KR101084967B1 - 도포 장비의 테잎 지지장치 및 그를 이용한 도포 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테잎에 본딩된 두 개 이상의 칩들이 배열된 테잎 영역을 각각 흡착하는 복수 개의 버큠 지그들과; 상기 버큠 지그들에 각각 연결되며, 상기 버큠 지그들의 상면에 놓여진 테잎 영역을 흡착하도록 상기 버큠 지그들에 각각 버큠을 공급하는 버큠 튜브들을 포함한다. 또한, 칩들이 본딩된 테잎을 설정된 길이만큼 이송시키는 단계와; 상기 테잎에 본딩된 두 개 이상의 칩들이 배열된 테잎 영역을 복수 개의 버큠 지그들이 각각 흡착하는 단계와; 상기 버큠 지그들에 각각 흡착된 칩들의 위치를 감지하는 단계와; 복수 개의 헤드들에 각각 구비된 노즐을 통해 상기 버큠 지그들에 각각 흡착된 칩들의 각 접합 부분에 순차적으로 도포제를 도포하는 단계를 포함하여 진행한다. 본 발명에 따르면, 테잎의 단위 단자 집합체들과 그 단위 단자 집합체들에 각각 본딩되는 칩의 각 접합 부분에 도포제를 도포하는 시간을 단축시킨다.

Description

도포 장비의 테잎 지지장치 및 그를 이용한 도포 방법{APPARATUS FOR SUPPORTING TAPE IN POTTING MACHINE AND POTTING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 도포 장비(potting machine)에 관한 것이다.

일반적으로 본딩 장비는 반도체 칩을 테잎 또는 프레임에 구비된 단자(lead)들에 본딩시켜 반도체 칩(이하, 칩 이라 함)과 단자들을 전기적으로 연결시킨다. 그리고 도포 장비는 상기 칩과 단자들의 부식 및 쇼트를 방지하기 위하여 상기 칩과 단자들의 연결 부분에 도포제를 도포한다.

도 1은 상기 도포 장비의 일예를 도시한 평면도이다. 도 2는 상기 도포 장비를 도시한 정면도이다.

도 1, 2에 도시한 바와 같이, 상기 도포 장비는 테잎을 이송시키는 이송 유닛(100)과, 상기 이송 유닛(100)으로 이송된 테잎에 도포제를 도포하는 네 개의 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)과, 상기 제1,2 헤드 유닛들(H1)(H2)을 움직이는 제1 수평 구동유닛(D1)과, 상기 제3,4 헤드 유닛들(H3)(H4)을 움직이는 제2 수평 구동유닛(D2)과, 상기 테잎의 하면을 지지하는 지지 유닛들을 포함한다.

상기 테잎의 일예로, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 테잎(10)은 다수 개의 단위 단자 집합체(1)들을 구비한다. 상기 단위 단자 집합체들(1)은 균일한 간격으로 배열된다. 상기 단위 단자 집합체(1)는 다수 개의 단자들로 이루어진다. 상기 단위 단자 집합체(1)에 칩(2)이 본딩된다. 상기 단위 단자 집합체(1)와 칩(2)이 접합(본딩)된 부분을 접합 부분이라 한다. 상기 단위 단자 집합체(1)와 칩(2)이 접합된 부분을 설정된 패턴을 따라 도포한다.

상기 이송 유닛(100)은 테잎(10)의 이동을 안내하는 가이드 레일(110)과, 상기 가이드 레일(110)을 따라 테잎(10)을 이송시키는 피더(feeder)(미도시)를 포함한다.

상기 네 개의 헤드 유닛들을 각각 순서적으로 제1,2,3,4 헤드 유닛(H1)(H2)(H3)(H4)이라 한다. 상기 제1,2 헤드 유닛들(H1)(H2)은 쌍을 이루며, 상기 제3,4 헤드 유닛들(H3)(H4)은 쌍을 이룬다.

상기 제1 수평 구동유닛(D1)은 제1,2 헤드 유닛들(H1)(H2)을 수평 방향, 즉 X축 방향과 Y축 방향으로 이동시킨다.

상기 제2 수평 구동유닛(D2)은 제3,4 헤드 유닛들(H3)(H4)을 수평 방향, 즉 X축 방향과 Y축 방향으로 이동시킨다.

상기 헤드 유닛은 상기 수평 구동유닛에 연결되는 헤드 프레임(210)과, 상기 헤드 프레임(210)에 구비되는 헤드(220)와, 상기 헤드(220)에 장착되는 실린지(230)와, 상기 헤드(220)를 상,하로 구동시키는 구동유닛(미도시)과, 상기 테잎(10)의 단위 단자 집합체(1)에 본딩된 칩(2)의 이미지를 캡쳐(capture)하는 카메라(미도시)를 포함한다.

상기 제1,2,3,4 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)의 각 헤드(220)들은 상기 가이드 레일(110)의 위쪽에 위치한다.

상기 지지 유닛들의 수는 두 개이다. 상기 두 개의 지지 유닛들을 각각 제1,2 지지 유닛(S1)(S2)이라 한다. 상기 제1,2 지지 유닛들(S1)(S2)은 상기 가이드 레일(110)의 아래쪽에 위치한다.

상기 지지 유닛은 엑츄에이터(310)와, 상기 엑츄에이터(310)의 로드에 결합되는 지그 가이드 유닛(320)과, 상기 지그 가이드 유닛(320)에 움직임 가능하게 결합되는 두 개의 버큠 지그들을 포함한다.

상기 제1 지지 유닛(S1)의 지그 가이드 유닛(320)에 구비된 두 개의 버큠 지그들을 각각 제1,2 버큠 지그(J1)(J2)라 한다. 상기 제2 지지 유닛(S2)의 지지 가이드 유닛(320)에 구비된 두 개의 버큠 지그들을 각각 제3,4 버큠 지그(J3)(J4)라 한다.

상기 지그 가이드 유닛(320)은, 도 2, 4에 도시한 바와 같이, 지그 가이드 부재(321)와, 상기 지그 가이드 부재(321)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩 블록(322)들과, 상기 지그 가이드 부재(321)에 결합되는 눈금자(323)와, 상기 슬라이딩 블록(322)을 고정하거나 고정을 푸는 락킹 부재(324)를 포함한다.

상기 버큠 지그는, 도 2, 3, 5에 도시한 바와 같이, 상기 지그 가이드 유닛의 슬라이딩 블록(322)에 결합되는 베이스 블록(330)과, 상기 베이스 블록(330)에 결합되는 지지 블록(340)과, 상기 지지 블록(340)에 장착된 히터(미도시)를 포함한다. 상기 베이스 블록(330)내부에 버큠 홀(331)가 구비된다. 상기 베이스 블 록(330)의 버큠 홀(331)에 분지 버큠튜브(350)가 연결된다.

상기 베이스 블록(330)들의 버큠 홀(331)에 각각 연결된 네 개의 분지 버큠튜브들은 분배기(360)에 연결된다. 상기 분배기(360)에 메인 버큠튜브(370)가 연결되며 그 메인 버큠튜브(370)는 버큠 발생기(380)에 연결된다. 상기 분지 버큠튜브들에 각각 압력 센서(390)가 구비된다.

상기 지지 블록(340)은 상면에 사각형 형태로 형성된 버큠 그루브(groove)(341)가 구비된다. 상기 버큠 그루브(341)의 바닥면에 연통 홀(342)들이 구비된다. 상기 연통 홀(342)들은 상기 베이스 블록(330)의 버큠 홀(331)과 연통된다.

상기 지지 블록(340)의 상면에 테잎(10)이 접촉된 상태에서 상기 테잎이 지지 블록의 상면에 흡착되도록 버큠이 분지 버큠튜브(350)와 버큠 홀(331)과 연통 홀(342)과 상기 버큠 그루브(341)를 통해 테잎의 하면에 작용한다. 이때, 상기 버큠 그루브(341)의 안쪽에 위치하는 지지 블록(340)의 상면에 칩(2) 한 개가 위치한다.

상기한 바와 같은 도포 장비의 작동을 설명하면 다음과 같다.

상기 피더가 테잎(10)을 설정된 길이만큼 이송시킨다. 상기 테잎(10)은 가이드 레일(110)을 따라 이송된다.

도 6에 도시한 바와 같이, 상기 피더가 테잎(10)을 한 번 이송시키는 길이는 네 개의 칩들이 배열된 영역에 해당되는 길이이다. 상기 피더가 테잎을 한 번 이송시키는 테잎 길이를 단위 이송길이라 한다. 상기 단위 이송길이에 해당되는 테잎 영역에 배열된 칩들을 각각 제1,2,3,4 칩이라 한다. 현재 테잎이 이송되어 상기 제1,2 헤드 유닛(H1)의 각 헤드 아래쪽에 위치한 단위 이송길이에 해당되는 테잎 영역을 제1 단위 영역(A1)라 정의한다. 그리고 상기 제1 단위 영역(A1) 다음에 이어지는 단위 이송길이에 해당되는 테잎 영역을 제2 단위 영역(A2)라 정의한다. 상기 제2 단위 영역(A2) 다음에 이어지는 단위 이송길이에 해당되는 테잎 영역을 제3 단위 영역(A3)라 정의한다.

상기 버큠 지그들이 테잎(10)의 하면에 접촉되도록 상기 엑츄에이터(310)이 지그 가이드 유닛(320)을 위로 이동시킨다. 제1,2 지지 유닛(S1)(S2)의 각 지그 가이드 유닛(320)이 동시에 이동한다.

상기 버큠 발생기(380)에서 발생된 버큠이 테잎(10)의 하면에 작용하여 테잎(10)이 버큠 지그들(J1)(J2)(J3)(J4)의 각 상면에 흡착된다. 이때, 제1 버큠 지그(J1)에 제1 단위 영역(A1)에 위치한 제1 칩이 흡착되고, 제2 버큠지그(J2)에 제1 단위 영역(A3)에 위치한 제2 칩이 흡착된다. 그리고 제3 버큠 지그(J3)에 제2 단위 영역(A2)에 위치한 제3 칩이 흡착되고, 제4 버큠 지그(J4)에 제2 단위 영역(A2)에 위치한 제4 칩이 흡착된다.

상기 헤드 유닛의 카메라를 이용하여 지지 블록(340)의 상면에 흡착된 칩(2)의 위치를 감지한다.

상기 네 개의 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)의 각 헤드가 하강한다. 상기 제1,2 수평 구동유닛(D1)(D2)의 작동으로 각 헤드가 설정된 패턴을 따라 움직이면서 상기 실린지에 채워진 도포제를 노즐을 통해 접합 부분에 도포한다. 상기 접합 부 분은 위에서 언급한 바와 같이, 테잎(10)의 단위 단자 집합체(1)와 칩(2)이 접합된 부분이다.

네 개의 버큠 지그들(J1)(J2)(J3)(J4)에 각각 놓인 한 개의 칩에 대한 접합 부분을 도포하는 것이 완료되면 상기 네 개의 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)의 각 헤드가 원래의 위치로 이동하게 된다.

상기 네 개의 버큠 지그들(J1)(J2)(J3)(J4)에 각각 공급하던 버큠을 중단시킨다.

상기 엑츄에이터(310)가 버큠 지그들을 원래의 위치로 이동시킨다.

상기 피더가 테잎(10)을 단위 이송길이(네 개의 칩들에 배열된 길이)만큼 이송시킨다. 이로 인하여, 도 7에 도시한 바와 같이, 제1,2 헤드 유닛(H1)(H2) 아래에 제2 단위 영역(A2)가 위치하게 되고, 상기 제3,4 헤드 유닛(H3)(H4) 아래에 제3 단위 영역(A3)이 위치하게 된다.

그리고 위에서와 같은 동작이 진행되어 테잎(10)의 단위 단자 집합체와 칩의 접합 부분을 도포한다. 이때, 상기 테잎(10)의 제2 단위 영역(A2)의 제1,2 칩에 대한 접합 부분과 제3 단위 영역(A3)의 제3,4 칩에 해당되는 접합 부분이 도포된다. 따라서, 상기 테잎(10)의 제2 단위 영역(A2)의 제1,2,3,4 칩에 해당되는 접합 부분의 도포가 완료된다.

그리고 정지 신호가 있을 때까지 위와 같은 동작이 반복되면서 테잎(10)에 본딩된 칩(2)들의 접합 부분에 도포제를 도포하게 된다.

그러나 상기한 바와 같은 도포 장비의 버큠 지그 및 이를 이용한 도포 방법 은 피더가 테잎을 한 번 이송할 때 헤드 유닛들의 수와 같은 수의 칩들이 배열된 단위 영역에 해당되는 거리만큼 테잎을 이송시키게 되고, 또한 헤드 유닛들의 각 헤드가 하강하여 한 개의 칩의 접합 부분에만 도포제를 도포하게 되므로 테잎에 본딩된 칩들의 각 접합 부분을 도포하는데 많은 시간이 소요된다.

본 발명의 목적은 테잎에 본딩된 칩들의 각 연결 부분을 도포제로 도포하는 시간을 단축시키는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 테잎에 본딩된 두 개 이상의 칩들이 배열된 테잎 영역을 각각 흡착하는 복수 개의 버큠 지그들과; 상기 버큠 지그들에 각각 연결되며, 상기 버큠 지그들의 상면에 놓여진 테잎 영역을 흡착하도록 상기 버큠 지그들에 각각 버큠을 공급하는 버큠 튜브들을 포함하는 도포 장비의 테잎 지지장치가 제공된다.

상기 버큠 지그에 상기 버큠 튜브가 연결되는 버큠 유로가 구비되며, 상기 버큠 유로는 버큠 지그의 상면에 다각형 형상으로 형성된 두 개 이상의 버큠 그루브들과, 상기 버큠 지그 내부에 구비된 버큠 홀들과, 상기 버큠 그루브와 상기 버큠 홀을 연통시키는 연통 홀을 포함하는 것이 바람직하다.

상기 버큠 그루브는 사각형 형상인 것이 바람직하다.

상기 한 개의 버큠 그루브의 안쪽에 위치한 상기 버큠 지그의 상면에 두 개 이상의 칩들이 위치하는 것이 바람직하다.

상기 버큠 튜브들에 각각 구비되며, 상기 버큠 튜브로 버큠을 통하게 하거나 버큠을 통하지 못하게 하는 개폐 유닛을 더 구비하는 것이 바람직하다.

상기 버큠 지그에 놓인 두 개 이상의 칩들에 각각 대응되도록 상기 버큠 튜 브들이 상기 버큠 지그에 연결되고, 그 버큠 지그에 연결된 버큠 튜브들에 작용하는 압력을 측정하는 압력 센서가 구비되는 것이 바람직하다.

또한, 칩들이 본딩된 테잎을 설정된 길이만큼 이송시키는 단계와; 상기 테잎에 본딩된 두 개 이상의 칩들이 배열된 테잎 영역을 복수 개의 버큠 지그들이 각각 흡착하는 단계와; 상기 버큠 지그들에 각각 흡착된 칩들의 위치를 감지하는 단계와; 복수 개의 헤드들에 각각 구비된 노즐을 통해 상기 버큠 지그들에 각각 흡착된 칩들의 각 접합 부분에 순차적으로 도포제를 도포하는 단계를 포함하여 진행하는 도포 장비의 도포 방법이 제공된다.

상기 버큠 지그들의 수와 상기 헤드들의 수는 같으며, 상기 테잎이 한 번 이송되는 길이는 상기 버큠 지그들 또는 헤드들의 개수에 두 배의 수에 해당되는 칩들이 배열된 영역에 해당되는 길이인 것이 바람직하다.

또한, 칩들이 본딩된 테잎을 설정된 길이만큼 이송시키는 단계와; 상기 테잎에 본딩된 두 개 이상의 칩들이 배열된 영역을 버큠 지그가 흡착하는 단계와; 상기 버큠 지그에 의해 흡착된 칩들의 위치를 감지하는 단계와; 한 개의 헤드에 구비된 노즐을 통해 상기 버큠 지그에 흡착된 칩들의 각 접합 부분에 순차적으로 도포제를 도포하는 단계를 포함하는 도포 장비의 도포 방법이 제공된다.

본 발명은 테잎에 본딩된 다수 개의 칩들의 각 접합 부분을 도포할 때 헤드와 버큠 지그와 카메라가 움직이는 거리를 짧게 하고, 또한 피더가 테잎을 이송시키는 주기를 짧게 하여 작업 시간을 단축시킨다.

이하, 본 발명에 따른 도포 장비의 테잎 지지장치 및 그를 이용한 도포 방법의 일실시예를 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 8은 본 발명에 따른 도포 장비의 테잎 지지장치의 일실시예를 도시한 사시도이다. 도 9는 본 발명에 따른 도포 장비의 테잎 지지장치의 일실시예를 도시한 평면도이다.

본 발명에 따른 도포 장비의 테잎 지지장치의 제1 실시예를 도 8, 9를 참조하여 설명한다.

먼저, 상기 도포 장비의 테잎 지지장치의 제1 실시예가 구비된 도포 장비는 테잎을 이송시키는 이송 유닛과, 상기 이송 유닛으로 이송되는 테잎에 도포제를 도포하는 다수 개의 헤드 유닛들과, 상기 헤드 유닛들을 움직이는 수평 구동유닛들과, 상기 테잎의 하면을 선택적으로 지지하는 테잎 지지장치들을 포함한다.

상기 이송 유닛과 상기 헤드 유닛들과 상기 수평 구동유닛들은 위에서 서술한 이송 유닛과 헤드 유닛들과 수평 구동유닛들과 같다. 이하에서, 상기 이송 유닛과 헤드 유닛들과 수평 구동유닛들은 종래 기술에서 기재한 도면 번호를 사용한다.

한편, 상기 수평 구동유닛들이 네 개가 구비될 수 있다. 이와 같은 경우 한 개의 수평 구동유닛이 한 개의 헤드 유닛을 구동시키게 된다.

상기 테잎 지지장치는 두 개인 것이 바람직하다. 상기 두 개의 테잎 지지장치들을 각각 제1,2 테잎 지지장치라 한다. 상기 제1 테잎 지지장치와 제2 테잎 지지장치는 서로 설정된 간격두고 위치한다. 상기 제1,2 테잎 지지장치들은 상기 이 송 유닛의 아래쪽에 위치한다.

상기 테잎 지지장치의 제1 실시예는 엑츄에이터(410)와, 지그 가이드 유닛(420)과, 복수 개의 버큠 지그들과, 복수 개의 버큠 튜브들을 포함한다.

상기 엑츄에이터(410)는 직선 왕복 구동력을 발생시킨다. 상기 엑츄에이터(410)를 대신하여 직선 구동력을 발생시키는 볼 스크류 어셈블리가 구비될 수 있다.

상기 지그 가이드 유닛(420)은 상기 엑츄에이터(410)의 로드에 결합되는 지그 가이드 부재(421)와, 상기 지그 가이드 부재(421)에 각각 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩 블록(422)들과, 상기 지그 가이드 부재(421)에 결합되는 눈금자(423)와, 상기 슬라이딩 블록(422)을 고정시키거나 고정을 푸는 락킹 부재(424)를 포함한다. 상기 슬라이딩 블록(422)들은 두 개임이 바람직하다.

상기 지그 가이드 유닛(420)은 상기 엑츄에이터(410)의 작동에 의해 상하로 움직인다.

상기 버큠 지그들은 네 개인 것이 바람직하다. 상기 네 개의 버큠 지그들을 각각 제1,2,3,4 버큠 지그(G1)(G2)(G3)(G4)라 한다.

상기 제1,2 버큠 지그들(G1)(G2)은 상기 제1 테잎 지지장치에 구비되고, 상기 제3,4 버큠 지그들(G3)(G4)은 상기 제2 테잎 지지장치에 구비된다.

상기 제1,2 버큠 지그들(G1)(G2)은 상기 제1 테잎 지지장치의 슬라이딩 블록들(422)에 각각 결합됨이 바람직하다. 상기 제3,4 버큠 지그들(G3)(G4)은 상기 제2 테잎 지지장치의 슬라이딩 블록(422)들에 각각 결합됨이 바람직하다.

상기 버큠 지그들(G1)(G2)(G3)(G4)은 각각 내부에 버큠 유로가 구비된다. 상기 버큠 지그의 버큠 유로에 버큠이 통하면 버큠 지그의 상면에 놓여진 테잎(10)에 버큠이 작용하여 테잎의 일부분을 버큠 지그의 상면에 흡착시킨다. 상기 버큠 지그의 상면에 상기 테잎(10)에 본딩된 두 개 이상의 칩(2)들이 배열된 테잎 영역이 흡착된다.

상기 버큠 지그는 상기 지그 가이드 유닛(420)의 슬라이딩 블록(422)에 결합되는 베이스 블록(510)과, 상기 베이스 블록(510)에 결합되는 지지 블록(520)과, 상기 지지 블록(520)에 장착된 히터(530)를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 지지 블록(520)은 상기 베이스 블록(510)의 상면에 결합된다. 상기 버큠 지그는 지지 블록(520)을 포함하기 때문에 지지 블록(520)의 상면이 버큠 지그의 상면이다.

상기 베이스 블록(510)에 복수 개의 버큠 홀(511)들이 구비된다. 상기 버큠 홀(511)은 두 개인 것이 바람직하다.

상기 지지 블록(520)의 상면에 다각형 형상으로 형성된 두 개 이상의 버큠 그루브(521)들이 구비된다. 상기 버큠 그루브(521)는 두 개인 것이 바람직하다. 상기 버큠 그루브(521)는 사각형 형상인 것이 바람직하다. 상기 지지 블록(520)의 내부에 상기 버큠 그루브(521)와 상기 베이스 블록(510)의 버큠 홀(511)을 연통시키는 연통 홀(522)이 구비된다. 상기 한 개의 버큠 그루브(521)와 상기 한 개의 버큠 홀(511)을 연결하는 연통 홀(522)이 복 수개인 것이 바람직하다. 상기 연통 홀(522)들은 상기 버큠 그루브(521)의 바닥면에 구비된다.

상기 버큠 지그의 버큠 유로는 상기 버큠 홀(511)과 상기 버큠 그루브(521) 와 상기 연통 홀(522)들을 포함한다.

상기 두 개의 버큠 그루브(521)들이 구비된 버큠 지그에서, 도 10에 도시한 바와 같이, 한 개의 버큠 그루브(521)의 안쪽 버큠 지그 상면에 한 개의 칩(2)이 위치하고, 다른 한 개의 버큠 그루브(521)의 안쪽 버큠 지그 상면에 한 개의 칩(2)이 위치한다. 즉, 상기 버큠 지그의 상면에 두 개의 칩(2)들이 위치한다.

버큠이 상기 버큠 홀(511)들과 상기 연통 홀(522)들과 버큠 그루브(521)들을 통해 테잎(10)의 하면에 작용하게 되면 상기 테잎(10)이 버큠 지그의 상면에 흡착된다.

한편, 도 11에 도시한 바와 같이, 상기 한 개의 버큠 그루브(521)의 안쪽에 위치하는 버큠 지그의 상면에 두 개 이상의 칩들이 위치할 수 도 있다.

상기 버큠 지그에 두 개의 제1 분지 버큠튜브(540)들이 연결된다. 상기 두 개의 제1 분지 버큠튜브(540)들은 상기 버큠 지그를 구성하는 지지 블록(520)의 두 개 버큠 홀(511)들에 각각 연결된다.

상기 지지 블록(520)에 연결된 두 개의 제1 분지 버큠튜브(540)들은 한 개의 제2 분지 버큠튜브(550)에 연결된다.

상기 제1 테잎 지지장치에 두 개의 버큠 지그들이 구비되므로 상기 제1 테잎 지지장치에 구비되는 제1 분지 버큠튜브(540)는 네 개이고, 제2 분지 버큠튜브(550)는 두 개이다. 따라서, 상기 제1,2 테잎 지지장치에 구비되는 제1 분지 버큠튜브(540)는 여덟 개이고, 상기 제2 분지 버큠튜브(550)는 네 개이다. 상기 네 개의 제2 분지 버큠튜브(550)들은 하나의 분배기(560)에 연결된다. 상기 분배 기(560)에 메인 버큠튜브(570)가 연결되며 그 메인 버큠튜브(570)는 버큠 발생기(580)에 연결된다.

상기 제1 분지 버큠튜브(540)들에 각각 개폐 유닛(V)이 구비된다. 상기 개폐 유닛(V)은 제1 분지 버큠튜브(540)로 버큠을 통하게 하거나 버큠을 통하지 못하게 한다. 상기 개폐 유닛(V)은 밸브인 것이 바람직하다.

상기 제2 분지 버큠튜브(550)들에 각각 압력 센서(590)가 구비된다.

상기 개폐 유닛(V)들이 모두 오픈된 상태에서 버큠이 상기 메인 버큠튜브(570)와 제2 분지 버큠튜브(550)들과 제1 분지 버큠튜브(540)들과 각 버큠 지그의 버큠 유로로 통한다.

상기 테잎 지지장치의 제2 실시예는 엑츄에이터와, 지그 가이드 유닛과, 복수 개의 버큠 지그들과, 복수 개의 버큠 튜브들을 포함한다.

상기 제2 실시예를 구성하는 상기 엑츄에이터와 지그 가이드 유닛과 버큠 지그들과 버큠 튜브들은 제1 실시예의 엑츄에이터와 지그 가이드 유닛과 버큠 지그들과 버큠 튜브들과 같다.

단지, 제2 실시예는, 도 12에 도시한 바와 같이, 버큠 지그의 버큠 유로를 구성하는 버큠 그루브(521)가 세 개이고, 버큠 홀(511)이 세 개이다. 또한, 상기 세 개의 버큠 홀(511)들에 각각 제1 분지 버큠튜브(540)가 연결된다.

상기 세 개의 제1 분지 버큠튜브(540)들은 한 개의 제2 분지 버큠튜브에 연결된다.

