JPH0577577A - 印刷マスク - Google Patents
印刷マスクInfo
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- JPH0577577A JPH0577577A JP23776291A JP23776291A JPH0577577A JP H0577577 A JPH0577577 A JP H0577577A JP 23776291 A JP23776291 A JP 23776291A JP 23776291 A JP23776291 A JP 23776291A JP H0577577 A JPH0577577 A JP H0577577A
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- Japan
- Prior art keywords
- mask
- solder paste
- circuit board
- printed circuit
- pad
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装プリント基板に形成したパットに対し
て半田ペーストを高精度に印刷する。 【構成】印刷マスク１の表面実装プリント基板７と対向
する面側に位置決めマーク３を設け、この位置決めマー
ク３に位置とマスク開口部４との相対位置関係を認識し
て印刷マスク１と表面実装プリント基板７との位置合わ
せを行う。 【効果】半田ペーストの出口側であるマスク開口部のパ
ッド側の位置が当該パッドに対して精密に位置合わせさ
れる。
て半田ペーストを高精度に印刷する。 【構成】印刷マスク１の表面実装プリント基板７と対向
する面側に位置決めマーク３を設け、この位置決めマー
ク３に位置とマスク開口部４との相対位置関係を認識し
て印刷マスク１と表面実装プリント基板７との位置合わ
せを行う。 【効果】半田ペーストの出口側であるマスク開口部のパ
ッド側の位置が当該パッドに対して精密に位置合わせさ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、画像認識装置を用いて
印刷マスクと表面実装プリント基板の相対位置を整合さ
せ、両者を密着させた後に上記印刷マスクの背後（裏
面）から半田ペーストを印刷転写する半田ペースト印刷
機における高精度半田ペースト印刷用の印刷マスクに関
する。
印刷マスクと表面実装プリント基板の相対位置を整合さ
せ、両者を密着させた後に上記印刷マスクの背後（裏
面）から半田ペーストを印刷転写する半田ペースト印刷
機における高精度半田ペースト印刷用の印刷マスクに関
する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装プリント基板に電子素子等を実
装する際には、該表面実装プリント基板に形成した実装
素子溶着用のパッド上に半田ペーストを印刷し、その後
に上記電子素子等の端子を上記半田ペーストを印刷した
パッド上に搭載した後、加熱により溶着している。
装する際には、該表面実装プリント基板に形成した実装
素子溶着用のパッド上に半田ペーストを印刷し、その後
に上記電子素子等の端子を上記半田ペーストを印刷した
パッド上に搭載した後、加熱により溶着している。
【０００３】従来のこの種の印刷装置は、図４に示した
ように、印刷マスク１を固定し、ＸＹＺの３軸移動テー
ブル１１上に表面実装プリント基板７を乗せ、印刷マス
ク１の裏面（すなわち、表面実装プリント基板７とは反
対の面）に予め形成した位置決めマーク３０およびマス
ク開口を画像認識装置を構成するＣＣＤ等の撮像素子を
有するカメラ２で撮影する。
ように、印刷マスク１を固定し、ＸＹＺの３軸移動テー
ブル１１上に表面実装プリント基板７を乗せ、印刷マス
ク１の裏面（すなわち、表面実装プリント基板７とは反
対の面）に予め形成した位置決めマーク３０およびマス
ク開口を画像認識装置を構成するＣＣＤ等の撮像素子を
有するカメラ２で撮影する。
【０００４】その撮影画像を画像処理回路９で処理して
位置決めマーク３０の位置とマスク開口との相対位置を
認識し、この位置認識信号を基準として３軸移動テーブ
ル１１上に固定した表面実装プリント基板７をテーブル
移動調整手段１０によってＸ方向およびＹ方向に移動調
整して印刷マスク１との相対位置を合わせる。その後、
３軸移動テーブル１１をＺ’方向に上昇させて印刷マス
ク１と密着させる。この状態で印刷マスク１上に半田ペ
ースト６を供給してスキージ５を矢印Ａ方向に駆動し、
印刷マスク１に形成したマスク開口部を介して半田ペー
スト６を表面実装プリント基板７の所要のパッド８上に
乗せる。
位置決めマーク３０の位置とマスク開口との相対位置を
認識し、この位置認識信号を基準として３軸移動テーブ
ル１１上に固定した表面実装プリント基板７をテーブル
移動調整手段１０によってＸ方向およびＹ方向に移動調
整して印刷マスク１との相対位置を合わせる。その後、
３軸移動テーブル１１をＺ’方向に上昇させて印刷マス
ク１と密着させる。この状態で印刷マスク１上に半田ペ
ースト６を供給してスキージ５を矢印Ａ方向に駆動し、
印刷マスク１に形成したマスク開口部を介して半田ペー
スト６を表面実装プリント基板７の所要のパッド８上に
乗せる。
【０００５】半田ペーストをパッド８上に乗せた後は、
３軸移動テーブル１１をＺ方向に下降させて表面実装プ
リント基板７を３軸移動テーブル１１から取り外し、次
のプロセスである電子部品等の搭載工程と加熱溶着工程
に進み、表面実装プリント基板７のパッド８に電子部品
等を溶着して実装を完了する。
３軸移動テーブル１１をＺ方向に下降させて表面実装プ
リント基板７を３軸移動テーブル１１から取り外し、次
のプロセスである電子部品等の搭載工程と加熱溶着工程
に進み、表面実装プリント基板７のパッド８に電子部品
等を溶着して実装を完了する。
【０００６】
【発明が解決しょうとする課題】上記従来技術は、印刷
マスク１の裏面上に設けた位置決めマーク３０を画像認
識し、表面実装プリント基板７と印刷マスクとを精度良
く位置合せしてマスク開口部とパッドとを正確に位置合
わせして半田ペースト６を印刷するものである。印刷マ
スク１は一般にＳＵＳ等の金属薄板で構成され、この金
属薄板をその両側からエッチングすることにより印刷用
のマスク開口部を形成している。なお、同時に位置決め
マーク３０も形成するのが普通である。
マスク１の裏面上に設けた位置決めマーク３０を画像認
識し、表面実装プリント基板７と印刷マスクとを精度良
く位置合せしてマスク開口部とパッドとを正確に位置合
わせして半田ペースト６を印刷するものである。印刷マ
スク１は一般にＳＵＳ等の金属薄板で構成され、この金
属薄板をその両側からエッチングすることにより印刷用
のマスク開口部を形成している。なお、同時に位置決め
マーク３０も形成するのが普通である。
【０００７】図５は印刷マスクの開口部を説明する断面
図であって、印刷マスク１に形成するマスク開口部４は
位置決めマーク３０に対して所定の関係で形成される。
このマスク開口４は、印刷マスク１の基材である金属板
の両側からエッチングを行って形成され、同図（ａ）に
示したように、本来は上面（すなわち、裏面）側のエッ
チング開口４１と下面（すなわち、表面）側のエッチン
グ開口４２とは同軸であるはずであるが、実際にはエッ
チングパターン形成工程やエッチング処理工程における
温度変化、あるいはエッチング精度などにより同図
（ｂ）に示したように上下のエッチング開口４１’と４
２’とがずれたマスク開口４’となってしまうことが多
い。
図であって、印刷マスク１に形成するマスク開口部４は
位置決めマーク３０に対して所定の関係で形成される。
このマスク開口４は、印刷マスク１の基材である金属板
の両側からエッチングを行って形成され、同図（ａ）に
示したように、本来は上面（すなわち、裏面）側のエッ
チング開口４１と下面（すなわち、表面）側のエッチン
グ開口４２とは同軸であるはずであるが、実際にはエッ
チングパターン形成工程やエッチング処理工程における
温度変化、あるいはエッチング精度などにより同図
（ｂ）に示したように上下のエッチング開口４１’と４
２’とがずれたマスク開口４’となってしまうことが多
い。
【０００８】図６は図５（ｂ）に示したようなマスク開
口４’を用いて半田ペーストを印刷した場合の半田ペー
ストの印刷状態の説明図であって、表面実装プリント基
板７に印刷マスク１を密着させ、位置決めマーク３０を
画像認識して両者の位置合わせを正確に行っても、この
位置合わせは印刷マスク１の位置合わせマーク３０のあ
る面（裏面）の開口すなわちエッチング開口４１’と表
面実装プリント基板１のパッド８とが正確に合わせられ
たにすぎず、表面すなわち表面実装プリント基板７と対
面する面のエッチング開口４２’はパッド８とはずれて
しまう結果をもたらす。半田ペーストが印刷時にパッド
からずれてしまうと、半田ショートや接続不良の原因と
なる。
口４’を用いて半田ペーストを印刷した場合の半田ペー
ストの印刷状態の説明図であって、表面実装プリント基
板７に印刷マスク１を密着させ、位置決めマーク３０を
画像認識して両者の位置合わせを正確に行っても、この
位置合わせは印刷マスク１の位置合わせマーク３０のあ
る面（裏面）の開口すなわちエッチング開口４１’と表
面実装プリント基板１のパッド８とが正確に合わせられ
たにすぎず、表面すなわち表面実装プリント基板７と対
面する面のエッチング開口４２’はパッド８とはずれて
しまう結果をもたらす。半田ペーストが印刷時にパッド
からずれてしまうと、半田ショートや接続不良の原因と
なる。
【０００９】半田ペースト６は印刷マスク１の裏面に供
給され、これをスキージ５で矢印Ａ方向にスキージング
することでパッド８上に乗せられる。したがって、上記
のようなマスク開口４’をもつ印刷マスク１を用いた場
合はパッド８上に半田ペーストが正確に乗せられなくな
り、極端な場合はパッド８上に半田ペーストが全く存在
しない事態をもたらす。このことは、電子部品を搭載し
たときに、その端子がパッドに接続されないということ
である。
給され、これをスキージ５で矢印Ａ方向にスキージング
することでパッド８上に乗せられる。したがって、上記
のようなマスク開口４’をもつ印刷マスク１を用いた場
合はパッド８上に半田ペーストが正確に乗せられなくな
り、極端な場合はパッド８上に半田ペーストが全く存在
しない事態をもたらす。このことは、電子部品を搭載し
たときに、その端子がパッドに接続されないということ
である。
【００１０】また、認識マークすなわち位置決めマーク
３０が印刷マスクのスキージング面と同一面にあるため
に、この位置決めマーク３０に半田ペースト６が埋積さ
れてしまい、初回認識を実行する毎にこの位置決めマー
クを清掃しなければならず、作業効率を著しく阻害する
結果となる。このように、上記従来技術は、エッチング
開口のずれによる諸問題については考慮されていなかっ
た。
３０が印刷マスクのスキージング面と同一面にあるため
に、この位置決めマーク３０に半田ペースト６が埋積さ
れてしまい、初回認識を実行する毎にこの位置決めマー
クを清掃しなければならず、作業効率を著しく阻害する
結果となる。このように、上記従来技術は、エッチング
開口のずれによる諸問題については考慮されていなかっ
た。
【００１１】本発明の目的は、裏面と表面のエッチング
開口の精度が悪いマスク開口をもつ印刷マスクを用いた
場合でも、表面実装プリント基板のパッドと印刷マスク
のマスク開口との間の位置ずれを解消し、作業効率を向
上させた印刷マスクを提供することにある。
開口の精度が悪いマスク開口をもつ印刷マスクを用いた
場合でも、表面実装プリント基板のパッドと印刷マスク
のマスク開口との間の位置ずれを解消し、作業効率を向
上させた印刷マスクを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、表面実装プリント基板（７）に形成した
電子部品などの実装素子溶着用のパッド（８）と対応し
て形成されたマスク開口部（４）を有し、前記マスク開
口部（４）と前記パッド（８）との相対位置を画像認識
によって整合させた後に前記表面実装プリント基板
（７）を密着させて前記パッド（８）上に半田ペースト
（６）を印刷転写するための印刷マスク（１）におい
て、前記印刷マスク（１）の前記実装プリント基板
（７）と対面する側に位置決めマーク（３）を設けたこ
とを特徴とする。
に、本発明は、表面実装プリント基板（７）に形成した
電子部品などの実装素子溶着用のパッド（８）と対応し
て形成されたマスク開口部（４）を有し、前記マスク開
口部（４）と前記パッド（８）との相対位置を画像認識
によって整合させた後に前記表面実装プリント基板
（７）を密着させて前記パッド（８）上に半田ペースト
（６）を印刷転写するための印刷マスク（１）におい
て、前記印刷マスク（１）の前記実装プリント基板
（７）と対面する側に位置決めマーク（３）を設けたこ
とを特徴とする。
【００１３】
【作用】上記構成とした印刷マスクを用いることによ
り、位置決めマーク３を基準としたマスク開口部４の位
置合わせは表面実装プリント基板７と対面する面側のエ
ッチング開口４２について設定される。したがって、こ
のマスク開口と表面実装プリント基板７のパッド８とは
精密に位置合わせされることになり、印刷による半田ペ
ースト６はパッド８上に正確に乗ることになる。
り、位置決めマーク３を基準としたマスク開口部４の位
置合わせは表面実装プリント基板７と対面する面側のエ
ッチング開口４２について設定される。したがって、こ
のマスク開口と表面実装プリント基板７のパッド８とは
精密に位置合わせされることになり、印刷による半田ペ
ースト６はパッド８上に正確に乗ることになる。
【００１４】また、位置決めマーク３が印刷マスク１の
表面側すなわち表面実装プリント基板と対面する側に形
成されていることから、半田ペーストのスキージングに
よる当該位置決めマーク３に半田ペースト６が埋積され
ることがなく、前記従来技術のように、位置決めマーク
３の清掃作業が不要となる。
表面側すなわち表面実装プリント基板と対面する側に形
成されていることから、半田ペーストのスキージングに
よる当該位置決めマーク３に半田ペースト６が埋積され
ることがなく、前記従来技術のように、位置決めマーク
３の清掃作業が不要となる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面を参照し
て詳細に説明する。図１は本発明による印刷マスクの一
実施例の説明図であって、１は印刷マスク、２は位置決
め用の画像認識装置を構成するカメラ、３は印刷マスク
１の表面実装プリント基板と対面する側の面に形成され
た位置決めマーク、４はマスク開口部で裏側開口４１と
表側開口４２とから構成される。
て詳細に説明する。図１は本発明による印刷マスクの一
実施例の説明図であって、１は印刷マスク、２は位置決
め用の画像認識装置を構成するカメラ、３は印刷マスク
１の表面実装プリント基板と対面する側の面に形成され
た位置決めマーク、４はマスク開口部で裏側開口４１と
表側開口４２とから構成される。
【００１６】同図に示したように、本発明による印刷マ
スクは、その位置決めマーク３が表面実装プリント基板
と対面する側の面に形成されており、当該位置決めマー
ク３とマスク開口部４とをカメラ２で撮影し、その撮影
信号を基にして既知の画像処理技術を用いて位置決めマ
ークの位置の認識と位置決めマークの位置とマスク開口
部４との位置関係を認識する。
スクは、その位置決めマーク３が表面実装プリント基板
と対面する側の面に形成されており、当該位置決めマー
ク３とマスク開口部４とをカメラ２で撮影し、その撮影
信号を基にして既知の画像処理技術を用いて位置決めマ
ークの位置の認識と位置決めマークの位置とマスク開口
部４との位置関係を認識する。
【００１７】認識された位置信号をもとに図示しない表
面実装プリント基板を印刷マスク１に対して精密に位置
決めする。すなわち、半田ペーストの出口側であるマス
ク開口４の表面側エッチング開口４２が表面実装プリン
ト基板上に形成されたパッド上に精密に位置されるた
め、印刷された半田ペーストはパッド上に正確に乗るこ
とになる。
面実装プリント基板を印刷マスク１に対して精密に位置
決めする。すなわち、半田ペーストの出口側であるマス
ク開口４の表面側エッチング開口４２が表面実装プリン
ト基板上に形成されたパッド上に精密に位置されるた
め、印刷された半田ペーストはパッド上に正確に乗るこ
とになる。
【００１８】図２は上記本発明の実施例の印刷マスクを
用いた半田ペースト印刷の説明図であって、図１と同一
符号は同一部分に対応し、５はスキージ、６は半田ペー
ストである。同図において、前記した本発明による実施
例の構成をもつ印刷マスク１は表面実装プリント基板７
に形成されたパッド８の上に精密に位置合わせされる。
すなわち、印刷マスク１の表面側のエッチング開口４２
がパッド８に精密に対向されて両者が密着される。
用いた半田ペースト印刷の説明図であって、図１と同一
符号は同一部分に対応し、５はスキージ、６は半田ペー
ストである。同図において、前記した本発明による実施
例の構成をもつ印刷マスク１は表面実装プリント基板７
に形成されたパッド８の上に精密に位置合わせされる。
すなわち、印刷マスク１の表面側のエッチング開口４２
がパッド８に精密に対向されて両者が密着される。
【００１９】この状態で印刷マスク１の裏面に半田ペー
スト６を供給し、これをスキージ５で矢印Ａ方向に掻き
取り操作することにより、半田ペースト６の一部はマス
ク開口４からパッド８上に乗るごとく印刷されることに
なる。同図からも明らかなように、位置決めマーク３は
半田ペースト供給面（裏面）とは反対の側の面に形成さ
れているため、スキージング操作による半田ペーストの
埋積はなく、したがって前記従来技術におけるような位
置決めマーク３に残った半田ペーストの清掃除去作業は
不要となる。
スト６を供給し、これをスキージ５で矢印Ａ方向に掻き
取り操作することにより、半田ペースト６の一部はマス
ク開口４からパッド８上に乗るごとく印刷されることに
なる。同図からも明らかなように、位置決めマーク３は
半田ペースト供給面（裏面）とは反対の側の面に形成さ
れているため、スキージング操作による半田ペーストの
埋積はなく、したがって前記従来技術におけるような位
置決めマーク３に残った半田ペーストの清掃除去作業は
不要となる。
【００２０】図３は本発明を適用する印刷装置の説明図
であって、印刷マスク１を図示しない手段で固定し、Ｘ
ＹＺの３軸移動テーブル１１上に表面実装プリント基板
７を乗せ、印刷マスク１の表面（すなわち、表面実装プ
リント基板７と対面する面）に予め形成した位置決めマ
ーク３およびマスク開口４を画像認識装置を構成するＣ
ＣＤ等の撮像素子を有するカメラ２で撮影する。
であって、印刷マスク１を図示しない手段で固定し、Ｘ
ＹＺの３軸移動テーブル１１上に表面実装プリント基板
７を乗せ、印刷マスク１の表面（すなわち、表面実装プ
リント基板７と対面する面）に予め形成した位置決めマ
ーク３およびマスク開口４を画像認識装置を構成するＣ
ＣＤ等の撮像素子を有するカメラ２で撮影する。
【００２１】その撮影画像を画像処理回路９で処理して
位置決めマーク３の位置とマスク開口４（図１，図２）
の相対位置を認識し、この位置認識信号を基準として３
軸移動テーブル１１上に固定した表面実装プリント基板
７をテーブル移動調整手段１０によってＸ方向およびＹ
方向に移動調整して印刷マスク１との相対位置を合わせ
る。
位置決めマーク３の位置とマスク開口４（図１，図２）
の相対位置を認識し、この位置認識信号を基準として３
軸移動テーブル１１上に固定した表面実装プリント基板
７をテーブル移動調整手段１０によってＸ方向およびＹ
方向に移動調整して印刷マスク１との相対位置を合わせ
る。
【００２２】その後、カメラ移動手段１２によりカメラ
３を印刷マスク１および３軸移動テーブル１１の動作限
界範囲外に退避させ、次に３軸移動テーブル１１をＺ’
方向に上昇させて印刷マスク１と密着させる。この状態
で印刷マスク１上に半田ペースト６を供給してスキージ
５を矢印Ａ方向に駆動し、印刷マスク１に形成したマス
ク開口部を介して半田ペースト６を表面実装プリント基
板７の所要のパッド８上に乗せる。
３を印刷マスク１および３軸移動テーブル１１の動作限
界範囲外に退避させ、次に３軸移動テーブル１１をＺ’
方向に上昇させて印刷マスク１と密着させる。この状態
で印刷マスク１上に半田ペースト６を供給してスキージ
５を矢印Ａ方向に駆動し、印刷マスク１に形成したマス
ク開口部を介して半田ペースト６を表面実装プリント基
板７の所要のパッド８上に乗せる。
【００２３】半田ペーストをパッド８上に乗せた後は、
３軸移動テーブル１１をＺ方向に下降させて表面実装プ
リント基板７を３軸移動テーブル１１から取り外し、次
のプロセスである電子部品等の搭載工程と加熱溶着工程
に進み、表面実装プリント基板７のパッド８に電子部品
等を溶着して実装を完了する。これにより、前記したマ
スク開口とパッド間の位置ずれによる半田ペーストの誤
印刷がなくなり、また位置決めマークの清掃作業が不要
となるため、作業能率が格段に向上し、しかも歩留りが
高くなる。
３軸移動テーブル１１をＺ方向に下降させて表面実装プ
リント基板７を３軸移動テーブル１１から取り外し、次
のプロセスである電子部品等の搭載工程と加熱溶着工程
に進み、表面実装プリント基板７のパッド８に電子部品
等を溶着して実装を完了する。これにより、前記したマ
スク開口とパッド間の位置ずれによる半田ペーストの誤
印刷がなくなり、また位置決めマークの清掃作業が不要
となるため、作業能率が格段に向上し、しかも歩留りが
高くなる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
印刷マスク開口とパッド間の位置ずれによる半田ペース
トの誤印刷がなくなり、また、位置決めマークが印刷マ
スクの表面側すなわち表面実装プリント基板と対面する
側に形成されていることから、半田ペーストのスキージ
ングによる当該位置決めマークに半田ペーストが埋積さ
れることがなく、前記従来技術のように、位置決めマー
クの清掃作業が不要となる。
印刷マスク開口とパッド間の位置ずれによる半田ペース
トの誤印刷がなくなり、また、位置決めマークが印刷マ
スクの表面側すなわち表面実装プリント基板と対面する
側に形成されていることから、半田ペーストのスキージ
ングによる当該位置決めマークに半田ペーストが埋積さ
れることがなく、前記従来技術のように、位置決めマー
クの清掃作業が不要となる。
【図１】本発明による印刷マスクの一実施例の説明図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施例の印刷マスクを用いた半田ペー
スト印刷の説明図である。
スト印刷の説明図である。
【図３】本発明を適用する半田ペースト印刷装置の説明
図である。
図である。
【図４】従来技術による半田ペースト印刷装置の説明図
である。
である。
【図５】印刷マスクの開口部を説明する断面図である。
【図６】従来技術によるマスク開口を有する印刷マスク
を用いて半田ペーストを印刷した場合の半田ペーストの
印刷状態の説明図である。
を用いて半田ペーストを印刷した場合の半田ペーストの
印刷状態の説明図である。
１・・・・印刷マスク、２・・・・カメラ、３・・・・
位置決めマーク、４・・・・マスク開口部、５・・・・
スキージ、６・・・・半田ペースト、７・・・・表面実
装プリント基板、８・・・・パッド、９・・・・画像処
理回路、１０・・・・テーブル移動手段、１１・・・・
３軸移動テーブル、１２・・・・カメラ移動手段。
位置決めマーク、４・・・・マスク開口部、５・・・・
スキージ、６・・・・半田ペースト、７・・・・表面実
装プリント基板、８・・・・パッド、９・・・・画像処
理回路、１０・・・・テーブル移動手段、１１・・・・
３軸移動テーブル、１２・・・・カメラ移動手段。
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装プリント基板に形成した実装素
子溶着用のパッドと対応して形成されたマスク開口部を
有し、前記マスク開口部と前記パッドとの相対位置を画
像認識によって整合させた後に前記表面実装プリント基
板を密着させて前記パッド上に半田ペーストを印刷転写
するための印刷マスクにおいて、 前記印刷マスクの前記実装プリント基板と対面する側に
位置決めマークを設けたことを特徴とする印刷マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23776291A JPH0577577A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 印刷マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23776291A JPH0577577A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 印刷マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577577A true JPH0577577A (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=17020077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23776291A Pending JPH0577577A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 印刷マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0577577A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997039609A1 (en) * | 1996-04-18 | 1997-10-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for forming fiducial mark in resin stencil and stencil formed thereby |
| US7537211B2 (en) | 2004-05-14 | 2009-05-26 | Seiko Epson Corporation | Media transportation mechanism and a data processing apparatus having a media transportation mechanism |
| JP2017032797A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 積層レンズ構造体およびその製造方法、並びに電子機器 |
| JP2017032799A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、並びに、電子機器 |
-
1991
- 1991-09-18 JP JP23776291A patent/JPH0577577A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997039609A1 (en) * | 1996-04-18 | 1997-10-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for forming fiducial mark in resin stencil and stencil formed thereby |
| US5948466A (en) * | 1996-04-18 | 1999-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for forming fiducial mark in resin stencil and stencil formed thereby |
| US7537211B2 (en) | 2004-05-14 | 2009-05-26 | Seiko Epson Corporation | Media transportation mechanism and a data processing apparatus having a media transportation mechanism |
| JP2017032797A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 積層レンズ構造体およびその製造方法、並びに電子機器 |
| JP2017032799A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、並びに、電子機器 |
| US10627549B2 (en) | 2015-07-31 | 2020-04-21 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Stacked lens structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus |
| US10690814B2 (en) | 2015-07-31 | 2020-06-23 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Lens substrate, semiconductor device, and electronic apparatus |
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