列させて前記永久マスク
上に位置決めするステップと、 前記導電接着剤を内蔵する注入ヘッドを前記ステンシル
の表面に接触させて前記ステンシル開口に位置づけるス
テップと、 前記注入ヘッド内の前記導電接着剤を加圧するステップ
と、 前記ステンシルの表面上で前記注入ヘッドを移動し、前
記ステンシル開口及び前記永久マスクの開口を前記導電
接着剤で充填するステップと、 前記充填の完了時に前記注入ヘッドを前記ステンシルの
表面から離すステップと、 前記ステンシルを前記永久マスクの表面から除去するス
テップと、 前記永久マスクの開口を充填している前記導電接着剤を
乾燥させるステップとを含むことを特徴とする前記方
法。 - 【請求項3】電子回路の製造時に、ペースト注入ヘッド
を用いてパッド位置に半田ペースト混合物を塗布する方
法において、 キャリア上の導電パッドの部分を露出する開口を有する
永久マスクを前記キャリア上に設けるステップと、 前記ペースト注入ヘッドを前記マスクの表面に接触させ
るまで降下させるステップと、 前記ペースト注入ヘッドが前記開口の一方の側部に達し
たときに、前記注入ヘッド内の半田ペーストに加圧する
ステップと、 前記ペースト注入ヘッドを前記開口を横断して移動して
前記開口内に前記半田ペーストを充填するステップと、 前記ペースト注入ヘッドが前記空洞の反対側の側部に接
したとき加圧を解除するステップと、 前記ペースト注入ヘッドを上昇させるステップと、 前記キャリアを加熱し、前記開口内の前記半田ペースト
のフラックスを蒸発させ、且つ半田をリフローさせて、
前記開口内の前記導電パッド上に前記マスクの表面より
も上に突出する半田ボールを形成するステップと含むこ
とを特徴とする前記方法。 - 【請求項4】電子回路の製造時にパッド位置に導電接着
剤を塗布する方法において、 キャリア上の導電パッドの部分を露出する開口を有する
永久マスクを前記キャリア上に設けるステップと、 前記永久マスクの開口と合致するステンシル開口を有す
るステンシルを、該ステンシル開口を前記永久マスクの
開口に整列させて前記永久マスク上に位置決めするステ
ップと、 前記ステンシルの表面の高さまで、前記永久マスクの開
口内及び前記ステンシル開口内に導電接着剤を充填する
ステップと、 前記ステンシルを前記マスクから除去するステップと、 前記導電接着剤を硬化させるステップとを含むことを特
徴とする前記方法。 - 【請求項5】開口を有する表面にペーストをスクリーン
印刷する加圧注入ノズルにおいて、該加圧注入ノズル内
に設けられ、加圧されたペーストを通過させる細長いノ
ズル・スリットと、 前記加圧注入ノズル内に設けられ、前記開口の幅よりも
短い距離だけ前記ノズル・スリットから離されて配置さ
れ、前記開口が前記ペーストで充填されるときに前記開
口内の空気を逃がす排気開口と、 前記ノズル・スリットを経て、前記ペーストを加圧して
給送する手段とを有することを特徴とする前記加圧注入
ノズル。 - 【請求項6】前記加圧注入ノズルは、前記開口を横切っ
て移動する間に前記ノズル・スリットを介して前記開口
内に前記ペーストを充填し、前記排気開口は、前記加圧
注入ノズルが移動する方向において、前記ノズル・スリ
ットの前方に配置されていることを特徴とする請求項5
記載の加圧注入ノズル。 - 【請求項7】前記ノズル・スリットは薄い前部リップと
厚い後部リップとによって形成され、前記厚い後部リッ
プはスキージとして働くことを特徴とする請求項5又は
請求項6記載の加圧注入ノズル。 - 【請求項8】前記排気開口は前記ノズル内にあり、リジ
ッド前部リップと前記薄い前部リップとによって形成さ
れ、そして、真空圧が与えられていることを特徴とする
請求項5、請求項6又は請求項7記載の加圧注入ノズ
ル。 - 【請求項9】前記厚い後部リップはリジッドなリップで
あることを特徴とする請求項7又は請求項8記載の加圧
注入ノズル。 - 【請求項10】前記厚い後部リップはフレキシブルなリ
ップであることを特徴とする請求項7又は請求項8記載
の加圧注入ノズル。 - 【請求項11】前記加圧ペーストを供給する手段は、フ
ラックス担体中の半田粒子のペーストを供給することを
特徴とする請求項5記載の加圧注入ノズル。 - 【請求項12】前記加圧ペーストを供給する手段は、熱
可塑性担体および溶媒担体に混合した導電粒子のペース
トを供給することを特徴とする請求項5記載の加圧注入
ノズル。 - 【請求項13】開口を有する表面に加圧ペーストをスク
リーン印刷する加圧注入ノズルにおいて、 該加圧注入ノズルは、細長いノズル・スリットを形成す
る一対のフレキシブル・リップにより形成され、前記加
圧注入ノズルが前記表面に押しつけられて該表面に沿っ
て移動されるときに、前記押しつけの力により前記一対
のフレキシブル・リップが互いに離れて前記加圧ペース
トを前記開口内に通過させ、そして、前記加圧注入ノズ
ルが前記表面から離されて前記押しつけの力が除去され
たときに、前記一対のフレキシブル・リップが閉じて前
記加圧ペーストの通過を阻止することを特徴とする前記
加圧注入ノズル。 - 【請求項14】強化エポキシ基板と、 前記基板表面上の、コンタクトを含む配線層と、 前記コンタクトを露出させるブラインド開口を半田レジ
スト内に備えた、前記配線層上の永久マスクと、 前記マスク開口の体積に対して一定の比率の体積を持
つ、前記マスク開口内の前記コンタクト上の接合材料と
を備えることを特徴とする回路基板。 - 【請求項15】前記比率は、ペースト内の接合材料の体
積パーセントより大きいことを特徴とする請求項14記
載の回路基板。 - 【請求項16】前記接合材料は半田であり、前記比率
は、半田ペースト内のフラックス担体の体積パーセント
に等しいことを特徴とする請求項14記載の回路基板。 - 【請求項17】前記接合材料は導電接着剤であり、前記
比率は、導電ペースト内の溶媒担体の体積パーセントに
等しいことを特徴とする請求項14記載の回路基板。 - 【請求項18】回路基板を製造する方法において、 少なくとも一つの表面に、銅のコンタクトを含む配線パ
ターンを有する基板を作製するステップと、 前記基板をマスクによって被覆するステップと、 前記銅コンタクトの部分を露出する開口を前記マスク
に、フォトリソグラフィによって形成するステップと、 ステンシル開口を有するステンシルを、該ステンシル開
口を前記マスクの開口に整列させて前記マスク上に位置
決めするステップと、 加圧されたペースト状の接合剤を送り出す細長いノズル
を前記ステンシルの表面に接触させて移動させるステッ
プと、 前記ノズル内のペースト状の接合剤を加圧するステップ
と、 前記ノズルの長手方向と直交する方向に前記ノズルを前
記ステンシルの前記開口を横切って移動させるステップ
と、 前記ノズル内の前記ペースト状の接合剤への加圧を解除
するステップと、 前記回路基板から離すように前記ノズルを移動するステ
ップと、 前記ステンシルを除去するステップとを含むことを特徴
とする前記方法。 - 【請求項19】前記ペースト状の接合剤は導電接着剤ペ
ーストであることを特徴とする請求項18記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US171898 | 1993-12-21 | ||
US08/171,898 US5478700A (en) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | Method for applying bonding agents to pad and/or interconnection sites in the manufacture of electrical circuits using a bonding agent injection head |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07202399A JPH07202399A (ja) | 1995-08-04 |
JP2533294B2 true JP2533294B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=22625562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6286388A Expired - Fee Related JP2533294B2 (ja) | 1993-12-21 | 1994-11-21 | キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル,並びに接合剤が塗布された回路基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US5478700A (ja) |
JP (1) | JP2533294B2 (ja) |
Families Citing this family (98)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6074893A (en) * | 1993-09-27 | 2000-06-13 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Process for forming fine thick-film conductor patterns |
CA2135508C (en) * | 1994-11-09 | 1998-11-03 | Robert J. Lyn | Method for forming solder balls on a semiconductor substrate |
WO1996020088A1 (en) * | 1994-12-27 | 1996-07-04 | Ford Motor Company | Method and apparatus for dispensing viscous material |
JPH08323980A (ja) * | 1995-05-30 | 1996-12-10 | Oki Data:Kk | インクジェットプリンタにおける印字ヘッドの製造方法 |
US5872051A (en) * | 1995-08-02 | 1999-02-16 | International Business Machines Corporation | Process for transferring material to semiconductor chip conductive pads using a transfer substrate |
US5806753A (en) * | 1995-12-22 | 1998-09-15 | International Business Machines Corporation | Application of low temperature metallurgical paste to form a bond structure to attach an electronic component to a carrier |
JPH1032221A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-02-03 | Nec Corp | プリント配線基板 |
US6113216A (en) * | 1996-08-09 | 2000-09-05 | Hewlett-Packard Company | Wide array thermal ink-jet print head |
DE19634646A1 (de) | 1996-08-27 | 1998-03-05 | Pac Tech Gmbh | Verfahren zur selektiven Belotung |
US5759737A (en) * | 1996-09-06 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Method of making a component carrier |
FR2754474B1 (fr) | 1996-10-15 | 1999-04-30 | Novatec | Dispositif pour le depot d'un produit visqueux ou pateux sur un substrat a travers les ouvertures d'un pochoir |
US5985043A (en) * | 1997-07-21 | 1999-11-16 | Miguel Albert Capote | Polymerizable fluxing agents and fluxing adhesive compositions therefrom |
US6132510A (en) * | 1996-11-20 | 2000-10-17 | International Business Machines Corporation | Nozzle apparatus for extruding conductive paste |
US5925414A (en) * | 1996-11-20 | 1999-07-20 | International Business Corpration | Nozzle and method for extruding conductive paste into high aspect ratio openings |
DE69737281T2 (de) * | 1996-12-10 | 2007-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Vorrichtung und Verfahren zum Drucken von Lötpaste |
US5988480A (en) | 1997-12-12 | 1999-11-23 | Micron Technology, Inc. | Continuous mode solder jet apparatus |
US6017634A (en) * | 1997-07-21 | 2000-01-25 | Miguel Albert Capote | Carboxyl-containing polyunsaturated fluxing agent and carboxyl-reactive neutralizing agent as adhesive |
US6156408A (en) * | 1997-08-29 | 2000-12-05 | Motorola, Inc. | Device for reworkable direct chip attachment |
US6814778B1 (en) | 1997-12-12 | 2004-11-09 | Micron Technology, Inc. | Method for continuous mode solder jet apparatus |