상기 세 개의 제1 분지 버큠튜브(540)들에 각각 개폐 유닛(V)이 구비된다.

상기 제2 분지 버큠튜브(550)에 압력 센서(590)가 구비된다.

상기 제2 분지 버큠튜브(550)는 분배기(560)에 연결된다. 상기 분배기(560)에 메인 버큠튜브(570)가 연결되고 상기 메인 버큠튜브(570)는 버큠 발생기(580)에 연결된다.

상기 테잎 지지장치의 다른 실시예로, 상기 버큠 지그의 버큠 유로를 구성하는 버큠 그루브(521)가 네 개 이상일 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 테잎 지지장치의 제1 실시예가 구비된 도포 장비의 도포 방법의 일실시예를, 도 13를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

상기 피더가 테잎(10)을 설정된 길이만큼 이송시킨다. 상기 테잎(10)은 가이드 레일(110)을 따라 이송된다. 상기 피더가 테잎(10)을 테잎을 한 번 이송시키는 길이는 여덟 개의 칩들이 배열된 테잎 영역에 해당되는 길이이다. 상기 피더가 테잎을 한 번 이송시키는 길이를 단위 이송길이라 한다. 상기 단위 이송길이에 해당되는 테잎 영역에 배열된 칩들을 순서적으로 각각 제1,1',3,3',2,2',4,4' 칩이라 한다.

그리고 상기 피더가 현재 테잎(10)을 이송시켜, 도 14에 도시한 바와 같이, 제1,2 헤드 유닛(H1)(H2) 아래 위치하는 단위 이송길이에 해당되는 테잎 영역을 제1 단위 영역(A1)이라 정의한다. 상기 제1 단위 영역(A1) 뒤에 이어지는 단위 이송길이에 해당되는 테잎 영역을 제2 단위 영역(A2)이라 정의한다. 또한, 상기 제2 단위 영역(A2) 뒤에 이어지는 단위 이송길이에 해당되는 테잎 영역을 제3 단위 영역(A3)이라 정의한다.

상기 버큠 지그들(G1)(G2)(G3)(G4)이 테잎(10)의 하면에 접촉되도록 상기 엑츄에이터(410)가 지그 가이드 유닛(420)을 위로 이동시킨다. 상기 제1,2 테잎 지지장치의 각 지그 가이드 유닛(420)을 동시에 이동시키는 것이 바람직하다. 버큠이 버큠 튜브들과 버큠 유로를 통해 버큠 지그의 상면에 놓여진 테잎의 하면에 작용하여 테잎이 버큠 지그의 상면에 흡착된다.

상기 네 개의 버큠 지그들(G1)(G2)(G3)(G4)에 각각 작용하는 버큠에 의해 상기 테잎(10)이 네 개의 버큠 지그들(G1)(G2)(G3)(G4)의 각 지지 블록(520) 상면에 흡착된다. 이때, 제1 버큠 지그(G1)에 제1 단위 영역(A1)에 위치한 제1,1' 칩이 흡착되고, 제2 버큠지그(G2)에 제1 단위 영역(A1)에 위치한 제2,2' 칩이 흡착된다. 그리고 제3 버큠 지그(G3)에 제2 단위 영역(A2)에 위치한 제3,3' 칩이 흡착되고, 제4 버큠 지그(G4)에 제2 단위 영역(A2)에 위치한 제4,4' 칩이 흡착된다. 한 개의 버큠 지그에 두 개의 버큠 그루브(521)들이 구비되어 그 두 개의 버큠 그루브(521)들의 각 안쪽에 칩이 각각 위치하게 된다.

상기 헤드 유닛의 카메라를 이용하여 버큠 지그에 놓인 칩들의 위치를 감지한다.

상기 네 개의 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)의 각 헤드가 하강하여 헤드의 실린지 및 노즐을 하강시킨다. 상기 헤드들은 동시에 하강하는 것이 바람직하다.

상기 네 개의 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)이 각각 움직이면서 제1,2,3,4 헤드 유닛(H1)(H2)(H3)(H4)의 각 헤드에 구비된 노즐이 제1,2,3,4 버큠 지그(G1)(G2)(G3)(G4)의 상면에 각각 위치한 두 개의 칩의 접합 부분을 연속적으로 도포하게 된다.

즉, 상기 제1 헤드 유닛(H1)의 헤드가 제1 버큠 지그(G1)에 흡착된 제1 단위 영역(A1)에 위치한 제1 칩의 접합 부분을 도포하고, 이어 제1' 칩의 접합 부분을 도포한다. 이와 동시에, 상기 제2 헤드 유닛(H2)의 헤드가 제2 버큠 지그(G2)에 흡착된 제1 단위 영역(A1)에 위치한 제2,2' 칩의 접합 부분을, 상기 제3 헤드 유닛(H3)의 헤드가 제3 버큠 지그(G3)에 흡착된 제2 단위 영역(A2)에 위치한 제3,3' 칩의 접합 부분을, 상기 제4 헤드 유닛(H4)의 헤드가 제4 버큠 지그(G4)에 흡착된 제2 단위 영역(A2)에 위치한 제4,4' 칩의 접합 부분을 연속적으로 도포하게 된다.

이와 같이, 네 개의 버큠 지그들(G1)(G2)(G3)(G4)에 각각 놓인 두 개의 칩들의 각 접합 부분에 도포제를 도포하는 것이 완료되면 상기 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)의 각 헤드가 원래의 위치로 이동하게 된다. 상기 헤드들은 동시에 움직이는 것이 바람직하다.

상기 버큠 지그들(G1)(G2)(G3)(G4)에 각각 공급하던 버큠을 중지시킨다. 상기 엑츄에이터(410)들이 상기 버큠 지그들(G1)(G2)(G3)(G4)을 원래의 위치로 이동시킨다.

상기 피더가 테잎(10)을 단위 이송길이(여덟 개의 칩들이 배열된 영역에 해당되는 길이)만큼 이동시킨다. 이로 인하여, 도 15에 도시한 바와 같이, 제1,2 헤드 유닛(H1)(H2) 아래에 제2 단위 영역(A2)이 위치하게 되고, 상기 제3,4 헤드 유닛(H3)(H4) 아래에 제3 단위 영역(A3)이 위치하게 된다.

그리고 위에서와 같은 동작이 진행되어 테잎(10)에 본딩된 칩들의 각 접합 부분에 도포제를 도포한다. 이때, 테잎(10)의 제2 단위 영역(A2)의 제1,1',2,2' 칩들의 각 접합 부분과 제3 단위 영역(A3)의 제3,3',4,4' 칩들의 각 접합 부분에 도포제가 도포된다. 따라서, 상기 테잎(10)의 제2 단위 영역(A2)의 제1,1',3,3',2,2',4,4' 칩들의 각 접합 부분에 도포제를 도포하는 것이 완료된다.

그리고 정지 신호가 있을 때까지 위와 같은 동작이 반복되면서 테잎(10)에 본딩된 칩들의 각 접합 부분에 도포제를 도포하게 된다.

한편, 상기 버큠 지그의 상면에 테잎(10)이 놓여진 상태에서 버큠 발생기(580)에서 발생된 버큠이 버큠 튜브들을 통해 버큠 지그의 버큠 유로에 작용하게 되면 상기 테잎(10)이 버큠 지그의 상면에 흡착된다. 그러나 상기 버큠 지그의 두 개의 버큠 그루브(521)들 중 한 개의 버큠 그루브(521) 안쪽에 칩(2)이 존재하지 않을 경우 그 버큠 지그에 연결된 버큠 튜브에 구비된 압력 센서(590)에 음압이 감지되지 않게 된다. 이때, 칩(2)이 존재하지 않는 버큠 그루브(521)와 연결된 제1 분지 버큠튜브(540)에 구비된 개폐 유닛(V)이 상기 제1 분지 버큠튜브(540)를 막게 된다. 따라서 칩(2)이 존재하지 않은 버큠 그루브(521)의 옆에 위치하는 버큠 그루브(521) 안쪽에 위치한 테잎(10) 부분에만 버큠이 작용하게 된다.

상기 테잎(10)에 구비된 단자(1)에 불량이 발생되었을 때 그 불량인 단자를 펀칭하여 불량 표시를 하게 된다. 또한 테잎(10)의 단자(1)에 칩(2)을 본딩한 후 본딩 상태를 검사하기 위하여 칩(2)과 단자(1)를 따내게 된다. 이와 같은 경우 상기 테잎(10)에서 칩이 본딩될 위치에 칩(2)이 없게 된다.

한편, 본 발명에 따른 테잎 지지장치의 제2 실시예가 구비된 도포 장비의 도 포 방법은 위의 테잎 지지장치의 제1 실시예가 구비된 도포 장비의 도포 방법과 같으나, 단지 피터가 테잎(10)을 이송시키는 단위 이송거리가 테잎(10)에 본딩된 칩들이 열 두개 배열된 영역에 해당되는 테잎 길이이고, 또한 헤드 유닛이 버큠 지그에 흡착된 세 개의 칩들의 접합 부분에 각각 연속적으로 도포제를 도포하게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 헤드가 하강하여 두 개 또는 세 개 이상의 칩들의 각 접합 부분에 연속적으로 도포제를 도포한 후 그 헤드가 원래의 위치로 이동하게 된다. 따라서, 본 발명은 헤드가 움직이는 거리가 짧아져 작업 시간을 단축시킨다. 종래 기술에서와 같이 헤드가 한 개 칩의 접합 부분에 도포제를 도포할 때 마다 하강한 후 원래의 위치로 이동하게 되면 헤드가 움직이는 거리가 길게 되어 작업 시간이 많이 소요된다.

또한, 본 발명은 버큠 지그가 한번 움직이면서 두 개 또는 세 개 이상의 칩들을 흡착하게 된다. 따라서, 본 발명은 테잎에 본딩된 다수 개의 칩들의 각 접합 부분에 도포제를 도포할 때, 종래 기술에서와 같이 버큠 지그가 한 개의 칩을 흡착하기 위하여 상하로 움직이는 것보다 버큠 지그가 움직이는 거리가 짧아져 작업 시간을 단축시킨다.

또한, 본 발명은 카메라가 테잎에 본딩된 칩의 위치를 캡쳐할 때 카메라가 한 번 움직여 두 개 또는 세 개 이상의 칩들의 이미지를 캡쳐하게 된다. 따라서, 본 발명은 테잎에 본딩된 다수 개의 칩들의 각 접합 부분에 도포제를 도포할 때, 종래 기술에서와 같이 한 개의 칩의 위치를 캡쳐할 때마다 카메라가 한번 움직이는 것보다 카메라가 움직이는 거리가 짧아져 작업 시간을 단축시킨다.

또한, 본 발명은 피더가 테잎을 한번 이송시키는 거리가 종래 기술에서와 같이 피더가 테잎을 한번 이송시키는 거리보다 길게 되므로 피더의 피딩 주기가 짧아져 작업 시간을 단축시킨다.

도 1은 일반적인 도포 장비의 일예를 도시한 평면도,

도 2는 상기 도포 장비를 도시한 정면도,

도 3은 일반적인 테잎의 일예를 도시한 평면도,

도 4는 상기 도포 장비를 구성하는 지지유닛을 도시한 사시도,

도 5는 상기 도포 장비를 구성하는 지지유닛을 도시한 평면도,

도 6, 7은 상기 도포 장비에 의한 도포 과정을 각각 도시한 테잎의 평면도,

도 8은 본 발명에 따른 테잎 지지장치의 제1 실시예를 도시한 사시도,

도 9는 본 발명에 따른 테잎 지지장치의 제1 실시예를 도시한 평면도,

도 10,11,12는 본 발명에 따른 테잎 지지장치의 제1 실시예를 구성하는 버큠 지그의 실시예를 각각 도시한 평면도,

도 13은 본 발명에 따른 도포 장비의 도포 방법의 일실시예를 도시한 순서도,

도 14,15는 본 발명에 따른 도포 장비의 도포 방법으로 테잎에 본딩된 칩들의 각 연결 부분을 도포제로 도포하는 과정을 각각 도시한 테잎의 평면도.

Claims (10)

1. 테잎에 본딩된 두 개 이상의 칩들이 배열된 테잎 영역을 각각 흡착하는 복수 개의 버큠 지그들;

   상기 버큠 지그들에 각각 연결되며, 상기 버큠 지그들의 상면에 놓여진 테잎 영역을 흡착하도록 상기 버큠 지그들에 각각 버큠을 공급하는 버큠 튜브들을 포함하는 도포 장비의 테잎 지지장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 버큠 지그에 상기 버큠 튜브가 연결되는 버큠 유로가 구비되며, 상기 버큠 유로는 버큠 지그의 상면에 다각형 형상으로 형성된 두 개 이상의 버큠 그루브들과, 상기 버큠 지그 내부에 구비된 버큠 홀들과, 상기 버큠 그루브와 상기 버큠 홀을 연통시키는 연통 홀을 포함하는 도포 장비의 테잎 지지장치.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 버큠 그루브는 사각형 형상인 것을 특징으로 하는 도포 장비의 테잎 지지장치.
4. 제 2 항에 있어서, 상기 버큠 그루브의 안쪽에 위치한 상기 버큠 지그의 상면에 두 개 이상의 칩들이 위치하는 것을 특징으로 하는 도포 장비의 테잎 지지장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 버큠 튜브들에 각각 구비되며, 상기 버큠 튜브로 버큠을 통하게 하거나 버큠을 통하지 못하게 하는 개폐 유닛을 더 포함하는 도포 장비의 테잎 지지장치.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 버큠 지그에 놓인 두 개 이상의 칩들에 각각 대응되도록 상기 버큠 튜브들이 상기 버큠 지그에 연결되고, 그 버큠 지그에 연결된 버큠 튜브들에 작용하는 압력을 측정하는 압력 센서가 구비된 것을 특징으로 하는 도포 장비의 테잎 지지장치.
7. 칩들이 본딩된 테잎을 설정된 길이만큼 이송시키는 단계;

   상기 테잎에 본딩된 두 개 이상의 칩들이 배열된 테잎 영역을 복수 개의 버큠 지그들이 각각 흡착하는 단계;

   상기 버큠 지그들에 각각 흡착된 칩들의 위치를 감지하는 단계;

   복수 개의 헤드들에 각각 구비된 노즐을 통해 상기 버큠 지그들에 각각 흡착된 칩들의 각 접합 부분에 순차적으로 도포제를 도포하는 단계를 포함하여 진행하는 도포 장비의 도포 방법.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 버큠 지그들의 수와 상기 헤드들의 수는 같으며, 상기 테잎이 한 번 이송되는 길이는 상기 버큠 지그들 또는 헤드들의 개수에 두 배의 수에 해당되는 칩들이 배열된 영역에 해당되는 길이인 것을 특징으로 하는 도포 장비의 도포 방법.
9. 제 7 항에 있어서, 상기 버큠 지그들 또는 상기 헤드들의 수는 네 개이며, 상기 테잎이 한 번 이송되는 길이는 상기 테잎에 본딩된 여덟 개의 칩들이 배열된 영역에 해당되는 길이인 것을 특징으로 하는 도포 장비의 도포 방법.
10. 칩들이 본딩된 테잎을 설정된 길이만큼 이송시키는 단계;

    상기 테잎에 본딩된 두 개 이상의 칩들이 배열된 영역을 버큠 지그가 흡착하는 단계;

    상기 버큠 지그에 의해 흡착된 칩들의 위치를 감지하는 단계;

    한 개의 헤드에 구비된 노즐을 통해 상기 버큠 지그에 흡착된 칩들의 각 접합 부분에 순차적으로 도포제를 도포하는 단계를 포함하는 도포 장비의 도포 방법.

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