JP3191149B2 - 回路基板への端子の実装方法、および回路基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本願発明は、所望の電子回路や電気回路を
構成する回路基板に端子を実装する方法、およびその方
法に用いられる回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板に端子を実装した構造の
一例としては、たとえば図２８に示す構造がある。同図
に示す構造では、端子９が金属製の薄板状であり、接続
端９ａと非接続端９ｂとを有している。上記接続端９ａ
は回路基板１Ｋにハンダ付けされているとともに、上記
非接続端９ｂは上記回路基板１Ｋの外方へ突出してい
る。このような構成によれば、同図仮想線に示すよう
に、上記非接続端９ｂを必要に応じて屈曲させることが
でき、上記非接続端９ｂを電池の電極や他の回路基板の
端子に接触させるのに便利となる。なお、本願明細書に
おいて、端子の接続端とは、端子の長手方向両端のう
ち、回路基板へのハンダ付け対象となる一端であり、ま
た端子の非接続端とは、回路基板へのハンダ付け対象と
ならない他端である。

【０００３】上記端子９のハンダ付け作業を、作業者が
手作業で行ったのでは、作業能率が悪い。そこで、従来
では、上記端子９のハンダ付け方法として、リフローハ
ンダ付け法が採用されている。このリフローハンダ付け
法では、回路基板１Ｋの表面にハンダペーストを塗布す
る工程、そのハンダペースト塗布部分に上記接続端９ａ
を重ね合わせる工程、および上記ハンダペーストを加熱
溶融する工程がなされ、これら一連の工程を自動化する
ことができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来で
は、リフローハンダ付け法を用いて上記接続端９ａを回
路基板１Ｋにハンダ付けする場合に、次のような問題点
があった。

【０００５】すなわち、たとえば図２９に示すように、
ハンダペーストが塗布された２つのハンダペースト塗布
部３５，３５の上に、一定長さを有する端子９Ａの両端
部９ｃ，９ｄを重ね合わせる場合には、セルフアライメ
ント効果が得られる。なぜなら、上記２つのハンダペー
スト塗布部３５，３５のハンダペーストを加熱溶融させ
たときには、溶融ハンダの表面張力が上記両端部９ｃ，
９ｄのそれぞれに作用し、上記端子９Ａの全体を上記２
つのハンダペースト塗布部３５，３５に位置合わせする
力を発揮するからである。このように、リフローハンダ
付け法によってセルフアライメント効果を得るために
は、端子の複数箇所に溶融ハンダの表面張力が作用しな
ければならない。

【０００６】これに対し、図２８に示した構造では、上
記端子９の接続端９ａのみが上記回路基板１Ｋにハンダ
付けされ、この部分にのみ溶融ハンダの表面張力が作用
するに過ぎない。したがって、従来では、上記端子９を
回路基板１Ｋに実装する場合に、セルフアライメント効
果が得られず、上記端子９の位置決め精度が悪くなると
いう問題点があった。

【０００７】従来では、上記端子９の位置決め精度を高
める手段として、上記端子９を位置決めするためのピン
を上記回路基板１Ｋ上に立てておく手段もある。ところ
が、このような手段では、上記回路基板１Ｋ上に端子９
を載置するときに上記ピンが支障となって、自動マウン
タによる上記端子９の自動投入作業が困難となる場合が
あった。また、回路基板１Ｋに上記ピンを立てる作業は
煩雑であり、その作業コストが高価となる問題点もあっ
た。

【０００８】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、接続端およ非接続端を有する端
子の接続端のみを回路基板にハンダ付けする場合に、端
子の位置精度が悪化するような不具合を生じさせること
なく、そのハンダ付け作業を機械作業によって適切に、
かつ能率良く行えるようにすることをその課題としてい
る。

【０００９】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１０】本願発明の第１の側面によれば、複数のパ
ッド部が形成された回路基板に対し、それぞれが接続端
および非接続端を有する複数の端子を実装する方法であ
って、上記各パッド部ごとにハンダペーストを塗布する
塗布工程と、上記各端子の接続端を上記塗布されたハン
ダペーストに重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記各端
子の接続端を上記各パッド部にハンダ付けするために上
記ハンダペーストを加熱溶融する工程と、を有する方法
において、上記各パッド部ごとに対応して上記ハンダペ
ーストの溶融温度よりも低い温度で熱硬化する熱硬化性
の接着剤を塗布する工程をさらに有し、上記重ね合わせ
工程では、上記各端子の接続端を上記接着剤に接触さ
せ、かつ、上記加熱工程では、上記ハンダペーストが溶
融するよりも前に上記接着剤を熱硬化させて上記各端子
の接続端を上記接着剤によって上記各パッド部に接着さ
せた状態で上記ハンダペーストを加熱溶融させることを
特徴とする、回路基板への端子の実装方法が提供され
る。

【００１１】本願発明の第２の側面によれば、複数のパ
ッド部と、上記各パッド部ごとに塗布されるハンダペー
ストと、それぞれが接続端と非接続端とを有する複数の
端子と、を備えた、端子付き回路基板であって、上記各
端子が、上記ハンダペーストにより、上記接続端を介し
て上記各パッド部にハンダ付けされる構成の回路基板に
おいて、上記各パッド部ごとに対応して上記ハンダペー
ストの溶融温度よりも低い温度で熱硬化する熱硬化性の
接着剤が塗布されており、上記各端子の接続端を上記塗
布されたハンダペーストに重ね合わせたときに、上記接
着剤が上記各端子の接続端に接することを特徴とする、
回路基板が提供される。

【００１２】本願発明においては、端子の接続端をハン
ダペーストの塗布部分に重ね合わせるときに、この接続
端を接着剤の塗布部分にも同時に重ね合わせてこの接着
剤に接触させることができ、ハンダペーストを加熱溶融
する前に上記接着剤を利用して上記接続端を回路基板に
対して接着し、確実に位置決め固定することができる。
すなわち、本願発明では、ハンダペーストを加熱溶融さ
せて接続端を回路基板にハンダ付けする際に、端子が不
用意に位置ずれすることを接着剤の作用によって防止す
ることができ、ハンダ溶融時にセルフアライメント効果
が得られなくても上記端子を所望の位置に固定させてお
くことができる。したがって、本願発明では、端子の位
置合わせ精度を高めることができ、回路基板に端子の接
続端のみをハンダ付けして製造される電子回路や電気回
路を製造する場合の歩留りを良好にすることができると
いう効果が得られる。

