JP2008028153A - パタン作製装置及びパタン作製方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数のインクジェットプリンタでレジストパタンを描画し、各インクジェットプリンタによる描画の状態の、重力に起因するばらつきを抑制することが容易なパタン作製装置を提供する。
【解決手段】 パタン作製装置は、第１の基板の第１の表面及び第２の基板の第２の表面が、鉛直方向と平行にかつ相互に反対方向を向くように、両基板を保持するとともに、両基板を第１及び第２の表面に平行な方向に搬送するステージと、第１の表面上及び第２の表面上に、それぞれ、光で硬化する液状レジストを吐出して、第１及び第２のレジストパタンを描画する第１及び第２のインクジェットプリンタと、ステージによる搬送方向に関して、第１及び第２のレジストパタンが描画される位置よりも下流側において、それぞれ、第１及び第２のレジストパタンを露光する第１及び第２の露光装置とを有する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、パタン作製装置及びパタン作製方法に関し、特に、インクジェットプリンタを用いるパタン作製装置及びパタン作製方法に関する。

プリント基板の導電膜上に、インクジェットプリンタを用い、光で硬化する液状レジストを吐出してレジストパタンを描画し、紫外光等を照射してこのレジストパタンを硬化させ、硬化したレジストパタンをエッチングマスクとし導電膜をエッチングして、レジストパタンに対応する配線パタンを形成する技術が、例えば、特許文献１及び２に開示されている。

プリント基板の導電膜上に形成したアルカリ可溶性層の上に、インクジェットプリンタによりインクを吐出してインク画像を描画し、インク画像をエッチングマスクとしてアルカリ可溶性層をエッチングし、さらに導電膜をエッチングして、インク画像に対応する配線パタンを形成する技術が、特許文献３に開示されている。特許文献３はまた、プリント基板の両面にインク画像を描画する場合、プリント基板の両面側にインクジェットプリンタのヘッドを配置して、両面同時に描画を行う技術を開示する。

特開２００５−５１１８１号公報 特開２００５−３３０４９号公報 特開２００２−１６３４３号公報

水平に配置されたプリント基板の表側及び裏側の導電膜上に、レジストパタンを同時に描画する場合について考える。この場合、表側の導電膜の上方に配置したインクジェットプリンタと、裏側の導電膜の下方に配置したインクジェットプリンタとで、描画を行うことになる。上方のインクジェットプリンタは下向きに、下方のインクジェットプリンタは上向きに、液状レジストを吐出する。両インクジェットプリンタによる描画の状態が、重力に起因してばらつくことが懸念される。

本発明の一目的は、複数のインクジェットプリンタでレジストパタンを描画するパタン作製装置及びパタン作製方法であって、各インクジェットプリンタによる描画の状態の、重力に起因するばらつきを抑制することが容易なパタン作製装置及びパタン作製方法を提供することである。

本発明の第１の観点によれば、第１の基板の第１の表面、及び、第２の基板の第２の表面が、鉛直方向と平行に、かつ相互に反対方向を向くように、該第１及び第２の基板を保持するとともに、該第１及び第２の基板を、該第１及び第２の表面に平行な方向に搬送するステージと、前記ステージに保持された第１の基板の第１の表面上に、光で硬化する液状レジストを吐出して第１のレジストパタンを描画する第１のインクジェットプリンタと、前記ステージに保持された第２の基板の第２の表面上に、光で硬化する液状レジストを吐出して第２のレジストパタンを描画する第２のインクジェットプリンタと、前記ステージによる搬送方向に関して、前記第１のレジストパタンが描画される位置よりも下流側において、前記第１のレジストパタンを露光する第１の露光装置と、前記ステージによる搬送方向に関して、前記第２のレジストパタンが描画される位置よりも下流側において、前記第２のレジストパタンを露光する第２の露光装置とを有するパタン作製装置が提供される。

本発明の第２の観点によれば、（ａ）第１の基板の第１の表面、及び、第２の基板の第２の表面が、鉛直方向と平行に、かつ相互に反対方向を向くように、該第１及び第２の基板を保持した状態で、該第１の表面及び該第２の表面に、それぞれ、インクジェットプリンタにより、光で硬化する液状レジストを吐出して、第１及び第２のレジストパタンを描画する工程と、（ｂ）前記第１及び第２のレジストパタンを露光する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）で露光された前記第１及び第２のレジストパタンをマスクとして、前記第１及び第２の表面を加工する工程とを有し、前記工程（ａ）及び（ｂ）は、前記基板を、前記第１及び第２の表面に平行な方向に搬送しながら行われ、該工程（ａ）が行われる位置は、該工程（ｂ）が行われる位置よりも搬送方向に関して上流側であり、前記第１及び第２の表面のそれぞれの所定領域内に該工程（ａ）で第１及び第２のレジストパタンが描画された後、この領域が下流に搬送され、該工程（ｂ）で該第１及び第２のレジストパタンが露光されるパタン作製方法が提供される。

各インクジェットプリンタでレジストパタンを描画すべき基板の表面を、鉛直方向と平行にする。これにより、例えば、すべてのインクジェットプリンタのヘッドの吐出口から、水平方向に液状レジストを吐出させて描画を行うことができる。各インクジェットプリンタによる描画の状態の、重力に起因するばらつきを抑制することが容易である。

図１に、本発明の第１の実施例によるパタン作製装置の概略正面図を示す。基台１に、支持部材２１を介して、ステージ２が取り付けられている。ステージ２は、水平面に対して垂直な姿勢で支持部材２１に保持されており、支持部材２１が、ステージ２を鉛直上方向（図１において上方向）に移動させる。

ステージ２は、その表側及び裏側に、それぞれ、プリント基板５０及び６０を保持する。プリント基板５０の表面５０Ｓ及びプリント基板６０の表面６０Ｓが、鉛直方向と平行であり、相互に反対側を向く。ステージ２は、プリント基板５０及び６０を、例えば吸着することにより保持する。ステージ２により、プリント基板５０及び６０が、同時に上方に搬送される。

ステージ２の表側の空間に（図中、ステージ２の右方に）、カメラ３、インクジェットプリンタ４、及び露光装置５が配置されている。ステージ２による搬送方向に関して上流側からカメラ３、インクジェットプリンタ４、及び露光装置５が配置されている。

インクジェットプリンタ４のヘッドから、紫外光により硬化する液状レジストが吐出され、プリント基板５０の表面５０Ｓに、未硬化のレジストパタン７が描画される。インクジェットプリンタ４のヘッドとして、圧電素子の発生する圧力でインクを吐出させるピエゾ方式インクジェットプリントヘッドや、熱によりインクを吐出させるサーマルインクジェットプリントヘッドを用いることができる。

露光装置５が、紫外光６をプリント基板５０の表面５０Ｓに照射する。露光装置５は、例えばガス放電型紫外線ランプや、紫外域の高調波を出力する固体レーザ発振器で構成される。ガス放電型紫外線ランプとしては、例えば高圧水銀ランプや、パルス発光のキセノンランプを用いることができる。固体レーザ発振器としては、例えば、第３高調波の出力ユニットを含むＹＡＧレーザ発振器を用いることができる。紫外光６の波長は、例えば３６５ｎｍである。

プリント基板５０の表面５０Ｓの、未硬化のレジストパタン７が描画された領域を、露光装置５の脇まで搬送することにより、その領域を紫外光６で露光することができる。これにより、硬化したレジストパタン８が形成される。

カメラ３は、ステージ２に保持されているプリント基板５０の表面５０Ｓに形成されたパタンを観察し、画像データを生成する。プリント基板５０に、スルーホール等のパタンが形成されている場合には、カメラ３がこのパタンを観察し、画像データを生成する。この画像データに基づいて、インクジェットプリンタ４で描画されるレジストパタン７の位置決めを行うことができる。

ステージ２の裏側の空間に（図中、ステージ２の左方に）、カメラ３Ａ、インクジェットプリンタ４Ａ、及び露光装置５Ａが配置されている。ステージ２による搬送方向に関して上流側からカメラ３Ａ、インクジェットプリンタ４Ａ、及び露光装置５Ａが配置されている。ステージの左方に配置されたカメラ３Ａ、インクジェットプリンタ４Ａ、及び露光装置５Ａは、それぞれ、ステージ２の右方に配置されたカメラ３、インクジェットプリンタ４、及び露光装置５と同様な構成を有する。

インクジェットプリンタ４Ａにより、プリント基板６０の表面６０Ｓに、未硬化のレジストパタン７Ａが描画される。未硬化のレジストパタン７Ａに、露光装置５Ａで紫外光を照射することにより、硬化したレジストパタン８Ａが形成される。また、カメラ３Ａにより得られた画像データに基づいて、インクジェットプリンタ４Ａで描画されるレジストパタン７Ａの位置決めを行うことができる。

インクジェットプリンタ４のヘッドの吐出口４１、及びインクジェットプリンタ４Ａのヘッドの吐出口４１Ａから、それぞれ、水平方向に液状レジストが吐出される。また、インクジェットプリンタ４の吐出口４１から、プリント基板５０の表面５０Ｓまでの距離と、インクジェットプリンタ４Ａの吐出口４１Ａから、プリント基板６０の表面６０Ｓまでの距離とが等しくなるように、インクジェットプリンタ４及び４Ａが配置されている。

次に、図２（Ａ）〜図２（Ｅ）を参照して、第２の実施例によるパタン作製方法について説明する。第１の実施例のパタン作製装置が用いられる。

図２（Ａ）に示すように、プリント基板５０は、コア基板５１に導電膜５２が積層された構造を有する。コア基板５１は、例えばエポキシ樹脂等で形成され、導電膜５２は、例えば銅で形成される。プリント基板６０も、プリント基板５０と同様な構成を有する。

図２（Ｂ）に示すように、プリント基板５０の導電膜５２の上に、所望の配線パタンに対応した未硬化のレジストパタン７を描画する。次に、図２（Ｃ）に示すように、未硬化のレジストパタン７に紫外光を照射して、硬化したレジストパタン８を形成する。

図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）に示した工程は、図１に示したステージ２により、プリント基板５０を鉛直上方向に一定速度で搬送しながら行われる。導電膜５２の表面の所定領域がインクジェットプリンタ４の下を通過するときに、この領域内に描画が行われる。この領域が、下流に搬送されて露光装置５の下を通過するときに露光される。プリント基板５０を搬送することにより、インクジェットプリンタ４で描画可能な範囲、及び露光装置５で露光可能な範囲が、導電膜５２の全面で走査される。

次に、図２（Ｄ）に示すように、レジストパタン８をエッチングマスクとして、導電膜５２をエッチング除去する。レジストパタン８の下に配線パタン５２ａが残り、その他の領域においてはコア基板５１が露出する。さらに、図２（Ｅ）に示すように、レジストパタン８を除去する。このようにして、インクジェットプリンタ４で描画したレジストパタン７に対応した配線パタン５２ａが形成される。

ステージ２の表側に保持されたプリント基板５０に配線パタンを作製する方法について説明したが、同様にして、ステージ２の裏側に保持されたプリント基板６０にも配線パタンを作製することができる。

プリント基板６０の配線パタン作製において、インクジェットプリンタ４Ａによりレジストパタン７Ａを描画する工程、及び、露光装置５Ａによりレジストパタン７Ａを露光する工程が、ステージ２により、プリント基板６０を鉛直上方向に一定速度で搬送しながら行われる。プリント基板５０及び６０のレジストパタンの描画及び露光工程は、両プリント基板を搬送しながら、並列して行われる。

以上説明したように、実施例のパタン作製装置及びパタン作製方法を用いれば、２枚のプリント基板に対して並列にレジストパタンの描画及び露光を行うことができる。ステージに１枚だけプリント基板を保持してレジストパタンの描画及び露光を行う場合に比べて、時間効率良くパタンを作製することができる。

比較例として、ステージが水平に配置され、ステージの表側（ステージの上側）と裏側（ステージの下側）にそれぞれプリント基板を保持し、ステージの表側の空間に（ステージの上方に）配置されたインクジェットプリンタで、上側のプリント基板にレジストパタンを描画し、ステージの裏側の空間に（ステージの下方に）配置されたインクジェットプリンタで、下側のプリント基板にレジストパタンを描画するパタン作製装置について考える。

比較例のパタン作製装置では、ステージが水平に配置されているので、ステージの表側の空間に配置された（ステージの上方に配置された）インクジェットプリンタは、下向きに液状レジストを吐出し、ステージの裏側の空間に配置された（ステージの下方に配置された）インクジェットプリンタは、上向きに液状レジストを吐出する。

実施例のパタン作製装置では、ステージが水平面に対して垂直に配置されているので、ステージの表側の空間に配置された（図１のステージ２の右方に配置された）インクジェットプリンタ、及び、ステージの裏側の空間に配置された（図１のステージ２の左方に配置された）インクジェットプリンタは、例えば、双方とも水平方向に液状レジストを吐出すればよい。

このため、実施例のパタン作製装置の方が、比較例のパタン作製装置に比べて、ステージの表側及び裏側の空間に配置された２つのプリンタによる描画の状態の、重力に起因するばらつきを低減することができる。

さらに、実施例のパタン作製装置は、インクジェットプリンタ４の吐出口４１からプリント基板５０の表面５０Ｓまでの距離と、インクジェットプリンタ４Ａの吐出口４１Ａからプリント基板６０の表面６０Ｓまでの距離とが等しいので、プリント基板５０及び６０の描画の状態の均一化が図られる。

なお、実施例のパタン作製方法におけるレジストパタンの描画のスループットは、インクジェットプリンタの性能に律速される。例えば、Ａ４サイズの紙を１分間当たり１２枚印刷できるプリンタを用いれば、Ａ４サイズの基板を仮定すると、１時間当たり７２０枚（１２枚×６０分）の基板にレジストパタンを描画できる。

なお、レジストパタンの解像度は以下のように見積もることができる。例えば、解像度が２４００ｄｐｉ（横）×１２００ｄｐｉ（縦）のインクジェットプリンタを用いるとする。ドット径とピッチの比を１：２と仮定した場合、ドット径は（２５．４ｍｍ（１インチ）／２４００ｄｐｉ）／２＝５．３μｍと見積もられる。仮に、にじみ率を２とすれば、プリント基板の導電膜上の最終ドット径は５．３μｍ×２＝１０．６μｍとなる。この最終ドット径をレジストパタンの解像度と定義すれば、レジストパタンの解像度は１０．６μｍと見積もられる。なお、にじみ率については、例えば「インクジェット最新技術」，株式会社情報機構，２００４年，ｐ．７９に記載されており、
にじみ率ｂ＝着弾拡がり率ｓ×浸透拡がり率ｐ ・・・（１）
と表され、
着弾拡がり率ｓ＝着弾時のドット径Ｄ^＊／インク滴径ｄ ・・・（２）
浸透拡がり率ｐ＝最終ドット径Ｄ／着弾時のドット径Ｄ^＊ ・・・（３）
と表される。

次に、図３を参照して、第３の実施例によるパタン作製装置について説明する。第１の実施例のパタン作製装置では、インクジェットプリンタと露光装置からなる組を、ステージ２の右方及び左方に１組ずつ配置した。第３の実施例のパタン作製装置では、インクジェットプリンタと露光装置からなる組を、ステージ２の右方及び左方に、それぞれ２組ずつ配置する。他の構成は、第１の実施例のパタン作製装置と同様である。

図３に示すように、ステージ２の右方に、搬送方向の上流側から、インクジェットプリンタ１４、露光装置１５、インクジェットプリンタ２４、露光装置２５が配置されている。プリント基板５０の表面の、インクジェットプリンタ１４及び２４で描画された領域が、それぞれ、上方に搬送されて、露光装置１５及び２５で露光される。

ステージ２の左方に、搬送方向の上流側から、インクジェットプリンタ１４Ａ、露光装置１５Ａ、インクジェットプリンタ２４Ａ、露光装置２５Ａが配置されている。プリント基板６０の表面の、インクジェットプリンタ１４Ａ及び２４Ａで描画された領域が、それぞれ、上方に搬送されて、露光装置１５Ａ及び２５Ａで露光される。

このように、第３の実施例のパタン作製装置では、ステージ２の右方及び左方の双方に、インクジェットプリンタと露光装置からなる組を、搬送方向に複数組並べて配置している。これにより、一つのインクジェットプリンタで描画すべき基板表面の領域を、搬送方向に関して狭くできるので、第１の実施例の装置よりも、時間効率よくパタンを作製することができる。

次に、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）を参照して、第４の実施例によるパタン作製装置について説明する。第４の実施例で、プリント基板７０は、その両面に導電膜が形成されている構造を有する。

図４（Ａ）は、正面方向から見た第４の実施例のパタン作製装置を概略的に示す。ステージ１２の構造が明確になるよう断面を示す。第４の実施例の装置では、ステージ１２が、額縁状の形状になっており、プリント基板７０をその縁部で保持する。これにより、プリント基板７０の両面双方の導電膜が露出する。

図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＡ−Ａ線に沿ったパタン作製装置の断面（水平な断面）を示す。支持部材１２１が、ステージ１２を支持し、ステージ１２を鉛直方向に移動させる。

図４（Ａ）に戻って説明を続ける。プリント基板７０の右方に配置されたカメラ３、インクジェットプリンタ４、露光装置５、及び、プリント基板７０の左方に配置されたカメラ３Ａ、インクジェットプリンタ４Ａ、及び露光装置５Ａの構成は、第１の実施例のパタン作製装置と同様である。なお、インクジェットプリンタ４及び４Ａの液状レジストの吐出口から、描画すべき基板表面までの距離が、相互に等しくされている。

第４の実施例のパタン作製装置を用いれば、プリント基板の両面に対して同時にレジストパタンの描画及び露光を行うことができる。プリント基板の片面ずつレジストパタンの描画及び露光を行う場合に比べて、時間効率良くパタンを作製することができる。

第４の実施例では、プリント基板の縁部がステージに保持される。このような保持方法で、プリント基板を水平に保持しようとすると、プリント基板がたわみやすい。第４の実施例のパタン作製装置は、プリント基板が水平面に対して垂直な姿勢で保持されるので、プリント基板のたわみが抑制される。

次に、図５を参照して、第５の実施例によるパタン作製装置について説明する。第５の実施例のパタン作製装置は、プリント基板７０の両面に対し同時にレジストパタンの描画及び露光を行う第４の実施例のパタン作製装置において、第３の実施例のパタン作製装置と同様に、インクジェットプリンタと露光装置からなる組を、搬送方向に複数組並べた構成を有する。

第５の実施例のパタン作製装置は、第３の実施例と同様に、１つのインクジェットプリンタで描画すべき領域を、搬送方向に関して狭くできるので、第４の実施例の装置よりも時間効率よくパタンを作製することができる。また、第４の実施例と同様に、プリント基板のたわみが抑制される。

なお、上記実施例では、ステージによりプリント基板を鉛直上方向に搬送しながら、レジストパタンの描画と露光とを行ったが、搬送方向はこれに限らない。プリント基板のレジストパタンを描画すべき表面が鉛直方向と平行な状態を保ったまま、レジストパタンを描画すべき表面と平行な方向に、プリント基板を搬送すればよい。

なお、上記実施例では、一例として、プリント基板の配線パタンを作製したが、上記実施例によるパタン作製方法は、レジストパタンをマスクとして基板表面を加工するその他の技術に適用することが可能である。

以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

第１の実施例によるパタン作製装置の概略正面図である。 第２の実施例によるパタン作製方法を説明するための加工対象物の断面図（その１）である。 第２の実施例によるパタン作製方法を説明するための加工対象物の断面図（その２）である。 第２の実施例によるパタン作製方法を説明するための加工対象物の断面図（その３）である。 第２の実施例によるパタン作製方法を説明するための加工対象物の断面図（その４）である。 第２の実施例によるパタン作製方法を説明するための加工対象物の断面図（その５）である。 第３の実施例によるパタン作製装置の概略正面図である。 第４の実施例によるパタン作製装置の正面方向から見た概略図である。 第４の実施例によるパタン作製装置の、図４（Ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。 第５の実施例によるパタン作製装置の正面方向から見た概略図である。

符号の説明

１ 基台
２ ステージ
３、３Ａ カメラ
４、４Ａ インクジェットプリンタ
５、５Ａ 露光装置
６ 紫外光
７、７Ａ 未硬化のレジストパタン
８、８Ａ 硬化したレジストパタン
５０、６０ プリント基板
５１ コア基板
５２ 導電膜
５２ａ 配線パタン

Claims (4)

1. 第１の基板の第１の表面、及び、第２の基板の第２の表面が、鉛直方向と平行に、かつ相互に反対方向を向くように、該第１及び第２の基板を保持するとともに、該第１及び第２の基板を、該第１及び第２の表面に平行な方向に搬送するステージと、
   前記ステージに保持された第１の基板の第１の表面上に、光で硬化する液状レジストを吐出して第１のレジストパタンを描画する第１のインクジェットプリンタと、
   前記ステージに保持された第２の基板の第２の表面上に、光で硬化する液状レジストを吐出して第２のレジストパタンを描画する第２のインクジェットプリンタと、
   前記ステージによる搬送方向に関して、前記第１のレジストパタンが描画される位置よりも下流側において、前記第１のレジストパタンを露光する第１の露光装置と、
   前記ステージによる搬送方向に関して、前記第２のレジストパタンが描画される位置よりも下流側において、前記第２のレジストパタンを露光する第２の露光装置と
   を有するパタン作製装置。
2. 基板の第１の表面、及び該基板の該第１の表面の反対側の第２の表面の双方が露出し、該第１及び第２の表面がともに鉛直方向と平行になるように、該基板を保持するとともに、該基板を該第１及び第２の表面に平行な方向に搬送するステージと、
   前記ステージに保持された基板の第１の表面上に、光で硬化する液状レジストを吐出して第１のレジストパタンを描画する第１のインクジェットプリンタと、
   前記ステージに保持された基板の第２の表面上に、光で硬化する液状レジストを吐出して第２のレジストパタンを描画する第２のインクジェットプリンタと、
   前記ステージによる搬送方向に関して、前記第１のレジストパタンが描画される位置よりも下流側において、前記第１のレジストパタンを露光する第１の露光装置と、
   前記ステージによる搬送方向に関して、前記第２のレジストパタンが描画される位置よりも下流側において、前記第２のレジストパタンを露光する第２の露光装置と
   を有するパタン作製装置。
3. （ａ）第１の基板の第１の表面、及び、第２の基板の第２の表面が、鉛直方向と平行に、かつ相互に反対方向を向くように、該第１及び第２の基板を保持した状態で、該第１の表面及び該第２の表面に、それぞれ、インクジェットプリンタにより、光で硬化する液状レジストを吐出して、第１及び第２のレジストパタンを描画する工程と、
   （ｂ）前記第１及び第２のレジストパタンを露光する工程と、
   （ｃ）前記工程（ｂ）で露光された前記第１及び第２のレジストパタンをマスクとして、前記第１及び第２の表面を加工する工程と
   を有し、
   前記工程（ａ）及び（ｂ）は、前記基板を、前記第１及び第２の表面に平行な方向に搬送しながら行われ、該工程（ａ）が行われる位置は、該工程（ｂ）が行われる位置よりも搬送方向に関して上流側であり、前記第１及び第２の表面のそれぞれの所定領域内に該工程（ａ）で第１及び第２のレジストパタンが描画された後、この領域が下流に搬送され、該工程（ｂ）で該第１及び第２のレジストパタンが露光されるパタン作製方法。
4. （ａ）基板の第１の表面、及び該基板の該第１の表面の反対側の第２の表面の双方が露出し、該第１及び第２の表面がともに鉛直方向と平行になるように、該基板を保持した状態で、該第１の表面及び該第２の表面に、それぞれ、インクジェットプリンタにより、光で硬化する液状レジストを吐出して、第１及び第２のレジストパタンを描画する工程と、
   （ｂ）前記第１及び第２のレジストパタンを露光する工程と、
   （ｃ）前記工程（ｂ）で露光された前記第１及び第２のレジストパタンをマスクとして、前記第１及び第２の表面を加工する工程と
   を有し、
   前記工程（ａ）及び（ｂ）は、前記基板を、前記第１及び第２の表面に平行な方向に搬送しながら行われ、該工程（ａ）が行われる位置は、該工程（ｂ）が行われる位置よりも搬送方向に関して上流側であり、前記第１及び第２の表面のそれぞれの所定領域内に該工程（ａ）で第１及び第２のレジストパタンが描画された後、この領域が下流に搬送され、該工程（ｂ）で該第１及び第２のレジストパタンが露光されるパタン作製方法。

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