JPH06140465A - 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 - Google Patents
回路部品搭載用中間基板及びその製造法Info
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- JPH06140465A JPH06140465A JP7740691A JP7740691A JPH06140465A JP H06140465 A JPH06140465 A JP H06140465A JP 7740691 A JP7740691 A JP 7740691A JP 7740691 A JP7740691 A JP 7740691A JP H06140465 A JPH06140465 A JP H06140465A
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Abstract
(57)【要約】
「目的」 高精細なリベット状接続端子を有し、この接
続端子はＩＣチップ等の回路部品の位置合わせに有利な
形状に構成可能であって、高密度で大型のＩＣチップ等
の回路部品のフリップチップ実装方式に於ける半田バン
プのクラック発生の問題を解消できる回路部品搭載用中
間基板及びその製造法を提供する。 「構成」 ＩＣチップ等の回路部品の電極と回路配線基
板側の電極とを電気的に相互に接続する為に、その回路
部品と回路配線基板との間に配装される中間基板であっ
て、この中間基板は多数のリベット状の接続端子を有す
る。これらの接続端子は、絶縁べ−ス材の所要部位に於
いて該絶縁べ−ス材を貫通して外部にリベット状に突出
する端子と、上記絶縁べ−ス材の他方面に於いてその端
子と電気的に接合された島状電極とから構成される。リ
ベット状の突出端子はその外縁部をリング状に隆起させ
て回路部品の電極との位置合わせに有利な構造にも構成
できるものである。
続端子はＩＣチップ等の回路部品の位置合わせに有利な
形状に構成可能であって、高密度で大型のＩＣチップ等
の回路部品のフリップチップ実装方式に於ける半田バン
プのクラック発生の問題を解消できる回路部品搭載用中
間基板及びその製造法を提供する。 「構成」 ＩＣチップ等の回路部品の電極と回路配線基
板側の電極とを電気的に相互に接続する為に、その回路
部品と回路配線基板との間に配装される中間基板であっ
て、この中間基板は多数のリベット状の接続端子を有す
る。これらの接続端子は、絶縁べ−ス材の所要部位に於
いて該絶縁べ−ス材を貫通して外部にリベット状に突出
する端子と、上記絶縁べ−ス材の他方面に於いてその端
子と電気的に接合された島状電極とから構成される。リ
ベット状の突出端子はその外縁部をリング状に隆起させ
て回路部品の電極との位置合わせに有利な構造にも構成
できるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の回路部品を半
田バンプ等を用いて回路配線基板にフリップチップ実装
する方式に於いて、バンプの接合信頼性を向上させる為
に回路部品と配線基板との間に配装する回路部品搭載用
中間基板及びその製造法に関する。
田バンプ等を用いて回路配線基板にフリップチップ実装
する方式に於いて、バンプの接合信頼性を向上させる為
に回路部品と配線基板との間に配装する回路部品搭載用
中間基板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣの高密度化、高速化に伴って
半田バンプによるフリップチップ実装方式が多用されつ
つある。しかし、このフリップチップ実装法では、ＩＣ
チップと回路配線基板との熱膨張係数の違いにより半田
バンプのクラックが発生し問題となっている。この問題
を解決する一つの方法は、回路配線基板とＩＣチップと
の熱膨張係数を極力近ずけることであるが、この手法で
も限界がある。他の方法としては、ＩＣチップと回路配
線基板との間に回路部品搭載用中間基板を配装してリフ
ロ−後の半田バンプの高さをできるだけ高くすることに
よって熱歪による応力を緩和する手法がある。
半田バンプによるフリップチップ実装方式が多用されつ
つある。しかし、このフリップチップ実装法では、ＩＣ
チップと回路配線基板との熱膨張係数の違いにより半田
バンプのクラックが発生し問題となっている。この問題
を解決する一つの方法は、回路配線基板とＩＣチップと
の熱膨張係数を極力近ずけることであるが、この手法で