US6239385B1 (en) | 1998-02-27 | 2001-05-29 | Agilent Technologies, Inc. | Surface mountable coaxial solder interconnect and method |
US20010024127A1 (en) | 1998-03-30 | 2001-09-27 | William E. Bernier | Semiconductor testing using electrically conductive adhesives |
US6056191A (en) | 1998-04-30 | 2000-05-02 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for forming solder bumps |
US5878661A (en) * | 1998-07-13 | 1999-03-09 | Ford Motor Company | Self-shearing stencil |
US6189772B1 (en) * | 1998-08-31 | 2001-02-20 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a solder ball |
JP4239310B2 (ja) * | 1998-09-01 | 2009-03-18 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US6187652B1 (en) | 1998-09-14 | 2001-02-13 | Fujitsu Limited | Method of fabrication of multiple-layer high density substrate |
JP2000164800A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール |
US6062135A (en) * | 1998-12-07 | 2000-05-16 | International Business Machines Corporation | Screening apparatus including a dual reservoir dispensing assembly |
US6238741B1 (en) | 1998-12-07 | 2001-05-29 | International Business Machines Corporation | Single mask screening process |
US6085968A (en) * | 1999-01-22 | 2000-07-11 | Hewlett-Packard Company | Solder retention ring for improved solder bump formation |
US6319851B1 (en) * | 1999-02-03 | 2001-11-20 | Casio Computer Co., Ltd. | Method for packaging semiconductor device having bump electrodes |
US6390439B1 (en) * | 1999-04-07 | 2002-05-21 | International Business Machines Corporation | Hybrid molds for molten solder screening process |
US6293317B1 (en) | 1999-04-12 | 2001-09-25 | Esec Trading Sa | Method and device for the application of a liquid substance |
FR2792861B1 (fr) * | 1999-04-30 | 2001-07-06 | Eric Pilat | Procede de realisation de plots de soudure sur un substrat et guide pour la mise en oeuvre du procede |
JP3066383B1 (ja) * | 1999-06-23 | 2000-07-17 | アスリートエフエー株式会社 | クリ―ムはんだ印刷装置及びその印刷方法 |
US6513701B2 (en) | 1999-06-24 | 2003-02-04 | International Business Machines Corporation | Method of making electrically conductive contacts on substrates |
US6228687B1 (en) * | 1999-06-28 | 2001-05-08 | Micron Technology, Inc. | Wafer-level package and methods of fabricating |
JP2001044607A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 半田バンプ形成方法および装置 |
US6461136B1 (en) * | 1999-08-26 | 2002-10-08 | International Business Machines Corp. | Apparatus for filling high aspect ratio via holes in electronic substrates |
US6861345B2 (en) * | 1999-08-27 | 2005-03-01 | Micron Technology, Inc. | Method of disposing conductive bumps onto a semiconductor device |
JP3403677B2 (ja) * | 1999-09-06 | 2003-05-06 | マイクロ・テック株式会社 | 半田ボール形成方法 |
US6333104B1 (en) * | 2000-05-30 | 2001-12-25 | International Business Machines Corporation | Conductive polymer interconnection configurations |
US6352878B1 (en) * | 2000-06-19 | 2002-03-05 | National Semiconductor Corporation | Method for molding a bumped wafer |
US6723927B1 (en) * | 2000-08-24 | 2004-04-20 | High Connection Density, Inc. | High-reliability interposer for low cost and high reliability applications |
DE10042312A1 (de) * | 2000-08-29 | 2002-03-14 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Trägerelementes für einen IC-Baustein |
JP4610811B2 (ja) | 2000-09-15 | 2011-01-12 | アイメック | プローブの製造方法及びその装置 |
EP1189016B1 (en) * | 2000-09-15 | 2009-04-22 | Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw | Method of manufacturing mounted AFM-probes by soldering |
US6605951B1 (en) * | 2000-12-11 | 2003-08-12 | Lsi Logic Corporation | Interconnector and method of connecting probes to a die for functional analysis |
US6730358B2 (en) | 2001-02-22 | 2004-05-04 | Fujitsu Limited | Method for depositing conductive paste using stencil |
US6495771B2 (en) | 2001-03-29 | 2002-12-17 | International Business Machines Corporation | Compliant multi-layered circuit board for PBGA applications |
JP3931600B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2007-06-20 | 株式会社デンソー | 流動状物質の充填方法 |
US6659002B2 (en) | 2001-10-31 | 2003-12-09 | International Business Machines Corporation | Screening apparatus with trailing squeegee and method of screening |
US6708871B2 (en) * | 2002-01-08 | 2004-03-23 | International Business Machines Corporation | Method for forming solder connections on a circuitized substrate |
US7423336B2 (en) * | 2002-04-08 | 2008-09-09 | Micron Technology, Inc. | Bond pad rerouting element, rerouted semiconductor devices including the rerouting element, and assemblies including the rerouted semiconductor devices |
TW554503B (en) * | 2002-10-23 | 2003-09-21 | Orient Semiconductor Elect Ltd | Fabrication method of solder bump pattern in back-end wafer level package |
US6734697B1 (en) * | 2002-11-06 | 2004-05-11 | Lsi Logic Corporation | Die location on ungrounded wafer for back-side emission microscopy |
EP1644953B1 (en) * | 2003-07-08 | 2010-06-16 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Filling vias with thick film paste using contact printing |
US7121647B2 (en) * | 2003-10-03 | 2006-10-17 | Lexmark International, Inc. | Method of applying an encapsulant material to an ink jet printhead |
US7895247B2 (en) | 2003-10-29 | 2011-02-22 | Oracle International Corporation | Tracking space usage in a database |
US20050263571A1 (en) * | 2004-05-30 | 2005-12-01 | Luc Belanger | Injection molded continuously solidified solder method and apparatus |
US7404613B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-07-29 | Lexmark International, Inc. | Inkjet print cartridge having an adhesive with improved dimensional control |
US20060011712A1 (en) * | 2004-07-15 | 2006-01-19 | International Business Machines Corporation | Improved decal solder transfer method |
US7291226B2 (en) * | 2004-09-30 | 2007-11-06 | Lexmark International, Inc. | Progressive stencil printing |
JP2006173460A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
US7222813B2 (en) * | 2005-03-16 | 2007-05-29 | Chan Li Machinery Co., Ltd. | Multiprocessing apparatus for forming logs of web material and log manufacture process |
US7455260B2 (en) * | 2005-08-31 | 2008-11-25 | The Procter & Gamble Company | Process for winding a web material |
US7392961B2 (en) * | 2005-08-31 | 2008-07-01 | The Procter & Gamble Company | Hybrid winder |
US7546970B2 (en) * | 2005-11-04 | 2009-06-16 | The Procter & Gamble Company | Process for winding a web material |
US8800908B2 (en) * | 2005-11-04 | 2014-08-12 | The Procter & Gamble Company | Rewind system |
