JP3250216B2 - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板及びその製造方法Info
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Description
ント配線板及びその製造方法に関する。
リント配線板が使用されており、その形状も種々雑多で
ある。
キシブルプリント配線板は、図6のようなT字形状のも
のである。ここで、そのBB側の端子は、一括してIC
に信号を送ることができるように比較的広い配線ピッチ
で形成されており、一方、AA側の端子は、駆動用の小
型半導体モジュールに接続できるように比較的狭い配線
ピッチで形成されている。
プリント配線板を作製する場合、導電層上に絶縁層が形
成されたフレキシブルプリント配線用積層シートの単位
面積当たり複数のT字形状のフレキシブルプリント配線
板を作り込み、それを個々の配線板にカッティングする
ことが行われている。具体的には、図7に示すように、
縦250mm横200mmのサイズのフレキシブルプリ
ント配線用積層シート71に、図6のT字形状のフレキ
シブルプリント配線板(サイズ:a=160mm/b=
17mm/c=30mm/d=20mm/e=25mm
/f=115mm)の6枚分を、フォトリソグラフ技術
等を利用するアディティブ法あるいはサブストラクティ
ブ法により作り込んでいる。
ようにフレキシブルプリント配線用積層シート71にT
字形状のフレキシブルプリント配線板72を作り込んだ
場合、フレキシブルプリント配線用積層シート71の約
58%が廃棄されており、製造コストの低減の障害とな
っていた。この問題は、フレキシブルプリント配線板の
外形の凹凸の高さ(深さ)や複雑さが増すにつれ大きな
問題となっている。
とするものであり、所定の大きさのフレキシブルプリン
ト配線用積層シートからできるだけ多くのフレキシブル
プリント配線板を取得できるような構造を当該フレキシ
ブルプリント配線板に付与することを目的とする。
レキシブルプリント配線用積層シートにフレキシブルプ
リント配線板を作り込む際に、フレキシブルプリント配
線板を少なくとも2つのパーツに分けて作り込むことに
より積層シートの廃棄量の減少化が可能であること、
(2)二つのパーツを接続して一つのフレキシブルプリ
ント配線板を作り上げる際に、一方のパーツの表面側と
他方のパーツの裏面側とを接続する場合、バンプ接続す
ることが接続信頼性のために好ましいこと、(3)バン
プとして、フレキシブルプリント配線用積層シートの絶
縁層にフォトリソグラフ法を利用して化学エッチングに
より孔を形成した後に、電解メッキ法により孔への金属
プラグを充填し、更に金属バンプに成長させたものを使
用すると、孔の形成時の位置合わせ精度を過度に高くす
る必要がなく、金属バンプを低コストで導入できること
を見出し、本発明を完成させるに至った。
ント配線パーツの金属バンプと第2のフレキシブルプリ
ント配線パーツの接続パッドとが接続されてなるフレキ
シブルプリント配線板であって、第1のフレキシブルプ
リント配線パーツが、導電層とそれに隣接する絶縁層と
からなり、絶縁層には導電層に達する孔が設けられてお
り、その孔内には電解メッキ法により金属プラグが形成
されており、この金属プラグの先端が絶縁層より突出し
た金属バンプを構成しているフレキシブルプリント配線
板の製造方法において: (a)導電層とそれに隣接して絶縁層が形成されてなる
一枚のフレキシブルプリント配線用積層シートに、その
単位面積当たり第1のフレキシブルプリント配線パーツ
及び第2のフレキシブルプリント配線パーツができるだ
け多く取得できるように、第1のフレキシブルプリント
配線パーツ及び第2のフレキシブルプリント配線パーツ
を作り込む工程、ここで、第1のフレキシブルプリント
配線パーツの金属バンプは、導電層に隣接する絶縁層
に、フォトリソグラフ法を利用して化学エッチングによ
り導電層に至る孔を形成し、次いで導電層をカソードと
する電解メッキ法により絶縁層の孔内に金属プラグを形
成しつつ、更に連続的にその金属プラグを電解メッキ法
により成長させて、その先端を絶縁層の表面から突出さ
せることにより作成されている; (b)フレキシブルプリント配線用積層シートから、第
1のフレキシブルプリント配線パーツ及び第2のフレキ
シブルプリント配線パーツをカッティングして取得する
工程; (c)取得した第1のフレキシブルプリント配線パーツ
と第2のフレキシブルプリント配線パーツとを、第1の
フレキシブルプリント配線パーツの金属バンプと第2の
フレキシブルプリント配線パーツの接続パッドとの導通
を確保しつつ接着する工程を含んでなることを特徴とす
る製造方法 を提供する。
用フレキシブルプリント配線板の製造に適しており、こ
の場合、第1のフレキシブルプリント配線パーツをIC
に信号を送る配線パーツとし、第2のフレキシブルプリ
ント配線パーツを駆動用半導体モジュールに接続する配
線パーツとし、工程(c)において両配線パーツをT字
状に接続することが好ましい。
るフレキシブルプリント配線板の一例を、図面を参照し
つつ詳細に説明する。
図(同図(b))のフレキシブルプリント配線板10
は、第1のフレキシブルプリント配線パーツ1と第2の
フレキシブルプリント配線パーツ2とが、第1のフレキ
シブルプリント配線パーツ1の金属バンプ1aと第2の
フレキシブルプリント配線パーツ2の接続パッド2aと
が電気的に接続するように、接着層3で接着されている
構造を有する。このように、フレキシブルプリント配線
板10を、少なくとも二つのパーツ(1,2)から接合
した構造とすることにより、フレキシブルプリント配線
用積層シートにフレキシブルプリント配線板を作り込む
際に積層シートの廃棄量の減少化が可能となる。
リント配線板(サイズ:a=160mm/b=17mm
/c=30mm/d=20mm/e=25mm/f=1
15mm)を、図1に示す第1のフレキシブルプリント
配線パーツ1(サイズ:c'=35mm/e=25m
m)と第2のフレキシブルプリント配線パーツ2(サイ
ズ:a=160mm/b=17mm)とに分け、図2に
示すように縦200mm横250mmのサイズのフレキ
シブルプリント配線用積層シート100に作り込むと、
それぞれ10枚ずつ作り込むことができ、廃棄率を図7
の場合(58.4%)に比べて28.1%と著しく低く
することができる。
プリント配線パーツ1の金属バンプ1aは、図1に示す
ように、導電層4に隣接する絶縁層5に、フォトリソグ
ラフ法を利用して化学エッチングにより形成された孔A
内に、電解メッキ法により形成された金属プラグ6の先
端が絶縁層5より突出した部分である。このような、金
属バンプ1aは、第1のフレキシブルプリント配線パー
ツ1表面に、低コストで簡便に形成できるものである。
ーツ2は、第1のフレキシブルプリント配線パーツ1の
金属バンプ1aと接続する部分に通常の接続パッド2a
が形成されている以外は、公知のフレキシブルプリント
配線板と同様の層構成、例えば、導電層4とそれに隣接
する絶縁層5とから構成されてもよい。
が、他の金属、金、銀、アルミニウム、はんだ、ニッケ
ル等やそれらの合金等から形成してもよい。
じて適宜決定することができる。また、導電層4は必要
に応じてパターン化してもよい。
般的なフレキシブルプリント配線板の絶縁層と同様の構
成とすることができ、好ましくは絶縁特性、耐熱性、耐
湿性及び耐電圧特性に優れたポリイミド層を好ましく使
用できる。特に好ましくは、ポリアミック酸をポリイミ
ド化したポリイミド層を使用することができる。これ
は、ポリイミド化前において、化学エッチングにより孔
を正確且つ簡便に形成しやすいからである。
ント配線板の使用目的に応じて適宜決定することができ
る。
プリント配線板を作製する際に用いられる接着剤からな
る接着層を使用することができる。例えば、公知の異方
性導電フィルム、熱可塑性ポリイミド、エポキシ樹脂等
を例示することができる。中でも、絶縁層5との親和
性、絶縁特性、耐熱性、耐湿性及び耐電圧特性に優れた
絶縁性の熱可塑性ポリイミド層を好ましく使用できる。
縁層5より突出したその先端の金属バンプ1aとして
は、前述したように電解メッキ法により形成された金属
物質であり、好ましくは電解銅メッキプラグ(電解銅メ
ッキバンプ)を利用することができる。
の径や高さは、フレキシブルプリント配線板の使用目的
に応じて適宜決定することができる。
の金属バンプ1aの表面には、導通信頼性の向上のため
に、必要に応じて金などの貴金属メッキ層を適宜形成し
てもよい。
に、チドリ配列させることが好ましい。これにより、配
線ピッチをより狭めることができ、フレキシブルプリン
ト配線板、並びにそれを使用する電子機器の小型化・軽
量化が可能となる。この場合、第2のフレキシブルプリ
ント配線パーツの接続パッドも相応してチドリ配列させ
ることが好ましい。
の製造方法について、接着層3として熱可塑性ポリイミ
ド膜を使用した場合を例にとり、図面を参照しながら工
程毎に説明する。
フレキシブルプリント配線用積層シート100に、その
単位面積当たり第1のフレキシブルプリント配線パーツ
1と第2のフレキシブルプリント配線パーツ2とができ
るだけ多く取得できるように、第1のフレキシブルプリ
ント配線パーツ1及び第2のフレキシブルプリント配線
パーツ2を作り込む(図4(a))。第1のフレキシブ
ルプリント配線パーツ1及び第2のフレキシブルプリン
ト配線パーツ2は、別々のフレキシブルプリント配線用
積層シート100に作り込んでもよく、一つのフレキシ
ブルプリント配線用積層シート100に両者を作り込ん
でもよい。
パーツ1は、次にように作製する。
ーツ2は、公知の技術を利用して作製することができ
る。
利用して化学エッチングにより導電層4に至る孔Aを形
成する。より具体的には、導電層4上に、ポリアミック
酸を塗布し、乾燥して絶縁層前駆体層7を形成する(図
4(b))。そしてその上に感光性レジストを塗布し乾
燥して感光性レジスト層8を形成し、更にその上に保護
フィルム9を積層する(図4(c))。そして、開孔す
べき孔に応じたフォトマスクを介して露光し、現像して
感光性レジスト層8をパターニングし、パターニングし
た感光性レジスト層8をエッチングマスクとして絶縁層
前駆体層7を化学エッチングする。エッチング終了後に
常法に従ってポリイミド化し、感光性レジスト層8と保
護フィルム9とを除去することにより孔Aを有する絶縁
層5を形成する(図4(d))。
の材質、開孔すべき孔Aのサイズ等に応じて適宜決定す
ることができる。
縁層5の孔A内に金属プラグ6を形成しつつ、更に連続
的にその金属プラグ6を電解メッキ法により成長させ
て、その先端を絶縁層5の表面から突出した金属バンプ
1aとする(図5(e))。この場合、導体層4の外側
面4aをマスキングテープで被覆しておくことが好まし
い(図示せず)。
属の種類や孔径、形成すべきプラグサイズ等に応じて適
宜決定することができる。
を形成する際に以下のメッキ工程(ac)に先だって除
去してもよく、図示しないが最終工程までその状態に保
持してもよい。
に、必要に応じて金属バンプ1aが埋没するように接着
層3を形成する(図5(f))。
イミド溶液を、ナイフコーターで塗布し乾燥することに
より行うことができる。
になるように化学エッチバックする。これにより、表面
に接着層3が設けられた第1のフレキシブルプリント配
線パーツが得られる(図5(g))。
層3の材質、金属バンプ1aの材質、必要なエッチバッ
ク量等に応じて適宜決定することができる。例えば、接
着層3が熱可塑性ポリイミド層である場合には、エッチ
ャントとしてアルカリ水溶液を使用することができる。
1のフレキシブルプリント配線パーツ1及び第2のフレ
キシブルプリント配線パーツ2をカッティングし、個々
のパーツに分割する(図5(h))。
2のフレキシブルプリント配線パーツ2とを、金属バン
プ1aと接続パッド2aとの導通をとりながら接着層3
で接着する。これにより、異方性導電接着フィルムや導
電ペーストを使用することなく、図5(i)のフレキシ
ブルプリント配線板が得られる。
ブルプリント配線パーツ1と第2のフレキシブルプリン
ト配線パーツ2とを、別途用意した異方性導電接着フィ
ルムや導電ペーストを用いて接着すると、図1のフレキ
シブルプリント配線板が得られる。
ント配線板は、種々の電子機器に好ましく適用すること
ができる。
る。
1.01モルと4,4’−ジアミノジフェニルエーテル
1.0モルとを、溶媒であるN−メチル−2−ピロリド
ンに溶解して得られたポリアミック酸溶液を乾燥厚で1
0μm厚となるように塗布し、乾燥した。
ト(NR−41(ナイロン−オリゴエステル系レジス
ト)、ソニーケミカル社製)を乾燥厚で8μmとなるよ
うに塗布し乾燥させ、更にその上に厚さ12μmの保護
フィルム(ポリエステルフィルム、東レ社製)を積層し
た。
トマスクとして波長365nmの光で照射することによ
り感光性レジストを露光し、現像することにより感光性
レジストを単位面積(200×250mm)当たりそれ
ぞれ10枚ずつの第1のフレキシブルプリント配線パー
ツと第2のフレキシブルプリント配線パーツにパターニ
ングした。
チングマスクとして、ポリアミック酸層をアルカリ溶液
で化学エッチング(エッチング温度 25℃、エッチン
グ時間 15秒間)し、第1のフレキシブルプリント配
線パーツとなるポリアミック酸層に孔を形成した。孔の
底部は銅箔が露出しており、底部の径は50μmであ
り、ポリアミック酸層表面の孔の径は80μmであっ
た。
ポリイミド化して絶縁層とした(ポリイミド化加熱温度
350℃、ポリイミド化加熱時間 10分間)。
被覆した後、銅箔をカソードとして電解銅メッキ(硫酸
銅メッキ浴、メッキ浴温度 30℃、メッキ電流密度
15A/dm2、メッキ時間 30分間)を行った。そ
の結果、第1のフレキシブルプリント配線パーツの絶縁
層表面より20μmの高さまで突出した銅バンプを形成
できた。
厚で20μmとなる熱可塑性ポリイミド層(接着層)が
形成できるように、3,4,3’,4’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物1.01モルと1,3−ビス
(3−アミノフェノキシ)ベンゼン1.0モルとを、溶
媒であるN−メチル−2−ピロリドンに溶解して得られ
たポリアミック酸溶液をナイフコーターを用いて塗布
し、乾燥した。
さが10μmとなるようにアルカリ水溶液を用いて化学
エッチバック(エッチバック温度 25℃、エッチバッ
ク時間 15秒間)した後に、ポリアミック酸をイミド
化して、熱可塑性ポリイミド層を完成させ、これによ
り、図2に示すような第1のフレキシブルプリント配線
パーツと第2のフレキシブルプリント配線パーツとを作
製した。
パーツと第2のフレキシブルプリント配線パーツとをそ
れぞれ型抜きした。そして、第2のフレキシブルプリン
ト配線パーツの接続パッドに第1のフレキシブルプリン
ト配線パーツの金属バンプを重ね合わせ、熱圧着により
接合した(接合温度 260℃、接合時間 10秒間)
したところ、接着強度と導通信頼性の高い接合が可能で
あった。
は、所定の大きさのフレキシブルプリント配線用積層シ
ートを無駄なく利用して製造できるので低コストで製造
でき、しかも良好な導通信頼性を有する。
平面図(同図(a))とx−x断面図である(同図
(b))。
プリント配線パーツが作り込まれたフレキシブルプリン
ト配線用積層シートの平面図である。
配線パーツの金属バンプ面側表面図である。
程図である。
程図である。
ある。
れたフレキシブルプリント配線用積層シートの平面図で
ある。
Claims (2)
- 【請求項1】 第1のフレキシブルプリント配線パーツ
の金属バンプと第2のフレキシブルプリント配線パーツ
の接続パッドとが接続されてなるフレキシブルプリント
配線板であって、第1のフレキシブルプリント配線パー
ツが、導電層とそれに隣接する絶縁層とからなり、絶縁
層には導電層に達する孔が設けられており、その孔内に
は電解メッキ法により金属プラグが形成されており、こ
の金属プラグの先端が絶縁層より突出した金属バンプを
構成しているフレキシブルプリント配線板の製造方法に
おいて: (a)導電層とそれに隣接して絶縁層が形成されてなる
一枚のフレキシブルプリント配線用積層シートに、その
単位面積当たり第1のフレキシブルプリント配線パーツ
及び第2のフレキシブルプリント配線パーツができるだ
け多く取得できるように、第1のフレキシブルプリント
配線パーツ及び第2のフレキシブルプリント配線パーツ
を作り込む工程、 ここで、第1のフレキシブルプリント配線パーツの金属
バンプは、導電層に隣接する絶縁層に、フォトリソグラ
フ法を利用して化学エッチングにより導電層に至る孔を
形成し、次いで導電層をカソードとする電解メッキ法に
より絶縁層の孔内に金属プラグを形成しつつ、更に連続
的にその金属プラグを電解メッキ法により成長させて、
その先端を絶縁層の表面から突出させることにより作成
されている; (b)フレキシブルプリント配線用積層シートから、第
1のフレキシブルプリント配線パーツ及び第2のフレキ
シブルプリント配線パーツをカッティングして取得する
工程; (c)取得した第1のフレキシブルプリント配線パーツ
と第2のフレキシブルプリント配線パーツとを、第1の
フレキシブルプリント配線パーツの金属バンプと第2の
フレキシブルプリント配線パーツの接続パッドとの導通
を確保しつつ接着する工程を含んでなることを特徴とす
る製造方法。 - 【請求項2】 フレキシブルプリント配線板が液晶パネ
ル駆動用配線板であって、第1のフレキシブルプリント
配線パーツがICに信号を送る配線パーツで あり、第2
のフレキシブルプリント配線パーツが駆動用半導体モジ
ュールに接続される配線パーツであり、工程(c)にお
いて両配線パーツをT字状に接続する請求項1記載の製
造方法。
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