CN102036474A - 配线板及其制造方法、配线板的连接构造及其连接方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种配线板及其制造方法、配线板的连接构造及其连接方法，不需要冷藏保存导电性粘接剂，所以容易管理，容易进行连接作业，连接稳定性高。具备连接电极部的配线板具有：基材；第1绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在该基材上；导电性配线图案层，其层叠形成在第1绝缘性树脂粘接剂层上，设有连接电极部；导电性膏层，其层叠形成在连接电极部上；第2绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在至少除了连接电极部以外的部位上并以热塑性树脂材料作为主要原料。

Description

配线板及其制造方法、配线板的连接构造及其连接方法

技术领域

本发明涉及配线板、配线板的制造方法、配线板的连接构造以及配线板的连接方法。

背景技术

伴随着近年的电子设备小型化、高性能化的要求，也要求构成这些电子设备的部件等的连接端子小型化、高性能化。因此，在部件安装领域，为了进行印刷配线板及扁平电缆等的端子之间的连接，广泛使用薄膜状的导电性粘接剂。例如，在设置有由铜电极构成的连接电极部的柔性印刷配线板(FPC)、刚性印刷配线板(PWB或PCB)、或者扁平电缆等的配线板之间的连接构造，或者这些配线板和玻璃基板等配线板的连接构造，以及配线板和IC芯片等电子部件的连接构造中，也使用所述导电性粘接剂。

所述导电性粘接剂是在绝缘性树脂组合物中使导电性颗粒分散而形成的具有各向异性导电性的粘接剂。所述导电性粘接剂夹在被粘接部件之间并被加热、加压。通过加热以及加压，使粘接剂中的树脂流动，将电极表面密封，同时将导电性颗粒的一部分嵌入相对的电极之间，实现电连接。另外，通过所述导电性粘接剂的粘接力，使被粘接部件之间机械接合。

所述各向异性导电性粘接剂大多由含有硬化剂的热固性树脂构成。在使用时，通过加热而使热固性树脂硬化，使导电性颗粒以架设状固定在连接电极之间，并且将连接电极之间以及被连接部件之间机械接合。

专利文献1：日本特开昭62-188184号公报

发明内容

所述现有的各向异性导电性粘接剂，由于将含有硬化剂的热固性树脂作为主要原料，所以即使在常温下也容易进行硬化反应。因此，为了确保连接的稳定性，在进行连接前需要冷藏保存粘接剂，使得品质管理很麻烦。

另外，通过利用在一个连接电极部上预先设置有所述导电性粘接剂的印刷配线板，可以容易地进行连接作业。但是，与管理所述导电性粘接剂相同，为了确保在各电极部上设置有导电性粘接剂的印刷配线板的品质，需要冷藏保存印刷配线板。而且，在不同的工厂进行用于层叠导电性粘接剂的工序和将其他部件与其连接的工序的情况下等，还需要将印刷配线板以冷藏的状态输送。

另外，在将薄膜状的各向异性导电性粘接剂夹在电极之间并进行连接的情况下，首先，需要在一个印刷配线板的连接电极部分上，将各向异性导电性粘接剂对准位置而贴合，然后，将另一个印刷配线板等的连接电极部分，与所述一个印刷配线板的连接电极部分对准位置而进行连接。因此，不仅必须冷藏保存印刷配线板，而且连接作业很麻烦。

另外，对于现有的导电性粘接剂，为了确保面方向的绝缘性，并且确保粘接力，而导电性颗粒的配比浓度低。因此，在连接电极部的表面大部分上存在绝缘性树脂层，存在连接稳定性低的问题。

而且，在配线图案层采用铜箔的情况下，连接电极的表面容易氧化而使导电性降低。为了避免该问题，需要在连接电极部上实施镀金等。因此，也存在制造成本增加的问题。

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其课题是提供一种不需要冷藏保存因此容易管理，且可以容易地进行连接作业，并且连接稳定性高的配线板、所述配线板的制造方法、配线板的连接构造以及配线板的连接方法。

本发明的第一侧面是本申请的技术方案1中记载的发明，是一种配线板，其具有连接电极部，其中，该配线板构成为具有：基材；第1绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在该基材上；导电性配线图案层，其层叠形成在所述第1绝缘性树脂粘接剂层上，并且设置有所述连接电极部；导电性膏层，其层叠形成在所述连接电极部上；以及第2绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在至少除了所述连接电极部以外的部位上，并且以热塑性树脂材料作为主要原料。

设置所述第2绝缘性树脂粘接剂层的位置，不特别地限定，但优选设置在所述连接电极部的周围。例如，如技术方案3中记载的发明所示，优选将所述第2绝缘性树脂粘接剂层以包围所述连接电极部的方式设置。通过采用该结构，可以确保由导电性膏连接的区域的机械粘接强度，并且，阻止所述导电性膏向连接电极部以外的部位流动，可以确保多个电极之间等的绝缘性。

另外，如技术方案2中记载的发明所示，优选在将多个连接电极部隔着规定间隔排列而形成的配线板上，至少在所述连接电极部的间隙中，设置所述第2绝缘性树脂粘接剂层。通过采用该结构，可以提高各连接电极部之间的绝缘性，并且提高连接强度，也可以将设置所述连接电极部的间隔变小。

本发明的其他侧面是本申请的技术方案4中记载的发明，是一种配线板，其具有连接电极部，其中，该配线板具有：基材；第1绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在该基材上；导电性配线图案层，其层叠形成在所述第1绝缘性树脂粘接剂层上，并且设置有所述连接电极部；导电性膏层，其与所述连接电极部相对应而层叠形成在转印薄板上，该转印薄板实施了脱模处理，并且具有至少与设置有所述连接电极部的区域对应的大小；以及第2绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在所述转印薄板的除了设置有导电性膏层的部分以外的区域上，并且以热塑性树脂作为主要原料，所述导电性膏层和所述连接电极部被定位并被临时粘接。

设置所述第2绝缘性树脂粘接剂层的位置，不特别地限定，但优选设置在所述连接电极部的周围。例如，如技术方案6中记载的发明所示，优选将所述第2绝缘性树脂粘接剂层，以包围所述连接电极部的方式，层叠形成在所述转印薄板上。通过采用该结构，可以确保由导电性膏连接的连接电极部的机械粘接强度，并且，阻止所述导电性膏向连接电极部以外的部位流动，可以确保多个电极之间等的绝缘性。

另外，如技术方案5中记载的发明所示，优选将多个所述连接电极部隔着规定间隔而排列形成，并且，将所述第2绝缘性树脂粘接剂层以至少与所述连接电极部的间隙对应的方式，层叠形成在所述转印薄板上。通过采用该结构，可以提高各连接电极部之间的绝缘性，并且提高连接强度，也可以将设置所述连接电极部的间隔变小。

在本发明中，在连接电极部上预先设置导电性膏层。所述导电性膏的构成，不特别地限定。例如，银膏是将鳞片形状的银粉作为填料，并含有丙烯酸类树脂等树脂成分和低沸点有机溶剂的导电性材料，可以通过蒸发有机溶剂而形成薄膜。对于所述导电性膏，其导电性颗粒的混合量远高于各向异性导电性粘接剂，不会在连接电极部表面的大部分上形成树脂层，与各向异性导电性粘接剂相比，导电性非常高。因此，通过经由所述导电性膏，将连接电极部与被连接部件的连接电极部连接，可以可靠地进行电连接。

另一方面，所述导电性膏的导电性能高但粘接性能低。因此，难以仅通过导电性膏层而在与被连接部件之间确保机械粘接强度。在本发明中，为了避免所述问题，在除了所述连接电极部以外的部位上，设置第2绝缘性树脂粘接剂层。

所述第2绝缘性树脂粘接剂层在本发明的第一侧面中，与被连接部件的除了连接电极部以外的部位粘接。因此，通过所述第2绝缘性树脂粘接剂层，可以确保所述配线板和所述被连接部件之间的机械粘接强度。

在本发明的其他侧面中，所述第2绝缘性树脂粘接剂层层叠形成在所述转印薄板上的除了设置有所述导电性膏层的部分以外的区域上。通过该结构，所述第2绝缘性树脂粘接剂层与被连接部件的除了设置有连接电极部的部分以外的区域粘接。因此，通过所述第2绝缘性树脂粘接剂层，可以确保所述配线板和所述被连接部件之间的机械粘接强度。

本发明所涉及的所述第2绝缘性树脂粘接剂层以热塑性树脂材料为主要原料而构成。因此，不需要如现有的由热固性树脂材料形成的各向异性导电性树脂粘接剂那样进行冷藏管理，保存性高。

而且，由于将所述导电性膏层预先设置在配线板的电极部上，所以可以容易地进行与被连接部件的连接作业。另外，由于所述导电性膏层以覆盖连接电极部的方式设置，所以连接电极部不易氧化。因此，也不需要对连接电极部实施镀金等，可以使制造成本降低。

在本发明的其他侧面中，还具有下述结构，即，将所述导电性膏层和所述第2绝缘性树脂粘接剂层层叠形成在转印薄板上，并且，与所述转印薄板一起，与所对应的连接电极部临时粘接。

所述转印薄板构成为，实施了脱模处理，并且具有至少与设置有所述连接电极部的区域对应的大小。由于在所述转印薄板上可以层叠形成所述导电性膏层和所述第2绝缘性树脂粘接剂层，所以可以极高精度地形成上述各层。而且，由于与所述转印薄板一起被临时粘接，所以直至与被连接部件进行连接之前，所述转印薄板发挥保护连接面的作用。因此，在输送途中等，不会在连接面上附着异物，可以构成可靠性高的连接构造。另外，由于对所述转印薄板实施了脱模处理，所以可以在将要与被连接部件连接前容易地剥离。

所述临时粘接只要至少在所述导电性膏层和与其对应的连接电极部之间进行即可。此外，可以构成为，在所述第2绝缘性树脂粘接剂层和第1绝缘性树脂粘接剂层之间进行临时粘接。

使用本发明的配线板种类不特别地限定。可以将本发明用于柔性配线板及刚性印刷配线板等印刷配线板，以及在绝缘性薄板等中夹入线状导体而形成的扁平电缆等。

另外，构成所述基材的材料也不特别地限定。例如可以采用由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、环氧树脂等形成的材料。所述基材的厚度也不特别地限定，不仅可以采用柔性配线板用的薄板状或薄膜状的基材，也可以采用刚性配线用的板状基材。

构成所述第1绝缘性树脂粘接剂层的材料也不特别地限定，可以采用各种印刷配线板等中使用的材料。例如，可以采用聚酯类树脂粘接剂。所述第1粘接剂层的厚度，只要是可以相对于所述基材粘接所述配线图案层的厚度即可，不特别地限定。另外，第1绝缘性树脂粘接剂层也可以由热固性树脂材料形成。

构成所述配线图案层的材料也不特别地限定。例如，可以由铜薄膜或薄板构成，并且构成为，经由所述第1绝缘性树脂粘接剂层与所述基材粘接。

所述连接电极部的形态及数量也不特别地限定。例如，可以采用将矩形状的电极规则地排列的形态、或以梳齿状排列多个的形态的电极。另外，也可以将本发明用于具有一个连接电极部的配线板。

作为所述导电性膏，例如优选采用银膏，其含有平均粒径0.5～5μm的鳞片状银粉末，以及表面涂覆有机物、平均粒径小于或等于20nm的球状银粉末。

由于使银膏中含有纳米银颗粒，所以连接电阻降低，另外，表面的凹凸也减小，连接面积增大。因此，电连接的可靠性提高。

另外，所述导电性膏层的厚度也不特别地限定，可以设定为确保与被连接部件电连接的厚度。通常设定为5～20μm的厚度。

优选将所述导电性膏层的表面粗糙度设定为小于或等于5μm。如果导电性膏层的表面粗糙度超过5μm，则与被连接部件的连接电极部之间的触点数量减少，电阻值增加。

作为构成所述第2绝缘性树脂粘接剂层的材料，采用以热塑性树脂为主要原料的粘接剂。优选采用连接时的加热温度为120℃～170℃的聚酯类热熔性粘接剂。如果加热温度超过170℃，则可能对薄板状基材造成变质等破坏。例如，可以采用“十条ケミカル株式会社”制JELCOMAD-HM6、“束亜合成株式会社”制PES310S30、“束亜合成株式会社”制PES375S40、“富士化成工業株式会社”制TPAE-826等。所述第2绝缘性树脂粘接剂层的厚度也不特别地限定，只要是通过与被连接电极部层叠并夹压，而使第2绝缘性树脂粘接剂层流动，从而可以粘接被连接部件的厚度即可。

本发明的其他侧面中的所述转印薄板的材质及厚度，也不特别地限定。例如可以采用通过在聚对苯二甲酸乙二醇酯制的薄板状基材上设置硅层从而实施脱模处理的转印薄板。

所述脱模处理的程度也不特别地限定，只要构成为利用比所述临时粘接的粘接力弱的力可以将所述转印薄板剥离即可，优选剥离载荷为80～800mN/50mm宽的范围(测定条件：室温，剥离角度180度，剥离速度300mm/分)。如果剥离载荷小于该范围，则难以在转印薄板上完成印刷，如果剥离载荷大于该范围，则难以转印。

技术方案7中记载的发明是一种配线板的制造方法，该配线板具有连接电极部，该配线板的制造方法构成为包含下述工序：第1绝缘性树脂粘接剂层形成工序，在该工序中，在薄板状的基材上形成第1绝缘性树脂粘接剂层；配线图案层形成工序，在该工序中，在所述第1绝缘性树脂粘接剂层上设置具有所述连接电极部的配线图案层；导电性膏层形成工序，在该工序中，在所述连接电极部的表面设置导电性膏层；以及第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序，在该工序中，在至少除了所述连接电极部以外的部位上，形成以热塑性树脂为主要原料的第2绝缘性树脂粘接剂层。

技术方案8中记载的发明中，在所述配线图案层形成工序中，隔着规定间隔而设置多个连接电极部，并且，在所述第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序中，至少在所述连接电极部的间隙中形成所述第2绝缘性树脂粘接剂层。

技术方案9中记载的发明是一种配线板的制造方法，该配线板具有连接电极部，该配线板的制造方法构成为包含下述工序：第1绝缘性树脂粘接剂层形成工序，在该工序中，在基材上形成第1绝缘性树脂粘接剂层；配线图案层形成工序，在该工序中，在所述第1绝缘性树脂粘接剂层上设置具有所述连接电极部的配线图案层；导电性膏层形成工序，在该工序中，在转印薄板上设置与所述连接电极部相对应的导电性膏层，该转印薄板实施了脱模处理，并且具有至少与设置有所述连接电极部的区域对应的大小；第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序，在该工序中，在所述转印薄板上的至少除了设置有所述导电性膏层的部分以外的区域上，形成以热塑性树脂为主要原料的第2绝缘性树脂粘接剂层；以及临时粘接工序，在该工序中，将所述导电性膏层和所述连接电极部定位并进行临时粘接。

对于技术方案10中记载的发明，在所述配线图案层形成工序中，隔着规定间隔而设置多个连接电极部，并且，在所述第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序中，以在所述连接电极部的间隙中配置所述第2绝缘性树脂粘接剂层的方式，在所述转印薄板上层叠形成所述第2绝缘性树脂粘接剂层。

所述第1绝缘性粘接剂层形成工序以及所述配线图案层形成工序，可以采用现有的印刷配线板或扁平电缆等的制造中的各种方法。此外，可以包含向形成的配线图案层上设置绝缘覆盖层的工序。另外，也可以包含通过除去所述绝缘覆盖层而设置连接电极部的工序。

所述导电性膏层形成工序和所述第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序，可以使用例如丝网印刷方法而进行。此外，进行所述导电性膏层形成工序和所述第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序的顺序并不受限定，也可以在进行所述第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序后，进行所述导电性膏层形成工序。

优选在所述导电性膏层形成工序和所述第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序后，设置干燥工序。优选例如在干燥炉中以80℃干燥30分钟左右。

在设置多个连接电极部的配线板上，需要确保连接电极部之间的绝缘性。在技术方案8及技术方案10所记载的发明中，由于在所述连接电极之间配置有所述第2绝缘性树脂粘接剂层，所以可以防止所述导电性膏向相邻的连接电极部流动。

技术方案9所记载的发明中的临时粘接工序，只要处理为发挥可以剥离所述转印薄板的程度的粘接力即可，可以施加比后述的与被连接部件连接时的温度更低的温度、且更小的压力而进行。另外，也可以采用具有所需要的剥离载荷的市售的转印薄板。例如，可以采用“株式会社ニツパ”制的PET-V8。

技术方案11所记载的发明是一种配线板的连接构造，其是技术方案1至6中任一项所述的配线板与被连接部件之间的连接构造，该被连接部件设置有与所述配线板的连接电极部连接的连接电极部，所述配线板的连接电极部经由所述导电性膏层，与所述被连接部件的连接电极部电连接，并且，所述第2绝缘性树脂粘接剂层与所述被连接部件的除了所述连接电极部以外的部位粘接。

应用本发明的被连接部件不特别地限定。可以将本发明例如技术方案12中记载的发明所示，应用于所述配线板和所述被连接部件中的至少一个为印刷配线板或扁平电缆的情况下的配线板的连接构造中。另外，可以将本发明应用于在配线板上连接各种电子部件的情况。

技术方案13中记载的发明中，所述第2绝缘性树脂粘接剂层以包围所述被连接部件的连接电极部的方式粘接。

通过采用上述结构，可以确保经由所述导电性膏电连接的部位的机械连接强度。另外，导电性膏不会向相邻的连接电极部流出，可以确保电极之间的绝缘性。

技术方案14中记载的发明是一种配线板的连接方法，其用于将技术方案1至3中任一项所述的配线板和被连接部件连接，该被连接部件设置有与所述配线板的连接电极部连接的连接电极部，该配线板的连接方法包含下述工序：定位工序，在该工序中，将所述配线板的所述连接电极部和所述被连接部件的连接电极部以隔着所述导电性膏层相对的方式，而进行定位；以及夹压工序，在该工序中，对所述配线板和所述被连接部件施加规定的温度及压力，而进行夹压，在所述夹压工序中，所述导电性膏层与相对的连接电极部以架设状连接，并且，使所述配线板的第2绝缘性树脂粘接剂层熔融，与所述被连接部件的除了所述连接电极部以外的部位粘接。

技术方案15中记载的发明是一种配线板的连接方法，其用于将技术方案4至6中任一项所述的配线板和被连接部件连接，该被连接部件设置有与所述配线板的连接电极部连接的连接电极部，该配线板的连接方法包含下述工序：转印薄板除去工序，在该工序中，除去所述转印薄板；定位工序，在该工序中，将所述配线板的所述连接电极部和所述被连接部件的连接电极部以隔着所述导电性膏层相对的方式，而进行定位；以及夹压工序，在该工序中，对所述配线板和所述被连接部件施加规定的温度及压力，而进行夹压，在所述夹压工序中，所述导电性膏层与相对的连接电极部以架设状连接，并且，使所述配线板的第2绝缘性树脂粘接剂层熔融，与所述被连接部件的除了所述连接电极部以外的部位粘接。

由于本发明所涉及的配线板不使用现有的各向异性导电性粘接剂，所以不需要对粘接剂及设置有粘接剂的配线板进行冷藏保存。因此，可以大幅减少工序管理的时间。

另外，在本发明中，由于设置了导电性膏层和第2绝缘性树脂粘接剂层，所以仅通过对被连接部件进行定位并夹压，就可以连接配线板和被连接部件。因此，可以容易地进行连接工序。

优选所述夹压工序中的加热温度设定为120～170℃。如果为小于或等于120℃的温度，则存在无法使粘接剂充分地熔融的情况，可能无法确保粘接强度。另一方面，如果大于或等于170℃，则可能对薄板状基材造成变质等破坏。

优选所述夹压工序中的夹压力设定为0.5～5MPa。在压力小于或等于0.5MPa的情况下，可能使相对于被连接部件的粘接强度降低，使连接构造的可靠性降低。另一方面，如果施加大于或等于5MPa的压力，则可能对配线板产生破坏。

另外，优选在夹压工序中将加热、夹压的时间设定为5～30秒。如果小于或等于5秒，则可能无法使第2绝缘性树脂粘接剂层充分地熔融。另一方面，如果大于或等于30秒，则进行工序的时间变长，生产性降低。

在技术方案15所记载的发明中，由于所述导电性膏层和所述第2绝缘性树脂粘接剂层可以通过丝网印刷方法而形成在转印薄板上，所以可以以非常高的精度形成所述各层。另外，由于与在配线板的连接端子部上直接印刷的情况相比，可以利用1次印刷工序对多个部件进行印刷，所以可以降低制造成本。另外，如果端子部的形状相同，则即使配线板的设计不同，也可以使用相同的丝网印刷原板，可以降低制造成本。而且，由于可以在与被连接部件连接前将所述转印薄板剥离，所以在所述导电性膏层及所述第2绝缘性树脂粘接剂层的表面上附着异物的可能性较小。因此，可以得到可靠性高的连接构造。

本发明所涉及的连接构造，适用于搭载电子部件的各种配线板及配线板模块。例如，技术方案16、17及18中记载的发明，分别具有技术方案11至技术方案13中记载的配线板的连接构造，并且，可以应用于在所述配线板和所述被连接部件中的至少一个上搭载电子部件而构成的配线板模块。另外，如技术方案19、20及21中记载的发明所示，可以将所述配线板模块应用于各种电子设备。例如，可以将本发明所涉及的所述配线板模块应用于移动电话、数码照相机、复印机等电子设备。

发明的效果

本发明可以提供一种配线板、所述配线板的制造方法以及配线板的连接构造，该配线板由于不需要冷藏保存所以容易管理，且可以容易地进行连接作业，并且连接稳定性高。

附图说明

图1是表示本发明的第一侧面所涉及的配线板的制造中途的构造的图，是将局部剖开后的斜视图。

图2是表示在图1所示的配线板上设置了导电性膏层的状态的斜视图。

图3是表示在图2所示的配线板上设置了第2绝缘性树脂粘接剂层的状态的斜视图。

图4是表示本发明的第1侧面所涉及的配线板的制造方法中的各工序的剖面的图。

图5是本发明的其他侧面所涉及的设置有导电性膏层的转印薄板的俯视图以及剖面图。

图6是本发明的其他侧面所涉及的设置有导电性膏层和第2绝缘性树脂粘接剂层的转印薄板的俯视图以及剖面图。

图7是表示将图6所示的转印薄板与连接电极部临时粘接的工序的斜视图。

图8是将本发明的其他侧面所涉及的配线板的局部剖开而示出内部构造的斜视图。

图9是沿图8中的V-V线的剖面图。

图10是表示本发明的其他侧面所涉及的转印薄板剥离工序的斜视图。

图11是表示将本发明所涉及的配线板和被连接部件定位的状态的剖面图。

图12是表示本发明所涉及的配线板的连接构造的剖面图。

图13是表示在本发明的第一侧面所涉及的连接电极部的表面上设置保护薄板的状态的斜视图。

具体实施方式

下面，基于附图，对本发明的实施方式进行说明。是将本发明应用于扁平电缆状的柔性印刷配线板的例子。此外，也可以将本发明应用于刚性配线板、以及将导电性的线材排列并夹入绝缘性材料之间而形成的扁平电缆。

本发明的第一侧面的实施方式所涉及的印刷配线板1，如图1所示，是通过在设置于现有的扁平电缆状的印刷配线板1a的端部上的电极上，设置导电性膏层7和第2绝缘性树脂粘接剂层8而形成的，该扁平电缆状的印刷配线板1a具有：薄板状的基材2；第1绝缘性树脂粘接剂层3，其层叠形成在该基材2上；以及配线图案层4，其层叠形成在该第1绝缘性树脂粘接剂层3上。本实施方式所涉及的所述配线图案层4构成为，设置沿印刷配线板的长度方向隔着规定间隔延伸的多条配线4a、4b、4c、4d、4e。各配线4a、4b、4c、4d、4e的一部分以埋入状粘接保持在所述第1绝缘性树脂粘接剂层3上。以覆盖所述各配线4a、4b、4c、4d、4e的方式，形成绝缘覆盖层5，通过除去所述配线图案层4的端部的所述绝缘覆盖层5，从而设置连接电极部6a、6b、6c、6d、6e。

在本实施方式中，如图2及图4(b)所示，通过在所述连接电极部6a、6b、6c、6d、6e上利用丝网印刷方法涂覆银膏，而进行设置导电性膏层7的导电性膏层形成工序。在本实施方式中，所述导电性膏层7设置为大约15μm的厚度。

如图4(c)所示，在所述导电性膏层形成工序后，进行用于使所述银膏干燥硬化的干燥工序。在本实施方式中，通过放入加热炉H以大约80℃保持大约30分钟而进行。

然后，如图3及图4(d)所示，进行第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序，即，以填埋所述连接电极部6a、6b、6c、6d、6e之间的间隙的方式，利用丝网印刷方法设置第2绝缘性树脂粘接剂层8。

如图4(e)所示，在完成所述第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序后，进行用于使所述第2绝缘性树脂粘接剂层干燥的干燥工序。在本实施方式中，通过放入加热炉H以大约80℃保持大约30分钟而进行。

如图3所示，本实施方式所涉及的印刷配线板具有使层叠形成于各连接电极部上的导电性膏层7和第2绝缘性树脂粘接剂层8在印刷配线板的端部表面上交替地露出的形态。

如图7所示，本发明的其他侧面的实施方式所涉及的印刷配线板1，是通过在现有的扁平电缆状的印刷配线板的端部上，临时粘接转印薄板101而形成的，该扁平电缆状的印刷配线板具有：薄板状的基材2；第1绝缘性树脂粘接剂层3，其层叠形成在该基材2上；以及配线图案层4，其层叠形成在该第1绝缘性树脂粘接剂层3上，该转印薄板101具有导电性膏层7和第2绝缘性树脂粘接剂层8。

所述配线图案层4构成为，设置沿印刷配线板1的长度方向隔着规定间隔延伸的多条配线4a、4b、4c、4d、4e。各配线4a、4b、4c、4d、4e的一部分以埋入状粘接保持在所述第1绝缘性树脂粘接剂层3上。以覆盖所述各配线4a、4b、4c、4d、4e的方式，形成绝缘覆盖层5，通过除去所述配线图案层4的端部的所述绝缘覆盖层5，从而设置连接电极部6a、6b、6c、6d、6e。

图5(a)是表示在构成本发明所涉及的印刷配线板1的所述转印薄板101上设置了导电性膏层7的状态的俯视图。另外，图5(b)是沿图5(a)的b-b线的剖面图。

如这些图所示，所述导电性膏层7以与图7所示的连接电极部6a、6b、6c、6d、6e对应的形态及位置层叠形成。

在本实施方式中，通过利用丝网印刷方法涂覆银膏，而进行设置所述导电性膏层7的导电性膏层形成工序。在本实施方式中，所述导电性膏层7设置为大约15μm的厚度。

本实施方式所涉及的所述转印薄板101，通过在厚度为大约25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯制树脂薄板的印刷面侧设置硅层，而实施脱膜处理。所述脱膜处理是以在将所述导电性膏层7以及所述第2绝缘性树脂粘接剂层8临时粘接后，易于将所述转印薄板101剥离的程度进行的。此外，也可以采用实施了脱膜处理的市售的转印薄板。例如，可以采用“株式会社ニツパ”制的PET-V8。

虽然未图示，但在所述导电性膏层形成工序后，进行用于使所述银膏干燥硬化的干燥工序。在本实施方式中，通过放入加热炉H以大约80℃保持大约30分钟而进行。

在所述导电性膏层形成工序后，进行用于层叠形成第2绝缘性树脂粘接剂层8的第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序。

图6(c)是表示设置了所述第2绝缘性树脂粘接剂层8的状态的俯视图。另外，图6(d)是沿图6(c)的d-d线的剖面图。

在本实施方式中，利用丝网印刷方法，以填埋所述各导电性膏层7之间的间隙的方式，设置第2绝缘性树脂粘接剂层8。

另外，在完成所述第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序后，进行用于使所述第2绝缘性树脂粘接剂层8干燥的干燥工序。在本实施方式中，通过放入加热炉H以大约80℃保持大约30分钟而进行。

然后，进行临时粘接工序，即，将所述导电性膏层7和所述第2绝缘性树脂粘接剂层8，与所述转印薄板101一起临时粘接在所述薄膜状的印刷配线板1a的连接区域上。

在所述临时粘接工序中，只要确保在剥离所述转印薄板101时，将所述导电性膏层7和所述第2绝缘性树脂粘接剂层8保持在所述连接电极侧的强度即可。以与后面说明的连接被连接部件时的温度及压力相比更低的温度及压力而进行。例如，可以在以40～60℃加热的状态下，通过使用辊等进行按压，从而进行临时粘接工序。

如图8及图9所示，通过所述临时粘接工序，将导电性膏层7和第2绝缘性树脂粘接剂层8，与所述转印薄板101一起保持在设置有所述连接电极部6a、6b、6c、6d、6e的区域上。

所述各实施方式所涉及的所述薄板状基材2，采用厚度为大约12μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯制的树脂薄板。所述第1绝缘性树脂粘接剂层3以大约30μm的厚度层叠聚酯类粘接剂而构成。另外，所述配线图案层4是通过将厚度为大约35μm的铜箔经由所述第1绝缘性树脂粘接剂层3粘接在所述薄板状基材2上而设置的。所述绝缘覆盖层5由与所述第1绝缘性树脂粘接剂层相同的材料形成。此外，图1及图7所示的印刷配线板1，是作为用于制造本发明所涉及的印刷配线板的基础使用的印刷配线板，直至达到图1及图7所示的形态为止，可以使用制造印刷配线板的各种方法而制造。此外，直至达到图1及图7所示的状态为止，由于是利用与通常的印刷配线板相同的制造方法而形成的，所以省略对制造方法的详细说明。

另外，所述各实施方式所涉及的所述银膏的构成并不特别地限定，可以使用在连接时使用的各种银膏。例如，作为所述导电性膏，优选采用如下银膏，其含有平均粒径0.5～5μm的鳞片状银粉末，以及表面涂覆有机物、平均粒径小于或等于20nm的球状银粉末。由于使银膏中含有纳米银颗粒，所以连接电阻降低，另外，表面的凹凸也减小，连接面积增大。因此，电连接的可靠性提高。

另外，作为所述各实施方式所涉及的所述第2绝缘性树脂粘接剂，使用聚酯类热熔性粘接剂。本实施方式所涉及的所述第2绝缘性树脂粘接剂，采用具有大约120～170℃熔融温度的物质。如果熔融温度低于120℃，则粘接性能可能降低。另一方面，如果熔融温度高于170℃，则可能对所述薄板状基材和所述转印薄板造成破坏。例如，作为所述第2绝缘性树脂粘接剂，可以采用“十条ケミカル株式会社”制JELCONAD-HM6、“束亜合成株式会社”制PES310S30、“束亜合成株式会社”制PES375S40、“富士化成工業株式会社”制TPAE-826等。

所述结构的各印刷配线板，可以与各种被连接部件连接。

在本发明的其他侧面的实施方式中，与被连接部件进行连接前，如图10所示，进行用于将所述转印薄板101剥离除去的转印薄板除去工序。优选所述转印薄板除去工序在将要进行与被连接部件的连接前进行。由此，减少在所述导电性膏层7和所述第2绝缘性树脂粘接剂层8的表面上附着异物的可能性，提高连接的可靠性。

在图11中，示出将所述印刷配线板1和被连接部件12定位后的状态。另外，在图12中，示出将处于定位后的状态的所述印刷配线板1和所述被连接部件12夹压并连接的状态。此外，在图11及图12中，为了容易理解，示出了出现有连接电极4b、4c、4d的剖面的局部。

如图11所示，作为本实施方式所涉及的被连接部件12，采用具有与所述印刷配线板1对应的连接电极部13b、13c、13d的柔性印刷配线板。

如图11所示，进行定位工序，即，将本实施方式所涉及的1个配线板的各连接电极部6b、6c、6d和被连接部件12的连接电极部13b、13c、13d以相对的方式定位。

然后，将所述印刷配线板1和被连接部件12在被定位并层叠的状态下，以规定的温度加热并夹压。所述加热温度设定为120～170℃。优选所述加热温度设定在使所述第2绝缘性树脂粘接剂层8熔融，向所述被连接部件12的表面流动而进行粘接，并且不会对薄板状基材2等造成破坏的范围内。

另外，本实施方式所涉及的夹压力设定为3MPa。所述夹压力也设定在不会对所述配线图案层或被连接部件造成破坏的范围内即可，优选设定为0.5～5MPa。

通过进行所述连接工序，而将所述印刷配线板的各连接电极部6b、6c、6d和被连接部件的各连接电极部13b、13c、13d经由所述导电性膏层7电连接。

所述导电性膏不会如现有的各向异性导电性粘接剂那样在连接电极部表面的很大区域上形成树脂层，与各向异性导电性粘接剂相比电导通性非常高。因此，经由所述导电性膏，可以可靠地进行所述印刷配线板的连接电极部和被连接部件的连接电极部之间的电连接。

另一方面，所述导电性膏的导电性能高但粘接性能低。因此，难以仅通过导电性膏层而确保与被连接部件之间的机械粘接强度。在本实施方式中，所述第2绝缘性树脂粘接剂层在所述夹压工序中被熔融，位于各连接电极部的两侧，与被连接部件12粘接。因此，通过所述第2绝缘性树脂粘接剂层，可以确保所述印刷配线板1和所述被连接部件12之间的机械粘接强度。

而且，在本实施方式中，由于以填充在设置有所述导电性膏层的连接电极部之间的间隙中的方式，设置所述第2绝缘性树脂粘接剂层，所以以包围所述导电性膏的方式，与所述被连接部件粘接。通过该结构，可以阻止所述导电性膏向连接电极部以外的部位流动，确保相邻的电极之间等的绝缘性。

另外，本发明所涉及的所述第2绝缘性树脂粘接剂层，以热塑性树脂材料为主要原料而构成。因此，不需要如现有的由热固性树脂材料形成的各向异性导电性树脂粘接剂那样进行冷藏管理，保存性高。

另外，由于将所述导电性膏层预先设置在印刷配线板的电极部上，所以可以容易地进行与被连接部件的连接作业。另外，由于所述导电性膏层以覆盖连接电极部的方式设置，所以连接电极部不易氧化。因此，也不需要对设置有所述导电性膏层的连接电极部实施镀金等。

此外，进行所述导电性膏层形成工序和所述第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序的顺序并不限定。可以在进行所述第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序后，进行所述导电性膏层形成工序。

优选所述导电性膏层7在与被连接部件12的连接电极部连接之前保持表面清洁。在本发明的其他侧面的实施方式中，可以以覆盖导电性膏层7以及所述第2绝缘性树脂粘接剂层8的表面的方式，设置转印薄板101，并且在将要连接所述被连接部件12前除去所述转印薄板101。因此，不会在连接电极部之间混入异物，可以构成可靠性高的连接构造。

作为本发明的第一侧面的其他实施方式，在图13中，示出在所述第2绝缘性树脂粘接剂层以及所述导电性膏层的表面设置保护薄板的斜视图。

优选所述导电性膏层在与被连接部件的连接电极部连接之前保持表面清洁。在本实施方式中，以覆盖所述第2绝缘性树脂粘接剂层8以及导电性膏层7的表面的方式，设置保护薄板20。

所述保护薄板20构成为可以在将要进行连接工序前剥离。例如，可以采用涂覆了粘接剂等的树脂薄膜等。

本发明的范围并不限定于所述实施方式。应该认为本次公开的实施方式，所有的方面均为例示，而非限制性的说明。本发明的范围，并不仅限于所述含义，而是通过权利要求书进行表示，包含与权利要求书等同的含义以及范围内的所有变更。

工业实用性

可以提供一种配线板，其管理容易，且可以容易地进行连接作业，并且连接稳定性高。

Claims (21)

1.一种配线板，其具有连接电极部，其中，

该配线板具有：

基材；

第1绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在该基材上；

导电性配线图案层，其层叠形成在所述第1绝缘性树脂粘接剂层上，并且设置有所述连接电极部；

导电性膏层，其层叠形成在所述连接电极部上；以及

第2绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在至少除了所述连接电极部以外的部位上，并且以热塑性树脂材料作为主要原料。

2.根据权利要求1所述的配线板，其中，

多个所述连接电极部隔着规定间隔而排列形成，并且，

至少在所述连接电极部的间隙中，设置有所述第2绝缘性树脂粘接剂层。

3.根据权利要求1所述的配线板，其中，

所述第2绝缘性树脂粘接剂层设置为包围所述连接电极部。

4.一种配线板，其具有连接电极部，其中，

该配线板具有：

基材；

第1绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在该基材上；

导电性配线图案层，其层叠形成在所述第1绝缘性树脂粘接剂层上，并且设置有所述连接电极部；

导电性膏层，其与所述连接电极部相对应而层叠形成在转印薄板上，该转印薄板实施了脱模处理，并且具有至少与设置有所述连接电极部的区域对应的大小；以及

第2绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在所述转印薄板的除了设置有所述导电性膏层的部分以外的区域上，并且以热塑性树脂作为主要原料，

所述导电性膏层和所述连接电极部被定位并被临时粘接。

5.根据权利要求4所述的配线板，其中，

多个所述连接电极部隔着规定间隔而排列形成，并且，

所述第2绝缘性树脂粘接剂层以至少与所述连接电极部的间隙对应的方式，层叠形成在所述转印薄板上。

6.根据权利要求4所述的配线板，其中，

所述第2绝缘性树脂粘接剂层以包围所述连接电极部的方式，层叠形成在所述转印薄板上。

7.一种配线板的制造方法，该配线板具有连接电极部，其中，

该配线板的制造方法包含下述工序：

第1绝缘性树脂粘接剂层形成工序，在该工序中，在薄板状的基材上形成第1绝缘性树脂粘接剂层；

配线图案层形成工序，在该工序中，在所述第1绝缘性树脂粘接剂层上设置具有所述连接电极部的配线图案层；

导电性膏层形成工序，在该工序中，在所述连接电极部的表面设置导电性膏层；以及

第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序，在该工序中，在至少除了所述连接电极部以外的部位上，形成以热塑性树脂为主要原料的第2绝缘性树脂粘接剂层。

8.根据权利要求7所述的配线板的制造方法，其中，

在所述配线图案层形成工序中，隔着规定间隔而设置多个连接电极部，并且，

在所述第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序中，至少在所述连接电极部的间隙中形成所述第2绝缘性树脂粘接剂层。

9.一种配线板的制造方法，该配线板具有连接电极部，其中，

该配线板的制造方法包含下述工序：

第1绝缘性树脂粘接剂层形成工序，在该工序中，在基材上形成第1绝缘性树脂粘接剂层；

配线图案层形成工序，在该工序中，在所述第1绝缘性树脂粘接剂层上设置具有所述连接电极部的配线图案层；

导电性膏层形成工序，在该工序中，在转印薄板上设置与所述连接电极部相对应的导电性膏层，该转印薄板实施了脱模处理，并且具有至少与设置有所述连接电极部的区域对应的大小；

第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序，在该工序中，在所述转印薄板上的至少除了设置有所述导电性膏层的部分以外的区域上，形成以热塑性树脂为主要原料的第2绝缘性树脂粘接剂层；以及

临时粘接工序，在该工序中，将所述导电性膏层和所述连接电极部定位并进行临时粘接。

10.根据权利要求9所述的配线板的制造方法，其中，

在所述配线图案层形成工序中，隔着规定间隔而设置多个连接电极部，并且，

在所述第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序中，以在所述连接电极部的间隙中配置所述第2绝缘性树脂粘接剂层的方式，在所述转印薄板上层叠形成所述第2绝缘性树脂粘接剂层。

11.一种配线板的连接构造，其是权利要求1至6中任一项所述的配线板与被连接部件之间的连接构造，该被连接部件设置有与所述配线板的连接电极部连接的连接电极部，其中，

所述配线板的连接电极部经由所述导电性膏层，与所述被连接部件的连接电极部电连接，并且，

所述第2绝缘性树脂粘接剂层与所述被连接部件的除了所述连接电极部以外的部位粘接。

12.根据权利要求11所述的配线板的连接构造，其中，

所述配线板和所述被连接部件中的至少一个为印刷配线板或扁平电缆。

13.根据权利要求11所述的配线板的连接构造，其中，

所述第2绝缘性树脂粘接剂层以包围所述被连接部件的连接电极部的方式粘接。

14.一种配线板的连接方法，其用于将权利要求1至3中任一项所述的配线板和被连接部件连接，该被连接部件设置有与所述配线板的连接电极部连接的连接电极部，其中，

该配线板的连接方法包含下述工序：

定位工序，在该工序中，将所述配线板的所述连接电极部和所述被连接部件的连接电极部以隔着所述导电性膏层相对的方式，而进行定位；以及

夹压工序，在该工序中，对所述配线板和所述被连接部件施加规定的温度及压力，而进行夹压，

在所述夹压工序中，所述导电性膏层与相对的连接电极部以架设状连接，并且，

使所述配线板的第2绝缘性树脂粘接剂层熔融，与所述被连接部件的除了所述连接电极部以外的部位粘接。

15.一种配线板的连接方法，其用于将权利要求4至6中任一项所述的配线板和被连接部件连接，该被连接部件设置有与所述配线板的连接电极部连接的连接电极部，其中，

该配线板的连接方法包含下述工序：

转印薄板除去工序，在该工序中，除去所述转印薄板；

定位工序，在该工序中，将所述配线板的所述连接电极部和所述被连接部件的连接电极部以隔着所述导电性膏层相对的方式，而进行定位；以及

夹压工序，在该工序中，对所述配线板和所述被连接部件施加规定的温度及压力，而进行夹压，

在所述夹压工序中，所述导电性膏层与相对的连接电极部以架设状连接，并且，

使所述配线板的第2绝缘性树脂粘接剂层熔融，与所述被连接部件的除了所述连接电极部以外的部位粘接。

16.一种配线板模块，其具有权利要求11所述的配线板的连接构造，并且，

构成为，在所述配线板和所述被连接部件中的至少一个上搭载电子部件。

17.一种配线板模块，其具有权利要求12所述的配线板的连接构造，并且，

构成为，在所述配线板和所述被连接部件中的至少一个上搭载电子部件。

18.一种配线板模块，其具有权利要求13所述的配线板的连接构造，并且，

构成为，在所述配线板和所述被连接部件中的至少一个上搭载电子部件。

19.一种电子设备，其具有权利要求16所述的配线板模块。

20.一种电子设备，其具有权利要求17所述的配线板模块。

21.一种电子设备，其具有权利要求18所述的配线板模块。

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