US8459586B2 (en) * | 2006-03-17 | 2013-06-11 | The Procter & Gamble Company | Process for rewinding a web material |
US7559503B2 (en) * | 2006-03-17 | 2009-07-14 | The Procter & Gamble Company | Apparatus for rewinding web materials |
US7410092B2 (en) * | 2006-04-21 | 2008-08-12 | International Business Machines Corporation | Fill head for injection molding of solder |
US7416104B2 (en) * | 2006-04-21 | 2008-08-26 | International Business Machines Corporation | Rotational fill techniques for injection molding of solder |
US7410090B2 (en) * | 2006-04-21 | 2008-08-12 | International Business Machines Corporation | Conductive bonding material fill techniques |
US7541589B2 (en) | 2006-06-30 | 2009-06-02 | General Electric Company | Scintillator compositions based on lanthanide halides, and related methods and articles |
US9314864B2 (en) | 2007-07-09 | 2016-04-19 | International Business Machines Corporation | C4NP compliant solder fill head seals |
DE102007053513B3 (de) * | 2007-11-09 | 2009-07-16 | Itc Intercircuit Electronic Gmbh | Füllanlage |
US7980445B2 (en) | 2008-01-23 | 2011-07-19 | International Business Machines Corporation | Fill head for full-field solder coverage with a rotatable member |
US7980446B2 (en) * | 2009-03-06 | 2011-07-19 | International Businss Machines Corporation | Micro-fluidic injection molded solder (IMS) |
US8162251B2 (en) * | 2009-07-24 | 2012-04-24 | The Procter & Gamble Company | Hybrid winder |
US8157200B2 (en) * | 2009-07-24 | 2012-04-17 | The Procter & Gamble Company | Process for winding a web material |
US8492262B2 (en) * | 2010-02-16 | 2013-07-23 | International Business Machines Corporation | Direct IMS (injection molded solder) without a mask for forming solder bumps on substrates |
CN103797569A (zh) * | 2011-07-06 | 2014-05-14 | 弗莱克斯电子有限责任公司 | 金属凸块的焊料沉积系统和方法 |
KR101940237B1 (ko) * | 2012-06-14 | 2019-01-18 | 한국전자통신연구원 | 미세 피치 pcb 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법 |
JP2016527689A (ja) | 2013-07-31 | 2016-09-08 | アンタヤ・テクノロジーズ・コープAntaya Technologies Corp. | フラックスリザーバを有する予備はんだ付けされた表面を有する電気部品 |
JP6225193B2 (ja) * | 2013-10-08 | 2017-11-01 | リンテック株式会社 | 電子部品実装体の製造方法 |
MY170561A (en) * | 2015-01-13 | 2019-08-19 | Senju Metal Industry Co | Fluid discharge device, fluid discharge method, and fluid application device |
HUE059602T2 (hu) * | 2015-12-15 | 2022-11-28 | Senju Metal Industry Co | Folyadékürítõ készülék és eljárás folyadék kiürítésére |
DE102016006813B4 (de) | 2016-06-03 | 2021-04-08 | Ksg Austria Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagenleiterplatte mit Kontaktierung von Innenlagen sowie Mehrlagenleiterplatte |
JP6647169B2 (ja) * | 2016-07-27 | 2020-02-14 | 富士フイルム株式会社 | 経皮吸収シートの製造方法 |
CN107755727B (zh) * | 2016-08-23 | 2019-07-09 | 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司 | 一种直升机填料块嵌入件制孔的加工方法 |
US11766729B2 (en) * | 2017-09-28 | 2023-09-26 | International Business Machines Corporation | Molten solder injection head with vacuum filter and differential gauge system |
CN108811367B (zh) * | 2018-08-01 | 2020-12-22 | 深圳市纮泰科技有限公司 | 一种表面贴装方法 |
KR102222050B1 (ko) * | 2019-05-30 | 2021-03-03 | 유진디스컴 주식회사 | 곡면 커버렌즈에 패널을 접합하는 방법 및 이를 위한 스텐실 마스크 |
US11351804B2 (en) | 2019-06-13 | 2022-06-07 | Illinois Tool Works Inc. | Multi-functional print head for a stencil printer |
US11247286B2 (en) | 2019-06-13 | 2022-02-15 | Illinois Tool Works Inc. | Paste dispensing transfer system and method for a stencil printer |
US11318549B2 (en) * | 2019-06-13 | 2022-05-03 | Illinois Tool Works Inc. | Solder paste bead recovery system and method |
TWI819278B (zh) * | 2020-06-10 | 2023-10-21 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 使用導電性組成物之電磁波屏蔽封裝體之製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0361538A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷機の印刷用ペースト供給装置 |
JPH04252094A (ja) * | 1991-01-10 | 1992-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
JPH04326794A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Nec Kansai Ltd | はんだペースト印刷方法 |
JPH04332191A (ja) * | 1991-05-02 | 1992-11-19 | Fujitsu Ltd | 表面実装部品の半田付方法 |
JPH0523628A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-02 | Tdk Corp | 接着剤デイスペンサの洗浄方法及び装置 |
JPH05129771A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-05-25 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板用予備はんだ |
JPH05200541A (ja) * | 1992-01-21 | 1993-08-10 | Sony Corp | クリーム半田の吐出方法及び装置 |
JPH05299476A (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-12 | Fujitsu Ltd | 半導体チップの実装方法 |
JPH0588761B2 (ja) * | 1986-03-24 | 1993-12-24 | Renishaw Plc |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT172438B (de) * | 1951-03-10 | 1952-09-10 | Werner Gienapp | Verschluß für Quetschtuben |
JPS4958156A (ja) * | 1972-10-06 | 1974-06-05 | ||
US4226342A (en) * | 1978-12-15 | 1980-10-07 | Laauwe Robert H | Dispensing valve particularly for viscous products |
EP0113979B1 (en) * | 1982-12-16 | 1987-09-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of forming thick film circuit patterns with a sufficiently wide and uniformly thick strip |
JPS60219793A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-02 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜回路描画方法 |
US4693209A (en) * | 1984-12-31 | 1987-09-15 | Motorola, Inc. | Apparatus for dispensing solder paste |
US4622239A (en) * | 1986-02-18 | 1986-11-11 | At&T Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing viscous materials |
US4922852A (en) * | 1986-10-30 | 1990-05-08 | Nordson Corporation | Apparatus for dispensing fluid materials |
US4720402A (en) * | 1987-01-30 | 1988-01-19 | American Telephone And Telegraph Company | Method for dispensing viscous material |
SE8704685D0 (sv) * | 1987-11-25 | 1987-11-25 | Mytronic Ab | Anordning for att med tvangsstyrd slangvolym snabbt legga ut pastor och lim |
US5047262A (en) * | 1987-12-11 | 1991-09-10 | Automate-Tech | Apparatus and method for selectively coating printed circuit panels |
JPH0471293A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Cmk Corp | プリント配線板におけるスルーホール等への導電性物質等の充填方法 |
US5147084A (en) * | 1990-07-18 | 1992-09-15 | International Business Machines Corporation | Interconnection structure and test method |
JPH0494593A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Cmk Corp | プリント配線板におけるスルーホールの形成方法 |
JPH0494592A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Cmk Corp | プリント配線板におけるスルーホールに対する充填材の充填方法 |
GB2259661A (en) * | 1991-09-18 | 1993-03-24 | Ibm | Depositing solder on printed circuit boards |
US5244143A (en) * | 1992-04-16 | 1993-09-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for injection molding solder and applications thereof |
