JPH06204651A - 回路基板と電気回路部品との接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板と電気回路部品とを、より確実に接
続する方法を提供する。 【構成】 本発明による接続方法は、第１の電気的絶縁
材料の面の少なくとも一部分に一定の膜厚で第２の電気
的絶縁材料を設ける工程と、前記第２の電気的絶縁材料
の所望の領域に複数の穴を設け、前記第１の電気的絶縁
材料の面に設けられた回路パターンの一部を露出する工
程と、前記穴に前記第２の電気的絶縁材料の表面と同一
面または突出するように前記電気的導電部材を充填する
工程と、前記第２の電気的絶縁材料及び前記電気的導電
部材の表面に接着性樹脂層を設ける工程と、前記接着性
樹脂層が設けられた前記電気的導電部材の１つ以上と、
電気回路部品の接続部の１つ以上との接続を、圧着によ
り前記接着性樹脂層を接続する領域から排除して前記電
気的導電材料と前記電気回路部品の接続部とを電気的に
接続する工程と、を少なくとも有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板と、電気回路
部品との接続方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂・セラミック・金属回路基
板、リードフレームと電気回路部品との接続はコネクタ
ー方法、はんだ付け方法、ワイヤボンディング方法、Ｔ
ＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）方法、ＣＣＢ（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ ｃｏｌｌａ
ｐｓｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方法、異方性導電膜を用い
る方法、ゼブラゴムを用いる方法等が公知である。

【０００３】ところが、これらの方法においては、隣接
する接続部同士が接触しないようにする為の最小ピッチ
が比較的大きいため、接続部同士のピッチに小さいもの
が要求される場合には対応できないという問題があっ
た。更に、これらの方法では配線長が長くなるために抵
抗値の増大、浮遊容量の増大、Ｌ成分の増大を招く、ま
たたとえ配線長が短くてもＳ（電気抵抗率Ω・ｃｍ）の
値が大きいために抵抗値が増大し電気的特性上問題があ
った。特に高周波電気回路では顕著であった。

【０００４】このような問題点を解決すべく、絶縁保持
体中に複数の導電部材を相互に絶縁して保持させた構成
をなす電気的接続部材、又は絶縁保持体の内部及び／又
は保持体面上で配線されており、接続導電部材の両端が
前記保持体の両面に保持体の面と同一もしくは突出して
露出している構成をなす電気的接続部材を用いて電気回
路部品同士を電気的に接続する方法が提案されている
（特開昭６３−２２４１６４、特開昭６３−２１６３５
１、特開平０２−０４９３８５、ＵＳＰ４，９２６，５
４９等）。

【０００５】図９（ａ）、（ｂ）は、このような１つの
電気的接続部材を用いた電気回路部品間の電気的接続を
示す模式図であり、図中１は電気的接続部材、２，３は
接続すべき電気回路部品を示す。電気的接続部材１は、
金属又は合金からなる複数の棒状の導電部材４を、各々
の導電部材４同士を電気的に絶縁して、電気的絶縁材料
からなる薄板上の保持体５中に保持した構成をなし、導
電部材４の両端を各々バンプ８及び９として電気回路部
品２及び３側に突出してある（図９（ａ）参照）。

【０００６】そして、一方の電気回路部品２の接続部６
と導電部材４のバンプとを、また、他方の電気回路部品
３の接続部７と導電部材４のバンプ９とを各々例えば押
圧により圧着する。また、熱圧着、超音波加熱法等によ
って金属化および／又は合金化する事により接続し、電
気回路部品２，３同士を電気的に接続する（図９（ｂ）
参照）。

【０００７】ところで上記電気的接続部材１を製造する
方法として図１０（ａ）〜（ｅ）に示す方法が提案され
ている。この方法は、まず、導電材製の銅箔１０上に前
記保持体５となる感光性樹脂１１を塗布する（図１０
（ａ）参照）。次に、後工程で前記導電部材４を埋設す
る所定の位置を露光、現像することにより、感光性樹脂
１１に穴１２を形成して銅箔１０を露出させる。次い
で、温度を上げて感光性樹脂１１を硬化させる（図１０
（ｂ）参照）。そして穴１２内の近傍の銅箔１０のエッ
チングを行ない穴１２の下部に凹部１３を形成する（図
１０（ｃ）参照）。

【０００８】その後、銅箔１０に対する金等のめっき処
理を行なう事により、凹部１３及び穴１２内に導電部材
４を充填していき、凹部１３内に前記バンプ９を形成
し、また感光性樹脂１１の上面にバンプ８を形成する
（図１０（ｄ）参照）。

【０００９】その後、銅箔１０を金属エッチングによっ
て除去する事により、前記電気的接続部材１が完成する
（図１０（ｅ）参照）。

【００１０】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記の図９に示すような熱圧着等によって金属化及び／又
は合金化する事により、電気回路部品の接続部と導電部
材のバンプとを接続する方法では、接続時に電気回路部
品が熱に曝されるため低耐熱性のものでは接続できない
という問題がある。

【００１１】ところで、高温加熱によらず比較的低温の
接着により電気的接続を図る方法が既に公知になってい
る（特開昭６３−１５１０３１号公報）。この方法は紫
外線硬化樹脂が塗布された回路基板の電極とバンプ付き
半導体素子の電極とを位置決め、圧着し、紫外線を照射
して樹脂の硬化収縮を利用することにより電気的接続を
行なうが、この方法では樹脂の配合が難しく、所望の樹
脂を得るのに技術的な課題が多い。

【００１２】また、隣接する接続部間に樹脂が存在する
ため熱膨張係数の差が大きいために、剥れが生じたり、
クラックが生じ易すかったりする等の品質上の問題が生
じたりする。

【００１３】またさらに前記の図１０に示す様な電気的
接続部材を用いて、電気回路部品の接続同士を接続する
方法では、電気的接続部材の両方の面を接続しなければ
ならなくなることから１接続カ所について２カ所の接続
が必要となり接続信頼性が滅ずるという問題がある。ま
たさらに上記の図１０に示すような電気的接続部材の製
造方法にあっては、導電部材を感光性樹脂から突出させ
る突出量は銅エッチング工程と金めっき工程の２工程に
よるために、両方のバンプを均一に突出させることがむ
ずかしくなる。またバンプ形状が両方の面とも均一な形
状でなくなると接続の信頼性がなくなるという問題点が
生ずる。

【００１４】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、低温で容易に信頼性良く電気回路部品を突起物
（バンプ）を有している回路基板に接続する方法を提供
することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
された回路基板と電気回路部品との接続方法は、第１の
電気的絶縁材料の面の少なくとも一部分に一定の膜厚で
第２の電気的絶縁材料を設ける工程と、前記第２の電気
的絶縁材料の所望の領域に複数の穴を設け、前記第１の
電気的絶縁材料の面に設けられた回路パターンの一部を
露出する工程と、前記穴に前記第２の電気的絶縁材料の
表面と同一面または突出するように前記電気的導電部材
を充填する工程と、前記第２の電気的絶縁材料及び前記
電気的導電部材の表面に接着性樹脂層を設ける工程と、
前記接着性樹脂層が設けられた前記電気的導電部材の１
つ以上と、電気回路部品の接続部の１つ以上との接続
を、圧着により前記接着性樹脂層を接続する領域から排
除して前記電気的導電材料と前記電気回路部品の接続部
とを電気的に接続する工程と、を少なくとも有してい
る。

【００１６】本発明の請求項２に記載された回路基板と
電気回路部品との接続方法は、第１の電気的絶縁材料の
少なくとも一方の面の少なくとも一部分に一定の膜厚で
電気的絶縁材料を設ける工程と、前記第２の電気的絶縁
材料の所望の領域に複数の穴を設け、前記第１の電気的
絶縁材料の面に設けられた回路パターンの一部を露出す
る工程と、前記穴に前記第２の電気的絶縁材料の表面と
同一面または突出するように前記電気的導電部材を充填
する工程と、前記第２の電気的絶縁材料及び前記電気的
導電部材の表面に、金属粉末を含有する接着性樹脂層を
設ける工程と、前記接着性樹脂層が設けられた前記電気
的導電部材の１つ以上と、電気回路部品の接続部の１つ
以上との接続を、圧着により前記接着性樹脂層を接続す
る領域から排除して前記電気的導電材料と前記電気回路
部品の接続部とを電気的に接続する工程と、を少なくと
も有している。

【００１７】

【実施例】〈実施例１〉本例の実施例を図１、図２に基
づいて説明する。

【００１８】図１は電気回路部品を回路基板へ接続する
方法を示した図であり、図２は本実施例で用いた回路基
板の製造方法の例を示すものであり、ともに断面図であ
る。

【００１９】先ず図２に示す回路基板の製造方法から詳
説する。

【００２０】図２（ａ）に示すようにガラス布基材エポ
キシ樹脂銅張積層板である回路基板１０１を用意する。
回路基板１０１は両面に回路パターン１０２、１０３を
有している。回路パターンは最小線幅０．１５ｍｍ、最
小ピッチ０．３ｍｍ、厚さ１８μｍの銅箔である。なお
ここでは銅スルーオール、はんだレジストは説明に使用
しないでの省略してある。

【００２１】次に図１（ｂ）に示すように厚さ３０μｍ
のネガ型感光性エポキシ樹脂シート１０４を回路パター
ン１０２側に貼り付ける。

【００２２】その後図１（ｃ）に示すようにフォトマス
クを介して紫外線を照射し（露光）、現像を行う。本実
施例の場合光が曝された部分に現像後エポキシ樹脂が残
り光を照射していない部分は現像によりエポキシ樹脂が
除去され穴１０５を形成し、銅パタン１０２を露出させ
る。次に公知である回路パターン１０３にマスキングを
（図示していない）して図１（ｄ）に示すように電解金
めっきをし穴１０５に金を埋没し、エポキシ樹脂シート
１０４の面から突出するまでめっきを続けバンプ１０７
を形成する。バンプは高さ３０μｍ、フォトリソ径６０
μｍ、外径８０μｍであった。

【００２３】基板材質は本例ではＮＥＭＡ規格のＧ１
０、ＦＲ−４クラスを使用したが、ＣＥＭ−３、紙エポ
キシ、紙フェノール基板等樹脂基板でもよく、又両面回
路基板でなくとも片面でも多層回路基板でもよい。また
本実施例では樹脂基板を用いたが、セラミック基板、ガ
ラス基板、シリコン基板を用いてもよい。

【００２４】また今回エポキシ樹脂シートを用いたが、
何もそれにこだわらずポリイミド樹脂シートでもよく、
シリコン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系
樹脂、フッ素系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂
等々の樹脂でもよい。

【００２５】以後シートにこだわらずこれら溶状樹脂を
塗布してもよい。

【００２６】図１は図２（ｄ）で得た回路基板１０１に
電気回路部品である半導体素子を接続する断面図であり
（ａ）は接続前、（ｂ）は接続後の状態を示すものであ
る。

【００２７】先ず図２（ｄ）で得た回路基板１０１とア
ルミニウムでできた接続部１１２を複数固有し、接続部
１１２以外はＳｉＮのパッシベーション膜１１３で覆わ
れている半導体素子１１１を用意する。その後図１
（ａ）に示すように半導体素子１１１の接続部１１２を
有する面に接着性変成エポキシ樹脂１８１を５０〜１５
０μｍの範囲の厚味に塗布し、その後、半導体素子１１
１の接続部１１２と回路基板１０１のバンプ１０７を半
導体素子１１１の外形と回路パターン１０１のパターン
をパターン確認で位置決めする。次に図１（ｂ）に示す
ように半導体素子１１１を押圧し（押圧装置は公知の技
術を用い、図に示していない）半導体素子１１１の接続
部と回路基板１０１のバンプ１０７を電気的に接続す
る。押圧の際余分のエポキシ樹脂１８１は外にはみ出し
た。また接続は４０〜１００℃の任意の温度で１０ｓｅ
ｃで作業した。その後樹脂１８１を１５０℃３０分間加
熱処理した。これら加熱処理により接着性樹脂が接着を
強固するとともに樹脂の加熱収縮により接続押圧力が増
し強固な接着になる。

【００２８】これによって得た電気回路装置を電気検査
したが良好であり、接続信頼性も良かった。

【００２９】本実施例で使用した接着性樹脂は変成エポ
キシ樹脂を使用したが何もそれにこだわることもなく、
アクリル系、ポリイミド系、シリコン系、ウレタン系、
ポリカーボ系、フッ素系、メラミン系等々の樹脂を用い
てもよいし組合せたり変成したりしても良い。

【００３０】また本実施例では熱硬化による樹脂を選ん
だが上述樹脂で光硬化によって接着性樹脂を硬化させて
もよい。

【００３１】また本実施例では接着性樹脂を回路基板上
に塗布したが半導体素子の接続部の面に塗布しても良い
し又両方の面に塗布してもよい。塗布する工程も位置決
め前でもよいし後でもよい。

【００３２】〈実施例２〉実施例２を図３、図４に示
す。図３は電気回路部品を回路基板へ接続する方法を示
した図であり、図４は本実施例２で用いた回路基板の製
造方法の例を示すものであり、ともに断面図である。

【００３３】先ず図４（ａ）に示すようにアルミナセラ
ミック回路基板１４１を用意する。回路基板１４１上に
は最終層が金メッキでできている回路パターン１０２が
描かれている。パターンの最小線幅は０．１５ｍｍ、最
小ピッチは０．３ｍｍ、厚さは２０〜３０μｍであっ
た。

【００３４】図４（ｂ）に示すように回路基板１４１の
回路パターン１０２を有する面にシランカップリング剤
をスピンナー塗布し、１２０℃１時間加熱後ポリイミド
樹脂溶液を同じくスピンナー塗布し３５０℃３０分加熱
しイミド化を行いポリイミド樹脂１４２を積層した。そ
の後図４（ｃ）に示すように回路パターン１０２上にメ
タルマスクで穴部以外を遮光し高エネルギー線であるエ
キシマレーザーにて穴１０５をあけ、回路パターン１０
２を露光させた。

【００３５】その後図４（ｂ）に示すように回路パター
ンを陰極にし電解金めっきをし穴１０５に金１０６を埋
没させポリイミド樹脂１４２よりも突出させてめっきを
設けバンプ１０７を得た。

【００３６】次に図４（ｅ）に示すようにエキシマレー
ザーをポリイミド樹脂１４２に照射させポリイミドの膜
厚を１０μｍ薄くした。これでみかけ上バンプ１０７高
さを４０μｍ高くしたことになる。

【００３７】次に図３に基づき接続方法を説明する。

【００３８】図３は図４（ｅ）で得た回路基板１０１に
半導体素子を接続する断面図であり（ａ）は接続前、
（ｂ）は接続後の状態を示すものである。

【００３９】先ず図４（ｅ）で得た回路基板と実施例１
で用いた同一の半導体素子１１１を用意する。

【００４０】その後図３（ａ）に示すように回路基板１
０１のバンプ１０７側の面にアクリル変成ポリイミド樹
脂溶液に平均粒径５μｍで１０ｗｔ％金属粉末を含有さ
せた接着性樹脂溶液を２０〜１００μｍの範囲の厚さに
塗布し、その後半導体素子１１１の接続部１１２と回路
基板１４１のバンプ１０７を位置決めする。

【００４１】次に図３（ｂ）に示すように実施例１で示
す同じ方法で押圧接続させた。

【００４２】接続はブリッジでもよく良好であり電気特
性、信頼性も良かった。

【００４３】なお今回高エネルギー線であるエキシマレ
ーザーを使用したが、エキシマレーザー以外にもＹＡＧ
レーザ、ＣＯ₂ レーザでもよく、又湿式によるエッチン
グでもよい。

【００４４】また回路基板材質はアルミナセラミック以
外の高純度アルミナセラミック基板、ＳｉＮ基板、Ｓｉ
Ｃ基板等のセラミック基板、ガラス基板、シリコン基板
等でもよい。シリコン基板の場合表面層にＳｉＯ₂ 絶縁
膜を設ける必要がある。また基板上のパターンは本実施
例では最終層が金パターンを用いたが、銀、銅、Ａｌ、
Ｎｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｓｎ等のパターンでもよいし複
数の金属層及び又は合金層でもよい。また今回は１層セ
ラミック基板を用いたが内側に回路パターンを有する多
層回路基板を用いてもよい。

【００４５】〈実施例３〉実施例３を図５、図６に示
す。図５は接続後の状態を示し、図６は本実施例３で用
いた回路基板の製造方法の例を示すともに断面図であ
る。

【００４６】実施例３で用いた回路基板は実施例１の図
２（ｄ）のものを用いたがめっき材料が異なる。すなわ
ち実施例１では電解金めっきで行ったが本実施例３では
電解銅めっきで行った図を図６（ｄ）に示す。すなわち
導電材料は銅１６１であり銅バンプ１６２を有している
回路基板を用意し、その後図６（ｅ）に示すようにエポ
キシ樹脂絶縁シートを剥し回路基板１０１を得る。

【００４７】その後アクリル変成樹脂中に平均粒径１０
μｍで２０ｗｔ％はんだ粉末を含有させたアクリル変成
樹脂溶液を回路基板１０１に実施例２と同様な要領で塗
布し、フレキシブル回路基板１５１と回路基板１０１を
位置決めし、熱圧着により接続させその後１００℃３０
分間加熱処理し図５に示す接合を得た。

【００４８】熱圧着温度は２３０℃１０ｓｅｃで作業を
行った。接合界面ははんだが融解した状態が見られはん
だ付けされていた。

【００４９】フレキシブル回路基板１５１はポリイミド
樹脂シート１５２上に回路パターン１５３が形成されて
おり、回路パターン１５３の材料は銅箔であり接続部は
銅箔上に金めっきが施されていた。

【００５０】なお本実施例３では電気回路部品としてフ
レキシブル回路基板を用いたが、リジット回路基板でも
よく、又ポリイミド樹脂にこだわらず、ポリエステル、
ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレナフタ
レート等の樹脂シートでもよい。

【００５１】〈実施例４〉実施例４を図７、図８に示
す。

【００５２】実施例４は実施例３と同様な方法で回路基
板１０１を作製するが、回路基板が異なることと両面に
バンプを作る点が異なる。すなわち図８に本実施例４で
用いる回路基板の工程概略断面図を示す。図８（ａ）に
示すように先ずＮＥＭＡ規格ＦＲ−４の回路基板１０１
で両方の面に回路パターン１０２、１０３を有している
他に内部にも回路パターン１０９を有している三層多層
回路基板１０１を用意する。その後図８（ｂ）に示すよ
うに両面に銅１６１の銅バンプ１６２を形成し、図８
（ｃ）に示すようにエポキシ絶縁シート１０４を剥す。
図８（ｃ）に示す回路基板１０１が本実施例３に用いる
ものである。

【００５３】次に実施例３で用いたはんだ粉末を含有さ
せた接着性樹脂を適量塗布し、電気回路部品である半導
体素子をパッケージングしたリードが０．３ｍｍピッチ
で１４４ｐｉｎＱＦＰＩＣ１３１、１００５の大きさの
チップコンデンサー１３３、１００５の大きさのチップ
抵抗１３５を接続させた（図７）。

【００５４】接続は先ずＳＭＴマウンターにて、チップ
コンデンサー１３３の電極１３４をバンプ上に接着さ
せ、チップ抵抗１３５の電極１３４をバンプ上に接着さ
せ、ＱＦＰＩＣ１３１の電極であるリードフレームの足
１３２をバンプ上に接着させて公知のリフローを行っ
た。

【００５５】リフローはリフロー炉で２３０℃で加熱さ
せ接着性樹脂１５５に含有しているはんだを溶融させて
接続させた。接合界面ははんだが溶融した状態が見られ
はんだ付けされていた。

【００５６】また樹脂の接着および収縮力で電気回路部
品は強固に固定されており信頼性も満足の行くものであ
った。

【００５７】上述の実施例の１つによると回路基板上の
導体パターン上にパターンとは導通状態であって、個々
には絶縁状態にて設けらた凸形状状態の突起物（バン
プ）を形成せしめた回路基板の導電材料を有する少くと
も一部分の面と１以上の接続部を有する１以上の電気回
路部品の接続部を有する面の一方又は両方の面に接着性
樹脂を塗布し、圧着により余分の接着性樹脂をはみ出さ
せて回路基板の導電部材と電気回路部品の接続させ、熱
又は光エネルギー又は併用により樹脂を接着硬化させて
固定し接続する方法を示すものである。本発明は低温接
合を可能にするものである。

【００５８】更に上述の実施例の１つによると接着性樹
脂中に微粒金属粉体又は粉末を含有させ回路基板の導電
材料と電気回路部品の接続部とを直接および／又は微粒
金属粉体又は粉末を介して接続する方法であって、第１
クレームと同様熱又は光エネルギー又は併用により樹脂
を接着硬化させて固定し接続するものである。本発明も
低温接合を可能にするものである。

【００５９】更に上述の実施例の１つによると接着性樹
脂中に含有している微粒金属粉体又は粉末の融点は回路
基板のパターン上に接続されている導電材料の融点より
低くしてあり、微粒金属粉体又は粉末を熱圧着に溶融さ
せて接続させ又樹脂を接着硬化させて固定し接続する方
法を示すものである。この方法を用いると、溶融金属で
金属化および／又は合金化で接続固定される他に接着性
樹脂で回路基板と電気回路部品とが固定されるため固定
が強固になるとともに電気抵抗値が低くなり、大電流を
流せる作用が生じる。また導電材料よりも低温で接合で
きる点は言うまでもない。

【００６０】更に上述の他の実施例によると接着性樹脂
中に含有される微細金属粉体又は粉末の平均粒径は１０
〜０．０５μｍの範囲内にあり、含有量は７０ｗｔ％以
下で回路基板の導電部材と電気回路部品の接続部とを接
続する方法を示すものである。微細金属粉体又は粉末の
平均粒径が２０μｍを超えると接着性樹脂での固定がし
にくかったり、接続抵抗値が大きくなったりし、接続の
信頼性が劣ったりする。又逆に０．０５μｍより小さい
と接続に十分に寄与しない状態すなわちあってもなくと
も同じ状態になる。

【００６１】又粒度はそろっていた方が接続の信頼性に
はよい。含有量は７０ｗｔ％を超えると接着性樹脂自体
が導通化し隣接する導電部材や電気回路部品の接続部と
を導通状態にする。

【００６２】更に上述の実施例の１つによると当該バン
プは電気回路部品の接続部を電気的に接続するものであ
り、バンプの均一な突出形状突出量が接続の信頼性に寄
与する。

