JP2002111196A - 表面実装部品の手搭載冶具 - Google Patents
表面実装部品の手搭載冶具Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業環境に関係なく低コストで高精度に表面
実装部品の実装を行う。 【解決手段】 手搭載冶具1を枠体2と突起7とによっ
て構成する。そして、枠体2には、表面2A側に開口し
た挿入開口部3を形成すると共に、挿入開口部3から漸
次小さな開口をなす傾斜面部4と通じて裏面2B側に開
口した表面実装部品Aと略同形状の位置決め部5を形成
する。また、枠体2の対向する2辺には切欠き部6を形
成する。さらに、突起7は枠体2の裏面2Bから突出
し、その突出寸法は表面実装部品Aの高さ寸法よりも大
きい値に設定する。これにより、手搭載冶具1を用いて
基板Bに表面実装部品Aを載置し、その後に手搭載冶具
1を取外すときでも、枠体2が位置ずれすることがな
く、基板B上の所定位置に表面実装部品Aを取付けるこ
とができる。
実装部品の実装を行う。 【解決手段】 手搭載冶具1を枠体2と突起7とによっ
て構成する。そして、枠体2には、表面2A側に開口し
た挿入開口部3を形成すると共に、挿入開口部3から漸
次小さな開口をなす傾斜面部4と通じて裏面2B側に開
口した表面実装部品Aと略同形状の位置決め部5を形成
する。また、枠体2の対向する2辺には切欠き部6を形
成する。さらに、突起7は枠体2の裏面2Bから突出
し、その突出寸法は表面実装部品Aの高さ寸法よりも大
きい値に設定する。これにより、手搭載冶具1を用いて
基板Bに表面実装部品Aを載置し、その後に手搭載冶具
1を取外すときでも、枠体2が位置ずれすることがな
く、基板B上の所定位置に表面実装部品Aを取付けるこ
とができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に表面実装部
品を手搭載するのに用いて好適な表面実装部品の手搭載
冶具に関する。
品を手搭載するのに用いて好適な表面実装部品の手搭載
冶具に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、BGA(Ball Grid Array)、
CSP(Chip Size Package)と呼ばれる表面実装部品
は、基板との接合面側(裏面側)に多数の半田ボールが
取付けられ、この半田ボールを基板の電極に溶融接合す
ることによって実装されるものである。そして、表面実
装部品を基板に実装するためには、表面実装部品の表面
側からは半田ボールと基板の電極との接触状態を確認す
ることができないから、基板の電極の位置と表面実装部
品の半田ボールの位置とを高精度に認識することができ
る高度な画像認識機能を有する汎用機能マウンタを用い
ていた。
CSP(Chip Size Package)と呼ばれる表面実装部品
は、基板との接合面側(裏面側)に多数の半田ボールが
取付けられ、この半田ボールを基板の電極に溶融接合す
ることによって実装されるものである。そして、表面実
装部品を基板に実装するためには、表面実装部品の表面
側からは半田ボールと基板の電極との接触状態を確認す
ることができないから、基板の電極の位置と表面実装部
品の半田ボールの位置とを高精度に認識することができ
る高度な画像認識機能を有する汎用機能マウンタを用い
ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
技術では、基板に表面実装部品を取付けるために、高度
な画像認識機能を有する高額な汎用機能マウンタを製造
設備に導入する必要があり、多額の設備投資を必要とし
ていた。
技術では、基板に表面実装部品を取付けるために、高度
な画像認識機能を有する高額な汎用機能マウンタを製造
設備に導入する必要があり、多額の設備投資を必要とし
ていた。
【0004】また、汎用機能マウンタを用いた場合に
は、クリーム半田を印刷する条件、表面実装部品の実装
を行う条件等の管理が必要で限られた作業環境の下でし
か表面実装部品の実装を行うことができないという問題
があった。
は、クリーム半田を印刷する条件、表面実装部品の実装
を行う条件等の管理が必要で限られた作業環境の下でし
か表面実装部品の実装を行うことができないという問題
があった。
【0005】本発明は上述した課題に鑑みなされたもの
で、本発明の目的は、作業環境に関係なく低コストで高
精度に表面実装部品の実装を行うことができる表面実装
部品の手搭載冶具を提供することにある。
で、本発明の目的は、作業環境に関係なく低コストで高
精度に表面実装部品の実装を行うことができる表面実装
部品の手搭載冶具を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項1の発明による表面実装部品の手搭載冶
具は、表面実装部品を収容する収容体と、該収容体に突
出して設けられ基板に設けた位置決め穴に挿入されるこ
とによって該収容体を前記基板に位置決めする位置決め
突起とを備え、該突起の突出寸法を前記表面実装部品の
高さ寸法よりも大きくする構成としたことにある。
ために、請求項1の発明による表面実装部品の手搭載冶
具は、表面実装部品を収容する収容体と、該収容体に突
出して設けられ基板に設けた位置決め穴に挿入されるこ
とによって該収容体を前記基板に位置決めする位置決め
突起とを備え、該突起の突出寸法を前記表面実装部品の
高さ寸法よりも大きくする構成としたことにある。
【0007】このように構成したことにより、表面実装
部品を基板に搭載するときには、基板の位置決め穴に突
起を挿入することによって収容体を基板に位置決めし、
この状態で収容体に表面実装部品を収容する。これによ
り、基板の電極と表面実装部品の半田ボールとを位置合
わせすることができる。
部品を基板に搭載するときには、基板の位置決め穴に突
起を挿入することによって収容体を基板に位置決めし、
この状態で収容体に表面実装部品を収容する。これによ
り、基板の電極と表面実装部品の半田ボールとを位置合
わせすることができる。
【0008】また、突起の突出寸法が表面実装部品の高
さ寸法よりも大きくしたから、基板に表面実装部品を搭
載した後に収容体を取外すときでも、収容体が表面実装
部品に接触する間は突起を位置決め穴に挿入しておくこ
とできる。このため、突起が位置決め穴から抜脱した状
態で収容体が表面実装部品に接触することがなく、収容
体を取外すときでも表面実装部品に位置ずれが生じるこ
とがない。
さ寸法よりも大きくしたから、基板に表面実装部品を搭
載した後に収容体を取外すときでも、収容体が表面実装
部品に接触する間は突起を位置決め穴に挿入しておくこ
とできる。このため、突起が位置決め穴から抜脱した状
態で収容体が表面実装部品に接触することがなく、収容
体を取外すときでも表面実装部品に位置ずれが生じるこ
とがない。
【0009】請求項2の発明は、収容体には表面実装部
品を収容体内に導くための切欠き部を設けたことにあ
る。
品を収容体内に導くための切欠き部を設けたことにあ
る。
【0010】これにより、作業者がその指によって表面
実装部品を挟んだ状態であっても、該指を切欠き部に挿
入することによって表面実装部品を収容体内に挿入する
ことができる。
実装部品を挟んだ状態であっても、該指を切欠き部に挿
入することによって表面実装部品を収容体内に挿入する
ことができる。
【0011】請求項3の発明は、収容体には、基板と反
対側に位置して表面実装部品の寸法よりも大きな開口寸
法をもって形成され表面実装部品を収容体内に挿入する
挿入開口部と、該挿入開口部から漸次小さな開口となる
傾斜面をもった傾斜面部と、基板側に位置して表面実装
部品の外形と略等しいか、または僅かに大きな開口をも
って形成され該傾斜面部に送り込まれた表面実装部品を
基板に位置決めする位置決め部とを設けたことにある。
対側に位置して表面実装部品の寸法よりも大きな開口寸
法をもって形成され表面実装部品を収容体内に挿入する
挿入開口部と、該挿入開口部から漸次小さな開口となる
傾斜面をもった傾斜面部と、基板側に位置して表面実装
部品の外形と略等しいか、または僅かに大きな開口をも
って形成され該傾斜面部に送り込まれた表面実装部品を
基板に位置決めする位置決め部とを設けたことにある。
【0012】これにより、挿入開口部の開口面積を表面
実装部品が容易に挿入可能となる程度に表面実装部品の
外形よりも大きな値に設定することができる。このた
め、基板に収容体を位置決めした後に該収容体に表面実
装部品を挿入するときには、挿入開口部を用いて表面実
装部品を収容体内に挿入することができる。そして、挿
入開口部に挿入した表面実装部品は傾斜面部を用いて位
置決め部に向けて案内しつつ送り込むことができ、位置
決め部によって基板に対して表面実装部品を最終的に位
置決めすることができる。
実装部品が容易に挿入可能となる程度に表面実装部品の
外形よりも大きな値に設定することができる。このた
め、基板に収容体を位置決めした後に該収容体に表面実
装部品を挿入するときには、挿入開口部を用いて表面実
装部品を収容体内に挿入することができる。そして、挿
入開口部に挿入した表面実装部品は傾斜面部を用いて位
置決め部に向けて案内しつつ送り込むことができ、位置
決め部によって基板に対して表面実装部品を最終的に位
置決めすることができる。
【0013】請求項4の発明は、位置決め部の高さ寸法
は前記表面実装部品の高さ寸法と略等しい値に設定した
ことにある。
は前記表面実装部品の高さ寸法と略等しい値に設定した
ことにある。
【0014】これにより、表面実装部品の外周面(端
面)と収容体の位置決め部とが接触する面積を最小限に
抑制することができる。このため、表面実装部品を基板
に位置決めした後に収容体を取外すときであっても、基
板上に搭載された表面実装部品と収容体との接触、干渉
を少なくすることができ、表面実装部品の位置ずれを防
ぐことができる。
面)と収容体の位置決め部とが接触する面積を最小限に
抑制することができる。このため、表面実装部品を基板
に位置決めした後に収容体を取外すときであっても、基
板上に搭載された表面実装部品と収容体との接触、干渉
を少なくすることができ、表面実装部品の位置ずれを防
ぐことができる。
【0015】請求項5の発明は、基板の電極にクリーム
半田を印刷するマスク体と、該マスク体に突出して設け
られ前記位置決め穴に挿入される突起とからなる印刷冶
具を備える構成としたことにある。
半田を印刷するマスク体と、該マスク体に突出して設け
られ前記位置決め穴に挿入される突起とからなる印刷冶
具を備える構成としたことにある。
【0016】これにより、例えば一旦基板に接合した表
面実装部品を交換するときには、基板に接合された多数
の部品のうち表面実装部品のみ取外し、印刷冶具を用い
て該表面実装部品に対応した電極にクリーム半田を印刷
することができる。その後、再度基板に手搭載冶具を取
付けて、表面実装部品を位置決めすることができ、基板
に搭載された他の部品を取外すことなく、表面実装部品
のみを交換することができる。また、マスク体には突起
を設けたから、手搭載冶具を位置決めするために基板に
設けられた位置決め穴に該突起を挿入することによって
マスク体を位置決めすることができる。
面実装部品を交換するときには、基板に接合された多数
の部品のうち表面実装部品のみ取外し、印刷冶具を用い
て該表面実装部品に対応した電極にクリーム半田を印刷
することができる。その後、再度基板に手搭載冶具を取
付けて、表面実装部品を位置決めすることができ、基板
に搭載された他の部品を取外すことなく、表面実装部品
のみを交換することができる。また、マスク体には突起
を設けたから、手搭載冶具を位置決めするために基板に
設けられた位置決め穴に該突起を挿入することによって
マスク体を位置決めすることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下に、本発明による表面実装部
品の手搭載冶具を添付図面に従って詳細に説明する。
品の手搭載冶具を添付図面に従って詳細に説明する。
【0018】まず、図1ないし図10は第1の実施の形
態を示し、図において、1は表面実装部品Aを基板Bに
手搭載するための手搭載冶具で、該手搭載冶具1は、後
述の枠体2と、該枠体2に設けられた突起7とによって
大略構成されている。
態を示し、図において、1は表面実装部品Aを基板Bに
手搭載するための手搭載冶具で、該手搭載冶具1は、後
述の枠体2と、該枠体2に設けられた突起7とによって
大略構成されている。
【0019】2は手搭載冶具1の外形をなす収容体とし
ての枠体で、該枠体2は略四角形の枠状に形成され、そ
の内周側には表面2Aから裏面2Bに向かって貫通した
略四角形の貫通孔2Cが設けられている。
ての枠体で、該枠体2は略四角形の枠状に形成され、そ
の内周側には表面2Aから裏面2Bに向かって貫通した
略四角形の貫通孔2Cが設けられている。
【0020】また、枠体2には、基板Bと反対側(表面
2A側)に位置して表面実装部品Aを枠体2の貫通孔2
C内に挿入するための挿入開口部3と、該挿入開口部3
から漸次小さな開口となる傾斜面をもった傾斜面部4
と、基板B側(裏面2B)に位置して表面実装部品Aの
外形と略等しいか、または僅かに大きな開口をもって形
成され該傾斜面部4に送り込まれた表面実装部品Aを基
板Bに位置決めする位置決め部5とが設けられている。
2A側)に位置して表面実装部品Aを枠体2の貫通孔2
C内に挿入するための挿入開口部3と、該挿入開口部3
から漸次小さな開口となる傾斜面をもった傾斜面部4
と、基板B側(裏面2B)に位置して表面実装部品Aの
外形と略等しいか、または僅かに大きな開口をもって形
成され該傾斜面部4に送り込まれた表面実装部品Aを基
板Bに位置決めする位置決め部5とが設けられている。
【0021】そして、枠体2は高さ寸法H1を有すると
共に、傾斜面部4と位置決め部5とを合計した高さ寸法
H2は枠体2の高さ寸法H1に対して略半分の値(H2≒
H1/2)に設定されている。また、位置決め部5の高
さ寸法H3は、半田ボールCを含めた表面実装部品Aの
高さ寸法H0と略等しい値(H3≒H0)として例えば
1.4mm程度に設定されている。
共に、傾斜面部4と位置決め部5とを合計した高さ寸法
H2は枠体2の高さ寸法H1に対して略半分の値(H2≒
H1/2)に設定されている。また、位置決め部5の高
さ寸法H3は、半田ボールCを含めた表面実装部品Aの
高さ寸法H0と略等しい値(H3≒H0)として例えば
1.4mm程度に設定されている。
【0022】さらに、挿入開口部3は、表面実装部品A
に対応して略正方形状に形成されると共に、その一辺の
長さ寸法L1(開口寸法)は、例えば正方形状をなす表
面実装部品4の一辺の長さ寸法L0よりも両側に2mm
ずつ合計4mm程度大きな値に設定されている。
に対応して略正方形状に形成されると共に、その一辺の
長さ寸法L1(開口寸法)は、例えば正方形状をなす表
面実装部品4の一辺の長さ寸法L0よりも両側に2mm
ずつ合計4mm程度大きな値に設定されている。
【0023】また、位置決め部5は、略正方形状をなす
表面実装部品Aが通過可能となるように表面実装部品A
の外形と略等しい、または僅かに大きな正方形の開口か
らなる。このため、位置決め部5の一辺の長さ寸法L2
は、表面実装部品Aの一辺の長さ寸法L0と略等しい値
(L2≒L0)、または長さ寸法L0よりも微小寸法δだ
け大きな値(L2=L0+δ)に設定されている。このと
き、微小寸法δは、基板Bに設けられた隣合う2つの電
極Dの間隔Δよりも小さい値(δ<Δ)に設定されてい
る。
表面実装部品Aが通過可能となるように表面実装部品A
の外形と略等しい、または僅かに大きな正方形の開口か
らなる。このため、位置決め部5の一辺の長さ寸法L2
は、表面実装部品Aの一辺の長さ寸法L0と略等しい値
(L2≒L0)、または長さ寸法L0よりも微小寸法δだ
け大きな値(L2=L0+δ)に設定されている。このと
き、微小寸法δは、基板Bに設けられた隣合う2つの電
極Dの間隔Δよりも小さい値(δ<Δ)に設定されてい
る。
【0024】6,6は表面実装部品Aを枠体2の貫通孔
2C内に導くための切欠き部で、該各切欠き部6は、枠
体2のうち互いに対向する2辺にそれぞれ設けられ、枠
体2の表面2A側に開口した略長方形の溝状に形成され
ている。そして、切欠き部6は枠体2に沿って延び、そ
の長さ寸法L3は例えば作業者の指が挿入可能となる値
として2cm程度に設定されている。また、枠体2のう
ち切欠き部6が形成された部位は、その高さ寸法H4が
枠体2の変形を防止できる値として例えば3mm以上の
値に設定されている。
2C内に導くための切欠き部で、該各切欠き部6は、枠
体2のうち互いに対向する2辺にそれぞれ設けられ、枠
体2の表面2A側に開口した略長方形の溝状に形成され
ている。そして、切欠き部6は枠体2に沿って延び、そ
の長さ寸法L3は例えば作業者の指が挿入可能となる値
として2cm程度に設定されている。また、枠体2のう
ち切欠き部6が形成された部位は、その高さ寸法H4が
枠体2の変形を防止できる値として例えば3mm以上の
値に設定されている。
【0025】7,7は枠体2の裏面2Bから突出して設
けられた突起で、該各突起7は、例えば円柱状に形成さ
れ、枠体2のうち対角線上に位置する2つの角隅にそれ
ぞれ配置されている。また、突起7の外径寸法φ1は、
基板Bの位置決め穴Eの内径寸法φ0よりも例えば50
μm程度小さい値に設定されると共に、プラス公差に設
定されている。これにより、突起7の外径寸法φ1と位
置決め穴Eの内径寸法φ0とは、その寸法差異が最小限
に抑制されている。そして、突起7は、枠体2に対する
位置ずれを防止するために、枠体2に対して例えば0.
1mm公差の圧入方式によって取付けられている。
けられた突起で、該各突起7は、例えば円柱状に形成さ
れ、枠体2のうち対角線上に位置する2つの角隅にそれ
ぞれ配置されている。また、突起7の外径寸法φ1は、
基板Bの位置決め穴Eの内径寸法φ0よりも例えば50
μm程度小さい値に設定されると共に、プラス公差に設
定されている。これにより、突起7の外径寸法φ1と位
置決め穴Eの内径寸法φ0とは、その寸法差異が最小限
に抑制されている。そして、突起7は、枠体2に対する
位置ずれを防止するために、枠体2に対して例えば0.
1mm公差の圧入方式によって取付けられている。
【0026】また、突起7の突出寸法H5は、表面実装
部品Aの高さ寸法H0よりも大きな値として例えば高さ
寸法H0の2倍の値(H5=2×H0)に設定されてい
る。そして、突起7は基板Bの位置決め穴Eに挿入さ
れ、これによって枠体2を基板Bに対して位置決めする
ものである。
部品Aの高さ寸法H0よりも大きな値として例えば高さ
寸法H0の2倍の値(H5=2×H0)に設定されてい
る。そして、突起7は基板Bの位置決め穴Eに挿入さ
れ、これによって枠体2を基板Bに対して位置決めする
ものである。
【0027】本実施の形態による手搭載冶具1は上述の
如き構成を有するもので、次に該手搭載冶具1を用いた
表面実装部品Aの実装方法について図4ないし図10を
参照しつつ説明する。
如き構成を有するもので、次に該手搭載冶具1を用いた
表面実装部品Aの実装方法について図4ないし図10を
参照しつつ説明する。
【0028】まず、図4に示すように基板Bに例えばエ
ッチング手段、印刷手段等によって複数の電極Dを形成
する。また、穴開け加工を施すことによって2つの位置
決め穴Eを形成する。次に、図5に示すように基板Bの
表面全体にマスク(図示せず)を取付け、該マスクを通
じて基板Bの電極D上にクリーム半田Fを印刷(塗布)
する。この状態で、図6に示すように表面側から端子が
黙視可能な部品Gは、マウンタ等を用いて基板Bに取付
ける。
ッチング手段、印刷手段等によって複数の電極Dを形成
する。また、穴開け加工を施すことによって2つの位置
決め穴Eを形成する。次に、図5に示すように基板Bの
表面全体にマスク(図示せず)を取付け、該マスクを通
じて基板Bの電極D上にクリーム半田Fを印刷(塗布)
する。この状態で、図6に示すように表面側から端子が
黙視可能な部品Gは、マウンタ等を用いて基板Bに取付
ける。
【0029】次に、図7に示すように突起7を位置決め
穴Eにそれぞれ挿入し、手搭載冶具1を基板Bに取付け
る。その後、作業者は例えば2本の指によって表面実装
部品Aを把持し、枠体2の貫通孔2C内に表面実装部品
Aを挿入する。
穴Eにそれぞれ挿入し、手搭載冶具1を基板Bに取付け
る。その後、作業者は例えば2本の指によって表面実装
部品Aを把持し、枠体2の貫通孔2C内に表面実装部品
Aを挿入する。
【0030】このとき、枠体2の挿入開口部3の開口面
積は表面実装部品Aの外形よりも大きく形成されると共
に、作業者の指は枠体2の切欠き部6に挿入されるか
ら、表面実装部品Aを容易に枠体2の貫通孔2C内に挿
入することができる。
積は表面実装部品Aの外形よりも大きく形成されると共
に、作業者の指は枠体2の切欠き部6に挿入されるか
ら、表面実装部品Aを容易に枠体2の貫通孔2C内に挿
入することができる。
【0031】そして、図8に示すように挿入開口部3内
に送り込まれた表面実装部品Aが基板B側に移動したと
きには、表面実装部品Aは傾斜面部4に案内されて位置
決め部5内に固定される。これにより、表面実装部品A
の裏面に配設された半田ボールCは、基板Bの電極Dに
位置合わせされ、電極D上のクリーム半田Fに接触す
る。
に送り込まれた表面実装部品Aが基板B側に移動したと
きには、表面実装部品Aは傾斜面部4に案内されて位置
決め部5内に固定される。これにより、表面実装部品A
の裏面に配設された半田ボールCは、基板Bの電極Dに
位置合わせされ、電極D上のクリーム半田Fに接触す
る。
【0032】次に、図9に示すように手搭載冶具1を基
板Bの高さ方向に引き上げて基板Bから取外す。このと
き、突起7は基板Bの位置決め穴Eに挿入され、手搭載
冶具1は基板Bに対して突起7によって位置決めされて
いるから、図10に示すように手搭載冶具1を基板Bか
ら引き上げている間でも突起7が位置決め穴Eに挿入さ
れている間は枠体2が基板Bの水平方向に対して位置ず
れすることはない。
板Bの高さ方向に引き上げて基板Bから取外す。このと
き、突起7は基板Bの位置決め穴Eに挿入され、手搭載
冶具1は基板Bに対して突起7によって位置決めされて
いるから、図10に示すように手搭載冶具1を基板Bか
ら引き上げている間でも突起7が位置決め穴Eに挿入さ
れている間は枠体2が基板Bの水平方向に対して位置ず
れすることはない。
【0033】また、突起7の突出寸法H5は表面実装部
品Aの高さ寸法H0よりも大きな値に設定したから、枠
体2が表面実装部品Aに接触している間は突起7によっ
て枠体2の位置ずれを防止できる。さらに、枠体2の位
置決め部5の高さ寸法H3は表面実装部品Aの高さ寸法
H0と同程度の値に設定したから、位置決め部5の接触
による表面実装部品Aの変位を最小限にすることができ
る。このため、手搭載冶具1の取外しに伴って表面実装
部品Aが位置ずれすることがなく、表面実装部品Aを基
板Bの所定位置に位置合わせした状態を保持しつつ、手
搭載冶具1を容易に取外すことができる。
品Aの高さ寸法H0よりも大きな値に設定したから、枠
体2が表面実装部品Aに接触している間は突起7によっ
て枠体2の位置ずれを防止できる。さらに、枠体2の位
置決め部5の高さ寸法H3は表面実装部品Aの高さ寸法
H0と同程度の値に設定したから、位置決め部5の接触
による表面実装部品Aの変位を最小限にすることができ
る。このため、手搭載冶具1の取外しに伴って表面実装
部品Aが位置ずれすることがなく、表面実装部品Aを基
板Bの所定位置に位置合わせした状態を保持しつつ、手
搭載冶具1を容易に取外すことができる。
【0034】最後に、基板Bに表面実装部品A、部品G
を全て搭載した状態で、基板B全体を加熱炉(図示せ
ず)内に収容して加熱する。これにより、半田ボールC
が溶融した後に再度固化するから、表面実装部品Aを基
板Bに接合することができる。
を全て搭載した状態で、基板B全体を加熱炉(図示せ
ず)内に収容して加熱する。これにより、半田ボールC
が溶融した後に再度固化するから、表面実装部品Aを基
板Bに接合することができる。
【0035】かくして、手搭載冶具1を枠体2と突起7
とによって構成したから、表面実装部品Aを基板Bに搭
載するときには、基板Bの位置決め穴Eに突起7を挿入
することによって枠体2を基板Bに位置決めでき、枠体
2に表面実装部品Aを収容することによって基板Bの電
極Dと表面実装部品Aの半田ボールCとを位置合わせす
ることができる。
とによって構成したから、表面実装部品Aを基板Bに搭
載するときには、基板Bの位置決め穴Eに突起7を挿入
することによって枠体2を基板Bに位置決めでき、枠体
2に表面実装部品Aを収容することによって基板Bの電
極Dと表面実装部品Aの半田ボールCとを位置合わせす
ることができる。
【0036】また、突起7の突出寸法H5を表面実装部
品Aの高さ寸法H0よりも大きい値に設定したから、基
板Bに表面実装部品Aを搭載した状態で手搭載冶具1を
取外すときでも、枠体2が表面実装部品Aに接触する間
は突起7を位置決め穴Eに挿入しておくことできる。こ
のため、突起7が位置決め穴Eから抜脱した状態で枠体
2が表面実装部品Aに接触することがなく、枠体2の取
外しに伴う表面実装部品Aの位置ずれを防止できる。
品Aの高さ寸法H0よりも大きい値に設定したから、基
板Bに表面実装部品Aを搭載した状態で手搭載冶具1を
取外すときでも、枠体2が表面実装部品Aに接触する間
は突起7を位置決め穴Eに挿入しておくことできる。こ
のため、突起7が位置決め穴Eから抜脱した状態で枠体
2が表面実装部品Aに接触することがなく、枠体2の取
外しに伴う表面実装部品Aの位置ずれを防止できる。
【0037】この結果、手搭載冶具1を基板Bから取外
した状態で基板B等を加熱することができるから、手搭
載冶具1を取付けた状態で基板B等を加熱する場合に比
べて手搭載冶具1の熱容量の影響を除去することがで
き、表面実装部品Aの半田ボールCを確実に加熱し、溶
融させることができる。
した状態で基板B等を加熱することができるから、手搭
載冶具1を取付けた状態で基板B等を加熱する場合に比
べて手搭載冶具1の熱容量の影響を除去することがで
き、表面実装部品Aの半田ボールCを確実に加熱し、溶
融させることができる。
【0038】また、従来技術のように汎用機能マウンタ
を用いた場合に比べて、表面実装部品Aを取付けるため
の作業環境の制限がなく、高額な汎用機能マウンタを不
要とすることができるから、製造コストを低減すること
ができる。
を用いた場合に比べて、表面実装部品Aを取付けるため
の作業環境の制限がなく、高額な汎用機能マウンタを不
要とすることができるから、製造コストを低減すること
ができる。
【0039】また、枠体2には表面実装部品Aを枠体2
内に導くための切欠き部6を設けたから、精密ピンセッ
ト等の特殊工具を必要とせずに、表面実装部品Aを作業
者が手で直接把持して枠体2の貫通孔2C内に挿入する
ことができ、作業性を改善し、生産性を向上することが
できる。
内に導くための切欠き部6を設けたから、精密ピンセッ
ト等の特殊工具を必要とせずに、表面実装部品Aを作業
者が手で直接把持して枠体2の貫通孔2C内に挿入する
ことができ、作業性を改善し、生産性を向上することが
できる。
【0040】さらに、枠体2には挿入開口部3から位置
決め部5に向けて漸次小さな開口をなす傾斜面部4を設
けたから、挿入開口部3の開口面積を表面実装部品Aの
外形よりも大きな値に設定することができ、挿入開口部
3を用いて枠体2内に表面実装部品Aを容易に挿入する
ことができる。そして、挿入開口部3に送り込んだ表面
実装部品Aは傾斜面部4を用いて位置決め部5に向けて
案内することができ、位置決め部5によって基板Bに対
して表面実装部品Aを位置決めし、固定することができ
る。
決め部5に向けて漸次小さな開口をなす傾斜面部4を設
けたから、挿入開口部3の開口面積を表面実装部品Aの
外形よりも大きな値に設定することができ、挿入開口部
3を用いて枠体2内に表面実装部品Aを容易に挿入する
ことができる。そして、挿入開口部3に送り込んだ表面
実装部品Aは傾斜面部4を用いて位置決め部5に向けて
案内することができ、位置決め部5によって基板Bに対
して表面実装部品Aを位置決めし、固定することができ
る。
【0041】また、位置決め部5の高さ寸法H3は表面
実装部品Aの高さ寸法H0と略等しい値に設定したか
ら、表面実装部品Aの外周面(端面)と枠体2の位置決
め部5とが接触する面積を最小限に抑制することができ
る。このため、表面実装部品Aを基板Bに位置決めした
後に枠体2を取外すときであっても、基板B上に搭載さ
れた表面実装部品Aと枠体2との接触、干渉を少なくす
ることができ、表面実装部品Aの位置ずれを防ぎ、表面
実装部品Aを基板Bに確実に接合することができる。
実装部品Aの高さ寸法H0と略等しい値に設定したか
ら、表面実装部品Aの外周面(端面)と枠体2の位置決
め部5とが接触する面積を最小限に抑制することができ
る。このため、表面実装部品Aを基板Bに位置決めした
後に枠体2を取外すときであっても、基板B上に搭載さ
れた表面実装部品Aと枠体2との接触、干渉を少なくす
ることができ、表面実装部品Aの位置ずれを防ぎ、表面
実装部品Aを基板Bに確実に接合することができる。
【0042】次に、図11ないし図14は第2の実施の
形態を示し、本実施の形態の特徴は、基板の電極のうち
表面実装部品に対応したものに印刷冶具を用いてクリー
ム半田を印刷することにある。なお、本実施の形態では
第1の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付
し、その説明を省略するものとする。
形態を示し、本実施の形態の特徴は、基板の電極のうち
表面実装部品に対応したものに印刷冶具を用いてクリー
ム半田を印刷することにある。なお、本実施の形態では
第1の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付
し、その説明を省略するものとする。
【0043】11は基板Bの電極Dのうち表面実装部品
Aに対応したものにクリーム半田Fを印刷、塗布するた
めの印刷冶具で、該印刷冶具11は、後述のマスク体1
2と突起16とによって構成されている。
Aに対応したものにクリーム半田Fを印刷、塗布するた
めの印刷冶具で、該印刷冶具11は、後述のマスク体1
2と突起16とによって構成されている。
【0044】12は印刷冶具11の外形をなすマスク体
で、該マスク体12は表面13A側が開口してクリーム
半田Fを収容可能な略四角形の枠状をなすケーシング1
3と、該ケーシング13の裏面13B側に取付けられた
板状のマスク板14とによって構成されている。そし
て、マスク板14には、表面実装部品Aの電極Dに対応
した位置に複数の貫通孔15が例えば円形状の開口をな
して設けられている。
で、該マスク体12は表面13A側が開口してクリーム
半田Fを収容可能な略四角形の枠状をなすケーシング1
3と、該ケーシング13の裏面13B側に取付けられた
板状のマスク板14とによって構成されている。そし
て、マスク板14には、表面実装部品Aの電極Dに対応
した位置に複数の貫通孔15が例えば円形状の開口をな
して設けられている。
【0045】16,16はマスク体12の裏面13Bか
ら突出して設けられた突起で、該各突起16は、手搭載
冶具1の突起7と略同形状をなし、基板Bの位置決め穴
Eに対応してマスク体12のうち対角線上に位置する2
つの角隅にそれぞれ配置されている。また、突起16の
突出寸法H6は、マスク板14の厚さ寸法H7よりも大き
な値として例えば厚さ寸法H7よりも大きい表面実装部
品Aの高さ寸法H0の2倍の値(H6=2×H0)に設定
されている(図3参照)。そして、突起16は基板Bの
位置決め穴Eに挿入され、これによってマスク体12を
基板Bに対して位置決めするものである。
ら突出して設けられた突起で、該各突起16は、手搭載
冶具1の突起7と略同形状をなし、基板Bの位置決め穴
Eに対応してマスク体12のうち対角線上に位置する2
つの角隅にそれぞれ配置されている。また、突起16の
突出寸法H6は、マスク板14の厚さ寸法H7よりも大き
な値として例えば厚さ寸法H7よりも大きい表面実装部
品Aの高さ寸法H0の2倍の値(H6=2×H0)に設定
されている(図3参照)。そして、突起16は基板Bの
位置決め穴Eに挿入され、これによってマスク体12を
基板Bに対して位置決めするものである。
【0046】本実施の形態による印刷冶具11は上述の
如き構成を有するもので、次に該印刷冶具11を用いた
表面実装部品Aの修理、交換方法について図12ないし
図14を参照しつつ説明する。
如き構成を有するもので、次に該印刷冶具11を用いた
表面実装部品Aの修理、交換方法について図12ないし
図14を参照しつつ説明する。
【0047】まず、図12に示すように基板Bに接合さ
れた表面実装部品A、部品Gのうち交換が必要となる表
面実装部品Aだけを取外す。次に、図13に示すように
突起16を基板Bの位置決め穴Eにそれぞれ挿入して印
刷冶具11を基板Bに取付け、マスク体12の貫通孔1
5を基板Bの電極Dに位置合わせする。この状態で、マ
スク体12内にクリーム半田Fを収容し、スキージ(へ
ら)を用いてクリーム半田Fを貫通孔15内に露出した
電極D上に印刷、塗布する。
れた表面実装部品A、部品Gのうち交換が必要となる表
面実装部品Aだけを取外す。次に、図13に示すように
突起16を基板Bの位置決め穴Eにそれぞれ挿入して印
刷冶具11を基板Bに取付け、マスク体12の貫通孔1
5を基板Bの電極Dに位置合わせする。この状態で、マ
スク体12内にクリーム半田Fを収容し、スキージ(へ
ら)を用いてクリーム半田Fを貫通孔15内に露出した
電極D上に印刷、塗布する。
【0048】次に、図14に示すように印刷冶具11を
基板Bから取外す。このとき、突起16は基板Bの位置
決め穴Eに挿入されている間は、印刷冶具11は基板B
に対して突起16によって位置決めされているから、マ
スク体12が基板Bの水平方向に対して位置ずれするこ
とはなく、電極D上のクリーム半田Fの剥離等を防止す
ることができる。
基板Bから取外す。このとき、突起16は基板Bの位置
決め穴Eに挿入されている間は、印刷冶具11は基板B
に対して突起16によって位置決めされているから、マ
スク体12が基板Bの水平方向に対して位置ずれするこ
とはなく、電極D上のクリーム半田Fの剥離等を防止す
ることができる。
【0049】その後、手搭載冶具1を用いて基板Bに新
たな表面実装部品Aを取付け(図7〜図10参照)、基
板Bを加熱炉(図示せず)内に収容して加熱する。これ
により、表面実装部品Aの半田ボールCが溶融した後に
再度固化するから、基板Bに新たな表面実装部品Aを接
合することができる。
たな表面実装部品Aを取付け(図7〜図10参照)、基
板Bを加熱炉(図示せず)内に収容して加熱する。これ
により、表面実装部品Aの半田ボールCが溶融した後に
再度固化するから、基板Bに新たな表面実装部品Aを接
合することができる。
【0050】かくして、本実施の形態でも第1の実施の
形態と同様の作用効果を得ることができる。しかし、本
実施の形態では、印刷冶具11をマスク体12と突起1
6とによって構成したから、例えば一旦基板Bに接合し
た表面実装部品Aを交換するときには、基板Bに接合さ
れた表面実装部品A、部品Gのうち表面実装部品Aのみ
取外し、印刷冶具11を用いて該表面実装部品Aに対応
した電極Dにクリーム半田Fを印刷することができる。
その後、基板Bに手搭載冶具1を取付けて表面実装部品
Aを位置決めすることができ、基板Bに搭載された他の
部品Gを取外すことなく、表面実装部品Aのみを交換す
ることができる。
形態と同様の作用効果を得ることができる。しかし、本
実施の形態では、印刷冶具11をマスク体12と突起1
6とによって構成したから、例えば一旦基板Bに接合し
た表面実装部品Aを交換するときには、基板Bに接合さ
れた表面実装部品A、部品Gのうち表面実装部品Aのみ
取外し、印刷冶具11を用いて該表面実装部品Aに対応
した電極Dにクリーム半田Fを印刷することができる。
その後、基板Bに手搭載冶具1を取付けて表面実装部品
Aを位置決めすることができ、基板Bに搭載された他の
部品Gを取外すことなく、表面実装部品Aのみを交換す
ることができる。
【0051】また、マスク体12には突起16を設けた
から、手搭載冶具1を位置決めするための位置決め穴E
に該突起16を挿入することによってマスク体12を基
板Bに位置決めすることができる。
から、手搭載冶具1を位置決めするための位置決め穴E
に該突起16を挿入することによってマスク体12を基
板Bに位置決めすることができる。
【0052】なお、前記各実施の形態では、2個の突起
7,16を設けるものとしたが、3個以上の突起を設け
る構成としてもよい。また、前記各実施の形態では、収
容体として表面実装部品Aを枠状に取囲む枠体2によっ
て構成するものとしたが、本発明はこれに限らず、表面
実装部品Aを位置決めできれば枠状である必要はなく、
例えば略C字状をなして表面実装部品を取囲む収容体を
用いてもよい。
7,16を設けるものとしたが、3個以上の突起を設け
る構成としてもよい。また、前記各実施の形態では、収
容体として表面実装部品Aを枠状に取囲む枠体2によっ
て構成するものとしたが、本発明はこれに限らず、表面
実装部品Aを位置決めできれば枠状である必要はなく、
例えば略C字状をなして表面実装部品を取囲む収容体を
用いてもよい。
【0053】
【発明の効果】以上詳述した如く、請求項1の発明によ
れば、手搭載冶具を収容体と突起とによって構成したか
ら、表面実装部品を基板に搭載するときには、基板の位
置決め穴に突起を挿入して収容体を基板に位置決めする
ことができ、この状態で収容体に表面実装部品を収容す
ることによって基板の電極と表面実装部品の半田ボール
とを位置合わせすることができる。
れば、手搭載冶具を収容体と突起とによって構成したか
ら、表面実装部品を基板に搭載するときには、基板の位
置決め穴に突起を挿入して収容体を基板に位置決めする
ことができ、この状態で収容体に表面実装部品を収容す
ることによって基板の電極と表面実装部品の半田ボール
とを位置合わせすることができる。
【0054】また、突起の突出寸法を表面実装部品の高
さ寸法よりも大きくしたから、基板に表面実装部品を搭
載した状態で手搭載冶具を取外すときでも、収容体が表
面実装部品に接触する間に収容体が基板の水平方向に変
位することがなく、収容体の取外しに伴う表面実装部品
の位置ずれを防止できる。さらに、従来技術のように汎
用機能マウンタを用いた場合に比べて、表面実装部品を
取付けるための作業環境の制限がなく、高額な汎用機能
マウンタを不要とすることができるから、製造コストを
低減することができる。
さ寸法よりも大きくしたから、基板に表面実装部品を搭
載した状態で手搭載冶具を取外すときでも、収容体が表
面実装部品に接触する間に収容体が基板の水平方向に変
位することがなく、収容体の取外しに伴う表面実装部品
の位置ずれを防止できる。さらに、従来技術のように汎
用機能マウンタを用いた場合に比べて、表面実装部品を
取付けるための作業環境の制限がなく、高額な汎用機能
マウンタを不要とすることができるから、製造コストを
低減することができる。
【0055】請求項2の発明によれば、収容体には表面
実装部品を収容体内に導くための切欠き部を設けたか
ら、精密ピンセット等の特殊工具を必要とせずに、表面
実装部品を作業者が手で直接把持して収容体内に挿入す
ることができ、作業性を改善し、生産性を向上すること
ができる。
実装部品を収容体内に導くための切欠き部を設けたか
ら、精密ピンセット等の特殊工具を必要とせずに、表面
実装部品を作業者が手で直接把持して収容体内に挿入す
ることができ、作業性を改善し、生産性を向上すること
ができる。
【0056】請求項3の発明によれば、収容体には挿入
開口部から位置決め部に向けて漸次小さな開口となる傾
斜面をもった傾斜面部を設けたから、挿入開口部の開口
面積を表面実装部品の外形よりも大きな値に設定するこ
とができ、挿入開口部を用いて収容体内に表面実装部品
を容易に挿入することができる。そして、挿入開口部に
送り込まれた表面実装部品は傾斜面部を用いて位置決め
部に向けて案内することができ、位置決め部によって基
板に対して表面実装部品を位置決めすることができる。
開口部から位置決め部に向けて漸次小さな開口となる傾
斜面をもった傾斜面部を設けたから、挿入開口部の開口
面積を表面実装部品の外形よりも大きな値に設定するこ
とができ、挿入開口部を用いて収容体内に表面実装部品
を容易に挿入することができる。そして、挿入開口部に
送り込まれた表面実装部品は傾斜面部を用いて位置決め
部に向けて案内することができ、位置決め部によって基
板に対して表面実装部品を位置決めすることができる。
【0057】請求項4の発明によれば、位置決め部の高
さ寸法は表面実装部品の高さ寸法と略等しい値に設定し
たから、表面実装部品の外周面(端面)と収容の位置決
め部とが接触する面積を最小限に抑制することができ
る。このため、表面実装部品を基板に位置決めした後に
収容体を取外すときであっても、基板上に搭載された表
面実装部品と収容体との接触、干渉を少なくすることが
でき、表面実装部品の位置ずれを防ぎ、表面実装部品を
基板に確実に接合することができる。
さ寸法は表面実装部品の高さ寸法と略等しい値に設定し
たから、表面実装部品の外周面(端面)と収容の位置決
め部とが接触する面積を最小限に抑制することができ
る。このため、表面実装部品を基板に位置決めした後に
収容体を取外すときであっても、基板上に搭載された表
面実装部品と収容体との接触、干渉を少なくすることが
でき、表面実装部品の位置ずれを防ぎ、表面実装部品を
基板に確実に接合することができる。
【0058】請求項5の発明によれば、マスク体と突起
とからなる印刷冶具を備える構成としたから、例えば一
旦基板に接合した表面実装部品を交換するときには、基
板に接合された多数の部品のうち表面実装部品のみ取外
し、印刷冶具を用いて該表面実装部品に対応した電極に
クリーム半田を印刷することができる。その後、基板に
手搭載冶具を取付けて表面実装部品を位置決めすること
ができ、基板に搭載された他の部品を取外すことなく、
表面実装部品のみを交換することができる。また、マス
ク体には突起を設けたから、手搭載冶具を位置決めする
ための位置決め穴に該突起を挿入することによって基板
に対してマスク体を容易に位置決めすることができる。
とからなる印刷冶具を備える構成としたから、例えば一
旦基板に接合した表面実装部品を交換するときには、基
板に接合された多数の部品のうち表面実装部品のみ取外
し、印刷冶具を用いて該表面実装部品に対応した電極に
クリーム半田を印刷することができる。その後、基板に
手搭載冶具を取付けて表面実装部品を位置決めすること
ができ、基板に搭載された他の部品を取外すことなく、
表面実装部品のみを交換することができる。また、マス
ク体には突起を設けたから、手搭載冶具を位置決めする
ための位置決め穴に該突起を挿入することによって基板
に対してマスク体を容易に位置決めすることができる。
【図1】第1の実施の形態による手搭載冶具を基板、表
面実装部品と共に示す斜視図である。
面実装部品と共に示す斜視図である。
【図2】図1中の手搭載冶具を示す平面図である。
【図3】手搭載冶具を表面実装部品と一緒にして図2中
の矢示III−III方向からみた断面図である。
の矢示III−III方向からみた断面図である。
【図4】基板に電極、位置決め穴を形成した状態を示す
平面図である。
平面図である。
【図5】基板の電極にクリーム半田を印刷した状態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図6】基板に表面実装部品以外の部品を取付けた状態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図7】基板に手搭載冶具を取付けた状態を示す平面図
である。
である。
【図8】位置決め部に表面実装部品を収容した状態で手
搭載冶具を図3と同様の位置からみた断面図である。
搭載冶具を図3と同様の位置からみた断面図である。
【図9】基板に表面実装部品を取付けた後に手搭載冶具
を取外した状態を示す平面図である。
を取外した状態を示す平面図である。
【図10】手搭載冶具を取外す途中の状態で手搭載冶具
を図3と同様の位置からみた断面図である。
を図3と同様の位置からみた断面図である。
【図11】第2の実施の形態による手搭載治具に用いら
れる印刷冶具を示す斜視図である。
れる印刷冶具を示す斜視図である。
【図12】基板から表面実装部品を取外した状態を示す
平面図である。
平面図である。
【図13】基板に印刷冶具を取付けた状態を示す平面図
である。
である。
【図14】基板の電極にクリーム半田を印刷した後に印
刷冶具を取外した状態を示す平面図である。
刷冶具を取外した状態を示す平面図である。
1 手搭載冶具 2 枠体(収容体) 3 挿入開口部 4 傾斜面部 5 位置決め部 6 切欠き部 7 突起 11 印刷冶具 12 マスク体 16 突起 A 表面実装部品 B 基板 E 位置決め穴
Claims (5)
- 【請求項1】 表面実装部品を収容する収容体と、該収
容体に突出して設けられ基板に設けた位置決め穴に挿入
されることによって該収容体を前記基板に位置決めする
突起とを備え、該突起の突出寸法を前記表面実装部品の
高さ寸法よりも大きくしてなる表面実装部品の手搭載冶
具。 - 【請求項2】 前記収容体には前記表面実装部品を前記
収容体内に導くための切欠き部を設けてなる請求項1に
記載の表面実装部品の手搭載冶具。 - 【請求項3】 前記収容体には、前記基板と反対側に位
置して前記表面実装部品の寸法よりも大きな開口寸法を
もって形成され前記表面実装部品を前記収容体内に挿入
する挿入開口部と、該挿入開口部から漸次小さな開口と
なる傾斜面をもった傾斜面部と、前記基板側に位置して
前記表面実装部品の外形と略等しいか、または僅かに大
きな開口をもって形成され該傾斜面部に送り込まれた前
記表面実装部品を前記基板に位置決めする位置決め部と
を設けてなる請求項1または2に記載の表面実装部品の
手搭載冶具。 - 【請求項4】 前記位置決め部の高さ寸法は前記表面実
装部品の高さ寸法と略等しい値に設定してなる請求項3
に記載の表面実装部品の手搭載冶具。 - 【請求項5】 前記基板の電極にクリーム半田を印刷す
るマスク体と、該マスク体に突出して設けられ前記位置
決め穴に挿入される突起とからなる印刷冶具を備えてな
る請求項1,2,3または4に記載の表面実装部品の手
搭載冶具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000300619A JP2002111196A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | 表面実装部品の手搭載冶具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000300619A JP2002111196A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | 表面実装部品の手搭載冶具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002111196A true JP2002111196A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18782277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000300619A Pending JP2002111196A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | 表面実装部品の手搭載冶具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002111196A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008147518A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び電子機器の製造方法 |
JP2012129456A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器製造用治具および電子機器の製造方法 |
WO2018042502A1 (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 新電元工業株式会社 | 接合体の製造方法、接合体製造装置及び組立体位置決め治具 |
CN114980558A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-08-30 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 一种bga植球方法及植球装置 |
WO2023223915A1 (ja) * | 2022-05-18 | 2023-11-23 | Tdk株式会社 | 回路基板、及び実装基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-09-29 JP JP2000300619A patent/JP2002111196A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008147518A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び電子機器の製造方法 |
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WO2018042502A1 (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 新電元工業株式会社 | 接合体の製造方法、接合体製造装置及び組立体位置決め治具 |
CN114980558A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-08-30 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 一种bga植球方法及植球装置 |
CN114980558B (zh) * | 2022-05-13 | 2023-11-14 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 一种bga植球方法及植球装置 |
WO2023223915A1 (ja) * | 2022-05-18 | 2023-11-23 | Tdk株式会社 | 回路基板、及び実装基板の製造方法 |
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