JP2000208535A - 柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法 - Google Patents
柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法Info
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- JP2000208535A JP2000208535A JP11010103A JP1010399A JP2000208535A JP 2000208535 A JP2000208535 A JP 2000208535A JP 11010103 A JP11010103 A JP 11010103A JP 1010399 A JP1010399 A JP 1010399A JP 2000208535 A JP2000208535 A JP 2000208535A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 柱状電極付き半導体ウエハの電極端子形成面
を容易にかつ確実に樹脂封止する。 【解決手段】 半導体ウエハ１０の電極端子形成面に、
各電極端子１２に一端側が接続された配線パターン１４
が絶縁層を介して形成され、該各配線パターン１４の他
端側に柱状電極１６が形成された柱状電極付き半導体ウ
エハの電極端子形成面側を、前記各柱状電極１６の頂部
端面を露出させて樹脂封止する柱状電極付き半導体ウエ
ハの樹脂封止方法において、前記半導体ウエハ１０の電
極端子形成面にペースト状の樹脂材３０を供給し、柱状
電極１６の頂部端面をスキージ３２の先端で擦りながら
電極端子形成面上でスキージ３２を移動させて、柱状電
極１６の間に樹脂材３０を充填すると共に、各柱状電極
１６の頂部端面を露出させて電極端子形成面を樹脂封止
する。
を容易にかつ確実に樹脂封止する。 【解決手段】 半導体ウエハ１０の電極端子形成面に、
各電極端子１２に一端側が接続された配線パターン１４
が絶縁層を介して形成され、該各配線パターン１４の他
端側に柱状電極１６が形成された柱状電極付き半導体ウ
エハの電極端子形成面側を、前記各柱状電極１６の頂部
端面を露出させて樹脂封止する柱状電極付き半導体ウエ
ハの樹脂封止方法において、前記半導体ウエハ１０の電
極端子形成面にペースト状の樹脂材３０を供給し、柱状
電極１６の頂部端面をスキージ３２の先端で擦りながら
電極端子形成面上でスキージ３２を移動させて、柱状電
極１６の間に樹脂材３０を充填すると共に、各柱状電極
１６の頂部端面を露出させて電極端子形成面を樹脂封止
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップサイズパッケ
ージの製造工程で使用する柱状電極付き半導体ウエハの
樹脂封止方法に関する。
ージの製造工程で使用する柱状電極付き半導体ウエハの
樹脂封止方法に関する。
【０００２】図６はウエハ工程によりチップサイズパッ
ケージを製造する際に使用する柱状電極付き半導体ウエ
ハの断面図である。図で１０は半導体ウエハであり、１
２は半導体ウエハ１０の電極端子形成面に形成した電極
端子、１４は配線パターン、１６は柱状電極である。配
線パターン１４は半導体ウエハ１０の電極端子形成面を
電極端子１２を露出して被覆した絶縁層の上に形成さ
れ、一端側で電極端子１２に接続し、他端側にパッドが
形成されて、パッドに柱状電極１６が立設される。
ケージを製造する際に使用する柱状電極付き半導体ウエ
ハの断面図である。図で１０は半導体ウエハであり、１
２は半導体ウエハ１０の電極端子形成面に形成した電極
端子、１４は配線パターン、１６は柱状電極である。配
線パターン１４は半導体ウエハ１０の電極端子形成面を
電極端子１２を露出して被覆した絶縁層の上に形成さ
れ、一端側で電極端子１２に接続し、他端側にパッドが
形成されて、パッドに柱状電極１６が立設される。
【０００３】柱状電極１６はめっきにより円柱状に盛り
上げて形成したもので、頂部にはんだボール等の外部接
続端子が接合される。チップサイズパッケージは半導体
ウエハ１０の電極端子形成面内に外部接続端子を配置す
るものであり、外部接続端子を配置するには数百μｍ程
度の間隔が必要となることから、電極端子１２と柱状電
極１６とを電気的に接続する配線パターン１４を設け、
電極端子形成面にエリアアレイ状に柱状電極１６を配置
している。
上げて形成したもので、頂部にはんだボール等の外部接
続端子が接合される。チップサイズパッケージは半導体
ウエハ１０の電極端子形成面内に外部接続端子を配置す
るものであり、外部接続端子を配置するには数百μｍ程
度の間隔が必要となることから、電極端子１２と柱状電
極１６とを電気的に接続する配線パターン１４を設け、
電極端子形成面にエリアアレイ状に柱状電極１６を配置
している。
【０００４】柱状電極付き半導体ウエハは図７に示すよ
うに電極端子形成面を樹脂によって封止し、柱状電極１
６の頂部に外部接続端子２０を接合した後、所定の切断
位置で切断することによってチップサイズパッケージが
得られる。ところで、柱状電極付き半導体ウエハの電極
端子形成面を樹脂封止する場合、従来は図８に示すよう
に封止用の金型を用いた樹脂封止装置を使用し、下型２
２ｂに半導体ウエハ１０をのせるとともに、封止用の樹
脂材２４を供給して、上型２２ａと下型２２ｂとで柱状
電極付き半導体ウエハをクランプすることにより、半導
体ウエハ１０の電極端子形成面に溶融樹脂を広げて封止
している。
うに電極端子形成面を樹脂によって封止し、柱状電極１
６の頂部に外部接続端子２０を接合した後、所定の切断
位置で切断することによってチップサイズパッケージが
得られる。ところで、柱状電極付き半導体ウエハの電極
端子形成面を樹脂封止する場合、従来は図８に示すよう
に封止用の金型を用いた樹脂封止装置を使用し、下型２
２ｂに半導体ウエハ１０をのせるとともに、封止用の樹
脂材２４を供給して、上型２２ａと下型２２ｂとで柱状
電極付き半導体ウエハをクランプすることにより、半導
体ウエハ１０の電極端子形成面に溶融樹脂を広げて封止
している。
【０００５】なお、樹脂封止する際に上型２２ａのクラ
ンプ面を封止用フィルム２６によって被覆するが、これ
は、柱状電極１６の頂部端面に樹脂が付着しないように
して樹脂封止するためである。また、樹脂封止した後、
封止用フィルム２６を引き剥がすことによって、柱状電
極１６の端面に付着した残留樹脂を剥離して除去する意
味もある。
ンプ面を封止用フィルム２６によって被覆するが、これ
は、柱状電極１６の頂部端面に樹脂が付着しないように
して樹脂封止するためである。また、樹脂封止した後、
封止用フィルム２６を引き剥がすことによって、柱状電
極１６の端面に付着した残留樹脂を剥離して除去する意
味もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、柱状電
極付き半導体ウエハの電極端子形成面を樹脂封止する方
法として樹脂封止装置を用いる方法は、必ずしも有効と
はいえない。樹脂封止装置を用いる方法は装置的にも大
がかりになるし、半導体ウエハを樹脂封止した際に必ず
しも確実に樹脂封止できないからである。封止用フィル
ム２６を用いて柱状電極１６の端面に樹脂が付着しない
ようにするとしても、柱状電極１６の高さにばらつきが
あったりするために、柱状電極１６の頂部端面に樹脂が
付着して残ってしまう場合があり、また、半導体ウエハ
１０の全面にわたって樹脂封止しなければならないた
め、柱状電極１６の間に確実に樹脂１８が充填されると
は限らない。
極付き半導体ウエハの電極端子形成面を樹脂封止する方
法として樹脂封止装置を用いる方法は、必ずしも有効と
はいえない。樹脂封止装置を用いる方法は装置的にも大
がかりになるし、半導体ウエハを樹脂封止した際に必ず
しも確実に樹脂封止できないからである。封止用フィル
ム２６を用いて柱状電極１６の端面に樹脂が付着しない
ようにするとしても、柱状電極１６の高さにばらつきが
あったりするために、柱状電極１６の頂部端面に樹脂が
付着して残ってしまう場合があり、また、半導体ウエハ
１０の全面にわたって樹脂封止しなければならないた
め、柱状電極１６の間に確実に樹脂１８が充填されると
は限らない。
【０００７】本発明は、このような柱状電極付き半導体
ウエハの電極端子形成面を樹脂封止する際における問題
点を解消すべくなされたものであり、柱状電極付き半導
体ウエハの電極端子形成面を容易にかつ確実に樹脂封止
することができる柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止
方法を提供することを目的とする。
ウエハの電極端子形成面を樹脂封止する際における問題
点を解消すべくなされたものであり、柱状電極付き半導
体ウエハの電極端子形成面を容易にかつ確実に樹脂封止
することができる柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止
方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、半導体ウエ
ハの電極端子形成面に、各電極端子に一端側が接続され
た配線パターンが絶縁層を介して形成され、該各配線パ
ターンの他端側に柱状電極が形成された柱状電極付き半
導体ウエハの電極端子形成面側を、前記各柱状電極の頂
部端面を露出させて樹脂封止する柱状電極付き半導体ウ
エハの樹脂封止方法において、前記半導体ウエハの電極
端子形成面にペースト状の樹脂材を供給し、柱状電極の
頂部端面をスキージの先端で擦りながら電極端子形成面
上でスキージを移動させて、柱状電極の間に樹脂材を充
填すると共に、各柱状電極の頂部端面を露出させて電極
端子形成面を樹脂封止することを特徴とする。また、ス
キージの先端の電極端子形成面上での移動面を、柱状電
極の頂部端面の高さよりも若干低くなるようにしてスキ
ージを移動させることを特徴とする。これにより、スキ
ージの先端が確実に柱状電極の頂部端面を擦ることがで
き、柱状電極の頂部端面に付着する樹脂を除去すること
ができる。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、半導体ウエ
ハの電極端子形成面に、各電極端子に一端側が接続され
た配線パターンが絶縁層を介して形成され、該各配線パ
ターンの他端側に柱状電極が形成された柱状電極付き半
導体ウエハの電極端子形成面側を、前記各柱状電極の頂
部端面を露出させて樹脂封止する柱状電極付き半導体ウ
エハの樹脂封止方法において、前記半導体ウエハの電極
端子形成面にペースト状の樹脂材を供給し、柱状電極の
頂部端面をスキージの先端で擦りながら電極端子形成面
上でスキージを移動させて、柱状電極の間に樹脂材を充
填すると共に、各柱状電極の頂部端面を露出させて電極
端子形成面を樹脂封止することを特徴とする。また、ス
キージの先端の電極端子形成面上での移動面を、柱状電
極の頂部端面の高さよりも若干低くなるようにしてスキ
ージを移動させることを特徴とする。これにより、スキ
ージの先端が確実に柱状電極の頂部端面を擦ることがで
き、柱状電極の頂部端面に付着する樹脂を除去すること
ができる。
【０００９】また、半導体ウエハの電極端子形成面に、
各電極端子に一端側が接続された配線パターンが絶縁層
を介して形成され、該各配線パターンの他端側に柱状電
極が形成された柱状電極付き半導体ウエハの電極端子形
成面側を、前記各柱状電極の頂部端面を露出させて樹脂
封止する柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法にお
いて、前記半導体ウエハの電極端子形成面にペースト状
の樹脂材を供給し、電極端子形成面上でスキージを移動
させて、柱状電極の間に樹脂材を充填した後、柱状電極
の頂部端面をスクレーパの先端で擦りながら電極端子形
成面上でスクレーパを移動させ各柱状電極の頂部端面を
露出させて電極端子形成面を樹脂封止することを特徴と
する。また、前記各柱状電極の頂部端面を露出させて電
極端子形成面を樹脂封止した後、前記ぺースト状の樹脂
材を加熱して硬化させることを特徴とする。また、柱状
電極の間への樹脂材の充填を真空中で行うことにより、
スキージを用いて樹脂材を柱状電極の間に充填する際
に、気泡を巻き込むことがなく、信頼性の高い樹脂封止
が可能になる。
各電極端子に一端側が接続された配線パターンが絶縁層
を介して形成され、該各配線パターンの他端側に柱状電
極が形成された柱状電極付き半導体ウエハの電極端子形
成面側を、前記各柱状電極の頂部端面を露出させて樹脂
封止する柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法にお
いて、前記半導体ウエハの電極端子形成面にペースト状
の樹脂材を供給し、電極端子形成面上でスキージを移動
させて、柱状電極の間に樹脂材を充填した後、柱状電極
の頂部端面をスクレーパの先端で擦りながら電極端子形
成面上でスクレーパを移動させ各柱状電極の頂部端面を
露出させて電極端子形成面を樹脂封止することを特徴と
する。また、前記各柱状電極の頂部端面を露出させて電
極端子形成面を樹脂封止した後、前記ぺースト状の樹脂
材を加熱して硬化させることを特徴とする。また、柱状
電極の間への樹脂材の充填を真空中で行うことにより、
スキージを用いて樹脂材を柱状電極の間に充填する際
に、気泡を巻き込むことがなく、信頼性の高い樹脂封止
が可能になる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係
る柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法を示す説明
図である。図１で１０は半導体ウエハ、１６は柱状電極
である。本実施形態の樹脂封止方法は、封止用の樹脂材
３０として液状樹脂等の流動性を有するぺースト状の樹
脂材を使用し、スキージ３２を用いた印刷法により半導
体ウエハ１０の電極端子形成面を樹脂封止することを特
徴とする。
添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係
る柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法を示す説明
図である。図１で１０は半導体ウエハ、１６は柱状電極
である。本実施形態の樹脂封止方法は、封止用の樹脂材
３０として液状樹脂等の流動性を有するぺースト状の樹
脂材を使用し、スキージ３２を用いた印刷法により半導
体ウエハ１０の電極端子形成面を樹脂封止することを特
徴とする。
【００１１】図１(a) は半導体ウエハ１０の電極端子形
成面に所要量の樹脂材３０を供給し、スキージ３２を半
導体ウエハ１０の一方側から他方側に向けて移動開始し
た時点を示す。スキージ３２は半導体ウエハ１０の径寸
法以上の幅を有する板状体であり、スキージ３２で樹脂
材３０を押さえるようにして移動させることにより柱状
電極１６の間に樹脂材３０を充填する。３４はスキージ
３２の移動高さ位置を規制するマスクである。本実施形
態ではマスク３４は半導体ウエハ１０の全面を開口させ
ると共に、スキージ３２の先端の移動高さ位置が柱状電
極１６の頂部の高さ位置よりもわずかに低くなるように
マスク３４の高さを設定している。
成面に所要量の樹脂材３０を供給し、スキージ３２を半
導体ウエハ１０の一方側から他方側に向けて移動開始し
た時点を示す。スキージ３２は半導体ウエハ１０の径寸
法以上の幅を有する板状体であり、スキージ３２で樹脂
材３０を押さえるようにして移動させることにより柱状
電極１６の間に樹脂材３０を充填する。３４はスキージ
３２の移動高さ位置を規制するマスクである。本実施形
態ではマスク３４は半導体ウエハ１０の全面を開口させ
ると共に、スキージ３２の先端の移動高さ位置が柱状電
極１６の頂部の高さ位置よりもわずかに低くなるように
マスク３４の高さを設定している。
【００１２】スキージ３２は樹脂材３０を前方に押しや
りつつ、スキージ３２の先端で柱状電極１６の間に樹脂
材３０を充填していく。スキージ３２の先端の移動高さ
位置を柱状電極１６の高さ位置よりもわずかに低く設定
しているのは、スキージ３２が柱状電極１６の頂部を通
過する際にスキージ３２の先端が柱状電極１６の頂部端
面を擦るようにして柱状電極１６の頂部端面に樹脂材３
０が付着しないようにするためである。
りつつ、スキージ３２の先端で柱状電極１６の間に樹脂
材３０を充填していく。スキージ３２の先端の移動高さ
位置を柱状電極１６の高さ位置よりもわずかに低く設定
しているのは、スキージ３２が柱状電極１６の頂部を通
過する際にスキージ３２の先端が柱状電極１６の頂部端
面を擦るようにして柱状電極１６の頂部端面に樹脂材３
０が付着しないようにするためである。
【００１３】図１(b) はスキージ３２を半導体ウエハ１
０の他方側の近傍まで移動させた状態である。スキージ
３２を移動させた範囲については柱状電極１６の間に樹
脂材３０が充填され、電極端子形成面が樹脂封止されて
いる。このように、スキージ３２が移動する際の高さ位
置をマスク３４の高さによって規制しながらスキージ３
２を半導体ウエハ１０の一方側から他方側まで移動させ
ることにより、すべての柱状電極１６の間に樹脂材３０
が充填され半導体ウエハ１０の電極端子形成面の全面が
樹脂材３０によって封止される。
０の他方側の近傍まで移動させた状態である。スキージ
３２を移動させた範囲については柱状電極１６の間に樹
脂材３０が充填され、電極端子形成面が樹脂封止されて
いる。このように、スキージ３２が移動する際の高さ位
置をマスク３４の高さによって規制しながらスキージ３
２を半導体ウエハ１０の一方側から他方側まで移動させ
ることにより、すべての柱状電極１６の間に樹脂材３０
が充填され半導体ウエハ１０の電極端子形成面の全面が
樹脂材３０によって封止される。
【００１４】このようにスキージ３２を用いる印刷法に
よって樹脂封止する際に用いる樹脂材３０としては、樹
脂が移動する際には粘度が減少して柱状電極１６の間に
充填されやすく、柱状電極１６の間に充填されて静止し
た際には粘度が増大してそのまま保形される性質のぺー
スト状の樹脂材が有効に使用できる。本実施形態のよう
に、スキージ３２を用いる印刷法を利用して半導体ウエ
ハ１０の電極端子形成面を樹脂封止する方法は、封止用
の金型を用いる樹脂封止方法にくらべて大がかりな装置
が不要であり、樹脂封止操作が容易にできるという利点
がある。
よって樹脂封止する際に用いる樹脂材３０としては、樹
脂が移動する際には粘度が減少して柱状電極１６の間に
充填されやすく、柱状電極１６の間に充填されて静止し
た際には粘度が増大してそのまま保形される性質のぺー
スト状の樹脂材が有効に使用できる。本実施形態のよう
に、スキージ３２を用いる印刷法を利用して半導体ウエ
ハ１０の電極端子形成面を樹脂封止する方法は、封止用
の金型を用いる樹脂封止方法にくらべて大がかりな装置
が不要であり、樹脂封止操作が容易にできるという利点
がある。
【００１５】前述したように、スキージ３２を用いて樹
脂材３０を半導体ウエハ１０の電極端子形成面に印刷し
て樹脂封止する方法では、柱状電極１６の頂部端面に樹
脂材３０をできるだけ付着しないようにすることが重要
である。スキージ３２を用いる印刷する際に、さらに確
実に柱状電極１６の頂部端面に樹脂が残留しないように
する方法として、スキージ３２で樹脂材３０を充填した
後、スクレーパで柱状電極１６の頂部端面を擦って残留
樹脂を除去する方法がある。
脂材３０を半導体ウエハ１０の電極端子形成面に印刷し
て樹脂封止する方法では、柱状電極１６の頂部端面に樹
脂材３０をできるだけ付着しないようにすることが重要
である。スキージ３２を用いる印刷する際に、さらに確
実に柱状電極１６の頂部端面に樹脂が残留しないように
する方法として、スキージ３２で樹脂材３０を充填した
後、スクレーパで柱状電極１６の頂部端面を擦って残留
樹脂を除去する方法がある。
【００１６】図２はスキージ３２を用いて電極端子形成
面に樹脂材３０を充填した後、スキージ３２の移動方向
とは逆に、半導体ウエハ１０の他方側から一方側へ向け
てスクレーパ３６を移動させることにより柱状電極１６
の頂部端面に付着して残留している樹脂３０ａを除去す
る方法を示す。スクレーパ３６の先端が通過する高さ位
置もスキージ３２と同じように柱状電極１６の頂部端面
の高さ位置よりも僅かに低くなるように設定し、スクレ
ーパ３６を移動させた際にスクレーパ３６の先端が個々
の柱状電極１６の頂部端面を擦って柱状電極１６の頂部
端面に付着した樹脂３０ａを取り除くようにする。
面に樹脂材３０を充填した後、スキージ３２の移動方向
とは逆に、半導体ウエハ１０の他方側から一方側へ向け
てスクレーパ３６を移動させることにより柱状電極１６
の頂部端面に付着して残留している樹脂３０ａを除去す
る方法を示す。スクレーパ３６の先端が通過する高さ位
置もスキージ３２と同じように柱状電極１６の頂部端面
の高さ位置よりも僅かに低くなるように設定し、スクレ
ーパ３６を移動させた際にスクレーパ３６の先端が個々
の柱状電極１６の頂部端面を擦って柱状電極１６の頂部
端面に付着した樹脂３０ａを取り除くようにする。
【００１７】図２(b) はスクレーパ３６ａ、３６ｂを２
台並設し、スクレーパ３６ａ、３６ｂを同時に移動させ
て柱状電極１６の頂部端面を２回擦るようにして残留樹
脂を除去するようにした例である。もちろん、スクレー
パを複数台設置するかわりに一台のスクレーパを往復移
動させて柱状電極１６の頂部端面の残留樹脂を除去して
もよい。このように、柱状電極１６の頂部端面をスクレ
ーパで擦るようにすることにより、スキージ３２で印刷
するようにして樹脂封止した場合よりもさらに確実に柱
状電極１６の頂部端面に樹脂が残留しないようにするこ
とができる。なお、スクレーパを用いて柱状電極１６の
頂部端面の残留樹脂を除去する方法による場合は、スキ
ージ３２により樹脂材３０を充填する際に柱状電極１６
の頂部端面に樹脂材が残留していてもかまわない。スク
レーパによって柱状電極１６の頂部端面の樹脂をかき取
るようにして取り除いてしまうからである。
台並設し、スクレーパ３６ａ、３６ｂを同時に移動させ
て柱状電極１６の頂部端面を２回擦るようにして残留樹
脂を除去するようにした例である。もちろん、スクレー
パを複数台設置するかわりに一台のスクレーパを往復移
動させて柱状電極１６の頂部端面の残留樹脂を除去して
もよい。このように、柱状電極１６の頂部端面をスクレ
ーパで擦るようにすることにより、スキージ３２で印刷
するようにして樹脂封止した場合よりもさらに確実に柱
状電極１６の頂部端面に樹脂が残留しないようにするこ
とができる。なお、スクレーパを用いて柱状電極１６の
頂部端面の残留樹脂を除去する方法による場合は、スキ
ージ３２により樹脂材３０を充填する際に柱状電極１６
の頂部端面に樹脂材が残留していてもかまわない。スク
レーパによって柱状電極１６の頂部端面の樹脂をかき取
るようにして取り除いてしまうからである。
【００１８】半導体ウエハの樹脂封止装置としては、ス
キージ３２の移動機構にスキージ３２と組み合わせてス
クレーパを設け、半導体ウエハ１０の一方側から他方側
へスキージ３２を移動させて樹脂材３０を柱状電極１６
の間に充填した後、他方側から一方側へ戻る際に、スキ
ージ３２にかえてスクレーパ３６を移動させ、スキージ
３２による充填操作に続いてスクレーパ３６による柱状
電極１６の頂部端面における残留樹脂の除去操作を行っ
て樹脂封止するように構成することもできる。もちろ
ん、スキージ３２の移動方向とスクレーパ３６の移動方
向が必ず互いに逆向きでなければならないわけではな
い。スキージ３２とスクレーパ３６を同方向に移動させ
ながら、スキージ３２で柱状電極１６の間に樹脂材３０
を充填したあとを追うようにスクレーパ３６で移動させ
て柱状電極１６の頂部端面の残留樹脂を除去するように
してもよい。
キージ３２の移動機構にスキージ３２と組み合わせてス
クレーパを設け、半導体ウエハ１０の一方側から他方側
へスキージ３２を移動させて樹脂材３０を柱状電極１６
の間に充填した後、他方側から一方側へ戻る際に、スキ
ージ３２にかえてスクレーパ３６を移動させ、スキージ
３２による充填操作に続いてスクレーパ３６による柱状
電極１６の頂部端面における残留樹脂の除去操作を行っ
て樹脂封止するように構成することもできる。もちろ
ん、スキージ３２の移動方向とスクレーパ３６の移動方
向が必ず互いに逆向きでなければならないわけではな
い。スキージ３２とスクレーパ３６を同方向に移動させ
ながら、スキージ３２で柱状電極１６の間に樹脂材３０
を充填したあとを追うようにスクレーパ３６で移動させ
て柱状電極１６の頂部端面の残留樹脂を除去するように
してもよい。
【００１９】図２に示す例では、半導体ウエハ１０を支
持する支持台３８にヒータ４０を内設して、樹脂材３０
を加熱できるようにし、樹脂材３０を柱状電極１６の間
に充填して樹脂封止した後、加熱して樹脂材３０を硬化
させるようにしている。このように、支持台３０に加熱
手段を設けて樹脂材３０を硬化させたり、加熱ランプ等
で外部から加熱したりして樹脂材３０の硬化を促進させ
ることができる。
持する支持台３８にヒータ４０を内設して、樹脂材３０
を加熱できるようにし、樹脂材３０を柱状電極１６の間
に充填して樹脂封止した後、加熱して樹脂材３０を硬化
させるようにしている。このように、支持台３０に加熱
手段を設けて樹脂材３０を硬化させたり、加熱ランプ等
で外部から加熱したりして樹脂材３０の硬化を促進させ
ることができる。
【００２０】図３はスキージ３２とスクレーパ３６を用
いて樹脂封止した柱状電極付き半導体ウエハの拡大図で
ある。上述したように、スキージ３２とスクレーパ３６
は先端部が通過する高さ位置を柱状電極１６の頂部端面
の高さ位置よりも若干低く設定しているから、隣接する
柱状電極１６の中間部分では樹脂材３０がすくい取られ
て、樹脂材３０の表面から柱状電極１６の頂部がやや突
出する形態となる。このように柱状電極１６の頂部が樹
脂材３０の表面からやや突出する形状は、従来の封止用
の金型を用いて樹脂封止した場合に柱状電極１６の頂部
が封止樹脂の表面から突出する形態と類似したものとな
る。
いて樹脂封止した柱状電極付き半導体ウエハの拡大図で
ある。上述したように、スキージ３２とスクレーパ３６
は先端部が通過する高さ位置を柱状電極１６の頂部端面
の高さ位置よりも若干低く設定しているから、隣接する
柱状電極１６の中間部分では樹脂材３０がすくい取られ
て、樹脂材３０の表面から柱状電極１６の頂部がやや突
出する形態となる。このように柱状電極１６の頂部が樹
脂材３０の表面からやや突出する形状は、従来の封止用
の金型を用いて樹脂封止した場合に柱状電極１６の頂部
が封止樹脂の表面から突出する形態と類似したものとな
る。
【００２１】なお、スキージ３２を用いて柱状電極付き
半導体ウエハの電極端子形成面を樹脂材３０によって印
刷するようにして樹脂封止する際の問題として、半導体
ウエハの電極端子形成面には多数個の柱状電極１６が高
密度に配置されているから、柱状電極１６の間に樹脂材
３０を充填する際に封止樹脂中に気泡が巻き込まれて封
止樹脂中にボイドが生じるという問題がある。この問題
を解消する方法として、図４に示すように、真空中で樹
脂封止する方法が有効である。図４は真空チャンバ５０
内に半導体ウエハ１０を置き、上記方法と同様にスキー
ジ３２を用いる印刷法によって樹脂封止する方法を示
す。５２が排気系、４０は加熱用のヒータである。
半導体ウエハの電極端子形成面を樹脂材３０によって印
刷するようにして樹脂封止する際の問題として、半導体
ウエハの電極端子形成面には多数個の柱状電極１６が高
密度に配置されているから、柱状電極１６の間に樹脂材
３０を充填する際に封止樹脂中に気泡が巻き込まれて封
止樹脂中にボイドが生じるという問題がある。この問題
を解消する方法として、図４に示すように、真空中で樹
脂封止する方法が有効である。図４は真空チャンバ５０
内に半導体ウエハ１０を置き、上記方法と同様にスキー
ジ３２を用いる印刷法によって樹脂封止する方法を示
す。５２が排気系、４０は加熱用のヒータである。
【００２２】このように真空中でスキージ３２を用いる
印刷法によって樹脂封止する方法であれば、スキージ３
２を動かして半導体ウエハ１０の電極端子形成面に樹脂
材３０を充填する場合でも柱状電極１６の間に空気が巻
き込まれることはなく、信頼性の高い樹脂封止ができる
という利点がある。もちろん、この場合もスクレーパ３
６を用いて、スキージ３２によって樹脂材３０を充填し
た後、柱状電極１６の頂部端面に付着した樹脂をこすり
取ることによって、より確実な樹脂封止が可能となる。
印刷法によって樹脂封止する方法であれば、スキージ３
２を動かして半導体ウエハ１０の電極端子形成面に樹脂
材３０を充填する場合でも柱状電極１６の間に空気が巻
き込まれることはなく、信頼性の高い樹脂封止ができる
という利点がある。もちろん、この場合もスクレーパ３
６を用いて、スキージ３２によって樹脂材３０を充填し
た後、柱状電極１６の頂部端面に付着した樹脂をこすり
取ることによって、より確実な樹脂封止が可能となる。
【００２３】なお、上記各実施形態で用いたマスク３４
は半導体ウエハ１０の電極端子形成面を全面で開口した
形態のものであるが、電極端子形成面の全面を開口した
マスク３４にかえて、柱状電極１６の頂部端面に樹脂が
付着しないようにマスク３４で遮蔽して樹脂封止する方
法によることも可能である。図５に示す例は、柱状電極
１６の頂部端面を遮蔽して樹脂封止するマスク３４の例
を示す。図５(a) に示すマスク３４は隣接する柱状電極
１６間に対応する部位に開口部３４ａを設けた例であ
る。図５(b) に示すマスク３４は柱状電極１６間に対応
する列方向に複数の帯状のマスク３４を配置したもの
で、隣接するマスク間にスリット状の開口部３４ａを設
けたものである。このように、マスク３４によって柱状
電極１６の頂部端面を遮蔽し、図１に示したと同様に、
スキージ３２を用いて樹脂材３０を柱状電極１６の間に
充填して樹脂封止することができる。
は半導体ウエハ１０の電極端子形成面を全面で開口した
形態のものであるが、電極端子形成面の全面を開口した
マスク３４にかえて、柱状電極１６の頂部端面に樹脂が
付着しないようにマスク３４で遮蔽して樹脂封止する方
法によることも可能である。図５に示す例は、柱状電極
１６の頂部端面を遮蔽して樹脂封止するマスク３４の例
を示す。図５(a) に示すマスク３４は隣接する柱状電極
１６間に対応する部位に開口部３４ａを設けた例であ
る。図５(b) に示すマスク３４は柱状電極１６間に対応
する列方向に複数の帯状のマスク３４を配置したもの
で、隣接するマスク間にスリット状の開口部３４ａを設
けたものである。このように、マスク３４によって柱状
電極１６の頂部端面を遮蔽し、図１に示したと同様に、
スキージ３２を用いて樹脂材３０を柱状電極１６の間に
充填して樹脂封止することができる。
【００２４】以上、各実施形態について説明したよう
に、本発明に係る柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止
方法は、スキージ３２を用いて半導体ウエハの電極端子
形成面に樹脂材を印刷するようにして電極端子形成面を
樹脂封止するから、封止用金型を用いる従来の樹脂封止
方法にくらべて簡便な方法によって樹脂封止できるとい
う利点の他に、封止用金型を用いる場合は樹脂と金型と
の離型性を良くするため、樹脂材に離型剤を添加する
が、本発明方法の印刷法による場合は、このような離型
剤を加える必要がなく、したがって、接着性の良い樹脂
材を使用することができ、これによって樹脂封止性を向
上させることが可能になる。また、樹脂材の種類も広く
選択することが可能となり、フィラー材を加えることに
よって樹脂材の熱伝導性を向上させたり熱膨張係数を調
整したりするといったことが可能になる。
に、本発明に係る柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止
方法は、スキージ３２を用いて半導体ウエハの電極端子
形成面に樹脂材を印刷するようにして電極端子形成面を
樹脂封止するから、封止用金型を用いる従来の樹脂封止
方法にくらべて簡便な方法によって樹脂封止できるとい
う利点の他に、封止用金型を用いる場合は樹脂と金型と
の離型性を良くするため、樹脂材に離型剤を添加する
が、本発明方法の印刷法による場合は、このような離型
剤を加える必要がなく、したがって、接着性の良い樹脂
材を使用することができ、これによって樹脂封止性を向
上させることが可能になる。また、樹脂材の種類も広く
選択することが可能となり、フィラー材を加えることに
よって樹脂材の熱伝導性を向上させたり熱膨張係数を調
整したりするといったことが可能になる。
【００２５】なお、スキージ３２を用いて電極端子形成
面を樹脂封止した場合、また、スクレーパ３６を用いて
柱状電極１６の頂部端面から樹脂を除去する操作をした
場合であっても、従来と同様に封止樹脂を硬化して半導
体ウエハ１０の電極端子形成面を樹脂封止した後、ブラ
スト処理等により柱状電極１６の頂部端面に残留した樹
脂を除去する処理を行うことももちろん可能である。
面を樹脂封止した場合、また、スクレーパ３６を用いて
柱状電極１６の頂部端面から樹脂を除去する操作をした
場合であっても、従来と同様に封止樹脂を硬化して半導
体ウエハ１０の電極端子形成面を樹脂封止した後、ブラ
スト処理等により柱状電極１６の頂部端面に残留した樹
脂を除去する処理を行うことももちろん可能である。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係る柱状電極付き半導体ウエハ
の樹脂封止方法は、スキージを用いて柱状電極の間に樹
脂材を充填する方法によって半導体ウエハの電極端子形
成面を樹脂封止するから、従来の封止用金型を用いた樹
脂封止装置を用いる樹脂封止方法にくらべて簡便にかつ
効率的に樹脂封止することが可能になる。また、樹脂封
止に使用する樹脂材を広く選択することが可能となり、
これによって電極端子形成面の封止性を向上させ、樹脂
封止部の熱膨張係数を調節するといったことが容易に可
能になる等の効果を有する。
の樹脂封止方法は、スキージを用いて柱状電極の間に樹
脂材を充填する方法によって半導体ウエハの電極端子形
成面を樹脂封止するから、従来の封止用金型を用いた樹
脂封止装置を用いる樹脂封止方法にくらべて簡便にかつ
効率的に樹脂封止することが可能になる。また、樹脂封
止に使用する樹脂材を広く選択することが可能となり、
これによって電極端子形成面の封止性を向上させ、樹脂
封止部の熱膨張係数を調節するといったことが容易に可
能になる等の効果を有する。
【図１】スキージを用いて柱状電極付き半導体ウエハの
電極端子形成面を樹脂封止する方法を示す説明図であ
る。
電極端子形成面を樹脂封止する方法を示す説明図であ
る。
【図２】柱状電極付き半導体ウエハの柱状電極に残留し
た樹脂を除去する方法を示す説明図である。
た樹脂を除去する方法を示す説明図である。
【図３】半導体ウエハの電極端子形成面を樹脂封止した
状態の断面図である。
状態の断面図である。
【図４】柱状電極付き半導体ウエハを真空中で樹脂封止
する方法を示す説明図である。
する方法を示す説明図である。
【図５】柱状電極の頂部端面を遮蔽するマスクの例を示
す説明図である。
す説明図である。
【図６】柱状電極付き半導体ウエハの構成を示す断面図
である。
である。
【図７】柱状電極付き半導体ウエハの電極端子形成面を
樹脂封止した状態の断面図である。
樹脂封止した状態の断面図である。
【図８】封止用の金型を用いて柱状電極付き半導体ウエ
ハを樹脂封止する従来方法を示す説明図である。
ハを樹脂封止する従来方法を示す説明図である。
１０ 半導体ウエハ １２ 電極端子 １４ 配線パターン １６ 柱状電極 １８ 樹脂 ２０ 外部接続端子 ２２ａ 上型 ２２ｂ 下型 ２４ 樹脂材 ２６ 封止用フィルム ３０ 樹脂材 ３２ スキージ ３４ マスク ３６、３６ａ、３６ｂ スクレーパ ３８ 支持台 ４０ ヒータ ５０ 真空チャンバ
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体ウエハの電極端子形成面に、各電
極端子に一端側が接続された配線パターンが絶縁層を介
して形成され、該各配線パターンの他端側に柱状電極が
形成された柱状電極付き半導体ウエハの電極端子形成面
側を、前記各柱状電極の頂部端面を露出させて樹脂封止
する柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法におい
て、 前記半導体ウエハの電極端子形成面にペースト状の樹脂
材を供給し、 柱状電極の頂部端面をスキージの先端で擦りながら電極
端子形成面上でスキージを移動させて、柱状電極の間に
樹脂材を充填すると共に、各柱状電極の頂部端面を露出
させて電極端子形成面を樹脂封止することを特徴とする
柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法。 - 【請求項２】 スキージの先端の電極端子形成面上での
移動面を、柱状電極の頂部端面の高さよりも若干低くな
るようにしてスキージを移動させることを特徴とする請
求項１記載の柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方
法。 - 【請求項３】 半導体ウエハの電極端子形成面に、各電
極端子に一端側が接続された配線パターンが絶縁層を介
して形成され、該各配線パターンの他端側に柱状電極が
形成された柱状電極付き半導体ウエハの電極端子形成面
側を、前記各柱状電極の頂部端面を露出させて樹脂封止
する柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法におい
て、 前記半導体ウエハの電極端子形成面にペースト状の樹脂
材を供給し、 電極端子形成面上でスキージを移動させて、柱状電極の
間に樹脂材を充填した後、 柱状電極の頂部端面をスクレーパの先端で擦りながら電
極端子形成面上でスクレーパを移動させ各柱状電極の頂
部端面を露出させて電極端子形成面を樹脂封止すること
を特徴とする柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方
法。 - 【請求項４】 前記各柱状電極の頂部端面を露出させて
電極端子形成面を樹脂封止した後、前記ぺースト状の樹
脂材を加熱して硬化させることを特徴とする請求項１、
２または３記載の柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止
方法。 - 【請求項５】 柱状電極の間への樹脂材の充填を真空中
で行うことを特徴とする請求項１、２、３または４記載
の柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11010103A JP2000208535A (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11010103A JP2000208535A (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000208535A true JP2000208535A (ja) | 2000-07-28 |
Family
ID=11740990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11010103A Pending JP2000208535A (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000208535A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1085565A2 (en) * | 1999-09-14 | 2001-03-21 | Casio Computer Co., Ltd. | Semiconductor device having sealing film formed on the surface having columnar electrodes thereon and method of manufacturing the same |
| JP2006019599A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法およびその実装方法 |
| JP2015085416A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
-
1999
- 1999-01-19 JP JP11010103A patent/JP2000208535A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1085565A2 (en) * | 1999-09-14 | 2001-03-21 | Casio Computer Co., Ltd. | Semiconductor device having sealing film formed on the surface having columnar electrodes thereon and method of manufacturing the same |
| EP1085565A3 (en) * | 1999-09-14 | 2001-07-04 | Casio Computer Co., Ltd. | Semiconductor device having sealing film formed on the surface having columnar electrodes thereon and method of manufacturing the same |
| US6472249B1 (en) | 1999-09-14 | 2002-10-29 | Casio Computer Co., Ltd. | Semiconductor device having sealing film formed on the surface having columnar electrode formed thereon and method of manufacturing the same |
| JP2006019599A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法およびその実装方法 |
| JP4511266B2 (ja) * | 2004-07-05 | 2010-07-28 | パナソニック株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2015085416A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
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