JPH0588761U (ja) * | 1992-04-30 | 1993-12-03 | 日本電気株式会社 | 半田付装置 |
-
1993
- 1993-12-21 US US08/171,898 patent/US5478700A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-11-21 JP JP6286388A patent/JP2533294B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-05-24 US US08/448,958 patent/US5565033A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-24 US US08/449,029 patent/US5545465A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0588761B2 (ja) * | 1986-03-24 | 1993-12-24 | Renishaw Plc | |
JPH0361538A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷機の印刷用ペースト供給装置 |
JPH04252094A (ja) * | 1991-01-10 | 1992-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
JPH04326794A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Nec Kansai Ltd | はんだペースト印刷方法 |
JPH04332191A (ja) * | 1991-05-02 | 1992-11-19 | Fujitsu Ltd | 表面実装部品の半田付方法 |
JPH0523628A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-02 | Tdk Corp | 接着剤デイスペンサの洗浄方法及び装置 |
JPH05129771A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-05-25 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板用予備はんだ |
JPH05200541A (ja) * | 1992-01-21 | 1993-08-10 | Sony Corp | クリーム半田の吐出方法及び装置 |
JPH05299476A (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-12 | Fujitsu Ltd | 半導体チップの実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07202399A (ja) | 1995-08-04 |
US5545465A (en) | 1996-08-13 |
US5478700A (en) | 1995-12-26 |
US5565033A (en) | 1996-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2533294B2 (ja) | キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル,並びに接合剤が塗布された回路基板 | |
US5834062A (en) | Material transfer apparatus and method of using the same | |
JP3056192B1 (ja) | 電極パッド上にバンプを形成したソルダーレジスト層付実装基板の製造方法 | |
US6586685B2 (en) | Bump electrode and printed circuit board | |
US7157310B2 (en) | Methods for packaging microfeature devices and microfeature devices formed by such methods | |
US7820479B2 (en) | Conductive ball mounting method | |
US7410090B2 (en) | Conductive bonding material fill techniques | |
KR19980024236A (ko) | 집적 회로 및 반도체 칩 제조 방법 | |
US6845901B2 (en) | Apparatus and method for depositing and reflowing solder paste on a microelectronic workpiece | |
JPH11297886A (ja) | はんだバンプ形成方法 | |
JPH03504064A (ja) | 高密度ソルダ・バンプの製造方法と高密度ソルダ・バンプ用基板ソケット | |
US20070164079A1 (en) | Electronic component mounting method, and circuit substrate and circuit substrate unit used in the method | |
US20070155154A1 (en) | System and method for solder bumping using a disposable mask and a barrier layer | |
JP2024009340A (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 | |
JPH06168982A (ja) | フリップチップ実装構造 | |
US7735717B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor apparatus and method of forming viscous liquid layer | |
JP2000208535A (ja) | 柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法 | |
JPH1197484A (ja) | 接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置 | |
JP2000349416A (ja) | 基板の加工方法 | |
KR101069973B1 (ko) | 범프 형성 장치 및 이를 이용한 범프 형성 방법 | |
JPH066023A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPH06112273A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP2001308513A (ja) | 電子回路基板補修方法 | |
JP2001024315A (ja) | はんだバンプ形成方法 | |
JP2001308127A (ja) | 半田突起印刷方法及び電子部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |