JP3723991B2 - フラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法 - Google Patents
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、フラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
帯状の導体を用いたフラットケーブルとガラス・エポキシ樹脂や紙・フェノール樹脂などの基板上の回路とを接続する場合には、半田による接続が行われている。
【０００３】
ところが、タッチパネル用などに用いられるガラス基板は、半田ののりが悪いため、ガラス基板上の回路と導体とを半田で接続することは、非常に困難である。
【０００４】
そのため、ガラス基板上の回路と導体とは、異方性導電膜などを介して接続する方法などが検討されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、異方性導電膜は、方向合わせが難しく、作業性が劣ってしまうだけでなく、高価であるため、コストが高くなってしまう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前述した課題を解決するため、本発明によるフラットケーブルは、表面全体にわたって導電性ペースト層を設けた導体を幅方向に複数配列し、一体をなすよう当該導体をフィルムによりラミネートしてなるのである。
【０００７】
また、本発明によるフラットケーブルの接続方法は、上述のフラットケーブルの長手方向一端側の前記フィルムを前記導電性ペースト層が露出するように除去した後、当該導電性ペースト層と基板に設けられた導電性ペーストの回路とを接触させて、前記導体と当該回路とを加熱接着するのである。
【０００８】
【作用】
前述した構成のフラットケーブルでは、導体の表面に導電性ペースト層を設けたので、加熱することにより、導電性ペースト層が溶融し、導体は、接続可能となる。
【０００９】
また、前述した構成のフラットケーブルの接続方法では、導体の表面に導電性ペースト層を設けたフラットケーブルの導体と基板に設けられた導電性ペーストの回路とを加熱接着するので、導体と回路とが接続される。
【００１０】
【実施例】
本発明によるフラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法の一実施例を図１〜４に基づいて説明する。なお、図１は、そのフラットケーブルの外観図、図２は、そのフラットケーブルの導体部分の断面図、図３は、そのフラットケーブルの接続状態の外観図、図４は、そのフラットケーブルの接続状態の断面図である。
【００１１】
図２に示すように、帯状の軟銅やリン青銅などの導体１１の表面には、錫などによるメッキ層１２が設けられている。メッキ層１２の表面には、ポリエステル系の導電性塗料などの導電性ペースト層１３が設けられている。図１に示すように、これらの層１２，１３を設けた導体１１は，その幅方向に複数配列されている。これらの導体１１は、一体をなすようポリエステルなどのフィルム１４によりラミネートされている。これにより、フラットケーブル１０が構成されている。
【００１２】
このようなフラットケーブルの導体をガラス基板の回路に接続する場合には、以下のように行う。
図１に示すように、フラットケーブル１０の長手方向一端側のフィルム１４を導電性ペースト層１３が露出するように除去する。図３に示すように、ガラス基板２１上に設けられた導電性ペーストの回路２２とフラットケーブル１０の導電性ペースト層１３とを接触させ、この接触部分を加熱、加圧することにより、図４に示すように、導電性ペースト層１３と回路２２との接触部分を溶融し、放冷することにより固化する。
これにより、導体１０と回路２２とは、接続されるのである。
【００１３】
ここで、導体と回路との接続具合を確認するため、下記の条件でフラットケーブルを製造した。即ち、厚さ３５μm 、幅０．７mmの帯状の導体に銀フレークなどの導電性物質を添加したポリエステル系の導電性塗料を１０μm の厚さで塗布したものを幅方向２．５４mmのピッチで五本配列し、これらを厚さ３０μm のポリエステル系接着剤層が設けられた厚さ３０μm のポリエステルのフィルムで厚さ方向にラミネートした。このようなフラットケーブルを前述したように用いた結果、導体と回路とは容易に接続され、導通が得られることも確認された。
【００１４】
従って、ガラス基板２１の回路２２とフラットケーブル１０の導体１１とは、容易に接続することができるのである。
【００１５】
なお、本実施例では、導体１１の表面にメッキ層１２を設けたが、特に必要がなければ設けなくても良い。本実施例では、ガラス基板２１の表面上に回路２２を設けたが、回路をガラス基板でラミネートするように設けても良い。
【００１６】
【発明の効果】
前述したように、本発明のフラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法によれば、フラットケーブルの導体と基板の回路とが導電性ペーストにより接続されるので、例えば、ガラス基板の回路でも、容易に導体と接続することができる。このため、作業性が向上し、コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるフラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法の一実施例のフラットケーブルの外観図である。
【図２】そのフラットケーブルの導体部分の断面図である。
【図３】そのフラットケーブルの接続状態の外観図である。
【図４】そのフラットケーブルの接続状態の断面図である。
【符号の説明】
１０ フラットケーブル
１１ 導体
１３ 導電性ペースト
２１ ガラス基板
２２ 回路
【産業上の利用分野】
本発明は、フラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
帯状の導体を用いたフラットケーブルとガラス・エポキシ樹脂や紙・フェノール樹脂などの基板上の回路とを接続する場合には、半田による接続が行われている。
【０００３】
ところが、タッチパネル用などに用いられるガラス基板は、半田ののりが悪いため、ガラス基板上の回路と導体とを半田で接続することは、非常に困難である。
【０００４】
そのため、ガラス基板上の回路と導体とは、異方性導電膜などを介して接続する方法などが検討されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、異方性導電膜は、方向合わせが難しく、作業性が劣ってしまうだけでなく、高価であるため、コストが高くなってしまう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前述した課題を解決するため、本発明によるフラットケーブルは、表面全体にわたって導電性ペースト層を設けた導体を幅方向に複数配列し、一体をなすよう当該導体をフィルムによりラミネートしてなるのである。
【０００７】
また、本発明によるフラットケーブルの接続方法は、上述のフラットケーブルの長手方向一端側の前記フィルムを前記導電性ペースト層が露出するように除去した後、当該導電性ペースト層と基板に設けられた導電性ペーストの回路とを接触させて、前記導体と当該回路とを加熱接着するのである。
【０００８】
【作用】
前述した構成のフラットケーブルでは、導体の表面に導電性ペースト層を設けたので、加熱することにより、導電性ペースト層が溶融し、導体は、接続可能となる。
【０００９】
また、前述した構成のフラットケーブルの接続方法では、導体の表面に導電性ペースト層を設けたフラットケーブルの導体と基板に設けられた導電性ペーストの回路とを加熱接着するので、導体と回路とが接続される。
【００１０】
【実施例】
本発明によるフラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法の一実施例を図１〜４に基づいて説明する。なお、図１は、そのフラットケーブルの外観図、図２は、そのフラットケーブルの導体部分の断面図、図３は、そのフラットケーブルの接続状態の外観図、図４は、そのフラットケーブルの接続状態の断面図である。
【００１１】
図２に示すように、帯状の軟銅やリン青銅などの導体１１の表面には、錫などによるメッキ層１２が設けられている。メッキ層１２の表面には、ポリエステル系の導電性塗料などの導電性ペースト層１３が設けられている。図１に示すように、これらの層１２，１３を設けた導体１１は，その幅方向に複数配列されている。これらの導体１１は、一体をなすようポリエステルなどのフィルム１４によりラミネートされている。これにより、フラットケーブル１０が構成されている。
【００１２】
このようなフラットケーブルの導体をガラス基板の回路に接続する場合には、以下のように行う。
図１に示すように、フラットケーブル１０の長手方向一端側のフィルム１４を導電性ペースト層１３が露出するように除去する。図３に示すように、ガラス基板２１上に設けられた導電性ペーストの回路２２とフラットケーブル１０の導電性ペースト層１３とを接触させ、この接触部分を加熱、加圧することにより、図４に示すように、導電性ペースト層１３と回路２２との接触部分を溶融し、放冷することにより固化する。
これにより、導体１０と回路２２とは、接続されるのである。
【００１３】
ここで、導体と回路との接続具合を確認するため、下記の条件でフラットケーブルを製造した。即ち、厚さ３５μm 、幅０．７mmの帯状の導体に銀フレークなどの導電性物質を添加したポリエステル系の導電性塗料を１０μm の厚さで塗布したものを幅方向２．５４mmのピッチで五本配列し、これらを厚さ３０μm のポリエステル系接着剤層が設けられた厚さ３０μm のポリエステルのフィルムで厚さ方向にラミネートした。このようなフラットケーブルを前述したように用いた結果、導体と回路とは容易に接続され、導通が得られることも確認された。
【００１４】
従って、ガラス基板２１の回路２２とフラットケーブル１０の導体１１とは、容易に接続することができるのである。
【００１５】
なお、本実施例では、導体１１の表面にメッキ層１２を設けたが、特に必要がなければ設けなくても良い。本実施例では、ガラス基板２１の表面上に回路２２を設けたが、回路をガラス基板でラミネートするように設けても良い。
【００１６】
【発明の効果】
前述したように、本発明のフラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法によれば、フラットケーブルの導体と基板の回路とが導電性ペーストにより接続されるので、例えば、ガラス基板の回路でも、容易に導体と接続することができる。このため、作業性が向上し、コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるフラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法の一実施例のフラットケーブルの外観図である。
【図２】そのフラットケーブルの導体部分の断面図である。
【図３】そのフラットケーブルの接続状態の外観図である。
【図４】そのフラットケーブルの接続状態の断面図である。
【符号の説明】
１０ フラットケーブル
１１ 導体
１３ 導電性ペースト
２１ ガラス基板
２２ 回路
Claims (2)
- 表面全体にわたって導電性ペースト層を設けた導体を幅方向に複数配列し、一体をなすよう当該導体をフィルムによりラミネートしてなる
ことを特徴とするフラットケーブル。 - 請求項１のフラットケーブルの長手方向一端側の前記フィルムを前記導電性ペースト層が露出するように除去した後、当該導電性ペースト層と基板に設けられた導電性ペーストの回路とを接触させて、前記導体と当該回路とを加熱接着する
ことを特徴とするフラットケーブルの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05540494A JP3723991B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | フラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05540494A JP3723991B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | フラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07262835A JPH07262835A (ja) | 1995-10-13 |
| JP3723991B2 true JP3723991B2 (ja) | 2005-12-07 |
Family
ID=12997610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05540494A Expired - Fee Related JP3723991B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | フラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3723991B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011171309A (ja) * | 2011-04-15 | 2011-09-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 同軸ケーブルの接続構造およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP05540494A patent/JP3723991B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07262835A (ja) | 1995-10-13 |
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