JPH11204567A - 異方性導電接着剤およびその基板への形設方法ならびに半導体チップ実装方法ならびに半導体装置 - Google Patents

異方性導電接着剤およびその基板への形設方法ならびに半導体チップ実装方法ならびに半導体装置

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JPH11204567A
JPH11204567A JP10307681A JP30768198A JPH11204567A JP H11204567 A JPH11204567 A JP H11204567A JP 10307681 A JP10307681 A JP 10307681A JP 30768198 A JP30768198 A JP 30768198A JP H11204567 A JPH11204567 A JP H11204567A
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anisotropic conductive
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substrate
semiconductor chip
electrodes
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Toshihiro Sawamoto
俊宏 沢本
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体素子の電極形成面を基板側へ向けて導
電性接着剤で実装するフリップチップ実装において、電
極間の絶縁性を確保すること。 【解決手段】 半導体チップ１と基板２とを接着すると
ともに、半導体チップ１と基板２との導通媒体となる異
方性導電接着剤３において、異方性導電接着剤３は、感
光性を有する材料が配合されているものとすることによ
り解決する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップの実
装において、実装に使用する異方性導電接着剤およびそ
の基板への形設方法ならびに半導体チップ実装方法なら
びに半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの電極を形成した面を下向
きにして実装する、いわゆるフリップチップ実装におい
ては、異方性導電接着剤がよく用いられる。この異方性
導電接着剤は、接着能を発揮するのと同時に、半導体チ
ップと基板との導通媒体としての役割も果たすもので、
従来から、熱硬化性樹脂を主成分としたベース材料に、
その径が２〜１０μｍ程度、主として５μｍ程度である
導電性粒子を体積率が樹脂全体にわたって均一になるよ
うに配合したものが主流となっている。なお、導電性粒
子は、球形のものとフレーク状の歪な形状をしたものと
の２種類がある。
【０００３】ここで、従来の異方性導電接着剤を用いた
フリップチップの実装方法の例を図１１に示す。図１１
（１）に示すように、異方性導電接着剤３で接着される
ことにより、半導体チップ１がチップ電極１１と基板電
極２１とが相対向する状態で基板２に搭載されている。
この状態において、導電性粒子５１が樹脂全体にわたっ
て一定濃度で配合されているので、導電性粒子５１の一
部がチップ電極１１と基板電極２１との間に挟まれて、
チップ電極１１と基板電極２１との導電媒体となる。な
お、隣り合う基板電極２１の電極間距離９１（電極間ス
ペースまたは電極間ギャップともいう（いわゆる電極間
ピッチとは異なる））は、最小で３０μｍ前後が一般的
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来技術においては以下のような問題が発生した。
【０００５】近年、半導体チップ１個あたりの電極数が
増加したのに伴い、電極間距離９１が短くなり、電極間
の絶縁性が問題になってきた。上述のように、異方性導
電接着剤３は、熱硬化性樹脂中に導電性粒子５１が均一
に配合されている。よって、導電性粒子５１は、本来絶
縁性が必要なチップ電極１１および基板電極２１の間の
領域にも存在することになる。
【０００６】したがって、短絡部分５５に示すように、
例えば、電極間距離９１が３０μｍである場合、導電性
粒子５１が球形であれば、チップ電極１１または基板電
極２１の間に６個の導電性粒子が直列に並んでしまうと
短絡してしまい、仮に５個の導電性粒子５１が並んだ場
合、すなわち、電極間距離９１が完全に埋まるように導
電性粒子５１が並ばない場合であっても、樹脂内に介在
する不純物等により隣り合う電極が電気的にリークする
可能性がある。また、導電性粒子５１がフレーク状の歪
な形状であれば、チップ電極１１または基板電極２１の
間にわずか５個の導電性粒子が直列に並んでしまうだけ
で短絡してしまう。特に、電極間距離９１が縮むにつれ
てより少ない導電性粒子５１の数で短絡する可能性があ
る。
【０００７】ところが、短絡の発生を回避するために、
導電性粒子５１の配合率を低くすると、図１１（２）に
示すように、チップ電極１１と基板電極２１との間に介
在する導電粒子量が少なくなるので、一電極当たりの導
電性が低下し、さらには、非導通部分５６に示すよう
に、導電性粒子５１が介在しない状態になる可能性もあ
る。
【０００８】そこで、本発明は、上述の従来技術の欠点
を解消するために、基板と半導体チップとの導通が確実
に得られるのと同時に、基板と半導体チップとの導通を
得るのに関係のない異方性導電接着剤を除去可能とする
ことにより、基板電極または半導体チップ電極の間の領
域における絶縁性を確実に確保できる異方性導電接着剤
を提供することを目的としている。また、その異方性導
電接着剤の基板への形設方法を提供することを目的とし
ている。また、その異方性導電接着剤を用いた半導体チ
ップの実装方法を提供することを目的としている。さら
に、その異方性導電接着剤で実装された半導体チップを
用いた半導体装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、異方性導電接着剤として、 （１）請求項１に記載したように、半導体チップと基板
とを接着するとともに、前記半導体チップと前記基板と
の導通媒体となる異方性導電接着剤において、前記異方
性導電接着剤は、感光性を有する材料が配合されている
ことを特徴とするものである。
【００１０】このような異方性導電接着剤にすること
で、光を媒体としたフォト技術を用いて不要な部分を除
去することができる。特に、基板上に異方性導電接着剤
を設けた後、基板電極でない部分の上、つまり基板と半
導体チップとの電気的接続に関係のない領域上に設けら
れた異方性導電接着剤のみに対して露光、現像を行うこ
とにより、この部分のみを除去することが可能となる。
したがって、基板と半導体チップとの電気的接続に関係
のない異方性導電接着剤のみを除去することができる。
その結果、基板と半導体チップとの機械的、電気的接続
を確保しつつ、短絡の発生を回避することができ、半導
体チップと基板との接続の信頼性をより高めることがで
きる。
【００１１】（２）請求項２に記載したように、請求項
１において、前記異方性導電接着剤は、シート状である
ことを特徴とするものである。
【００１２】シート状にしたことにより、接着剤の厚み
の管理が容易であり、露光の際に一定の精度が得られ
る。
【００１３】（３）請求項３に記載したように、請求項
２において、前記異方性導電接着剤は、実装される半導
体チップの電極が形成された面の面積以上の大きさを有
することを特徴とするものである。
【００１４】このような異方性導電接着剤にすること
で、半導体チップの熱圧着時に、半導体チップと異方性
導電接着剤との接着面からはみ出ている異方性導電接着
剤が変形することにより、半導体チップの周側面にフィ
レットが形成される。その結果、このフィレットが基板
と半導体チップとの機械的な接続をより確実にするの
で、半導体チップと基板との接続の信頼性をより高める
ことができる。
【００１５】（４）請求項４に記載したように、請求項
１において、前記異方性導電接着剤は、ペースト状であ
ることを特徴とするものである。
【００１６】このような異方性導電接着剤にすること
で、基板と半導体チップとを接続する際に、ペースト状
の異方性導電接着剤はシート状のものに比して流動性が
高いという特性により、基板電極や半導体チップ電極の
周囲を流動しながら隙間を埋めるので、接着性が良くな
る。その結果、このフィレットが基板と半導体チップと
の機械的な接続をより確実なものにするので、半導体チ
ップと基板との接続の信頼性をより高めることができ
る。
【００１７】（５）請求項５に記載したように、請求項
１乃至請求項４のいずれかにおいて、前記異方性導電接
着剤に含まれる導電性粒子は、金属のみからなることを
特徴とする異方性導電接着剤としたものである。
【００１８】このような異方性導電接着剤にすること
で、基板と半導体チップとを接続する際に、この金属粒
子が基板電極と半導体チップ電極の間に挟まって、基板
と半導体チップの電気的接続における媒体の役割を果た
す。また、この金属粒子がフレーク状の歪な形状である
場合は、半導体チップの熱圧着時に、この金属粒子が基
板電極および半導体チップ電極の表面に食い込むので、
この金属粒子と基板電極および半導体チップ電極との接
触面積がより大きいものとなる。その結果、基板と半導
体チップとの電気的な接続をより確実なものにするの
で、半導体チップと基板との接続の信頼性をより高める
ことができる。
【００１９】（６）請求項６に記載したように、請求項
１乃至請求項４のいずれかにおいて、前記異方性導電接
着剤に含まれる導電性粒子は、樹脂粒子に金属メッキを
施したものであることを特徴とする異方性導電接着剤と
したものである。
【００２０】このような異方性導電接着剤にすること
で、基板と半導体チップとを接続する際に、この樹脂粒
子が基板電極と半導体チップ電極の間に挟まって、基板
と半導体チップの電気的接続における媒体の役割を果た
す。また、この樹脂粒子には、熱圧着時に加わる押圧力
により変形する程度の柔軟性があるので、半導体チップ
の熱圧着時に、この樹脂粒子が基板電極と半導体チップ
電極と間にやや潰れた状態で介在することにより、この
樹脂粒子と基板電極および半導体チップ電極との接触面
積がより大きいものとなる。一方、本項の導電性粒子
は、潰された結果、内包される樹脂には復元力が生ま
れ、基板電極を半導体チップ電極とを押し合う形とな
り、より確実な接続信頼性を増すことになる。
【００２１】その結果、基板と半導体チップとの電気的
な接続をより確実なものにするので、半導体チップと基
板との接続の信頼性をより高めることができる。
【００２２】（７）請求項７に記載したように、請求項
１乃至請求項４のいずれかにおいて、前記異方性導電接
着剤に含まれる導電性粒子は、樹脂粒子に金属メッキを
施し、前記金属メッキに樹脂コートを施したものである
ことを特徴とする異方性導電接着剤としたものである。
【００２３】このような異方性導電接着剤にすること
で、基板と半導体チップとを接続する際に、この樹脂粒
子が基板電極と半導体チップ電極との間に挟まって、基
板と半導体チップの電気的接続における媒体の役割を果
たす。また、この樹脂粒子には、熱圧着時に加わる押圧
力により変形する程度の柔軟性があるので、半導体チッ
プの熱圧着時に、この樹脂粒子が基板電極と半導体チッ
プ電極と間にやや潰れた状態で介在することにより、こ
の樹脂粒子と基板電極および半導体チップ電極との接触
面積がより大きいものとなる。一方、本項の導電性粒子
は、潰された結果、内包される樹脂には復元力が生ま
れ、基板電極を半導体チップ電極とを押し合う形とな
り、より確実な接続信頼性を増すことになる。
【００２４】さらに、この樹脂粒子と基板電極および半
導体チップ電極とが接触する部分のみにおいて、樹脂コ
ートが剥離するので、これらの電極以外のものに対して
導通媒体となることがない。その結果、基板と半導体チ
ップとの電気的、機械的な接続をより確実なものにする
ので、半導体チップと基板との接続の信頼性をより高め
ることができる。
【００２５】（８）請求項８に記載したように、異方性
導電接着剤を基板上に設ける異方性導電接着剤の基板へ
の形設方法において、前記異方性導電接着剤を基板の電
極が形成された面に設ける工程と、前記基板の前記電極
が形成された面に設けられた前記異方性導電接着剤にお
いて、前記基板の前記電極上に設けられた部分以外の、
少なくとも前記基板の隣接する電極の間の領域上に設け
られた部分を除去する工程と、を有することを特徴とす
る異方性導電接着剤の基板への形設方法としたものであ
る。
【００２６】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、基板電極でない部分の上、つまり
基板と半導体チップとの電気的接続に関係のない領域上
に設けられた異方性導電接着剤のみを除去した状態で、
半導体チップを搭載することが可能となる。その結果、
基板と半導体チップとの機械的、電気的接続を確保しつ
つ、短絡の発生を回避することができ、半導体チップと
基板との接続の信頼性をより高めることができる。
【００２７】（９）請求項９に記載したように、請求項
８において、前記異方性導電接着剤は、シート状である
ことを特徴とする異方性導電接着剤の基板への形設方法
としたものである。
【００２８】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、基板の接続面が平坦なものである
場合は、シート状の異方性導電接着剤も平坦面を持つの
で、基板上にシート状の異方性導電接着剤を置いた場合
に、基板とシート状の異方性導電接着剤との間に間隙が
生じにくいので接着性が良くなる。さらに、半導体チッ
プを実装する際に、この半導体チップを所定の位置に正
確に置きさえすれば、この異方性導電接着剤を貼付する
位置については、さほど正確性が求められないので、貼
付作業が容易になる。さらに、接着剤の厚み管理が容易
であり、露光、現像して不要部分を除去する場合におい
ては、露光の際に一定の精度が得られる。
【００２９】その結果、基板と半導体チップとの機械
的、電気的接続をより確実になものにすることができ、
半導体チップと基板との接続の信頼性をより高めること
ができる。さらに、異方性導電接着剤の形設工程の管理
が容易になる。
【００３０】（１０）請求項１０に記載したように、請
求項９において、前記異方性導電接着剤は、前記基板に
実装される半導体チップの電極が形成された面の面積以
上の大きさを有することを特徴とする異方性導電接着剤
の基板への形設方法としたものである。
【００３１】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、半導体チップの熱圧着時に、半導
体チップと異方性導電接着剤との接着面からはみ出てい
る異方性導電接着剤が変形することにより、半導体チッ
プの周側面にフィレットが形成される。その結果、この
フィレットが基板と半導体チップとの機械的な接続をよ
り確実にするので、半導体チップと基板との接続の信頼
性をより高めることができる。
【００３２】（１１）請求項１１に記載したように、請
求項９または請求項１０において、前記設ける工程は、
前記異方性導電接着剤を前記基板の前記電極が形成され
た面に熱圧着して貼付するものであることを特徴とする
異方性導電接着剤の基板への形設方法としたものであ
る。
【００３３】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、異方性導電接着剤の熱圧着時に、
異方性導電接着剤が変形することにより、基板電極の周
囲の隙間を埋めるように変形するので、異方性導電接着
剤がその全面にわたって基板に密着する。その結果、基
板と半導体チップとの機械的な接続をより確実にするの
で、半導体チップと基板との接続の信頼性をより高める
ことができる。
【００３４】（１２）請求項１２に記載したように、請
求項８において、前記異方性導電接着剤は、ペースト状
であることを特徴とする異方性導電接着剤の基板への形
設方法としたものである。
【００３５】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、基板と半導体チップとを接続する
際に、ペースト状の異方性導電接着剤はシート状のもの
に比して流動性が高いという特性により、基板電極や半
導体チップ電極の周囲を流動しながら隙間を埋めるの
で、接着性が良くなる。その結果、基板と半導体チップ
との機械的な接続をより確実なものにするので、半導体
チップと基板との接続の信頼性をより高めることができ
る。
【００３６】（１３）請求項１３に記載したように、請
求項１２において、前記設ける工程は、前記異方性導電
接着剤を前記電極が形成された面に塗布し、塗布された
前記異方性導電接着剤を加熱加圧体により加熱しながら
押圧し、前記基板の前記電極を被覆するように圧延する
ものであることを特徴とする異方性導電材料の基板への
形設方法としたものである。
【００３７】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、基板電極全体にペースト状の異方
性導電接着剤が行き渡り、さらに、基板電極による凹凸
を埋めるようにして設けることができるので、基板と半
導体チップとの間に空気が残留しにくくなる。その結
果、基板と半導体チップとの機械的な接続をより確実な
ものにするので、半導体チップと基板との接続の信頼性
をより高めることができる。
【００３８】（１４）請求項１４に記載したように、請
求項８乃至請求項１３のいずれかにおいて、前記除去す
る工程は、前記基板の隣接する電極の間の領域上に設け
られた部分のみを除去するものであることを特徴とする
異方性導電接着剤の基板への形設方法としたものであ
る。
【００３９】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、最も短絡の原因になりやすい、隣
接する電極の間の領域上に設けられた異方性導電接着剤
が除去される。その結果、基板と半導体チップとの十分
な機械的接続を確保しつつ、短絡の発生を回避すること
ができ、半導体チップと基板との電気的接続の信頼性を
より高めることができる。
【００４０】（１５）請求項１５に記載したように、請
求項８乃至請求項１３のいずれかにおいて、前記除去す
る工程は、前記電極の間の領域上に設けられた部分と、
前記異方性導電接着剤の外周部分と、を除去するもので
あることを特徴とする異方性導電接着剤の基板への形設
方法としたものである。
【００４１】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、最も短絡の原因になりやすい、隣
接する電極の間の領域上に設けられた異方性導電接着剤
が除去される。さらに、異方性導電接着剤の外周部分を
除去するので、異方性導電接着剤と半導体チップの電極
を形成した面との大きさをより近いものにすることがで
きる。その結果、短絡の発生を回避することができ、半
導体チップと基板との電気的接続の信頼性をより高める
ことができる。さらに、半導体チップの実装に必要な基
板面積をより小さなものにできるので、基板の実装密度
を高めることができる。
【００４２】（１６）請求項１６に記載したように、請
求項８乃至請求項１３のいずれかにおいて、前記除去す
る工程は、前記電極の間の領域上に設けられた部分と、
前記異方性導電接着剤の外周部分以外の部分と、を除去
するものであることを特徴とする異方性導電接着剤の基
板への形設方法としたものである。
【００４３】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、最も短絡の原因になりやすい、隣
接する電極の間の領域上に設けられた異方性導電接着剤
が除去される。さらに、異方性導電接着剤の外周部分以
外の部分を除去するので、半導体チップの熱圧着時に、
異方性導電接着剤の外周部分により、半導体チップの周
側面にフィレットが形成される。その結果、半導体チッ
プの周側面に形成されるフィレットにより、基板と半導
体チップとの十分な機械的接続を確保しつつ、短絡の発
生を回避することができ、半導体チップと基板との電気
的、機械的接続の信頼性をより高めることができる。
【００４４】（１７）請求項１７に記載したように、請
求項８または請求項１６のいずれかにおいて、前記除去
する工程は、前記異方性導電接着剤の除去対象とする部
分のみを加熱する加熱加圧体により加熱しながら押圧
し、前記電極の間の領域上に設けられた部分を前記加熱
加圧体に付着させ、前記加熱加圧体を前記異方性導電接
着剤から離し、前記除去対象とする部分を前記基板から
剥離して除去するものであることを特徴とする異方性導
電接着剤の基板への形設方法としたものである。
【００４５】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、この加熱加圧体により、異方性導
電接着剤を加熱しながら押圧し、続けて離すという比較
的単純な操作のみで、異方性導電接着剤の除去対象部分
をすべて除去することができる。その結果、短絡の発生
を回避することができ、半導体チップと基板との電気的
接続の信頼性をより高めることができる。
【００４６】（１８）請求項１８に記載したように、請
求項８乃至請求項１６のいずれかにおいて、前記異方性
導電接着剤は、感光性を有する材料が配合されているも
のであることを特徴とする異方性導電接着剤の基板への
形設方法としたものである。
【００４７】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、基板上に異方性導電接着剤を設け
た後、基板電極でない部分の上、つまり基板と半導体チ
ップとの電気的接続に関係のない領域上に設けられた異
方性導電接着剤のみに対して露光、現像を行うことによ
り、この部分のみを除去することが可能となる。したが
って、基板と半導体チップとの電気的接続に関係のない
異方性導電接着剤のみを除去することができる。その結
果、基板と半導体チップとの機械的、電気的接続を確保
しつつ、短絡の発生を回避することができ、半導体チッ
プと基板との接続の信頼性をより高めることができる。
【００４８】（１９）請求項１９に記載したように、請
求項１８において、前記除去する工程は、前記異方性導
電接着剤を露光し、現像して前記電極の間の領域上に設
けられた部分を除去するものであることを特徴とする異
方性導電接着剤の基板への形設方法としたものである。
【００４９】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、基板上に異方性導電接着剤を設け
た後、基板電極でない部分の上、つまり基板と半導体チ
ップとの電気的接続に関係のない領域上に設けられた異
方性導電接着剤のみに対して露光、現像を行うことによ
り、この部分のみを除去される。したがって、基板と半
導体チップとの電気的接続に関係のない異方性導電接着
剤のみを除去することができる。その結果、基板と半導
体チップとの機械的、電気的接続を確保しつつ、短絡の
発生を回避することができ、半導体チップと基板との接
続の信頼性をより高めることができる。
【００５０】（２０）請求項２０に記載したように、請
求項８乃至請求項１９のいずれかにおいて、前記除去工
程の後に、前記除去工程により前記異方性導電接着剤が
除去された部分に気体を噴射し、前記除去された部分に
残存している導電性粒子を飛散させる工程を有すること
を特徴とする異方性導電接着剤の基板への形設方法とし
たものである。
【００５１】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、基板上の不要な異方性導電接着剤
を除去した部分に残留している導電性粒子を除去するこ
とができ、当該部分から導電媒体となるものを排除する
ことができる。その結果、短絡の発生をより確実に回避
することができ、半導体チップと基板との電気的接続の
信頼性をより高めることができる。
【００５２】（２１）請求項２１に記載したように、請
求項８乃至請求項１９のいずれかにおいて、前記除去工
程の後に、前記基板の前記電極が形成された面を下方に
向けた状態で前記基板を保持し、前記基板に振動を与
え、前記除去された部分に残存している導電性粒子を前
記振動により落下させる工程を有することを特徴とする
異方性導電接着剤の基板への形設方法としたものであ
る。
【００５３】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、基板上の不要な異方性導電接着剤
を除去した部分に残留している導電性粒子を除去するこ
とができ、当該部分から導電媒体となるものを排除する
ことができる。その結果、短絡の発生をより確実に回避
することができ、半導体チップと基板との電気的接続の
信頼性をより高めることができる。
【００５４】（２２）請求項２２に記載したように、請
求項８乃至請求項２１のいずれかにおいて、前記異方性
導電接着剤に含まれる導電性粒子は、金属のみからなる
ことを特徴とする異方性導電接着剤の基板への形設方法
としたものである。
【００５５】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、基板と半導体チップとを接続する
際に、この金属粒子が基板電極と半導体チップ電極の間
に挟まって、基板と半導体チップの電気的接続における
媒体の役割を果たす。また、この金属粒子がフレーク状
の歪な形状である場合は、半導体チップの熱圧着時に、
この金属粒子が基板電極および半導体チップ電極の表面
に食い込むので、この金属粒子と基板電極および半導体
チップ電極との接触面積がより大きいものとなる。その
結果、基板と半導体チップとの電気的な接続をより確実
なものにするので、半導体チップと基板との接続の信頼
性をより高めることができる。
【００５６】（２３）請求項２３に記載したように、請
求項８乃至請求項２１のいずれかにおいて、前記異方性
導電接着剤に含まれる導電性粒子は、樹脂粒子に金属メ
ッキを施したものであることを特徴とする記載の異方性
導電接着剤の基板への形設方法としたものである。
【００５７】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、基板と半導体チップとを接続する
際に、この樹脂粒子が基板電極と半導体チップ電極の間
に挟まって、基板と半導体チップの電気的接続における
媒体の役割を果たす。また、この樹脂粒子には、熱圧着
時に加わる押圧力により変形する程度の柔軟性があるの
で、半導体チップの熱圧着時に、この樹脂粒子が基板電
極と半導体チップ電極と間にやや潰れた状態で介在する
ことにより、この樹脂粒子と基板電極および半導体チッ
プ電極との接触面積がより大きいものとなる。一方、本
項の導電性粒子は、潰された結果、内包される樹脂には
復元力が生まれ、基板電極を半導体チップ電極とを押し
合う形となり、より確実な接続信頼性を増すことにな
る。
【００５８】その結果、基板と半導体チップとの電気的
な接続をより確実なものにするので、半導体チップと基
板との接続の信頼性をより高めることができる。
【００５９】（２４）請求項２４に記載したように、請
求項８乃至請求項２１のいずれかにおいて、前記異方性
導電接着剤に含まれる導電性粒子は、樹脂粒子に金属メ
ッキを施し、前記金属メッキに樹脂コートを施したもの
であることを特徴とする異方性導電接着剤の基板への形
設方法としたものである。
【００６０】このような異方性導電接着剤の基板への形
設方法にすることで、基板と半導体チップとを接続する
際に、この樹脂粒子が基板電極と半導体チップ電極との
間に挟まって、基板と半導体チップの電気的接続におけ
る媒体の役割を果たす。また、この樹脂粒子には、熱圧
着時に加わる押圧力により変形する程度の柔軟性がある
ので、半導体チップの熱圧着時に、この樹脂粒子が基板
電極と半導体チップ電極と間にやや潰れた状態で介在す
ることにより、この樹脂粒子と基板電極および半導体チ
ップ電極との接触面積がより大きいものとなる。一方、
本項の導電性粒子は、潰された結果、内包される樹脂に
は復元力が生まれ、基板電極を半導体チップ電極とを押
し合う形となり、より確実な接続信頼性を増すことにな
る。
【００６１】さらに、この樹脂粒子と基板電極および半
導体チップ電極とが接触する部分のみにおいて、樹脂コ
ートが剥離するので、これらの電極以外のものに対して
導通媒体となることがない。その結果、基板と半導体チ
ップとの電気的、機械的な接続をより確実なものにする
ので、半導体チップと基板との接続の信頼性をより高め
ることができる。
【００６２】（２５）請求項２５に記載したように、一
方の面に電極が形成された半導体チップの前記一方の面
を基板の電極が形成された面に対して相対向する向きに
て実装する半導体チップの実装方法であって、異方性導
電接着剤を前記基板の前記電極が形成された面に設ける
工程と、前記基板の前記電極が形成された面に設けられ
た前記異方性導電接着剤において、前記基板の前記電極
上に設けられた部分以外の、少なくとも前記基板の隣接
する電極の間の領域上に設けられた部分を除去する工程
と、前記半導体チップと前記基板との間に、前記基板の
隣接する電極の間の領域上に設けられた部分を除去され
た前記異方性導電接着剤を介在させた状態で、前記半導
体チップと前記基板とを接続する工程と、を有すること
を特徴とする半導体チップの実装方法としたものであ
る。
【００６３】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板電極でない部分の上、つまり基板と半導体
チップとの電気的接続に関係のない領域上に設けられた
異方性導電接着剤のみを除去した状態で、半導体チップ
が搭載される。その結果、基板と半導体チップとの機械
的、電気的接続を確保しつつ、短絡の発生を回避するこ
とができ、半導体チップと基板との接続の信頼性をより
高めることができる。
【００６４】（２６）請求項２６に記載したように、請
求項２５において、前記異方性導電接着剤は、シート状
であることを特徴とする半導体チップの実装方法とした
ものである。
【００６５】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板の接続面が平坦なものである場合は、シー
ト状の異方性導電接着剤も平坦面を持つので、基板上に
シート状の異方性導電接着剤を置いた場合に、基板とシ
ート状の異方性導電接着剤との間に間隙が生じにくいの
で接着性が良くなる。さらに、半導体チップを実装する
際に、この半導体チップを所定の位置に正確に置きさえ
すれば、この異方性導電接着剤を貼付する位置について
は、さほど正確性が求められないので、貼付作業が容易
になる。さらに、接着剤の厚み管理が容易であり、露
光、現像して不要部分を除去する場合においては、露光
の際に一定の精度が得られる。
【００６６】その結果、基板と半導体チップとの機械
的、電気的接続をより確実になものにすることができ、
半導体チップと基板との接続の信頼性をより高めること
ができる。さらに、半導体チップの実装工程の管理が容
易になる。
【００６７】（２７）請求項２７に記載したように、請
求項２６において、前記シート状である異方性導電接着
剤は、前記基板に実装される半導体チップの電極が形成
された面の面積以上の大きさを有することを特徴とする
半導体チップの実装方法としたものである。
【００６８】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、半導体チップの熱圧着時に、半導体チップと異
方性導電接着剤との接着面からはみ出ている異方性導電
接着剤が変形することにより、半導体チップの周側面に
フィレットが形成される。その結果、このフィレットが
基板と半導体チップとの機械的な接続をより確実にする
ので、半導体チップと基板との接続の信頼性をより高め
ることができる。
【００６９】（２８）請求項２８に記載したように、請
求項２６または請求項２７において、前記設ける工程
は、前記異方性導電接着剤を前記基板の前記電極が形成
された面に熱圧着して貼付するものであることを特徴と
する半導体チップの実装方法としたものである。
【００７０】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、異方性導電接着剤の熱圧着時に、異方性導電接
着剤が変形することにより、基板電極の周囲の隙間を埋
めるように変形するので、異方性導電接着剤がその全面
にわたって基板に密着する。その結果、基板と半導体チ
ップとの機械的な接続をより確実にするので、半導体チ
ップと基板との接続の信頼性をより高めることができ
る。
【００７１】（２９）請求項２９に記載したように、請
求項２５において、前記異方性導電接着剤は、ペースト
状であることを特徴とする記載の半導体チップの実装方
法としたものである。
【００７２】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板と半導体チップとを接続する際に、ペース
ト状の異方性導電接着剤はシート状のものに比して流動
性が高いという特性により、基板電極や半導体チップ電
極の周囲を流動しながら隙間を埋めるので、接着性が良
くなる。その結果、基板と半導体チップとの機械的な接
続をより確実なものにするので、半導体チップと基板と
の接続の信頼性をより高めることができる。
【００７３】（３０）請求項３０に記載したように、請
求項２９において、前記設ける工程は、前記異方性導電
接着剤を前記電極が形成された面に塗布し、塗布された
前記異方性導電接着剤を加熱加圧体により加熱しながら
押圧し、前記基板の前記電極を被覆するように圧延する
ものであることを特徴とする半導体チップの実装方法と
したものである。
【００７４】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板電極全体にペースト状の異方性導電接着剤
が行き渡り、さらに、基板電極による凹凸を埋めるよう
にして設けることができるので、基板と半導体チップと
の間に空気が残留しにくくなる。その結果、基板と半導
体チップとの機械的な接続をより確実なものにするの
で、半導体チップと基板との接続の信頼性をより高める
ことができる。
【００７５】（３１）請求項３１に記載したように、請
求項２５乃至請求項３０のいずれかにおいて、前記除去
する工程は、前記基板の隣接する電極の間の領域上に設
けられた部分のみを除去するものであることを特徴とす
る半導体チップの実装方法としたものである。
【００７６】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、最も短絡の原因になりやすい、隣接する電極の
間の領域上に設けられた異方性導電接着剤が除去され
る。その結果、基板と半導体チップとの十分な機械的接
続を確保しつつ、短絡の発生を回避することができ、半
導体チップと基板との電気的接続の信頼性をより高める
ことができる。
【００７７】（３２）請求項３２に記載したように、請
求項２５乃至請求項３０のいずれかにおいて、前記除去
する工程は、前記電極の間の領域上に設けられた部分
と、前記異方性導電接着剤の外周部分と、を除去するも
のであることを特徴とする半導体チップの実装方法とし
たものである。
【００７８】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、最も短絡の原因になりやすい、隣接する電極の
間の領域上に設けられた異方性導電接着剤が除去され
る。さらに、異方性導電接着剤の外周部分を除去するの
で、異方性導電接着剤と半導体チップの電極を形成した
面との大きさをより近いものにすることができる。その
結果、短絡の発生を回避することができ、半導体チップ
と基板との電気的接続の信頼性をより高めることができ
る。さらに、半導体チップの実装に必要な基板面積をよ
り小さなものにできるので、基板の実装密度を高めるこ
とができる。
【００７９】（３３）請求項３３に記載したように、請
求項２５乃至請求項３０のいずれかにおいて、前記除去
する工程は、前記電極の間の領域上に設けられた部分
と、前記異方性導電接着剤の外周部分以外の部分と、を
除去するものであることを特徴とする半導体チップの実
装方法としたものである。
【００８０】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、最も短絡の原因になりやすい、隣接する電極の
間の領域上に設けられた異方性導電接着剤が除去され
る。さらに、異方性導電接着剤の外周部分以外の部分を
除去するので、半導体チップの熱圧着時に、異方性導電
接着剤の外周部分により、半導体チップの周側面にフィ
レットが形成される。その結果、半導体チップの周側面
に形成されるフィレットにより、基板と半導体チップと
の十分な機械的接続を確保しつつ、短絡の発生を回避す
ることができ、半導体チップと基板との電気的、機械的
接続の信頼性をより高めることができる。
【００８１】（３４）請求項３４に記載したように、請
求項２５乃至請求項３３のいずれかにおいて、前記除去
する工程は、前記異方性導電接着剤の除去対象とする部
分のみを加熱する加熱加圧体により加熱しながら押圧
し、前記電極の間の領域上に設けられた部分を前記加熱
加圧体に付着させ、前記加熱加圧体を前記異方性導電接
着剤から離し、前記除去対象とする部分を前記基板から
剥離して除去するものであることを特徴とする半導体チ
ップの実装方法としたものである。
【００８２】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、この加熱加圧体により、異方性導電接着剤を加
熱しながら押圧し、続けて離すという比較的単純な操作
のみで、異方性導電接着剤の除去対象部分をすべて除去
することができる。その結果、短絡の発生を回避するこ
とができ、半導体チップと基板との電気的接続の信頼性
をより高めることができる。
【００８３】（３５）請求項３５に記載したように、請
求項２５乃至請求項３３のいずれかにおいて、前記異方
性導電接着剤は、感光性を有する材料が配合されている
ものであることを特徴とする半導体チップの実装方法と
したものである。
【００８４】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板上に異方性導電接着剤を設けた後、基板電
極でない部分の上、つまり基板と半導体チップとの電気
的接続に関係のない領域上に設けられた異方性導電接着
剤のみに対して露光、現像を行うことにより、この部分
のみを除去することが可能となる。したがって、基板と
半導体チップとの電気的接続に関係のない異方性導電接
着剤のみを除去することができる。その結果、基板と半
導体チップとの機械的、電気的接続を確保しつつ、短絡
の発生を回避することができ、半導体チップと基板との
接続の信頼性をより高めることができる。
【００８５】（３６）請求項３６に記載したように、請
求項３５において、前記除去する工程は、前記異方性導
電接着剤を露光し、現像して前記電極の間の領域上に設
けられた部分を除去するものであることを特徴とする半
導体チップの実装方法としたものである。
【００８６】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板上に異方性導電接着剤を設けた後、基板電
極でない部分の上、つまり基板と半導体チップとの電気
的接続に関係のない領域上に設けられた異方性導電接着
剤のみに対して露光、現像を行うことにより、この部分
のみを除去される。したがって、基板と半導体チップと
の電気的接続に関係のない異方性導電接着剤のみを除去
することができる。その結果、基板と半導体チップとの
機械的、電気的接続を確保しつつ、短絡の発生を回避す
ることができ、半導体チップと基板との接続の信頼性を
より高めることができる。
【００８７】（３７）請求項３７に記載したように、請
求項２４乃至請求項３６のいずれかにおいて、前記除去
工程により前記異方性導電接着剤が除去された部分に気
体を噴射し、前記除去された部分に残存している導電性
粒子を飛散させる工程を有することを特徴とする記載の
半導体チップの実装方法としたものである。
【００８８】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板上の不要な異方性導電接着剤を除去した部
分に残留している導電性粒子を除去することができ、当
該部分から導電媒体となるものを排除することができ
る。その結果、短絡の発生をより確実に回避することが
でき、半導体チップと基板との電気的接続の信頼性をよ
り高めることができる。
【００８９】（３８）請求項３８に記載したように、請
求項２５乃至請求項３６のいずれかにおいて、前記除去
工程の後に、前記基板の前記電極が形成された面を下方
に向けた状態で前記基板を保持し、前記基板に振動を与
え、前記除去された部分に残存している導電性粒子を前
記振動により落下させる工程を有することを特徴とする
半導体チップの実装方法としたものである。
【００９０】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板上の不要な異方性導電接着剤を除去した部
分に残留している導電性粒子を除去することができ、当
該部分から導電媒体となるものを排除することができ
る。その結果、短絡の発生をより確実に回避することが
でき、半導体チップと基板との電気的接続の信頼性をよ
り高めることができる。
【００９１】（３９）請求項３９に記載したように、請
求項２５乃至請求項３８のいずれかにおいて、前記異方
性導電接着剤に含まれる導電性粒子は、金属のみからな
ることを特徴とする半導体チップの実装方法としたもの
である。
【００９２】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板と半導体チップとを接続する際に、この金
属粒子が基板電極と半導体チップ電極の間に挟まって、
基板と半導体チップの電気的接続における媒体の役割を
果たす。また、この金属粒子がフレーク状の歪な形状で
ある場合は、半導体チップの熱圧着時に、この金属粒子
が基板電極および半導体チップ電極の表面に食い込むの
で、この金属粒子と基板電極および半導体チップ電極と
の接触面積がより大きいものとなる。その結果、基板と
半導体チップとの電気的な接続をより確実なものにする
ので、半導体チップと基板との接続の信頼性をより高め
ることができる。
【００９３】（４０）請求項４０に記載したように、請
求項２５乃至請求項３８のいずれかにおいて、前記異方
性導電接着剤に含まれる導電性粒子は、樹脂粒子に金属
メッキを施したものであることを特徴とする半導体チッ
プの実装方法としたものである。
【００９４】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板と半導体チップとを接続する際に、この樹
脂粒子が基板電極と半導体チップ電極の間に挟まって、
基板と半導体チップの電気的接続における媒体の役割を
果たす。また、この樹脂粒子には、熱圧着時に加わる押
圧力により変形する程度の柔軟性があるので、半導体チ
ップの熱圧着時に、この樹脂粒子が基板電極と半導体チ
ップ電極と間にやや潰れた状態で介在することにより、
この樹脂粒子と基板電極および半導体チップ電極との接
触面積がより大きいものとなる。一方、本項の導電性粒
子は、潰された結果、内包される樹脂には復元力が生ま
れ、基板電極を半導体チップ電極とを押し合う形とな
り、より確実な接続信頼性を増すことになる。
【００９５】その結果、基板と半導体チップとの電気的
な接続をより確実なものにするので、半導体チップと基
板との接続の信頼性をより高めることができる。
【００９６】（４１）請求項４１に記載したように、請
求項２５乃至請求項３８のいずれかにおいて、前記異方
性導電接着剤に含まれる導電性粒子は、樹脂粒子に金属
メッキを施し、前記金属メッキに樹脂コートを施したも
のであることを特徴とする半導体チップの実装方法とし
たものである。
【００９７】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板と半導体チップとを接続する際に、この樹
脂粒子が基板電極と半導体チップ電極との間に挟まっ
て、基板と半導体チップの電気的接続における媒体の役
割を果たす。また、この樹脂粒子には、熱圧着時に加わ
る押圧力により変形する程度の柔軟性があるので、半導
体チップの熱圧着時に、この樹脂粒子が基板電極と半導
体チップ電極と間にやや潰れた状態で介在することによ
り、この樹脂粒子と基板電極および半導体チップ電極と
の接触面積がより大きいものとなる。一方、本項の導電
性粒子は、潰された結果、内包される樹脂には復元力が
生まれ、基板電極を半導体チップ電極とを押し合う形と
なり、より確実な接続信頼性を増すことになる。
【００９８】さらに、この樹脂粒子と基板電極および半
導体チップ電極とが接触する部分のみにおいて、樹脂コ
ートが剥離するので、これらの電極以外のものに対して
導通媒体となることがない。その結果、基板と半導体チ
ップとの電気的、機械的な接続をより確実なものにする
ので、半導体チップと基板との接続の信頼性をより高め
ることができる。
【００９９】（４２）請求項４２に記載したように、一
方の面に電極が形成された半導体チップの前記一方の面
を基板の電極が形成された面に対して相対向する向きに
て実装する半導体チップの実装方法であって、異方性導
電接着剤を前記基板の前記電極が形成された面に設ける
工程と、前記基板の前記電極が形成された面に設けられ
た前記異方性導電接着剤のうち、少なくとも前記基板の
隣接する電極の間の領域上に設けられた部分を除去する
工程と、前記異方性導電接着剤が除去された部分に導電
性のない接着剤を塗布する工程と、前記半導体チップと
前記基板との間に、前記異方性導電接着剤と前記導電性
のない接着剤とを介在させた状態で、前記半導体チップ
と前記基板とを接続する工程と、を有することを特徴と
する半導体チップの実装方法としたものである。
【０１００】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、電気的接続を確保するために必要な部分にのみ
導電性のある接着剤を設け、基板と半導体チップとの電
気的接続に関係のない領域上には、導電性のない接着剤
を設けた状態で、半導体チップを搭載できる。その結
果、基板と半導体チップとの機械的、電気的接続を十分
に確保しつつ、短絡の発生を回避することができ、半導
体チップと基板との接続の信頼性をより高めることがで
きる。
【０１０１】（４３）請求項４３に記載したように、請
求項４１において、前記異方性導電接着剤は、シート状
であることを特徴とする半導体チップの実装方法とした
ものである。
【０１０２】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板の接続面が平坦なものである場合は、シー
ト状の異方性導電接着剤も平坦面を持つので、基板上に
シート状の異方性導電接着剤を置いた場合に、基板とシ
ート状の異方性導電接着剤との間に間隙が生じにくいの
で接着性が良くなる。さらに、接着剤の厚み管理が容易
であり、露光、現像して不要部分を除去する場合におい
ては、露光の際に一定の精度が得られる。
【０１０３】その結果、基板と半導体チップとの機械
的、電気的接続をより確実になものにすることができ、
半導体チップと基板との接続の信頼性をより高めること
ができる。
【０１０４】（４４）請求項４４に記載したように、請
求項４３において、前記シート状である異方性導電接着
剤は、前記基板に実装される半導体チップの電極が形成
された面の面積以上の大きさを有することを特徴とする
半導体チップの実装方法としたものである。
【０１０５】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、シート状である異方性導電接着剤の外周部分を
除去しない場合には、半導体チップの熱圧着時に、半導
体チップと異方性導電接着剤との接着面からはみ出てい
る異方性導電接着剤が変形することにより、半導体チッ
プの周側面にフィレットが形成される。その結果、この
フィレットが基板と半導体チップとの機械的な接続をよ
り確実にするので、半導体チップと基板との接続の信頼
性をより高めることができる。
【０１０６】（４５）請求項４５に記載したように、請
求項４３または請求項４４において、前記設ける工程
は、前記異方性導電接着剤を前記基板の前記電極が形成
された面に熱圧着して貼付するものであることを特徴と
する半導体チップの実装方法としたものである。
【０１０７】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、異方性導電接着剤の熱圧着時に、異方性導電接
着剤が変形することにより、基板電極の周囲の隙間を埋
めるように変形するので、異方性導電接着剤がその全面
にわたって基板に密着する。その結果、基板と半導体チ
ップとの機械的な接続をより確実にするので、半導体チ
ップと基板との接続の信頼性をより高めることができ
る。
【０１０８】（４６）請求項４６に記載したように、請
求項４２において、前記異方性導電接着剤は、ペースト
状であることを特徴とする記載の半導体チップの実装方
法としたものである。
【０１０９】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板と半導体チップとを接続する際に、ペース
ト状の異方性導電接着剤はシート状のものに比して流動
性が高いという特性により、基板電極や半導体チップ電
極の周囲を流動しながら隙間を埋めるので、接着性が良
くなる。その結果、基板と半導体チップとの機械的な接
続をより確実なものにするので、半導体チップと基板と
の接続の信頼性をより高めることができる。
【０１１０】（４７）請求項４７に記載したように、請
求項４６において、前記設ける工程は、前記異方性導電
接着剤を前記電極が形成された面に塗布し、塗布された
前記異方性導電接着剤を加熱加圧体により加熱しながら
押圧し、前記基板の前記電極を被覆するように圧延する
ものであることを特徴とする半導体チップの実装方法と
したものである。
【０１１１】（４８）請求項４８に記載したように、請
求項４２乃至請求項４７のいずれかにおいて、前記除去
する工程は、前記電極の間の領域上に設けられた部分
と、前記異方性導電接着剤の外周部分以外の部分と、を
除去するものであることを特徴とする半導体チップの実
装方法としたものである。
【０１１２】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、最も短絡の原因になりやすい、隣接する電極の
間の領域上に設けられた異方性導電接着剤が除去され
る。また、異方性導電接着剤の外周部分以外の部分を除
去するので、半導体チップの熱圧着時に、異方性導電接
着剤の外周部分により、半導体チップの周側面にフィレ
ットが形成される。さらに、異方性導電接着剤を除去し
た部分には、導電性のない接着剤が設けられるので、残
った異方性導電接着剤とともに半導体チップの電極を形
成した面全体を接着することができる。その結果、半導
体チップの周側面に形成されるフィレットと導電性のな
い接着剤により、基板と半導体チップとの十分な機械的
接続を確保しつつ、短絡の発生を回避することができ、
半導体チップと基板との電気的、機械的接続の信頼性を
より高めることができる。
【０１１３】（４９）請求項４８に記載したように、請
求項４２乃至請求項４８のいずれかにおいて、前記除去
する工程は、前記異方性導電接着剤を前記電極上に設け
られた部分以外の部分のみを加熱する加熱加圧体により
加熱しながら押圧し、前記電極の間の領域上に設けられ
た部分を前記加熱加圧体に付着させ、前記加熱加圧体を
前記異方性導電接着剤から離し、前記電極上に設けられ
た部分以外の部分を前記基板から剥離して除去するもの
であることを特徴とする半導体チップの実装方法とした
ものである。
【０１１４】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板電極全体にペースト状の異方性導電接着剤
が行き渡り、さらに、基板電極による凹凸を埋めるよう
にして設けることができるので、基板と半導体チップと
の間に空気が残留しにくくなる。その結果、基板と半導
体チップとの機械的な接続をより確実なものにするの
で、半導体チップと基板との接続の信頼性をより高める
ことができる。
【０１１５】（５０）請求項５０に記載したように、請
求項４２乃至請求項４８のいずれかにおいて、前記異方
性導電接着剤は、感光性を有する材料が配合されている
ものであることを特徴とする半導体チップの実装方法と
したものである。
【０１１６】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板上に異方性導電接着剤を設けた後、基板電
極でない部分の上、つまり基板と半導体チップとの電気
的接続に関係のない領域上に設けられた異方性導電接着
剤のみに対して露光、現像を行うことにより、この部分
のみを除去することが可能となる。したがって、基板と
半導体チップとの電気的接続に関係のない異方性導電接
着剤のみを除去することができる。その結果、基板と半
導体チップとの機械的、電気的接続を確保しつつ、短絡
の発生を回避することができ、半導体チップと基板との
接続の信頼性をより高めることができる。
【０１１７】（５１）請求項５１に記載したように、請
求項５０において、前記除去する工程は、前記異方性導
電接着剤を露光し、現像して前記電極上に設けられた部
分以外の部分を除去するものであることを特徴とする半
導体チップの実装方法としたものである。
【０１１８】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板上に異方性導電接着剤を設けた後、基板電
極でない部分の上、つまり基板と半導体チップとの電気
的接続に関係のない領域上に設けられた異方性導電接着
剤のみに対して露光、現像を行うことにより、この部分
のみを除去される。したがって、基板と半導体チップと
の電気的接続に関係のない異方性導電接着剤のみを除去
することができる。その結果、基板と半導体チップとの
機械的、電気的接続を確保しつつ、短絡の発生を回避す
ることができ、半導体チップと基板との接続の信頼性を
より高めることができる。
【０１１９】（５２）請求項５２に記載したように、請
求項４２乃至請求項５１のいずれかにおいて、前記除去
工程の後に、前記除去工程により前記異方性導電接着剤
が除去された部分に気体を噴射し、前記除去された部分
に残存している導電性粒子を飛散させる工程を有するこ
とを特徴とする半導体チップの実装方法としたものであ
る。
【０１２０】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板上の不要な異方性導電接着剤を除去した部
分に残留している導電性粒子を除去することができ、当
該部分から導電媒体となるものを排除することができ
る。その結果、短絡の発生をより確実に回避することが
でき、半導体チップと基板との電気的接続の信頼性をよ
り高めることができる。
【０１２１】（５３）請求項５３に記載したように、請
求項４２乃至請求項５１のいずれかにおいて、前記除去
工程の後に、前記基板の前記電極が形成された面を下方
に向けた状態で前記基板を保持し、前記基板に振動を与
え、前記除去された部分に残存している導電性粒子を前
記振動により落下させる工程を有することを特徴とする
半導体チップの実装方法としたものである。
【０１２２】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板上の不要な異方性導電接着剤を除去した部
分に残留している導電性粒子を除去することができ、当
該部分から導電媒体となるものを排除することができ
る。その結果、短絡の発生をより確実に回避することが
でき、半導体チップと基板との電気的接続の信頼性をよ
り高めることができる。
【０１２３】（５４）請求項５４に記載したように、請
求項４２乃至請求項５３のいずれかにおいて、前記異方
性導電接着剤に含まれる導電性粒子は、金属のみからな
ることを特徴とする半導体チップの実装方法としたもの
である。
【０１２４】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板と半導体チップとを接続する際に、この金
属粒子が基板電極と半導体チップ電極の間に挟まって、
基板と半導体チップの電気的接続における媒体の役割を
果たす。また、この金属粒子がフレーク状の歪な形状で
ある場合は、半導体チップの熱圧着時に、この金属粒子
が基板電極および半導体チップ電極の表面に食い込むの
で、この金属粒子と基板電極および半導体チップ電極と
の接触面積がより大きいものとなる。その結果、基板と
半導体チップとの電気的な接続をより確実なものにする
ので、半導体チップと基板との接続の信頼性をより高め
ることができる。
【０１２５】（５５）請求項５５に記載したように、請
求項４２乃至請求項５３のいずれかにおいて、前記異方
性導電接着剤に含まれる導電性粒子は、樹脂粒子に金属
メッキを施したものであることを特徴とする半導体チッ
プの実装方法としたものである。
【０１２６】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板と半導体チップとを接続する際に、この樹
脂粒子が基板電極と半導体チップ電極の間に挟まって、
基板と半導体チップの電気的接続における媒体の役割を
果たす。また、この樹脂粒子には、熱圧着時に加わる押
圧力により変形する程度の柔軟性があるので、半導体チ
ップの熱圧着時に、この樹脂粒子が基板電極と半導体チ
ップ電極と間にやや潰れた状態で介在することにより、
この樹脂粒子と基板電極および半導体チップ電極との接
触面積がより大きいものとなる。一方、本項の導電性粒
子は、潰された結果、内包される樹脂には復元力が生ま
れ、基板電極を半導体チップ電極とを押し合う形とな
り、より確実な接続信頼性を増すことになる。
【０１２７】その結果、基板と半導体チップとの電気的
な接続をより確実なものにするので、半導体チップと基
板との接続の信頼性をより高めることができる。
【０１２８】（５６）請求項５６に記載したように、請
求項４２乃至請求項５３のいずれかにおいて、前記異方
性導電接着剤に含まれる導電性粒子は、樹脂粒子に金属
メッキを施し、前記金属メッキに樹脂コートを施したも
のであることを特徴とする半導体チップの実装方法とし
たものである。
【０１２９】このような半導体チップの実装方法にする
ことで、基板と半導体チップとを接続する際に、この樹
脂粒子が基板電極と半導体チップ電極との間に挟まっ
て、基板と半導体チップの電気的接続における媒体の役
割を果たす。また、この樹脂粒子には、熱圧着時に加わ
る押圧力により変形する程度の柔軟性があるので、半導
体チップの熱圧着時に、この樹脂粒子が基板電極と半導
体チップ電極と間にやや潰れた状態で介在することによ
り、この樹脂粒子と基板電極および半導体チップ電極と
の接触面積がより大きいものとなる。一方、本項の導電
性粒子は、潰された結果、内包される樹脂には復元力が
生まれ、基板電極を半導体チップ電極とを押し合う形と
なり、より確実な接続信頼性を増すことになる。
【０１３０】さらに、この樹脂粒子と基板電極および半
導体チップ電極とが接触する部分のみにおいて、樹脂コ
ートが剥離するので、これらの電極以外のものに対して
導通媒体となることがない。その結果、基板と半導体チ
ップとの電気的、機械的な接続をより確実なものにする
ので、半導体チップと基板との接続の信頼性をより高め
ることができる。
【０１３１】（５７）請求項５７に記載したように、請
求項２５乃至請求項５６のいずれかに記載の半導体チッ
プの実装方法により製造されることを特徴とする半導体
装置としたものである。
【０１３２】このような半導体装置にすることで、基板
上の電気的接続を確保するために必要な部分にのみ導電
性のある接着剤を設けた状態で、半導体チップを搭載で
きる。その結果、基板と半導体チップとの機械的、電気
的接続を十分に確保しつつ、短絡の発生を回避すること
ができ、半導体チップと基板との接続の信頼性が高いを
半導体装置を提供することができる。
【０１３３】なお、上述の各手段において述べられてい
る基板は、プラスチック基板、フレキシブル基板、セラ
ミック基板など、どのような材質の基板であっても良
い。
【０１３４】
【発明の実施の形態】以下に本発明の具体的な実施形態
について図面を参照して詳細に説明する。
【０１３５】図１は、本発明の実施形態を示す断面図で
あり、図２は、シート状の異方性導電接着剤を基板に貼
付する工程を示す断面図である。また、図３は、 ペー
スト状の異方性導電接着剤を基板に塗布する工程を示す
断面図であり、図４は、異方性接着剤の不要部分を除去
する工程を示す図である。また、図５は、基板電極上に
配置された異方性導電接着剤の不要部分を除去した状態
を示す概略平面図（１）であり、図６は、基板電極上に
配置された異方性導電接着剤の不要部分を除去した状態
を示す概略平面図（２）であり、さらに、図７は、基板
電極上に配置された異方性導電接着剤の不要部分を除去
した状態を示す概略平面図（３）である。また、図８
は、異方性導電接着剤の不要部分を除去したところに残
留した導電性粒子を飛散させている状態を示す断面図で
あり、図９は、異方性導電接着剤の不要部分を除去した
ところに残留した導電性粒子を落下させている状態を示
す断面図である。さらに、図１０は、本発明の別の実施
形態を示す平面図であり、図１１は、従来技術による異
方性導電接着剤を用いた半導体チップの実装状態を示す
断面図である。
【０１３６】まず、本発明の趣旨は、半導体チップを基
板に実装した際、図１１に示した短絡部分５５のような
電極間の短絡を回避するために、基板電極２１とチップ
電極１１との導通を確保するのに不可欠な部分以外の異
方性導電接着剤を除去するところにある。
【０１３７】ところで、異方性導電接着剤には、シート
状の異方性導電接着剤とペースト状の異方性導電接着剤
の２種類がある。シート状の異方性導電接着剤は、帯状
のシート状に形成されたものであり、両面にカバーフィ
ルムが張られている。使用に際しては、適宜必要な大き
さに切断し、片面のカバーフィルムを剥離して設ける場
所に貼付する。また、ペースト状の異方性導電接着剤
は、シート状のものに比して流動性が高いペースト状の
ものであり、設ける場所に塗布して使用する。
【０１３８】以下に、実施形態について各工程毎に図面
に沿って説明する。
【０１３９】最初に、異方性導電接着剤を基板の電極が
形成された面に設ける工程について、シート状の異方性
導電接着剤の場合については図２に従って、ペースト状
の異方性導電接着剤の場合については図３に従って説明
する。
【０１４０】シート状の異方性導電接着剤の場合につい
ては、図２（１）に示すように、まず、感光性を有する
材料としてのナフトキノンジアジドが配合されたシート
状の異方性導電接着剤３１を半導体チップ１のチップ電
極２１を設けた面の面積よりもやや大きく、望ましくは
半導体チップ１の縦の長さ、横の長さにそれぞれ１．０
ｍｍを加えた長さ（片側につき０．５ｍｍ加えた長さ）
になるように切断した後、基板１の基板電極２１上に置
く。なお、ナフトキノンジアジドは、一般的にフォトリ
ソグラフィー工法で使用する感光性レジストなどに配合
されているものである。
【０１４１】次に、図２（２）に示すように、シート状
の異方性導電接着剤３１に貼付されたカバーフィルム３
５の上から加熱加圧ツール７２を用いて、矢印Ｂに示す
方向に加圧するのと同時に数秒間程度加熱して、シート
状の異方性導電接着剤３１を貼付する。この際、シート
状の異方性導電接着剤３１は変形して、基板電極２１に
密着した状態になる。最後に、カバーフィルム３５の端
部を矢印Ｃの方向に引き、カバーフィルム３５をシート
状の異方性導電接着剤３１から剥離する。
【０１４２】ペースト状の異方性導電接着剤の場合につ
いては、図３（１）に示すように、まず、ディスペンサ
ーニードル７１を矢印Ｄの方向に徐々に動かしながら、
同時に、図５の矢印Ｋに示すように基板電極２１の列の
間を往復運動させることにより、感光性を有する材料と
してのナフトキノンジアジドが配合されたペースト状の
異方性導電接着剤３２を一定量塗布して行く。
【０１４３】次に、図３（２）に示すように、加熱加圧
ツール７２を用いて、ペースト状の異方性導電接着剤３
２を矢印Ｅに示す方向に加圧するのと同時に数秒間程度
加熱して貼り付ける。この際、基板電極２１全体がペー
スト状の異方性導電接着剤３２で覆われるように留意す
る。これにより、ペースト状の異方性導電接着剤３２は
流動しながら変形して、半硬化状態で基板電極２１に密
着する。なお、加熱加圧ツール７２にペースト状の異方
性導電接着剤３２が付着するのを防止するため、加熱加
圧ツール７２の異方性導電接着剤３２との接触面に対し
て、をあらかじめ（すなわち、同ツールを用いて加熱加
圧する前に）耐熱性を有し、異方性導電膜との密着性が
比較的良くない材料で、覆っておくことが望ましい。た
とえば、この場合にポリテトラフルオロエチレン製のシ
ートを用いる。
【０１４４】次に、基板の電極上に設けられた部分以外
の、少なくとも基板の隣接する電極の間の領域上に設け
られた部分を除去する工程について、図１に従って説明
する。
【０１４５】まず、図１（１）に示すように、前述した
異方性導電接着剤を基板の電極が形成された面に設ける
工程により、シート状の異方性導電接着剤３１とペース
ト状の異方性導電接着剤３２とのいずれかによりなる異
方性導電接着剤３が基板２上に設けられている。この状
態においては、まだ基板電極２１の間の領域（基板電極
２１同士に挟まれる領域）上に異方性導電接着剤３が存
在するので、電極間の短絡が発生する可能性がある。
【０１４６】そこで、図１（２）に示すように、少なく
とも異方性導電接着剤３の基板電極２１の間の領域が露
光されるように開口させた露光用マスク７４を被せ、近
紫外領域の光を矢印Ａに示すように照射する。この際、
感光性を有する材料として配合されたナフトキノンジア
ジドは光化学反応によりアルカリに可溶な物質に変化す
る。なお、露光させる領域は、基板電極２１の間の領域
だけでなく、後述のように、必要に応じて他の領域も露
光させるものとしても良い。
【０１４７】次に、図１（３）に示すように、露光用マ
スク７４を取り外し、有機アルカリ液により異方性導電
接着剤３の露光させた部分を溶解させる現像処理をす
る。具体的な現像方法としては、シャワーエッチング法
と超音波併用浸漬法の２種類のいずれかによる。なお、
現像処理を施しても、基板２上の基板電極２１の間の部
分にはわずかに樹脂残査が残ってしまうので、仕上げ処
理としてドラ￥イエッチングを行うことが好ましい。
【０１４８】最後に、半導体チップと基板とを接続する
工程について説明する。
【０１４９】まず、半導体チップ１のチップ電極１１を
基板電極２１に相対向するようにしながら異方性導電接
着剤３上に置く。
【０１５０】次に、加熱加圧ツール７２により半導体チ
ップ１を加圧しながら加熱する。この熱は、半導体チッ
プ１を伝導して異方性導電接着剤３に伝わり、異方性導
電接着剤３を硬化させる。よって、図１（４）に示すよ
うに、半導体チップ１と基板２とが、チップ電極１１と
基板電極２１との間に異方性導電接着剤３の導電性粒子
５１が介在した状態で接続されることになる。
【０１５１】また、別の実施形態として、少なくとも基
板の隣接する電極の間の領域上に設けられた部分を除去
する工程において、感光性を有する材料が配合された異
方性導電接着剤を露光、現像するのではなく、機械的に
不要部分を除去する方法による実施形態ついて以下に説
明する。まず、図４（１）に示すように、基板電極２１
上に異方性導電接着剤３を設ける。
【０１５２】次に、図４（２）に示すように、異方性導
電接着剤３との接触面全体が発熱するのではなく、異方
性導電接着剤３の除去対象となる部分のみを加熱する加
熱部７３１を設けた局所加熱加圧ツール７３を用いて、
異方性導電接着剤３を矢印Ｆに示す方向に加圧するのと
同時に除去対象となる部分のみを加熱する。これによ
り、加熱部７３１と接触した異方性導電接着剤３の除去
対象となる部分は、硬化して加熱部７３１に付着する。
【０１５３】最後に、図４（３）に示すように、局所加
熱加圧ツール７３を矢印Ｇの方向に引き上げる。これに
より、加熱部７３１に付着した部分、つまり異方性導電
接着剤の剥離される部分４４は、異方性導電接着剤３か
ら分離して除去される。このように、感光性を有する材
料が配合された異方性導電接着剤の場合と同様に、異方
性導電接着剤が除去された部分４３を設けることが可能
となる。
【０１５４】また、前述の２つの実施形態においては、
図５に示すように、異方性導電接着剤３のうち、基板電
極２１の間の領域上に設けられた部分だけを除去するも
のとしたが、以下に説明する別の実施形態のように、他
の領域上に設けられた部分を除去しても良い。
【０１５５】図６に示す実施形態においては、基板電極
２１の間の領域上に設けられた部分に加えて、異方性導
電接着剤３の外周部分以外の部分、つまり異方性導電接
着剤が除去された部分４３に示される部分を除去してい
る。このように、広範囲に異方性導電接着剤３を除去し
ても、半導体チップ１の搭載完了後には、異方性導電接
着剤３の外周部分がフィレットを形成するので、十分な
強度の機械的接続を得ることができる。
【０１５６】さらに、図７に示す実施形態においては、
基板電極２１の間の領域上に設けられた部分に加えて、
異方性導電接着剤３の外周部分、つまり異方性導電接着
剤が除去された部分４３に示される部分を除去してい
る。このように、異方性導電接着剤３の外周部分を除去
した場合は、半導体チップ１の電極を形成した面の面積
と異方性導電接着剤３の面積とをほぼ同一にすることが
できるので、異方性導電接着剤３がフィレットを形成す
る面積分だけ半導体チップ１の実装面積を縮小すること
ができ、基板２の実装密度を高めることが可能となる。
【０１５７】ところで、前述の実施形態で示した方法に
より異方性導電接着剤３の不要部分を除去しても、導電
性粒子が除去しきれずに基板上に残留してしまう可能性
が考えられる。以下の実施形態に示すように、少なくと
も基板の隣接する電極の間の領域上に設けられた部分を
除去する工程後に、基板上に残留した導電性粒子を除去
するのが望ましい。
【０１５８】図８に示すように、異方性導電接着剤３の
不要部分を除去した後、エアーノズル７５をこの除去し
た部分に向け、矢印Ｈに示す方向に空気を噴射する。除
去された部分に残留した導電性粒子５２は、噴射された
空気により吹き上げられ、基板２上から飛散してゆく。
【０１５９】または、図９に示すように、異方性導電接
着剤３の不要部分を除去した後、基板２を保持具７６に
より異方性導電接着剤３を下方に向けた状態で保持し、
保持具７６から基板２に矢印Ｊに示す方向に振動を加え
る。導電性粒子５２は、この振動により基板２を離れて
落下する。
【０１６０】このように、残留した導電性粒子を除去す
ることにより、残留した導電性粒子を原因とする電極間
の短絡を防止することができる。
【０１６１】また、上述の実施形態においては、異方性
導電接着剤のみを用いて半導体チップと基板とを接続す
る方法としたが、更に別の実施形態として、以下に述べ
るように、導電性のない接着剤を併用しても良い。
【０１６２】まず、図１０（１）に示すように、基板２
上に設けた異方性導電接着剤３のうち、基板電極２１上
の領域を除いた部分のすべてを除去する。次に、図１０
（２）に示すように、異方性導電接着剤３を除去された
部分４３に導電性のない接着剤６１を設ける。この後に
半導体チップを残った異方性導電接着剤３および導電性
のない接着剤６１上に搭載する。
【０１６３】このようにすることにより、異方性導電接
着剤３の不要な導電性粒子を除去して、電極間の短絡を
防止できるのと同時に、導電性のない接着剤６１により
機械的接続をより強固なものにすることができる。
【０１６４】また、上述の各実施形態において用いる導
電性粒子は、金属のみでなる粒子、金属メッキを施した
樹脂粒子、または金属メッキを施した上にさらに樹脂コ
ートを施した樹脂粒子のいずれを用いても良い。なお、
金属のみでなる粒子には、Ｎｉ粒子にＡｕメッキを施し
たものなどがあり、金属メッキを施した樹脂粒子には、
フェノール系、又はスチレン系の粒子にＡｕメッキを施
したものなどがある。
【０１６５】また、金属メッキを施した上にさらに樹脂
コートを施した樹脂粒子は、半導体チップを熱圧着する
際、基板電極とチップ電極との間に挟まると、基板電極
またはチップ電極に接触した部分の樹脂コートが剥離し
て金属メッキが現れ、この金属メッキにより導通が得ら
れるというものである。なお、基板電極またはチップ電
極に接触していない部分は、樹脂コートがそのまま残
る。よって、圧力が加わる方向には導電性が発揮される
が、圧力が加わらない方向には導電性が発揮されないこ
とになる。
【０１６６】また、これらの導電性粒子の形状は、球形
のもの、またはフレーク状の歪な形状のもののどちらで
も良い。また、導電性粒子の材質は、上述のものに限定
されるものではなく、他のものでも良い。
【０１６７】また、上述のように、本発明においては、
基板の材質について、プラスチック基板、フレキシブル
基板、セラミック基板など、どのような材質に対しても
応用できるものであり、以下の説明で述べる基板は、特
定の材質に限定されるものではない。
【０１６８】また、半導体チップまたは基板において、
半導体チップの電極または基板の電極の数は特に限定さ
れない。また、半導体チップの電極または基板の電極の
上にバンプが設けられているものであっても良い。
【０１６９】また、上述の実施形態においては、半導体
チップの電極が形成された面において、この面の４辺の
うち相対向する２辺寄りに電極を設けたものを事例とし
て取り上げたが、設けられる電極の配置はこれに限定さ
れるものではなく、４辺すべてに、あるいは面全体にわ
たって電極が設けられていても良い。
【０１７０】さらに、上述の実施形態においては、異方
性導電接着剤について、シート状の異方性導電接着剤ま
たはペースト状の異方性導電接着剤のいずれかを用いる
ものとしたが、シート状の異方性導電接着剤とペースト
状の異方性導電接着剤とを同時に用いても良い。この場
合、例えば、基板の電極上にシート状の異方性導電接着
剤を貼付し、さらに貼付したシート状の異方性導電接着
剤の上にペースト状の異方性導電接着剤を塗布し、この
後に加熱加圧ツールで加熱加圧し、次に、露光、現像を
行うことなどにより、上述の実施形態と同様の作用効果
が得られる。
【０１７１】以上のように、本発明の実施形態において
は、異方性導電接着剤の導電性粒子の体積率（密度）を
従来のものより高くしても、あるいは、半導体チップま
たは基板の電極間の距離を従来のものよりも短いものに
しても、十分に絶縁性が確保できる。また、電極間の絶
縁性が十分に確保できるので、通常は導電性粒子として
の使用が困難な金属粒子を使用することができる。
【０１７２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明は、半導体チ
ップと基板とを接着するとともに、前記半導体チップと
前記基板との導通媒体となる異方性導電接着剤におい
て、前記異方性導電接着剤は、感光性を有する材料が配
合されていることを特徴とする異方性導電接着剤とした
ので、半導体チップの電極間の距離を縮小することが可
能となり、ひいては半導体チップの小型化に寄与する。
さらに、基板のの電極間の距離を縮小することが可能と
なり、ひいては基板の素子等の実装密度の向上を図れ
る。
【０１７３】また、および異方性導電接着剤を基板の電
極が形成された面に設ける異方性導電接着剤の基板への
形設方法において、前記異方性導電接着剤を前記電極が
形成された面に設ける工程と、前記基板の前記電極が形
成された面に設けられた前記異方性導電接着剤におい
て、前記基板の前記電極上に設けられた部分以外の、少
なくとも前記基板の隣接する電極の間の領域上に設けら
れた部分を除去する工程と、を有することを特徴とする
異方性導電接着剤の基板への形設方法としたので、半導
体チップの実装の信頼性を向上できる。
【０１７４】また、一方の面に電極が形成された半導体
チップの前記一方の面を基板の電極が形成された面に対
して相対向する向きにて実装する半導体チップの実装方
法であって、異方性導電接着剤を前記基板の前記電極が
形成された面に設ける工程と、前記基板の前記電極が形
成された面に設けられた前記異方性導電接着剤におい
て、前記基板の前記電極上に設けられた部分以外の、少
なくとも前記基板の隣接する電極の間の領域上に設けら
れた部分を除去する工程と、前記半導体チップと前記基
板との間に、前記基板の隣接する電極の間の領域上に設
けられた部分を除去された前記異方性導電接着剤を介在
させた状態で、前記半導体チップと前記基板とを接続す
る工程と、を有することを特徴とする半導体チップの実
装方法としたので、半導体チップの実装の信頼性を向上
できる。
【０１７５】また、一方の面に電極が形成された半導体
チップの前記一方の面を基板の電極が形成された面に対
して相対向する向きにて実装する半導体チップの実装方
法であって、異方性導電接着剤を前記基板の前記電極が
形成された面に設ける工程と、前記基板の前記電極が形
成された面に設けられた前記異方性導電接着剤のうち、
少なくとも前記基板の隣接する電極の間の領域上に設け
られた部分を除去する工程と、前記異方性導電接着剤が
除去された部分に導電性のない接着剤を塗布する工程
と、前記半導体チップと前記基板との間に、前記異方性
導電接着剤と前記導電性のない接着剤とを介在させた状
態で、前記半導体チップと前記基板とを接続する工程と
を有することを特徴とする半導体チップの実装方法とし
たので、半導体チップの実装の信頼性を向上できる。
【０１７６】さらに、上記の半導体チップの実装方法に
より製造されることを特徴とする半導体装置としたの
で、信頼性の高い半導体製品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示す断面図であり、（１）
異方性導電接着剤を基板の電極の形成面に設けた状態を
示す断面図、（２）異方性接着剤に露光用マスクを当て
て、露光している状態を示す断面図、（３）現像して異
方性接着剤の不要部分を除去した状態を示す断面図
（４）半導体チップを接続した状態を示す断面図であ
る。
【図２】シート状の異方性導電接着剤を基板に貼付する
工程を示す断面図であり、（１）シート状の異方性導電
接着剤を基板電極上に配置した状態を示す断面図、
（２）シート状の異方性導電接着剤を加熱加圧ツールで
加熱、加圧している状態を示す断面図、（３）シート状
の異方性導電接着剤のカバーフィルムを剥離している状
態を示す断面図である。
【図３】ペースト状の異方性導電接着剤を基板に塗布す
る工程を示す断面図であり、（１）ペースト状の異方性
導電接着剤を基板電極上に塗布している状態を示す断面
図、（２）ペースト状の異方性導電接着剤を加熱加圧ツ
ールで加熱、加圧している状態を示す断面図である。
【図４】異方性接着剤の不要部分を除去する工程を示す
図であり、（１）異方性導電接着剤を基板の電極形成面
に設けた状態を示す断面図、（２）異方性導電接着剤を
加熱加圧ツールで加熱、加圧している状態を示す断面
図、（３）異方性接着剤の不要部分を加熱加圧ツールに
付着させて剥離している状態を示す断面図である。
【図５】基板電極上に配置された異方性導電接着剤の不
要部分を除去した状態を示す概略平面図（１）である。
【図６】基板電極上に配置された異方性導電接着剤の不
要部分を除去した状態を示す概略平面図（２）である。
【図７】基板電極上に配置された異方性導電接着剤の不
要部分を除去した状態を示す概略平面図（３）である。
【図８】異方性導電接着剤の不要部分を除去したところ
に残留した導電性粒子を飛散させている状態を示す断面
図である。
【図９】異方性導電接着剤の不要部分を除去したところ
に残留した導電性粒子を落下させている状態を示す断面
図である。
【図１０】本発明の別の実施形態を示す平面図であり、
（１）基板の電極の形成面に設けられた異方性導電接着
剤の不要部分を除去した状態を示す平面図、（２）異方
性導電接着剤の不要部分を除去した領域に導電性のない
接着剤を設けた状態を示す平面図である。
【図１１】従来技術による異方性導電接着剤を用いた半
導体チップの実装状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 半導体チップ １１ チップ電極 ２ 基板 ２１ 基板電極 ３ 異方性導電接着剤 ３１ シート状の異方性導電接着剤 ３２ ペースト状の異方性導電接着剤 ３５ カバーフィルム ４１ 不要な異方性導電接着剤 ４２ 異方性導電接着剤が残った部分 ４３ 異方性導電接着剤が除去された部分 ４４ 異方性導電接着剤の剥離される部分 ５１ 導電性粒子 ５２ 除去される導電性粒子 ５５ 短絡部分 ５６ 非導通部分 ６１ 導電性のない接着剤 ７１ ディスペンサーのニードル ７２ 加熱加圧ツール ７３ 局所加熱加圧ツール ７３１ 加熱部 ７４ 露光用マスク ７５ エアーノズル ７６ 保持具 ９１ 電極間隔 Ａ 露光 Ｂ 押圧 Ｃ 剥離 Ｄ 塗布 Ｅ 押圧 Ｆ 押圧 Ｇ 引き上げ Ｈ 噴射 Ｊ 振動 Ｋ 往復移動

Claims (57)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップと基板とを接着するととも
    に、前記半導体チップと前記基板との導通媒体となる異
    方性導電接着剤において、 前記異方性導電接着剤は、感光性を有する材料が配合さ
    れていることを特徴とする異方性導電接着剤。
  2. 【請求項２】 前記異方性導電接着剤は、シート状であ
    ることを特徴とする請求項１に記載の異方性導電接着
    剤。
  3. 【請求項３】 前記異方性導電接着剤は、実装される半
    導体チップの電極が形成された面の面積以上の大きさを
    有することを特徴とする請求項２に記載の異方性導電接
    着剤。
  4. 【請求項４】 前記異方性導電接着剤は、ペースト状で
    あることを特徴とする請求項１に記載の異方性導電接着
    剤。
  5. 【請求項５】 前記異方性導電接着剤に含まれる導電性
    粒子は、金属のみからなることを特徴とする請求項１乃
    至請求項４のいずれかに記載の異方性導電接着剤。
  6. 【請求項６】 前記異方性導電接着剤に含まれる導電性
    粒子は、樹脂粒子に金属メッキを施したものであること
    を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の
    異方性導電接着剤。
  7. 【請求項７】 前記異方性導電接着剤に含まれる導電性
    粒子は、樹脂粒子に金属メッキを施し、前記金属メッキ
    に樹脂コートを施したものであることを特徴とする請求
    項１乃至請求項４のいずれかに記載の異方性導電接着
    剤。
  8. 【請求項８】 異方性導電接着剤を基板上に設ける異方
    性導電接着剤の基板への形設方法において、 前記異方性導電接着剤を基板の電極が形成された面に設
    ける工程と、 前記基板の前記電極が形成された面に設けられた前記異
    方性導電接着剤において、前記基板の前記電極上に設け
    られた部分以外の、少なくとも前記基板の隣接する電極
    の間の領域上に設けられた部分を除去する工程と、を有
    することを特徴とする異方性導電接着剤の基板への形設
    方法。
  9. 【請求項９】 前記異方性導電接着剤は、シート状であ
    ることを特徴とする請求項８に記載の異方性導電接着剤
    の基板への形設方法。
  10. 【請求項１０】 前記異方性導電接着剤は、前記基板に
    実装される半導体チップの電極が形成された面の面積以
    上の大きさを有することを特徴とする請求項９に記載の
    異方性導電接着剤の基板への形設方法。
  11. 【請求項１１】 前記設ける工程は、前記異方性導電接
    着剤を前記基板の前記電極が形成された面に熱圧着して
    貼付するものであることを特徴とする請求項９または請
    求項１０に記載の異方性導電接着剤の基板への形設方
    法。
  12. 【請求項１２】 前記異方性導電接着剤は、ペースト状
    であることを特徴とする請求項８に記載の異方性導電接
    着剤の基板への形設方法。
  13. 【請求項１３】 前記設ける工程は、 前記異方性導電接着剤を前記電極が形成された面に塗布
    し、 塗布された前記異方性導電接着剤を加熱加圧体により加
    熱しながら押圧し、前記基板の前記電極を被覆するよう
    に圧延するものであることを特徴とする請求項１２に記
    載の異方性導電材料の基板への形設方法。
  14. 【請求項１４】 前記除去する工程は、前記基板の隣接
    する電極の間の領域上に設けられた部分のみを除去する
    ものであることを特徴とする請求項８乃至請求項１３の
    いずれかに記載の異方性導電接着剤の基板への形設方
    法。
  15. 【請求項１５】 前記除去する工程は、前記電極の間の
    領域上に設けられた部分と、前記異方性導電接着剤の外
    周部分と、を除去するものであることを特徴とする請求
    項８乃至請求項１３のいずれかに記載の異方性導電接着
    剤の基板への形設方法。
  16. 【請求項１６】 前記除去する工程は、前記電極の間の
    領域上に設けられた部分と、前記異方性導電接着剤の外
    周部分以外の部分と、を除去するものであることを特徴
    とする請求項８乃至請求項１３のいずれかに記載の異方
    性導電接着剤の基板への形設方法。
  17. 【請求項１７】 前記除去する工程は、 前記異方性導電接着剤の除去対象とする部分のみを加熱
    する加熱加圧体により加熱しながら押圧し、 前記電極の間の領域上に設けられた部分を前記加熱加圧
    体に付着させ、 前記加熱加圧体を前記異方性導電接着剤から離し、前記
    除去対象とする部分を前記基板から剥離して除去するも
    のであることを特徴とする請求項８乃至請求項１６のい
    ずれかに記載の異方性導電接着剤の基板への形設方法。
  18. 【請求項１８】 前記異方性導電接着剤は、感光性を有
    する材料が配合されているものであることを特徴とする
    請求項８乃至請求項１６のいずれかに記載の異方性導電
    接着剤の基板への形設方法。
  19. 【請求項１９】 前記除去する工程は、前記異方性導電
    接着剤を露光し、現像して前記電極の間の領域上に設け
    られた部分を除去するものであることを特徴とする請求
    項１８に記載の異方性導電接着剤の基板への形設方法。
  20. 【請求項２０】 前記除去工程の後に、 前記除去工程により前記異方性導電接着剤が除去された
    部分に気体を噴射し、 前記除去された部分に残存している導電性粒子を飛散さ
    せる工程を有することを特徴とする請求項８乃至請求項
    １９のいずれかに記載の異方性導電接着剤の基板への形
    設方法。
  21. 【請求項２１】 前記除去工程の後に、 前記基板の前記電極が形成された面を下方に向けた状態
    で前記基板を保持し、 前記基板に振動を与え、前記除去された部分に残存して
    いる導電性粒子を前記振動により落下させる工程を有す
    ることを特徴とする請求項８乃至請求項１９のいずれか
    に記載の異方性導電接着剤の基板への形設方法。
  22. 【請求項２２】 前記異方性導電接着剤に含まれる導電
    性粒子は、金属のみからなることを特徴とする請求項８
    乃至請求項２１のいずれかに記載の異方性導電接着剤の
    基板への形設方法。
  23. 【請求項２３】 前記異方性導電接着剤に含まれる導電
    性粒子は、樹脂粒子に金属メッキを施したものであるこ
    とを特徴とする請求項８乃至請求項２１のいずれかに記
    載の異方性導電接着剤の基板への形設方法。
  24. 【請求項２４】 前記異方性導電接着剤に含まれる導電
    性粒子は、樹脂粒子に金属メッキを施し、前記金属メッ
    キに樹脂コートを施したものであることを特徴とする請
    求項８乃至請求項２１のいずれかに記載の異方性導電接
    着剤の基板への形設方法。
  25. 【請求項２５】 一方の面に電極が形成された半導体チ
    ップの前記一方の面を基板の電極が形成された面に対し
    て相対向する向きにて実装する半導体チップの実装方法
    であって、 異方性導電接着剤を前記基板の前記電極が形成された面
    に設ける工程と、 前記基板の前記電極が形成された面に設けられた前記異
    方性導電接着剤において、前記基板の前記電極上に設け
    られた部分以外の、少なくとも前記基板の隣接する電極
    の間の領域上に設けられた部分を除去する工程と、 前記半導体チップと前記基板との間に、前記基板の隣接
    する電極の間の領域上に設けられた部分を除去された前
    記異方性導電接着剤を介在させた状態で、前記半導体チ
    ップと前記基板とを接続する工程と、を有することを特
    徴とする半導体チップの実装方法。
  26. 【請求項２６】 前記異方性導電接着剤は、シート状で
    あることを特徴とする請求項２５に記載の半導体チップ
    の実装方法。
  27. 【請求項２７】 前記シート状である異方性導電接着剤
    は、前記基板に実装される半導体チップの電極が形成さ
    れた面の面積以上の大きさを有することを特徴とする請
    求項２６に記載の半導体チップの実装方法。
  28. 【請求項２８】 前記設ける工程は、前記異方性導電接
    着剤を前記基板の前記電極が形成された面に熱圧着して
    貼付するものであることを特徴とする請求項２６または
    請求項２７に記載の半導体チップの実装方法。
  29. 【請求項２９】 前記異方性導電接着剤は、ペースト状
    であることを特徴とする請求項２５に記載の半導体チッ
    プの実装方法。
  30. 【請求項３０】 前記設ける工程は、 前記異方性導電接着剤を前記電極が形成された面に塗布
    し、 塗布された前記異方性導電接着剤を加熱加圧体により加
    熱しながら押圧し、前記基板の前記電極を被覆するよう
    に圧延するものであることを特徴とする請求項２９に記
    載の半導体チップの実装方法。
  31. 【請求項３１】 前記除去する工程は、前記基板の隣接
    する電極の間の領域上に設けられた部分のみを除去する
    ものであることを特徴とする請求項２５乃至請求項３０
    のいずれかに記載の半導体チップの実装方法。
  32. 【請求項３２】 前記除去する工程は、前記電極の間の
    領域上に設けられた部分と、前記異方性導電接着剤の外
    周部分と、を除去するものであることを特徴とする請求
    項２５乃至請求項３０のいずれかに記載の半導体チップ
    の実装方法。
  33. 【請求項３３】 前記除去する工程は、前記電極の間の
    領域上に設けられた部分と、前記異方性導電接着剤の外
    周部分以外の部分と、を除去するものであることを特徴
    とする請求項２５乃至請求項３０のいずれかに記載の半
    導体チップの実装方法。
  34. 【請求項３４】 前記除去する工程は、 前記異方性導電接着剤の除去対象とする部分のみを加熱
    する加熱加圧体により加熱しながら押圧し、 前記電極の間の領域上に設けられた部分を前記加熱加圧
    体に付着させ、 前記加熱加圧体を前記異方性導電接着剤から離し、前記
    除去対象とする部分を前記基板から剥離して除去するも
    のであることを特徴とする請求項２５乃至請求項３３の
    いずれかに記載の半導体チップの実装方法。
  35. 【請求項３５】 前記異方性導電接着剤は、感光性を有
    する材料が配合されているものであることを特徴とする
    請求項２５乃至請求項３３のいずれかに記載の半導体チ
    ップの実装方法。
  36. 【請求項３６】 前記除去する工程は、前記異方性導電
    接着剤を露光し、現像して前記電極の間の領域上に設け
    られた部分を除去するものであることを特徴とする請求
    項３５に記載の半導体チップの実装方法。
  37. 【請求項３７】 前記除去工程の後に、 前記除去工程により前記異方性導電接着剤が除去された
    部分に気体を噴射し、 前記除去された部分に残存している導電性粒子を飛散さ
    せる工程を有することを特徴とする請求項２５乃至請求
    項３６のいずれかに記載の半導体チップの実装方法。
  38. 【請求項３８】 前記除去工程の後に、 前記基板の前記電極が形成された面を下方に向けた状態
    で前記基板を保持し、 前記基板に振動を与え、前記除去された部分に残存して
    いる導電性粒子を前記振動により落下させる工程を有す
    ることを特徴とする請求項２５乃至請求項３６のいずれ
    かに記載の半導体チップの実装方法。
  39. 【請求項３９】 前記異方性導電接着剤に含まれる導電
    性粒子は、金属のみからなることを特徴とする請求項２
    ５乃至請求項３８のいずれかに記載の半導体チップの実
    装方法。
  40. 【請求項４０】 前記異方性導電接着剤に含まれる導電
    性粒子は、樹脂粒子に金属メッキを施したものであるこ
    とを特徴とする請求項２５乃至請求項３８のいずれかに
    記載の半導体チップの実装方法。
  41. 【請求項４１】 前記異方性導電接着剤に含まれる導電
    性粒子は、樹脂粒子に金属メッキを施し、前記金属メッ
    キに樹脂コートを施したものであることを特徴とする請
    求項２５乃至請求項３８のいずれかに記載の半導体チッ
    プの実装方法。
  42. 【請求項４２】 一方の面に電極が形成された半導体チ
    ップの前記一方の面を基板の電極が形成された面に対し
    て相対向する向きにて実装する半導体チップの実装方法
    であって、 異方性導電接着剤を前記基板の前記電極が形成された面
    に設ける工程と、 前記基板の前記電極が形成された面に設けられた前記異
    方性導電接着剤のうち、少なくとも前記基板の隣接する
    電極の間の領域上に設けられた部分を除去する工程と、 前記異方性導電接着剤が除去された部分に導電性のない
    接着剤を塗布する工程と、 前記半導体チップと前記基板との間に、前記異方性導電
    接着剤と前記導電性のない接着剤とを介在させた状態
    で、前記半導体チップと前記基板とを接続する工程と、 を有することを特徴とする半導体チップの実装方法。
  43. 【請求項４３】 前記異方性導電接着剤は、シート状で
    あることを特徴とする請求項４１に記載の半導体チップ
    の実装方法。
  44. 【請求項４４】 前記シート状である異方性導電接着剤
    は、前記基板に実装される半導体チップの電極が形成さ
    れた面の面積以上の大きさを有することを特徴とする請
    求項４３に記載の半導体チップの実装方法。
  45. 【請求項４５】 前記設ける工程は、前記異方性導電接
    着剤を前記基板の前記電極が形成された面に熱圧着して
    貼付するものであることを特徴とする請求項４３または
    請求項４４に記載の半導体チップの実装方法。
  46. 【請求項４６】 前記異方性導電接着剤は、ペースト状
    であることを特徴とする請求項４２に記載の半導体チッ
    プの実装方法。
  47. 【請求項４７】 前記設ける工程は、 前記異方性導電接着剤を前記電極が形成された面に塗布
    し、 塗布された前記異方性導電接着剤を加熱加圧体により加
    熱しながら押圧し、前記基板の前記電極を被覆するよう
    に圧延するものであることを特徴とする請求項４６に記
    載の半導体チップの実装方法。
  48. 【請求項４８】 前記除去する工程は、前記電極の間の
    領域上に設けられた部分と、前記異方性導電接着剤の外
    周部分以外の部分と、を除去するものであることを特徴
    とする請求項４２乃至請求項４７のいずれかに記載の半
    導体チップの実装方法。
  49. 【請求項４９】 前記除去する工程は、 前記異方性導電接着剤を前記電極上に設けられた部分以
    外の部分のみを加熱する加熱加圧体により加熱しながら
    押圧し、 前記電極の間の領域上に設けられた部分を前記加熱加圧
    体に付着させ、 前記加熱加圧体を前記異方性導電接着剤から離し、前記
    電極上に設けられた部分以外の部分を前記基板から剥離
    して除去するものであることを特徴とする請求項４２乃
    至請求項４８のいずれかに記載の半導体チップの実装方
    法。
  50. 【請求項５０】 前記異方性導電接着剤は、感光性を有
    する材料が配合されているものであることを特徴とする
    請求項４２乃至請求項４８のいずれかに記載の半導体チ
    ップの実装方法。
  51. 【請求項５１】 前記除去する工程は、前記異方性導電
    接着剤を露光し、現像して前記電極上に設けられた部分
    以外の部分を除去するものであることを特徴とする請求
    項５０に記載の半導体チップの実装方法。
  52. 【請求項５２】 前記除去工程の後に、 前記除去工程により前記異方性導電接着剤が除去された
    部分に気体を噴射し、 前記除去された部分に残存している導電性粒子を飛散さ
    せる工程を有することを特徴とする請求項４２乃至請求
    項５１のいずれかに記載の半導体チップの実装方法。
  53. 【請求項５３】 前記除去工程の後に、 前記基板の前記電極が形成された面を下方に向けた状態
    で前記基板を保持し、 前記基板に振動を与え、前記除去された部分に残存して
    いる導電性粒子を前記振動により落下させる工程を有す
    ることを特徴とする請求項４２乃至請求項５１のいずれ
    かに記載の半導体チップの実装方法。
  54. 【請求項５４】 前記異方性導電接着剤に含まれる導電
    性粒子は、金属のみからなることを特徴とする請求項４
    ２乃至請求項５３のいずれかに記載の半導体チップの実
    装方法。
  55. 【請求項５５】 前記異方性導電接着剤に含まれる導電
    性粒子は、樹脂粒子に金属メッキを施したものであるこ
    とを特徴とする請求項４２乃至請求項５３のいずれかに
    記載の半導体チップの実装方法。
  56. 【請求項５６】 前記異方性導電接着剤に含まれる導電
    性粒子は、樹脂粒子に金属メッキを施し、前記金属メッ
    キに樹脂コートを施したものであることを特徴とする請
    求項４２乃至請求項５３のいずれかに記載の半導体チッ
    プの実装方法。
  57. 【請求項５７】 請求項２５乃至請求項５６のいずれか
    に記載の半導体チップの実装方法により製造されること
    を特徴とする半導体装置。
JP10307681A 1997-10-28 1998-10-28 異方性導電接着剤およびその基板への形設方法ならびに半導体チップ実装方法ならびに半導体装置 Withdrawn JPH11204567A (ja)

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