KR101880535B1 - 연성회로부재와 이를 이용한 pdlcd 필름의 버스바 형성방법 - Google Patents

연성회로부재와 이를 이용한 pdlcd 필름의 버스바 형성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101880535B1
KR101880535B1 KR1020150138973A KR20150138973A KR101880535B1 KR 101880535 B1 KR101880535 B1 KR 101880535B1 KR 1020150138973 A KR1020150138973 A KR 1020150138973A KR 20150138973 A KR20150138973 A KR 20150138973A KR 101880535 B1 KR101880535 B1 KR 101880535B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
flexible circuit
contact surface
pdlcd
circuit member
Prior art date
Application number
KR1020150138973A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170039871A (ko
Inventor
전영재
박상현
윤희영
Original Assignee
주식회사 리비콘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 리비콘 filed Critical 주식회사 리비콘
Priority to KR1020150138973A priority Critical patent/KR101880535B1/ko
Publication of KR20170039871A publication Critical patent/KR20170039871A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101880535B1 publication Critical patent/KR101880535B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R25/00—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits
    • H01R25/14—Rails or bus-bars constructed so that the counterparts can be connected thereto at any point along their length
    • H01R25/145—Details, e.g. end pieces or joints
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283—Stretchable printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions

Abstract

본 발명은 연성회로부재 및 이를 이용한 PDLCD 필름의 버스바 형성방법을 개시한 것으로, 이러한 본 발명은 하나의 연결회로로 이루어지면서 전기 도통시 복수의 접촉면에서 동일한 신호가 흐르는 연성회로부재(FPCB; Flexible PCB)를 구성하는 한편, 이러한 연성회로부재를 PDLCD 필름의 버스바 부위에 적용한 것이며, 이에따라 PDLCD 필름의 버스바 부위에 대한 전기 전도도를 향상시키고, PDLCD 필름과 버스바 소재와의 접착성을 높일 뿐만아니라 종래의 방식과는 차별화된 구조를 가져 시공시 외부 충격으로부터의 내구성을 향상시킬 수 있음은 물론, 외부전원과의 연결이 용이하게 이루어질 수 있도록 하면서 PDLC 필름에 대한 제품 만족도를 향상시키는 것이다.

Description

연성회로부재와 이를 이용한 PDLCD 필름의 버스바 형성방법 {New busbar make Method for PDLCD film using FPCB}
본 발명은 고분자 분산 액정(Polymer Dispersed Liquid Crystal Display; 이하 'PDLCD' 이라함) 필름으로 외부전원을 인가하는 버스바(Busbar) 부위를 형성하는 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하나의 연결회로로 이루어지면서 전기 도통시 복수의 접촉면에서 동일한 신호가 흐르는 연성회로부재(FPCB; Flexible PCB)를 구성하는 한편, 이러한 연성회로부재를 PDLCD 필름의 버스바 부위에 적용하여, PDLCD 필름의 전기 전도도 및 내구성을 향상시킬 수 있도록 하는 연성회로부재와 이를 이용한 PDLCD 필름의 버스바 형성방법에 관한 것이다.
일반적으로, 고분자 분산 액정(PDLCD)은 등록특허공보 제 10-0269203 호(등록일 2000.07.20)에서와 같이, 고분자계에 액정이 분산되어 있는 것으로, 입사된 광이 산란되는 백탁 상태와 입사된 광이 산란없이 통과되는 투명 상태를 보이는 것이다.
입사된 광이 산란됨 없이 투명하게 보이는 상태가 되기 위해서는 액정을 구동(Drive)할 수 있는 외부전원(110V)이 필요하다. 따라서 외부 전원이 PDLCD 필름에 인가되는 부위가 PDLCD 필름에 필수적으로 존재하여야 하며 이를 버스바(Busbar)라 지칭한다.
상기 버스바 부위는 전기 전도성이 높고 PDLCD 필름과의 접착력을 가지고 있는 소재를 사용하여야 한다. 종래에 널리 알려진 방식으로는 Cu-Mesh 및 동박 등에 전선을 납땜하는 방식을 주로 사용하였지만, 이러한 방식으로는 버스바 부위와 PDLCD 필름과의 접착력 문제, 낮은 전기 전도도, 낮은 내구성 등으로 인하여 사용이 까다로웠으며, 실제 제품 적용시 상기와 같은 문제로 여러 품질 문제를 야기하였다.
이에, PDLCD 필름과 버스바 소재와의 접착력 및 내구성을 높이기 위해 다양한 시도들이 이루어졌지만, 종래 PDLCD 필름은 전선이 연결되는 부분의 납땜 부위에서 두께 편차 때문에 접합필름을 적용하여도 납땜된 부분이 정밀하게 접착되지 못하는 단점이 있고, 단순히 점착 코팅이 된 동박을 PDLCD 필름의 half-cutting 부위에 접착시키도록 하였으나 이러한 방식은 접착력이 떨어지며 전기 전도도가 현저하게 낮아지는 단점을 가질 수 밖에 없는 것으로, 여전히 내구성 및 전기 전도성 문제가 제기되었고, PDLCD 필름 시공시 고객사들의 개선 요청이 끊임없이 제기되고 있는 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 하나의 연결회로로 이루어지면서 전기 도통시 복수의 접촉면에서 동일한 신호가 흐르는 연성회로부재(FPCB; Flexible PCB)를 구성하는 한편, 이러한 연성회로부재를 PDLCD 필름의 버스바 부위에 적용함으로써, PDLCD 필름의 버스바 부위에 대한 전기 전도도를 향상시키고, PDLCD 필름과 버스바 소재와의 접착성을 높일 뿐만아니라 종래의 방식과는 차별화된 구조를 가져 시공시 외부 충격으로부터의 내구성을 향상시킬 수 있음은 물론, 외부전원과의 연결이 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 연성회로부재 및 이를 이용한 PDLCD 필름의 버스바 형성방법을 제공함에 그 목적이 있는 것이다.
상기 목적 달성을 위한 본 발명의 연성회로부재는, 하나의 연결회로로 구성되면서, 전기 도통시 복수의 접촉면에서 동일한 신호가 흐르도록 하는 연성회로의 제 1,2 부재를 구성하고, 상기 제 1 부재는 제 1 접촉면에 강질 부도체를 코팅처리한 제 1 부도체층을 형성하고, 상기 제 1 접촉면과 반대되는 제 2 접촉면에는 동박으로 이루어진 제 1 도체층을 형성하며, 상기 제 2 부재는 제 1 접촉면에 강질 부도체를 코팅처리한 제 2 부도체층을 형성하고, 상기 제 1 접촉면과 반대되는 제 2 접촉면에도 강질 부도체를 코팅처리한 제 3 부도체층을 형성하며, 상기 제 2 부재의 끝단부에는 외부전선의 연결이 이루어지도록 하는 커넥터부를 형성한 것이다.
또한, 상기 제 1,2 부재는 T자형의 구조를 이루는 것이다.
또한, 상기 커넥터부는 제 1,2 접촉면 모두가 동박으로 구성한 것이다.
다른 일면에 따라, 상기 연성회로부재에 의해 구현되는 PDLCD 필름의 버스바 형성방법은, 접합필름의 양면 라이너를 제거한 후, 상기 접합필름의 한면을 PDLCD 필름의 half-cutting 부위(Silver Paste 도포면)에 접착하는 제 1 공정; 상기 접합필름의 다른 한 면에는 상기 PDLCD 필름의 half-cutting 부위로 외부전원을 공급하기 위한 버스바로서 연성회로부재를 접착시키는 제 2 공정; 및, 상기 제 1,2 공정으로부터 접착된 상기 접합필름과 PDLCD 필름, 그리고 상기 연성회로부재에 일정온도와 일정압력을 가하면서, 상기 접합필름과 PDLCD 필름 및 연성회로부재의 접착력 및 전도성을 발현시킨 후, 상기 연성회로부재에 외부전원을 연결하는 제 3 공정; 을 포함하여 진행하는 것이다.
또한, 상기 접합필름은 접착 성분이 있는 테이프에 납으로 구성된 도전볼이 섞인 ACF 필름인 것이다.
또한, 상기 ACF 필름에 구성되는 도전볼은 상기 제 3 공정에서 가해지는 일정온도와 일정압력에 의해 파쇄되면서, 상기 접합필름과 PDLCD 필름 및 연성회로부재의 접착력 및 전도성을 발현시키도록 구성한 것이다.
이와 같이 본 발명은 하나의 연결회로로 이루어지면서 전기 도통시 복수의 접촉면에서 동일한 신호가 흐르는 연성회로부재(FPCB; Flexible PCB)를 구성하는 한편, 이러한 연성회로부재를 PDLCD 필름의 버스바 부위에 적용한 것으로, 이를 통해 PDLCD 필름의 버스바 부위에 대한 전기 전도도를 향상시키고, PDLCD 필름과 버스바 소재와의 접착성을 높일 뿐만아니라 종래의 방식과는 차별화된 구조를 가져 시공시 외부 충격으로부터의 내구성을 향상시킬 수 있음은 물론, 외부전원과의 연결이 용이하게 이루어질 수 있도록 하면서 PDLC 필름에 대한 제품 만족도를 향상시키는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예로 제 1 접촉면 방향에서 바라본 연성회로부재의 구조도.
도 2는 본 발명의 실시예로 제 2 접촉면 방향에서 바라본 연성회로부재의 구조도.
도 3은 본 발명의 실시예로 PDLCD 필름에 버스바로서 연성회로부재를 적용한 상태를 보인 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예로 제 1 접촉면 방향에서 바라본 연성회로부재의 구조도이고, 도 2는 본 발명의 실시예로 제 2 접촉면 방향에서 바라본 연성회로부재의 구조도를 도시한 것이다.
첨부된 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로부재(A)는 T자형을 이루면서 하나의 연결회로로 구성되어 전기 도통시 복수의 접촉면에서 동일한 신호가 흐르도록 하는 연성회로의 제 1,2 부재(10)(20)를 포함하여 구성한 것이다.
상기 제 1 부재(10)는 제 1 접촉면에 강질 부도체를 코팅처리한 제 1 부도체층(11)이 형성되고, 상기 제 1 접촉면과 반대되는 제 2 접촉면에는 동박으로 이루어진 제 1 도체층(12)을 형성한 것이다.
상기 제 2 부재(20)는 제 1 접촉면에 강질 부도체를 코팅처리한 제 2 부도체층(21)이 형성되고, 상기 제 1 접촉면과 반대되는 제 2 접촉면에도 강질 부도체를 코팅처리한 제 3 부도체층(22)을 형성한 것이다.
이때, 상기 제 2 부재(20)의 끝단부에는 외부전선의 연결이 이루어지도록 하는 동박으로 이루어진 커넥터부(23)를 형성한 것으로, 상기 커넥터부(23)의 제 1 접촉면과 이에 반대되는 제 2 접촉면 모두에 상기 동박을 형성한 것이다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로부재(A)는 PDLCD 필름에서 버스바로 활용되는 것으로, 상기 연성회로부재(A)는 연질 회로이나, 기존 연질 회로와 같이 다중의 연결회로를 가지고 있는 것이 아닌, 도 1,2에서와 같이 하나의 연결회로를 가지도록 구성한 것이다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로부재(A)는 전기 도통시 어느 접촉면과 접촉해도 전체에 동일한 신호가 흐를 수 있는 것이며, 또한 제 1 부재(10)의 제 2 접촉면에 형성되는 제 1 도체층(12)이 전기를 흘려줄 수 있는 것이다.
여기서, 상기 연성회로부재(A)를 제 1 부재(10)의 제 1 접촉면과, 제 2 부재(20)의 제 1,2 접촉면에 각각 강질 부도체를 코팅처리하여 제 2,3 부도체층(21)(22)을 형성한 것은, 혹시나 있을 수 있는 사람의 접촉을 감전으로부터 지켜줄 수 있도록 하기 위함인 것이다.
또한, 상기 제 1 부재(10)의 제 2 접촉면과, 상기 커넥터부(23)의 제 1,2 접촉면에 각각 동박을 통해 도체층을 형성하더라도, 상기 도체층은 외부전원이 연결되지 않을 때 이면지로 덮어 감전 사고를 예방할 수 있도록 하였다.
이때, 상기 연성회로부재(A)는 전반적으로 T자형의 구조로서 납작한 형태를 이루어져 있으므로, 압착시 모든 면에 고른 압착력 및 열이 전달될 수 있는 장점을 가질 수 있는 것이고, 이는 PDLCD 필름을 유리 접합할 경우 종래의 버스바 방식은 전선이 납땜되는 납땜 부위의 두께 편차 때문에 접합 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 한 것으로, 유리 접합시 불량률을 획기적으로 줄이는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
또한, T자형을 이루는 상기 연성회로부재(A)는 연질의 물질 특성으로 인하여 컨넥터부(23)의 외부전원 연결 부위가 쉽게 끊어지거나 절단되지 않는 강한 내구성을 보유할 수 있게 되면서, 종래 버스바 부위에 전선이 바로 연결되어 전선이 매우 쉽게 끊어질 수 있는 위험요소를 제거하는 효과를 기대할 수도 있는 것이다.
한편, 상기와 같이 구성되는 첨부된 도 1 및 도 2의 연성회로부재(A)를 활용한 PDLCD 필름의 버스바 형성방법은 첨부된 도 3에서와 같이, 우선 접합필름(100)의 양면 라이너를 제거한 후, 상기 접합필름(100)의 한면을 PDLCD 필름(200)의 half-cutting 부위(Silver Paste 도포면)에 접착한다.
여기서, 상기 접합필름(100)은 접착 성분이 있는 테이프에 납으로 구성된 도전볼이 섞인 ACF 필름을 사용하는 것이다.
다음으로, 상기 접합필름(100)의 다른 한 면에는 상기 PDLCD 필름(200)의 half-cutting 부위로 외부전원을 공급하기 위한 버스바로서 첨부된 도 1,2에 도시된 연성회로부재(A)의 제 1 부재(10)를 접착시킨다.
즉, 상기 제 1 부재(10)의 제 2 접촉면에 형성되는 제 1 도체층(12)을 상기 접합필름(100)의 다른 한 면에 접착시키는 것이다.
다음으로, 상기 접합필름(100)과 PDLCD 필름(200), 그리고 상기 연성회로부재(A)에 일정온도와 일정압력을 가하면서, 상기 접합필름(100)과 PDLCD 필름(200) 및 연성회로부재(A)의 접착력 및 전도성을 발현시킨다.
즉, 상기 상기 접합필름(100)과 PDLCD 필름(200), 그리고 상기 연성회로부재(A)에 일정온도와 일정압력을 가하게 되면, 상기 접합필름(100)을 이루는 ACF 필름에 구성되는 도전볼은 파쇄되면서, 상기 접합필름(100)과 PDLCD 필름(200) 및 연성회로부재(A)의 접착력 및 전도성을 발현시킬 수 있는 것이다.
따라서, 상기 연성회로부재(A)와 접합필름(100)인 ACF 필름의 밀착력은 크게 상승하게 되고, 이에따라 상기 PDLCD 필름(200), 그리고 연성회로부재(A)의 모든 접착면이 상기 ACF 필름에 단단한 접착상태를 유지할 수 있는 것이다.
다음으로, 상기 연성회로부재(A)를 이루는 제 2 부재(20)의 끝단부에 형성되어 제 1,2 접촉면 모두가 동박으로 이루어진 커넥터부(23)에 외부전원(300)을 연결하면, 상기 외부전원(300)으로부터 공급되는 전원은 상기 커넥터부(23)를 통해 제 1 부재(10)의 제 2 접촉면에 형성되는 제 1 도체층(12)을 거쳐, 상기 PDLCD 필름(200)의 half-cutting 부위로 공급될 수 있게 되는 것이다.
이상에서 본 발명의 연성회로부재와 이를 이용한 PDLCD 필름의 버스바 형성방법에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
따라서, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.
10; 제 1 부재 11; 제 1 부도체층
12; 제 1 도체층 20; 제 2 부재
21; 제 2 부도체층 22; 제 3 부도체층
23; 커넥터부 100; 접합필름
200; PDLCD 필름 300; 외부전원
A ; 연성회로부재

Claims (9)

  1. 하나의 연결회로로 구성되면서, 전기 도통시 복수의 접촉면에서 동일한 신호가 흐르도록 하는 T자형의 구조를 이루는 연성회로의 제 1,2 부재를 구성하고,
    상기 제 1 부재는 제 1 접촉면에 강질 부도체를 코팅처리한 제 1 부도체층을 형성하고, 상기 제 1 접촉면과 반대되는 제 2 접촉면에는 동박으로 이루어진 제 1 도체층을 형성하며,
    상기 제 2 부재는 제 1 접촉면에 강질 부도체를 코팅처리한 제 2 부도체층을 형성하고, 상기 제 1 접촉면과 반대되는 제 2 접촉면에도 강질 부도체를 코팅처리한 제 3 부도체층을 형성하며,
    상기 제 2 부재의 끝단부에는 외부전선의 연결이 이루어지도록 하는 커넥터부를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로부재.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 커넥터부는 제 1,2 접촉면 모두가 동박으로 구성하는 것을 특징으로 하는 연성회로부재.
  4. 접합필름의 양면 라이너를 제거한 후, 상기 접합필름의 한면을 PDLCD 필름의 half-cutting 부위(Silver Paste 도포면)에 접착하는 제 1 공정;
    상기 접합필름의 다른 한 면에는 상기 PDLCD 필름의 half-cutting 부위로 외부전원을 공급하기 위한 버스바로서 연성회로부재를 접착시키는 제 2 공정; 및,
    상기 제 1,2 공정으로부터 접착된 상기 접합필름과 PDLCD 필름, 그리고 상기 연성회로부재에 일정온도와 일정압력을 가하면서, 상기 접합필름과 PDLCD 필름 및 연성회로부재의 접착력 및 전도성을 발현시킨 후, 상기 연성회로부재에 외부전원을 연결하는 제 3 공정; 을 포함하며,
    상기 연성회로부재는,
    하나의 연결회로로 구성되면서, 전기 도통시 복수의 접촉면에서 동일한 신호가 흐르도록 하는 T자형의 구조를 이루는 연성회로의 제 1,2 부재를 구성하고,
    상기 제 1 부재는 제 1 접촉면에 강질 부도체를 코팅처리한 제 1 부도체층을 형성하고, 상기 제 1 접촉면과 반대되는 제 2 접촉면에는 동박으로 이루어진 제 1 도체층을 형성하며,
    상기 제 2 부재는 제 1 접촉면에 강질 부도체를 코팅처리한 제 2 부도체층을 형성하고, 상기 제 1 접촉면과 반대되는 제 2 접촉면에도 강질 부도체를 코팅처리한 제 3 부도체층을 형성하며, 상기 제 2 부재의 끝단부에는 외부전선의 연결이 이루어지도록 하는 커넥터부를 형성하는 것을 특징으로 하는 PDLCD 필름의 버스바 형성방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 접합필름은 접착 성분이 있는 테이프에 납으로 구성된 도전볼이 섞인 ACF 필름인 것을 특징으로 하는 PDLCD 필름의 버스바 형성방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 ACF 필름에 구성되는 도전볼은 상기 제 3 공정에서 가해지는 일정온도와 일정압력에 의해 파쇄되면서, 상기 접합필름과 PDLCD 필름 및 연성회로부재의 접착력 및 전도성을 발현시키도록 구성하는 것을 특징으로 하는 PDLCD 필름의 버스바 형성방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 4 항에 있어서, 상기 커넥터부는 제 1,2 접촉면 모두가 동박으로 구성하는 것을 특징으로 하는 PDLCD 필름의 버스바 형성방법.
KR1020150138973A 2015-10-02 2015-10-02 연성회로부재와 이를 이용한 pdlcd 필름의 버스바 형성방법 KR101880535B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150138973A KR101880535B1 (ko) 2015-10-02 2015-10-02 연성회로부재와 이를 이용한 pdlcd 필름의 버스바 형성방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150138973A KR101880535B1 (ko) 2015-10-02 2015-10-02 연성회로부재와 이를 이용한 pdlcd 필름의 버스바 형성방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170039871A KR20170039871A (ko) 2017-04-12
KR101880535B1 true KR101880535B1 (ko) 2018-07-20

Family

ID=58580102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150138973A KR101880535B1 (ko) 2015-10-02 2015-10-02 연성회로부재와 이를 이용한 pdlcd 필름의 버스바 형성방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101880535B1 (ko)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11352508A (ja) * 1998-06-08 1999-12-24 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2000049423A (ja) * 1998-07-30 2000-02-18 Sony Chem Corp フレキシブル基板
JP3250216B2 (ja) * 1998-08-13 2002-01-28 ソニーケミカル株式会社 フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
KR20080040828A (ko) * 2006-11-06 2008-05-09 아이디 리써치 피티와이 리미티드 고분자 분산형 액정표시장치의 전극 단자부 제조방법
JP3195110U (ja) * 2014-10-16 2014-12-25 住友電気工業株式会社 配線部材
KR101483634B1 (ko) * 2014-05-13 2015-01-16 일신전자 주식회사 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11352508A (ja) * 1998-06-08 1999-12-24 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2000049423A (ja) * 1998-07-30 2000-02-18 Sony Chem Corp フレキシブル基板
JP3250216B2 (ja) * 1998-08-13 2002-01-28 ソニーケミカル株式会社 フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
KR20080040828A (ko) * 2006-11-06 2008-05-09 아이디 리써치 피티와이 리미티드 고분자 분산형 액정표시장치의 전극 단자부 제조방법
KR101483634B1 (ko) * 2014-05-13 2015-01-16 일신전자 주식회사 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법
JP3195110U (ja) * 2014-10-16 2014-12-25 住友電気工業株式会社 配線部材

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
일본 특허공보 특허 제 3250216호(2002.01.28.) 1부. *

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170039871A (ko) 2017-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180035135A (ko) 전자 부품의 실장 방법, 전자 부품의 접합 구조, 기판 장치, 디스플레이 장치, 디스플레이 시스템
US20100021667A1 (en) Adhesive tape
CN108963475B (zh) 电缆连接构造以及电缆连接方法
KR100878673B1 (ko) 이방 전도성 필름 및 이의 제조 방법
KR101880535B1 (ko) 연성회로부재와 이를 이용한 pdlcd 필름의 버스바 형성방법
JP2007035546A (ja) 圧着装置及び圧着方法
KR101033251B1 (ko) 접착 필름의 전착 방법
JP5026032B2 (ja) 液晶表示装置とその製造方法
CN102036474A (zh) 配线板及其制造方法、配线板的连接构造及其连接方法
JP2011077125A (ja) 配線板、配線板の製造方法、配線板の接続構造及び配線板の接続方法
JP3879485B2 (ja) プリント基板の接続方法
KR101535440B1 (ko) 필름형 인쇄회로 부착방식의 led 조명모듈 및 그 제조방법
KR101283949B1 (ko) 납땜이음용 전도성 접착코팅막 및 납땜 이음방법
JP2008306050A (ja) 電極接続構造および液晶表示ユニット
JP7415638B2 (ja) 給電機構および調光体
JP2011077126A (ja) 配線板、配線板の製造方法、配線板の接続構造及び配線板の接続方法
JP2008112732A (ja) 電極の接続方法
US11360358B2 (en) Method for attaching electrode to liquid crystal element
JP4572929B2 (ja) 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造
TWI600034B (zh) Flat cable manufacturing method
JPH01194209A (ja) 熱接着性可撓性配線部材
JP3723991B2 (ja) フラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法
JP3229902B2 (ja) 液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製造装置
EP3297409A1 (en) A method of connecting lighting modules and corresponding device
JPH0421258Y2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant