JP7223868B2 - 高密度導体を有するpcb製品を調製するための方法及び装置 - Google Patents
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Description
本発明は、次の図面に関連して、以下の詳細な説明からより完全に理解され認識されるであろう。
Claims (22)
- 高密度導体を有するPCB製品を調製するための方法であって、
導電層を含むPCB基板を提供するステップと、
前記PCB基板の上に未露光感光性パターンを選択的に印刷するためにインクジェットプリンタを使用するステップであって、前記未露光感光性パターンは、5μm未満の厚さを有する、ステップと、
露光パターンを画定するための放射に前記未露光感光性パターンを露光するステップであって、前記露光パターンは、20μm未満のピッチを有する、ステップと、
前記未露光感光性パターンを露光するステップの前に、非酸素透過性パターンを前記未露光感光性パターンの上に選択的に印刷して積層するためにインクジェットプリンタを使用するステップと、
30μm未満のピッチを有する前記高密度導体を画定するための前記露光パターンによって画定されたパターンに従って前記導電層をウェットエッチングするステップと、
を含み、
前記未露光感光性パターンは、感光性インクによって印刷され、前記感光性インクは、
前記感光性インクのうちの33~64重量%を構成するフォトレジストと、
前記感光性インクのうちの19.99~59.99重量%を構成する溶媒と、
前記感光性インクのうちの1~10重量%を構成する湿潤剤と、
前記感光性インクのうちの0.01~0.1重量%を構成する界面活性剤と、
前記感光性インクのうちの1~3重量%を構成する接着促進剤であって、前記接着促進剤は1700~70000Daの分子量を有する、接着促進剤と、
前記感光性インクのうちの2~3重量%を構成する塩基性溶液であって、前記接着促進剤が前記塩基性溶液中に溶解されている、塩基性溶液と、
を含む、PCB製品を調製するための方法。 - 前記接着促進剤は、前記感光性インクが上に印刷される銅成分のウェットエッチング処理の異方性を増大させるように作用する、請求項1に記載のPCB製品を調製するための方法。
- 前記感光性インクは、30dyn/cm未満の表面張力を有する、請求項1又は2に記載のPCB製品を調製するための方法。
- 高密度導体を有するPCB製品を調製するための方法であって、
導電層を含むPCB基板を提供するステップと、
前記PCB基板の上に未露光感光性パターンを選択的に印刷するためにインクジェットプリンタを使用するステップであって、前記未露光感光性パターンは、5μm未満の厚さを有する、ステップと、
露光パターンを画定するための放射に前記未露光感光性パターンを露光するステップであって、前記露光パターンは、20μm未満のピッチを有する、ステップと、
30μm未満のピッチを有する前記高密度導体を画定するための前記露光パターンによって画定されたパターンに従って前記導電層をウェットエッチングするステップと、
を含み、
前記未露光感光性パターンを選択的に印刷するために前記インクジェットプリンタを使用するステップの後で、及び前記未露光感光性パターンを露光するステップの前に、非酸素透過性パターンを前記未露光感光性パターンの上に選択的に印刷して積層するためにインクジェットプリンタを使用するステップを更に含み、
前記非酸素透過性パターンは、非酸素透過性インクによって印刷され、前記非酸素透過性インクは、
前記非酸素透過性インクのうちの10~15重量%を構成するポリマーであって、前記ポリマーは7000Daの最小分子量を有する、ポリマーと、
前記非酸素透過性インクのうちの合計63.9~68.99重量%を構成する1つ又は複数の溶媒と、
前記非酸素透過性インクのうちの20重量%を構成する増粘剤溶媒と、
前記非酸素透過性インクのうちの1重量%を構成する湿潤剤と、
前記非酸素透過性インクのうちの0.01~0.1重量%を構成する界面活性剤と、
を含む、PCB製品を調製するための方法。 - 前記非酸素透過性インクは、355~460nmの波長を有する光を透過する、請求項4に記載のPCB製品を調製するための方法。
- 前記非酸素透過性インクは、30dyn/cm未満の表面張力を有する、請求項4又は5に記載のPCB製品を調製するための方法。
- 高密度導体を有するPCB製品を調製する際に用いるための装置であって、前記装置は、
共通シャシーと、
前記共通シャシーの上に装着され、PCB基板の上に未露光感光性パターンを選択的に印刷し、前記未露光感光性パターンを露光する前に、非酸素透過性パターンを前記未露光感光性パターンの上に選択的に印刷して積層するように作用するインクジェットプリンタであって、前記未露光感光性パターンは、5μm未満の厚さを有する、インクジェットプリンタと、
前記共通シャシーの上に装着され、露光パターンを画定するための放射に前記未露光感光性パターンを露光するように作用するパターン露光機であって、前記露光パターンは、20μm未満のピッチを有する、パターン露光機と、
を備え、
前記未露光感光性パターンは、感光性インクによって印刷され、前記感光性インクは、
前記感光性インクのうちの33~64重量%を構成するフォトレジストと、
前記感光性インクのうちの19.99~59.99重量%を構成する溶媒と、
前記感光性インクのうちの1~10重量%を構成する湿潤剤と、
前記感光性インクのうちの0.01~0.1重量%を構成する界面活性剤と、
前記感光性インクのうちの1~3重量%を構成する接着促進剤であって、前記接着促進剤は、1700~70000Daの分子量を有する、接着促進剤と、
前記感光性インクのうちの2~3重量%を構成する塩基性溶液であって、前記接着促進剤が前記塩基性溶液中に溶解されている、塩基性溶液と、
を含む、装置。 - 前記接着促進剤は、前記感光性インクが上に印刷される銅成分のウェットエッチング処理の異方性を増大させるように作用する、請求項7に記載のPCB製品を調製するための装置。
- 前記感光性インクは、30dyn/cm未満の表面張力を有する、請求項7又は8に記載のPCB製品を調製するための装置。
- 高密度導体を有するPCB製品を調製する際に用いるための装置であって、前記装置は、
共通シャシーと、
前記共通シャシーの上に装着され、PCB基板の上に未露光感光性パターンを選択的に印刷するように作用するインクジェットプリンタであって、前記未露光感光性パターンは、5μm未満の厚さを有する、インクジェットプリンタと、
前記共通シャシーの上に装着され、露光パターンを画定するための放射に前記未露光感光性パターンを露光するように作用するパターン露光機であって、前記露光パターンは、20μm未満のピッチを有する、パターン露光機と、
を備え、
前記インクジェットプリンタは、
感光性インクの前記未露光感光性パターンを印刷するように作用する第1インクジェットヘッドと、
非酸素透過性インクの非酸素透過性パターンを前記未露光感光性パターンの上に印刷して積層するように作用する第2インクジェットヘッドと、
を備え、
前記非酸素透過性パターンは、非酸素透過性インクによって印刷され、前記非酸素透過性インクは、
前記非酸素透過性インクのうちの10~15重量%を構成するポリマーであって、前記ポリマーは、7000Daの最小分子量を有する、ポリマーと、
前記非酸素透過性インクのうちの合計63.9~68.99重量%を構成する1つ又は複数の溶媒と、
前記非酸素透過性インクのうちの20重量%を構成する増粘剤溶媒と、
前記非酸素透過性インクのうちの1重量%を構成する湿潤剤と、
前記非酸素透過性インクのうちの0.01~0.1重量%を構成する界面活性剤と、
を含む、装置。 - 前記非酸素透過性インクは、355~460nmの波長を有する光を透過する、請求項10に記載の装置。
- 前記非酸素透過性インクは、30dyn/cm未満の表面張力を有する、請求項10又は11に記載の装置。
- 高密度導体を有するPCB製品を調製する際に用いるための装置であって、前記装置は、
共通ステージと、
前記ステージの上のPCB基板の上に未露光感光性パターンを選択的に印刷し、前記未露光感光性パターンを露光する前に、非酸素透過性パターンを前記未露光感光性パターンの上に選択的に印刷して積層するように作用するインクジェットプリンタであって、前記未露光感光性パターンは、8μm未満の厚さを有する、インクジェットプリンタと、
露光パターンを画定するための放射に前記ステージの上の前記PCB基板の上の前記未露光感光性パターンを露光するように作用するパターン露光機であって、前記露光パターンは、20μm未満のピッチを有する、パターン露光機と、
を備え、
前記未露光感光性パターンは、感光性インクによって印刷され、前記感光性インクは、
前記感光性インクのうちの33~64重量%を構成するフォトレジストと、
前記感光性インクのうちの19.99~59.99重量%を構成する溶媒と、
前記感光性インクのうちの1~10重量%を構成する湿潤剤と、
前記感光性インクのうちの0.01~0.1重量%を構成する界面活性剤と、
前記感光性インクのうちの1~3重量%を構成する接着促進剤であって、前記接着促進剤は、1700~70000Daの分子量を有する、接着促進剤と、
前記感光性インクのうちの2~3重量%を構成する塩基性溶液であって、前記接着促進剤が前記塩基性溶液中に溶解されている、塩基性溶液と、
を含む、装置。 - 前記接着促進剤は、前記感光性インクが上に印刷される銅成分のウェットエッチング処理の異方性を増大させるように作用する、請求項13に記載のPCB製品を調製するための装置。
- 前記感光性インクは、30dyn/cm未満の表面張力を有する、請求項13又は14に記載のPCB製品を調製するための装置。
- 高密度導体を有するPCB製品を調製する際に用いるための装置であって、前記装置は、
共通ステージと、
前記ステージの上のPCB基板の上に未露光感光性パターンを選択的に印刷し、前記未露光感光性パターンを露光する前に、非酸素透過性パターンを前記未露光感光性パターンの上に選択的に印刷して積層するように作用するインクジェットプリンタであって、前記未露光感光性パターンは、8μm未満の厚さを有する、インクジェットプリンタと、
露光パターンを画定するための放射に前記ステージの上の前記PCB基板の上の前記未露光感光性パターンを露光するように作用するパターン露光機であって、前記露光パターンは、20μm未満のピッチを有する、パターン露光機と、
を備え、
前記インクジェットプリンタは、
感光性インクの前記未露光感光性パターンを印刷するように作用する第1インクジェットヘッドと、
非酸素透過性インクの非酸素透過性パターンを印刷するように作用する第2インクジェットヘッドと、
を備え、
前記非酸素透過性パターンは、非酸素透過性インクによって印刷され、前記非酸素透過性インクは、
前記非酸素透過性インクのうちの10~15重量%を構成するポリマーであって、前記ポリマーは、7000Daの最小分子量を有する、ポリマーと、
前記非酸素透過性インクのうちの合計63.9~68.99重量%を構成する1つ又は複数の溶媒と、
前記非酸素透過性インクのうちの20重量%を構成する増粘剤溶媒と、
前記非酸素透過性インクのうちの1重量%を構成する湿潤剤と、
前記非酸素透過性インクのうちの0.01~0.1重量%を構成する界面活性剤と、
を含む、装置。 - 前記非酸素透過性インクは、355~460nmの波長を有する光を透過する、請求項16に記載の装置。
- 前記非酸素透過性インクは、30dyn/cm未満の表面張力を有する、請求項16又は17に記載の装置。
- インクジェットプリンタにおいて用いるための非酸素透過性インクであって、前記非酸素透過性インクは、未露光感光性パターンを露光する前に前記未露光感光性パターンの上に積層されるインクであり、前記非酸素透過性インクは、
前記非酸素透過性インクのうちの10~15重量%を構成するポリマーであって、前記ポリマーは、7000Daの最小分子量を有する、ポリマーと、
前記非酸素透過性インクのうちの合計63.9~68.99重量%を構成する1つ又は複数の溶媒と、
前記非酸素透過性インクのうちの20重量%を構成する増粘剤溶媒と、
前記非酸素透過性インクのうちの1重量%を構成する湿潤剤と、
前記非酸素透過性インクのうちの0.01~0.1重量%を構成する界面活性剤と、
を含む、非酸素透過性インク。 - 前記非酸素透過性インクは、355~460nmの波長を有する光を透過する、請求項19に記載の非酸素透過性インク。
- 前記非酸素透過性インクは、30dyn/cm未満の表面張力を有する、請求項19又は20に記載の非酸素透過性インク。
- 前記非酸素透過性インクは、3μm未満の高さを有する印刷特徴を形成するように作用する、請求項19~21のいずれか1項に記載の非酸素透過性インク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023015923A JP2023059886A (ja) | 2019-02-14 | 2023-02-06 | 高密度導体を有するpcb製品を調製するための装置及び感光性インク |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962805318P | 2019-02-14 | 2019-02-14 | |
US62/805,318 | 2019-02-14 | ||
PCT/IL2020/050160 WO2020165897A1 (en) | 2019-02-14 | 2020-02-11 | A method and apparatus for preparing a pcb product having highly dense conductors |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023015923A Division JP2023059886A (ja) | 2019-02-14 | 2023-02-06 | 高密度導体を有するpcb製品を調製するための装置及び感光性インク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022518613A JP2022518613A (ja) | 2022-03-15 |
JP7223868B2 true JP7223868B2 (ja) | 2023-02-16 |
Family
ID=72044207
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021547478A Active JP7223868B2 (ja) | 2019-02-14 | 2020-02-11 | 高密度導体を有するpcb製品を調製するための方法及び装置 |
JP2023015923A Pending JP2023059886A (ja) | 2019-02-14 | 2023-02-06 | 高密度導体を有するpcb製品を調製するための装置及び感光性インク |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023015923A Pending JP2023059886A (ja) | 2019-02-14 | 2023-02-06 | 高密度導体を有するpcb製品を調製するための装置及び感光性インク |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11596070B2 (ja) |
EP (1) | EP3912439B1 (ja) |
JP (2) | JP7223868B2 (ja) |
KR (2) | KR20220110861A (ja) |
CN (1) | CN112970337B (ja) |
IL (1) | IL284946B (ja) |
TW (1) | TW202046835A (ja) |
WO (1) | WO2020165897A1 (ja) |
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- 2020-02-11 US US17/425,023 patent/US11596070B2/en active Active
- 2020-02-11 JP JP2021547478A patent/JP7223868B2/ja active Active
- 2020-02-11 CN CN202080004537.9A patent/CN112970337B/zh active Active
- 2020-02-11 EP EP20755391.8A patent/EP3912439B1/en active Active
- 2020-02-11 KR KR1020227025985A patent/KR20220110861A/ko active Application Filing
- 2020-02-11 KR KR1020217029459A patent/KR102428051B1/ko active IP Right Grant
- 2020-02-11 WO PCT/IL2020/050160 patent/WO2020165897A1/en unknown
- 2020-02-14 TW TW109104677A patent/TW202046835A/zh unknown
-
2021
- 2021-07-19 IL IL284946A patent/IL284946B/en unknown
-
2023
- 2023-02-06 JP JP2023015923A patent/JP2023059886A/ja active Pending
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KR20210129680A (ko) | 2021-10-28 |
KR102428051B1 (ko) | 2022-08-01 |
IL284946B (en) | 2022-06-01 |
US11596070B2 (en) | 2023-02-28 |
US20220104360A1 (en) | 2022-03-31 |
KR20220110861A (ko) | 2022-08-09 |
TW202046835A (zh) | 2020-12-16 |
WO2020165897A1 (en) | 2020-08-20 |
EP3912439B1 (en) | 2024-04-03 |
EP3912439A1 (en) | 2021-11-24 |
CN112970337A (zh) | 2021-06-15 |
EP3912439A4 (en) | 2022-11-02 |
CN112970337B (zh) | 2022-05-24 |
IL284946A (en) | 2021-09-30 |
JP2023059886A (ja) | 2023-04-27 |
JP2022518613A (ja) | 2022-03-15 |
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