【００６３】更に上述の実施例の１つによるとそれらバ
ンプの均一な突出形状、突出量を自由にコントロールを
可能にするものである。

【００６４】すなわち図９に示す電気的接続部材は両方
の面に均一な形状を作るために工程数が多かったが、そ
れに比し本実施例は工程数が少いために比較的均一なバ
ンプ形状が作り易い。

【００６５】またバンプの形状を変るためにはバンプの
穴径を変化させれば良い。

【００６６】ところが図１１（ａ）（ｂ）の例に示すよ
うに穴径Ａを穴径Ｂのように大きくした場合、導電材料
の突出形状が変化し、すなわちＢの場合バンプ中央部が
凹状になり突出量はさほど大きくならないような状態に
なる。またバンプの穴径を変化させても突出量が思った
より変らない場合には１接続部に２ケ以上の導電部材を
設ければ良い。このようにすれば接続強度が増大すると
ともに大電流が流せる。さらに突出量又は突出高さを大
きくしたい場合は導電材料形成後に電気絶縁材料又は電
気絶縁シートの一部又は全てをエッチングにより除去す
れば良い。本場合１接続部に接続される電気回路部品の
接続部の形状大きさが異なる場合顕著な効果が得られ
る。

【００６７】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明の電気回路部
品を接続する方法にあっては、低温接合が可能となり接
続信頼性の良い接続が可能となり、回路基板と電気回路
部品の選択の範囲が広がるとともに品質の良い電気回路
装置を得ることができる。

【００６８】また回路基板と電気回路部品との熱膨張差
を導電材料で吸収可能なことより品質の良い電気回路装
置を得ることができる。さらにバンプを微細にすること
ができるため高密度接合が可能となる。また接続部と接
続キョリ（＝導電部材）が短いことにより電気特性の良
い電気回路装置が得られることは言うまでもないことで
ある。

【００６９】まとめると本発明は低温でバンプを有する
回路基板と電気回路部品との接合ができるため接続がし
易く回路基板、電気回路部品の選択の自由度が広くな
る。

【００７０】またこの回路基板を用いて電気回路部品を
接続した場合信頼性良いものが得られる。またこの回路
基板を用いて接続した場合次の有利な点が挙げられる。

【００７１】すなわち、回路基板のパターンを微細にす
ることにより微細接続ができる。

【００７２】また本接続の場合電気回路部品の接続部と
回路基板のパターンとの距離が短いため電気抵抗値が小
さくなり又浮遊容量が小さくなるために電気特性の良い
接合体が得られる。

【００７３】また電気回路部品の接続部は導電材料を介
して回路基板のパターンに接続されていることより、導
電材料の高さを高くすると熱応力が緩和される。この効
果は電気回路部品と回路基板の熱膨張差が大になればな
る程効果が大きくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の回路基板と電気回路部品との接続
方法を説明する断面概念図である。

【図２】第１実施例の回路基板の製造方法を説明する断
面概念図である。

【図３】第２実施例の回路基板と電気回路部品との接続
方法を説明する断面概念図である。

【図４】第２実施例の回路基板の製造方法を説明する断
面概念図である。

【図５】第３実施例の回路基板と電気回路部品との接続
後の状態を説明する断面概念図である。

【図６】第３実施例の回路基板の製造方法を説明する断
面概念図である。

【図７】第４実施例の回路基板と電気回路部品との接続
例を説明する断面概念図である。

【図８】第４実施例の回路基板の製造方法を説明する断
面概念図である。

【図９】電気的接続部材の従来例である。

【図１０】電気的接続部材の製造方法の従来例である。

【図１１】電気的導電部材の突出形状の説明図である。

【符号の説明】

１ 電気的接続部材 ２ 電気回路部品 ３ 電気回路部品 ４ 導電部材 ５ 保持体 ６ 接続部 ７ 接続部 ８ バンプ ９ バンプ １０ 銅箔 １１ 感光性樹脂 １２ 穴 １３ 凹部 １０１ 回路基板 １０２ 回路パターン １０３ 回路パターン １０４ ネガ型感光性エポキシ樹脂シート １０５ 穴 １０６ 金 １０７ バンプ １０８ エポキシ樹脂膜 １０９ 回路パターン １１１ 半導体素子 １１２ 接続部 １１３ パッシベーション膜 １１５ 導電性接着層 １３１ ＱＦＰ ＩＣ １３２ リードフレームの足 １３３ チップコンデンサー １３４ 電極 １３５ チップ抵抗 １４１ 回路基板 １４２ ポリイミド樹脂 １５１ フレキシブル回路基板 １５２ ポリイミド樹脂シート １５３ 回路パターン １６１ 銅 １６２ 銅バンプ １８１ 余分のエポキシ樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榊 隆 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の電気的絶縁材料中に埋設された複
   数の電気的導電部材を有し、前記電気的導電部材の一端
   が前記第１の電気的絶縁材料の一方の面において露出し
   ており、また、前記電気的導電部材の他端が前記第１の
   電気的絶縁材料の他方の面において露出している回路基
   板と、 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において前
   記電気的絶縁材料の一方の面において露出している前記
   電気的導電部材の少なくとも１つの一端と接続される少
   なくとも１つ以上の電気回路部品と、 の接続方法において、 前記第１の電気的絶縁材料の面の少なくとも一部分に一
   定の膜厚で第２の電気的絶縁材料を設ける工程と、 前記第２の電気的絶縁材料の所望の領域に複数の穴を設
   け、前記第１の電気的絶縁材料の面に設けられた回路パ
   ターンの一部を露出する工程と、 前記穴に前記第２の電気的絶縁材料の表面と同一面また
   は突出するように前記電気的導電部材を充填する工程
   と、 前記第２の電気的絶縁材料及び前記電気的導電部材の表
   面に接着性樹脂層を設ける工程と、 前記接着性樹脂層が設けられた前記電気的導電部材の１
   つ以上と、電気回路部品の接続部の１つ以上との接続
   を、圧着により前記接着性樹脂層を接続する領域から排
   除して前記電気的導電材料と前記電気回路部品の接続部
   とを電気的に接続する工程と、 を少なくとも有することを特徴とする回路基板と電気回
   路部品との接続方法。
2. 【請求項２】 第１の電気的絶縁材料中に埋設された複
   数の電気的導電部材を有し、前記電気的導電部材の一端
   が前記第１の電気的絶縁材料の一方の面において露出し
   ており、また、該電気的導電部材の他端が前記第１の電
   気的絶縁材料の他方の面において露出している回路基板
   と、 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において前
   記電気的導電部材の少なくとも１つの一端と接続される
   少なくとも１つ以上の電気回路部品と、 の接続方法において、 前記第１の電気的絶縁材料の少なくとも一方の面の少な
   くとも一部分に一定の膜厚で電気的絶縁材料を設ける工
   程と、 前記第２の電気的絶縁材料の所望の領域に複数の穴を設
   け、前記第１の電気的絶縁材料の面に設けられた回路パ
   ターンの一部を露出する工程と、 前記穴に前記第２の電気的絶縁材料の表面と同一面また
   は突出するように前記電気的導電部材を充填する工程
   と、 前記第２の電気的絶縁材料及び前記電気的導電部材の表
   面に、金属粉末を含有する接着性樹脂層を設ける工程
   と、 前記接着性樹脂層が設けられた前記電気的導電部材の１
   つ以上と、電気回路部品の接続部の１つ以上との接続
   を、圧着により前記接着性樹脂層を接続する領域から排
   除して前記電気的導電材料と前記電気回路部品の接続部
   とを電気的に接続する工程と、 を少なくとも有することを特徴とする回路基板と電気回
   路部品との接続方法。
3. 【請求項３】 前記電気的導電部材は、互いに電気的に
   絶縁状態の複数の導電部材で１つの電気的接続部をなす
   ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板と電気回路
   部品との接続方法。