JP2000349416A - 基板の加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】スクリーン印刷の手法を用いることなくしかも
基板上に任意のパターンの導体層を形成することを目的
とする。 【解決手段】基板１０の表面にインクジェットプリンタ
ヘッド２２によって所定のパターンで粘着性を有するフ
ラックス３５を塗布し、この後基板１０の全面にほぼ均
一に導電性粒子３６を付着させ、上記フラックス３５を
乾燥固化させることによって、フラックス３５が塗布さ
れた部分の導電性粒子３６のみを基板１０に固着させ、
他の領域の導電性粒子３６を除去して導電性粒子から成
る導体層を基板１０の表面に形成するようにしたもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板の加工方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路を製作する場合には、絶縁材料
から成る基板が用いられる。この基板の表面に銅箔を接
合してエッチングし、所定の配線パターンを形成すると
ともに、その上に電子部品をマウントし、電子部品のリ
ードあるいは電極を上記配線パターンに半田付けするこ
とによって所定の電子回路が形成される。

【０００３】基板上に接合された銅箔をエッチングする
ことなくしかも配線パターンを形成するために、例えば
特開昭６０−１３０８８７号公報に開示されているよう
に、基板上に熱硬化性樹脂接着剤を塗布するとともに、
このような接着剤によって金属の粉末を付着させ、加熱
処理を施して硬化させることにより、上記金属の粉末に
よって配線パターンを形成することが提案されている。

【０００４】また特開平１−３１９９９２号公報には、
絶縁材料から成る回路基板上に直接導電性ペーストを塗
布して配線パターンを形成するとともに、導電性ペース
トの表面に金属粉の付着層を形成するようにした配線基
板が提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】銅箔をエッチングして
絶縁基板上に配線パターンを形成する際には、配線パタ
ーンと対応する部分を残すためのレジストマスクをスク
リーン印刷の方法によって銅箔の表面に塗布しなければ
ならない。また特開昭６０−１３０８８７号公報に示す
ように、熱硬化性樹脂接着剤を介して金属の粉末を付着
させる場合には、上記熱硬化性樹脂接着剤をスクリーン
印刷の方法によって基板上に塗布する必要がある。さら
に特開平１−３１９９９２号公報に開示されているよう
に導電性ペーストによって配線パターンを形成する場合
には、導電性ペーストを回路基板上にスクリーン印刷の
方法によって塗布する必要がある。

【０００６】スクリーン印刷の装置は取扱う基板の大き
さに比べてかなり大きくて大掛りな設備である。しかも
スクリーン印刷機の主要部を成すスクリーンは、基板の
パターン毎にそれぞれ製作する必要があり、変更を生じ
た場合には再度作り直さなければならず、電子回路の変
更に対するフレキシビリティが少なく、リードタイムが
長い欠点がある。

【０００７】またスクリーン印刷による印刷の条件出し
は、スクリーンを作り直さなくてはできないことが多い
ために、設備で変更できる条件を調節するだけになって
しまい、通常は最適条件を設定することなく使用してい
るのが現状である。またスクリーンには寿命があり、そ
の開始の時期と寿命がほぼ終る時期とでは印刷条件が変
化するために、製造の際にこのような変化をなくすよう
な対策を採る必要がある。またパターンが閉ループを構
成している場合には、スクリーンの閉ループの内側の部
分が宙ぶらりんになるために、上記の閉ループのパター
ンの部分をネットで接続することになるが、塗布圧が薄
い場合にはこのような網入りのスクリーンは不適当であ
る。従ってこのことから、パターンの形状によっては薄
い印刷ができないという問題がある。

【０００８】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、とくにスクリーン印刷の手法を用いる
ことなくしかも基板上に各種の加工を行なうことが可能
な基板の加工方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願の一発明は、インク
ジェットプリンタヘッドを基板に対して相対的に位置決
めしながら前記インクジェットプリンタヘッドによって
前記基板の表面の所定の位置に粘性を有するフラックス
を塗布し、前記基板の表面であって少なくともフラック
スが塗布された領域に導電性粒子を付着させて前記フラ
ックスと粘着させ、前記フラックスを乾燥固化させるこ
とによって前記導電性粒子を基板の表面であって前記フ
ラックスが塗布された部分に固着させることを特徴とす
る基板の加工方法に関するものである。ここで基板をＸ
−Ｙテーブル上に載置し、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に位
置決めしながらインクジェットプリンタヘッドによって
フラックスを塗布するようにしてよい。また前記フラッ
クスが酸化防止剤を含有するものであることが好まし
い。

【００１０】本願の別の発明は、インクジェットプリン
タヘッドを基板に対して相対的に位置決めしながら前記
インクジェットプリンタヘッドによって前記基板の表面
であって電子部品の電極が半田付けされる位置に粘性を
有するフラックスを塗布し、前記基板の表面であって少
なくともフラックスが塗布された領域に半田粒子を付着
させて前記フラックスと粘着させ、前記フラックスを乾
燥固化させることによって前記半田粒子を基板の表面で
あって前記フラックスが塗布された部位に固着させるこ
とを特徴とする基板の加工方法に関するものである。こ
こで基板上に予め形成されている銅のパターンから成る
接続用ランド上に前記半田粒子が固着されていてよい。

【００１１】本願のさらに別の発明は、インクジェット
プリンタヘッドを基板に対して相対的に位置決めしなが
ら前記インクジェットプリンタヘッドによって前記基板
の表面であってスルーホールを形成する位置に粘性を有
するフラックスを塗布し、前記基板の表面であって少な
くともフラックスが塗布された領域に導電性粒子を付着
させて前記フラックスと粘着させ、前記フラックスを乾
燥固化させることによって前記導電性粒子を基板のスル
ーホールを構成する貫通孔の内周面であって前記フラッ
クスが塗布された部位に固着させることを特徴とする基
板の加工方法に関するものである。

【００１２】本願のさらに別の発明は、インクジェット
プリンタヘッドを基板に対して相対的に位置決めしなが
ら前記インクジェットプリンタヘッドによって前記基板
の表面の所定の位置に粘性を有する粘着剤を塗布し、前
記基板の表面であって少なくとも粘着剤が塗布された領
域に絶縁性粒子を付着させて前記粘着剤と粘着させ、前
記粘着剤を固化させることによって前記絶縁性粒子を基
板の表面であって前記粘着剤が塗布された部位に固着さ
せて絶縁層を形成することを特徴とする基板の加工方法
に関するものである。

【００１３】本願のさらに別の発明は、インクジェット
プリンタヘッドを基板に対して相対的に位置決めしなが
ら前記インクジェットプリンタヘッドによって前記基板
の表面の所定の位置に粘性を有する粘着剤を塗布し、前
記基板の表面であって少なくとも粘着剤が塗布された領
域に表示用粒子を付着させて前記粘着剤と粘着させ、前
記粘着剤を固化させることによって前記表示用粒子を基
板の表面であって前記粘着剤が塗布された部位に固着さ
せて所定の表示を行なうこと特徴とする基板の加工方法
に関するものである。

【００１４】

【作用】上記本願の上記一発明によれば、インクジェッ
トプリンタヘッドによって基板の表面の所定の位置に粘
性を有するフラックスが塗布される。そしてこのような
フラックスが塗布された基板の表面であって少なくとも
上記フラックスが塗布された領域に導電性粒子が付着さ
れるとともにフラックスと粘着される。そしてこの後に
フラックスを乾燥固化させることによって導電性粒子を
基板の表面であってフラックスが塗布された部位に固着
されることになる。固着された導電性粒子によって基板
の表面に導電性パターンが形成されるようになる。従っ
てこのような基板を回路基板として用いることができ、
その上に電子部品をマウントするとともに、これらの電
子部品のリードあるいは電極を上記導電性パターンによ
って互いに接続することによって所定の電子回路が形成
される。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態は、
絶縁基板上に配線用の導体部分を形成するために、導体
部分と対応する位置に粘性を有するフラックスをインク
ジェットプリンタヘッドを用いて塗布し、その後に導電
性の粒子をまぶしてフラックスに粘着させる。そしてそ
の後にフラックスを乾燥固化させて粒子状の導体を回路
基板上に固着することによって、配線導体部を回路基板
上に形成するものである。ここでとくに導体の粒子を粘
着するためのフラックスは粘性を有するとともに、酸化
防止剤を含有するものであることが好ましい。

【００１６】別の実施の形態は、回路基板上にクリーム
半田を印刷することなくしかも半田層を形成するもので
ある。すなわちクリーム半田を印刷すべき位置に粘性を
有するフラックスをインクジェットプリンタヘッドを用
いて塗布し、その部分に半田粒子をまぶしてフラックス
に粘着させる。そしてその後にフラックスを乾燥させて
銅のパターン上に半田を固着することによって半田層を
形成するものである。このような回路基板上に電子部品
がマウントされるとともに、その電極が上記半田層に対
向される。そしてこの状態でリフロー炉に導入すること
によって、上記半田層が溶融して絶縁基板上の配線パタ
ーンに電子部品の電極が半田接続される。

【００１７】本願のさらに別の実施の形態は、層間接続
に利用するものであって、スルーホールを形成する部分
に粘性を有するフラックスをインクジェットプリンタヘ
ッドによって塗布し、その部分に導電性粒子をまぶして
フラックスに粘着させる。この後フラックスを乾燥させ
て導体粒子を固着することによって、上記貫通孔の内周
面に導体粒子の被膜が固着されて層間接続を行なうため
のスルーホールが形成されるようになる。

【００１８】本願のさらに別の実施の形態は、絶縁層を
形成するために用いるものであって、絶縁層を形成する
部分に粘性を有する粘着剤をインクジェットプリンタヘ
ッドによって塗布し、その部分にポリイミド樹脂等の絶
縁性樹脂粒子をまぶして粘着剤に粘着させる。この後熱
圧着等によって絶縁体粒子を基板上に固着させ、基板の
表面に絶縁層を形成するものである。

【００１９】本願のさらに別の実施の形態は、基板に所
定の表示を行なうための加工に関するものであって、基
板上に文字等を印刷する際に、文字を印刷する部分に粘
着剤をインクジェットプリンタヘッドによって塗布し、
その部分に色付き樹脂等の表示用粒子をまぶして粘着剤
に粘着させる。そしてこの後に粘着剤を乾燥させ、基板
に色付き樹脂を固着することによって文字等の表示を形
成するものである。

【００２０】上記のような実施の形態によれば、基板上
に付着させて目的とする部位を形成するための素材をそ
のまま印刷することなく、フラックスや粘着剤をインク
ジェットプリンタヘッドによって塗布するようにしてい
るために、適用範囲が広く、その自由度も大きくなる。
またフラックスや粘着剤等の粘度を工夫することによっ
て、インクジェットプリンタヘッドによって安定的にフ
ラックスや粘着剤を基板上に塗布することが可能にな
る。

【００２１】とくにフラックスや粘着剤とまぶす粒子状
物質の材料を工夫することによって、広範囲の応用が可
能になる。またフラックスや粘着剤を工夫することによ
って、高精度な形状に対応できるようになる。さらには
フラックスまたは粘着剤と、まぶす粒子状の材質と、ま
ぶした後の処理条件等を工夫することにより、かなり広
範囲な応用が可能になる。

【００２２】ここで上記のようなインクジェットプリン
タヘッドによるフラックスあるいは粘着剤の塗布と、微
粒子の付着とを繰返すことによって、厚い層の形成が可
能になる。またまぶされる微粒子の大きさを工夫するこ
とによって、形成する層の厚さを変えることが可能にな
る。またまぶす粒子の材料構成を工夫することにより、
発泡層の形成等が可能になる。

【００２３】またフラックスあるいは粘着剤にまぶす微
粒子の材料構成を工夫することによって、基板に対する
固着強度を強固なものとすることが可能になる。またま
ぶす粒子の大きさを均一にすることによって、均一な厚
さの層を基板上に形成することが可能になる。

【００２４】またインクジェットプリンタヘッドによっ
て基板上にフラックスあるいは粘着剤を塗布するように
しているために、フレキシブルな対応が可能であって、
変更に簡単に対応できるようになる。また上記のような
インクジェットプリンタヘッドによるフラックスあるい
は粘着剤の塗布は、ソフトウエア制御によって行なわれ
るために、パターン形状をプログラムの変更によって任
意に変更することが可能になる。

【００２５】

【実施例】実施例１ 図１および図２は本発明の第１の実施例において粘着性
を有するフラックスを塗布するために用いられる塗布装
置を示すものである。この塗布装置は基板１０上にフラ
ックスを予めプログラミングされたパターンあるいは形
状に塗布するものであって、基板１０を載置するＸ−Ｙ
テーブル１１が設けられている。

【００２６】Ｘ−Ｙテーブル１１はＸ軸方向移動板１３
を備え、このＸ軸方向移動板１３の下側にあるＸ軸方向
レール１４によってＸ軸方向に移動されるようになって
いる。Ｘ軸方向レール１４はＹ軸方向移動板１５上に支
持されるとともに、このＹ軸方向移動板１５がＹ軸方向
レール１６によってＹ軸方向に移動されるようになって
いる。なおＹ軸方向レール１６はベース１７上に取付け
られている。そして上記Ｘ軸方向移動板１３をＸ軸方向
に移動させるためにＸ軸方向アクチュエータ１９が設け
られ、Ｙ軸方向移動板１５をＹ軸方向に移動させるため
のＹ軸方向アクチュエータ２０が設けられている。

【００２７】上記基板１０上にフラックスを塗布するた
めのインクジェットプリンタヘッド２２がＸ−Ｙテーブ
ル１１上に図外の固定支持手段を介して固定支持されて
いる。そしてインクジェットプリンタヘッド２２はコン
トローラ２３によって図２に示すように制御されるよう
になっている。コントローラ２３は上記Ｘ軸方向アクチ
ュエータ１９とＹ軸方向アクチュエータ２０をもそれぞ
れ制御するようにしており、このようなコントローラ２
３のコンピュータに予め入力されるプログラムの指示に
基いて、インクジェットプリンタヘッド２２によって基
板１０上の所定の位置に所定のパターンでフラックス３
３が塗布されるようになっている。

【００２８】インクジェットプリンタヘッド２２は図３
に示すように、その下端側であって基板１０と対向する
位置にガター開閉バルブ２６を備えるとともに、このガ
ター開閉バルブ２６の側部にガター２７が設けられてい
る。そしてガター２７の上部には偏向電極板２８が取付
けられるとともに、この偏向電極板２８の上部には偏向
検知部２９と帯電部３０とがそれぞれ設けられている。
そして上記帯電部３０の上部にキャノン３１が取付けら
れるようになっている。

【００２９】このようなインクジェットプリンタヘッド
２２の動作原理を説明すると、本体部から圧縮されたイ
ンクがキャノン３１に供給され、このキャノン３１にお
いてピエゾ電気振動体によって振動を受け、ノズルによ
ってジェットとしてインクが吹出すことになる。従って
インキに変えてフラックスを供給することにより、フラ
ックスが吹出す。フラックスは振動により決められた等
間隔に並んだ粒になって出てくるようになっており、し
かも印字に用いられなかったフラックスの粒は回収ガタ
ーに回収されて循環するようになっている。

【００３０】印字に使用するフラック粒は帯電電極によ
り帯電され、次にフラックスの粒はシンボルジェネレー
タによって選ばれた電気が２枚の偏向電極坂２８によっ
てフラックス粒の電気と反発して最初の軌道から外れ
る。フラックス粒の偏向角度は帯電極の帯電量に応じて
変化する。フラックス粒は印字する対象物に直角に吹付
けられる。またフラックスの印字動作はトラムと呼ばれ
る垂直のフラックス粒の集りによって形成される。トラ
ムはその全部の粒が使われる場合と、選択的に必要な数
粒が使われる場合と、１つの粒も使われない場合の３種
類の状態がコントローラ２３によって選択されるように
なっている。そしてフラックス粒が偏向移動する方向と
直角な方向にＸ−Ｙテーブル１１によって基板１０を移
動することによって、上記３種類のモードのトラムを並
べていくことにより、基板１０上において所定のパター
ンでフラックス３５を塗布することが可能になる。

【００３１】次にこのような塗布装置によって絶縁材料
から成る回路基板１０上に所定の導体パターンを形成す
る方法について説明する。図１および図２に示すよう
に、Ｘ−Ｙテーブル１１上に基板１０を載置し、このよ
うな基板１０をコントローラ２３およびＸ軸方向アクチ
ュエータ１９とＹ軸方向アクチュエータ２０とによって
Ｘ軸方向およびＹ軸方向に位置機めする。さらにコント
ローラ２３によってインクジェットプリンタヘッド２２
を制御しながら、基板１０上にフラックスを塗布する。
するとコントローラ２３の制御プログラムに対応して、
図４および図５に示すように基板１０上には所定のパタ
ーンでフラックス３５が塗布されるようになる。なおこ
こでフラックス３５には酸化防止剤が添加されるととも
に、適当な粘性を有するものが選択される。

【００３２】次にこのようなフラックス３５のパターン
が形成された基板１０の表面に図６および図７に示すよ
うに、導電性粒子をほぼ均一に付着させる。導電性粒子
３６としては導電性の金属の微粒子が用いられてよく、
銅、アルミニウム、金、銀、ニッケル等の各種金属や導
電性合金の微粒子が好適に用いられる。

【００３３】この後に上記フラックス３５の粘着力によ
って付着している導電性粒子３６を固着させる。このよ
うな導電性粒子３６の固着は、フラックス３５の乾燥に
よって行なわれる。なおこのときに必要に応じて加熱を
行ない、あるいはまた圧力を加えることが可能である。

【００３４】この後に図８および図９に示すように、基
板１０上に塗布された導電性粒子３６をきれいに拭取
る。フラックス３５が粘着性を有しているために、基板
１０上のフラックス３５が塗布された部分においては、
基板１０上に付着された導電性粒子３６はそのまま残存
するものの、フラックス３５が塗布されていない領域に
おいては、導電性粒子３６は基板１０との間に凝集力を
もっていないために容易に除去されることになる。この
ようにしてフラックス３５が塗布された部分に導電性粒
子３６を選択的に塗布することが可能になる。このよう
にして基板１０の表面には導電性粒子３６が均一に固着
されて導体パターンが形成されるようになる。

【００３５】このように本実施例は、配線導体部を形成
する場合に適用したものであって、基板１０上にインク
ジェットプリンタヘッド２２等のような変更可能な印刷
方法によって、粘着性を有するフラックス３５を塗布す
る。その後に基板１０の表面に導電性粒子３６を均一に
まぶすとともに、フラックス３５によって導電性粒子３
６を粘着させるようにする。この後に基板１０の表面を
加熱してフラックス３５を乾燥させ、導電性粒子３６を
基板１０の表面に固着する。そしてフラックス３５が塗
布されていなかった領域に付着された導電性粒子３６を
きれいに取除くことによって、固定された導電性粒子３
６のみによって配線パターンが形成されるようにしたも
のである。

【００３６】ここでフラックス３５の印刷の方式として
は、インジェット方式、テンプレートを用いたスプレー
方式、パッド転写方式等が考えられるが、変更が簡単で
条件出しが容易なインクジェット方式が最良である。イ
ンクジェット方式の場合は、コントローラ２３のコンピ
ュータに供給されるプログラムの変更によって、基板１
０上に形成されるフラックス３５のパターンを容易に変
更することが可能になり、フレキシブルに対応すること
が可能になる。また基板１０の種類毎にスクリーン印刷
用のスクリーンのような部材を用意する必要がなく、こ
れによってコストが大幅に低減される。

【００３７】実施例２ 次に第２の実施例を図１０〜図１３によって説明する。
この実施例は、基板１０上に半田層を形成するものであ
る。なおこのような半田層は、マウントされる電子部品
の電極の部分と接触され、リフロー炉内における加熱に
よって上記電子部品の電極を基板上の接続用ランドに半
田付けするものである。

【００３８】図１０に示すように基板１０上には予め銅
箔をエッチングして成る配線パターン４０が形成されて
いる。そしてこのような基板１０上に第１の実施例にお
いて用いられたと同様の図１〜図３に示す装置によって
フラックス３５が図１０および図１１に示すように電子
部品を接続するときにその電極を半田付けする位置に形
成される。

【００３９】そしてこの後に図１２に示すように基板１
０の表面に半田粒子４１を付着させる。半田粒子４１は
フラックス３５が塗布された部分においては、このフラ
ックス３５の粘着力によって基板１０上に付着される。
従ってこのような状態において、フラックス３５を乾燥
させることにより、フラックス３５が塗布された部分に
半田粒子４１から成る半田層が図１３に示すように形成
される。フラックス３５が塗布されていない領域におい
ては、半田粒子４１が基板１０に対して凝集力をもって
いないために、後から取除くことによって、基板１０の
所定の位置に半田粒子４１から成る半田層が図１３に示
すように形成される。

【００４０】この後この回路基板１０上にはチップ部品
がマウントされる。このときにチップ部品はその電極が
半田粒子４１から成る半田層に接触する。なおこのとき
に電子部品を基板１０に対して接着剤等によって仮固定
してもよい。そしてこのような状態において、基板１０
を静かにリフロー炉に導入し、加熱することによって半
田粒子４１が溶けて電子部品の電極を基板１０の配線パ
ターン４０に半田付けすることになる。

【００４１】このような実施例によると、クリーム半田
を基板１０にスクリーン印刷等の方法によって塗布する
工程をなくすことが可能になる。スクリーン印刷によっ
てクリーム半田を塗布する場合には、基板１０上におけ
る半田層の形成位置に穴を有するスクリーンを形成しな
ければならない。しかもこのようなスクリーンは、回路
基板１０の種類に応じて別々に製作する必要があり、フ
レキシブルに対応することができず、とくに他品種少量
生産型の電子回路の製造には不適当なものである。この
点で本実施例によれば、図２のコントローラ２３にロー
ディングされるプログラムの内容を変更するだけで、各
種のパターンの半田層４１を基板１０の表面に任意に形
成できるようになり、フレキシブルな対応が可能にな
る。

【００４２】実施例３ 次に第３の実施例を図１４〜図１７によって説明する。
この実施例は、スルーホールの形成に適用したものであ
る。図１４に示すように基板１０上には予め配線パター
ン４０が形成されるとともに、層間接続を行なう部位に
は予め貫通穴４５が形成されている。このような基板１
０が実施例１で用いたと同様の図１〜図３に示す装置に
供給され、とくに貫通穴４５が形成されている位置に図
１５に示すようにフラックス３５が塗布される。

【００４３】そしてこの後に基板１０上に導電性粒子３
６を図１６に示すように付着させる。なおこのような導
電性粒子３６は、基板１０の表面の全面にわたって付着
させてもよいが、少なくともフラックス３５が塗布され
た貫通穴４５の周囲の部分に局部的に付着させてもよ
い。そしてこの後に上記フラックス３５を乾燥させるこ
とによって、図１７に示すように貫通穴４５の内周面に
導電性粒子３６が固着される。なおこのときに基板１０
に対して熱を加えることも可能である。このような方法
によれば、貫通穴４５の内周面が導電性粒子３６によっ
て覆われるようになり、このような導電性粒子３６を内
周面に備えるスルーホール４６が基板１０上に形成され
ることになる。

【００４４】このような実施例によれば、メッキ等の化
学的な処理を施すことなくしかもスルーホール４６を基
板１０に形成することが可能になり、このようなスルー
ホール４６によって層間接続を行なうことが可能にな
る。

【００４５】実施例４ 次に第４の実施例を図１８〜図２３によって説明する。
この実施例は、基板１０上に絶縁層を形成するようにし
たものである。すなわち基板１０の表面には図１８に示
すように予め導体層５０が形成されている。なおこのよ
うな導体層５０の形成は、上記第１の実施例の方法によ
って行なうようにしてもよく、あるいはまた銅箔等のエ
ッチングによって形成したものであってもよい。

【００４６】本実施例においては、上記基板１０の表面
に形成されている導体層５０によって形成される段差を
なくすために、絶縁層を形成する。この絶縁層の形成
は、導体層５０を有する基板１０の表面に第１の実施例
で用いた装置であって図１〜図３に示す装置によって図
１７に示すように粘着剤４９を絶縁層を形成する部分に
のみ選択的に塗布する。そしてこの後に粒子状の合成樹
脂等の絶縁性粒子５１を図２０および図２１に示すよう
に基板１０の全面に図２０に示すように付着させる。

【００４７】そしてこの後に粘着剤４９を加熱等によっ
て乾燥固化させる。そして余分な絶縁性粒子５１を図２
２および図２３に示すように除去する。基板１０上の導
体層５０の表面には粘着剤４９が塗布されていないため
に、この部分に付着された絶縁性粒子５１は除去される
ようになり、導体層５０を備えない領域に絶縁性粒子５
１によって絶縁層５２が形成される。そしてこのような
絶縁層５２の上面を導体層５０の上面とほぼ同一の高さ
にすることにより、基板１０の上面に段差がなくなり、
導体層５０が形成された部分以外については絶縁層５２
によって覆われるようになる。従ってこの上に第２層を
積層することが可能になる。

【００４８】実施例５ 次に第５の実施例を図２４〜図２６によって説明する。
この実施例は基板１０の表面に所定の表示を施すための
ものである。基板１０の表面に表示を行なうために、従
来はシルク印刷等によって行なうようにしていた。シル
ク印刷による表示の形成は、基板１０の上面の凹凸によ
って、カスレ、字切れ等が発生したり、シルクの寿命が
短く、変更への対応に時間がかかる等の問題があった。
インクジェット方式による印字方法は、印刷後の基板の
洗浄や、リフロー炉の加熱等に耐えられるインクが供給
されないために、実施されていなかった。本実施例では
上記のような不具合を改善するためのものである。

【００４９】パターンニングや絶縁レジストを塗布した
後のプリント基板１０に第１の実施例で用いられた装置
であって図１〜図３に示す装置によって図２４に示すよ
うに、粘着剤４９を塗布する。粘着剤４９の塗布は、表
示の形状に合わせたパターンで行なわれる。

【００５０】その後にエポキシ樹脂等の着色された印字
用の樹脂の微粉粒から成る表示用粒子５３を基板１０の
全面に図２５に示すように付着させる。そしてこの後に
加熱して乾燥固化させることにより、粘着剤４９が塗布
された部分の表示用粒子５３を残して余分な表示用粒子
５３を取除くことにより、図２６に示すようにインクジ
ェットプリンタヘッド２２によって形成されたパターン
に応じた表示５４が形成される。

【００５１】この方法の大きな特徴は、インクジェット
プリンタヘッド２２による印刷を行なうために、コント
ローラ２３のコンピュータに供給されるプログラムの内
容を変更することによって、表示５４を任意に変更する
ことが可能である。またインクジェットプリンタヘッド
２２による印字は表示用の材料そのものを印字するもの
ではなく、粘着剤４９を印字するものであるから、在来
のインクジェットプリンタヘッド２２によって粘着剤４
９を所定のパターンに塗布することが可能になる。そし
て粘着剤４９によって固定される表示用粒子５３の種類
や性状を変更することによって、各種の表示を任意に形
成することが可能になる。

【００５２】

【発明の効果】請求項１の発明は、インクジェットプリ
ンタヘッドを基板に対して相対的に位置決めしながらイ
ンクジェットプリンタヘッドによって基板の表面の所定
の位置に粘性を有するフラックスを塗布し、基板の表面
であって少なくともフラックスが塗布された領域に導電
性粒子を付着させてフラックスと粘着させ、フラックス
を乾燥固化させることによって導電性粒子を基板の表面
であってフラックスが塗布された部分に固着させるよう
にしたものである。

【００５３】従ってこのような方法によれば、スクリー
ン印刷の手法を用いることなくインクジェットプリンタ
ヘッドによって任意のパターンでフラックスを塗布して
基板上に導電性粒子から成る導体パターンを形成するこ
とが可能になる。

【００５４】請求項４の発明は、インクジェットプリン
タヘッドを基板に対して相対的に位置決めしながらイン
クジェットプリンタヘッドによって基板の表面であって
電子部品の電極が半田付けされる位置に粘性を有するフ
ラックスを塗布し、基板の表面であって少なくともフラ
ックスが塗布された領域に半田粒子を付着させてフラッ
クスと粘着させ、フラックスを乾燥固化させることによ
って半田粒子を基板の表面であってフラックスが塗布さ
れた部位に固着させるようにしたものである。

【００５５】従ってこのような方法によれば、基板上の
任意の位置に半田粒子から成る半田層を形成することが
可能になる。従ってスクリーン印刷の方法によってクリ
ーム半田を印刷することなく基板上に半田層が形成され
るようになる。

【００５６】請求項６の発明は、インクジェットプリン
タヘッドを基板に対して相対的に位置決めしながらイン
クジェットプリンタヘッドによって基板の表面であって
スルーホールを形成する位置に粘性を有するフラックス
を塗布し、基板の表面であって少なくともフラックスが
塗布された領域に導電性粒子を付着させてフラックスと
粘着させ、フラックスを乾燥固化させることによって導
電性粒子を基板のスルーホールを構成する貫通孔の内周
面であってフラックスが塗布された部位に固着させるよ
うにしたものである。

【００５７】従ってこのような方法によれば、基板に形
成されている貫通孔の内周面にフラックスを介して導電
性粒子が粘着され、このような導電性粒子を固着させる
ことによってスルーホールが形成されることになる。従
ってメッキ等の処理を行なうことなくしかもスルーホー
ルを基板１０に形成することが可能なり、このようなス
ルーホールによって層間接続を行なうことが可能にな
る。

【００５８】請求項７の発明は、インクジェットプリン
タヘッドを基板に対して相対的に位置決めしながらイン
クジェットプリンタヘッドによって基板の表面の所定の
位置に粘性を有する粘着剤を塗布し、基板の表面であっ
て少なくとも粘着剤が塗布された領域に絶縁性粒子を付
着させて粘着剤と粘着させ、粘着剤を固化させることに
よって絶縁性粒子を基板の表面であって粘着剤が塗布さ
れた部位に固着させて絶縁層を形成するようにしたもの
である。

【００５９】従ってこのような方法によれば、基板上の
任意の位置に絶縁性粒子によって絶縁層を形成すること
が可能になる。

【００６０】請求項８の発明は、インクジェットプリン
タヘッドを基板に対して相対的に位置決めしながらイン
クジェットプリンタヘッドによって基板の表面の所定の
位置に粘性を有する粘着剤を塗布し、基板の表面であっ
て少なくとも粘着剤が塗布された領域に表示用粒子を付
着させて粘着剤と粘着させ、粘着剤を固化させることに
よって表示用粒子を基板の表面であって粘着剤が塗布さ
れた部位に固着させて所定の表示を行なうようにしたも
のである。

【００６１】従ってこのような方法によれば、スクリー
ン印刷の手法を用いることなくしかも基板の表面に任意
の表示を表示用粒子によって施すことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板にフラックスを塗布する塗布装置の外観斜
視図である。

【図２】同塗布装置の制御装置のブロック図である。

【図３】インクジェットプリンタヘッドの斜視図および
正面図である。

【図４】フラックスを塗布した基板の斜視図である。

【図５】同縦断面図である。

【図６】導電性粒子を付着させた基板の斜視図である。

【図７】同縦断面図である。

【図８】導体パターンが形成された基板の斜視図であ
る。

【図９】同縦断面図である。

【図１０】フラックスが塗布された基板の斜視図であ
る。

【図１１】同縦断面図である。

【図１２】半田粒子が付着された基板の縦断面図であ
る。

【図１３】半田層が形成された基板の縦断面図である。

【図１４】配線パターンと貫通穴とが形成された基板の
斜視図である。

【図１５】フラックスが塗布された基板の要部縦断面図
である。

【図１６】導電性粒子が付着された基板の要部縦断面図
である。

【図１７】スルーホールが形成された基板の要部縦断面
図である。

【図１８】導体層が形成された基板の斜視図である。

【図１９】粘着剤が塗布された基板の縦断面図である。

【図２０】絶縁性粒子が付着された基板の斜視図であ
る。

【図２１】同縦断面図である。

【図２２】絶縁層が形成された基板の斜視図である。

【図２３】同縦断面図である。

【図２４】粘着剤が塗布された基板の斜視図である。

【図２５】表示用粒子が付着された基板の斜視図であ
る。

【図２６】表示が形成された基板の斜視図である。

【符号の説明】

１０‥‥基板、１１‥‥Ｘ−Ｙテーブル、１３‥‥Ｘ軸
方向移動板、１４‥‥Ｘ軸方向レール、１５‥‥Ｙ軸方
向移動板、１６‥‥Ｙ字方向レール、１７‥‥ベース、
１９‥‥Ｘ軸方向アクチュエータ、２０‥‥Ｙ軸方向ア
クチュエータ、２２‥‥インクジェットプリンタヘッ
ド、２３‥‥コントローラ、２６‥‥ガター開閉バル
ブ、２７‥‥ガター、２８‥‥偏向電極板、２９‥‥偏
向検知部、３０‥‥帯電部、３１‥‥キャノン、３５‥
‥フラックス、３６‥‥導電性粒子、４０‥‥配線パタ
ーン（銅箔）、４１‥‥半田粒子、４５‥‥貫通穴、４
６‥‥スルーホール、４９‥‥粘着剤、５０‥‥導体
層、５１‥‥絶縁性粒子、５２‥‥絶縁層、５３‥‥表
示用粒子、５４‥‥表示

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】インクジェットプリンタヘッドを基板に対
   して相対的に位置決めしながら前記インクジェットプリ
   ンタヘッドによって前記基板の表面の所定の位置に粘性
   を有するフラックスを塗布し、 前記基板の表面であって少なくともフラックスが塗布さ
   れた領域に導電性粒子を付着させて前記フラックスと粘
   着させ、 前記フラックスを乾燥固化させることによって前記導電
   性粒子を基板の表面であって前記フラックスが塗布され
   た部分に固着させることを特徴とする基板の加工方法。
2. 【請求項２】基板をＸ−Ｙテーブル上に載置し、Ｘ軸方
   向およびＹ軸方向に位置決めしながらインクジェットプ
   リンタヘッドによってフラックスを塗布することを特徴
   とする請求項１に記載の基板の加工方法。
3. 【請求項３】前記フラックスが酸化防止剤を含有するこ
   とを特徴とする請求項１に記載の基板の加工方法。
4. 【請求項４】インクジェットプリンタヘッドを基板に対
   して相対的に位置決めしながら前記インクジェットプリ
   ンタヘッドによって前記基板の表面であって電子部品の
   電極が半田付けされる位置に粘性を有するフラックスを
   塗布し、 前記基板の表面であって少なくともフラックスが塗布さ
   れた領域に半田粒子を付着させて前記フラックスと粘着
   させ、 前記フラックスを乾燥固化させることによって前記半田
   粒子を基板の表面であって前記フラックスが塗布された
   部位に固着させることを特徴とする基板の加工方法。
5. 【請求項５】基板上に予め形成されている銅のパターン
   から成る接続用ランド上に前記半田粒子が固着されるこ
   とを特徴とする請求項４に記載の基板の加工方法。
6. 【請求項６】インクジェットプリンタヘッドを基板に対
   して相対的に位置決めしながら前記インクジェットプリ
   ンタヘッドによって前記基板の表面であってスルーホー
   ルを形成する位置に粘性を有するフラックスを塗布し、 前記基板の表面であって少なくともフラックスが塗布さ
   れた領域に導電性粒子を付着させて前記フラックスと粘
   着させ、 前記フラックスを乾燥固化させることによって前記導電
   性粒子を基板のスルーホールを構成する貫通孔の内周面
   であって前記フラックスが塗布された部位に固着させる
   ことを特徴とする基板の加工方法。
7. 【請求項７】インクジェットプリンタヘッドを基板に対
   して相対的に位置決めしながら前記インクジェットプリ
   ンタヘッドによって前記基板の表面の所定の位置に粘性
   を有する粘着剤を塗布し、 前記基板の表面であって少なくとも粘着剤が塗布された
   領域に絶縁性粒子を付着させて前記粘着剤と粘着させ、 前記粘着剤を固化させることによって前記絶縁性粒子を
   基板の表面であって前記粘着剤が塗布された部位に固着
   させて絶縁層を形成することを特徴とする基板の加工方
   法。
8. 【請求項８】インクジェットプリンタヘッドを基板に対
   して相対的に位置決めしながら前記インクジェットプリ
   ンタヘッドによって前記基板の表面の所定の位置に粘性
   を有する粘着剤を塗布し、 前記基板の表面であって少なくとも粘着剤が塗布された
   領域に表示用粒子を付着させて前記粘着剤と粘着させ、 前記粘着剤を固化させることによって前記表示用粒子を
   基板の表面であって前記粘着剤が塗布された部位に固着
   させて所定の表示を行なうこと特徴とする基板の加工方
   法。