JP2012156412A - 部品実装基板生産システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板の搬送経路に沿って配列した複数台の実装機モジュール12のうちの一部の実装機モジュール12の装着ヘッド17をインクジェットヘッド21と取り替え、ホストコンピュータ23から各実装機モジュール12に部品実装データに従って各実装機モジュール12の装着ヘッド17とインクジェットヘッド21の動作を制御して、基板上への部品の実装と回路素子等の印刷とを実行する。この際、実装機モジュール12の制御部22で、部品実装データに基づいて印刷パターンデータを作成する場合は、部品実装データに含まれる抵抗値のデータから、印刷パターンデータ(例えば抵抗体の形状、積層数、印刷層の厚み等)を算出すれば良い。
【選択図】図2
Description
まず、図1に基づいてモジュール型部品実装システムの構成を説明する。
モジュール型部品実装システムのベース台11上に、基板の搬送方向に隣接して複数台の実装機モジュール12(部品実装機)が取り替え可能に整列配置されている。各実装機モジュール12は、本体ベッド13上に、テープフィーダ等のフィーダ14、基板搬送装置15、部品撮像装置16、装着ヘッド17等を搭載して構成され、上部フレーム18の前面部には、操作パネル部19と表示部20が設けられている。
R=ρ×L/S
その他、本発明は、インクジェット装置で抵抗体を形成する場合に限定されず、コイル、コンデンサ等の回路素子や配線パターンを印刷して形成するようにしても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
Claims (3)
- 基板の搬送経路に沿って配列した複数の装置と、前記複数の装置の生産を管理するホストコンピュータとを備え、前記複数の装置は、前記ホストコンピュータから送信されてくる部品実装データに従って稼働して部品実装基板を生産する部品実装基板生産システムにおいて、
前記複数の装置は、部品実装機とインクジェット装置を含み、
前記インクジェット装置は、前記ホストコンピュータから送信されてくる部品実装データに従って基板上に回路素子と配線の少なくとも一方を印刷して形成することを特徴とする部品実装基板生産システム。 - 前記インクジェット装置は、前記部品実装データに基づいて印刷パターンデータを作成する手段を有することを特徴とする請求項1に記載の部品実装基板生産システム。
- 前記複数の装置は、複数の部品実装機であり、そのうちの一部の部品実装機の装着ヘッドをインクジェットヘッドに取り替えて前記インクジェット装置として用いることを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装基板生産システム。
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