【００１３】また、重要な効果として、本願発明では、
回路基板上に端子を載置する作業の支障となる位置決め
ピンを回路基板に立てる必要はない。さらに、ハンダペ
ーストの塗布部分に端子の接続端を重ね合わせるときに
は、この接続端が接着剤の塗布部分に接触するように、
上記端子を回路基板上に載置すればよい。したがって、
このような作業は、電子部品を回路基板上にマウントす
るための一般のチップマウンタを用いた機械作業によっ
て能率良く行うことができる。さらに、接着剤の塗布作
業は、既存の接着剤塗布装置を用いることによって能率
良く行うことができ、その作業性は、回路基板に位置決
め用のピンを立てるといった従来の特殊な作業と比較す
ると格段に優れる。したがって、本願発明では、回路基
板に端子を実装する場合の作業性を従来と比べて飛躍的
に向上させることができ、生産コストの大幅な低減化が
図れる。

【００１４】さらに重要な効果として、ハンダペースト
を加熱する工程において、このハンダペーストが溶融す
るよりも前の時期に接着剤を熱硬化させるために、端子
の接続端の位置ずれを確実に防止することができる。ま
た、接着剤の熱硬化処理とハンダペーストの溶融処理と
を、一つの熱処理工程によって行うことができ、全体の
作業工程数を少なくすることもできる。さらに、接着剤
の硬化を加熱によって迅速に行わせることもできるの
で、回路基板上へ端子を載置した後には、即座にハンダ
ペーストを加熱することが可能となり、作業の迅速化も
図れる。

【００１５】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
複数の端子は、強磁性体材料を主要材料として形成され
ており、上記回路基板における上記ハンダペーストを塗
布する面とは反対の面に、マグネットを対向させて配置
する工程をさらに有しており、上記重ね合わせ工程で
は、上記各端子の接続端を上記各パッド部に塗布された
ハンダぺーストに重ね合わせたときに、上記マグネット
の磁力によって上記各端子を固定させ、かつ、上記加熱
工程では、上記磁力によって上記各端子を固定させたま
ま上記ハンダペーストを加熱溶融させる。

【００１６】このような構成によれば、ハンダペースト
の塗布部分に端子の接続端を重ね合わせたときに、この
端子をマグネットの磁力によって回路基板の所望位置へ
固定させることができる。したがって、接着剤が硬化す
る前の段階においても端子の位置ずれを防止でき、上記
ハンダペーストを加熱溶融することによって、上記端子
を回路基板の所望位置へ正確にハンダ付けすることがで
き、端子の位置決め精度を高めることができる。また、
マグネットは、ハンダペーストが塗布される回路基板の
片面とは反対の面に対向配置されるので、このマグネッ
トが回路基板上に端子を載置する作業の支障となるよう
なこともなく、チップマウンタを用いた機械作業によっ
て端子の実装作業を能率良く行うこともできる。

【００１７】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記接着剤は、上記ハンダペーストの塗布部分の周辺に
塗布され、上記重ね合わせ工程では、上記接着剤の塗布
部分が上記接続端の外周縁に接触して上記接続端の外方
へはみ出すように上記端子を位置合わせする。

【００１８】このような構成によれば、接着剤が端子の
接続端の外方へはみ出しているために、上記接着剤の厚
みが大きい場合であっても、上記接続端がハンダペース
トの塗布部分の上方へ浮き上がるように上記接着剤によ
って持ち上げられることを防止し、または抑制すること
ができる。したがって、ハンダペーストと接続端とを適
切に密着させることができ、接続端の的確なハンダ付け
が行える。すなわち、いわゆるブリッジ現象のないハン
ダ付けが行える。また、このようなことから、接着剤の
塗布量は、多めであってもかまわないこととなり、接着
剤の塗布量の管理も容易となる。

【００１９】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記重ね合わせ工程では、上記端子の全体を上記回路基
板に重ね合わせるとともに、上記接続端のハンダ付けが
終了した後には、上記回路基板を上記接続端と非接続端
との間で上記端子の横切方向に切断することにより、上
記非接続端を上記回路基板の切断端縁の外方へ突出させ
る。

【００２０】このような構成によれば、端子の接続端が
回路基板にハンダ付けされているとともに、その非接続
端が回路基板の外方へ突出した形態の電子回路装置や電
気回路装置を製造することが可能であり、しかもその製
造作業を非常に容易にすることができる。その一方、上
記端子を回路基板にハンダ付けする工程では、端子の全
体を回路基板に重ね合わせるように載置すればよいか
ら、端子の接続端のみを回路基板上に片もち状態で載置
する場合と比較すると、端子の載置作業を安定的に行う
ことができる。

【００２１】本願発明の第３の側面によれば、所望の回
路基板にハンダペーストを塗布する塗布工程と、接続端
および非接続端を有する平板状の端子の上記接続端を上
記ハンダペーストの塗布部分に重ね合わせる重ね合わせ
工程と、上記接続端を上記回路基板にハンダ付けするた
めに上記ハンダペーストを加熱溶融する加熱工程とを有
する、回路基板への端子の実装方法であって、上記回路
基板には、嵌入部が設けられており、上記重ね合わせ工
程では、上記嵌入部に上記端子の少なくとも一部を嵌入
して上記端子の固定を図り、かつ上記加熱工程では、上
記嵌入部によって上記端子を固定させたまま上記ハンダ
ペーストを加熱溶融させることを特徴としている。

【００２２】本願発明の第４の側面によれば、接続端と
非接続端とを有する平板状の端子の上記接続端をハンダ
付けするためのハンダペーストが塗布されている回路基
板であって、上記ハンダペーストの塗布部分に上記接続
端を重ね合わせたときに上記端子が位置決め保持される
ように上記端子の少なくとも一部分が嵌入可能な嵌入部
を有していることを特徴としている。

【００２３】本願発明においては、ハンダペーストの塗
布部分に端子の接続端を重ね合わせるときにこの端子の
少なくとも一部分を嵌入部に嵌入させることによって、
上記端子を回路基板に対して位置決め固定することがで
きる。したがって、やはり上述した接着剤を用いる手段
の場合と同様に、端子の位置ずれを防止した状態でハン
ダペーストを加熱溶融させることができ、セルフアライ
メント効果が得られなくとも、上記端子を回路基板の所
望位置へ正確にハンダ付けすることができるという効果
が得られる。また、上記嵌入部は、回路基板上に大きな
寸法で突出するように設ける必要はなく、端子を位置決
め可能な深さまたは厚みがあればよいから、端子を回路
基板上に載置するときに上記嵌入部がその作業の妨げに
なるようなこともなく、その作業はチップマウンタを用
いた機械作業によって能率良く行うことができる。した
がって、作業性の向上ならびに生産コストの低減化が図
れる。

【００２４】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
複数の端子は、強磁性体材料を主要材料として形成され
ており、上記回路基板における上記ハンダペーストが塗
布される面とは反対の面にマグネットを配置する工程を
さらに含んでおり、上記重ね合わせ工程では、上記各端
子の接続端を上記各パッド部に塗布されたハンダぺース
トに重ね合わせたときに、上記マグネットの磁力によっ
て上記各端子を固定させ、かつ、上記加熱工程では、上
記磁力によって上記各端子を固定させたまま上記ハンダ
ペーストを加熱溶融させる。

【００２５】このような構成によれば、ハンダペースト
の塗布部分に端子の接続端を重ね合わせたときに、この
端子をマグネットの磁力によって回路基板の所望位置へ
固定させることができる。したがって、端子の位置ずれ
を確実に防止でき、上記ハンダペーストを加熱溶融する
ことによって、上記端子を回路基板の所望位置へ正確に
ハンダ付けすることができ、端子の位置決め精度を高め
ることができる。また、マグネットは、ハンダペースト
が塗布される回路基板の片面とは反対の面に対向配置さ
れるので、このマグネットが回路基板上に端子を載置す
る作業の支障となるようなこともなく、チップマウンタ
を用いた機械作業によって端子の実装作業を能率良く行
うこともできる。

【００２６】本願発明では、上記嵌入部は、プレス加工
によって上記回路基板の一部が凹状に形成された凹部で
ある構成とすることができる。また、このような構成に
代えて、上記嵌入部は、エッチング処理によって上記回
路基板の一部が凹状に形成された凹部である構成とする
こともできる。さらには、上記嵌入部は、上記回路基板
に枠状の厚膜印刷を施すことによって形成された枠部で
ある構成とすることもできる。このような構成によれ
ば、回路基板へのプレス加工、エッチング処理、あるい
は厚膜印刷を施すことによって上記嵌入部を形成するこ
とができ、その形成作業を容易なものにすることができ
る。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して説明する。

【００２８】まず、本願発明の第１実施形態について、
図１ないし図７を参照して説明する。本実施形態につい
ては、図１に示すプリント基板１を用いて、充電池を保
護するための電子回路装置を製造する場合を一例として
説明する。

【００２９】上記プリント基板１は、たとえばガラスエ
ポキシ樹脂製であり、その表面には銅箔製の複数のパッ
ド部２が設けられている。上記各パッド部２は、平面視
略矩形状である。図面上は省略されているが、上記プリ
ント基板１の表面には、上記複数のパッド部２と導通す
る複数の導電配線パターンが形成されており、上記プリ
ント基板１上に所定の電子部品を実装することにより、
充電池用の保護回路を作製することが可能である。上記
プリント基板１は、図１の左右方向に長く延びた形状で
ある。上記複数の導電配線パターンおよび上記複数のパ
ット部２は、充電池用の保護回路を上記プリント基板１
に多数作製できるように、上記プリント基板１の長手方
向に規則的に設けられている。図１に示す仮想線Ｎ，
Ｎ’は、上記プリント基板１に多数作製した充電池用の
保護回路を個々の保護回路に分離するように、上記プリ
ント基板１を切断するための位置を示している。

【００３０】上記電子回路装置を製造するには、まず図
２に示すように、上記各パッド部２にハンダペースト３
と接着剤６とを塗布する。上記ハンダペースト３の塗布
は、スクリーン印刷によって行うことができる。また、
上記ハンダペースト３は、図３に示すように、たとえば
計４箇所の領域３ａ〜３ｄに分離させるように塗布す
る。上記ハンダペースト３の塗布作業は、上記プリント
基板１の他の箇所に上記保護回路を構成する所定の電子
部品をハンダ付けするためのハンダペースト塗布作業を
行うのと同時に行うことができる。

【００３１】上記接着剤６は、ノズルから接着剤を吐出
するタイプの接着剤塗布装置（図示略）を用いて塗布す
ることができる。したがって、上記接着剤６の塗布作業
は、上記ハンダペーストの塗布作業と同様に、効率良く
行うことができ、その作業性は、回路基板に位置決め用
のピンを立てる従来の作業と比較すると、格段に優れ
る。上記接着剤６は、図３に示すように、たとえば上記
領域３ａ〜３ｄの略中央部に配置するように塗布する。
上記接着剤６は、熱硬化性の接着剤であり、上記ハンダ
ペースト３の溶融温度（たとえば２２０°Ｃ）よりも低
い温度（たとえば１５０°Ｃ）で熱硬化を行うものであ
る。

【００３２】上記作業の後には、図４および図５に示す
ように、複数の端子（４Ａ，４Ｂ）を上記プリント基板
１上に載置する。これにより、上記各端子４の接続端４
ａを、上記ハンダペースト３の塗布部および接着剤６の
塗布部の上に重ね合わせる。上記端子４としては、たと
えばニッケル製などの薄肉金属板が適用される。本実施
形態では、後述するように、上記各端子４を上記プリン
ト基板１に対して位置ずれさせることなくハンダ付けす
ることが可能であり、上記プリント基板１に上記各端子
４を位置決めするためのピンを立てておく必要はない。
したがって、上記プリント基板１上には、上記各端子４
を上記プリント基板１上に載置するときに支障となる障
害物はなく、上記各端子４を上記プリント基板１上に載
置する作業は、チップ状の電子部品を所望のプリント基
板上にマウントするのに用いられる一般のチップマウン
タを用いて能率良く行うことができる。

【００３３】上記複数の端子４のうち一部の端子４（４
Ａ）を上記プリント基板１の長手方向に延びる側縁部１
ａに配置する場合には、それらの非接続端４ｂを上記第
１の側縁部１ａの外方へ突出させた片もち状態にする。
チップマウンタによって上記端子４（４Ａ）をプリント
基板１上に載置するときには、一定の圧力で上記端子４
（４Ａ）を上記ハンダペースト３の塗布部と接着剤６の
塗布部とに押しつけて接着させることができる。したが
って、上記端子４（４Ａ）が片もち状態であることに起
因して、上記端子４（４Ａ）が 上記プリント基板１か
ら脱落することを無くすことができる。これに対し、他
の端子４（４Ｂ）については、それらの非接続端４ｂを
上記仮想線Ｎ，Ｎ’の間の狭幅な領域Ｓに配置させる。
このような端子の載置作業は、チップマウンタを用いて
上記プリント基板１に上記保護回路を構成する所定の電
子部品をマウントする作業と併せて能率良く行うことが
できる。

【００３４】上記作業の後には、上記プリント基板１を
ハンダリフロー用の炉内に移送して加熱する。この加熱
時においては、まず上記接着剤６が熱硬化することとな
り、上記端子４が上記プリント基板１に確実に接着さ
れ、固定される。上記ハンダペースト３は、上記接着剤
６の熱硬化後に溶融する。したがって、上記ハンダペー
スト３の溶融時においてセルフアライメント効果が発揮
されなくても、上記端子４はチップマウンタによって載
置された当初の所定位置に固定されたまま、上記プリン
ト基板１にハンダ付けされることとなる。その結果、上
記端子４の位置決め精度を高めることができる。また、
上記接着剤６の熱硬化処理と上記ハンダペースト３の加
熱溶融処理とを、一つの加熱処理工程によって行うこと
ができるので、全体の作業工程数は少なくて済む。上記
各端子４のハンダ付けは、上記ハンダペースト３が冷却
して硬化することにより終了する。

【００３５】上記一連の作業が終了した後には、図６に
示すように、上記プリント基板１を上記仮想線Ｎ，Ｎ’
の位置で切断する。これにより、電子回路装置Ａを複数
得ることができる。上記電子回路装置Ａは、切断された
プリント基板１’に上記複数の端子４がハンダ付けされ
ているとともに、それらの各非接続端４ｂが上記プリン
ト基板１’の外方に突出した構成である。

【００３６】上記電子回路装置Ａは、たとえば図７に示
すように、上記各端子４の非接続端４ｂを屈曲して使用
することができる。より具体的には、２つの端子４Ａに
ついては充電池５の２つの電極５０に当接させてスポッ
ト溶接することができる。また、２つの端子４Ｂについ
ては、上記充電池５を挟むように上記充電池５の両側面
部５ａ，５ａに沿わせることができる。上記２つの端子
４Ｂは、たとえば上記充電池５が装填される携帯電話機
の本体部に組み込まれている所定の電子回路との電気導
通を図るのに用いることができる。既述したとおり、上
記各端子４は、接着剤６による位置決め固定の効果によ
って、上記プリント基板１’の所望位置へ正確にハンダ
付けされているために、上記各端子４を上記充電池５と
の関係において所定の位置へ適切に導通接続させること
が可能である。

【００３７】本願発明は、ハンダペーストの塗布部分と
接着剤の塗布部分との具体的な配置は、上記実施形態に
限定されない。本願発明では、たとえば図８（ａ），
（ｂ）に示すように、プリント基板１に塗布されるハン
ダペースト３や接着剤６の塗布形状、塗布面積、配置パ
ターンは、種々に変更することが可能である。ハンダペ
ースト３の塗布部と接着剤６の塗布部とは、いずれも少
なくとも１箇所以上あればよい。

【００３８】次に、本願発明の第２実施形態について、
図９および図１０を参照して説明する。

【００３９】本実施形態では、図９（ａ）に示すよう
に、銅箔製のパッド部２Ａが設けられているプリント基
板１Ａを用いる。まず、図９（ｂ）に示すように、上記
パッド部２Ａの表面にハンダペースト３を塗布するとと
もに、このパッド部２Ａの周辺部には、接着剤６を複数
領域に分散して塗布する。次いで、図９（ｃ）に示すよ
うに、端子４Ａをチップマウンタを用いて上記プリント
基板１Ａ上に載置し、その接続端４ａを上記ハンダペー
スト３の塗布部に重ね合わせる。ただし、その際には、
上記各接着剤６が上記接続端４ａの外周縁４０ａ〜４０
ｃのそれぞれに接触するとともに、上記接着剤６の塗布
部の大部分が上記端子４Ａの外方へはみ出すように、上
記端子４Ａを位置決めする。このようにすれば、図１０
に示すように、上記接着剤６は、上記端子４Ａの下方に
大きな厚みで潜り込まない状態にできる。

【００４０】上記作業の後には、上記プリント基板１Ａ
をハンダリフロー用の炉内に移送して加熱する。この加
熱時においては、上記第１実施形態と同様に、上記端子
４Ａは接着剤６が熱硬化することによって上記プリント
基板１Ａに確実に固定された後に、上記ハンダペースト
３が溶融し、ハンダ付けされる。したがって、上記端子
４Ａを所定の位置へ正確にハンダ付けできる。また、上
記接着剤６は、上記端子４Ａの下方へ大きな厚みで潜り
込んでいないために、上記接着剤６の加熱硬化時にその
体積が膨張しても、これに伴って上記接続端４ａが上記
ハンダペースト３の上方へ高く浮き上がることを防止す
ることもできる。したがって、上記接続端４ａのハンダ
付けをより確実なものにすることができる。また、上記
接着剤６の塗布量は多めであっても構わないから、上記
接着剤６の塗布量の管理も容易となる。

【００４１】本願発明は、接着剤が端子の接続端の外方
へはみ出すように構成する場合においても、その接着剤
の塗布態様は、上記実施形態に限定されない。本願発明
では、たとえば図１１に示すように、端子４Ａの接続端
４ａの計３箇所の外周縁４０ａ〜４０ｃのそれぞれに対
して接着剤６が線接触するように、上記接着剤６を線状
に塗布してもかまわない。

【００４２】次に、本願発明の第３実施形態について、
図１２ないし図１６を参照して説明する。

【００４３】本実施形態では、図１２（ａ），（ｂ）に
示すプリント基板１Ｂを用いる。上記プリント基板１Ｂ
の長手方向に延びる側縁部１ａの表面には、平面視略矩
形状の複数の凹部１３が設けられている。また、上記プ
リント基板１Ｂの表面には、このプリント基板１Ｂを複
数の基板に切断するための複数条の切り込み線１４が設
けられている。上記各切り込み線１４は、上記プリント
基板１Ｂの横切方向に延びる溝状であり、プレス加工に
よって形成されたものである。上記各凹部１３は、上記
各切り込み線１４を形成するプレス加工を行うときに、
そのプレス加工によって同時に形成されたものである。
このように、上記各凹部１３と上記各切り込み線１４と
を１つのプレス工程で形成すれば、それらの形成作業が
容易となる。

【００４４】本実施形態では、まず図１３に示すよう
に、上記凹部１３の底面部に銅箔を付着形成し、パッド
部２Ｂを設ける。このパッド部２Ｂは、上記凹部１３の
底面部の全面に設けてもよいが、これに限定されず、部
分的に設けてもよい。上記作業の後には、図１４に示す
ように、上記パッド部２Ｂの表面にハンダペースト３を
塗布する。この場合、上記凹部１３が上記ハンダペース
ト３によって埋まらないようにし、上記ハンダペースト
３の塗布部の表面が上記プリント基板１Ｂの表面よりも
適当な寸法Ｈだけ低くなるようにする。

【００４５】次いで、図１５に示すように、上記凹部１
３に端子４Ｂを嵌入する。この場合、図１６（ｂ）に示
すように、上記端子４Ｂの接続端４ａのみを上記凹部１
３に嵌入させる。これによって、上記接続端４ａを上記
ハンダペースト３の塗布部に接触させることができると
ともに、上記端子４Ｂの全体を上記プリント基板１Ｂに
対して位置決め固定することができる。上記端子４Ｂの
非接続端４ｂについては、上記プリント基板１Ｂの外方
へ突出させる。上記プリント基板１Ｂの上面には、上記
端子４Ｂを上記凹部１３に嵌入させる際の妨げとなる障
害物は存在しない。したがって、上記端子４Ｂを上記凹
部１３に嵌入させる作業は、既述の実施形態と同様に、
チップマウンタを用いて能率良く行うことができる。

【００４６】上記作業の後に、上記プリント基板１Ｂを
ハンダリフロー用の炉内に移送して加熱する。上記端子
４Ｂは凹部１３によって位置決め固定されているため
に、上記ハンダペースト３の溶融時に上記端子４Ｂが位
置ずれすることはなく、上記端子４Ｂを所定の位置へ正
確にハンダ付けすることができる。上記ハンダ付け作業
が終了した後には、図１６（ａ）に示すように、上記プ
リント基板１Ｂを上記切り込み線１４に沿って切断す
る。これにより、上記複数の端子４Ｂを実装したプリン
ト基板１Ｂ’が複数得られる。上記各端子４Ｂの非接続
端４ｂは、上記プリント基板１Ｂ’の外方へ突出してい
るから、図７に示した上記電子回路装置Ａの場合と同様
に、上記非接続端４ｂを折り曲げることが可能である。

【００４７】本願発明は、プリント基板に凹部を形成す
る方法は、プレス加工によって形成する方法に限定され
ない。本願発明では、たとえば図１７に示す手段を用い
てもよい。すなわち、図１７（ａ）に示すプリント基板
１Ｃは、基板本体１１の表面に、一定厚みのフォトレジ
スト層１２を形成したものである。上記プリント基板１
Ｃを用いる場合には、図１７（ｂ）に示すように、上記
フォトレジスト層１２にエッチング処理を施すことによ
り、上記プリント基板１Ｃの表面部に一定幅および一定
深さの凹部１３Ｃを形成することができる。このエッチ
ング処理は、一般のフォトエッチング処理と同様に、フ
ォトマスクを用いた露光処理およびその現像処理を行っ
た後に、上記プリント基板１Ｃをエッチング処理液に浸
漬させて行う。上記凹部１３Ｃを形成した後には、図１
７（ｃ）に示すように、上記凹部１３Ｃの底面上にパッ
ド部２Ｃを設ける工程、上記パッド部２Ｃにハンダペー
スト３を塗布する工程、および上記凹部１３Ｃに端子４
Ｃを嵌入する工程を経て、上記ハンダペースト３を加熱
溶融させればよい。

【００４８】次に、本願発明の第４実施形態について、
図１８ないし図２０を参照して説明する。

【００４９】本実施形態では、図１８（ａ），（ｂ）に
示すプリント基板１Ｄを用いる。このプリント基板１Ｄ
は、その表面に凹部１３Ｄが設けられているとともに、
上記凹部１３Ｄを横切る切り込み線１４Ｄが設けられて
いる。上記切り込み線１４Ｄは、図２０において後述す
るように、上記プリント基板１Ｄを切断するためのもの
である。上記切り込み線１４Ｄは、断続的なスリットと
されているが、これに代えて、連続した溝状の切り込み
線を設けた構成としてもよい。上記切り込み線１４Ｄお
よび上記凹部１３Ｄは、プレス加工によって同時に形成
することができる。上記凹部１３Ｄの底面部の一端部に
は、パッド部２Ｄが設けられている。

【００５０】上記プリント基板１Ｄに端子４Ｄを実装す
るには、図１９（ａ），（ｂ）に示すように、まず上記
パッド部２Ｄの表面にハンダペースト３を塗布した後
に、チップマウンタを用いて上記端子４Ｄの全体を上記
凹部１３Ｄに嵌入させる。したがって、端子の一部分の
みを凹部に嵌入させる場合と比較すると、端子の位置決
め固定をより確実なものにすることができる。その結
果、その後上記ハンダペースト３を加熱溶融させること
により上記プリント基板１Ｄに上記端子４Ｄをハンダ付
けした場合の上記端子４Ｄの位置決め精度を一層高める
ことができる。

【００５１】上記端子４Ｄのハンダ付け作業が終了した
後には、図２０に示すように、上記プリント基板１Ｄを
上記切り込み線１４Ｄに沿って切断し、上記プリント基
板１Ｄの側縁部１５を分離させる。上記側縁部１５に
は、上記ハンダペースト３が塗布されておらず、上記端
子４Ｄがハンダ付けされていない。したがって、上記側
縁部１５の分離作業は容易に行える。このようにして上
記プリント基板１Ｄを切断すると、その切断端縁１６の
外方へ上記端子４Ｄの非接続端４ｂを突出させることが
できる。したがって、端子を必要に応じて折り曲げ可能
に実装したプリント基板が得られる。

【００５２】次に、本願発明の第５実施形態について、
図２１ないし図２３を参照して説明する。

【００５３】本実施形態では、図２１（ａ），（ｂ）に
示すプリント基板１Ｅを用いる。このプリント基板１Ｅ
の表面には、枠部１９が設けられている。この枠部１９
は、スクリーン印刷によって適当なインク（塗料）を上
記プリント基板１Ｅに厚膜印刷し、計四箇所の平面視Ｌ
字状の印刷部１９ａ〜１９ｄを形成したものである。上
記プリント基板１Ｅには、上記枠部１９を横切る切り込
み線１４Ｅも設けられている。パッド部２Ｅは、上記枠
部１９内に設けられている。

【００５４】図２２（ａ），（ｂ）に示すように、上記
パッド部２Ｅの表面にはハンダペースト３を塗布し、そ
の後端子４Ｅの全体を上記枠部１９に嵌入させる。上記
枠部１９は、プリント基板１Ｅの表面よりも上方に突出
しているものの、その厚みは非常に小さい。このため、
上記端子４Ｅを上記枠部１９に嵌入させる作業も、チッ
プマウンタを用いて能率良く行える。その後は、上記ハ
ンダペースト３を加熱溶融させるが、その際上記端子４
Ｅの全体が上記枠部１９によって位置決め固定されてい
るために、上記端子４Ｅが不用意に位置ずれすることが
防止される。

【００５５】上記端子４Ｅのハンダ付けが終了した後に
は、図２３に示すように、上記プリント基板１Ｅを上記
切り込み線１４Ｅに沿って切断し、上記プリント基板１
Ｅの側縁部１５Ｅを分離させる。すると、上記端子４Ｅ
の非接続端４ｂが、上記プリント基板１Ｅの切断端縁１
６Ｅの外方へ突出する。したがって、端子を必要に応じ
て折り曲げ可能に実装したプリント基板が得られる。

【００５６】本願発明は、プリント基板に設ける枠部の
具体的な構成は、上記実施形態に限定されず、次のよう
な手段を用いてもよい。すなわち、たとえば図２４
（ａ），（ｂ）に示すように、プリント基板１Ｆには、
切り込み線１４Ｆの一側方に枠部１９Ｆを設けておく。
この枠部１９Ｆは、厚膜印刷によって設けることができ
る。また、上記切り込み線１４Ｆの他側方には、パッド
部２Ｆを設け、その表面にハンダペースト３を塗布す
る。端子４Ｆは、その非接続端４ｂを上記枠部１９Ｆに
嵌入させるようにして、その接続端４ａを上記ハンダペ
ースト３の塗布部に重ね合わせる。このような手段であ
っても、上記端子４Ｆを上記枠部１９Ｆによって固定さ
せることができ、上記接続端４ａを所定位置へ正確にハ
ンダ付けすることができる。上記接続端４ａのハンダ付
けが終了した後には、図２５に示すように、上記プリン
ト基板１Ｆを上記切り込み線１４Ｆに沿って切断する。
これにより、上記非接続端４ｂを上記プリント基板１Ｆ
の切断端縁１６Ｆの外方へ突出させることができる。

【００５７】また、本願発明では、上記手段に代えて、
たとえば図２６（ａ），（ｂ）に示す手段を用いること
もできる。この手段は、プリント基板４Ｇに端子４Ｇの
接続端４ａのみが嵌入可能な枠部１９Ｇを設ける手段で
ある。上記枠部１９Ｇで囲まれた部分には、パッド部２
Ｇを設け、その表面にハンダペースト３を塗布してお
く。このような手段であっても、上記端子４Ｇを上記枠
部１９Ｇを利用して所定位置に固定することができ、そ
の位置決め精度を高めることができる。また、上記接続
端４ａを上記枠部１９Ｇに嵌入するときには、上記端子
４Ｇの非接続端４ｂが上記プリント基板４Ｇの外方へ突
出するようにセッティングすることができる。したがっ
て、上記非接続端４ｂを上記プリント基板４Ｇの外方へ
突出させる手段として、上記プリント基板１Ｇを上記端
子４Ｇのハンダ付け後にわざわざ切断する必要はなくな
り、全体の作業工程数を少なくすることができる。

【００５８】本願発明は、枠部を厚膜印刷以外の方法を
用いて設けることもできる。たとえば、プリント基板上
には、その表面を保護するためのレジスト層（図２６
（ｂ）の符号１７で示す部位）が設けられるのが一般的
である。したがって、このレジスト層の上にさらに同材
質のレジスト層を追加して厚塗りすることによって、プ
リント基板上に枠部を設けてもよい。

【００５９】本願発明の第６実施形態について、図２７
を参照して説明する。

【００６０】本実施形態では、図２７（ａ），（ｂ）に
示すように、パッド部２Ｈおよび孔１８を有するプリン
ト基板１Ｈを、マグネット７上に載置する。このマグネ
ット７は、上記プリント基板１Ｈと略同等なサイズの平
板状であり、上記孔部１８に挿通可能な位置決めピン７
０を有している。上記ピン７０と上記孔１８とを互いに
嵌合させることにより、上記プリント基板１Ｈを上記マ
グネット７上に固定させることができる。

【００６１】次いで、上記パッド部２Ｈ上にハンダペー
スト３を塗布してから、図２７（ｃ）に示すように、端
子４Ｈを上記プリント基板１Ｈ上に載置し、その接続端
を上記ハンダペースト３の塗布部に重ね合わせる。上記
端子４Ｈは、強磁性体のニッケル製である。したがっ
て、上記端子４Ｈは、上記マグネット７の磁力吸着作用
によって、上記プリント基板１Ｈ上の載置箇所にそのま
ま固定される。上記端子４Ｈの非接続端を上記プリント
基板１Ｈの外方へ突出させるように上記接続端のみを上
記プリント基板１Ｈ上に載置した場合であっても、上記
磁力吸着作用によって上記端子４Ｈをそのままの状態に
保持させることができる。したがって、その後上記プリ
ント基板１Ｈをマグネット７と一緒にハンダリフロー用
の炉内に移送して加熱すれば、上記端子４Ｈを所定位置
へ正確に位置合わせしたまま、この端子４Ｈの接続端を
プリント基板１Ｈに適切にハンダ付けすることができ
る。

【００６２】本願発明においてマグネットを用いて端子
の固定を図る手段は、端子がニッケル製である場合に限
らず、端子がそれ以外の強磁性体の材料を主要成分とす
る場合に適用することができる。また、マグネットは、
必ずしも、プリント基板の片面の全面に対向するように
配置する必要はなく、たとえばマグネットを端子の実装
位置と対応する箇所のみに部分的に配置させてもよい。

【００６３】上述した実施形態では、プリント基板にハ
ンダ付けされる端子の非接続端を、プリント基板の外方
へ突出させるようにしているが、本願発明はこれに限定
されない。本願発明は、非接続端をプリント基板の外方
へ突出させないように端子を実装する場合にも適用する
ことが可能である。

【００６４】また、本願発明でいうハンダペーストおよ
びハンダは、Ｓｎ−Ｐｂ系の合金に限らず、それ以外の
成分の種々の電子工業用ハンダを含む概念である。ま
た、本願発明でいう回路基板は、エポキシ樹脂製などの
プリント基板に限定されず、たとえばフレキシブルな基
板などをも含む概念である。むろん、回路基板上に作製
される電子回路や電気回路の具体的な構成は限定されな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明が適用されるプリント基板の一例を示
す要部平面図である。

【図２】図１に示すプリント基板にハンダペーストと接
着剤とを塗布する工程の一例を示す要部平面図である。

【図３】図２の要部拡大平面図である。

【図４】プリント基板上に端子を載置した状態の一例を
示す要部平面図である。

【図５】図４の要部拡大平面図である。

【図６】プリント基板を切断する工程の一例を示す要部
平面図である。

【図７】プリント基板に端子を実装することにより製造
された電子回路装置の一使用例を示す斜視図である。

【図８】（ａ）および（ｂ）は、ハンダペーストと接着
剤とを塗布する工程の他の例を示す要部平面図である。

【図９】（ａ）ないし（ｃ）は、本願発明に係る回路基
板への端子の実装方法の一連の作業工程の他の例を示す
要部平面図である。

【図１０】図９（ｃ）のＸ１−Ｘ１線断面図である。

【図１１】回路基板に接着剤を塗布する工程の他の例を
示す要部平面図である。

【図１２】（ａ）は、本願発明が適用されるプリント基
板の他の例を示す要部平面図であり、（ｂ）は、そのＸ
２−Ｘ２線拡大断面図である。

【図１３】プリント基板にパッド部を形成する工程を示
す要部断面図である。

【図１４】ハンダペーストを塗布する工程を示す要部断
面図である。

【図１５】プリント基板上に端子を載置する工程を示す
要部断面図である。

【図１６】（ａ）は、端子を実装したプリント基板を切
断する工程を示す要部平面図であり、（ｂ）は、そのＸ
３−Ｘ３断面図である。

【図１７】（ａ）ないし（ｃ）は、本願発明に係る回路
基板への端子の実装方法の一連の作業工程の他の例を示
す要部断面図である。

【図１８】（ａ）は、本願発明が適用されるプリント基
板の他の例を示す要部平面図であり、（ｂ）は、そのＸ
４−Ｘ４線断面図である。

【図１９】（ａ）は、図１８に示すプリント基板上に端
子を載置した状態を示す要部平面図であり、（ｂ）は、
そのＸ５−Ｘ５線断面図である。

【図２０】端子のハンダ付けが終了したプリント基板を
切断した状態を示す要部平面図である。

【図２１】（ａ）は、本願発明が適用されるプリント基
板の他の例を示す要部平面図であり、（ｂ）は、そのＸ
６−Ｘ６線断面図である。

【図２２】（ａ）は、図２１に示したプリント基板上に
端子を載置した状態を示す要部平面図であり、（ｂ）
は、そのＸ７−Ｘ７線断面図である。

【図２３】端子のハンダ付けが終了したプリント基板を
切断した状態を示す要部平面図である。

【図２４】（ａ）は、プリント基板上に設ける枠部の他
の例を示す要部平面図であり、（ｂ）は、そのＸ８−Ｘ
８線断面図である。

【図２５】図２４に示したプリント基板を切断した状態
を示す要部平面図である。

【図２６】（ａ）は、プリント基板上に設けられる枠部
の他の例を示す要部平面図であり、（ｂ）は、そのＸ９
−Ｘ９線断面図である。

【図２７】（ａ）ないし（ｃ）は、本願発明に係る回路
基板への端子の実装方法の一連の作業工程の他の例を示
す一部断面側面図である。

【図２８】回路基板に端子を実装した構造の従来例を示
す要部斜視図である。

【図２９】リフローハンダ付け法によって得られるセル
フアライメント効果の説明図である。

【符号の説明】

１，１Ａ〜１Ｈ プリント基板（回路基板） ２．２Ａ〜２Ｅ パッド部 ３ ハンダペースト ４，４Ａ〜４Ｈ 端子 ４ａ 接続端 ４ｂ 非接続端 ６ 接着剤 ７ マグネット １３，１３Ｃ，１３Ｄ 凹部（嵌入部） １６，１６Ｅ，１６Ｆ 切断端縁 １９，１９Ｆ，１９Ｇ 枠部（嵌入部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−7255（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−338680（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−18989（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−348584（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−191027（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−304355（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−350235（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−99269（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−146688（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−145557（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/34

Claims (16)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパッド部が形成された回路基板に
   対し、それぞれが接続端および非接続端を有する複数の
   端子を実装する方法であって、 上記各パッド部ごとにハンダペーストを塗布する塗布工
   程と、 上記各端子の接続端を上記塗布されたハンダペーストに
   重ね合わせる重ね合わせ工程と、 上記各端子の接続端を上記各パッド部にハンダ付けする
   ために上記ハンダペーストを加熱溶融する工程と、を有
   する方法において、 上記各パッド部ごとに対応して上記ハンダペーストの溶
   融温度よりも低い温度で熱硬化する熱硬化性の接着剤を
   塗布する工程をさらに有し、 上記重ね合わせ工程では、上記各端子の接続端を上記接
   着剤に接触させ、かつ、 上記加熱工程では、上記ハンダペーストが溶融するより
   も前に上記接着剤を熱硬化させて上記各端子の接続端を
   上記接着剤によって上記各パッド部に接着させた状態で
   上記ハンダペーストを加熱溶融させることを特徴とす
   る、回路基板への端子の実装方法。
2. 【請求項２】 上記複数の端子は、強磁性体材料を主要
   材料として形成されており、 上記回路基板における上記ハンダペーストを塗布する面
   とは反対の面に、マグネットを対向させて配置する工程
   をさらに有しており、 上記重ね合わせ工程では、上記各端子の接続端を上記各
   パッド部に塗布されたハンダぺーストに重ね合わせたと
   きに、上記マグネットの磁力によって上記各端子を固定
   させ、かつ、 上記加熱工程では、上記磁力によって上記各端子を固定
   させたまま上記ハンダペーストを加熱溶融させる、請求
   項１に記載の回路基板への端子の実装方法。
3. 【請求項３】 上記接着剤は、上記各パッド部の周辺部
   に塗布され、上記重ね合わせ工程では、上記接着剤が上
   記接続端の外周縁に接触して上記接続端の外方へはみ出
   すように上記端子を位置合わせする、請求項１または２
   に記載の回路基板への端子の実装方法。
4. 【請求項４】 上記重ね合わせ工程では、上記各端子の
   全体を上記回路基板に重ね合わせるとともに、上記各端
   子の接続端のハンダ付けが終了した後には、上記回路基
   板を上記各端子の接続端と非接続端との間で上記各端子
   の横切方向に切断することにより、上記各端子の非接続
   端を上記回路基板の切断端縁の外方へ突出させる、請求
   項１ないし３のいずれかに記載の回路基板への端子の実
   装方法。
5. 【請求項５】 複数のパッド部と、上記各パッド部ごと
   に塗布されるハンダペーストと、それぞれが接続端と非
   接続端とを有する複数の端子と、を備えた、端子付き回
   路基板であって、上記各端子が、上記ハンダペーストに
   より、上記接続端を介して上記各パッド部にハンダ付け
   される構成の回路基板において、 上記各パッド部ごとに対応して上記ハンダペーストの溶
   融温度よりも低い温度で熱硬化する熱硬化性の接着剤が
   塗布されており、上記各端子の接続端を上記塗布された
   ハンダペーストに重ね合わせたときに、上記接着剤が上
   記各端子の接続端に接することを特徴とする、回路基
   板。
6. 【請求項６】 上記接着剤は、上記各パッド部の周辺部
   に塗布されており、上記各パッド部に塗布されたハンダ
   ペーストに上記各端子の接続端を重ね合わせたときに、
   上記接着剤が上記接続端の外周縁に接触して上記接続端
   の外方へはみ出す、請求項５に記載の回路基板。
7. 【請求項７】 複数のパッド部が形成された回路基板に
   対し、それぞれが接続端および非接続端を有する複数の
   平板状の端子を実装する方法であって、 上記各パッド部ごとにハンダペーストを塗布する塗布工
   程と、 上記各端子の接続端を上記ハンダペーストの塗布部に重
   ね合わせる重ね合わせ工程と、 上記各端子の接続端を上記各パッド部にハンダ付けする
   ために上記ハンダペーストを加熱溶融する工程と、を有
   する方法において、 上記回路基板には、上記各パッド部とは別体の絶縁性の
   嵌入部が、上記各パッド部ごとに対応して設けられてお
   り、 上記重ね合わせ工程では、上記嵌入部に上記端子を嵌入
   して上記端子の保持を図り、かつ、 上記加熱工程では、上記嵌入部によって端子を保持させ
   たまま上記ハンダペーストを加熱溶融させることを特徴
   とする、回路基板への端子の実装方法。
8. 【請求項８】 上記複数の端子は、強磁性体材料を主要
   材料として形成されており、 上記回路基板における上記ハンダペーストが塗布される
   面とは反対の面にマグネットを配置する工程をさらに含
   んでおり、 上記重ね合わせ工程では、上記各端子の接続端を上記各
   パッド部に塗布されたハンダぺーストに重ね合わせたと
   きに、上記マグネットの磁力によって上記各端子を固定
   させ、かつ、 上記加熱工程では、上記磁力によって上記各端子を固定
   させたまま上記ハンダペーストを加熱溶融させる、請求
   項７に記載の回路基板への端子の実装方法。
9. 【請求項９】 上記嵌入部は、プレス加工によって上記
   回路基板に形成された凹部である、請求項７または８に
   記載の回路基板への端子の実装方法。
10. 【請求項１０】 上記嵌入部は、エッチング処理によっ
    て上記回路基板に形成された凹部である、請求項７また
    は８に記載の回路基板への端子の実装方法。
11. 【請求項１１】 上記嵌入部は、上記回路基板上に厚膜
    印刷を施すことによって形成された枠部である、請求項
    ７または８に記載の回路基板への端子の実装方法。
12. 【請求項１２】 上記重ね合わせ工程では、上記各端子
    の全体を上記回路基板に重ね合わせるとともに、上記各
    端子の接続端のハンダ付けが終了した後には、上記回路
    基板を上記各端子の接続端と非接続端との間で上記各端
    子の横切方向に切断し、上記各端子の非接続端を上記回
    路基板の切断端縁の外方に突出させる、請求項７ないし
    １１のいずれかに記載の回路基板への端子の実装方法。
13. 【請求項１３】 複数のパッド部と、上記各パッド部ご
    とに塗布されたハンダペーストと、それぞれが接続端と
    非接続端とを有する平板状の複数の端子と、を有する端
    子付き回路基板であって、上記各端子が、上記ハンダペ
    ーストにより、上記接続端を介して上記各パッド部にハ
    ンダ付けされる構成の回路基板において、 上記回路基板には、上記各パッド部とは別体の絶縁性の
    嵌入部が、上記各パッド部ごとに対応して設けられてお
    り、上記各パッド部ごとに塗布されたハンダペースト
    に、上記各端子の接続端を重ね合わせたときに、上記各
    端子が上記嵌入部に嵌入することによって位置決め保持
    されることを特徴とする、回路基板。
14. 【請求項１４】 上記嵌入部は、プレス加工によって上
    記回路基板に形成された凹部である、請求項１３に記載
    の回路基板。
15. 【請求項１５】 上記嵌入部は、エッチング処理によっ
    て上記回路基板に形成された凹部である、請求項１３に
    記載の回路基板。
16. 【請求項１６】 上記嵌入部は、上記回路基板上に厚膜
    印刷を施すことによって形成された枠部である、請求項
    １３に記載の回路基板。