KR100552881B1 - 감광성 수지 볼록판의 현상 방법 및 현상 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 계면활성제를 함유하지 않은 수성 현상액을 사용하고, 또한 현상액을 순환 사용함으로써 폐액의 처분 비용을 저감시키는 감광성 수지 인쇄판의 현상 방법을 제공하는 것이다. 노광에 의해 소정의 패턴으로 경화된 감광성 수지 인쇄판에 대하여, 물 단일 또는 기체를 혼입한 기액 2상의 수성 현상액을 인쇄판 표면에 대하여 고압 (수압 1 내지 30 MPa, 기체압 0.1 MPa 이상)으로 분사시켜 현상하고, 사용 종료 현상액 내에 혼입된 소수성의 감광성 수지를 여과 등의 수법에 의해 분리 제거한 후, 여액을 현상액으로서 순환 재이용한다.
감광성 수지 볼록판, 수성 현상액, 고압, 고압 제트 펌프, 감광성 수소 방출제

Description

감광성 수지 볼록판의 현상 방법 및 현상 장치 {Method and Apparatus for Developing Photosensitive Resin Relief Printing Plate}
본 발명은 마분지 인쇄, 필름 인쇄, 프리프린트 인쇄, 라벨 인쇄 등의 볼록판 인쇄에 사용되는 감광성 수지 볼록판의 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 수성 현상액을 사용하고 또한 감광성 수지판의 현상 처리에서 배출되는 폐액을 극소화할 수가 있는 감광성 수지 볼록판의 제조 방법에 관한 것이다.
마분지 인쇄, 필름 인쇄, 프리프린트 인쇄, 라벨 인쇄에 대표되는 볼록판 인쇄용의 판재로서 종래부터 감광성 수지판이 사용되고 있다.
이 감광성 수지의 하나인 APR (상표명, 아사히 가세이 제조)은 액상 감광성 수지로서 가장 대표적인 상품이고, 이 수지를 사용한 제판 장치로서 ALF, AWF, ASF (모두 상표명, 모두 아사히 가세이 제조) 등이 시판되고 있다. 이들을 사용한 제판 공정에서는 우선 투명한 캐리어 필름 상에 감광성 수지액을 같은 두께로 도포하고, 그 위에 베이스 필름을 적층한 후, 미리 별도의 시스템으로 제작된, 자외광선을 선택적으로 투과하는 네가티브 필름 등의 투명 화상 담체를 통해 자외광선을 상기 적층 구조체 상에 조사함으로써 노광된 감광성 수지 액분만을 부분적으로 광경화시켜 릴리프 화상을 형성시키고, 계속해서 미경화 수지를 고무 블레이드 등으로 제거 회수하고, 마지막으로 릴리프 화면 상에 남은 미경화 수지를 세정액 (현상액)으로 완전히 씻어 낸 후, 필요한 후처리를 실시함으로써 인쇄에 공급되는 감광성 수지볼록판을 제조하는 방법이 채용되고 있다.
그런데 현재 미경화 수지를 씻어 내는 현상 공정에 있어서, 일반적으로 화학 활성이 높은 현상액에 의해 미경화 수지의 분해ㆍ제거가 행해지고 있지만, 사용하는 현상액에 어느 일정량 이상 미경화 수지가 녹으면 현상 능력이 저하되어 사용 불능이 된다. 이 사용 불능된 현상액은 그대로 하수 또는 자연 환경 중에 배출할 수 없기 때문에 산업 폐기물 처분 업자에 세정 폐액으로서 그 처분을 위탁해야만 한다. 그 양은 많고 그 처분 비용은 높으며, 경제적으로 문제가 되고 있다.
또한 현재 일반적으로 현상 공정 후에 후노광 공정을 행하고 있다. 이 후노광 공정이란 현상 공정에서 얻어진 경화판의 내부 및 표면의 미반응물을 경화시킴으로써 기계적 강도를 향상시키기 위한 공정이고, 또한 인쇄판에 또한 활성 광선을 조사함으로써 경화판의 표면 점착성을 감소시키기 위한 공정이다. 이 후노광 공정에서는 감광성 수지층 표면의 중합 반응을 촉진하기 위해 감광성 수지판을 액체 중에 침지하여 공기 중의 산소를 차단하고 액체 중에서 활성 광선을 조사하고 있다. 그러나 액체 중에서 후노광 공정을 행한다는 것은 제판 장치 주위가 오탁되어 작업성이 저하된다는 것을 의미하며, 작업 환경의 현저한 저하라는 문제점이 제기된다.
이상과 같은 현상으로부터 사용 종료 현상액의 처분 비용을 저감하는 방법, 및 작업 환경을 향상시키기 위해서 공기 중에서 후 노광 공정을 행하는 방법의 개발이 강하게 요망되고 있다.
한편, 현상 공정에 대해서는 일본 특허 공개 2000-29227 (가부시끼가이샤 간사이 신기쥬쓰 겡큐쇼「패턴 형성 방법 및 감광성 수지 조성물」)에 현상 대상물의 감광층을 향하여 고압력을 가한 수성 현상액을 스프레이 노즐로부터 분사하는 현상 방법의 예가 기재되어 있다. 이 현상 방법에서 사용하는 현상액은 수성 현상액이며, 실질적으로는 물이다. 종래의 현상법에 있어서는 현상액에 포함되는 계면활성제에 의한 화학적 작용을 응용하여 미경화 수지를 분해, 제거하고 있는데 반하여, 실질적으로 계면활성제 등의 화학 성분이 포함되고 있지 않은 현상액을 이용하여 미경화 수지를 씻어 내는 상기 일본 특허 공개 2000-29227의 현상 방법은 현상액을 고압으로 분사함으로써 릴리프면에 큰 물리적 에너지를 제공하여 미경화 수지를 비산시켜 제거한다. 따라서 현상액에 화학 활성을 갖게 할 필요가 없기 때문에 현상액은 물로서 충분하다. 이렇게 함으로써 계면활성제 등의 세정제 비용을 삭감할 수 있고, 또한 현상액의 수명은 현상액 중에 혼입된 미경화 수지량에 그다지 의존하지 않기 때문에 계면활성제를 사용하는 현상 방법과 비교하여 현상액 수명이 연장되어, 그에 따라 현상 폐액의 처분 비용을 삭감할 수 있게 되었다. 그러나 이 방법으로서는 현상액의 처분 비용을 저감시킨다는 문제는 해결할 수 있지만 선명한 인쇄 결과가 얻어지는 판 재현성을 갖는 인쇄판이 얻어지지 않는다는 문제가 있고 또한 통상의 세정 시간의 수배의 세정 시간을 투자하지 않으면 선명한 인쇄 결과를 얻을 수 있는 판 재현성을 갖는 인쇄판을 얻을 수 없다는 문제가 있었다.
이상과 같은 현상으로부터 사용 종료 현상액의 처분 비용을 저감시키고, 또한 계면활성제를 사용하는 종래의 현상 방법과 같은 정도의 현상 시간으로 선명한 인쇄 결과를 얻을 수 있는 감광성 수지 볼록판을 현상하는 방법의 개발이 강하게 요망되고 있다.
<발명의 개시>
본 발명은 그 요망에 응하는 것으로, 노광 공정 후의 감광성 수지 볼록판에 대한 현상액의 순환 사용에 의해 현상 폐액의 발생량을 억제하고 그 폐액 처분 비용을 저감시킴과 동시에 공기 중에서의 후노광 공정도 가능하게 하는 제판 방법을 제공하는 것이다.
본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구를 거듭한 결과, 현상액에 특수한 세정액 성분을 함유시키지 않고, 거의 물로 이루어지는 고온의 현상액을 사용하여 물리적 힘으로 미경화 수지를 인쇄판으로부터 제거하고, 필요에 따라 현상액에 약간의 감광성 수소 방출제를 함유시키면 공기 중에서 후노광에 의해 판 표면에 점착성이 없는 감광성 수지 볼록판을 얻을 수 있다는 지견을 얻어, 본 발명을 완성시킴에 이르렀다.
즉, 본 발명은
(1) 노광 후의 감광성 수지 볼록판에 대하여 40 ℃ 이상의 수성 현상액을 고압으로 분사하는 공정을 포함하는 감광성 수지 볼록판의 현상 방법,
(2) 수성 현상액을 1 MPa 이상 30 MPa 이하의 압력하에서 분사하는 상기 (1)의 방법,
(3) 수성 현상액에 기체가 혼입되어 있는 상기 (1) 또는 (2)의 방법,
(4) 혼입되어 있는 감광성 수지를 수성 현상액으로부터 필터로 제거하고 상 기 수성 현상액을 순환하여 사용하는 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나의 방법,
(5) 수성 현상액을 감광성 수지 볼록판의 표면에 분사한 후, 감광성 수지 볼록판의 표면을 물로 린스하고 상기 물을 그대로 수성 현상액으로 혼입하는 상기 (4)의 방법,
(6) 수성 현상액이 감광성 수소 방출제를 포함하는 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나의 방법,
(7) 수성 현상액을 볼록판 표면에 분사한 후, 공기 중에서 볼록판 표면에 대하여 활성 광선을 조사하는 상기 (6)의 방법,
(8) 활성 광선이, 주로 파장 영역 200 내지 400 nm의 자외광선인 상기 (7)의 방법,
(9) 수성 현상액을 1 MPa 이상 30 MPa 이하의 압력하에서 분사하는 노즐을 1개 이상 사용하는 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 하나의 방법,
(10) 1 MPa 이상 30 MPa 이하의 압력하에서 수성 현상액을 토출할 수 있는 펌프를 사용하는 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 하나의 방법,
(11) 탱크 내에 비축된 수성 현상액 표층 및(또는) 수성 현상액이 흐르는 배관 중에 오일 흡착 매트 필터, 부직포 필터 또는 종이 필터가 구비되어 있고, 수성 현상액을 이들 필터로 여과하는 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 하나의 방법,
(12) 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 하나의 방법에 사용되는 감광성 수지 볼록판의 현상 장치,
(13) (가) 감광성 수지 볼록판을 고정시키기 위한 지지체 및 이 지지체에 대 향하도록 설치되고 고압의 수성 현상액을 내뿜기 위한 1개 이상의 스프레이 노즐을 배열시킨 노즐 헤더를 포함하는 판 처리부,
(나) 가열기를 설치한, 수성 현상액을 비축하는 용액 탱크부, 및
(다) 입력측에서 상기 용액 탱크부에 접속되고 출력측에서 상기 노즐 헤더에 접속된 고압 제트 펌프,
(라) 린스액 분사용의 노즐 헤더, 및
(마) 기체 블로우 노즐을 포함하는 감광성 수지 볼록판의 현상 장치,
(14) 상기 스프레이 노즐과 상기 고압 제트 펌프가 1 MPa 이상 30 MPa 이하의 압력으로 수성 현상액을 각각 분사 및 토출할 수 있는 상기 (13)의 장치,
(15) 상기 용액 탱크부에 필터가 설치되어 있는 상기 (13)의 장치,
(16) 상기 판 처리부에는 린스액을 분사하는 노즐 헤더가 구비되어 있고, 상기 용액 탱크부는 분사 후의 린스액을 분사 후의 수성 현상액과 함께 비축하도록 되어 있는 상기 (13)의 장치,
(17) 상기 판 처리부가 공기 중에서 활성 광선을 조사하는 1개 이상의 램프를 배열시킨 램프부를 더 포함하는 상기 (13)의 장치
이다.
도 1은 본 발명의 실시에 적합한 현상 장치의 개략 구성을 나타낸 도면.
도 2A 내지 2D는 참고예로서 종래의 화학 현상법에 의해 얻어진 감광성 수지인쇄판의 측정부의 확대 사진.
도 3A 내지 3D는 실시예 1에서 얻어진 감광성 수지 인쇄판의 측정부의 확대사진.
도 4A 내지 4D는 실시예 3에서 얻어진 감광성 수지 인쇄판의 측정부의 확대사진.
도 5A 내지 5D는 비교예 1에서 얻어진 감광성 수지 인쇄판의 측정부의 확대사진.
<발명을 실시하기위한 최량의 형태>
본 발명의 인쇄판 현상 방법은 인쇄판에 대하여 수성 현상액을 특정한 조건하에서 고압으로 분사한 후, 필요에 따라 주로 물을 사용하는 린스 공정 및 활성 광선 조사에 의한 후노광 공정을 수반하는 일련의 공정으로 이루어진다. 우선, 도 1에 따라 본 발명의 현상 방법 및 현상 장치에 대해서 그 개요를 설명한다.
도 1은 본 발명의 현상 방법이 적용된 현상 장치의 한 예의 모식도이다. 이 도에 도시한 바와 같이, 이 본 발명의 현상 장치는 고압 스프레이 현상 및 그 후의 린스 처리 및 후노광 처리를 행하기 위한 판 처리부 (200)과, 현상액을 저장, 가열하는 용액 탱크부 (210)과, 현상액의 고압화를 행하는 고압 제트 펌프 (101)로 구성되어 있다.
우선, 판 처리부 (200)에는 현상 대상의 감광성 수지 볼록판 (108)을 클립 등으로 고정시키기 위한 지지체 (107)이 설치되어 있고, 그 고정된 감광성 수지 볼록판을 향하여 고압의 현상액을 내뿜는 스프레이 노즐 (112)를 1개 또는 여러개 배열시킨 노즐 헤더 (102)가 감광성 수지 볼록판 표면의 수직 방향으로 설치되어 있다. 이 노즐 헤더 (102)의 입력측에는 내온성, 내압성이 우수한 고압 전용 호스 (109)를 통해 고압 제트 펌프 (101)이 연결되어 있다. 또한 판 처리부 (200)에는, 고압 제트 현상 처리 후, 감광성 수지 볼록판 표면에 남은 현상액을 씻어 내리는 린스액을 분사하는 노즐 헤더 (103)이 구비되어 있다. 린스액 분사용의 노즐 헤더의 입력측에는 호스 (111)을 통해 수돗물 배관 (114)가 연결되어 있다. 또한 감광성 수지 볼록판 표면에 남은 린스액을 불어 흩날리는 기체 블로우 노즐 (113)이 설치될 수도 있다. 또한 감광성 수지 볼록판의 표면의 끈적임 제거, 볼록판 자체의 물성 향상을 목적으로 공기 중에서 활성 광선을 조사하는 램프가 감광성 수지 볼록판 표면에 평행하게 1개 또는 여러개 배열된 램프부 (104)가 설치되어 있다.
용액 탱크부 (210)에는, 현상액을 소정의 온도까지 가열시키는, 또는 소정의 온도로 보온하는 가열기 (106)이 설치되어 있다. 또한 용액 탱크 안에 저장되어 있는 현상액의 표층에는 현상액 내에 혼입된 액상 수지를 여과하기 위해서 필요에 따라 오일 흡착 매트, 부직포 필터, 종이 필터 등의 필터 (105)를 설치한다.
고압 제트 펌프 (101)은 이 현상 장치의 압력원을 구성한다. 고압 제트 펌프 (101)의 입력측에는, 호스 (110)을 통해 용액 탱크 (210)이 접속되어 있다. 한편 고압 제트 펌프 (101)의 출력측에는, 고압 전용 호스 (109)를 통해 고압의 현상액을 분무하는 노즐 (112)가 1개 또는 여러개 배열되어 있는 노즐 헤더 (102)가 접속되어 있다.
이상의 구성으로 되어 있는 감광성 수지 볼록판의 현상 장치에서, 고압 제트 펌프 (101)을 구동하면 용액 탱크 (210) 내에서 소정의 온도까지 가열된 현상액이 고압 제트 펌프 (101) 내로 흡인되어, 고압력이 가해진 상태로 노즐 헤더 (102)로 공급된다. 그리고, 노즐 헤더 (102)에 공급된 현상액은, 스프레이 노즐 (112)의 분사구로부터 미립화 또는 균등화된 상태로 분사된다. 스프레이 노즐 (112)로부터 분출된 현상액은 감광성 수지 볼록판에 닿은 후, 필터 (105)를 통해 미경화 수지를 제거하고 용액 탱크 (210) 내에 취입된다. 그리고 그 용액 탱크 (210)에 연결된 호스 (110)을 통해 다시 고압 제트 펌프 (101) 내로 흡인된다. 그 후 충분히 현상이 행하여진 후, 감광성 수지 볼록판 표면에 남은 현상액을 씻어 내기 위해 수돗물로부터 직접 흡인한 린스액을 린스액 분사용의 노즐 헤더 (103)으로부터 분무한다. 이 린스액은 직접 그대로 용액 탱크 (210) 내로 취입된다. 린스액 처리 종료 후, 필요에 따라 기체 블로우 노즐 (113)으로부터 기체를 감광성 수지 볼록판에 블로잉하여 린스액을 불어 흩날리고, 그 후, 활성 광선 램프 (104)로 활성 광선을 감광성 수지 볼록판에 조사함으로써 후노광을 행한다.
상기와 같이, 도 1에서 예시된 구성에 의한 감광성 수지 볼록판의 현상 방법 및 장치를 사용한, 본 발명의 고압 스프레이 현상 방법 및 장치는 통상의 수법에 의한 노광 공정에 제공된 액상 또는 고체상 감광성 수지 인쇄판에 대하여 적용할 수 있다. 즉, 소정의 패턴이 디자인된 네가티브 필름 상에 커버 필름, 감광성 수지, 베이스 필름 및 마스킹 필름을 이 순으로 적층하여 얻어지는 인쇄판 구성체에 대하여 노광을 행한다. 노광 후, 커버 필름을 박리하고, 필요에 따라 미경화 수지를 고무 주걱이나 기체 나이프 등으로, 어느 정도 감광성 수지 볼록판 본체로부터 회수하고, 그 후 상기한 감광성 수지 볼록판 현상 장치의 판 처리부에 감광성 수지 볼록판을 삽입, 고정한 후, 상기한 고압 스프레이 현상을 실시할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 보다 구체적으로 설명한다.
본 발명에서는 수성 현상액을 사용한다. 여기서 말하는 수성 현상액이란 제거해야 할 미경화 감광성 수지에 대한 용해도 또는 유화 작용이 충분히 낮고, 현상 폐액을 여과 등의 비교적 간단한 방법으로 처리함으로써 쉽게 현상액의 재생이 가능한 현상액을 말하며, 예를 들면 현상해야 할 인쇄판의 감광성 수지의 종류에도 좌우되지만 계면활성제 함유량이 0.5 중량% 이하인 물을 주성분으로 하는 것을 들 수 있다. 이 수성 현상액은 필요에 따라 본 발명의 효과를 손상시키지 않은 정도로 물 이외의 다른 성분, 예를 들면 소량의 계면활성제, 알코올, 유기 용매, 표면 처리제 등을 포함할 수 있다.
종래, 액상 감광성 수지의 현상액으로 일반적으로 사용되는 수계 현상액으로서, 화학적 작용으로 수지를 용해함으로써 현상을 행하기 위해서 1 내지 5 %의 계면활성제 수용액을 함유시킨 것이 사용되고 있다. 그러나 이 현상액을 사용하면 현상 공정에 의해 제거된 미경화 수지가 현상액 중에 녹기 때문에, 수지 성분만을 현상액 중에서 제거하는 것이 곤란해진다. 이러한 미경화 감광성 수지를 함유하는 현상액은 그 수지 용해성이 저하될 뿐만 아니라 후술하는 후노광 공정에 의한 인쇄판 표면의 점착성 제거에도 바람직하지 않은 영향을 미친다. 이에 반해 본 발명의 수성 현상액은 계면활성제 수용액을 거의 함유하지 않은 수성 현상액이며, 소수성의 수지 성분은 본 발명의 수성 현상액 중에 녹지 않으며, 현상 공정 후, 사용 종료 수성 현상액으로부터 미경화 수지 성분만을 제거하는 것이 용이해진다.
이와 같이 본 발명에 있어서는 수성 현상액을 사용함으로써 현상 후의 수성 현상액에 포함되는 미경화 수지와 현상액의 분리가 용이하고 현상액의 순환 사용, 나아가서는 현상액의 장기 수명화를 도모할 수 있다. 그러나 본 발명의 수성 현상액에는 이 현상액의 장기 수명화를 방해하지 않을 정도로 후술하는 후노광 공정을 위한 감광성 수소 방출제, 및 필요에 따라 계면활성제를 비롯한 기타 여러가지 첨가제를 적절하게 함유할 수 있다.
또한 수성 현상액 중에 현상 공정에서 혼입되는 수지의 양으로서 현상액 100 중량부에 대하여 수지 혼입량이 4.0 중량부 이하이면 충분한 현상 효과를 유지할 수 있다.
본 발명에 있어서, 수성 현상액 중의 수지 성분을 분리, 제거하기 위해서 장치의 적당한 부분에 필터류를 설치함으로써 상기 현상액의 수명을 더욱 연장시킬 수도 있다. 예를 들면, 현상액을 감광성 수지 인쇄판에 분사한 후, 사용 종료 현상액이 저장되는 용액 탱크 (도 1, (210))의 표층에, 오일 흡착 매트, 부직포 필터, 종이 필터 등의 필터류 (도 1, (105))를 설치한다. 현상액이 이들 필터류를 통과하여 용액 탱크로 되돌아감에 따라 현상액 중의 대부분의 미경화 수지가 필터에 여과되어 수성 현상액을 재순환할 수가 있다.
본 발명의 수성 현상액에는 상기 현상액을 분사하였을 때의 현상력을 향상하기 위해서 기체를 포함시킬 수도 있다. 기체를 수성 현상액 중에 혼입할 경우, 기체의 압력은 0.1 MPa 이상이 바람직하다. 0.1 MPa보다 낮은 압력으로는 기체를 혼입한 것에 의한 물리적 충격에 의한 현상 효과의 향상이 인정되지 않는다.
본 발명의 수성 현상액은 현상 공정 후의 판 표면에 남는 점착성을 제거하는것을 목적으로 하는 후노광 공정을 위해 감광성 수소 방출제를 적량 포함할 수 있 다. 본 발명에 사용되는 감광성 수소 방출제로서는 예를 들면 일본 특허 공개 평 9-288356 공보에 기재되어 있는 감광성 수소 방출제와 같이, 활성 광선 조사에 의해 여기된 상태로 다른 화합물의 수소 원자를 방출할 수 있는 유기 카르보닐 화합물이 바람직하다. 이 경우, 상기 수소 방출제는, 광 여기 상태의 카르보닐기에 기인하는 다른 반응, 특히 노르리시 (Norrish) 1형 반응, 즉 카르보닐 화합물이 광 조사하에서 α위치 개열 (開裂)을 하는 반응, 또는 노르리시 2형 반응, 즉 카르보닐기의 γ위치에서 방출되는 수소를 갖는 케톤이 광 조사하에서 올레핀과 저분자량의 케톤 화합물로 개열하는 자기 개열 반응에 비해 동일한 정도이거나 그 이상의 수소 방출 반응성을 나타내는 유기 카르보닐 화합물이 적합하다.
본 발명의 감광성 수소 방출제로서 사용할 수 있는 대표적인 유기 카르보닐화합물로서는 예를 들면 벤조페논, o-벤조일벤조산메틸, 4-페닐벤조페논, 4-클로로벤조페논, 4-히드록시벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸-디페닐술피드, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 4-메틸벤조페논 등의 치환 또는 무치환 벤조페논류;
아세토페논, 4'-메틸아세토페논, 2',4'- 또는 3',5'-디메틸아세토페논, 4'-메톡시아세토페논, 2-클로로-2-페닐아세토페논, 3',4'-디클로로아세토페논, 4'-히드록시아세토페논 등의 치환 또는 무치환 아세토페논류;
벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 이소부틸에테르 등의 치환 또는 무치환 방향족 케톤류;
1,4-벤조퀴논, 2,6-디메틸-1,4-벤조퀴논, 2,6-디클로로-1,4-벤조퀴논, 안트 라퀴논, 2-클로로안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 1,4-나프토퀴논 등의 각종 o,p-퀴논 화합물류;
티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2-메틸티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤, 2,4-디클로로티옥산톤 등의 치환 또는 무치환 티옥산톤류 등의 각종 유기 카르보닐 화합물이 발명의 감광성 수소 방출제로서 사용할 수 있다.
본 발명에서는 상기 감광성 수소 방출제를 함유한 수성 현상액을 분사함으로써 현상 공정에서 인쇄판 중의 수지 경화물 표면에 감광성 수소 방출제를 부착 함침시킬 수 있고, 그 후 공기 중에서 인쇄판에 대하여 활성 광선을 조사함으로써 수소 방출 반응을 일으켜 인쇄판 표면의 점착성을 충분히 저감시킬 수 있다.
감광성 수소 방출제를 현상 공정에서 인쇄판에 충분히 함침시키기 위해서는 수성 현상액 중에 감광성 수소 방출제가 용해하고 있는 것이 최적이지만 현탁 상태로서 균일 분산하고 있어도 충분한 효과가 발현된다. 이 균일 분산 상태란 현상 중에 필요량의 감광성 수소 방출제가 침전되지 않고 용해, 부유하고 있는 상태를 나타낸다. 현상액 중에서 감광성 수소 방출제가 균일 분산하지 않은 상태에서는 예를 들면 현상 장치의 용액 탱크 (도 1, (210)) 내에 수지 경화부의 표면층으로의 부착 함침에 관여하지 않은 감광성 수소 방출제가 침전, 체류하는 등에 의해 후노광 공정 후 충분한 점착성 제거 효과가 얻어지지 않을 경우가 있다. 또한 스프레이 노즐부 (도 1, (112))에서 결정화한 감광성 수소 방출제가 막힘으로써 분사압의 저하가 생기고 또한 장치 고장의 원인이 될 수도 있다.
감광성 수소 추출 방출제를 현상액 중에서 균일 분산시키기 위한 혼합 방법 으로서는 다음과 같은 방법을 들 수 있다. 감광성 수소 방출제가 현상액에 용해 또는 균일 분산할 경우에는 그대로 감광성 수소 방출제를 현상액에 투입하여 혼합한다. 또한 현상액의 일부를 취하고, 이 현상액 일부에 감광성 수소 방출제를 혼합한 것을 현상액에 투입할 수 있다. 많은 감광성 수소 방출제는 10 내지 20 ℃에서 고체이고, 또한 액체이어도 특히 수계 현상액에 대하여 용해 또는 균일 분산되지 않는 것이 있다. 본 발명에서 현상액을 40 ℃ 이상의 고온으로 한 경우는 감광성 수소 방출제를 직접 투입하여도 감광성 수소 방출제는 균일 분산한다고 생각되지만, 감광성 수소 방출제의 종류에 따라 균일 분산성이 부족한 경우는 분산 조제를 첨가하여 감광성 수소 방출제의 용해성 또는 균일 분산성을 부여할 수도 있다.
본 발명의 수성 현상액은 인쇄판에 대하여 분사되었을 경우의 물리적 충격에의한 미경화 수지의 현상 효과를 충분히 발휘하기 위해 1 MPa 이상 30 Mpa 이하의 고압으로 노광 공정 후의 인쇄판에 분사시키는 것이 바람직하다. 1 MPa보다 낮은 압력으로는 물리적 충격으로 미경화 수지를 제거하는 현상 효과가 충분히 발휘될 수가 없고, 30 MPa 이상이면 분사된 현상액의 충격에 의해, 인쇄판 표면의 릴리프 형상이 손상된다. 특히 선폭이 500 ㎛ 이하인 독립선이나 면적률이 5 % 이하인 하이라이트 망점은 깨지거나 인쇄판으로부터 박리되어 그 손상이 현저한 경우가 있다.
또한 본 발명에 사용되는 수성 현상액의 온도는 40 ℃ 이상인 것이 필요하다. 수성 현상액을 40 ℃ 이상으로 함으로써 계면활성제를 사용하는 종래의 현상 방법과 동등한 판 품질을 갖는 인쇄판을 제조할 수가 있다. 이 이유로서는 예를 들면 고온의 현상액과 접촉함으로써 노광 공정에서 경화되지 않은 미경화 수지가 가열되어 그 점도가 저하되고, 현상 공정에서의 물리적 충격에 의한 미경화 수지의 제거 효과가 비약적으로 향상된다는 것을 생각할 수 있다. 또한 감광성 수소 방출제를 사용하는 후노광 공정에 있어서도, 일반적으로 현상액 온도를 높일수록 현상액에 대한 감광성 수소 방출제의 용해성, 균일 분산성이 향상하고 또한 수지 경화부 표면의 팽윤이 커져 감광성 수소 방출제의 함침량이 증대하기 때문에 인쇄판 표면의 점착성 제거 효과가 증대한다. 안정된 판 표면의 점착성 제거 효과를 얻기 위해서는 현상액의 온도가 40 내지 80 ℃로 유지되는 것이 바람직하고 55 내지 65 ℃로 유지되는 것이 더욱 바람직하다.
본 발명에 있어서, 현상 시간은 미경화 수지를 충분히 씻어 버릴 수 있는 시간일 수 있고, 예를 들면 두께가 5 내지 7 mm인 감광성 수지판이면 현상 시간은 8 내지 18 분이지만, 수성 현상액이 감광성 수소 방출제를 함유한 경우는 현상 시간이 수지 경화부로의 감광성 수소 방출제의 함침 시간에 해당하기 때문에 소정의 현상 시간 안에서 필요한 감광성 수소 방출제 함침량을 달성하고자 하는 경우, 그 밖의 함침 조건인, 현상액 온도, 현상액 중의 감광성 수소 방출제의 함유량, 수지 경화부 표면층에 제공하는 고압 스프레이 현상액의 충돌력 등을 조정함으로써 감광성 수소 방출제 함침량을 제어할 수가 있다.
즉, 고압 스프레이 현상액이 수지 경화부 표면에 제공하는 충돌력을 크게 할 수록 감광성 수소 방출제의 수지 경화부 표면층에 대한 감광성 수소 방출제 함침량이 커진다. 고압 스프레이 현상액이 수지 경화부 표면에 제공하는 충돌력을 크게 하는 요인으로서는 (1) 수압을 크게 하는 것, (2) 노즐 분사 유량을 크게 하는 것, (3) 노즐 선단과 인쇄판 표면의 거리를 짧게 하는 것 등을 들 수 있다.
현상액 중의 감광성 수소 방출제의 함유량에 있어서, 감광성 수지 조성물의 종류, 감광성 수소 방출제의 종류, 현상액 온도, 현상 시간, 현상액 수압, 노즐 분사 유량, 노즐과 인쇄판의 거리, 노즐의 형상 등에 의해 최적 함유량은 다르지만, 충분한 표면 점착성 제거 효과를 얻기 위한 함유량은 현상액 100 중량부에 대하여 감광성 수소 방출제 0.01 내지 10 중량부이고, 바람직하게는 0.05 내지 10 중량부이다. 0.01 중량부 이하의 함유량으로서는 표면 점착성 제거 효과는 충분하지 않고 10 중량부를 초과한 함유량으로는 표면 점착성 제거 효과의 증대를 볼 수 없다.
이하에 본 발명의 현상 장치 및 공정을 상세하게 설명한다.
상기 현상 공정을 실시하기 위한 전형적인 현상 장치는, 1 MPa 이상 30 Mpa 이하의 압력으로 현상액을 분사하는 노즐을 1개 이상 갖는 노즐 헤더와, 1 MPa 이상 30 MPa 이하의 압력으로 현상액을 토출할 수 있는 펌프로 구성되어 있다. 현상 공정에 있어서, 현상액의 분사 또는 분출 방향은 미경화 수지를 제거 가능한 한 특별히 제한되지 않고, 수지 경화부 표면에 대하여 약간 경사 방향일 수 있으나 통상은 수지 경화부 표면에 대하여 거의 수직 방향 (예를 들면 표면의 법선에 대하여 0내지 15˚정도)이다. 수성 현상액의 분사는 단일 또는 복수의 노즐 (예를 들면 병렬로 배치된 노즐군 등)을 사용하여 행할 수 있고, 노즐을 이동시키면서 수성 현상액을 분무상 또는 슬릿상으로 분사한다. 또한 고압 스프레이 현상에 있어서, 압력은 일정할 수도 있고, 다른 압력으로 여러번 현상할 수도 있다. 또한 여러번 현상 할 경우에는 예를 들면 첫번째는 물 뿐인 현상액, 두번째는 감광성 수소 방출제를 함유한 수성 현상액 등과 같이 현상액의 종류를 변화시킬 수 있다.
또한 현상액을 고압으로 분사하는 노즐은 기체를 현상액에 혼입하고 분사하는 것일 수 있다. 기체를 현상액에 혼입함으로써 현상액의 충돌력, 즉 현상력을 향상시키는 노즐로서는 예를 들면 멀티 세정기 MUC 1000형 (시부야 고교(주) 제조)의 건 (gun)형 토출부의 선단에 부착되어 있는 노즐 등을 들 수 있다.
또한 현상액 가열 장치로서는, 현상액을 저장하는 탱크 안에 현상액 가열용 가열기를 설치하는 것이 일반적이다. 이 경우, 출력이 큰 가열기는 단시간으로 현상액을 목표로 하는 온도까지 승온할 수가 있기 때문에, 비록 현상 중에 현상액을 분사함으로써 다소 현상액의 온도가 저하되는 경우가 있어도 신속하게 목표로 하는 온도로 복귀시킬 수 있어, 출력이 큰 가열기가 현상액의 온도 제어 상 유리하다. 또한 현상액 저장탱크는 사용되는 고압 펌프의 1 분당의 토출 유량의 4배 이상을 저장할 수 있는 용량인 것이 바람직하고, 예를 들면, 현상액 탱크의 저장량은 1 분당 50 ℓ의 토출량을 갖는 펌프를 사용하면 현상액 탱크의 저장량은 200 ℓ 이상이 바람직하다.
상기한 고압 스프레이 현상 종료 후, 감광성 수지 볼록판의 표면에 남은 수성 현상액을 씻어 내리기 위하여 물을 인쇄판 표면에 분무하여 린스를 행한다. 이 린스액의 조성은 물 뿐이고, 린스액의 수압 및 분사 방향, 시간, 온도, 방식은 인쇄판 표면에 남은 현상액을 씻어 내릴 수 있는 한 특별히 제한되지 않는다. 또한 린스액을 그대로 현상액에 혼입하고, 그 후에 현상액으로서 사용한다. 본 발명의 현상 공정에서는 현상액을 고온하 및 고압하에서 스프레이 분사함으로써 현상액이 미립화되고, 이에 따라 현상액 조성 중의 물이 증발하고 현상액이 감소된다. 그러나 상기 린스액을 현상액 중에 취입함으로써 현상액량을 일정하게 유지할 수 있다. 계면 활성제를 함유하고 화학 활성이 높은 종래의 현상액과는 달리, 린스액이 현상액에 혼입되어도 현상액 중의 계면활성제량의 비율이 감소함으로써 현상 효과가 저하되고 현상 폐액의 교환 시기를 빠르게 할 우려는 없다.
린스 공정 종료 후, 통상 인쇄판 표면에 남은 린스액을 제거하기 위해서 기체 블로우 노즐에 의한 물기 제거 공정을 제공한다. 기체 블로우의 기체압 및 분사 방향, 시간, 온도, 방식은 인쇄판 표면에 남은 린스액을 불어 흩날리는 것이 가능한 한 특별히 제한되지 않는다. 인쇄판 표면에 린스액이 남아 있으면 이 후에 행하는 후노광 공정에 있어서, 부착된 린스액으로 덮힌 감광성 수지 표면의 부분이 다른 린스액으로 덮히지 않은 부분 보다도 산소 저해성이 좋기 때문에 공기 중에서 활성 광선이 조사된 부분과 비교하여 인쇄판 표면이 백탁하거나 표면 점착성에 차이가 생겨 균일한 인쇄판 표면 상태를 얻을 수 없는 경우가 있다.
탈수 공정 종료 후, 현상된 인쇄판의 물성 향상 및 표면 점착성 제거를 위해 후노광 공정을 행한다. 후노광 공정에 있어서는 통상 메탈할라이드 램프, 저압 수은등, 케미칼 램프 또는 살균선 램프 등의 주로 파장 200 내지 400 nm의 자외광선을 공기 중에서 인쇄판에 대하여 조사한다.
충분한 표면 점착성 제거 효과를 얻기 위한 적정 노광량은 경화 수지판의 수지 조성, 감광성 수소 방출제의 종류, 수지 조성에 대한 감광성 수소 방출제의 함 침량에 따라 다르지만 적어도 500 mJ/cm2를 필요로 하고, 통상 1000 내지 3000 mJ/cm2의 범위에서 노광하는 것이 바람직하다. 5000 mJ/cm2 이상의 노광량으로는 판 표면에 미묘한 크랙이 생기기 때문에 바람직하지 않다.
인쇄판 표면의 점착성 평가는 예를 들면 직경 13 mm의 알루미늄 와이어를 포함하는 직경 50 mm의 고리의 원주 표면에 폴리에틸렌 필름을 감은 것을 인쇄판의 릴리프 표면에 정치시킨 상태로 상기 알루미늄 고리에 500 g의 하중을 실어 그대로 4 초간 방치한 후, 매분 30 mm의 속도로 알루미늄 고리를 인상하고 알루미늄 고리가 릴리프 표면에서 떨어질 때의 점착력을 푸서블 게이지 (pushable gage)로 판독하는 방식의 테크 테스터 (Tack Tester) (도요 세이끼사 제조)를 사용하여 행할 수 있다. 테크 테스터의 값 (이후 테크 수치라 기재)은 작은 쪽이 표면 점착성이 없는 인쇄판이라고 할 수 있다. 테크 수치가 대략 50 g을 초과하는 것은 인쇄판 표면에 이물이 부착되어 인쇄판에 불량을 초래하고, 또한 100 g을 초과하는 것은 인쇄판을 중첩하였을 때 판끼리가 밀착하거나 피인쇄물이 종이인 경우에는 인쇄면과 종이의 점착에 의해 종이 벗겨짐의 현상이 일어나기 쉽다. 태크 수치가 30 g 이하이면 실용상 점착성에 기인하는 문제는 발생되지 않을 것으로 생각된다. 인쇄판 중에서도 특히 점착성이 큰 액상 감광성 수지 인쇄판으로서는 표면 점착성 제거를 위해 아무런 처치도 실시하고 있지 않은 경우 테크 수치가 100 g을 초과하는 것이 일반적이다.
다음으로, 실시예 및 비교예에 의해 본 발명의 수성 현상액이 화학 활성이 높은 종래의 현상액에 떨어지지 않고, 또한 종래의 현상액을 상회하는 현상 성능을 갖는 것을 보다 상세하게 설명한다. 또한 본 발명의 기술 범위 및 실시 형태는 이 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<참고예>
(화학 현상액에 의한 종래의 현상법)
감광성 수지 조성물 F-320 (아사히 가세이(주) 제조, 이후 액상 감광성 수지 A라 기재) 및 ALF-Ⅱ형 제판기 (아사히 가세이(주) 제조)를 사용하여, 노광 공정까지 종료한 7 mm 판을 제조하였다. 노광량은 릴리프 심도 2 mm, 셀프 (shelf) 층 5 mm, 백 (back) 석출 층 1 mm, 및 45 LPI/5 %의 하이라이트 형성이 가능한 적정 노광 조건으로 하였다.
ALF-400 W형 현상기 (드럼 회전 스프레이식, 아사히 가세이(주) 제조)의 현상액층 100 ℓ에, 액상 감광성 수지 A를 유화할 수 있는 APR (등록 상표) 워시아웃제를 1.5 %, 표면 처리제 AX-10 (아사히 가세이(주) 제조, 감광성 수소 방출제)를 0.5 %, 소포제 SH-4 (실리콘 혼화물, 아사히 가세이(주) 제조)를 0.3 % 용해하여 현상액을 조합하였다.
미리 30 ℃로 유지한 현상액을 사용하여, 노광 공정까지 종료한 액상 감광성 수지 A를 포함하는 7 mm 인쇄판을 토출 수압 0.2 MPa, 현상 시간 10 분간의 조건으로 현상하였다. 이 현상 조건으로는 단위 면적당의 현상 시간은 1640 초/m2이 된다. 이어서 현상한 판을 수돗물로 현상액에 의한 거품 발생이 확인되지 않을 정도까지 린스한 후, AL-(200) UP형 후노광기 (아사히 가세이 (주))로 자외선 형광등을 1000 mJ/cm2, 살균등을 2000 mJ/cm2의 노광량으로 사용하여 공기 중에서 후노광을 행하였다. 그 후 ALF-100P형 건조기 (아사히 가세이(주) 제조)로 판 표면의 수분이 없어질 때까지 약 30분 건조를 행한 후, 상온에서 반일 (半日) 방치하고 인쇄판을 관찰하였다.
얻어진 액상 감광성 수지 A 인쇄판의 인화부를 촉감으로써 평가하였지만 약간 촉촉한 감촉이 있었지만 점착성이 없다는 것을 확인하였다. 판 표면의 외관은 백탁한 상태로 광택도 없었다. 또한 백 석출 층 표면은 육안 확인 상 약간 거친 상태이었다. 또한 500 ㎛ 선폭 리버스 라인 (reverse line)의 심도를 측정하였더니 약 210 ㎛이었다. 또한 100 LPI/90 % 망점의 면적률도 측정하였지만 약 91 %이었다. 또한 500 ㎛ 선폭 독립선의 인화부 선폭을 측정하였더니 524 ㎛이었다 (도 2A). 다음으로, 500 ㎛ 선폭 리버스 라인의 선폭과 심도를 측정하고, 선폭은 492 ㎛, 심도는 218 ㎛이었다 (도 2B). 또한 45 LPI/5 % 망점의 면적률은 6.1 %이고 (도 2C), 계속해서 65 LPI/30 % 망점의 면적률은 32.9 %이고 (도 2D), 네가티브 필름의 디자인보다 약간 큰 값이 되었다. 또한 45 LPI/5 % 망점의 도트 근본부의 형성 상태를 현미경으로 확인하였지만, 특히 약간 현상 부족과 같은 수지 잔류가 확인되었다. 상기 현상 방법으로 얻는 액상 감광성 수지 A 인쇄판의 측정부의 확대도를 도 2에 나타낸다.
<실시예 1>
(수성 현상액에 의한 고온ㆍ고압 현상 (1))
감광성 수지 조성물 F-320 (아사히 가세이(주) 제조, 이후 액상 감광성 수지 A라 기재) 및 ALF-Ⅱ형 제판기 (아사히 가세이(주) 제조)를 사용하여 노광 공정까지 종료한 7 mm 판을 제조하였다. 노광량은 릴리프 심도 2 mm, 셀프 층 5 mm, 백 석출 층 1 mm, 및 45 LPI/5 %의 하이라이트 형성이 가능한 적정 노광 조건으로 하였다.
물에 표면 처리제 AX-10 (아사히 가세이(주) 제조, 감광성 수소 방출제)을 0.5 % 용해하여 현상액을 조제하였다. 고압 스프레이 현상용 실험기의 용액 탱크 (용량; 70 ℓ)에 상기 현상액을 투입하였다. 미리 60 ℃로 유지한 현상액을 사용하여, 노광 공정까지 종료한 액상 감광성 수지 A를 포함하는 7 mm 인쇄판을, 고압 균등 부채형 노즐 VNP-1/8M-6549 (이게우찌 제조)를 병렬로 여러개 배열한 노즐에 의해 토출 수압 8.0 MPa, 노즐과 인쇄판 표면의 거리 100 mm, 각 노즐간의 거리 100 mm, 노즐 헤더의 이동 속도 6.28 mm/초, 노즐 헤더의 패스 회수 1 회의 조건으로 현상하였다. 이 현상 조건으로는 단위 면적당의 현상 시간은 1590 초/m2가 된다. 계속해서, 현상한 판을 수돗물로 현상액에 의한 거품 발생이 확인되지 않을 때까지 린스하고, 또한 린스한 판의 표면에 남은 린스액을 기체 건으로 불어 흩날렸다. 그 후, AL-200 UP형 후노광기 (아사히 가세이(주))로 자외선 형광등을 1000 mJ/cm2, 및 살균등을 2000 mJ/cm2의 노광량으로 사용하여 공기 중에서 후노광을 하였다. 그 후, 30 분 정도 상온에 방치하고 인쇄판을 관찰하였다.
얻어진 액상 감광성 수지 A 인쇄판의 인쇄부에 제공하는 화상 표면 (이하, 인화부라 약기)을 촉감으로써 평가하였지만 점착성이 없다는 것을 확인하였다. 판 표면의 외관은 투명도가 있고, 약간 광택이 있는 것 같았다. 또한 백 석출 층 표면은 육안 확인 상 매우 매끄러운 상태이었다.
또한 500 ㎛ 선폭 독립선의 인화부 선폭은 531 ㎛이었다 (도 3A). 다음으로, 500 ㎛ 선폭 리버스 라인의 선폭과 심도를 측정하고, 선폭은 478 ㎛, 심도는 270 ㎛이었다 (도 3B). 또한, 45 LPI/5 % 망점의 면적률은 5.1 % (도 3C)이고 계속해서, 65 LPI/30 % 망점의 면적률은 33.7 %이고 (도 3D), 네가티브 필름의 디자인에 매우 충실한 값이 되었다. 또한, 45 LPI/5 % 망점의 도트 근본부의 형성 상태를 현미경으로 확인하였지만, 특별히 큰 손상이나 현상 부족은 확인되지 않았고, 상당히 도트간의 심도가 깊은 경향을 확인할 수 있었다. 상기 현상 방법으로 얻어진 액상 감광성 수지 A 인쇄판의 측정부의 확대도를 도 3에 나타낸다.
<실시예 2>
(기체 혼입 수성 현상액에 의한 고온ㆍ고압 현상)
실시예 1과 동일한 조건으로 액상 감광성 수지 A를 제조하였다.
미리 60 ℃로 유지한 물을 사용하여, 노광 공정까지 종료한 액상 감광성 수지 A를 포함하는 7 mm 인쇄판을, 기체를 고압수에 혼입하는 기구를 갖는 건형의 노즐 1 구 (口)를 갖는 멀티 세정기 MUC 1000C 형 (시부야 고교(주) 제조)에 의해 토출 수압 10 MPa, 토출 수량 10 ℓ/분, 토출 기체압 0.3 MPa, 토출 기체량 1.6 m3/분, 노즐과 인쇄판 표면의 거리 150 mm, XY 테이블 이동 속도에서의 X 방향 이동 속도 320 mm/초, Y 방향 이동 피치 5 mm, 노즐 헤더의 패스 회수 1 회의 조건으로 현상하였다. 이 현상 조건으로는 단위 면적당의 현상 시간은 625 초/m2가 된다. 계속해서, 현상한 판을 수돗물로 린스하고, 또한 린스한 판의 표면에 남은 린스액을 기체 건으로 불어 흩날렸다. 그 후, AL-200 UP형 후노광기 (아사히 가세이(주))로 자외선 형광등을 1000 mJ/cm2, 및 살균등을 2000 mJ/cm2의 노광량으로 사용하여 공기 중에서 후노광하였다. 그 후, 30 분 정도 상온에 방치하고 인쇄판을 관찰하였다.
얻어진 액상 감광성 수지 A 인쇄판의 외관을 평가하였지만 특별히 큰 손상, 및 미경화 수지의 잔류물은 보이지 않았다. 또한, 500 ㎛ 선폭 리버스 라인의 심도는 약 230 ㎛이었다. 또한, 100 LPI/90 % 망점의 면적률은 약 90 %이었다. 또한, 45 LPI/5 % 망점의 도트 근본부의 형성 상태를 현미경으로 확인하였지만, 특별히 큰 손상 또는 현상 부족은 보이지 않았다.
<실시예 3>
(수성 현상액에 의한 고온ㆍ고압 현상 (2))
실시예 1과 동일한 조건으로 액상 감광성 수지 A를 제조하였다.
물을 현상액으로 하고, 고압 스프레이 현상용 실험기의 용액 탱크 (용량; 70 ℓ)에 상기 현상액을 투입하였다. 미리 40 ℃로 유지한 현상액을 사용하여, 노광 공정까지 종료한 액상 감광성 수지 A를 포함하는 7 mm 인쇄판을, 고압 균등 부채형 노즐 VNP-1/8M-6549 (이게우찌 제조)를 병렬로 여러개 배열한 노즐에 의해 토출 수압 8.0 MPa, 노즐과 인쇄판 표면의 거리 100 mm, 각 노즐간의 거리 100 mm, 노즐 헤더의 이동 속도 6.28 mm/초, 노즐 헤더의 패스 회수 1 회의 조건으로 현상하였다. 이 현상 조건으로서는 단위 면적당의 현상 시간은 1590 초/m2가 된다. 계속해서 현상한 판을 수돗물로 현상액에 의한 거품 발생이 확인되지 않을 정도까지 린스하였다. 그 후, AL-200 UP형 후노광기 (아사히 가세이(주))로 자외선 형광등을 1000 mJ/cm2, 및 살균등을 200O mJ/cm2의 노광량으로 사용하여 수중에서 후노광을 행하였다. 그 후, 30 분 정도 상온에 방치하고 인쇄판을 관찰하였다.
얻어진 액상 감광성 수지 A 인쇄판을 확인하였지만, 판 표면의 외관은 투명도가 있고 약간 광택이 있는 것 같았다. 또한 500 ㎛ 선폭 독립선의 인화부 선폭은 537 ㎛이었다 (도 4A). 다음으로, 500 ㎛ 선폭 리버스 라인의 선폭과 심도를 측정하고, 선폭은 478 ㎛, 심도는 240 ㎛이었다 (도 4B). 또한, 45 LPI/5 % 망점의 면적률은 7.4 % (도 4C)이고, 계속해서 65 LPI/30 % 망점의 면적률은 37.0 %이었다 (도 4D). 또한, 45 LPI/5 % 망점의 도트 근본부의 형성 상태를 현미경으로 확인하였지만, 특별히 큰 손상이나 현상 부족은 보이지 않았다. 상기 현상 방법으로 얻어진 액상 감광성 수지 A 인쇄판의 측정부 확대도를 도 4에 나타낸다.
<실시예 4>
(수성 현상액에 의한 고온ㆍ고압 현상 (3))
실시예 1과 동일한 조건으로 액상 감광성 수지 A를 제조하였다.
물을 현상액으로 하고, 고압 스프레이 현상용 실험기의 용액 탱크 (용량; 70 ℓ)에 상기 현상액을 투입하였다. 미리 60 ℃로 유지한 현상액을 사용하여, 노광 공정까지 종료한 액상 감광성 수지 A를 포함하는 7 mm 인쇄판을, 고압 균등 부채형 노즐 VNP-1/8M-6549 (이게우찌 제조)를 병렬로 여러개 배열한 노즐에 의해 토출 수압 8.0 MPa, 노즐과 인쇄판 표면의 거리 100 mm, 각 노즐간의 거리 100 mm, 노즐 헤더의 이동 속도 6.28 mm/초, 노즐 헤더의 패스 회수 1 회의 조건으로 현상하였다. 이 현상 조건으로서는 단위 면적당의 현상 시간은 1590 초/m2이 된다. 계속해서, 현상한 판을 수돗물로 현상액에 의한 거품 발생이 확인되지 않을 정도까지 린스하였다. 그 후, AL-200 UP형 후노광기 (아사히 가세이(주))로 자외선 형광등을 1000 mJ/cm2, 및 살균등을 2000 mJ/cm2의 노광량으로 사용하여 수중에서 후노광하였다. 그 후, 30 분 정도 상온에 방치하고 인쇄판을 관찰하였다.
얻어진 액상 감광성 수지 A 인쇄판을 확인하였지만, 판 표면의 외관은 투명도가 있고 약간 광택이 있는 듯 하였다. 또한, 500 ㎛ 선폭 독립선의 인화부 선폭은 535 ㎛이었다. 다음으로, 500 ㎛ 선폭 리버스 라인의 선폭과 심도를 측정하고, 선폭은 458 ㎛, 심도는 270 ㎛이었다. 또한, 45 LPI/5 % 망점의 면적률은 5.4 %이고, 계속해서, 65 LPI/30 % 망점의 면적률은 30.3 %이었다. 또한, 45 LPI/5 % 망점의 도트 근본부의 형성 상태를 현미경으로 확인하였지만, 특별히 큰 손상이나 현상 부족은 보이지 않았다.
<비교예 1>
(수성 현상액에 의한 저온ㆍ고압 현상)
실시예 1과 동일한 조건으로 액상 감광성 수지 A를 제조하였다.
물을 현상액으로 하고, 고압 스프레이 현상용 실험기의 용액 탱크 (용량; 70 ℓ)에 상기 현상액을 투입하였다. 미리 20 ℃로 유지한 현상액을 사용하여, 노광 공정까지 종료한 액상 감광성 수지 A를 포함하는 7 mm 인쇄판을, 고압 균등 부채형 노즐 VNP-1/8M-6549 (이게우찌 제조)를 병렬로 여러개 배열한 노즐에 의해 토출 수압 8.0 MPa, 노즐과 인쇄판 표면의 거리 100 mm, 각 노즐간의 거리 100 mm, 노즐 헤더의 이동 속도 6.28 mm/초, 노즐 헤더의 패스 회수 1 회의 조건으로 현상하였다. 이 현상 조건으로서는 단위 면적당의 현상 시간은 1590 초/m2가 된다. 계속해서, 현상한 판을 수돗물로 현상액에 의한 거품 발생이 확인되지 않을 정도까지 린스하였다. 그 후, AL-200 UP형 후노광기 (아사히 가세이(주))로 자외선 형광등을 1000 mJ/cm2 및 살균등을 2000 mJ/cm2의 노광량으로 사용하고 수중에서 후노광하였다. 그 후 30 분 정도 상온에서 방치하여 인쇄판을 관찰하였다.
얻어진 액상 감광성 수지 A 인쇄판을 확인하였지만 판 표면의 외관으로서는 투명도는 있지만 미경화 수지의 잔류물이 상당히 있음으로 인하여 상당한 광택이 있는 것 같았다. 또한, 500 ㎛ 선폭 독립선의 인화부 선폭은 527 ㎛ 이었다 (도 5A). 이 500 ㎛ 선폭 독립선의 숄더부를 현미경으로 확인하였더니 상당한 요철이 있어, 아직 미경화 수지가 남아 있는 것 같았다. 다음으로, 500 ㎛ 선폭 리버스 라인의 선폭과 심도를 측정하고, 선폭은 449 ㎛, 심도는 170 ㎛이었다 (도 5B). 상기 500 ㎛ 선폭 독립선과 동일하게 500 ㎛ 선폭 리버스 라인도 현미경으로 확인한 결과 리버스 라인 내부에는 상당한 미경화 수지가 남아 있는 것 같았다. 또한, 45 LPI/5 % 망점의 면적률은 충분히 현상이 되어 있지 않기 때문에 측정할 수 없었다 (도 5C). 계속해서, 65 LPI/30 % 망점의 면적률도 상기와 같이 충분히 현상되지 않기 때문에 측정할 수 없었다 (도 5D). 45 LPI/5 % 망점의 도트 근본부의 형성 상태를 현미경으로써 확인하였지만 상당한 미경화 수지 잔류가 확인되고, 현상 부족인 것을 확인할 수 있었다. 상기 현상 방법으로 얻어진 액상 감광성 수지 A 인쇄판의 측정부 확대도를 도 5에 나타낸다.
본 발명에 의한 감광성 수지 인쇄판의 현상 방법은 물리적 작용을 이용한 고압 분사 현상을 행하기 때문에, 감광성 수지가 불용성인 수성 현상액을 사용한 인쇄판 현상이 가능하다. 사용 종료 현상액으로부터 감광성 수지를 분리 제거한 후 이것을 현상액으로서 재이용하는 것이 용이하기 때문에 현상 폐액의 양이 감소하고 환경 보전에 유리하고, 또한 폐액 처분 비용의 대폭적인 삭감도 달성할 수 있다.

Claims (17)

  1. 노광 후의 감광성 수지 볼록판에 대하여 40 ℃ 이상의 수성 현상액을 고압으로 분사하는 공정을 포함하며, 혼입된 감광성 수지를 수성 현상액으로부터 필터로 제거하고 상기 수성 현상액을 순환하여 사용하는 감광성 수지 볼록판의 현상 방법.
  2. 제1항에 있어서, 수성 현상액을 1 MPa 이상 30 MPa 이하의 압력하에서 분사하는 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 수성 현상액에 기체가 혼입되어 있는 방법.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 수성 현상액을 감광성 수지 볼록판의 표면에 분사한 후, 감광성 수지 불록판의 표면을 물로 린스하고, 이 물을 그대로 수성 현상액으로 혼입하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 수성 현상액이 감광성 수소 방출제를 포함하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 수성 현상액을 볼록판 표면에 분사 후, 공기 중에서 볼록판 표면에 대하여 활성 광선을 조사하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 활성 광선이 주로 파장 역역 200 내지 400 nm의 자외광선인 방법.
  9. 제1항에 있어서, 수성 현상액을 1 MPa 이상 30 MPa 이하의 압력하에서 분사하는 노즐을 1개 이상 사용하는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 1 MPa 이상 30 MPa 이하의 압력하에서 수성 현상액을 토출할 수 있는 펌프를 사용하는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 탱크 안에 비축된 수성 현상액 표층 및(또는) 수성 현상액이 흐르는 배관 중에 오일 흡착 매트 필터, 부직포 필터 또는 종이 필터가 구비되어 있고, 수성 현상액을 이들 필터로 여과하는 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한항에 기재된 방법에 사용되는 감광성 수지 볼록판의 현상 장치.
  13. (가) 감광성 수지 볼록판을 고정하기 위한 지지체 및 이 지지체에 대향하도록 설치되고 고압의 수성 현상액을 분무하기 위한 1개 이상의 스프레이 노즐을 배열시킨 노즐 헤더를 포함하는 판 처리부,
    (나) 가열기를 설치한, 수성 현상액을 비축하는 용액 탱크부, 및
    (다) 입력측에서 상기 용액 탱크부에 접속되고 출력측에서 상기 노즐 헤더에 접속된 고압 제트 펌프,
    (라) 린스액 분사용의 노즐 헤더, 및
    (마) 기체 블로우 노즐을 포함하는 감광성 수지 볼록판의 현상 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 스프레이 노즐과 상기 고압 제트 펌프가 1 MPa 이상 30 MPa 이하의 압력으로 수성 현상액을 각각 분사 및 토출할 수 있는 장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 용액 탱크부에 필터가 설치되어 있는 장치.
  16. 제13항에 있어서, 상기 판 처리부에는 린스액을 분사하는 노즐 헤더가 구비되고 있고, 상기 용액 탱크부는 분사 후의 린스를 분사 후의 수성 현상액과 함께 비축하도록 되어 있는 장치.
  17. 제13항에 있어서, 상기 판 처리부가 공기 중에서 활성 광선을 조사하는 1개 이상의 램프를 배열시킨 램프부를 더 포함하는 장치.
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