JPH07262835A - フラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法 - Google Patents
フラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法Info
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- JPH07262835A JPH07262835A JP6055404A JP5540494A JPH07262835A JP H07262835 A JPH07262835 A JP H07262835A JP 6055404 A JP6055404 A JP 6055404A JP 5540494 A JP5540494 A JP 5540494A JP H07262835 A JPH07262835 A JP H07262835A
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- JP
- Japan
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- flat cable
- conductor
- conductive paste
- circuit
- glass substrate
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラス基板などの回路に対しても容易な接続
を可能にする。 【構成】 フラットケーブル１０の導体の表面に導電性
ペースト層１３を設け、ガラス基板２１の導電性ペース
トの回路２２と導体の導電性ペースト層１３とを接触さ
せ、この接触部分を加熱、加圧することにより、導体と
回路２２とを接続する。
を可能にする。 【構成】 フラットケーブル１０の導体の表面に導電性
ペースト層１３を設け、ガラス基板２１の導電性ペース
トの回路２２と導体の導電性ペースト層１３とを接触さ
せ、この接触部分を加熱、加圧することにより、導体と
回路２２とを接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラットケーブル及び
フラットケーブルの接続方法に関する。
フラットケーブルの接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】帯状の導体を用いたフラットケーブルと
ガラス・エポキシ樹脂や紙・フェノール樹脂などの基板
上の回路とを接続する場合には、半田による接続が行わ
れている。
ガラス・エポキシ樹脂や紙・フェノール樹脂などの基板
上の回路とを接続する場合には、半田による接続が行わ
れている。
【０００３】ところが、タッチパネル用などに用いられ
るガラス基板は、半田ののりが悪いため、ガラス基板上
の回路と導体とを半田で接続することは、非常に困難で
ある。
るガラス基板は、半田ののりが悪いため、ガラス基板上
の回路と導体とを半田で接続することは、非常に困難で
ある。
【０００４】そのため、ガラス基板上の回路と導体と
は、異方性導電膜などを介して接続する方法などが検討
されている。
は、異方性導電膜などを介して接続する方法などが検討
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、異方性
導電膜は、方向合わせが難しく、作業性が劣ってしまう
だけでなく、高価であるため、コストが高くなってしま
う。
導電膜は、方向合わせが難しく、作業性が劣ってしまう
だけでなく、高価であるため、コストが高くなってしま
う。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
ため、本発明によるフラットケーブルは、導体の表面に
導電性ペースト層を設けてなるのである。
ため、本発明によるフラットケーブルは、導体の表面に
導電性ペースト層を設けてなるのである。
【０００７】また、本発明によるフラットケーブルの接
続方法は、導体の表面に導電性ペースト層を設けたフラ
ットケーブルの当該導体と基板に設けられた導電性ペー
ストの回路とを加熱接着するのである。
続方法は、導体の表面に導電性ペースト層を設けたフラ
ットケーブルの当該導体と基板に設けられた導電性ペー
ストの回路とを加熱接着するのである。
【０００８】
【作用】前述した構成のフラットケーブルでは、導体の
表面に導電性ペースト層を設けたので、加熱することに
より、導電性ペースト層が溶融し、導体は、接続可能と
なる。
表面に導電性ペースト層を設けたので、加熱することに
より、導電性ペースト層が溶融し、導体は、接続可能と
なる。
【０００９】また、前述した構成のフラットケーブルの
接続方法では、導体の表面に導電性ペースト層を設けた
フラットケーブルの導体と基板に設けられた導電性ペー
ストの回路とを加熱接着するので、導体と回路とが接続
される。
接続方法では、導体の表面に導電性ペースト層を設けた
フラットケーブルの導体と基板に設けられた導電性ペー
ストの回路とを加熱接着するので、導体と回路とが接続
される。
【００１０】
【実施例】本発明によるフラットケーブル及びフラット
ケーブルの接続方法の一実施例を図１〜４に基づいて説
明する。なお、図１は、そのフラットケーブルの外観
図、図２は、そのフラットケーブルの導体部分の断面
図、図３は、そのフラットケーブルの接続状態の外観
図、図４は、そのフラットケーブルの接続状態の断面図
である。
ケーブルの接続方法の一実施例を図１〜４に基づいて説
明する。なお、図１は、そのフラットケーブルの外観
図、図２は、そのフラットケーブルの導体部分の断面
図、図３は、そのフラットケーブルの接続状態の外観
図、図４は、そのフラットケーブルの接続状態の断面図
である。
【００１１】図２に示すように、帯状の軟銅やリン青銅
などの導体１１の表面には、錫などによるメッキ層１２
が設けられている。メッキ層１２の表面には、ポリエス
テル系の導電性塗料などの導電性ペースト層１３が設け
られている。図１に示すように、これらの層１２，１３
を設けた導体１１は，その幅方向に複数配列されてい
る。これらの導体１１は、一体をなすようポリエステル
などのフィルム１４によりラミネートされている。これ
により、フラットケーブル１０が構成されている。
などの導体１１の表面には、錫などによるメッキ層１２
が設けられている。メッキ層１２の表面には、ポリエス
テル系の導電性塗料などの導電性ペースト層１３が設け
られている。図１に示すように、これらの層１２，１３
を設けた導体１１は，その幅方向に複数配列されてい
る。これらの導体１１は、一体をなすようポリエステル
などのフィルム１４によりラミネートされている。これ
により、フラットケーブル１０が構成されている。
【００１２】このようなフラットケーブルの導体をガラ
ス基板の回路に接続する場合には、以下のように行う。
図１に示すように、フラットケーブル１０の長手方向一
端側のフィルム１４を導電性ペースト層１３が露出する
ように除去する。図３に示すように、ガラス基板２１上
に設けられた導電性ペーストの回路２２とフラットケー
ブル１０の導電性ペースト層１３とを接触させ、この接
触部分を加熱、加圧することにより、図４に示すよう
に、導電性ペースト層１３と回路２２との接触部分を溶
融し、放冷することにより固化する。これにより、導体
１０と回路２２とは、接続されるのである。
ス基板の回路に接続する場合には、以下のように行う。
図１に示すように、フラットケーブル１０の長手方向一
端側のフィルム１４を導電性ペースト層１３が露出する
ように除去する。図３に示すように、ガラス基板２１上
に設けられた導電性ペーストの回路２２とフラットケー
ブル１０の導電性ペースト層１３とを接触させ、この接
触部分を加熱、加圧することにより、図４に示すよう
に、導電性ペースト層１３と回路２２との接触部分を溶
融し、放冷することにより固化する。これにより、導体
１０と回路２２とは、接続されるのである。
【００１３】ここで、導体と回路との接続具合を確認す
るため、下記の条件でフラットケーブルを製造した。即
ち、厚さ３５μm 、幅０．７mmの帯状の導体に銀フレー
クなどの導電性物質を添加したポリエステル系の導電性
塗料を１０μm の厚さで塗布したものを幅方向２．５４
mmのピッチで五本配列し、これらを厚さ３０μm のポリ
エステル系接着剤層が設けられた厚さ３０μm のポリエ
ステルのフィルムで厚さ方向にラミネートした。このよ
うなフラットケーブルを前述したように用いた結果、導
体と回路とは容易に接続され、導通が得られることも確
認された。
るため、下記の条件でフラットケーブルを製造した。即
ち、厚さ３５μm 、幅０．７mmの帯状の導体に銀フレー
クなどの導電性物質を添加したポリエステル系の導電性
塗料を１０μm の厚さで塗布したものを幅方向２．５４
mmのピッチで五本配列し、これらを厚さ３０μm のポリ
エステル系接着剤層が設けられた厚さ３０μm のポリエ
ステルのフィルムで厚さ方向にラミネートした。このよ
うなフラットケーブルを前述したように用いた結果、導
体と回路とは容易に接続され、導通が得られることも確
認された。
【００１４】従って、ガラス基板２１の回路２２とフラ
ットケーブル１０の導体１１とは、容易に接続すること
ができるのである。
ットケーブル１０の導体１１とは、容易に接続すること
ができるのである。
【００１５】なお、本実施例では、導体１１の表面にメ
ッキ層１２を設けたが、特に必要がなければ設けなくて
も良い。本実施例では、ガラス基板２１の表面上に回路
２２を設けたが、回路をガラス基板でラミネートするよ
うに設けても良い。
ッキ層１２を設けたが、特に必要がなければ設けなくて
も良い。本実施例では、ガラス基板２１の表面上に回路
２２を設けたが、回路をガラス基板でラミネートするよ
うに設けても良い。
【００１６】
【発明の効果】前述したように、本発明のフラットケー
ブル及びフラットケーブルの接続方法によれば、フラッ
トケーブルの導体と基板の回路とが導電性ペーストによ
り接続されるので、例えば、ガラス基板の回路でも、容
易に導体と接続することができる。このため、作業性が
向上し、コストを低減することができる。
ブル及びフラットケーブルの接続方法によれば、フラッ
トケーブルの導体と基板の回路とが導電性ペーストによ
り接続されるので、例えば、ガラス基板の回路でも、容
易に導体と接続することができる。このため、作業性が
向上し、コストを低減することができる。
【図１】本発明によるフラットケーブル及びフラットケ
ーブルの接続方法の一実施例のフラットケーブルの外観
図である。
ーブルの接続方法の一実施例のフラットケーブルの外観
図である。
【図２】そのフラットケーブルの導体部分の断面図であ
る。
る。
【図３】そのフラットケーブルの接続状態の外観図であ
る。
る。
【図４】そのフラットケーブルの接続状態の断面図であ
る。
る。
１０ フラットケーブル １１ 導体 １３ 導電性ペースト ２１ ガラス基板 ２２ 回路
Claims (2)
- 【請求項１】 導体の表面に導電性ペースト層を設けて
なることを特徴とするフラットケーブル。 - 【請求項２】 導体の表面に導電性ペースト層を設けた
フラットケーブルの当該導体と基板に設けられた導電性
ペーストの回路とを加熱接着することを特徴とするフラ
ットケーブルの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05540494A JP3723991B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | フラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05540494A JP3723991B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | フラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07262835A true JPH07262835A (ja) | 1995-10-13 |
| JP3723991B2 JP3723991B2 (ja) | 2005-12-07 |
Family
ID=12997610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05540494A Expired - Fee Related JP3723991B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | フラットケーブル及びフラットケーブルの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3723991B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011171309A (ja) * | 2011-04-15 | 2011-09-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 同軸ケーブルの接続構造およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP05540494A patent/JP3723991B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011171309A (ja) * | 2011-04-15 | 2011-09-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 同軸ケーブルの接続構造およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3723991B2 (ja) | 2005-12-07 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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