JP3196597B2 - 回路モジュールの製造方法 - Google Patents
回路モジュールの製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路モジュールの製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、１枚のキャリアに、電子部品や基
板などの、ワークを、複数個一括して保持させ、このキ
ャリアを搬送しながら、回路モジュールを製造すること
が行われている。
板などの、ワークを、複数個一括して保持させ、このキ
ャリアを搬送しながら、回路モジュールを製造すること
が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
キャリアを用いて複数の回路モジュールを一括して製造
する製造方法では、ワークとキャリアとの間に、がたが
大きく、処理を行う際の位置精度が不十分であるため、
クリーム半田やフラックスの印刷等のように、複数のワ
ークに対して一括した処理を行えないという問題点があ
った。このため、現状では、十分な精度を得るべく、回
路モジュールを製造する場合には、ワークを１つずつ位
置合わせのための認識処理を行うようにしていた。とこ
ろが、このようにしたのでは、認識処理を、製造工程の
各段階において、ワークの個数だけ繰り返し行わざるを
得ず、認識処理時間が長くなり、全体の製造工程のタク
トタイムが延びてしまうという問題点があった。
キャリアを用いて複数の回路モジュールを一括して製造
する製造方法では、ワークとキャリアとの間に、がたが
大きく、処理を行う際の位置精度が不十分であるため、
クリーム半田やフラックスの印刷等のように、複数のワ
ークに対して一括した処理を行えないという問題点があ
った。このため、現状では、十分な精度を得るべく、回
路モジュールを製造する場合には、ワークを１つずつ位
置合わせのための認識処理を行うようにしていた。とこ
ろが、このようにしたのでは、認識処理を、製造工程の
各段階において、ワークの個数だけ繰り返し行わざるを
得ず、認識処理時間が長くなり、全体の製造工程のタク
トタイムが延びてしまうという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、タクトタイムが短く、し
かも精度良く回路モジュールを製造できる回路モジュー
ルの製造方法を提供することを目的とする。
かも精度良く回路モジュールを製造できる回路モジュー
ルの製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の回路モジュール
の製造方法は、ワークを保持する保持部を複数個有し、
かつ保持部に粘着テープが備えられたキャリアを準備す
る工程と、キャリアとワークをカメラにより観察してキ
ャリアとワークの位置出しを行うことにより、キャリア
に対してワークを位置合せして、保持部の粘着テープに
ワークを貼り付ける工程と、キャリアの位置を基準とし
て、キャリアに保持される各ワークの対する処理を施す
工程と、処理終了後に、粘着テープの粘着テープの粘着
力を低下させ、各ワークをキャリアから外す工程とを含
む。
の製造方法は、ワークを保持する保持部を複数個有し、
かつ保持部に粘着テープが備えられたキャリアを準備す
る工程と、キャリアとワークをカメラにより観察してキ
ャリアとワークの位置出しを行うことにより、キャリア
に対してワークを位置合せして、保持部の粘着テープに
ワークを貼り付ける工程と、キャリアの位置を基準とし
て、キャリアに保持される各ワークの対する処理を施す
工程と、処理終了後に、粘着テープの粘着テープの粘着
力を低下させ、各ワークをキャリアから外す工程とを含
む。
【０００６】
【作用】上記構成により、キャリアに対して、ワーク
が、位置合せされた上で保持部の粘着テープに貼り付け
られる。
が、位置合せされた上で保持部の粘着テープに貼り付け
られる。
【０００７】したがって、その後の処理工程において、
キャリアの位置を基準とするだけで、キャリアに保持さ
れる複数のワークに対する処理を、一括して行うことが
できる。
キャリアの位置を基準とするだけで、キャリアに保持さ
れる複数のワークに対する処理を、一括して行うことが
できる。
【０００８】このため、位置精度を高く保持しながら、
各ワークに対して処理できるだけでなく、各ワーク個々
に対して処理工程における位置認識を行う必要がなく、
それだけ認識に要する時間を短縮して、製造工程全体の
タクトタイムを短縮することができる。
各ワークに対して処理できるだけでなく、各ワーク個々
に対して処理工程における位置認識を行う必要がなく、
それだけ認識に要する時間を短縮して、製造工程全体の
タクトタイムを短縮することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１０】図１は、本発明の一実施例におけるキャリ
アの斜視図である。図１において、１はキャリア、２は
キャリア１の一方の面に複数個凹設されるワークの保持
部である。各保持部２の底部には、図１のＸ−Ｘ断面図
である図２に示すように、粘着テープ３が貼り付けてあ
る。粘着テープ３は、加熱を行うと、その粘着力が低下
するものを用いることが望ましい。４はキャリア１の位
置合わせの際に参照されるマークである。マーク４はキ
ャリア１の隅部の所定位置に設けてある。なお、特別に
マーク４を設けなくとも、キャリア１の一定の位置をマ
ーク４に代用しても差し支えない。
アの斜視図である。図１において、１はキャリア、２は
キャリア１の一方の面に複数個凹設されるワークの保持
部である。各保持部２の底部には、図１のＸ−Ｘ断面図
である図２に示すように、粘着テープ３が貼り付けてあ
る。粘着テープ３は、加熱を行うと、その粘着力が低下
するものを用いることが望ましい。４はキャリア１の位
置合わせの際に参照されるマークである。マーク４はキ
ャリア１の隅部の所定位置に設けてある。なお、特別に
マーク４を設けなくとも、キャリア１の一定の位置をマ
ーク４に代用しても差し支えない。
【００１１】次に図３を参照しながら、本実施例の回路
モジュールの製造方法の各工程について説明する。本実
施例では、ワーク５として、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｌｉ
ｄＡｒｒａｙ）を処理する工程を説明する。６は、ワー
ク５の片面に形成された電極である。
モジュールの製造方法の各工程について説明する。本実
施例では、ワーク５として、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｌｉ
ｄＡｒｒａｙ）を処理する工程を説明する。６は、ワー
ク５の片面に形成された電極である。
【００１２】まず図３（ａ）の左側に示すように、キャ
リア１のマーク４を第１カメラ７で観察して、キャリア
１の位置出しを行う。次に、ワーク５をノズル８に吸着
し、第２カメラ９でワーク５の電極６を観察して、ワー
ク５の位置出しを行う。これによりワーク５はキャリア
１に位置合せされる。なお、第２カメラ９は、電極６で
なく、位置出し用にワーク５に特別に設けたマークなど
を観察するようにしても良い。いずれにしても、キャリ
ア１の位置出しを行い、ワーク５の位置出しを行って、
矢印Ｎ１で示すように、位置出しが済んだワーク５をキ
ャリア１の保持部２に移載し、ワーク５の底部を図３
（ｂ）に示すように、粘着テープ３に貼り付ける。
リア１のマーク４を第１カメラ７で観察して、キャリア
１の位置出しを行う。次に、ワーク５をノズル８に吸着
し、第２カメラ９でワーク５の電極６を観察して、ワー
ク５の位置出しを行う。これによりワーク５はキャリア
１に位置合せされる。なお、第２カメラ９は、電極６で
なく、位置出し用にワーク５に特別に設けたマークなど
を観察するようにしても良い。いずれにしても、キャリ
ア１の位置出しを行い、ワーク５の位置出しを行って、
矢印Ｎ１で示すように、位置出しが済んだワーク５をキ
ャリア１の保持部２に移載し、ワーク５の底部を図３
（ｂ）に示すように、粘着テープ３に貼り付ける。
【００１３】以降ワーク５は、キャリア１に対して位置
出しされ、その位置は粘着テープ３により保持された状
態となる。そして、図３（ａ）に示すようなワーク５の
移載動作をキャリア１に設けられた保持部２の数だけ繰
り返す。
出しされ、その位置は粘着テープ３により保持された状
態となる。そして、図３（ａ）に示すようなワーク５の
移載動作をキャリア１に設けられた保持部２の数だけ繰
り返す。
【００１４】こののち、図３（ｃ）で示すように、ワー
ク５の電極６が掲載された側に、上方からマスク１０を
重ね、マスク１０に電極６に対応するように形成された
パターン孔１１を介して、スクリーン印刷法により、ク
リーム半田１２を電極６に印刷する。
ク５の電極６が掲載された側に、上方からマスク１０を
重ね、マスク１０に電極６に対応するように形成された
パターン孔１１を介して、スクリーン印刷法により、ク
リーム半田１２を電極６に印刷する。
【００１５】または、図３（ｃ）の工程において、クリ
ーム半田１２を印刷するのではなく、同じくスクリーン
印刷法により、フラックスを電極６に塗布するようにし
ても良い。フラックスを塗布したときには、図３（ｄ）
に示すように、半田ボール１３を電極６上に搭載する。
ーム半田１２を印刷するのではなく、同じくスクリーン
印刷法により、フラックスを電極６に塗布するようにし
ても良い。フラックスを塗布したときには、図３（ｄ）
に示すように、半田ボール１３を電極６上に搭載する。
【００１６】クリーム半田１２を印刷するか、半田ボー
ル１３を搭載するかの、いずれかが済んだ後に、キャリ
ア１ごと加熱装置に入れ、クリーム半田１２または半田
ボール１３を一旦溶融させた後固化させることにより、
図３（ｅ）に示すように、電極６上にバンプ１４を形成
する。
ル１３を搭載するかの、いずれかが済んだ後に、キャリ
ア１ごと加熱装置に入れ、クリーム半田１２または半田
ボール１３を一旦溶融させた後固化させることにより、
図３（ｅ）に示すように、電極６上にバンプ１４を形成
する。
【００１７】こののち、粘着テープ３の粘着力を低下さ
せて、粘着テープ３からワーク５を剥がすことにより、
キャリア１からワーク５を外して次工程へ排出するもの
である。
せて、粘着テープ３からワーク５を剥がすことにより、
キャリア１からワーク５を外して次工程へ排出するもの
である。
【００１８】次に、剛性の低い基板を含む回路モジュー
ルを製造する第２実施例における回路モジュールの製造
方法について説明する。
ルを製造する第２実施例における回路モジュールの製造
方法について説明する。
【００１９】図４において、１５は基板、１６は基板１
５の上面に形成された電極、１７は基板１５の所定位置
に形成された位置決め用のマークである。第２実施例に
おいても、第１カメラ７によりキャリア１のマーク４を
観察しキャリア１の位置出しを行った後で、ノズル８に
基板１５を吸着して基板１５のマーク１７を第２カメラ
９で観察し、基板１５の位置出しを行う。
５の上面に形成された電極、１７は基板１５の所定位置
に形成された位置決め用のマークである。第２実施例に
おいても、第１カメラ７によりキャリア１のマーク４を
観察しキャリア１の位置出しを行った後で、ノズル８に
基板１５を吸着して基板１５のマーク１７を第２カメラ
９で観察し、基板１５の位置出しを行う。
【００２０】そして、矢印Ｎ２で示すように、キャリア
１の保持部２に貼り付けられている粘着テープ３に基板
１５を貼り付ける（図４（ｂ））。そののち、基板１５
上にマスク１８を重ね、マスク１８において、電極１６
に対応する位置に開けられたパターン孔１９を介して、
電極１６にスクリーン印刷法によりクリーム半田２０を
印刷する。そして、マスク１８を取り外した後、回路モ
ジュールとしての基板１５にノズル２１によってチップ
２２を吸着し、印刷されたクリーム半田２０上にチップ
２２を搭載する。
１の保持部２に貼り付けられている粘着テープ３に基板
１５を貼り付ける（図４（ｂ））。そののち、基板１５
上にマスク１８を重ね、マスク１８において、電極１６
に対応する位置に開けられたパターン孔１９を介して、
電極１６にスクリーン印刷法によりクリーム半田２０を
印刷する。そして、マスク１８を取り外した後、回路モ
ジュールとしての基板１５にノズル２１によってチップ
２２を吸着し、印刷されたクリーム半田２０上にチップ
２２を搭載する。
【００２１】そして、キャリア１ごとリフロー装置へ入
れ、クリーム半田２０を一旦溶融させた後固化させるこ
とにより、基板１５にチップ２２を固着する。粘着テー
プ３の粘着力が弱まったところで、基板１５を粘着テー
プ３から剥がすことにより、キャリア１から基板１５を
外すものである。
れ、クリーム半田２０を一旦溶融させた後固化させるこ
とにより、基板１５にチップ２２を固着する。粘着テー
プ３の粘着力が弱まったところで、基板１５を粘着テー
プ３から剥がすことにより、キャリア１から基板１５を
外すものである。
【００２２】
【発明の効果】本発明の回路モジュールの製造方法は、
ワークを保持する保持部を複数個有し、かつ保持部に粘
着テープが備えられたキャリアを準備し、このキャリア
の位置出しを行う工程と、キャリアに対してワークを位
置出しして、保持部の粘着テープにワークを貼り付ける
工程と、キャリアの位置を基準として、キャリアに保持
される各ワークの対する処理を施す工程と、処理終了後
に、粘着テープの粘着テープの粘着力を低下させ、各ワ
ークをキャリアから外す工程とを含むので、処理を行う
段階において、各ワーク個々に対して認識を行う必要が
なく、キャリアに対してだけ位置出しを行えば、精度の
良い処理を行うことができる。即ち、処理の段階におけ
る認識時間を短縮して、処理全体のタクトタイムを短く
することができる。なおカメラ７，９で別々に観察しな
くとも、同一のカメラで観察してもよい。
ワークを保持する保持部を複数個有し、かつ保持部に粘
着テープが備えられたキャリアを準備し、このキャリア
の位置出しを行う工程と、キャリアに対してワークを位
置出しして、保持部の粘着テープにワークを貼り付ける
工程と、キャリアの位置を基準として、キャリアに保持
される各ワークの対する処理を施す工程と、処理終了後
に、粘着テープの粘着テープの粘着力を低下させ、各ワ
ークをキャリアから外す工程とを含むので、処理を行う
段階において、各ワーク個々に対して認識を行う必要が
なく、キャリアに対してだけ位置出しを行えば、精度の
良い処理を行うことができる。即ち、処理の段階におけ
る認識時間を短縮して、処理全体のタクトタイムを短く
することができる。なおカメラ７，９で別々に観察しな
くとも、同一のカメラで観察してもよい。
【図１】本発明の一実施例におけるキャリアの斜視図
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図
【図３】（ａ）本発明の一実施例における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図 （ｅ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図
ルの製造方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図 （ｅ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図
【図４】（ａ）本発明の一実施例における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図 （ｅ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図
ルの製造方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図 （ｅ）本発明の一実施例における回路モジュールの製造
方法の工程説明図
１ キャリア ２ 保持部 ３ 粘着テープ ５ ワーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ａ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 H01L 21/60 H01L 21/68
Claims (5)
- 【請求項１】ワークを保持する保持部を複数個有し、か
つ前記保持部に粘着テープが備えられたキャリアを準備
する工程と、前記キャリアとワークをカメラにより観察して前記キャ
リアとワークの位置出しを行うことにより、 前記キャリ
アに対してワークを位置合せして、前記保持部の前記粘
着テープにワークを貼り付ける工程と、 前記キャリアの位置を基準として、前記キャリアに保持
される各ワークに対する処理を施す工程と、 処理終了後に、前記粘着テープの粘着テープの粘着力を
低下させ、各ワークを前記キャリアから外す工程とを含
むことを特徴とする回路モジュールの製造方法。 - 【請求項２】前記処理は、スクリーン印刷法によるフラ
ックスの塗布を含むことを特徴とする請求項１記載の回
路モジュールの製造方法。 - 【請求項３】前記処理は、スクリーン印刷法によるクリ
ーム半田の塗布を含むことを特徴とする請求項１記載の
回路モジュールの製造方法。 - 【請求項４】前記処理は、半田ボールの搭載を含むこと
を特徴とする請求項１記載の回路モジュールの製造方
法。 - 【請求項５】前記処理は、チップの搭載を含むことを特
徴とする請求項１記載の回路モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25314395A JP3196597B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 回路モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25314395A JP3196597B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 回路モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997971A JPH0997971A (ja) | 1997-04-08 |
| JP3196597B2 true JP3196597B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=17247120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25314395A Expired - Fee Related JP3196597B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 回路モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3196597B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000299551A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | バンプ形成方法 |
| JP4367524B2 (ja) | 2007-05-22 | 2009-11-18 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| JP7370549B1 (ja) * | 2022-11-24 | 2023-10-30 | 株式会社エイム | 半田配置方法 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP25314395A patent/JP3196597B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0997971A (ja) | 1997-04-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |