JP2002158446A - フレキシブル基板素片、及び、多層フレキシブル配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】信頼性の高い多層フレキシブル配線板を得る。 【解決手段】本発明のフレキシブル基板素片１０、３０
のカバーフィルム１６、３６の開口１９、３９内には、
導電性接着剤１８、３８が配置されており、これらの開
口１９、３９内に挿入された他のフレキシブル基板素片
７０のバンプ７４は、この導電性接着剤によって開口１
９、３９底面に位置する金属配線１５、３５に電気的に
接続される。導電性接着剤１８、３８は熱硬化性を有し
ているため、フレキシブル基板素片１０、３０、７０の
貼り合わせの工程で、金属配線１５、３５とバンプ１
４、７４との接続を維持した状態で硬化し、再加熱した
場合も溶融しないので、これらのフレキシブル基板素片
１０、３０、７０から成る多層フレキシブル配線板１の
接続信頼性は高い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル基板の
技術分野にかかり、特に、多層フレキシブル配線板を製
造する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、所望の回路パターンを印刷し
たフレキシブル基板は多用されており、近年では、単層
構造のフレキシブル基板素片を複数枚接続して成る多層
フレキシブル配線板が用いられている。

【０００３】図１４を用いて従来技術の多層フレキシブ
ル配線板を作成する工程を説明する。図１４（ａ）の符
号１１０と、符号１２０と、符号１３０はそれぞれ単層
構造の第一、第二、第三のフレキシブル基板素片を示し
ている。

【０００４】第一、第二、第三のフレキシブル基板素片
１１０、１２０、１３０は、ベースフィルム１１１、１
２１、１３１と、ベースフィルム１１１、１２１、１３
１表面に配置された金属配線１１５、１２５、１３５
と、ベースフィルム１１１、１２１、１３１の金属配線
１１５、１２５、１３５の形成された面に配置されたカ
バーフィルム１１６、１２６、１３６とをそれぞれ有し
ている。

【０００５】これらのベースフィルム１１１、１２１、
１３１と、カバーフィルム１１６、１２６、１３６に
は、それぞれ金属配線１１５、１２５、１３５の位置す
る部分に開口１１３、１２３、１３３、１１９、１２
９、１３９がそれぞれ形成されており、カバーフィルム
１１６、１２６、１３６の開口１１９、１２９、１３９
底面には金属配線１１５、１２５、１３５がそれぞれ露
出している。

【０００６】これらのうち、第一のフレキシブル基板素
片１１０の、ベースフィルム１１１の開口１１３の底面
には、金属配線１１５が露出している。他方、第二、第
三のフレキシブル基板素片１２０、１３０のベースフィ
ルム１２１、１３１の開口１２３、１３３内には、金属
配線１２５、１３５の表面に形成されたバンプ１２４、
１３４が配置されており、そのバンプ１２４、１３４の
先端部分がベースフィルム１２１、１３１の表面から突
き出されている。これらのバンプ１２４、１３４のベー
スフィルム１２１、１３１より突き出された部分の表面
には、半田メッキ被膜１２７、１３７が形成されてい
る。

【０００７】このような第一、第二、第三のフレキシブ
ル基板素片１１０、１２０、１３０を接続し、多層フレ
キシブル配線板とするには、先ず、図１４（ａ）に示し
たように、第一のフレキシブル基板素片１１０をカバー
フィルム１１６を上側に向けて配置し、第一のフレキシ
ブル基板素片１１０の上方に、第二、第三のフレキシブ
ル基板素片１２０、１３０をそれぞれバンプ１２４、１
３４が形成された側の面を下に向けて配置する。

【０００８】次いで、互いに向かい合うバンプ１２４、
１３４とカバーフィルム１１６、１２６の開口１１９、
１２９とを互いに位置合わせし、バンプ１２４、１３４
の先端部分を開口１１９、１２９内に挿入する。

【０００９】この状態で、全体を押圧しながら加熱する
と、半田メッキ被膜１２７、１３７が溶融する。溶融し
た半田メッキ被膜１２７、１３７は、金属配線１１５、
１２５とバンプ１２４、１３４の両方に接触した状態で
固化するので、半田メッキ被膜１２７、１３７を介して
金属配線１１５、１２５とバンプ１２４、１３４とが接
続され、各フレキシブル基板素片１１０、１２０、１３
０が半田メッキ被膜１２７、１３７を介して電気的に接
続される。

【００１０】図１４（ｂ）の符号１００は、第一、第
二、第三のフレキシブル基板素片１１０、１２０、１３
０が接続されて成る多層フレキシブル配線板を示してい
る。この多層フレキシブル配線板１００では、最上層に
位置する第三のフレキシブル基板素片１３０のカバーフ
ィルム１３６の開口１３９内と、最下層に位置する第一
のフレキシブル基板素片１１０のベースフィルム１１１
の開口１１３内には、それぞれ金属配線１１５、１３５
が露出しており、金属配線１１５、１３５が露出した部
分をランドとして用い、他の電気部品との接続に用いる
ことができる。

【００１１】このように、単純な構造のフレキシブル基
板素片１１０、１２０、１３０を複数枚接続させること
で、複雑な構造の多層フレキシブル配線板１００を容易
に作成することができる。

【００１２】しかしながら、上記のような多層フレキシ
ブル配線板１００を、他の電気部品と半田金属を介して
接続させるような場合、接続に用いる半田金属を溶融さ
せるために、全体をリフロー炉内で加熱する必要がある
が、加熱の工程で、各フレキシブル基板素片１１０、１
２０、１３０を電気的に接続する半田メッキ被膜１２
７、１３７が再溶融し、開口１１９、１２９内で広がっ
てしまうことがある。

【００１３】特に、多層フレキシブル配線板１００中の
バンプ１２４、１３４の高さにばらつきがあり、図１４
（ｂ）に示したように、高さの低いバンプ１３４が金属
配線１２５に当接されない部分１５０では、溶融した半
田メッキ被膜１３７が開口１２９内で広がると、バンプ
１３４と半田メッキ被膜１３７との接触が維持されなく
なり、接続不良が生じる場合がある。

【００１４】また、フレキシブル基板素片のバンプを他
のフレキシブル基板素片の金属配線に当接させた状態
で、超音波を印加すれば、バンプと金属配線の当接した
部分が接合されるので、半田メッキ被膜を介さずに、フ
レキシブル基板素片を電気的に接続することができる。

【００１５】しかしながら、超音波を用いる方法では、
一回の超音波接続で、一組のフレキシブル基板素片を接
続することしかできないので、例えば、三枚のフレキシ
ブル基板素片を張り合わせるような場合では、先ず、一
枚目のフレキシブル基板素片と二枚目のフレキシブル基
板素片とを重ね合わせ、超音波接続を行った後、更に、
三枚目のフレキシブル基板素片を重ね合わせ、再び超音
波接続を行う必要がある。

【００１６】このように、超音波接続を複数回に分けて
行うと、工程が複雑になるだけでは無く、超音波が繰り
返し印加されることによって、対向するバンプと金属配
線の位置ずれが生じたり、得られる多層フレキシブル配
線板に歪みなどの変形が生じる場合がある。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の不都合を解決するために創作されたものであり、その
目的は、接続信頼性が高く、変形などの歪みも無い多層
フレキシブル配線板を作成することである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、第一の金属配線と、前記第
一の金属配線の一表面側に配置され、前記第一の金属配
線が位置する部分に開口が形成された第一のカバーフィ
ルムとを有するフレキシブル基板素片であって、前記第
一のカバーフィルムの開口内には、導電性粒子と、熱硬
化性樹脂とを有し、前記第一金属配線と電気的に接続さ
れた導電性接着剤が配置されたフレキシブル基板素片で
ある。請求項２記載の発明は請求項１記載のフレキシブ
ル基板素片であって、前記第一のカバーフィルムの開口
内に配置された前記導電性接着剤の体積が、前記第一の
カバーフィルムの開口の容積よりも小さいフレキシブル
基板素片である。請求項３記載の発明は、請求項１記載
のフレキシブル基板素片であって、前記第一のカバーフ
ィルムが、熱硬化性樹脂を有し、加熱されると接着性を
発現する接着剤から成るフレキシブル基板素片である。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれ
か１項記載のフレキシブル基板素片であって、前記第一
の金属配線の前記第一のカバーフィルムが配置された面
とは反対側の表面には、開口を有する第一のベースフィ
ルムが配置され、前記第一のベースフィルムの開口の底
面には前記第一の金属配線が露出されたフレキシブル基
板素片である。請求項５記載の発明は、請求項１乃至請
求項３のいずれか１項記載のフレキシブル基板素片であ
って、前記第一の金属配線の前記第一のカバーフィルム
が配置された面とは反対側の表面には、開口を有する第
一のベースフィルムが配置され、前記第一のベースフィ
ルムの開口内には、前記第一の金属配線上に形成され、
その先端部分が前記第一のベースフィルム表面から突き
出された第一のバンプが配置されたフレキシブル基板素
片である。請求項６記載の発明は、第二のベースフィル
ムと、前記第二のベースフィルム表面に配置された第二
の金属配線と、前記第二のベースフィルムの裏面に配置
され、前記第二の金属配線と電気的に接続された第三の
金属配線と、前記第二のベースフィルムの表面に位置
し、前記第二の金属配線の位置する部分に開口が形成さ
れた第二のカバーフィルムと、前記第二のベースフィル
ムの裏面に位置し、前記第三の金属配線の位置する部分
に開口が形成された第三のカバーフィルムとを有するフ
レキシブル基板素片であって、前記第二、第三のカバー
フィルムの一方、又は、両方に形成された前記開口に
は、導電性粒子と、熱硬化性樹脂とを有し、前記第二の
金属配線、又は、前記第三の金属配線と電気的に接続さ
れた導電性接着剤が配置されたフレキシブル基板素片で
ある。請求項７記載の発明は、多層フレキシブル配線板
であって、第四の金属配線と、前記第四の金属配線上に
形成された第二のバンプとを有するフレキシブル基板素
片と、請求項４記載のフレキシブル基板素片とを有し、
前記第一のカバーフィルムの開口内には前記第二のバン
プの先端部分が配置され、前記第一のカバーフィルムの
開口内に配置された前記導電性接着剤が、前記第一の金
属配線と前記第二のバンプの両方に電気的に接続された
状態で硬化された多層フレキシブル配線板である。請求
項８記載の発明は、請求項７記載のフレキシブル基板素
片であって、前記第四の金属配線が、前記第一の金属配
線であり、前記第二のバンプが前記第一のバンプである
多層フレキシブル配線板である。請求項９記載の発明は
多層フレキシブル配線板であって、第四の金属配線と、
前記第四の金属配線上に形成された第二のバンプとを有
する前記フレキシブル基板素片と、請求項５記載のフレ
キシブル基板素片とを少なくとも有し、前記第一のカバ
ーフィルムの開口内には前記第二のバンプの先端部分が
配置され、前記第一のカバーフィルムの開口内に配置さ
れた前記導電性接着剤が、前記第一の金属配線と前記第
二のバンプの両方に電気的に接続された状態で硬化され
た多層フレキシブル配線板である。請求項１０記載の発
明は、請求項９記載の多層フレキシブル配線板であっ
て、前記第四の金属配線が、前記第一の金属配線であ
り、前記第二のバンプが前記第一のバンプである多層フ
レキシブル配線板である。請求項１１記載の発明は、多
層フレキシブル配線板であって、前記第四の金属配線
と、前記第四の金属配線に形成された前記第二のバンプ
とを有するフレキシブル基板素片を少なくとも２枚と、
請求項６記載のフレキシブル基板素片を少なくとも１枚
有し、前記第二、第三のカバーフィルムの開口内には前
記第二のバンプの先端部分がそれぞれ配置され、前記第
二、第三のカバーフィルムの開口内に配置された前記導
電性接着剤が、前記金属配線と前記バンプの両方に電気
的に接続された状態で硬化された多層フレキシブル配線
板である。請求項１２記載の発明は、請求項１０記載の
多層フレキシブル配線板であって、前記少なくとも２枚
のフレキシブル基板素片のうち、少なくとも一方のフレ
キシブル基板素片が請求項５記載のフレキシブル基板素
片である多層フレキシブル配線板である。

【００１９】本発明は上記のように構成されており、開
口内に配置された導電性接着剤は、第一の金属配線の開
口の位置する部分と電気的に接続されているので、他の
フレキシブル基板素片のバンプ（第二のバンプ）の先端
部分を第一のカバーフィルムの開口内に挿入した状態
で、全体を押圧しながら加熱すると、開口内の導電性接
着剤が加熱によって軟化し、第二のバンプの先端部分が
軟化した導電性接着剤に潜り込み、導電性接着剤を介し
て第二のバンプと第一の金属配線の開口の位置する部分
とが接続される。

【００２０】従って、第二のバンプの高さにばらつきが
あり、第二のバンプの導電性接着剤に潜り込んだ先端部
分が、第一の金属配線に当接されない場合でも、導電性
接着剤を介して第二のバンプと第一の金属配線とが電気
的に接続されるので、本発明のフレキシブル基板素片を
他のフレキシブル基板素片とを接続させて得られる多層
フレキシブル配線板には、接続不良の部分が生じない。

【００２１】導電性接着剤は熱硬化性樹脂を有してお
り、導電性接着剤を第二のバンプと第一の金属配線の両
方に接触した状態で加熱によって硬化させれば、硬化さ
れた導電性接着剤によって第二のバンプが固定されるの
で、第二のバンプの位置ずれが防止される。

【００２２】このように、本発明のフレキシブル基板素
片と他のフレキシブル基板素片とは、加熱押圧によって
接続されるので、三枚以上のフレキシブル基板素片を接
続させる場合に、各フレキシブル基板素片同士の電気的
接続を複数回に分けて行う必要が無く、一回の加熱押圧
で接続することができるので、得られる多層フレキシブ
ル配線板に歪みや変形が生じ難い。

