JP2000307221A - 電子部品の電気接続方法 - Google Patents

電子部品の電気接続方法

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JP2000307221A
JP2000307221A JP11765499A JP11765499A JP2000307221A JP 2000307221 A JP2000307221 A JP 2000307221A JP 11765499 A JP11765499 A JP 11765499A JP 11765499 A JP11765499 A JP 11765499A JP 2000307221 A JP2000307221 A JP 2000307221A
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Iwao Ichikawa
岩夫 市川
Norio Kawatani
典夫 川谷
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高価な導電粒子の消費を極力最小限に抑え、
しかも微細な電子部品を電子回路基板に高い信頼性を以
て電気的に接続できる電子部品の電気接続方法を得るこ
と。 【解決手段】 本発明の電子部品の電気接続方法は、複
数の電極１２を備えた電子部品（ＩＣ）１０を、それら
の電極１２にそれぞれ対応する複数の所定の電極パター
ン２１が形成されているポリイミド樹脂基板（電子回路
基板）２０のそれらの電極パターン２１に接続するに当
たり、ＩＣ１０の各電極１２部分と各電極パターン２１
部分との間及びその近傍のみに接着剤である接合樹脂３
２と導電粒子３１とを混在させた状態で介在させ、その
後、前記接合樹脂３２を硬化させてＩＣ１０の電極１２
とポリイミド樹脂基板２０の電極パターン２１とを電気
的に接続する方法を採っている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板に形
成された電極に電子部品、特に微小電子部品を導電粒子
を介して装着する電子部品の電気接続方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】先ず、従来技術の電子部品の電気接続方
法を図７乃至図９を参照しながら説明する。図７は従来
技術の電子部品の電子回路基板の電極パターンへの電気
接続工程を示す斜視図、図８は図７に示した各工程の断
面図、そして図９は異方性導電膜の拡大斜視図である。
【０００３】微小電子部品の一つである半導体集積回路
装置（以下、単に「ＩＣ」と略記する）はますます高密
度に集積され、バンプのような電極も狭ピッチで形成さ
れるようになった。このようなＩＣは電子回路基板に形
成されている電極パターンに搭載され、電気的に接続さ
れる。このＩＣを搭載する電子回路基板としては、液晶
パネル用ガラス基板、セラミック基板、ガラスエポキシ
樹脂基板或いは柔軟性を有するポリイミド樹脂基板が用
いられる。また、前記接続方法としては、半田を用いる
方法、導電性樹脂を用いる方法、異方性導電膜を用いる
方法などがあるが、ＩＣの電極がますます狭ピッチ化さ
れる方向にあり、狭ピッチの場合には、異方性導電膜を
用いる方法が主流になっている。
【０００４】この異方性導電膜を用いる方法は、通常、
図７及び図８に示したように、微小電子部品の一つであ
るベアチップ型のＩＣ１０をポリイミド樹脂基板２０に
装着する場合に用いられている。前記ＩＣ１０は、通
常、ＩＣチップ１１の下面に所定の狭ピッチＰで複数の
バンプ状電極１２が形成されている。そして、前記ポリ
イミド樹脂基板２０は、図７Ａ及び図８Ａに示したよう
に、電極パターン層２１を中心に、上方に部品側ポリイ
ミド樹脂膜２２を、下方に実装基板側ポリイミド樹脂膜
２３を積層した構造の基板である。部品側ポリイミド樹
脂膜２２には、ＩＣ１０の各電極１２が中心部の電極パ
ターン２１に電気的に接続できるように、そのＩＣ１０
の各電極１２に対応した複数の開口２４が電極１２のピ
ッチＰで形成されている。また、前記異方性導電膜３０
は、図９に示したように、例えば、直径５μｍ以下の高
精度な金属ボール、或いは樹脂ボールにＮｉ、Ａｕメッ
キを施した導電粒子３１をエポキシ系樹脂のような接合
樹脂３２に均一に分散させてテープ状に形成した部材で
ある。
【０００５】前記のようなＩＣ１０をポリイミド樹脂基
板２０の所定の位置の電極パターン２１に装着する場合
には、図７Ｃに示したような装着ヘッド４０を用いて行
われる。即ち、この装着ヘッド４０は、その下面に電源
ケーブル４２が接続された加熱ヒータ４１を備え、上方
に形成されたパイプ４３を通じて負圧または真空圧源
（不図示）に接続されているものである。従って、前記
異方性導電膜を用いる方法は、この装着ヘッド４０でＩ
Ｃ１０を吸着し、前記ポリイミド樹脂基板２０の上に張
り付けられた前記異方性導電膜３０の上の所定の位置に
持ち来し（図７Ｃ及び図８Ｃ）、装着ヘッド４０でその
ＩＣ１０に熱と圧力を加えて接合樹脂３２を硬化させ電
極１２の下の導電粒子３１を介して導通を図る部品の電
気接続方法である（図７Ｃ及び図８Ｃ）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記導電粒
子３１は高価なものであり、前記部品の電気接続方法は
実装コストを上げる要因の一つになっている。そして、
電極１２のピッチが狭ピッチになればなるほど、導電粒
子３１の配合比率を増やし、接合の信頼性を上げるため
には、電極パターン２１に導電粒子３１が載る確率を上
げていかなければならず、ますます材料費が嵩むことに
なる。更に、導電粒子３１の配合比率を増やすと、ＩＣ
１０を装着する場合、ポリイミド樹脂基板２０側のアラ
イメントマーク２６が導電粒子３１に邪魔されて画像処
理時にパターン認識が困難になる。また、現存の異方性
導電膜３０を用いた場合、その異方性導電膜３０をポリ
イミド樹脂基板２０等の対象物に貼り付けるには、ＩＣ
１０のサイズに合わせたテープ幅と長さを変えて貼り付
ける必要がある。そして、この異方性導電膜３０を貼り
付けには、熱と圧力を掛けねばならず、専用の装置が必
要であって、テープ幅に合わせた複数の装着ヘッド４０
を準備しておく必要があり、装置全体の費用が嵩む。更
にまた、機種切替えにおける異方性導電膜３０の装着ヘ
ッド４０の交換が必要となり、機種対応の費用が発生す
る。
【０００７】本発明は、これらのような課題を解決しよ
うとするものであって、高価な導電粒子の消費を極力最
小限に抑え、微小な電子部品と、それに対応した微細な
電極パターンが形成されている電子回路基板であって
も、接合の信頼性を上げることができる電子部品の電気
接続方法を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】従って、前記請求項１に
記載の本発明の電子部品の電気接続方法では、複数の電
極を備えた電子部品を、前記複数の電極にそれぞれ対応
する複数の所定の電極パターンが形成されている電子回
路基板の前記各電極パターンに接続するに当たり、前記
電子部品の各電極部分と前記各電極パターン部分との間
及びその近傍のみに接着剤と導電粒子とを混在した状態
で介在させ、その後、前記接着剤を硬化させて前記電子
部品の電極と前記電子回路基板の電極パターンとを電気
的に接続させる方法を採って、前記課題を解決してい
る。また、前記請求項２に記載の本発明の電子部品の電
気接続方法では、前記請求項１に記載の発明において、
前記電子部品の電極部分と前記電極パターン部分との間
及びその近傍のみに接着剤と導電粒子とを混在した状態
で介在させる方法として、前記電極に導電粒子が均一に
混入した接着剤を前記電極に付着させる方法を採って、
前記課題を解決している。そしてまた、前記請求項３に
記載の本発明の電子部品の電気接続方法では、前記請求
項１に記載の発明において、前記電子部品の電極部分と
前記電極パターン部分との間及びその近傍のみに接着剤
と導電粒子とを混在した状態で介在させる方法として、
先ず、前記電子部品の電極に接着剤を塗布し、その後、
該接着剤が付着した電極の前記接着剤に導電粒子を付着
させる方法を採って、前記課題を解決している。更に、
前記請求項４に記載の本発明の電子部品の電気接続方法
では、前記請求項１に記載の発明において、前記電子部
品の各電極部分と前記各電極パターン部分との間及びそ
の近傍のみに接着剤と導電粒子とを混在した状態で介在
させる方法として、先ず、前記電子回路基板の前記複数
の電極パターン部分及びその周辺部の出来るだけ少ない
面積部分に接着剤を塗布し、その後、前記電極パターン
部分に或いはその僅かな周辺部を含めて前記接着剤の上
から導電粒子を付着させる方法を採って、前記課題を解
決している。更にまた、前記請求項５に記載の本発明の
電子部品の電気接続方法では、前記請求項１に記載の発
明において、前記電子部品の電極部分と前記電極パター
ン部分との間及びその近傍のみに接着剤と導電粒子とを
混在した状態で介在させる方法として、前記導電粒子を
均一に混入した接着剤をスクリーン印刷法を用いて前記
電子回路基板の各電極パターンに印刷する方法を採っ
て、前記課題を解決している。そして更にまた、前記請
求項６に記載の本発明の電子部品の電気接続方法では、
前記請求項１に記載の発明において、前記電子部品の電
極部分と前記電極パターン部分との間及びその近傍のみ
に接着剤と導電粒子とを混在した状態で介在させる方法
として、前記導電粒子を均一に混入した接着剤をディス
ペンサを用いて前記電子回路基板の各電極パターンに塗
布する方法を採って、前記課題を解決している。
【０００９】従って、請求項１に記載の本発明の部品装
着方法によれば、高価な導電粒子の消費を極力最小限に
抑え、微小な電子部品と、それに対応した微細な電極パ
ターンが形成されている電子回路基板であっても、接合
の信頼性を上げることができる。また、請求項２に記載
の本発明の部品装着方法によれば、前記作用効果に加え
て、前記電子部品の各電極部分に導電粒子と接着剤とを
一挙に付着させることができる。そしてまた、請求項３
に記載の本発明の部品装着方法によれば、前記請求項１
に記載の発明の作用効果に加えて、前記電子部品の各電
極部分に導電粒子を確実に付着させることができる。更
に、請求項４に記載の本発明の部品装着方法によれば、
前記請求項１に記載の発明の作用効果に加えて、前記電
子回路基板の各電極パターン部分を領域化して、その領
域に接着剤を、続いてその接着剤部分に導電粒子を付着
させるため、導電粒子の使用量を削減することができ
る。そして更に、請求項５に記載の本発明の部品装着方
法によれば、前記請求項１に記載の発明の作用効果に加
えて、印刷法を用いているため、前記電子回路基板の各
電極パターン部分に導電粒子と接着剤とを一挙に、そし
て比較的容易に付着させることができる。そして更にま
た、請求項６に記載の本発明の部品装着方法によれば、
前記請求項１に記載の発明の作用効果に加えて、ディス
ペンサを用いて導電粒子と接着剤とを一挙に付着してい
るため、前記電子回路基板の各電極パターン部分に確実
に付着させることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の電子部
品の電気接続方法を図１乃至図６を用いて説明する。図
１は本発明の第１実施形態の電子部品の電気接続方法の
電子部品を電子回路基板の電極パターンへ接続する工程
を示す斜視図、図２は図１に示した各工程の断面図、図
３は本発明の第２実施形態の電子部品の電気接続方法の
電子部品を電子回路基板の電極パターンへ接続する工程
を示す斜視図、図４は本発明の第３実施形態の電子部品
の電気接続方法の電子部品を電子回路基板の電極パター
ンへ接続する工程を示す斜視図、図５は本発明の第４実
施形態の電子部品の電気接続方法の電子部品を電子回路
基板の電極パターンへ接続する工程を示す斜視図、図６
は本発明の第５実施形態の電子部品の電気接続方法の電
子部品を電子回路基板の電極パターンへ接続する工程を
示す斜視図である。なお、本発明の各実施形態の電子部
品の電気接続方法において、従来技術の電子部品の電気
接続方法の各工程で用いられている部品、部材及びそれ
らの構成部分と同一の部品、部材及びそれらの構成部分
には同一の符号を付して説明し、それらの構成、構造の
説明は省略する。
【００１１】先ず、図１及び図２を用いて本発明の電子
部品の電気接続方法を説明する。先ず、ポリイミド樹脂
基板２０を用意する（両図Ａ）。このポリイミド樹脂基
板２０の１個のＩＣ１０の電極１２が接続される複数の
電極パターン２１を単位として装着領域２５とし、ここ
に装着するＩＣ１０を固定する役割を果たす接合樹脂３
２（接着剤、以下、「接合樹脂」と記す）を塗布する
（両図Ｂ）。この接合樹脂３２の塗布方法としては、印
刷、転写或いはディスペンサを用いる方法がある。
【００１２】次に、複数の電極パターン２１が形成され
ている上方の前記接合樹脂３２の部分に必要量の導電粒
子３１を供給する（図１Ｃ、Ｄ及び図２Ｃ）。この導電
粒子３１の供給方法としては、粒子径が５μｍ以下と微
細球形であるため、接合樹脂３２の特性に影響を及ぼさ
ないような低粘度の溶液に導電粒子３１を含有させ、微
小量の供給が可能な、例えば、ディスペンサ、印刷機の
インクジェット機構のような手段を採って行うことがで
きる。
【００１３】また、導電粒子３１を供給する領域として
は、ＩＣ１０に２列に配列されている複数の電極１２が
接続される複数の電極パターン２１の各列を一括して、
それぞれに接合樹脂３２を供給する一括供給（図１Ｃ）
と、各電極パターン２１毎に接合樹脂３２を個別に供給
する個別供給（図１Ｄ）とがある。後者の個別供給の場
合は、電極ピッチＰが、例えば、４０μｍのように微細
化されると、接合樹脂３２の供給はよりシビアになる
が、導電粒子３１は削減することができる。これらの装
着領域２５に接合樹脂３２を供給ためのディスペンサな
どの接合樹脂供給装置は、Ｘ−Ｙ軸方向に移動可能な機
構に取り付けることにより接合樹脂３２を精密に供給す
ることができる。このような装置を用いることによっ
て、投入されるポリイミド樹脂基板２０の機種が変わっ
ても、段取り替えは瞬時に行うことができ、大いに汎用
性のある電子回路基板の生産システムが得られる。
【００１４】導電粒子３１がポリイミド樹脂基板２０の
所定の箇所に供給されると、次に、装着ヘッド４０でＩ
Ｃ１０を吸着して、前記所定の箇所に供給されている導
電粒子３１上に載置する。この装着の場合、ＩＣ１０の
画像認識ポイントとポリイミド樹脂基板２０上のアライ
メントマーク（画像認識マーク）２６とをカメラを用い
て画像処理を行い、高精度の位置合わせを行い、ポリイ
ミド樹脂基板２０に載置する。この時、ＩＣ１０の各電
極１２とこれらの電極１２に対応するポリイミド樹脂基
板２０のそれぞれの電極パターン２１との間の導電粒子
３１に適量の押圧力を加え、両者の接触信頼性を確保す
るため、前記ＩＣ１０の載置時に垂直方向の押圧力を加
えておく。そしてこの押圧状態を維持したまま、装着ヘ
ッド４０の加熱ヒータ４１に通電し、加熱により前記接
合樹脂３２を硬化させ、ＩＣ１０を電極パターン２１に
固定する（図１Ｅ及び図２Ｅ）。
【００１５】このような電子部品の電子回路基板の電極
パターンへの電気接続工程を踏むことにより、接続され
たＩＣ１０は現行の工程で生産されたものと同等の信頼
性を確保でき、汎用性の高い生産、コストダウンを図る
ことができる。
【００１６】次に、図３を用いて、本発明の第２実施形
態の電子部品の電気接続方法を説明する。この第２実施
形態の電気接続方法は、同図Ｂの工程において、導電粒
子３１を液状の接合樹脂３２に均一に分散させた導電粒
子含有接着剤３４を適当な容器３５に収容して用意して
おき、この導電粒子含有接着剤３４に装着ヘッド４０で
吸着したＩＣ１０の電極１２部分（同図Ａ）を浸漬し
て、全ての電極１２の表面に導電粒子含有接着剤３４を
付着させ（同図Ｂ）、この状態のＩＣ１０をポリイミド
樹脂基板２０の電極パターン２１上に載置し、前記のよ
うに装着ヘッド４０で加圧し、その加熱ヒータ４１で加
熱して、接合樹脂３２を硬化させ、ＩＣ１０の全電極１
２をそれぞれの電極パターン２１に接続して固定する方
法である。
【００１７】この電気接続方法は、接合樹脂３２と導電
粒子３１とを個別の工程で付着させる必要はなく、微小
なＩＣ１０でも、比較的電極１２が大きく、電極１２の
ピッチＰも大きくとれるものに適用でき、生産コスト面
で効果的であるが、導電粒子３１の均一な分散に難点が
あり、むらが生じる可能性がある。もし、導電粒子含有
接着剤３４に導電粒子３１のむらが生じていると、極め
て電極１２が小さく、また、電極ピッチＰが極めて微細
なＩＣ１０の場合には、多数の電極１２の中には、導電
粒子３１が付着していないものや、付着していても、導
電粒子３１が十分に付着していないものが発生し、同図
Ｃの加圧、加熱工程で電気接続されない不都合が生じる
場合も発生する。
【００１８】従って、極めて電極１２が小さく、また、
電極ピッチＰが極めて微細なＩＣ１０をポリイミド樹脂
基板２０に電気接続する場合には、図４に示した第３実
施形態の電気接続方法を用いることがより好ましい。即
ち、図４Ａの工程で液状の接合樹脂３２のみを用意し、
図４Ｂの工程では、導電粒子３１のみを貯蔵状態で用意
しておく。そして先ず、図４Ａの工程で、装着ヘッド４
０で吸着したＩＣ１０の全電極１２を液状の接合樹脂３
２に浸漬し、全電極１２の表面に接合樹脂３２を付着
し、次に、図４Ｂの工程で、前記付着した接合樹脂３２
の表面を貯蔵されている導電粒子３１に埋没させて、そ
れらの表面に導電粒子３１を付着させ、図４Ｃに示した
加圧、加熱工程で接合樹脂３２を硬化させ、ＩＣ１０の
全電極１２をそれぞれの電極パターン２１に接続して固
定する。従って、この方法を採ると、第２実施形態の電
気接続方法に比し、より確実に電極パターン２１に電極
１２を接続することができる。
【００１９】前記第２及び第３実施形態の電気接続方法
では、導電粒子３１及び接合樹脂３２をＩＣ１０側の電
極１２に付着して、ポリイミド樹脂基板２０の電極パタ
ーン２１に接続し、固定する方法が採られているが、Ｉ
Ｃ１０の全電極１２に付着した導電粒子３１及び接合樹
脂３２の表面性状などを検査する場合には、通常、カメ
ラで撮影した映像を画像処理するが、このＩＣ１０の電
極１２部分を撮像する時に、カメラの焦点深度が浅くな
り、細部の撮像がし難くなる。そしてまた、撮像の前後
関係も見ずらくなる。従って、この観点からみると、導
電粒子３１と接合樹脂３２とは、ＩＣ１０の電極１２側
に付着するよりも、ポリイミド樹脂基板２０の電極パタ
ーン２１側に付着した方が好ましい。その電気接続方法
を図５及び図６に示した。
【００２０】先ず、図５に示した本発明の第４実施形態
の電気接続方法を説明する。印刷方法を採り入れた方法
であって、図５Ａの工程では、ポリイミド樹脂基板２０
の電極パターン２１に対応した孔５１が開けられている
マスク５０を電極パターン２１に合わせてポリイミド樹
脂基板２０の表面に載置し、このマスク５０の上からス
キージ５２を用いて導電粒子含有接着剤３４を全電極パ
ターン２１上に印刷する。
【００２１】次に、図５Ｂに示したように、導電粒子含
有接着剤３４が印刷されたポリイミド樹脂基板２０の各
電極パターン２１上の所定の位置に、装着ヘッド４０で
吸着されたＩＣ１０を載置し、図５Ｃの工程で前記と同
様に加圧、加熱する。このようにして、ＩＣ１０の全て
の電極１２をそれぞれの電極パターン２１に接続、固定
することができる。
【００２２】前記第４実施形態の電気接続方法は、ＩＣ
１０の電極１２のピッチＰが、例えば、１００μｍ程度
或いはそれ以上の大きさであり、これを搭載するポリイ
ミド樹脂基板２０の電極パターン２１も対応して比較的
粗い場合に適用することができるが、１００μｍ以下の
狭ピッチの電極１２が形成されているＩＣ１０をポリイ
ミド樹脂基板２０の狭ピッチ化された電極パターン２１
に装着する場合には、この印刷方法は不向きである。
【００２３】従って、電極１２が小さく、かつ狭ピッチ
のＩＣ１０を装着するポリイミド樹脂基板２０の狭ピッ
チ化された電極パターン２１に導電粒子含有接着剤３４
を付着させる場合には、図６Ａに示したようなディスペ
ンサ６０を用いて付着する方法がより一層望ましい。
【００２４】先ず、図６Ａに示したように、ディスペン
サ６０に導電粒子含有接着剤３４を収容し、ＩＣ１０の
電極１２に対応したポリイミド樹脂基板２０の電極パタ
ーン２１の表面に適正量の導電粒子含有接着剤３４を塗
布する。次に、装着ヘッド４０で吸着したＩＣ１０を位
置決めして載置し（図６Ｂ）、そして図６Ｃの工程でＩ
Ｃ１０を加圧しながら接合樹脂３２を加熱する。そのＩ
Ｃ１０の全ての電極１２はそれぞれの電極パターン２１
に電気接続され、ＩＣ１０をポリイミド樹脂基板２０に
固定することができる。
【００２５】この第５実施形態の電気接続方法は、電気
接続の確実性があり、電極１２が狭ピッチ化されたＩＣ
１０に極めて有効である。図１及び図２に示した第１実
施形態の電気接続方法は元より、図５及び図６にそれぞ
れ示した第４、第５実施形態の電気接続方法は、画像処
理がより確実に行い易く、そして従来技術の設備を用い
て導電粒子３１の付着状態を検査することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電子部品の電気接続方法によれば、 １．必要な箇所のみに導電粒子を供給するため、高価な
導電粒子の消費を極力最小限に止めることができる ２．各種のサイズの電子部品に対応する場合には、接合
樹脂の塗布装置或いは印刷装置などの汎用装置を活用で
き、電子部品のサイズに容易に対応でき、機種切替えに
対する自由度が高められる ３．今後の微細化電極パターン（５０μｍ）に対して接
合部分に集中して導電粒子を増大させて高密度領域を形
成することにより接合の信頼性を向上させることができ
る ４．アライメントマーク（電子回路基板側の画像認識マ
ーク）を認識できるので画像処理により高精度で電子部
品を電子回路基板に装着することができるなど、数々の
優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態の電子部品の電気接続
方法の電子部品を電子回路基板の電極パターンへ接続す
る工程を示す斜視図である。
【図２】 図１に示した各工程の断面図である。
【図３】 本発明の第２実施形態の電子部品の電気接続
方法の電子部品を電子回路基板の電極パターンへ接続す
る工程を示す斜視図である。
【図４】 本発明の第３実施形態の電子部品の電気接続
方法の電子部品を電子回路基板の電極パターンへ接続す
る工程を示す斜視図である。
【図５】 本発明の第４実施形態の電子部品の電気接続
方法の電子部品を電子回路基板の電極パターンへ接続す
る工程を示す斜視図である。
【図６】 本発明の第５実施形態の電子部品の電気接続
方法の電子部品を電子回路基板の電極パターンへ接続す
る工程を示す斜視図である。
【図７】 従来技術の電子部品の電子回路基板の電極パ
ターンへの電気接続工程を示す斜視図である。
【図８】 図７に示した各工程の断面図である。
【図９】 異方性導電膜の拡大斜視図である。
【符号の説明】
１０…ＩＣ（電子部品）、１１…ＩＣチップ、１２…Ｉ
Ｃ１０の電極、２０…ポリイミド樹脂基板（電子回路基
板）、２１…電極パターン、２２…部品側ポリイミド樹
脂膜、２３…実装基板側ポリイミド樹脂膜、２４…開
口、２５…装着領域、２６…アライメントマーク、３１
…導電粒子、３２…接合樹脂、３４…導電粒子含有接着
剤、４０…装着ヘッド、４１…加熱ヒータ
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 BB11 CC61 CD27 CD29 5F044 KK02 KK21 LL07 LL17 PP16 PP17 PP19 QQ01

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の電極を備えた電子部品を、前記複
    数の電極にそれぞれ対応する複数の所定の電極パターン
    が形成されている電子回路基板の前記各電極パターンに
    接続するに当たり、 前記電子部品の各電極部分と前記各電極パターン部分と
    の間及びその近傍のみに接着剤と導電粒子とを混在させ
    た状態で介在させ、その後、前記接着剤を硬化させて前
    記電子部品の電極と前記電子回路基板の電極パターンと
    を電気的に接続することを特徴とする電子部品の電気接
    続方法。
  2. 【請求項２】 前記電子部品の電極部分と前記電極パタ
    ーン部分との間及びその近傍のみに接着剤に混入した導
    電粒子を介在させる方法として、前記電極に導電粒子が
    均一に混入した接着剤を前記電極に付着させることを特
    徴とする請求項１に記載の電子部品の電気接続方法。
  3. 【請求項３】 前記電子部品の電極部分と前記電極パタ
    ーン部分との間及びその近傍のみに接着剤に混入した導
    電粒子を介在させる方法として、先ず、前記電子部品の
    電極に接着剤を塗布し、その後、該接着剤が付着した電
    極の前記接着剤に導電粒子を付着させることを特徴とす
    る請求項１に記載の電子部品の電気接続方法。
  4. 【請求項４】 前記電子部品の各電極部分と前記各電極
    パターン部分との間及びその近傍のみに接着剤に混入し
    た導電粒子を介在させる方法として、先ず、前記電子回
    路基板の前記複数の電極パターン部分及びその周辺部の
    出来るだけ少ない面積部分に接着剤を塗布し、その後、
    前記電極パターン部分に或いはその僅かな周辺部を含め
    て前記接着剤の上から導電粒子を付着させることを特徴
    とする請求項１に記載の電子部品の電気接続方法。
  5. 【請求項５】 前記電子部品の電極部分と前記電極パタ
    ーン部分との間及びその近傍のみに接着剤に混入した導
    電粒子を介在させる方法として、前記導電粒子を均一に
    混入した接着剤をスクリーン印刷法を用いて前記電子回
    路基板の各電極パターンに印刷することを特徴とする請
    求項１に記載の電子部品の電気接続方法。
  6. 【請求項６】 前記電子部品の電極部分と前記電極パタ
    ーン部分との間及びその近傍のみに接着剤に混入した導
    電粒子を介在させる方法として、前記導電粒子を均一に
    混入した接着剤をディスペンサを用いて前記電子回路基
    板の各電極パターンに塗布することを特徴とする請求項
    １に記載の電子部品の電気接続方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7507606B2 (en) 2001-12-14 2009-03-24 Renesas Technology Corp. Semiconductor device and method of manufacturing the same
KR101084967B1 (ko) 2009-08-19 2011-11-23 주식회사 탑 엔지니어링 도포 장비의 테잎 지지장치 및 그를 이용한 도포 방법
JP2012156412A (ja) * 2011-01-28 2012-08-16 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装基板生産システム
JP5585737B2 (ja) * 2011-10-31 2014-09-10 株式会社村田製作所 電子部品、集合基板及び電子部品の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7507606B2 (en) 2001-12-14 2009-03-24 Renesas Technology Corp. Semiconductor device and method of manufacturing the same
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