JP2002111196A

JP2002111196A - 表面実装部品の手搭載冶具

Info

Publication number: JP2002111196A
Application number: JP2000300619A
Authority: JP
Inventors: Naohide Miyata; 直秀宮田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2000-09-29
Publication date: 2002-04-12

Abstract

(57)【要約】【課題】作業環境に関係なく低コストで高精度に表面
実装部品の実装を行う。【解決手段】手搭載冶具１を枠体２と突起７とによっ
て構成する。そして、枠体２には、表面２Ａ側に開口し
た挿入開口部３を形成すると共に、挿入開口部３から漸
次小さな開口をなす傾斜面部４と通じて裏面２Ｂ側に開
口した表面実装部品Ａと略同形状の位置決め部５を形成
する。また、枠体２の対向する２辺には切欠き部６を形
成する。さらに、突起７は枠体２の裏面２Ｂから突出
し、その突出寸法は表面実装部品Ａの高さ寸法よりも大
きい値に設定する。これにより、手搭載冶具１を用いて
基板Ｂに表面実装部品Ａを載置し、その後に手搭載冶具
１を取外すときでも、枠体２が位置ずれすることがな
く、基板Ｂ上の所定位置に表面実装部品Ａを取付けるこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に表面実装部
品を手搭載するのに用いて好適な表面実装部品の手搭載
冶具に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、
ＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ばれる表面実装部品
は、基板との接合面側（裏面側）に多数の半田ボールが
取付けられ、この半田ボールを基板の電極に溶融接合す
ることによって実装されるものである。そして、表面実
装部品を基板に実装するためには、表面実装部品の表面
側からは半田ボールと基板の電極との接触状態を確認す
ることができないから、基板の電極の位置と表面実装部
品の半田ボールの位置とを高精度に認識することができ
る高度な画像認識機能を有する汎用機能マウンタを用い
ていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
技術では、基板に表面実装部品を取付けるために、高度
な画像認識機能を有する高額な汎用機能マウンタを製造
設備に導入する必要があり、多額の設備投資を必要とし
ていた。

【０００４】また、汎用機能マウンタを用いた場合に
は、クリーム半田を印刷する条件、表面実装部品の実装
を行う条件等の管理が必要で限られた作業環境の下でし
か表面実装部品の実装を行うことができないという問題
があった。

【０００５】本発明は上述した課題に鑑みなされたもの
で、本発明の目的は、作業環境に関係なく低コストで高
精度に表面実装部品の実装を行うことができる表面実装
部品の手搭載冶具を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１の発明による表面実装部品の手搭載冶
具は、表面実装部品を収容する収容体と、該収容体に突
出して設けられ基板に設けた位置決め穴に挿入されるこ
とによって該収容体を前記基板に位置決めする位置決め
突起とを備え、該突起の突出寸法を前記表面実装部品の
高さ寸法よりも大きくする構成としたことにある。

【０００７】このように構成したことにより、表面実装
部品を基板に搭載するときには、基板の位置決め穴に突
起を挿入することによって収容体を基板に位置決めし、
この状態で収容体に表面実装部品を収容する。これによ
り、基板の電極と表面実装部品の半田ボールとを位置合
わせすることができる。

【０００８】また、突起の突出寸法が表面実装部品の高
さ寸法よりも大きくしたから、基板に表面実装部品を搭
載した後に収容体を取外すときでも、収容体が表面実装
部品に接触する間は突起を位置決め穴に挿入しておくこ
とできる。このため、突起が位置決め穴から抜脱した状
態で収容体が表面実装部品に接触することがなく、収容
体を取外すときでも表面実装部品に位置ずれが生じるこ
とがない。

【０００９】請求項２の発明は、収容体には表面実装部
品を収容体内に導くための切欠き部を設けたことにあ
る。

【００１０】これにより、作業者がその指によって表面
実装部品を挟んだ状態であっても、該指を切欠き部に挿
入することによって表面実装部品を収容体内に挿入する
ことができる。

【００１１】請求項３の発明は、収容体には、基板と反
対側に位置して表面実装部品の寸法よりも大きな開口寸
法をもって形成され表面実装部品を収容体内に挿入する
挿入開口部と、該挿入開口部から漸次小さな開口となる
傾斜面をもった傾斜面部と、基板側に位置して表面実装
部品の外形と略等しいか、または僅かに大きな開口をも
って形成され該傾斜面部に送り込まれた表面実装部品を
基板に位置決めする位置決め部とを設けたことにある。

【００１２】これにより、挿入開口部の開口面積を表面
実装部品が容易に挿入可能となる程度に表面実装部品の
外形よりも大きな値に設定することができる。このた
め、基板に収容体を位置決めした後に該収容体に表面実
装部品を挿入するときには、挿入開口部を用いて表面実
装部品を収容体内に挿入することができる。そして、挿
入開口部に挿入した表面実装部品は傾斜面部を用いて位
置決め部に向けて案内しつつ送り込むことができ、位置
決め部によって基板に対して表面実装部品を最終的に位
置決めすることができる。

【００１３】請求項４の発明は、位置決め部の高さ寸法
は前記表面実装部品の高さ寸法と略等しい値に設定した
ことにある。

【００１４】これにより、表面実装部品の外周面（端
面）と収容体の位置決め部とが接触する面積を最小限に
抑制することができる。このため、表面実装部品を基板
に位置決めした後に収容体を取外すときであっても、基
板上に搭載された表面実装部品と収容体との接触、干渉
を少なくすることができ、表面実装部品の位置ずれを防
ぐことができる。

【００１５】請求項５の発明は、基板の電極にクリーム
半田を印刷するマスク体と、該マスク体に突出して設け
られ前記位置決め穴に挿入される突起とからなる印刷冶
具を備える構成としたことにある。

【００１６】これにより、例えば一旦基板に接合した表
面実装部品を交換するときには、基板に接合された多数
の部品のうち表面実装部品のみ取外し、印刷冶具を用い
て該表面実装部品に対応した電極にクリーム半田を印刷
することができる。その後、再度基板に手搭載冶具を取
付けて、表面実装部品を位置決めすることができ、基板
に搭載された他の部品を取外すことなく、表面実装部品
のみを交換することができる。また、マスク体には突起
を設けたから、手搭載冶具を位置決めするために基板に
設けられた位置決め穴に該突起を挿入することによって
マスク体を位置決めすることができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明による表面実装部
品の手搭載冶具を添付図面に従って詳細に説明する。

【００１８】まず、図１ないし図１０は第１の実施の形
態を示し、図において、１は表面実装部品Ａを基板Ｂに
手搭載するための手搭載冶具で、該手搭載冶具１は、後
述の枠体２と、該枠体２に設けられた突起７とによって
大略構成されている。

【００１９】２は手搭載冶具１の外形をなす収容体とし
ての枠体で、該枠体２は略四角形の枠状に形成され、そ
の内周側には表面２Ａから裏面２Ｂに向かって貫通した
略四角形の貫通孔２Ｃが設けられている。

【００２０】また、枠体２には、基板Ｂと反対側（表面
２Ａ側）に位置して表面実装部品Ａを枠体２の貫通孔２
Ｃ内に挿入するための挿入開口部３と、該挿入開口部３
から漸次小さな開口となる傾斜面をもった傾斜面部４
と、基板Ｂ側（裏面２Ｂ）に位置して表面実装部品Ａの
外形と略等しいか、または僅かに大きな開口をもって形
成され該傾斜面部４に送り込まれた表面実装部品Ａを基
板Ｂに位置決めする位置決め部５とが設けられている。

【００２１】そして、枠体２は高さ寸法Ｈ1を有すると
共に、傾斜面部４と位置決め部５とを合計した高さ寸法
Ｈ2は枠体２の高さ寸法Ｈ1に対して略半分の値（Ｈ2≒
Ｈ1／２）に設定されている。また、位置決め部５の高
さ寸法Ｈ3は、半田ボールＣを含めた表面実装部品Ａの
高さ寸法Ｈ0と略等しい値（Ｈ3≒Ｈ0）として例えば
１．４ｍｍ程度に設定されている。

【００２２】さらに、挿入開口部３は、表面実装部品Ａ
に対応して略正方形状に形成されると共に、その一辺の
長さ寸法Ｌ1（開口寸法）は、例えば正方形状をなす表
面実装部品４の一辺の長さ寸法Ｌ0よりも両側に２ｍｍ
ずつ合計４ｍｍ程度大きな値に設定されている。

【００２３】また、位置決め部５は、略正方形状をなす
表面実装部品Ａが通過可能となるように表面実装部品Ａ
の外形と略等しい、または僅かに大きな正方形の開口か
らなる。このため、位置決め部５の一辺の長さ寸法Ｌ2
は、表面実装部品Ａの一辺の長さ寸法Ｌ0と略等しい値
（Ｌ2≒Ｌ0）、または長さ寸法Ｌ0よりも微小寸法δだ
け大きな値（Ｌ2＝Ｌ0＋δ）に設定されている。このと
き、微小寸法δは、基板Ｂに設けられた隣合う２つの電
極Ｄの間隔Δよりも小さい値（δ＜Δ）に設定されてい
る。

【００２４】６，６は表面実装部品Ａを枠体２の貫通孔
２Ｃ内に導くための切欠き部で、該各切欠き部６は、枠
体２のうち互いに対向する２辺にそれぞれ設けられ、枠
体２の表面２Ａ側に開口した略長方形の溝状に形成され
ている。そして、切欠き部６は枠体２に沿って延び、そ
の長さ寸法Ｌ3は例えば作業者の指が挿入可能となる値
として２ｃｍ程度に設定されている。また、枠体２のう
ち切欠き部６が形成された部位は、その高さ寸法Ｈ4が
枠体２の変形を防止できる値として例えば３ｍｍ以上の
値に設定されている。

【００２５】７，７は枠体２の裏面２Ｂから突出して設
けられた突起で、該各突起７は、例えば円柱状に形成さ
れ、枠体２のうち対角線上に位置する２つの角隅にそれ
ぞれ配置されている。また、突起７の外径寸法φ1は、
基板Ｂの位置決め穴Ｅの内径寸法φ0よりも例えば５０
μｍ程度小さい値に設定されると共に、プラス公差に設
定されている。これにより、突起７の外径寸法φ1と位
置決め穴Ｅの内径寸法φ0とは、その寸法差異が最小限
に抑制されている。そして、突起７は、枠体２に対する
位置ずれを防止するために、枠体２に対して例えば０．
１ｍｍ公差の圧入方式によって取付けられている。

【００２６】また、突起７の突出寸法Ｈ5は、表面実装
部品Ａの高さ寸法Ｈ0よりも大きな値として例えば高さ
寸法Ｈ0の２倍の値（Ｈ5＝２×Ｈ0）に設定されてい
る。そして、突起７は基板Ｂの位置決め穴Ｅに挿入さ
れ、これによって枠体２を基板Ｂに対して位置決めする
ものである。

【００２７】本実施の形態による手搭載冶具１は上述の
如き構成を有するもので、次に該手搭載冶具１を用いた
表面実装部品Ａの実装方法について図４ないし図１０を
参照しつつ説明する。

【００２８】まず、図４に示すように基板Ｂに例えばエ
ッチング手段、印刷手段等によって複数の電極Ｄを形成
する。また、穴開け加工を施すことによって２つの位置
決め穴Ｅを形成する。次に、図５に示すように基板Ｂの
表面全体にマスク（図示せず）を取付け、該マスクを通
じて基板Ｂの電極Ｄ上にクリーム半田Ｆを印刷（塗布）
する。この状態で、図６に示すように表面側から端子が
黙視可能な部品Ｇは、マウンタ等を用いて基板Ｂに取付
ける。

【００２９】次に、図７に示すように突起７を位置決め
穴Ｅにそれぞれ挿入し、手搭載冶具１を基板Ｂに取付け
る。その後、作業者は例えば２本の指によって表面実装
部品Ａを把持し、枠体２の貫通孔２Ｃ内に表面実装部品
Ａを挿入する。

【００３０】このとき、枠体２の挿入開口部３の開口面
積は表面実装部品Ａの外形よりも大きく形成されると共
に、作業者の指は枠体２の切欠き部６に挿入されるか
ら、表面実装部品Ａを容易に枠体２の貫通孔２Ｃ内に挿
入することができる。

【００３１】そして、図８に示すように挿入開口部３内
に送り込まれた表面実装部品Ａが基板Ｂ側に移動したと
きには、表面実装部品Ａは傾斜面部４に案内されて位置
決め部５内に固定される。これにより、表面実装部品Ａ
の裏面に配設された半田ボールＣは、基板Ｂの電極Ｄに
位置合わせされ、電極Ｄ上のクリーム半田Ｆに接触す
る。

【００３２】次に、図９に示すように手搭載冶具１を基
板Ｂの高さ方向に引き上げて基板Ｂから取外す。このと
き、突起７は基板Ｂの位置決め穴Ｅに挿入され、手搭載
冶具１は基板Ｂに対して突起７によって位置決めされて
いるから、図１０に示すように手搭載冶具１を基板Ｂか
ら引き上げている間でも突起７が位置決め穴Ｅに挿入さ
れている間は枠体２が基板Ｂの水平方向に対して位置ず
れすることはない。

【００３３】また、突起７の突出寸法Ｈ5は表面実装部
品Ａの高さ寸法Ｈ0よりも大きな値に設定したから、枠
体２が表面実装部品Ａに接触している間は突起７によっ
て枠体２の位置ずれを防止できる。さらに、枠体２の位
置決め部５の高さ寸法Ｈ3は表面実装部品Ａの高さ寸法
Ｈ0と同程度の値に設定したから、位置決め部５の接触
による表面実装部品Ａの変位を最小限にすることができ
る。このため、手搭載冶具１の取外しに伴って表面実装
部品Ａが位置ずれすることがなく、表面実装部品Ａを基
板Ｂの所定位置に位置合わせした状態を保持しつつ、手
搭載冶具１を容易に取外すことができる。

【００３４】最後に、基板Ｂに表面実装部品Ａ、部品Ｇ
を全て搭載した状態で、基板Ｂ全体を加熱炉（図示せ
ず）内に収容して加熱する。これにより、半田ボールＣ
が溶融した後に再度固化するから、表面実装部品Ａを基
板Ｂに接合することができる。

【００３５】かくして、手搭載冶具１を枠体２と突起７
とによって構成したから、表面実装部品Ａを基板Ｂに搭
載するときには、基板Ｂの位置決め穴Ｅに突起７を挿入
することによって枠体２を基板Ｂに位置決めでき、枠体
２に表面実装部品Ａを収容することによって基板Ｂの電
極Ｄと表面実装部品Ａの半田ボールＣとを位置合わせす
ることができる。

【００３６】また、突起７の突出寸法Ｈ5を表面実装部
品Ａの高さ寸法Ｈ0よりも大きい値に設定したから、基
板Ｂに表面実装部品Ａを搭載した状態で手搭載冶具１を
取外すときでも、枠体２が表面実装部品Ａに接触する間
は突起７を位置決め穴Ｅに挿入しておくことできる。こ
のため、突起７が位置決め穴Ｅから抜脱した状態で枠体
２が表面実装部品Ａに接触することがなく、枠体２の取
外しに伴う表面実装部品Ａの位置ずれを防止できる。

【００３７】この結果、手搭載冶具１を基板Ｂから取外
した状態で基板Ｂ等を加熱することができるから、手搭
載冶具１を取付けた状態で基板Ｂ等を加熱する場合に比
べて手搭載冶具１の熱容量の影響を除去することがで
き、表面実装部品Ａの半田ボールＣを確実に加熱し、溶
融させることができる。

【００３８】また、従来技術のように汎用機能マウンタ
を用いた場合に比べて、表面実装部品Ａを取付けるため
の作業環境の制限がなく、高額な汎用機能マウンタを不
要とすることができるから、製造コストを低減すること
ができる。

【００３９】また、枠体２には表面実装部品Ａを枠体２
内に導くための切欠き部６を設けたから、精密ピンセッ
ト等の特殊工具を必要とせずに、表面実装部品Ａを作業
者が手で直接把持して枠体２の貫通孔２Ｃ内に挿入する
ことができ、作業性を改善し、生産性を向上することが
できる。

【００４０】さらに、枠体２には挿入開口部３から位置
決め部５に向けて漸次小さな開口をなす傾斜面部４を設
けたから、挿入開口部３の開口面積を表面実装部品Ａの
外形よりも大きな値に設定することができ、挿入開口部
３を用いて枠体２内に表面実装部品Ａを容易に挿入する
ことができる。そして、挿入開口部３に送り込んだ表面
実装部品Ａは傾斜面部４を用いて位置決め部５に向けて
案内することができ、位置決め部５によって基板Ｂに対
して表面実装部品Ａを位置決めし、固定することができ
る。

【００４１】また、位置決め部５の高さ寸法Ｈ3は表面
実装部品Ａの高さ寸法Ｈ0と略等しい値に設定したか
ら、表面実装部品Ａの外周面（端面）と枠体２の位置決
め部５とが接触する面積を最小限に抑制することができ
る。このため、表面実装部品Ａを基板Ｂに位置決めした
後に枠体２を取外すときであっても、基板Ｂ上に搭載さ
れた表面実装部品Ａと枠体２との接触、干渉を少なくす
ることができ、表面実装部品Ａの位置ずれを防ぎ、表面
実装部品Ａを基板Ｂに確実に接合することができる。

【００４２】次に、図１１ないし図１４は第２の実施の
形態を示し、本実施の形態の特徴は、基板の電極のうち
表面実装部品に対応したものに印刷冶具を用いてクリー
ム半田を印刷することにある。なお、本実施の形態では
第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付
し、その説明を省略するものとする。

【００４３】１１は基板Ｂの電極Ｄのうち表面実装部品
Ａに対応したものにクリーム半田Ｆを印刷、塗布するた
めの印刷冶具で、該印刷冶具１１は、後述のマスク体１
２と突起１６とによって構成されている。

【００４４】１２は印刷冶具１１の外形をなすマスク体
で、該マスク体１２は表面１３Ａ側が開口してクリーム
半田Ｆを収容可能な略四角形の枠状をなすケーシング１
３と、該ケーシング１３の裏面１３Ｂ側に取付けられた
板状のマスク板１４とによって構成されている。そし
て、マスク板１４には、表面実装部品Ａの電極Ｄに対応
した位置に複数の貫通孔１５が例えば円形状の開口をな
して設けられている。

【００４５】１６，１６はマスク体１２の裏面１３Ｂか
ら突出して設けられた突起で、該各突起１６は、手搭載
冶具１の突起７と略同形状をなし、基板Ｂの位置決め穴
Ｅに対応してマスク体１２のうち対角線上に位置する２
つの角隅にそれぞれ配置されている。また、突起１６の
突出寸法Ｈ6は、マスク板１４の厚さ寸法Ｈ7よりも大き
な値として例えば厚さ寸法Ｈ7よりも大きい表面実装部
品Ａの高さ寸法Ｈ0の２倍の値（Ｈ6＝２×Ｈ0）に設定
されている（図３参照）。そして、突起１６は基板Ｂの
位置決め穴Ｅに挿入され、これによってマスク体１２を
基板Ｂに対して位置決めするものである。

【００４６】本実施の形態による印刷冶具１１は上述の
如き構成を有するもので、次に該印刷冶具１１を用いた
表面実装部品Ａの修理、交換方法について図１２ないし
図１４を参照しつつ説明する。

【００４７】まず、図１２に示すように基板Ｂに接合さ
れた表面実装部品Ａ、部品Ｇのうち交換が必要となる表
面実装部品Ａだけを取外す。次に、図１３に示すように
突起１６を基板Ｂの位置決め穴Ｅにそれぞれ挿入して印
刷冶具１１を基板Ｂに取付け、マスク体１２の貫通孔１
５を基板Ｂの電極Ｄに位置合わせする。この状態で、マ
スク体１２内にクリーム半田Ｆを収容し、スキージ（へ
ら）を用いてクリーム半田Ｆを貫通孔１５内に露出した
電極Ｄ上に印刷、塗布する。

【００４８】次に、図１４に示すように印刷冶具１１を
基板Ｂから取外す。このとき、突起１６は基板Ｂの位置
決め穴Ｅに挿入されている間は、印刷冶具１１は基板Ｂ
に対して突起１６によって位置決めされているから、マ
スク体１２が基板Ｂの水平方向に対して位置ずれするこ
とはなく、電極Ｄ上のクリーム半田Ｆの剥離等を防止す
ることができる。

【００４９】その後、手搭載冶具１を用いて基板Ｂに新
たな表面実装部品Ａを取付け（図７〜図１０参照）、基
板Ｂを加熱炉（図示せず）内に収容して加熱する。これ
により、表面実装部品Ａの半田ボールＣが溶融した後に
再度固化するから、基板Ｂに新たな表面実装部品Ａを接
合することができる。

【００５０】かくして、本実施の形態でも第１の実施の
形態と同様の作用効果を得ることができる。しかし、本
実施の形態では、印刷冶具１１をマスク体１２と突起１
６とによって構成したから、例えば一旦基板Ｂに接合し
た表面実装部品Ａを交換するときには、基板Ｂに接合さ
れた表面実装部品Ａ、部品Ｇのうち表面実装部品Ａのみ
取外し、印刷冶具１１を用いて該表面実装部品Ａに対応
した電極Ｄにクリーム半田Ｆを印刷することができる。
その後、基板Ｂに手搭載冶具１を取付けて表面実装部品
Ａを位置決めすることができ、基板Ｂに搭載された他の
部品Ｇを取外すことなく、表面実装部品Ａのみを交換す
ることができる。

【００５１】また、マスク体１２には突起１６を設けた
から、手搭載冶具１を位置決めするための位置決め穴Ｅ
に該突起１６を挿入することによってマスク体１２を基
板Ｂに位置決めすることができる。

【００５２】なお、前記各実施の形態では、２個の突起
７，１６を設けるものとしたが、３個以上の突起を設け
る構成としてもよい。また、前記各実施の形態では、収
容体として表面実装部品Ａを枠状に取囲む枠体２によっ
て構成するものとしたが、本発明はこれに限らず、表面
実装部品Ａを位置決めできれば枠状である必要はなく、
例えば略Ｃ字状をなして表面実装部品を取囲む収容体を
用いてもよい。

【００５３】

【発明の効果】以上詳述した如く、請求項１の発明によ
れば、手搭載冶具を収容体と突起とによって構成したか
ら、表面実装部品を基板に搭載するときには、基板の位
置決め穴に突起を挿入して収容体を基板に位置決めする
ことができ、この状態で収容体に表面実装部品を収容す
ることによって基板の電極と表面実装部品の半田ボール
とを位置合わせすることができる。

【００５４】また、突起の突出寸法を表面実装部品の高
さ寸法よりも大きくしたから、基板に表面実装部品を搭
載した状態で手搭載冶具を取外すときでも、収容体が表
面実装部品に接触する間に収容体が基板の水平方向に変
位することがなく、収容体の取外しに伴う表面実装部品
の位置ずれを防止できる。さらに、従来技術のように汎
用機能マウンタを用いた場合に比べて、表面実装部品を
取付けるための作業環境の制限がなく、高額な汎用機能
マウンタを不要とすることができるから、製造コストを
低減することができる。

【００５５】請求項２の発明によれば、収容体には表面
実装部品を収容体内に導くための切欠き部を設けたか
ら、精密ピンセット等の特殊工具を必要とせずに、表面
実装部品を作業者が手で直接把持して収容体内に挿入す
ることができ、作業性を改善し、生産性を向上すること
ができる。

【００５６】請求項３の発明によれば、収容体には挿入
開口部から位置決め部に向けて漸次小さな開口となる傾
斜面をもった傾斜面部を設けたから、挿入開口部の開口
面積を表面実装部品の外形よりも大きな値に設定するこ
とができ、挿入開口部を用いて収容体内に表面実装部品
を容易に挿入することができる。そして、挿入開口部に
送り込まれた表面実装部品は傾斜面部を用いて位置決め
部に向けて案内することができ、位置決め部によって基
板に対して表面実装部品を位置決めすることができる。

【００５７】請求項４の発明によれば、位置決め部の高
さ寸法は表面実装部品の高さ寸法と略等しい値に設定し
たから、表面実装部品の外周面（端面）と収容の位置決
め部とが接触する面積を最小限に抑制することができ
る。このため、表面実装部品を基板に位置決めした後に
収容体を取外すときであっても、基板上に搭載された表
面実装部品と収容体との接触、干渉を少なくすることが
でき、表面実装部品の位置ずれを防ぎ、表面実装部品を
基板に確実に接合することができる。

【００５８】請求項５の発明によれば、マスク体と突起
とからなる印刷冶具を備える構成としたから、例えば一
旦基板に接合した表面実装部品を交換するときには、基
板に接合された多数の部品のうち表面実装部品のみ取外
し、印刷冶具を用いて該表面実装部品に対応した電極に
クリーム半田を印刷することができる。その後、基板に
手搭載冶具を取付けて表面実装部品を位置決めすること
ができ、基板に搭載された他の部品を取外すことなく、
表面実装部品のみを交換することができる。また、マス
ク体には突起を設けたから、手搭載冶具を位置決めする
ための位置決め穴に該突起を挿入することによって基板
に対してマスク体を容易に位置決めすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態による手搭載冶具を基板、表
面実装部品と共に示す斜視図である。

【図２】図１中の手搭載冶具を示す平面図である。

【図３】手搭載冶具を表面実装部品と一緒にして図２中
の矢示III−III方向からみた断面図である。

【図４】基板に電極、位置決め穴を形成した状態を示す
平面図である。

【図５】基板の電極にクリーム半田を印刷した状態を示
す平面図である。

【図６】基板に表面実装部品以外の部品を取付けた状態
を示す平面図である。

【図７】基板に手搭載冶具を取付けた状態を示す平面図
である。

【図８】位置決め部に表面実装部品を収容した状態で手
搭載冶具を図３と同様の位置からみた断面図である。

【図９】基板に表面実装部品を取付けた後に手搭載冶具
を取外した状態を示す平面図である。

【図１０】手搭載冶具を取外す途中の状態で手搭載冶具
を図３と同様の位置からみた断面図である。

【図１１】第２の実施の形態による手搭載治具に用いら
れる印刷冶具を示す斜視図である。

【図１２】基板から表面実装部品を取外した状態を示す
平面図である。

【図１３】基板に印刷冶具を取付けた状態を示す平面図
である。

【図１４】基板の電極にクリーム半田を印刷した後に印
刷冶具を取外した状態を示す平面図である。

【符号の説明】

１手搭載冶具２枠体（収容体）３挿入開口部４傾斜面部５位置決め部６切欠き部７突起１１印刷冶具１２マスク体１６突起Ａ表面実装部品Ｂ基板Ｅ位置決め穴

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面実装部品を収容する収容体と、該収
容体に突出して設けられ基板に設けた位置決め穴に挿入
されることによって該収容体を前記基板に位置決めする
突起とを備え、該突起の突出寸法を前記表面実装部品の
高さ寸法よりも大きくしてなる表面実装部品の手搭載冶
具。
【請求項２】前記収容体には前記表面実装部品を前記
収容体内に導くための切欠き部を設けてなる請求項１に
記載の表面実装部品の手搭載冶具。
【請求項３】前記収容体には、前記基板と反対側に位
置して前記表面実装部品の寸法よりも大きな開口寸法を
もって形成され前記表面実装部品を前記収容体内に挿入
する挿入開口部と、該挿入開口部から漸次小さな開口と
なる傾斜面をもった傾斜面部と、前記基板側に位置して
前記表面実装部品の外形と略等しいか、または僅かに大
きな開口をもって形成され該傾斜面部に送り込まれた前
記表面実装部品を前記基板に位置決めする位置決め部と
を設けてなる請求項１または２に記載の表面実装部品の
手搭載冶具。
【請求項４】前記位置決め部の高さ寸法は前記表面実
装部品の高さ寸法と略等しい値に設定してなる請求項３
に記載の表面実装部品の手搭載冶具。
【請求項５】前記基板の電極にクリーム半田を印刷す
るマスク体と、該マスク体に突出して設けられ前記位置
決め穴に挿入される突起とからなる印刷冶具を備えてな
る請求項１，２，３または４に記載の表面実装部品の手
搭載冶具。