JP2007329181A - パタン作製方法及びパタン作製装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 マスクの在庫管理が不要であり、ダイレクトイメージング法よりも高いスループットとすることが容易なパタン作製方法を提供する。
【解決手段】 パタン作製方法は、(a)表面にフォトレジスト膜が形成された基板の該フォトレジスト膜上に、インクジェットプリンタによりインク画像を描画する工程と、(b)インク画像をマスクとして、フォトレジスト膜を露光する工程と、(c)露光されたフォトレジスト膜を現像してレジストパタンを形成する工程と、(d)レジストパタンをマスクとして、基板の表面を加工する工程とを有する。
【選択図】 図1
【解決手段】 パタン作製方法は、(a)表面にフォトレジスト膜が形成された基板の該フォトレジスト膜上に、インクジェットプリンタによりインク画像を描画する工程と、(b)インク画像をマスクとして、フォトレジスト膜を露光する工程と、(c)露光されたフォトレジスト膜を現像してレジストパタンを形成する工程と、(d)レジストパタンをマスクとして、基板の表面を加工する工程とを有する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、パタン作製方法及びパタン作製装置に関し、特に、インクジェットプリンタを用いるパタン作製方法及びパタン作製装置に関する。
プリント基板の少量多品種化の進展に伴い、プリント基板の回路パタンを形成するためのダイレクトイメージング法の採用が徐々に始まっている。ダイレクトイメージング法では、レーザビームを走査してフォトレジスト膜を直接露光する。このため、配線パタンに対応するマスクを用いない。
また、以下のような回路パタン形成技術が、特許文献1に開示されている。図5(A)に示すように、プリント基板の基材101の両側の表面上に導電層102が形成され、導電層102の表面上にアルカリ可溶性の樹脂層103が形成されており、樹脂層103の表面上に、インクからなるレジスト画像104が形成されている。レジスト画像104は、熱溶融インク方式のインクジェットプリンタにより描画される。
図5(B)に示すように、レジスト画像104をエッチングマスクとして、アルカリ性処理液により樹脂層103が溶解除去される。さらに、レジスト画像104と残った樹脂層103をエッチングマスクとして、酸性処理液により導電層102が溶解除去される。この後、エッチングマスクとして用いたレジスト画像104及び樹脂層103を除去することにより、導電層102からなる配線パタンが形成される。
上述のダイレクトイメージング法では、マスクを用いないため、マスク作製及びマスクの在庫管理が不要という利点がある。しかしその反面、例えば、レーザビームを走査しながら露光することに起因して、マスクを用いた方法に比べてスループットが低い。
また、特許文献1の開示する技術では、インクからなるレジスト画像104をエッチングマスクとして、その下の樹脂層103を溶解除去している。レジスト画像104のエッチング耐性が十分でない場合には、残すべき領域の樹脂層103が溶解除去されてしまい、所望のパタンを形成することができなくなるであろう。
本発明の一目的は、マスクの在庫管理が不要であり、ダイレクトイメージング法よりも高いスループットとすることが容易なパタン作製方法及びパタン作製装置を提供することである。
本発明の他の目的は、インクジェットプリンタを用いるパタン作製方法及びパタン作製装置であって、インクジェットプリンタで描画された画像に十分なエッチング耐性が要求されないパタン作製方法及びパタン作製装置を提供することである。
本発明のさらに他の目的は、インクジェットプリンタを用いる新規なパタン作製方法及びパタン作製装置を提供することである。
本発明の一観点によれば、(a)表面にフォトレジスト膜が形成された基板の該フォトレジスト膜上に、インクジェットプリンタによりインク画像を描画する工程と、(b)前記インク画像をマスクとして、前記フォトレジスト膜を露光する工程と、(c)露光された前記フォトレジスト膜を現像してレジストパタンを形成する工程と、(d)前記レジストパタンをマスクとして、前記基板の表面を加工する工程とを有するパタン作製方法が提供される。
本発明の他の観点によれば、表面に第1のフォトレジスト膜が形成された第1の加工対象物を保持して、該第1の加工対象物を第1の方向に搬送するステージと、前記ステージに保持された第1の加工対象物の第1のフォトレジスト膜の表面に、インクを吐出して第1のインク画像を描画する第1のインクジェットプリンタと、前記ステージによる搬送方向に関して、前記第1のインク画像が描画される位置よりも下流側において、前記第1のインク画像をマスクとして前記第1のフォトレジスト膜を露光する第1の露光装置とを有するパタン作製装置が提供される。
インク画像を遮光マスクとして、フォトレジスト膜のある領域を一括露光することができるため、ダイレクトイメージング法に比べて、露光時間を短縮することができる。フォトレジスト膜を現像して形成したレジストパタンをマスクとして基板表面を加工するため、インク画像には、エッチングマスクとしての機械的強度やエッチング耐性が求められない。
図1に、本発明の第1の実施例によるパタン作製装置の概略正面図を示す。基台1の上に、Xステージ2が取り付けられている。Xステージ2は、その上にプリント基板50を保持し、プリント基板50の表面に平行なX方向(図1において横方向)に移動することができる。
Xステージ2の上方に、カメラ3、インクジェットプリンタ4、及び露光装置5が配置されている。Xステージ2による搬送方向に関して、上流側からカメラ3、インクジェットプリンタ4、及び露光装置5が配置されている。
インクジェットプリンタ4のヘッド41からインクが吐出され、プリント基板50の表面にインクからなる画像10(インク画像10)が描画される。インクジェットプリンタ4のヘッド41として、圧電素子の発生する圧力でインクを吐出させるピエゾ方式インクジェットプリントヘッドや、熱によりインクを吐出させるサーマルインクジェットプリントヘッドを用いることができる。
露光装置5が、紫外光6をプリント基板50の表面に照射する。露光装置5は、例えばガス放電型紫外線ランプや、紫外域の高調波を出力する固体レーザ発振器で構成される。ガス放電型紫外線ランプとしては、例えば高圧水銀ランプや、パルス発光のキセノンランプを用いることができる。固体レーザ発振器としては、例えば、第3高調波の出力ユニットを含むYAGレーザ発振器を用いることができる。紫外光6の波長は、例えば365nmである。プリント基板50の、インク画像10が描画された領域を露光装置5の下方まで搬送することにより、その領域を紫外光6で露光することができる。
カメラ3は、Xステージ2に保持されているプリント基板50の表面に形成されたパタンを観察し、画像データを生成する。プリント基板50に、スルーホール等のパタンが形成されている場合には、カメラ3がこのパタンを観察し、画像データを生成する。この画像データに基づいて、プリント基板50の表面におけるインク画像10の位置決めを行うことができる。
次に、図2(A)〜図2(F)を参照して、第2の実施例によるパタン作製方法について説明する。本方法は、第1の実施例のパタン作製装置により行われる。
図2(A)に示すように、プリント基板50は、コア基板51、導電膜52、及びフォトレジスト膜53の3層構造を有する。コア基板51は、例えばエポキシ樹脂等で形成され、導電膜52は、例えば銅で形成される。フォトレジスト膜53として、例えばドライフィルムレジストが用いられる。
図2(B)に示すように、フォトレジスト膜53の表面上に、所望の配線パタンに対応したインク画像10を描画する。次に、図2(C)に示すように、インク画像10を遮光マスクとして、フォトレジスト膜53を紫外線6で露光する。
図2(B)及び図2(C)に示した工程は、図1に示したXステージ2によりプリント基板50をX方向に一定速度で搬送しながら行われる。フォトレジスト膜53の表面の所定領域がインクジェットプリンタ4の下を通過するときに、この領域内に描画が行われる。この領域が、下流に搬送されて露光装置5の下を通過するときに露光される。プリント基板50を、図1に示したX方向に搬送することにより、インクジェットプリンタ4で描画可能な範囲、及び露光装置5で露光可能な範囲が、フォトレジスト膜53の全面で走査される。
図2(D)に示すように、露光されたフォトレジスト膜53を現像する。インク画像10の下にレジストパタン53aが残り、その他の領域においては、導電膜52が露出する。次に、図2(E)に示すように、レジストパタン53aをエッチングマスクとして、導電膜52をエッチング除去する。レジストパタン53aの下に配線パタン52aが残り、その他の領域においてはコア基板51が露出する。
さらに、図2(F)に示すように、フォトレジスト膜53を、その上のインク画像10と共に除去する。このようにして、インク画像10に対応した配線パタン52aが形成される。
実施例のパタン作製方法では、図2(C)に示した工程において、プリント基板50の表面のある領域内のフォトレジスト膜53が一括露光される。このため、レーザビームを走査しながら露光を行う従来のダイレクトイメージング法に比べて、露光時間を短縮することができる。また、プリント基板50ごとに、遮光マスクとして用いられるインク画像10を描画するので、遮光マスクの在庫管理が必要ない。
プリント基板50を搬送しながら、相対的に上流側でインク画像10の描画を行う工程と、相対的に下流側で露光を行う工程とが並行して行われる。実施例の方法では、ダイレクトイメージング法と比べると、遮光マスクとして用いられるインク画像10の描画工程が加わっているが、インク画像10の描画工程は露光工程と並行して行うことができるので、描画工程が加わったことに起因するスループットの低下はほとんど生じない。
実施例のパタン作製方法では、インク画像10がフォトレジスト膜53の露光時に紫外光を遮光するマスクとして機能すればよい。図2(E)に示した導電膜52をエッチングする工程では、レジストパタン53aがエッチングマスクとして作用する。このため、インク画像10には、エッチングマスクに必要とされる物理的強度及びエッチング耐性が必要とされない。
実施例のパタン作製方法で、インク画像10は紫外線6を遮光するマスクとして用いられる。紫外光を十分遮光するために、インク画像を描画するインクとして、例えば、水性顔料タイプのカーボンブラックの自己分散液を用いることが好ましいと考えられる(水性顔料タイプのカーボンブラックについては、例えば「インクジェット最新技術」,株式会社情報機構,2004年,p.101−103に記載されている)。水性顔料タイプのカーボンブラックは、顔料表面にスルフォン基あるいはカルボキシル基を導入して自己分散型としたもので、キャボット社により開発されたものである。
なお、自己分散型カーボンは、印刷物において、紙の内部へほとんど浸透せず表面に留まっているため高い黒色度を示し、さらに、拡散が少なくシャープな画像が得られるので、遮光マスクを形成するためのインクとして好適と考えられる。
なお、フォトレジスト膜53上のインク画像10が何らかの理由で水に侵食されるような場合、インク画像10ににじみが生じることが懸念される。これを防ぐためには、インクとしてマイクロカプセル化カーボンの分散液を使用すればよいであろう。マイクロカプセル化カーボンを用いたインクでは、カプセル化樹脂が粒子同士を結着させているため、水に侵食されてもにじみが生じにくい(マイクロカプセル化カーボンについては、例えば「インクジェット最新技術」,株式会社情報機構,2004年,p.126に記載されている)。
なお、カーボンブラックは、液晶ディスプレイにおいて、高い遮光性能を要求されるブラックマトリックスの材料としても用いられている(例えば、山田秦,「最新の液晶用カラーフィルタ製造技術」,精密工学会誌vol.169,no.7(2003)900−904を参照)。
なお、実施例のパタン作製方法におけるインク画像10の描画のスループットは、インクジェットプリンタの性能に律速される。例えば、A4サイズの紙を1分間当たり12枚印刷できるプリンタを用いれば、A4サイズの基板を仮定すると、1時間当たり720枚(12枚×60分)の基板にインク画像を描画できる。
なお、インク画像10の解像度は以下のように見積もることができる。例えば、解像度が2400dpi(横)×1200dpi(縦)のインクジェットプリンタを用いるとする。ドット径とピッチの比を1:2と仮定した場合、ドット径は(25.4mm(1インチ)/2400dpi)/2=5.3μmと見積もられる。仮に、にじみ率を2とすれば、フォトレジスト膜53上の最終ドット径は5.3μm×2=10.6μmとなる。この最終ドット径をインク画像10の解像度と定義すれば、インク画像10の解像度は10.6μmと見積もられる。なお、にじみ率については、例えば「インクジェット最新技術」,株式会社情報機構,2004年,p.79に記載されており、
にじみ率b=着弾拡がり率s×浸透拡がり率p ・・・(1)
と表され、
着弾拡がり率s=着弾時のドット径D*/インク滴径d ・・・(2)
浸透拡がり率p=最終ドット径D/着弾時のドット径D* ・・・(3)
と表される。
にじみ率b=着弾拡がり率s×浸透拡がり率p ・・・(1)
と表され、
着弾拡がり率s=着弾時のドット径D*/インク滴径d ・・・(2)
浸透拡がり率p=最終ドット径D/着弾時のドット径D* ・・・(3)
と表される。
図3に、第3の実施例によるパタン作製装置の概略正面図を示す。第3の実施例の装置で、水平に配置されたXステージ2は、その上にプリント基板50を保持するとともに、その下にもプリント基板50Aを保持する。支持部材21が、Xステージ2の縁部でXステージ2を支持し、Xステージ2をX方向に移動させる。
Xステージ2の下方に、カメラ3A、インクジェットプリンタ4A、及び露光装置5Aが配置されている。プリント基板50A、カメラ3A、インクジェットプリンタ4A、及び露光装置5Aは、それぞれ、プリント基板50、カメラ3、インクジェットプリンタ4、及び露光装置5と同様な構成を有する。
プリント基板50Aはプリント基板50と同時にX方向に搬送され、インクジェットプリンタ4Aがプリント基板50Aの表面にインク画像10Aを描画し、露光装置5Aによりインク画像10Aをマスクとした露光が行われる。カメラ3Aを用いて、プリント基板50Aの表面におけるインク画像10Aの位置決めを行うことができる。
第3の実施例のパタン作製装置を用いれば、2枚のプリント基板に対して同時にインク画像の描画及び露光を行うことができる。Xステージに1枚だけプリント基板を保持してインク画像の描画及び露光を行う場合に比べて、時間効率良くパタンを作製することができる。
次に、図4(A)及び図4(B)を参照して、第4の実施例によるパタン作製装置について説明する。第4の実施例で、プリント基板50Bは、その両面にフォトレジスト膜が形成されており、両面のフォトレジスト膜の下(基板内部側)に、配線パタンを作製すべき導電膜が形成されているものである。
図4(A)は、正面方向から見た第4の実施例のパタン作製装置を概略的に示す。Xステージ2Bの構造が明確になるよう断面を示す。第4の実施例の装置では、Xステージ2Bが、額縁状の形状になっており、プリント基板50Bをその縁部で保持する。これにより、プリント基板50Bの両面双方のフォトレジスト膜が露出する。
図4(B)は、図4(A)のA−A線に沿ったパタン作製装置の断面(X方向に垂直な断面)を示す。支持部材21Bが、Xステージ2Bを支持し、Xステージ2BをX方向に移動させる。
図4(A)に戻って説明を続ける。プリント基板50Bの上方に配置されたカメラ3、インクジェットプリンタ4、露光装置5、及び、プリント基板50Bの下方に配置されたカメラ3A、インクジェットプリンタ4A、及び露光装置5Aの構成は、第3の実施例のパタン作製装置と同様である。
第4の実施例のパタン作製装置を用いれば、プリント基板の両面に対して同時にインク画像の描画及び露光を行うことができる。プリント基板の片面ずつインク画像の描画及び露光を行う場合に比べて、時間効率良くパタンを作製することができる。
なお、上記実施例では、一例として、プリント基板の配線パタンを作製したが、上記実施例によるパタン作製方法は、レジストパタンをマスクとして基板表面を加工するその他の技術に適用することが可能である。
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
1 基台
2 Xステージ
3 カメラ
4 インクジェットプリンタ
5 露光装置
6 紫外光
10 インク画像
50 プリント基板
51 コア基板
52 導電膜
52a 配線パタン
53 フォトレジスト膜
53a レジストパタン
2 Xステージ
3 カメラ
4 インクジェットプリンタ
5 露光装置
6 紫外光
10 インク画像
50 プリント基板
51 コア基板
52 導電膜
52a 配線パタン
53 フォトレジスト膜
53a レジストパタン
Claims (7)
- (a)表面にフォトレジスト膜が形成された基板の該フォトレジスト膜上に、インクジェットプリンタによりインク画像を描画する工程と、
(b)前記インク画像をマスクとして、前記フォトレジスト膜を露光する工程と、
(c)露光された前記フォトレジスト膜を現像してレジストパタンを形成する工程と、
(d)前記レジストパタンをマスクとして、前記基板の表面を加工する工程と
を有するパタン作製方法。 - 前記工程(a)及び(b)は前記基板を搬送しながら行われ、該工程(a)が行われる位置は、該工程(b)が行われる位置よりも搬送方向に関して上流側であり、前記フォトレジスト膜の表面の所定領域内に該工程(a)でインク画像が描画された後、この領域が下流に搬送され、該工程(b)でこの領域が露光される請求項1に記載のパタン作製方法。
- 前記インク画像を構成するインクは、カーボンブラックを含有する請求項1または2に記載のパタン作製方法。
- 表面に第1のフォトレジスト膜が形成された第1の加工対象物を保持して、該第1の加工対象物を第1の方向に搬送するステージと、
前記ステージに保持された第1の加工対象物の第1のフォトレジスト膜の表面に、インクを吐出して第1のインク画像を描画する第1のインクジェットプリンタと、
前記ステージによる搬送方向に関して、前記第1のインク画像が描画される位置よりも下流側において、前記第1のインク画像をマスクとして前記第1のフォトレジスト膜を露光する第1の露光装置と
を有するパタン作製装置。 - 前記第1のインクジェットプリンタが吐出するインクは、カーボンブラックを含有する請求項4に記載のパタン作製装置。
- 前記ステージは、該ステージの上に前記第1の加工対象物を保持し、さらに該ステージの下に、第2のフォトレジスト膜が形成された第2の加工対象物を保持し、該第2の加工対象物も前記第1の方向に搬送し、さらに、
前記ステージの下に保持された第2の加工対象物の第2のフォトレジスト膜の表面に、インクを吐出して第2のインク画像を描画する第2のインクジェットプリンタと、
前記ステージによる搬送方向に関して、前記第2のインク画像が描画される位置よりも下流側において、前記第2のインク画像をマスクとして前記第2のフォトレジスト膜を露光する第2の露光装置と
を有する請求項4または5に記載のパタン作製装置。 - 前記第1の加工対象物の表側の表面に第1のフォトレジスト膜が形成され、該第1の加工対象物の裏側の表面に第2のフォトレジスト膜が形成され、前記ステージは、該第1の加工対象物の第1及び第2のフォトレジスト膜の双方が露出するように該第1の加工対象物を保持し、さらに、
前記ステージに保持された第1の加工対象物の第2のフォトレジスト膜の表面に、インクを吐出して第2のインク画像を描画する第2のインクジェットプリンタと、
前記ステージによる搬送方向に関して、前記第2のインク画像が描画される位置よりも下流側において、前記第2のインク画像をマスクとして前記第2のフォトレジスト膜を露光する第2の露光装置と
を有する請求項4または5に記載のパタン作製装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006157429A JP2007329181A (ja) | 2006-06-06 | 2006-06-06 | パタン作製方法及びパタン作製装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006157429A JP2007329181A (ja) | 2006-06-06 | 2006-06-06 | パタン作製方法及びパタン作製装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007329181A true JP2007329181A (ja) | 2007-12-20 |
Family
ID=38929470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006157429A Withdrawn JP2007329181A (ja) | 2006-06-06 | 2006-06-06 | パタン作製方法及びパタン作製装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007329181A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008182211A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-08-07 | Palo Alto Research Center Inc | 紫外線、電子線、イオンビームおよびx線パターニング用の印刷金属マスク |
JP2012048183A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Tokyo Denki Univ | レジストパターンの形成方法 |
CN104349598A (zh) * | 2013-08-05 | 2015-02-11 | 北大方正集团有限公司 | 一种阶梯电路板作方法、阶梯电路板 |
JP2016515960A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-06-02 | エムアンドアール プリンティング エクイップメント,インコーポレイティド | スクリーン印刷用スクリーンを作成する方法及び装置 |
-
2006
- 2006-06-06 JP JP2006157429A patent/JP2007329181A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20090901 |