も限界がある。他の方法としては、ＩＣチップと回路配
線基板との間に回路部品搭載用中間基板を配装してリフ
ロ−後の半田バンプの高さをできるだけ高くすることに
よって熱歪による応力を緩和する手法がある。
【０００３】このような回路部品接続用端子付き中間基
板の従来構造としては、種々提案されているが、例えば
特開昭６０−１２３０９３号公報に示されているような
絶縁材に直径０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の導電性ピン
をその絶縁材から突出するように埋め込んで形成するも
の、また、特開平１−７２５３７号公報の如く絶縁性フ
ィルムの所定の位置に穴を設け、この穴に一定量のペ−
スト状半田を印刷手段で保持させたものがある。更に、
特開昭６２−１８０４９号公報に示されているようにセ
ラミックグリ−ンシ−トに貫通孔を形成して焼成し、こ
の貫通孔に半田に対して濡れ性のある銅ペ−スト等を挿
入し焼成し、次にこの銅層の上に濡れ性のないタングス
テンペ−スト等を挿入し焼成した後、そのタングステン
層の上に濡れ性のある銅ペ−スト等を挿入し焼成し、最
後に上表面の銅の部分に半田ボ−ルを溶融接合する手法
などがある。
板の従来構造としては、種々提案されているが、例えば
特開昭６０−１２３０９３号公報に示されているような
絶縁材に直径０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の導電性ピン
をその絶縁材から突出するように埋め込んで形成するも
の、また、特開平１−７２５３７号公報の如く絶縁性フ
ィルムの所定の位置に穴を設け、この穴に一定量のペ−
スト状半田を印刷手段で保持させたものがある。更に、
特開昭６２−１８０４９号公報に示されているようにセ
ラミックグリ−ンシ−トに貫通孔を形成して焼成し、こ
の貫通孔に半田に対して濡れ性のある銅ペ−スト等を挿
入し焼成し、次にこの銅層の上に濡れ性のないタングス
テンペ−スト等を挿入し焼成した後、そのタングステン
層の上に濡れ性のある銅ペ−スト等を挿入し焼成し、最
後に上表面の銅の部分に半田ボ−ルを溶融接合する手法
などがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような回路部品搭
載用中間基板に於いては、ＩＣチップの配線密度が更に
高くなり、半田バンプの直径もそれに応じて小さくなる
と、高精細な接続端子を有する回路部品搭載用中間基板
を製造することは困難となる。また、ＩＣチップの電極
と回路部品搭載用中間基板の接続端子との位置合わせも
困難性を増す。
載用中間基板に於いては、ＩＣチップの配線密度が更に
高くなり、半田バンプの直径もそれに応じて小さくなる
と、高精細な接続端子を有する回路部品搭載用中間基板
を製造することは困難となる。また、ＩＣチップの電極
と回路部品搭載用中間基板の接続端子との位置合わせも
困難性を増す。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題を解
決する為に、高精細なリベット状の接続端子を備え、ま
た、この接続端子がＩＣ等の回路部品の電極側の半田バ
ンプと位置整合を容易にする構造の回路部品搭載用中間
基板及びその製造法を提供するものである。
決する為に、高精細なリベット状の接続端子を備え、ま
た、この接続端子がＩＣ等の回路部品の電極側の半田バ
ンプと位置整合を容易にする構造の回路部品搭載用中間
基板及びその製造法を提供するものである。
【０００６】その為に本発明の回路部品搭載用中間基板
では、この中間基板の上記接続端子を、絶縁べ−ス材の
一方面に形成した島状電極と、この島状電極に電気的に
接合すると共に上記絶縁べ−ス材を貫通して該絶縁べ−
ス材の他方面に突出する回路部品搭載用端子とで構成し
たものである。そして、上記接続端子の回路部品搭載用
端子の外縁はリング状に隆起させるように構成すること
も出来る。
では、この中間基板の上記接続端子を、絶縁べ−ス材の
一方面に形成した島状電極と、この島状電極に電気的に
接合すると共に上記絶縁べ−ス材を貫通して該絶縁べ−
ス材の他方面に突出する回路部品搭載用端子とで構成し
たものである。そして、上記接続端子の回路部品搭載用
端子の外縁はリング状に隆起させるように構成すること
も出来る。
【０００７】また、このようなこの中間基板の上記接続
端子を、絶縁べ−ス材の一方面に形成した島状電極と、
この島状電極に電気的に接合すると共に上記絶縁べ−ス
材を貫通して該絶縁べ−ス材の他方面に突出する回路部
品搭載用端子とで構成したものである。そして、上記接
続端子の回路部品搭載用端子の外縁はリング状に隆起さ
せるように構成することも出来る。
端子を、絶縁べ−ス材の一方面に形成した島状電極と、
この島状電極に電気的に接合すると共に上記絶縁べ−ス
材を貫通して該絶縁べ−ス材の他方面に突出する回路部
品搭載用端子とで構成したものである。そして、上記接
続端子の回路部品搭載用端子の外縁はリング状に隆起さ
せるように構成することも出来る。
【０００８】また、このような回路部品搭載用中間基板
を製造する為の手法としては、絶縁べ−ス材の両面に銅
箔層を形成した両面銅張積層板を用意し、上記一方の銅
箔層は上記絶縁べ−ス材の所要部位を貫通させる為に必
要な孔を有するメタルマスクに形成し、このメタルマス
クの上記孔の位置に対応する上記他方の銅箔層の外面部
位には島状の耐腐食性金属層を形成し、上記メタルマス
ク側からエキシマレ−ザ−を照射して上記孔の部分に位
置する上記絶縁べ−ス材部位を貫通除去して上記他方の
銅箔層を露出させ、次に上記メタルマスクを除去した
後、絶縁べ−ス材の上記貫通孔にメッキ処理を施して一
端が上記他方の銅箔層に電気的に接合すると共に他端が
上記絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部品搭載用端子
を形成し、更に上記耐腐食性金属層の側からエッチング
処理を加えて上記他方の銅箔層側の不要部分を除去して
島状の電極を形成する各工程を採用できる。そして、上
記のような回路部品搭載用端子を形成する工程として
は、高電流密度でメッキ処理を施すことによってその端
子の外縁をリング状に隆起させる手法も採用できる。
を製造する為の手法としては、絶縁べ−ス材の両面に銅
箔層を形成した両面銅張積層板を用意し、上記一方の銅
箔層は上記絶縁べ−ス材の所要部位を貫通させる為に必
要な孔を有するメタルマスクに形成し、このメタルマス
クの上記孔の位置に対応する上記他方の銅箔層の外面部
位には島状の耐腐食性金属層を形成し、上記メタルマス
ク側からエキシマレ−ザ−を照射して上記孔の部分に位
置する上記絶縁べ−ス材部位を貫通除去して上記他方の
銅箔層を露出させ、次に上記メタルマスクを除去した
後、絶縁べ−ス材の上記貫通孔にメッキ処理を施して一
端が上記他方の銅箔層に電気的に接合すると共に他端が
上記絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部品搭載用端子
を形成し、更に上記耐腐食性金属層の側からエッチング
処理を加えて上記他方の銅箔層側の不要部分を除去して
島状の電極を形成する各工程を採用できる。そして、上
記のような回路部品搭載用端子を形成する工程として
は、高電流密度でメッキ処理を施すことによってその端
子の外縁をリング状に隆起させる手法も採用できる。
【０００９】
【実施例】以下、図示の実施例を参照して本発明を更に
説明すると、図１に於いて、１は本発明に従って構成さ
れた回路部品搭載用中間基板であって、この中間基板１
はリベット状に形成された多数の微細な接続端子２を備
えている。３及び４はその各接続端子２の表裏に電気的
に接続される半田バンプであって、その一方の半田バン
プ３はＩＣチップ等の回路部品５の電極６に接続され、
また他方の半田バンプ４は回路配線基板７に於ける配線
パタ−ン等の電極８に接続される。回路部品搭載用中間
基板１はこのような接続態様で回路部品５と配線基板７
との間に配装される。
説明すると、図１に於いて、１は本発明に従って構成さ
れた回路部品搭載用中間基板であって、この中間基板１
はリベット状に形成された多数の微細な接続端子２を備
えている。３及び４はその各接続端子２の表裏に電気的
に接続される半田バンプであって、その一方の半田バン
プ３はＩＣチップ等の回路部品５の電極６に接続され、
また他方の半田バンプ４は回路配線基板７に於ける配線
パタ−ン等の電極８に接続される。回路部品搭載用中間
基板１はこのような接続態様で回路部品５と配線基板７
との間に配装される。
【００１０】図２は回路部品搭載用中間基板１に於ける
各接続端子２の具体的構造を示すものであり、１０はポ
リイミドフィルム等の絶縁べ−ス材を示し、この絶縁べ
−ス材１０の一方の面には表面に金メッキ等の耐腐食性
金属層１２を形成したリベット状に突出する回路部品搭
載用端子１１を有する。この端子１１の一部は絶縁べ−
ス材１０を貫通して該べ−ス材１０の裏面に形成した島
状電極１３に電気的に接合している。島状電極１３はそ
の表面が平坦状に形成され、またその外面には金メッキ
等の耐腐食性金属層１４を有する。
各接続端子２の具体的構造を示すものであり、１０はポ
リイミドフィルム等の絶縁べ−ス材を示し、この絶縁べ
−ス材１０の一方の面には表面に金メッキ等の耐腐食性
金属層１２を形成したリベット状に突出する回路部品搭
載用端子１１を有する。この端子１１の一部は絶縁べ−
ス材１０を貫通して該べ−ス材１０の裏面に形成した島
状電極１３に電気的に接合している。島状電極１３はそ
の表面が平坦状に形成され、またその外面には金メッキ
等の耐腐食性金属層１４を有する。
【００１１】回路部品搭載用端子１１は図２のようなリ
ベット状の構造の他、図３の如く、外縁を適度に隆起さ
せたリング状の端子１１Ａに構成することも可能であっ
て、このようなリング状の回路部品搭載用端子１１Ａを
備える場合には、その中央部に陥部を有することとなる
ので、ＩＣチップ等の回路部品５の電極６側の半田バン
プ３との位置整合を確保することが容易となる。
ベット状の構造の他、図３の如く、外縁を適度に隆起さ
せたリング状の端子１１Ａに構成することも可能であっ
て、このようなリング状の回路部品搭載用端子１１Ａを
備える場合には、その中央部に陥部を有することとなる
ので、ＩＣチップ等の回路部品５の電極６側の半田バン
プ３との位置整合を確保することが容易となる。
【００１２】図４の（１）から（９）は上記の如き回路
部品搭載用中間基板１を製作する為の一製造工程図を示
す。この製作手法では同図（１）の如く、先ずポリイミ
ドフィルム等の絶縁べ−ス材１０の両面に銅箔層１５、
１６を形成した両面銅張積層板を用意し、これらの銅箔
層１５、１６の外面には同図（２）に示すように各々フ
ォトレジスト層１７、１８を各別に形成される。次に、
回路部品搭載用端子を設けるべき各位置に対応させて一
方のフォトレジスト層１７には露光・現像処理で後述の
貫通孔用の孔１９を形成すると共に、他方のフォトレジ
スト層１８側には上記孔１９の形成位置に対応する部位
にその孔１９よりも適宜大きくなるように同様な露光・
現像処理で島状電極を形成する為の孔２０を形成する。
そこで、同図（４）のように先ず孔１９を形成したフォ
トレジスト層１７の側に耐メッキレジスト層２１を形成
した段階で、他方のフォトレジスト層１８の孔２０に露
出する銅箔層１６の部位に金メッキ等の処理を施して耐
腐食性金属層２２を形成するものである。
部品搭載用中間基板１を製作する為の一製造工程図を示
す。この製作手法では同図（１）の如く、先ずポリイミ
ドフィルム等の絶縁べ−ス材１０の両面に銅箔層１５、
１６を形成した両面銅張積層板を用意し、これらの銅箔
層１５、１６の外面には同図（２）に示すように各々フ
ォトレジスト層１７、１８を各別に形成される。次に、
回路部品搭載用端子を設けるべき各位置に対応させて一
方のフォトレジスト層１７には露光・現像処理で後述の
貫通孔用の孔１９を形成すると共に、他方のフォトレジ
スト層１８側には上記孔１９の形成位置に対応する部位
にその孔１９よりも適宜大きくなるように同様な露光・
現像処理で島状電極を形成する為の孔２０を形成する。
そこで、同図（４）のように先ず孔１９を形成したフォ
トレジスト層１７の側に耐メッキレジスト層２１を形成
した段階で、他方のフォトレジスト層１８の孔２０に露
出する銅箔層１６の部位に金メッキ等の処理を施して耐
腐食性金属層２２を形成するものである。
【００１３】次いで、同図（５）の如く上記耐メッキレ
ジスト層２１を除去した状態でエッチング処理を加え、
且つフォトレジスト層１７を除去すると、一方の銅箔層
１５には上記の孔１９の大きさに合致した孔２３を形成
することができる。このような孔２３を形成した段階で
は銅箔層１５はメタルマスクとして機能するようにな
る。このような状態でメタルマスクとしての銅箔層１５
の側から同図（６）の如くエキシマレ−ザ−光Ａを照射
すると、上記孔２３の部位に位置する絶縁べ−ス材１０
の箇所には他方の銅箔層１６の一部を露出させる貫通孔
２４をアブレ−ション形成することができる。
ジスト層２１を除去した状態でエッチング処理を加え、
且つフォトレジスト層１７を除去すると、一方の銅箔層
１５には上記の孔１９の大きさに合致した孔２３を形成
することができる。このような孔２３を形成した段階で
は銅箔層１５はメタルマスクとして機能するようにな
る。このような状態でメタルマスクとしての銅箔層１５
の側から同図（６）の如くエキシマレ−ザ−光Ａを照射
すると、上記孔２３の部位に位置する絶縁べ−ス材１０
の箇所には他方の銅箔層１６の一部を露出させる貫通孔
２４をアブレ−ション形成することができる。
【００１４】そこで、同図（７）のように、メタルマス
クとしての銅箔層１５をエッチング除去した段階で、同
図（８）の如く貫通孔２４に対して銅メッキ処理等を施
すことにより、一端が銅箔層１６に電気的に接合すると
共に他端が絶縁べ−ス材１０の外部にリベット状に突出
する回路部品搭載用の端子２５を形成することができ
る。そして、このリベット状に形成された端子２５の表
面に金メッキ等の耐腐食性金属層２６を形成し、次いで
不要なフォトレジスト層１８を除去することにより銅箔
層１６を露出させる。このような処理を行った後、最後
に島状に形成した耐腐食性金属層２２をエッチングレジ
スト層の如く機能させながら銅箔層１６の側にエッチン
グ処理を加えることにより、同図（９）の如く耐腐食性
金属層２２を表面に形成した島状電極２７を得ることが
でき、これは図２のリベット状端子を有する回路部品搭
載用中間基板１の構造となる。
クとしての銅箔層１５をエッチング除去した段階で、同
図（８）の如く貫通孔２４に対して銅メッキ処理等を施
すことにより、一端が銅箔層１６に電気的に接合すると
共に他端が絶縁べ−ス材１０の外部にリベット状に突出
する回路部品搭載用の端子２５を形成することができ
る。そして、このリベット状に形成された端子２５の表
面に金メッキ等の耐腐食性金属層２６を形成し、次いで
不要なフォトレジスト層１８を除去することにより銅箔
層１６を露出させる。このような処理を行った後、最後
に島状に形成した耐腐食性金属層２２をエッチングレジ
スト層の如く機能させながら銅箔層１６の側にエッチン
グ処理を加えることにより、同図（９）の如く耐腐食性
金属層２２を表面に形成した島状電極２７を得ることが
でき、これは図２のリベット状端子を有する回路部品搭
載用中間基板１の構造となる。
【００１５】ここで、図４の（８）のリベット状端子２
５を形成する銅メッキ工程の際に、高電流密度のメッキ
処理を施すことによってリベット状端子の外縁をリング
状に隆起させた図３の如きリング状の端子１１Ａを形成
することができるので、上記と同様にその表面に耐腐食
性金属層２６のメッキ工程と島状電極２７の形成工程と
を順次施すことにより、図３に示す構造のリング状に形
成された接続端子を備えた回路部品搭載用中間基板１を
得ることが可能となる。
５を形成する銅メッキ工程の際に、高電流密度のメッキ
処理を施すことによってリベット状端子の外縁をリング
状に隆起させた図３の如きリング状の端子１１Ａを形成
することができるので、上記と同様にその表面に耐腐食
性金属層２６のメッキ工程と島状電極２７の形成工程と
を順次施すことにより、図３に示す構造のリング状に形
成された接続端子を備えた回路部品搭載用中間基板１を
得ることが可能となる。
【００１６】
【発明の効果】本発明は以上のような構成を採用したの
で、極めて高精細なリベット状の接続端子を有する回路
部品搭載用中間基板を提供でき、これにより高密度で大
型ＩＣチップ等の回路部品のフリップチップ方式の実装
に於ける半田バンプのクラック発生の問題を防止でき
る。
で、極めて高精細なリベット状の接続端子を有する回路
部品搭載用中間基板を提供でき、これにより高密度で大
型ＩＣチップ等の回路部品のフリップチップ方式の実装
に於ける半田バンプのクラック発生の問題を防止でき
る。
【００１７】また、この回路部品搭載用中間基板に於け
る各接続端子はその外縁をリング状に隆起した構造にも
構成できるので、ＩＣチップ等の回路部品の自重で半田
バンプが各接続端子の中央部に滑り込むような一種のセ
ルフアライメント効果を発揮し、従って回路部品の位置
合わせ精度を向上させることができる。
る各接続端子はその外縁をリング状に隆起した構造にも
構成できるので、ＩＣチップ等の回路部品の自重で半田
バンプが各接続端子の中央部に滑り込むような一種のセ
ルフアライメント効果を発揮し、従って回路部品の位置
合わせ精度を向上させることができる。
【図１】ＩＣチップ等の回路部品の電極と回路配線基板
の電極とを接続する為に本発明の回路部品搭載用中間基
板を用いた場合の使用態様説明図
の電極とを接続する為に本発明の回路部品搭載用中間基
板を用いた場合の使用態様説明図
【図２】本発明の一実施例による回路部品搭載用中間基
板の概念的な要部断面斜視図
板の概念的な要部断面斜視図
【図３】本発明の他の実施例に従ってリング状の接続端
子を有する回路部品搭載用中間基板の同様な要部断面斜
視図
子を有する回路部品搭載用中間基板の同様な要部断面斜
視図
【図４】図４の（１）から（９）は本発明の一例による
回路部品搭載用中間基板の製造工程図
回路部品搭載用中間基板の製造工程図
１ 回路部品搭載用中間基板 ２ リベット状の接続端子 ５ ＩＣチップ等の回路部品 ７ 回路配線基板 １０ 絶縁べ−ス材 １１ 回路部品搭載用端子 １１Ａ リング状の端子 １２ 耐腐食性金属層 １３ 島状電極 １４ 耐腐食性金属層
【手続補正書】
【提出日】平成５年２月１０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣ等の回路部品の表面の電極と、該電
極に対向して配置された回路配線基板上の電極とを電気
的に接続する為の接続端子を備え、且つ上記回路部品と
回路配線基板との間に配装される回路部品搭載用中間基
板に於いて、この中間基板の上記接続端子は、絶縁べ−
ス材の一方面に形成した島状電極と、この島状電極に電
気的に接合すると共に上記絶縁べ−ス材を貫通して該絶
縁べ−ス材の他方面に突出する回路部品搭載用端子とで
構成された回路部品搭載用中間基板。 - 【請求項２】 前記回路部品搭載用端子の外縁をリング
状に隆起させるように構成した請求項１の回路部品搭載
用中間基板。 - 【請求項３】 絶縁べ−ス材の両面に銅箔層を形成した
両面銅張積層板を用意し、上記一方の銅箔層は上記絶縁
べ−ス材の所要部位を貫通させる為に必要な孔を有する
メタルマスクに形成し、このメタルマスクの上記孔の位
置に対応する上記他方の銅箔層の外面部位には島状の耐
腐食性金属層を形成し、上記メタルマスク側からエキシ
マレ−ザ−を照射して上記孔の部分に位置する上記絶縁
べ−ス材部位を貫通除去して上記他方の銅箔層を露出さ
せ、次いで上記メタルマスクを除去した後、絶縁べ−ス
材の上記貫通孔にメッキ処理を施して一端が上記他方の
銅箔層に電気的に接合すると共に他端が上記絶縁べ−ス
材の外部に突出する回路部品搭載用端子を形成し、更に
上記耐腐食性金属層の側からエッチング処理を加えて上
記他方の銅箔層の不要部分を除去して島状の電極を形成
する各工程を備える回路部品搭載用中間基板の製造法。 - 【請求項４】 前記回路部品搭載用端子を形成する工程
が、高電流密度でメッキ処理を施すことによってその端
子の外縁をリング状に隆起させることを含む請求項３の
回路部品搭載用中間基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7740691A JP2930763B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7740691A JP2930763B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 |
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| JP2930763B2 JP2930763B2 (ja) | 1999-08-03 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2004001193A (ja) * | 2002-05-24 | 2004-01-08 | Illinois Tool Works Inc <Itw> | ファスナー打込みツール用耐酸素バッテリーコンタクト |
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-
1991
- 1991-02-26 JP JP7740691A patent/JP2930763B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004001193A (ja) * | 2002-05-24 | 2004-01-08 | Illinois Tool Works Inc <Itw> | ファスナー打込みツール用耐酸素バッテリーコンタクト |
| US8030201B2 (en) | 2006-04-26 | 2011-10-04 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
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