【００２３】第一のカバーフィルムの開口の容積をＶ
ａ、第二のバンプの開口内に挿入される部分の体積をＶ
ｂ、開口内に位置する導電性接着剤の体積をＶｃとした
場合に、導電性接着剤の体積Ｖｃが下記式（１）で示さ
れる範囲にあることが好ましい。 式（１）：Ｖｃ≦Ｖａ−Ｖｂ 開口内の導電性接着剤の体積が上記式（１）に示す範囲
にある場合には、バンプの先端部分を開口内に挿入した
場合に、導電性接着剤が開口の外へ溢れないので、他の
金属配線がその開口に隣接配置されている場合でも、金
属配線の開口に位置する部分と、他の金属配線とが短絡
することが無い。

【００２４】また、上記の加熱押圧の工程の際に、他の
フレキシブル基板素片のベースフィルムと第一のカバー
フィルムとを密着させておけば、加熱によって第一のカ
バーフィルムが接着性を発現するので、本発明のフレキ
シブル基板素片と他のフレキシブル基板素片は、第一の
カバーフィルムを介して機械的にも接続される。

【００２５】また、本発明のフレキシブル基板素片に
は、２つの金属配線（第二、第三の金属配線）を有する
ものが含まれており、このようなフレキシブル基板素片
と他のフレキシブル配線板とを接続すれば、金属配線の
数がより多い多層フレキシブル配線板を得ることができ
る。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明を図面を用いて説明する。
図１(ａ)〜(ｅ)、図２(ａ)〜(ｆ)はそれぞれ本発明のフ
レキシブル基板素片の第一例、第二例の製造工程図であ
る。

【００２７】図１（ａ）の符号２０と、図２（ａ）の符
号２５は、それぞれベースフィルム（第一のベースフィ
ルム）１１、３１と、ベースフィルム１１、３１表面に
密着配置された金属配線１５、３５（第一の金属配線）
とから成る積層体を示している。

【００２８】これらの積層体２０、２５のベースフィル
ム１１、３１には、それぞれ金属配線１５、３５の位置
する部分に、金属配線１５、３５の幅よりも径の小さい
開口１３、３３が形成されている。

【００２９】これらのうち、図２（ａ）に示したベース
フィルム３１の開口３３の底面には、金属配線３５が露
出している。ここでは、厚さ１２μｍの銅箔をエッチン
グし、残った厚さ１２μｍの部分からその金属配線３５
を構成した。他方、図１（ａ）に示したベースフィルム
１１の開口１３内には、金属配線１５の表面に形成され
たバンプ１４（第一のバンプ）が配置されている。

【００３０】ここでは、厚さ５０μｍの銅箔表面にレジ
スト層を形成し、所定形状のマスクを通してレジスト層
に紫外線を照射し、レジスト層を所定形状にパターニン
グした後、パターニングされたレジスト膜が配置されて
いない部分の銅箔を深さ３８μｍだけエッチングした
後、このエッチング工程で残った１２μｍの部分を更に
エッチングにより分離し、二回のエッチングの工程で残
った厚さ１２μの部分を金属配線１５とした。また、最
初のエッチング工程でレジスト膜によって保護され、２
回目のエッチング工程でもエッチングされなかった厚さ
５０μｍの部分をバンプとした。

【００３１】これらの積層体２０、２５を用いて本発明
のフレキシブル基板素片を作成するには、先ず、剥離フ
ィルム１７、３７表面に熱硬化性樹脂が含有された絶縁
性の接着剤から成るカバーフィルム１６、３６を形成し
て、剥離フィルム１７、３７とカバーフィルム１６、３
６とから成る接着フィルム１２、３２を作成し、この接
着フィルム１２、３２のカバーフィルム１６、３６を、
積層体２０、２５の金属配線１５、３５の形成された側
の表面に密着させる。

【００３２】この状態で、全体を押圧しながらカバーフ
ィルム１６、３６に含まれる熱硬化性樹脂の硬化温度よ
りも低い温度で加熱すると、カバーフィルム１６、３６
が軟化し、押圧によって金属配線１５、３５間の間隙が
絶縁性の接着剤から成るカバーフィルム１６、３６で充
填される（図１（ｂ）、図２（ｂ））。

【００３３】次いで、接着フィルム１２、３２の剥離フ
ィルム１７、３７表面の金属配線１５、３５が位置する
部分の所望位置にレーザー光を照射し、接着フィルム１
２、３２の剥離フィルム１７、３７とカバーフィルム１
６、３６に開口を形成する。

【００３４】図１（ｃ）の符号２３と、図２（ｃ）の符
号２８は、剥離フィルム１７に形成された開口をそれぞ
れ示しており、図１（ｃ）の符号１９と、図２（ｃ）の
符号３９はカバーフィルム１６、３６に形成された開口
をそれぞれ示している。各開口２３、２８、１９、３９
の直径は、金属配線１５、３５の幅よりも小さくされて
おり、カバーフィルム１６、３６の開口１９、３９の底
面には金属配線１５、３５のみが露出している。ここで
は、直径が１００μｍの開口２３、２８、１９、３９を
それぞれ形成した。

【００３５】次に、導電性粒子と、熱硬化性樹脂と、有
機溶剤とを混合して導電性接着剤を用意する。ここで
は、導電性粒子として銀粒子を、熱硬化性樹脂として、
エポキシ樹脂を主成分とし、カバーフィルム１６、３６
に用いた熱硬化性樹脂よりも硬化温度の低いものを用
い、導電性粒子８０重量部に対して、熱硬化性樹脂を２
０重量部と、有機溶剤であるトルエン３０重量部とを添
加し、これらを十分に混合して導電性接着剤とした。

【００３６】次いで、この導電性接着剤をスクイジーを
用いて図１（ｃ）、図２（ｃ）に示した状態の剥離フィ
ルム１７、３７の表面に押し広げると、剥離フィルム１
７、３７の開口２３、２８とカバーフィルム１６、３６
の開口１９、３９内にそれぞれ導電性接着剤が充填され
る（スクリーン印刷）。

【００３７】図１（ｄ）、図２（ｄ）の符号１８、３８
は、それぞれカバーフィルム１６、３６と剥離フィルム
１７、３７の開口１９、２３、２８、３９内に充填され
た導電性接着剤を示しており、これらの導電性接着剤１
８、３８は、カバーフィルム１６、３６の開口１９、３
９底面に位置する金属配線１５、３５の表面に密着して
いる。この状態では、導電性接着剤１８、３８の一部は
剥離フィルム１７、３７表面に残留している。

【００３８】剥離フィルム１７、３７とカバーフィルム
１６、３６との接着力は、カバーフィルム１６、３６と
ベースフィルム１１、３１との接着力に比べて小さいの
で、図１（ｄ）、図２（ｄ）に示した状態で、剥離フィ
ルム１７、３７を剥離すると、剥離フィルム１７、３７
がカバーフィルム１６、３６から剥離され、カバーフィ
ルム１６、３６がベースフィルム１１、３１表面に貼付
された状態で残る。

【００３９】このとき、剥離フィルム１７、３７の開口
２３、２８内に充填された導電性接着剤１８、３８と、
剥離フィルム１７、３７表面に残留する導電性接着剤１
８、３８は、剥離フィルム１７、３７と共に除去され、
カバーフィルム１６、３６の開口１９、３９内に充填さ
れた導電性接着剤１８、３８のみが残る。

【００４０】この状態では、カバーフィルム１６、３６
の開口１９、３９内に残った導電性接着剤１８、３８の
表面の高さと、カバーフィルム１６、３６の表面の高さ
は略等しくなっており、それらの開口１９、３９内の導
電性接着剤１８、３８の体積が、各開口１９、３９の容
積と略等しくなっている。

【００４１】図１（ｅ）、図２（ｅ）はその状態を示し
ており、ベースフィルム１１、３１上に残った接着フィ
ルム１２、３２のカバーフィルム１６、３６が後述する
本発明第一例、第二例のフレキシブル基板素片のカバー
フィルム（第一のカバーフィルム）となる。

【００４２】次に、全体を加熱乾燥炉を通過させ、導電
性接着剤１８、３８に含まれる熱硬化性樹脂の硬化温度
より低い温度（ここでは８０℃）で所定時間加熱乾燥す
る。この導電性接着剤１８、３８には塗布工程を容易に
するために、有機溶剤が多量に添加されており、この有
機溶媒が加熱乾燥によって蒸発すると導電性接着剤１
８、３８の表面が凹み、その体積がカバーフィルム１
６、３６の開口１９、３９の容積よりも小さくなる。

【００４３】図１（ｆ）、図２（ｆ）の符号１０、３０
は、加熱乾燥された後の状態の、本発明第一例、第二例
のフレキシブル基板素片を示している。次に、上記のよ
うな第一例、第二例のフレキシブル基板素片１０、３０
と他のフレキシブル基板素片とを接続し、多層フレキシ
ブル配線板を作成する工程を説明する。

【００４４】図３（ａ）の符号７０は、導電性接着剤を
有しない従来技術のフレキシブル基板素片を示してお
り、このフレキシブル基板素片７０は、ベースフィルム
７１と、ベースフィルム７１表面に配置された金属配線
７５（第四の金属配線）と、ベースフィルム７１の金属
配線７５が形成された面に配置されたカバーフィルム７
６とを有している。

【００４５】これらのベースフィルム７１とカバーフィ
ルム７６とはそれぞれポリイミド樹脂から成り、金属配
線７５の位置する部分にそれぞれ開口７３、７９が形成
されている。

【００４６】これらのうち、カバーフィルム７６に形成
された開口７９の底面には、金属配線７５が露出してい
る。他方、ベースフィルム７１の開口７３内には、金属
配線７５表面に直立するバンプ７４（第二のバンプ）が
配置されており、そのバンプ７４の先端はベースフィル
ム７１表面から突き出されている。

【００４７】符号７０で示すフレキシブル基板素片と本
発明第一例、第二例のフレキシブル基板素片１０、３０
とを接続するには、先ず、本発明第二例のフレキシブル
基板素片３０を、導電性接着剤３８の配置された開口３
９を上側に向けて配置し、第二例のフレキシブル基板素
片３０の上方に、一枚目、二枚目、三枚目の第一例のフ
レキシブル基板素片１０を、それぞれバンプ１４が突き
出された面を下側に、導電性接着剤１８が配置された開
口１９を上側に向けて配置し、更に最上層に位置する部
分に符号７０に示すフレキシブル基板素片を、バンプ７
４が形成された面を下側に、開口７９底面に金属配線７
５が露出する面を上側に向けて配置する。

【００４８】次いで、互いに向かい合うバンプ１４、７
４と開口１９、３９をそれぞれ位置合わせをし（図３
（ａ））、バンプ１４、７４の先端部分を対向する開口
１９、３９に挿入し、カバーフィルム１６、３６とベー
スフィルム１１、７１とを互いに密着させる。

【００４９】このとき、開口１９、３９内に位置する導
電性接着剤１８、３８は、バンプ１４、７４の先端部分
周囲に押し退けられるが、導電性接着剤１８、３８の体
積は開口１９、３９の容積よりも小さいので、導電性接
着剤１８、３８が開口１９、３９から溢れ出ず、開口１
９、３９内に留まる。

【００５０】この状態では、導電性接着剤１８、３８は
開口１９、３９内で金属配線１５、３５とバンプ１４、
７４の両方に接触しているので、この導電性接着剤１
８、３８を介してバンプ１４、７４と金属配線１５、３
６が電気的に接続される。

【００５１】次に、全体をカバーフィルム１６、３６に
含まれる熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度に加熱しな
がら押圧すると、バンプ１４、７４と金属配線１５、３
５との接続を維持した状態で導電性接着剤１８、３８が
硬化する。ここでは１８０℃、１時間の条件で加熱押圧
を行った。

【００５２】また、第一例、第二例のフレキシブル基板
素片１０、３０のカバーフィルム１６、３６を構成する
接着剤は、加熱されると接着性を発現するので、これら
のカバーフィルム１６、３６を介して各フレキシブル基
板素片１０、３０、７０が貼り合わされる。

【００５３】従って、５枚のフレキシブル基板素片１
０、３０、７０が一回の加熱押圧の工程で貼り合わさ
れ、本発明第一例の多層フレキシブル配線板１となる
（図３（ｂ））。第一例の多層フレキシブル配線板１で
は、各フレキシブル基板素片１０、３０、７０がカバー
フィルム１６、３６を介して機械的に接続されているだ
けでは無く、硬化した導電性接着剤１８、３８によって
電気的にも接続されている。

【００５４】また、導電性接着剤１８、３８は絶縁性を
有するカバーフィルム１６、３６の開口１９、３９内に
のみ存しているので、開口１９、３９の位置する部分に
ある金属配線１５、３５、７５と、その金属配線１５、
３５、７５と隣接する金属配線１５、３５、７５とが短
絡することが無い。

【００５５】第一例の多層フレキシブル配線板１の最下
層に位置するフレキシブル基板素片３０のベースフィル
ム３１の開口３３底面と、最上層に位置するフレキシブ
ル基板素片７０のカバーフィルム７６の開口７９の底面
には、それぞれ金属配線３５、７５が露出している。

【００５６】次に、本発明第一例の多層フレキシブル配
線板１に半導体素子などの電気部品を搭載する工程につ
いて説明する。図４の符号９１は、集積回路素子等の半
導体素子を示している。この半導体素子９１は素子本体
９２と、素子本体９２の表面に直立して設けられた導電
性バンプ９３とを有しており、この導電性バンプ９３の
表面には半田メッキ被膜９４が形成されている。

【００５７】この半導体素子９１を第一例の多層フレキ
シブル配線板１に搭載するには、先ず、第一例の多層フ
レキシブル配線板１の最上層に位置するフレキシブル基
板素片７０のカバーフィルム７６と、半導体素子９１の
導電性バンプ９３が設けられた面とを向かい合わせて配
置し、カバーフィルム７６の開口７９と、半導体素子９
１の導電性バンプ９３とが互いに向かい合うよう位置合
わせした後（図４（ａ））、導電性バンプ９３表面に形
成された半田メッキ被膜９４を開口７９底面に露出する
金属配線７５表面に当接する。

【００５８】この状態で、全体を押圧しながら加熱する
と、半田メッキ被膜９４が溶融し、溶融した半田メッキ
被膜９４を介して導電性バンプ９３と、金属配線７５と
が接続され、半導体素子９１と多層フレキシブル配線板
１とが電気的に接続される。

【００５９】このとき、第一例の多層フレキシブル配線
板１の導電性接着剤１８、３８と、カバーフィルム１
６、１６は、加熱によって再溶融せずに硬化した状態が
維持されるので、各フレキシブル基板素片１０、３０、
７０の機械的、電気的接続が維持される。

【００６０】図４（ｂ）は多層フレキシブル配線板に半
導体素子９１が搭載された状態を示しており、半導体素
子９１と多層フレキシブル配線板１とは、半田メッキ被
膜９４を介して電気的にも機械的にも接続されている。

【００６１】以上は、符号７０に示すフレキシブル基板
素片と、本発明第二例のフレキシブル基板素片３０の間
に、本発明第一例のフレキシブル基板素片１０を複数枚
配置し、多層フレキシブル配線板１を作成する場合につ
いて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無
い。

【００６２】例えば、図５に示したように、最下層に位
置する第二例のフレキシブル基板素片３０と、最上層に
位置する符号７０に示すフレキシブル基板素片の間に、
第一例のフレキシブル基板素片１０を１枚だけ配置した
状態で、上記図３（ａ）、（ｂ）に示した工程で、三枚
のフレキシブル基板素片１０、３０、７０から成る多層
フレキシブル配線板（本発明第二例の多層フレキシブル
配線板２）を作成しても良い。

【００６３】この場合も、最下層、もしくは最上層に位
置するフレキシブル基板素片３０、７０の開口３３、７
９底面に露出する金属配線７５、３５に、他の電気部品
のバンプを当接させ、第二例の多層フレキシブル配線板
２に、電気部品を搭載することができる。

【００６４】また、これとは逆に、第二例のフレキシブ
ル基板素片３０と第一のフレキシブル基板素片７０との
間に３枚以上の第一例のフレキシブル基板素片１０を配
置し、５枚以上のフレキシブル基板素片から成る多層フ
レキシブル配線板を得ることもできる。

【００６５】以上は、本発明のフレキシブル基板素片と
して、それぞれ金属配線１５、３５（第一の金属配線）
を一つ有するフレキシブル基板素片（第一例、第二例の
フレキシブル基板素片１０、３０）について説明した
が、本発明はこれに限定されるものでは無い。例えば、
２つ以上の金属配線を有するフレキシブル基板素片も本
発明には含まれる。

【００６６】図６の符号４０は、本発明の第三例のフレ
キシブル基板素片を示しており、このフレキシブル基板
素片４０は、ポリイミドから成るベースフィルム４１
（第二のベースフィルム）と、ベースフィルム４１の表
面と裏面にそれぞれ形成された２つの金属配線４５、５
５（第二、第三の金属配線）と、ベースフィルム４１の
表面と裏面にそれぞれ配置された２つのカバーフィルム
４６、５６（第二、第三のカバーフィルム）とを有して
いる。

【００６７】ベースフィルム４１には、２つの金属配線
４５、５５が相対して位置する部分に、スルーホール４
７が形成されている。このスルーホール４７内には、導
電性接着剤５７が充填されており、ベースフィルム４１
の表面と裏面にそれぞれ配置された２つの金属配線１
５、３５のうち、スルーホール４７の位置する部分はこ
の導電性接着剤５７にそれぞれ接触している。従って、
スルーホール４７内の導電性接着剤５７を介して２つの
金属配線４５、５５が電気的に接続されている。

【００６８】ベースフィルム４１の表面に位置するカバ
ーフィルム４６には、ベースフィルム４１表面の金属配
線４５が位置する部分に開口４９が形成されている。ま
た、ベースフィルム４１の裏面に位置するカバーフィル
ム５６にも同様に、ベースフィルム４１の裏面の金属配
線５５が位置する部分に開口５９が形成されている。

【００６９】これらのカバーフィルム４６、５６は、上
述した本発明第一例、第二例のフレキシブル基板素片１
０、３０のカバーフィルム（第一のカバーフィルム）１
６、３６と同じ工程で作成されており、カバーフィルム
４６、５６の開口４９、５９内には、図１（ｄ）〜
（ｆ）、図２（ｄ）〜（ｆ）に示した工程で、開口４
９、５９の容積よりも少ない体積の導電性接着剤４８、
５８が配置されている。

【００７０】図７の符号３は上述した第三例のフレキシ
ブル基板素片４０を用いて作成した多層フレキシブル配
線板の一例（本発明第三例の多層フレキシブル配線板）
を示している。第三例の多層フレキシブル配線板３は、
２枚の本発明第一例のフレキシブル基板素片１０と、２
枚の符号７０に示すフレキシブル基板素片と、１枚の本
発明第三例のフレキシブル基板素片４０とを有してお
り、各フレキシブル基板素片１０、４０、７０が図３
（ａ）、（ｂ）に示した工程で互いに接続されている。

【００７１】第三のフレキシブル基板素片４０の２つの
カバーフィルム４６、５６にそれぞれ形成された開口４
９、５９には、それぞれ別の第一例のフレキシブル基板
素片１０のバンプ１４の先端部分が挿入されており、こ
れらの第一例のフレキシブル基板素片１０の導電性接着
剤１８が配置された開口１９内には、それぞれ別の符号
７０に示すフレキシブル基板素片のバンプ７４が挿入さ
れている。

【００７２】このように、第三例の多層フレキシブル配
線板３は、５枚のフレキシブル基板素片１０、４０、７
０からなるが、第三例のフレキシブル基板素片４０が２
つの金属配線４５、５５を有しているため、第三例の多
層フレキシブル配線板３の金属配線１５、４５、５５、
７５は６層になっている。従って、第三例のフレキシブ
ル基板素片を用いれば、第一例、第二例のフレキシブル
基板素片のみを用いた場合に比べて、多層フレキシブル
配線板の金属配線の数をより多くすることができる。

【００７３】第三例のフレキシブル基板素片４０との接
続に用いられるフレキシブル基板素片は、バンプを有し
ていれば良く、例えば、図８に示したように、第三例の
フレキシブル基板素片４０と、他の例のフレキシブル基
板素片７０のみを用いて多層フレキシブル配線板（本発
明第四例の多層フレキシブル配線板）４を作成しても良
い。

【００７４】また、以上は、カバーフィルム１６、３
６、４６、５６の開口１９、３９、４９、５９内にのみ
導電性接着剤１８、３８、４８、５８を配置する場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
無く、例えば、ベースフィルムの開口内にも同様の導電
性接着剤を配置しても良い。

【００７５】図１３の符号６０は本発明第四例のフレキ
シブル基板素片を示しており、このフレキシブル基板素
片６０は、本発明第一例、第二例のフレキシブル基板素
片１０、３０と同じベースフィルム（第一のベースフィ
ルム）６１、金属配線（第一の金属配線）６５、カバー
フィルム（第一のカバーフィルム）６６を有している。

【００７６】これらベースフィルム６１、カバーフィル
ム６６には、それぞれ金属配線６５が位置する部分に開
口６３、６９が形成されている。これらの開口６３、６
９内には、本発明第一例〜第三例のフレキシブル基板素
片１０、３０、４０に用いたものと同じ導電性接着剤６
８がそれぞれ配置されており、導電性接着剤６８は開口
６３、６９底面に位置する金属配線６５にそれぞれ接触
している。また、これらの導電性接着剤６８の体積は、
カバーフィルム６６、ベースフィルム６１の各開港６
３、６９の容積よりも少なくされている。

【００７７】第四例のフレキシブル基板素片６０には、
上記第三例のフレキシブル基板素片３０と同様に、その
両面に位置する開口６３、６９に他のフレキシブル基板
素片のバンプを挿入させることができる。

【００７８】以上は、本発明のフレキシブル基板素片１
０、３０、４０との接続に用いられる従来技術のフレキ
シブル基板素片７０として、金属配線（第四の金属配
線）３５の一方の表面のみにバンプ（第二のバンプ）が
形成されたものを用いる場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものでは無い。

【００７９】図９の符号８０は本発明のフレキシブル基
板素片１０、３０、４０との接続に用いられる従来技術
のフレキシブル基板素片の他の例を示している。符号８
０に示すフレキシブル基板素片は、ベースフィルム８１
と、ベースフィルム８１の一表面に配置された金属配線
（第四の金属配線）８５と、ベースフィルム８１の金属
配線８５が形成された面に位置するカバーフィルム８６
とを有している。

【００８０】これらのベースフィルム８１とカバーフィ
ルム８６には、それぞれ金属配線８５の位置する部分に
開口８３、８９が形成されている。これらのうち、ベー
スフィルム８１の開口８３内には、金属配線８５の表面
に形成されたバンプ（第二のバンプ）８４が配置されて
おり、そのバンプ８４の先端部分がベースフィルム８１
の表面から突き出されている。また、カバーフィルム８
６の開口８９内には、金属配線８５の裏面に形成された
バンプ８８（第二のバンプ）が配置されており、そのバ
ンプ８８の先端部分がカバーフィルム８６表面より突き
出されている。

【００８１】図１０の符号５は、１枚の符号８０に示す
従来技術のフレキシブル基板素片と、二枚の第二例のフ
レキシブル基板素片３０とを用いて、図３（ａ）、
（ｂ）の工程で作成された本発明第五例の多層フレキシ
ブル配線板を示しており、二枚の第二例のフレキシブル
基板素片３０のうち、一方の第二例のフレキシブル基板
素片３０が最下層に配置され、他方の第二例のフレキシ
ブル基板素片３０が最上層に配置されている。

【００８２】最下層に配置された第二例のフレキシブル
基板素片３０の導電性接着剤３８が配置された開口３９
には、符号８０に示すフレキシブル基板素片の金属配線
８５の表面に形成されたバンプ８４が挿入されている。
また、符号８０に示すフレキシブル基板素片の金属配線
８５裏面に形成されたバンプ８８は、他の第二例のフレ
キシブル基板素片３０の導電性接着剤３８が配置された
開口３９に挿入されている。

【００８３】第五例の多層フレキシブル配線板５では、
それぞれ最下層と最上層に位置する第二例のフレキシブ
ル基板素片３０のベースフィルム３１の開口３３底面に
金属配線３５がそれぞれ露出しており、この金属配線３
５の露出した部分を介して第五例の多層フレキシブル配
線板５と他の電気部品とを接続することができる。

【００８４】以上は、符号８０に示す従来技術のフレキ
シブル基板素片と、本発明第二例のフレキシブル基板素
片３０のみから成る多層フレキシブル配線板５について
説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、
例えば、符号８０に示すフレキシブル基板素片と本発明
第一例、第二例のフレキシブル基板素片１０、３０とを
有する多層フレキシブル配線板や、符号８０に示すフレ
キシブル基板素片と、本発明第一例〜第三例のフレキシ
ブル基板素片１０、３０、４０を有する多層フレキシブ
ル配線板も本発明には含まれる。

【００８５】これらのうち、図１１の符号６は、１枚の
符号８０に示すフレキシブル基板素片を１枚と、それぞ
れ２枚の本発明第一例、第二例のフレキシブル基板素片
１０、３０とを、図３（ａ）、（ｂ）に示す工程で接続
して作成した本発明第六例の多層フレキシブル配線板を
示している。

【００８６】第六例の多層フレキシブル配線板６では、
一枚目の第二例のフレキシブル基板素片３０の導電性接
着剤３８が配置された開口３９に、一枚目の第一例のフ
レキシブル基板素片１０のバンプ１４の先端部分が挿入
され、一枚目の第一例のフレキシブル基板素片１０の導
電性接着剤１８が配置された開口１９に、符号８０に示
すフレキシブル基板素片の金属配線８５表面に形成され
たバンプ８４の先端部分が挿入されている。また、符号
８０に示すフレキシブル基板素片の金属配線８５裏面に
形成されたバンプ８８の先端部分が、二枚目の第一例の
フレキシブル基板素片１０の導電性接着剤１８が配置さ
れた開口１９内に挿入され、二枚目の第一の基板素片１
０のバンプ１４先端部分が、二枚目の第二例のフレキシ
ブル基板素片３０の導電性接着剤３８が配置された開口
３９内に挿入されている。

【００８７】第六例の多層フレキシブル配線板６では、
それぞれ最下層と最上層に位置する第二例のフレキシブ
ル基板素片３０のベースフィルム３１の開口３３底面に
金属配線３５が露出している。

【００８８】また、図１２の符号７は、符号８０に示す
従来技術のフレキシブル基板素片と、符号７０に示す従
来技術のフレキシブル基板素片と、本発明第一例〜第三
例のフレキシブル基板素片１０、３０、４０とをそれぞ
れ一枚ずつ有し、これらのフレキシブル基板素片１０、
３０、４０、７０、８０が図３（ａ）、（ｂ）の工程で
接続されてなる本発明第七例の多層フレキシブル配線板
を示している。

【００８９】第七例の多層フレキシブル配線板７の最下
層には、第二例のフレキシブル基板素片３０が配置され
ており、第二例のフレキシブル基板素片３０の導電性接
着剤３８が配置された開口３９内に、第一例のフレキシ
ブル基板素片１０のバンプ１４先端部分が挿入され、第
一例のフレキシブル基板素片１０の導電性接着剤１８が
配置された開口１９には、符号８０に示すフレキシブル
基板素片の金属配線８５表面に形成されたバンプ８４の
先端部分が挿入されている。また、符号８０に示すフレ
キシブル基板素片の金属配線８５裏面に形成されたバン
プ８８の先端部分が第三例のフレキシブル基板素片４０
の２つのカバーフィルム４６、５６のうち、一方のカバ
ーフィルム４６に形成された開口４９内に配置されてお
り、更に、第三例のフレキシブル基板素片４０の他方の
カバーフィルム５６の開口５９には、符号７０に示すフ
レキシブル基板素片のバンプ７４が挿入されている。

【００９０】第七例の多層フレキシブル配線板７では、
最上層に位置し、符号７０に示されるフレキシブル基板
素片のカバーフィルム７６の開口７９と、最下層に位置
する第二例のフレキシブル基板素片３０のベースフィル
ム３１の開口３３には、それぞれの底面に金属配線３
５、７５が露出している。

【００９１】以上に述べたように、本発明の第一例〜第
四例のフレキシブル基板素片１０、３０、４０、６０を
用いれば、信頼性の高い多層フレキシブル配線板を得る
ことができる。また、以上に述べた本発明第一〜第七の
多層フレキシブル配線板１〜７以外にも、本発明のフレ
キシブル基板素片と従来技術のフレキシブル基板素片を
組み合わせることによって種々の形状の多層フレキシブ
ル配線板を得ることができる。

【００９２】以上は、スクリーン印刷法によってカバー
フィルム１６、３６、４６、５６の開口１９、３９、４
９、５９内に導電性接着剤１８、３８、４８、５８した
後、加熱乾燥で導電性接着剤１８、３８、４８、５８の
有機溶剤を蒸発させ、各開口１９、３９、４９、５９の
容積よりも少ない体積の導電性接着剤１８、３８、４
８、５８を配置する方法について説明したが、本発明は
これに限定されるものでは無く、例えば、カバーフィル
ムの各開口内に、ディスペンサーを用いて導電性接着剤
を直接注入しても良い。

【００９３】この場合は、剥離フィルムを用いて余分な
導電性接着剤を除去する必要が無く、また、注入する導
電性接着剤の体積を、開口の容積より少なくすれば、導
電性接着剤の有機溶剤を蒸発させる工程も不要になる。

【００９４】また、以上はカバーフィルムを加熱によっ
て接着性を発現する接着剤で構成する場合について説明
したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、接着
剤を用いずに、例えば、ベースフィルムと同様のポリイ
ミド樹脂等を用いてカバーフィルムを作成しても良い。

【００９５】上記のように接着性を有しないカバーフィ
ルムを有するフレキシブル基板素片を他のフレキシブル
基板素片と接続させる場合は、これらのフレキシブル基
板素片の間に接着性を有する樹脂フィルムを配置した状
態で、全体を加熱押圧すれば、その樹脂フィルムを介し
てフレキシブル基板素片同士を機械的に接続することが
可能である。

【００９６】また、カバーフィルムの開口の形成方法
も、レーザーによる方法に限定されるものでは無く、例
えば、所望形状にパターニングされたマスクフィルムを
カバーフィルムの表面に貼付し、化学的エッチングを行
い、開口を形成しても良い。

【００９７】導電性接着剤に用いられる導電性粒子も銀
粒子に限定されるものではなく、例えば、銀−鉛合金粉
末、銅粉末、カーボン粉末、グラファイト粉末等種々の
ものを用いることができる。

【００９８】導電性接着剤に用いる熱硬化性の樹脂はエ
ポキシ樹脂に限定されず、例えば、エポキシ−アクリル
混合樹脂等種々のものを用いることができる。カバーフ
ィルムに用いる熱硬化性樹脂もエポキシ樹脂に限定され
ることは無く、アクリル樹脂、アクリル−エポキシ混合
樹脂等種々のものを用いることができる。また、カバー
フィルムに用いる熱硬化性樹脂としては、１６０℃以上
２００℃の温度範囲で１時間程度加熱を行った場合に硬
化するものを用いることが好ましい。

【００９９】いずれの場合も、熱硬化性樹脂と硬化剤と
を併用することができ、導電性接着剤やカバーフィルム
に用いることのできる硬化剤としては各種イミダゾー
ル、酸無水物、三級アミン等種々のものを用いることの
できる。また、導電性接着剤やカバーフィルムには、カ
ップリング剤、老化防止剤、充填剤などの種々の添加剤
を添加することができる。

【０１００】導電性接着剤に用いられる有機溶剤は、ト
ルエンに限定されるものでは無く、例えば、ＭＥＫ（メ
チルエチルケトン）等、種々のものを用いることができ
る。導電性接着剤に含まれる有機溶剤と熱硬化性樹脂の
配合比率は、熱硬化性樹脂３重量部に対して有機溶剤が
７重量部以下、又は、熱硬化性樹脂６重量部に対して有
機溶剤が４重量部以上の割合にあることが好ましい。ま
た、ベースフィルム３１の開口３３に露出する金属配線
３５の表面や、バンプ１４の先端部分に、金やニッケル
等から成る金属被膜を形成しても良い。

【０１０１】また、本発明のフレキシブル基板素片１
０、３０、７０に用いるベースフィルム１１、３１、４
１、金属配線１５、３５、４５、５５、カバーフィルム
１６、３６、４６、５６はそれぞれ可撓性を有している
ので、これらのベースフィルム１１、３１、４１、金属
配線１５、３５、４５、５５、カバーフィルム１６、３
６、４６．５６から成る本発明のフレキシブル基板素片
１０、３０、４０はそれぞれ可撓性を有している。

【０１０２】従って、本発明のフレキシブル基板素片１
０、３０、４０のみからなる多層フレキシブル配線板
や、可撓性を有する他のフレキシブル基板素片７０、８
０と、本発明のフレキシブル基板素片１０、３０、４０
とから成る多層フレキシブル配線板は可撓性を有する。

【０１０３】また、以上は、５０μｍの厚さの銅箔をエ
ッチングし、金属配線１５とバンプ１４とを一体成形す
る場合について説明したが、本発明はこれに限定される
ものでは無い。例えば、金属配線、若しくは、金属箔の
表面に電解メッキ法によりバンプを形成しても良い。

【０１０４】

【発明の効果】複数のフレキシブル基板素片を一度の加
熱押圧の工程で接続し、多層フレキシブル配線板を得る
ことができる。また、本発明の多層フレキシブル配線板
は、リフロー炉内で再加熱した場合も、各フレキシブル
基板素片の電気的接続が破壊されることが無く、接続信
頼性が高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】(ａ)〜(ｆ)：本発明の第一例のフレキシブル基
板素片の製造工程図

【図２】(ａ)〜(ｆ)：本発明の第二例のフレキシブル基
板素片の製造工程図

【図３】(ａ)、(ｂ)：本発明第一例の多層フレキシブル
配線板の製造工程図

【図４】(ａ)、(ｂ)：本発明第一例の多層フレキシブル
配線板に半導体素子を搭載する工程を説明するための図

【図５】本発明第二例の多層フレキシブル配線板を説明
するための図

【図６】本発明の第三例のフレキシブル基板素片を説明
するための図

【図７】本発明第三例の多層フレキシブル配線板を説明
するための図

【図８】本発明第四例の多層フレキシブル配線板を説明
するための図

【図９】本発明のフレキシブル基板素片との接続に用い
られる従来技術のフレキシブル基板素片の他の例を説明
するための図

【図１０】本発明第五例の多層フレキシブル配線板を説
明するための図

【図１１】本発明第六例の多層フレキシブル配線板を説
明するための図

【図１２】本発明第七例の多層フレキシブル配線板を説
明するための図

【図１３】本発明第四例のフレキシブル基板素片を説明
するための図

【図１４】(ａ)、(ｂ)：従来技術の多層フレキシブル配
線板を製造する工程を説明するための図

【符号の説明】

１〜７……多層フレキシブル配線板（本発明第一例〜第
七例の多層フレキシブル配線板） １０、３０、４０、６０……フレキシブル基板素片（本
発明第一例〜第四例のフレキシブル基板素片） １１、３１、６１……第一のベースフィルム １３、３３、６３……第一のベースフィルムの開口 １６、３６、６６……第一のカバーフィルム １８、３８、４８、５８、６８……導電性接着剤 １９、３９、６９……第一のカバーフィルムの開口 １５、３５、６５……第一の金属配線 ４１……第二のベースフィルム ４５……第二の金属配線 ４６……第二のカバーフィルム ４９……第二のカバーフィルムの開口 ５５……第三の金属配線 ５６……第三のカバーフィルム ５９……第三のカバーフィルムの開口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA01 AA24 BB03 BB11 BB18 BB22 CC13 CC51 CD21 CD31 GG16 5E346 AA12 AA15 AA16 AA17 AA22 AA35 AA43 BB01 BB16 CC02 CC08 CC31 CC40 CC42 DD02 DD32 EE02 EE06 EE42 FF35 FF36 FF41 GG28

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第一の金属配線と、前記第一の金属配線の
   一表面側に配置され、前記第一の金属配線が位置する部
   分に開口が形成された第一のカバーフィルムとを有する
   フレキシブル基板素片であって、 前記第一のカバーフィルムの開口内には、導電性粒子
   と、熱硬化性樹脂とを有し、前記第一金属配線と電気的
   に接続された導電性接着剤が配置されたフレキシブル基
   板素片。
2. 【請求項２】前記第一のカバーフィルムの開口内に配置
   された前記導電性接着剤の体積が、前記第一のカバーフ
   ィルムの開口の容積よりも小さい請求項１記載のフレキ
   シブル基板素片。
3. 【請求項３】前記第一のカバーフィルムが、熱硬化性樹
   脂を有し、加熱されると接着性を発現する接着剤から成
   る請求項１記載のフレキシブル基板素片。
4. 【請求項４】前記第一の金属配線の前記第一のカバーフ
   ィルムが配置された面とは反対側の表面には、開口を有
   する第一のベースフィルムが配置され、前記第一のベー
   スフィルムの開口の底面には前記第一の金属配線が露出
   された請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のフレ
   キシブル基板素片。
5. 【請求項５】前記第一の金属配線の前記第一のカバーフ
   ィルムが配置された面とは反対側の表面には、開口を有
   する第一のベースフィルムが配置され、前記第一のベー
   スフィルムの開口内には、前記第一の金属配線上に形成
   され、その先端部分が前記第一のベースフィルム表面か
   ら突き出された第一のバンプが配置された請求項１乃至
   請求項３のいずれか１項記載のフレキシブル基板素片。
6. 【請求項６】第二のベースフィルムと、前記第二のベー
   スフィルム表面に配置された第二の金属配線と、前記第
   二のベースフィルムの裏面に配置され、前記第二の金属
   配線と電気的に接続された第三の金属配線と、 前記第二のベースフィルムの表面に位置し、前記第二の
   金属配線の位置する部分に開口が形成された第二のカバ
   ーフィルムと、 前記第二のベースフィルムの裏面に位置し、前記第三の
   金属配線の位置する部分に開口が形成された第三のカバ
   ーフィルムとを有するフレキシブル基板素片であって、 前記第二、第三のカバーフィルムの一方、又は、両方に
   形成された前記開口には、導電性粒子と、熱硬化性樹脂
   とを有し、前記第二の金属配線、又は、前記第三の金属
   配線と電気的に接続された導電性接着剤が配置されたフ
   レキシブル基板素片。
7. 【請求項７】第四の金属配線と、前記第四の金属配線上
   に形成された第二のバンプとを有するフレキシブル基板
   素片と、請求項４記載のフレキシブル基板素片とを有
   し、 前記第一のカバーフィルムの開口内には前記第二のバン
   プの先端部分が配置され、 前記第一のカバーフィルムの開口内に配置された前記導
   電性接着剤が、前記第一の金属配線と前記第二のバンプ
   の両方に電気的に接続された状態で硬化された多層フレ
   キシブル配線板。
8. 【請求項８】前記第四の金属配線が、前記第一の金属配
   線であり、前記第二のバンプが前記第一のバンプである
   請求項７記載の多層フレキシブル配線板。
9. 【請求項９】第四の金属配線と、前記第四の金属配線上
   に形成された第二のバンプとを有する前記フレキシブル
   基板素片と、請求項５記載のフレキシブル基板素片とを
   少なくとも有し、 前記第一のカバーフィルムの開口内には前記第二のバン
   プの先端部分が配置され、 前記第一のカバーフィルムの開口内に配置された前記導
   電性接着剤が、前記第一の金属配線と前記第二のバンプ
   の両方に電気的に接続された状態で硬化された多層フレ
   キシブル配線板。
10. 【請求項１０】前記第四の金属配線が、前記第一の金属
    配線であり、前記第二のバンプが前記第一のバンプであ
    る請求項９記載の多層フレキシブル配線板。
11. 【請求項１１】前記第四の金属配線と、前記第四の金属
    配線に形成された前記第二のバンプとを有するフレキシ
    ブル基板素片を少なくとも２枚と、請求項６記載のフレ
    キシブル基板素片を少なくとも１枚有し、 前記第二、第三のカバーフィルムの開口内には前記第二
    のバンプの先端部分がそれぞれ配置され、 前記第二、第三のカバーフィルムの開口内に配置された
    前記導電性接着剤が、前記金属配線と前記バンプの両方
    に電気的に接続された状態で硬化された多層フレキシブ
    ル配線板。
12. 【請求項１２】前記少なくとも２枚のフレキシブル基板
    素片のうち、少なくとも一方のフレキシブル基板素片が
    請求項５記載のフレキシブル基板素片である請求項１０
    記載の多層フレキシブル配線板。