JPH09214110A - プリント基板の製造装置 - Google Patents
プリント基板の製造装置Info
- Publication number
- JPH09214110A JPH09214110A JP1998596A JP1998596A JPH09214110A JP H09214110 A JPH09214110 A JP H09214110A JP 1998596 A JP1998596 A JP 1998596A JP 1998596 A JP1998596 A JP 1998596A JP H09214110 A JPH09214110 A JP H09214110A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- printed
- board
- solder resist
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Ink Jet (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 段取り替えが容易になり、少量多品種生産に
向くプリント基板の製造装置を提案する。 【手段】 インクジェット発生装置を用いて、エッチン
グレジストを印刷する印刷部とソルダーレジストを印刷
する印刷部とを有する製造装置。
向くプリント基板の製造装置を提案する。 【手段】 インクジェット発生装置を用いて、エッチン
グレジストを印刷する印刷部とソルダーレジストを印刷
する印刷部とを有する製造装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばバブルジェ
ット印刷などのインクジェット印刷技術を用いたプリン
ト基板の製造装置に関するものである。
ット印刷などのインクジェット印刷技術を用いたプリン
ト基板の製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板作成の流れを図６
Ａ，図６Ｂに示す。図６Ａ，図６Ｂに示した従来技術で
は、エッチングレジストパターニング工程（図６Ａのス
テップＳ４）と、ソルダーレジストパターニング工程
（図６ＡのステップＳ８）と、シンボル印刷工程（図６
ＢのステップＳ１２）において、マスクもしくはスクリ
ーン印刷の技術を用いてレジスト等の所定のパターンを
印刷していた。
Ａ，図６Ｂに示す。図６Ａ，図６Ｂに示した従来技術で
は、エッチングレジストパターニング工程（図６Ａのス
テップＳ４）と、ソルダーレジストパターニング工程
（図６ＡのステップＳ８）と、シンボル印刷工程（図６
ＢのステップＳ１２）において、マスクもしくはスクリ
ーン印刷の技術を用いてレジスト等の所定のパターンを
印刷していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、エッチングレジストパターニング（ステップ
Ｓ４）及び、ソルダーレジストパターニング（ステップ
Ｓ８）において以下の問題点がある。マスクあるいはス
クリーン版が必要なために、 費用がかかる、 時間がかかる、 修正が容易でない、 段取り替えが必要である、 管理が面倒である、 等の欠点があり、従って少量多品種生産に向かないもの
であった。
来例では、エッチングレジストパターニング（ステップ
Ｓ４）及び、ソルダーレジストパターニング（ステップ
Ｓ８）において以下の問題点がある。マスクあるいはス
クリーン版が必要なために、 費用がかかる、 時間がかかる、 修正が容易でない、 段取り替えが必要である、 管理が面倒である、 等の欠点があり、従って少量多品種生産に向かないもの
であった。
【０００４】また、工程が長く複雑であるという短所も
もっている。また、不必要なレジスト、現像液、版洗浄
液等に費用がかかり、環境悪化の問題もある。一方、ス
クリーン印刷を用いた場合には、 印刷条件が厳しく、高精度管理が必要、 版の伸びによるテンションの劣化により、塗布厚、位
置精度のバラツキが生じる、 設計変更の際、版の作り直しが必要、 塗布厚は５μｍが限界であり、薄型化が困難である、 という欠点が問題となる。
もっている。また、不必要なレジスト、現像液、版洗浄
液等に費用がかかり、環境悪化の問題もある。一方、ス
クリーン印刷を用いた場合には、 印刷条件が厳しく、高精度管理が必要、 版の伸びによるテンションの劣化により、塗布厚、位
置精度のバラツキが生じる、 設計変更の際、版の作り直しが必要、 塗布厚は５μｍが限界であり、薄型化が困難である、 という欠点が問題となる。
【０００５】また、光線走査（レーザー）の方法を適用
した場合には装置が高価になるという欠点が問題とな
る。また、シンボル印刷（ステップＳ１２）において
は、 （１）インクの密着不良が生じる。 （２）インク中のイオンによる絶縁性への影響が生じ
る。
した場合には装置が高価になるという欠点が問題とな
る。また、シンボル印刷（ステップＳ１２）において
は、 （１）インクの密着不良が生じる。 （２）インク中のイオンによる絶縁性への影響が生じ
る。
【０００６】（３）タコ印刷では、生産効率が悪く、印
字状態が良くない、という不具合が生じる。
字状態が良くない、という不具合が生じる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本発明のプリント基板の製造装置は、プリント基板
のエッチングレジスト及びまたはソルダーレジストをイ
ンクジェットプリンタを用いて印刷することを特徴とす
る。本発明の好適な一態様に拠れば、インクジェットプ
リンタはバブルジェットプリンタである。
に、本発明のプリント基板の製造装置は、プリント基板
のエッチングレジスト及びまたはソルダーレジストをイ
ンクジェットプリンタを用いて印刷することを特徴とす
る。本発明の好適な一態様に拠れば、インクジェットプ
リンタはバブルジェットプリンタである。
【０００８】本発明の好適な一態様に拠れば、エッチン
グレジストを印刷するためのインクジェットプリント部
とソルダーレジストを印刷するためのインクジェットプ
リント部とは夫々異なる装置である。本発明の好適な一
態様に拠れば、エッチングレジストを印刷した後にソル
ダーレジストを印刷する。
グレジストを印刷するためのインクジェットプリント部
とソルダーレジストを印刷するためのインクジェットプ
リント部とは夫々異なる装置である。本発明の好適な一
態様に拠れば、エッチングレジストを印刷した後にソル
ダーレジストを印刷する。
【０００９】本発明の好適な一態様に拠れば、エッチン
グレジストを印刷した後にソルダーレジストを印刷する
において、ソルダーレジスト印刷時にプリント基板の位
置決め誤差を検出し、当該誤差分の補償を行ってソルダ
ーレジスト印刷を行なうことを特徴とする。本発明の好
適な一態様に拠れば、前記位置決め誤差の検出は、エッ
チングレジスト印刷時に印刷した基準マークのずれと、
ＣＣＤカメラにより検出する。
グレジストを印刷した後にソルダーレジストを印刷する
において、ソルダーレジスト印刷時にプリント基板の位
置決め誤差を検出し、当該誤差分の補償を行ってソルダ
ーレジスト印刷を行なうことを特徴とする。本発明の好
適な一態様に拠れば、前記位置決め誤差の検出は、エッ
チングレジスト印刷時に印刷した基準マークのずれと、
ＣＣＤカメラにより検出する。
【００１０】
【発明の実施の形態】添付図面を参照しながら、本発明
の好適な実施形態を説明する。この実施形態において
は、エッチングレジスト印刷、ソルダーレジスト印刷、
シンボル印刷等の印刷工程において、インクジェット発
生装置を用いて印刷する。インクジェット発生装置を用
いた印刷については、公知であり、例えば、特開昭５６
−６６０８９に示すものがある。
の好適な実施形態を説明する。この実施形態において
は、エッチングレジスト印刷、ソルダーレジスト印刷、
シンボル印刷等の印刷工程において、インクジェット発
生装置を用いて印刷する。インクジェット発生装置を用
いた印刷については、公知であり、例えば、特開昭５６
−６６０８９に示すものがある。
【００１１】説明の便宜上、図６Ａ，図６Ｂに示したＰ
ＣＢの製造方法に対してバブルジェット印刷の技術を適
用した実施形態を説明する。この場合のプリント基板作
成フローを図１Ａ，図１Ｂに示す。図１Ａ，図１Ｂに示
した制御フローチャートにおいて、図６Ａ，図６Ｂに示
したフローと異なるところは、ステップＳ４’，ステッ
プＳ８，ステップＳ１２’であり、これらのステップに
おいてエッチングレジスト印刷装置を用いて印刷を行
う。
ＣＢの製造方法に対してバブルジェット印刷の技術を適
用した実施形態を説明する。この場合のプリント基板作
成フローを図１Ａ，図１Ｂに示す。図１Ａ，図１Ｂに示
した制御フローチャートにおいて、図６Ａ，図６Ｂに示
したフローと異なるところは、ステップＳ４’，ステッ
プＳ８，ステップＳ１２’であり、これらのステップに
おいてエッチングレジスト印刷装置を用いて印刷を行
う。
【００１２】即ち、ステップＳ４’においては、ステッ
プＳ４（第５Ａ図）に比して、ステップＳ４ａ，ステッ
プＳ４ｅが不要となる。かわりに、ステップＳ４'ｂに
おいてはバブルジェット印刷技術を用いたレジスト印刷
を行い、ステップＳ４'ｃにおいては「キュア」（固
化）を行う。また、ステップＳ８’において、ステップ
Ｓ８（第５Ａ図）に比して、ステップＳ８ａ，ステップ
Ｓ８ｂ，ステップＳ８ｄ，ステップＳ８ｅが不要とな
り、代わりに、ステップＳ８'ｃにおいてバブルジェッ
ト印刷技術を用いたレジスト印刷を行う。同じように、
ステップＳ１２’においては、ステップＳ１２に比し
て、ステップＳ１２ｃが不要となる。
プＳ４（第５Ａ図）に比して、ステップＳ４ａ，ステッ
プＳ４ｅが不要となる。かわりに、ステップＳ４'ｂに
おいてはバブルジェット印刷技術を用いたレジスト印刷
を行い、ステップＳ４'ｃにおいては「キュア」（固
化）を行う。また、ステップＳ８’において、ステップ
Ｓ８（第５Ａ図）に比して、ステップＳ８ａ，ステップ
Ｓ８ｂ，ステップＳ８ｄ，ステップＳ８ｅが不要とな
り、代わりに、ステップＳ８'ｃにおいてバブルジェッ
ト印刷技術を用いたレジスト印刷を行う。同じように、
ステップＳ１２’においては、ステップＳ１２に比し
て、ステップＳ１２ｃが不要となる。
【００１３】ステップＳ４’において用いられるエッチ
ングレジスト印刷装置の概略図を図２に示す。また、ス
テップＳ８’において用いられるソルダレジスト印刷装
置の概略図を図４に示す。図２において、１は公知のＸ
ＹＺ３軸のＮＣ直行ロボットであり、ロボット先端には
インクジェット発生装置２が装着されている。３は基板
搬送用コンベアであり、基板を搬送するとともに、ロボ
ットの可動領域内で基板を外径つきあて基準で位置決め
する。
ングレジスト印刷装置の概略図を図２に示す。また、ス
テップＳ８’において用いられるソルダレジスト印刷装
置の概略図を図４に示す。図２において、１は公知のＸ
ＹＺ３軸のＮＣ直行ロボットであり、ロボット先端には
インクジェット発生装置２が装着されている。３は基板
搬送用コンベアであり、基板を搬送するとともに、ロボ
ットの可動領域内で基板を外径つきあて基準で位置決め
する。
【００１４】次に、エッチングレジスト印刷装置（図
２）によるレジスト印刷方法について説明する。図３
に、印刷に用いられるＣＡＤデータと実際の印刷位置と
の関係を示す。印刷にあたっては、基板の印刷パターン
６（図３）及び基準マーク５（図３）のＣＡＤデータを
ＮＣデータに変換し、当該ＮＣデータに基づいてロボッ
トアーム１を駆動し、インクジェット発生装置２によっ
てパターン印刷をおこなう。
２）によるレジスト印刷方法について説明する。図３
に、印刷に用いられるＣＡＤデータと実際の印刷位置と
の関係を示す。印刷にあたっては、基板の印刷パターン
６（図３）及び基準マーク５（図３）のＣＡＤデータを
ＮＣデータに変換し、当該ＮＣデータに基づいてロボッ
トアーム１を駆動し、インクジェット発生装置２によっ
てパターン印刷をおこなう。
【００１５】当該ＣＡＤデータは、図３に示す様に、例
えば基準マークは基板コーナからの距離ａ，ｂで表わさ
れる。同様に印刷パターン６も基板コーナからの距離・
角度情報により表わされる。次に、同じくインクジェッ
ト発生装置を用いて、ソルダーレジスト（図１Ａのステ
ップＳ８’）を印刷する方法について説明する。
えば基準マークは基板コーナからの距離ａ，ｂで表わさ
れる。同様に印刷パターン６も基板コーナからの距離・
角度情報により表わされる。次に、同じくインクジェッ
ト発生装置を用いて、ソルダーレジスト（図１Ａのステ
ップＳ８’）を印刷する方法について説明する。
【００１６】ステップＳ’８のソルダーレジスト印刷装
置を図４に示す。装置構成は、エッチングレジスト印刷
の場合と略同様であるが、Ｉ．Ｔ．Ｖカメラ４が装備さ
れている点が異なる。Ｉ．Ｔ．Ｖカメラ４は、エッチン
グレジストの位置に対するソルダレジスト位置のズレを
最小限にするために用いられる。即ち、カメラ４は、図
５に示す様に、基板が位置決めされた場合の基準マーク
のずれ量Δａ、Δｂ、Δθを検出する。
置を図４に示す。装置構成は、エッチングレジスト印刷
の場合と略同様であるが、Ｉ．Ｔ．Ｖカメラ４が装備さ
れている点が異なる。Ｉ．Ｔ．Ｖカメラ４は、エッチン
グレジストの位置に対するソルダレジスト位置のズレを
最小限にするために用いられる。即ち、カメラ４は、図
５に示す様に、基板が位置決めされた場合の基準マーク
のずれ量Δａ、Δｂ、Δθを検出する。
【００１７】本実施形態によるソルダーレジスト印刷
は、上述した様に、インクジェット発生装置をロボット
で移動して印刷するため、上記ずれ量Δａ、Δｂ、Δθ
の値を補正して、印刷可能であり、これにより精度の高
いソルダーレジスト印刷が可能になる。尚、上記実施形
態では、バブルジェット印刷技術を用いていたが、通常
のインクジェット印刷技術を用いても、本発明を適用で
きることはいうまでもない。
は、上述した様に、インクジェット発生装置をロボット
で移動して印刷するため、上記ずれ量Δａ、Δｂ、Δθ
の値を補正して、印刷可能であり、これにより精度の高
いソルダーレジスト印刷が可能になる。尚、上記実施形
態では、バブルジェット印刷技術を用いていたが、通常
のインクジェット印刷技術を用いても、本発明を適用で
きることはいうまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インクジェット発生装置を用いてエッチングレジストお
よびまたはソルダーレジストを印刷するために、段取り
替えが容易になり、少量多品種生産に向くという効果を
得ることができる。さらに、具体的には、エッチングレ
ジスト印刷誤差を、ソルダーレジスト印刷時に補正を加
えることができるため、信頼性の高い印刷ができる。
インクジェット発生装置を用いてエッチングレジストお
よびまたはソルダーレジストを印刷するために、段取り
替えが容易になり、少量多品種生産に向くという効果を
得ることができる。さらに、具体的には、エッチングレ
ジスト印刷誤差を、ソルダーレジスト印刷時に補正を加
えることができるため、信頼性の高い印刷ができる。
【図１Ａ】本発明を適用した実施形態におけるプリント
基板製造手順を示すフローチャート。
基板製造手順を示すフローチャート。
【図１Ｂ】本発明を適用した実施形態におけるプリント
基板製造手順を示すフローチャート。
基板製造手順を示すフローチャート。
【図２】図１の実施形態に用いられるエッチングレジス
ト印刷装置の斜視図。
ト印刷装置の斜視図。
【図３】実施形態に用いられるＣＡＤデータの構成を示
す図。
す図。
【図４】図１の実施形態に用いられるソルダーレジスト
印刷装置の斜視図。
印刷装置の斜視図。
【図５】ソルダレジスト印刷時の補正の原理を説明する
図。
図。
【図６Ａ】従来例におけるプリント基板製造手順を示す
フローチャート。
フローチャート。
【図６Ｂ】従来例におけるプリント基板製造手順を示す
フローチャート。
フローチャート。
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント基板のエッチングレジスト及び
またはソルダーレジストをインクジェットプリンタを用
いて印刷することを特徴とするプリント基板の製造装
置。 - 【請求項２】 インクジェットプリンタはバブルジェッ
トプリンタであることを特徴とする請求項１に記載のプ
リント基板の製造装置。 - 【請求項３】 エッチングレジストを印刷するための第
１のインクジェットプリント部とソルダーレジストを印
刷するための第２のインクジェットプリント部とを具備
することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の
製造装置。 - 【請求項４】 エッチングレジストを印刷した後にソル
ダーレジストを印刷することを特徴とする請求項１に記
載のプリント基板の製造装置。 - 【請求項５】 ソルダーレジスト印刷時にプリント基板
の位置決め誤差を検出し、当該誤差分の補償を行ってソ
ルダーレジスト印刷を行なうことを特徴とする請求項４
に記載のプリント基板の製造装置。 - 【請求項６】 前記位置決め誤差の検出は、エッチング
レジスト印刷時に印刷した基準マークのずれと、ＣＣＤ
カメラにより検出することを特徴とする請求項４に記載
のプリント基板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1998596A JPH09214110A (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | プリント基板の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1998596A JPH09214110A (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | プリント基板の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214110A true JPH09214110A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=12014484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1998596A Withdrawn JPH09214110A (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | プリント基板の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09214110A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022518613A (ja) * | 2019-02-14 | 2022-03-15 | オルボテック リミテッド | 高密度導体を有するｐｃｂ製品を調製するための方法及び装置 |
-
1996
- 1996-02-06 JP JP1998596A patent/JPH09214110A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022518613A (ja) * | 2019-02-14 | 2022-03-15 | オルボテック リミテッド | 高密度導体を有するｐｃｂ製品を調製するための方法及び装置 |
| US11596070B2 (en) | 2019-02-14 | 2023-02-28 | Orbotech Ltd. | Apparatus for use in preparing a printed circuit board and photosensitive ink for in an ink jet printer |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100436017B1 (ko) | 스크린인쇄방법과그장치 | |
| JP2691789B2 (ja) | はんだ印刷検査装置 | |
| US7926900B2 (en) | Method of printing with high spot placement accuracy | |
| CN111565519B (zh) | 一种印刷无感光蚀工艺 | |
| JP2002524884A (ja) | 電気的な構成群の製作装置に設けられた保持装置の移動距離及び／又は角度位置を校正するための方法及び装置並びに校正基板 | |
| KR100951828B1 (ko) | 기판에 대하여 서로 미러 이미지 관계를 갖는 패턴을기판의 양면에 형성하는 패턴 묘화 장치 및 패턴 묘화방법, 그리고 이 패턴 묘화 장치에 사용하기 위한 테스트장치 | |
| KR20010074993A (ko) | 기판 처리 방법 및 장치 | |
| JP2003115449A (ja) | 露光装置 | |
| JP3128891B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装装置 | |
| JPH09214110A (ja) | プリント基板の製造装置 | |
| JP3264395B2 (ja) | 表面部品実装装置及び表面部品実装方法 | |
| JPS61146540A (ja) | スクリ−ン印刷方法 | |
| JP3071569B2 (ja) | クリーム半田印刷検査装置及び方法 | |
| JP2007152215A (ja) | パターン形成装置、及びパターン形成方法 | |
| JPH05329423A (ja) | 塗布装置 | |
| JP2666368B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JPH0829458B2 (ja) | 部品の自動マウント方法 | |
| JPH0221671B2 (ja) | ||
| JPH10315430A (ja) | 基板へのスクリーン印刷方法 | |
| JPH11258416A (ja) | カラーフィルタ製造装置および方法ならびにカラーフィルタ | |
| JPH0577577A (ja) | 印刷マスク | |
| JP2850150B2 (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| JP2008036855A (ja) | ヘッドユニットの製造方法および製造装置 | |
| JPH0911437A (ja) | スクリーン印刷機及びその印刷方法 | |
| JPH10132887A (ja) | インサーキットテスタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030506 |